abf载板龙头对比电子布
今天看老美的炸弹真的是延后炸响了啊，然后和大家说一下 abf 这事啊，就是 abf 上游的材料涨价对 abf 载板影响有多大啊？就我和大家说一下这个影响不如 pcb 上游原材料涨价对 pcb 的 影响啊， 因为 abf 载板这个东西大家知道的啊，就能做的真正核心，能做的又有产量的玩家比较少，非常少啊，所以其实他们在这个领域里是有比较强的话语权的， 然后上游材料的涨价也会比较快的传导到客户这啊，客户不得不同意批准他的涨价啊，所以影响相对来说还比较少。想要了解更多 ai 产业资讯关注我哦！
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05:51查看AI文稿AI文稿各位董事长，今天我们聊半导体行业的硬通货， a、 b f 载板。 a、 b f 载板到底是什么？它不是普通电路板，是 gpu、 cpu、 hpm 高端芯片封装的专用底座， 也是先进封装离不开的核心基材。先给大家说全球行业格局， a、 b、 f 载板长期被日本、韩国、中国台湾企业垄断， 全球前五家大厂吃掉近八成的市场份额，技术壁垒高到难以想象，核心材料、核心工艺全都牢牢攥在海外巨头手里。 ibf 核心绝缘膜日本一家企业独占全球九成以上份额，专利封锁几十年， 这也是国内半导体最大的短板之一。但好消息来了，国内企业已经开始全产业链突围，从上游材料到中游制造，再到下游封测，整条链条都在加速突破。我们先看上游核心材料环节， 这是整个产业链最难啃的骨头。华正新材率先发力，类 a、 b、 f 基层绝缘膜早早和科研机构深度合作研发，产品已经完成下游企业打样测试， 随时准备切入批量供货隧道。洪昌电子深耕电子环氧树脂多年，自主研发类 a、 b、 f 基层膜，产品性能对标进口高端材料， 还大手笔投建专用才能基地，为产业链材料自主化铺路。莲花控股通过并购切入 a、 b、 f 膜隧道，直接拿下核心技术团队与生产线，布局智能化 a、 b、 f 膜生产工厂， 快速跻身赛道。新进玩家生意科技作为全球副铜板龙头，布局 a、 b f 载板、专用副铜板和波纤布， 持续加大研发投入，高端配套材料逐步实现小批量供货。红河科技更是稀缺标地，是国内为数不多突破高端特种玻璃布的企业，打破日本企业独家垄断格局，未来将为 a、 b、 f 载板提供关键原材料支撑。 还有金安国际、铜冠铜箔等企业，分别布局高端波纤布、超薄电解铜箔，补齐 abf 载板上游材料的每一块短板。上游企业抱团研发看完上游，我们再看中游 abf 载板制造环节，这是国内追赶速度最快的一环， 也是产业链价值最集中的地方。深南电路是国内 a、 b、 f 载板的绝对龙头，早早布局高端 a、 c 载板基地，高层数 a、 b、 f 载板已经批量量产， 更高规格产品持续送样认证，绑定国内头部风测大厂，产能稳不释放，订单源源不断。 新森科技实力同样硬核，是国内少有的。同时量产 a、 b、 f 载板和 b t 载板的企业，也是内资里为数不多切入海外高端供应链的厂商，持续大手笔扩产布局，产能规模，未来几年将翻倍增长。盛虹科技跨界杀入 a、 p、 f 载板赛道，快速实现中低层载板量产， 持续加码高端产线建设，瞄准 ai 服务器芯片封装市场紧望电子户电电子也不甘落后，依靠自身 pcb 技术积累，顺利切入 abf 载板制造领域，从低端产品做起，逐步向中高端市场渗透 移重。中油制造企业一边自研工艺，突破技术瓶颈，一边对接上游国产材料，一边绑定下游封测客户，上下游联动。 再看下游封测环节，这是 a、 b、 f 载板最大的需求端，也是产业链落地的最终出口。长电科技作为全球顶尖封测企业，大力布局先进封装技术，高密度芯片封装完全适配 a、 b f 载板，每年采购量持续大幅增长， 带动国产载板需求爆发。通富微电深耕高端芯片封测多年，深度绑定国内算力芯片龙头 fcbga， 封装技术行业领先，对 abf 载板的刚需逐年攀升。华天科技、永曦电子紧随其后，加码先进封装产能建设， 扩大高端芯片封装业务，持续为国产 abf 载板提供稳定市场需求，上游共材料， 中游做制造，下游做封装应用，国内整条 a、 b、 f 产业链正在加速突围。再说行业核心逻辑， 第一重逻辑， ai 算力爆发催生刚需， ai 服务器、高端 gpu、 大 算力 cpu 全都离不开 a、 b f 载板，单台 ai 服务器的载板用量远超传统服务器数倍，行业需求增速碾压传统半导体赛道。 第二重逻辑，全球供需严重错配，海外产能扩张缓慢，核心材料产能受限， 市场缺口持续拉大，直接带动产品量价齐升，行业进入高景气长周期。第三重逻辑，国产替代大势不可逆转，政策大力扶持半导体、高端材料与封装，下游企业出于供应链安全考虑，主动切换国产 a、 b f 载板供应商， 国内产品渗透率正在快速提升。最后，我们说行业未来发展。第一，量价齐升将成为常态，未来几年 a、 b、 f 载板市场保持高增长， 产品价格维持强势。第二，技术向高端化升级，高层数、细线宽、大尺寸载板会成为行业主流标准，适配 h p m 先进 chiplet 封装的载板将成为竞争核心。第三，国产企业市场话语权持续提升， 逐步从低端替代走向中高端，对标海外巨头，未来有望瓜分全球增量市场份额。 i b f 再版，这个赛道你最看好谁？评论区聊聊，以上内容不构成投资建议，点赞收藏不迷路，关注我，拆解更多产业链干货，各位董事长下期见！
678全球矿业前沿
04:51查看AI文稿AI文稿大家好，今天咱们来聊聊一个听起来有点专业，但其实和我们生活息息相关的东西。 pcb 载板，也叫 ic 封装基板， 你可能没听过它，但你手上的手机、家里的电脑，甚至现在最火的 ai 服务器里面，都离不开它。简单说，它就是芯片和主板之间的超级翻译官兼后勤部长。为什么这么说呢？你想啊，芯片上的焊点小到微米级别，比头发丝儿还细，直接连到主板上根本不可能。 这时候， pcb 载板就登场了，它能把这些微小的焊点转换成主板能连接的大接口，帮芯片传递电信号， 这就是它的高密度互联功能。同时，它还得给芯片稳定供电，帮芯片散热，不然芯片早就发烧罢工了。最后还得给脆弱的芯片提供机械支撑，保护它不被损坏。那它和我们平时说的普通 pcb 电路板有啥不一样呢？ 差别可大了。打个比方，如果普通 pcb 是 乡间小路，那 pcb 载板就是城市里的超级高速公路。普通 pcb 的 线宽线距一般都大于五十微米， 而 pcb 窄板能做到十到三十微米，高端的甚至能到五到十微米，这精度要求一下子就上去了。工艺上也不一样，普通 pcb 用的是减乘法， 就像我们用橡皮擦除多余的部分，而 p c p 载板用的是半加乘法或者改良半加乘法，更像是一点点精细地划出来。材料要求也更高，得低介电常数、低损耗，热膨胀系数还得和芯片匹配，不然芯片和载板热胀冷缩不一样，就会出问题。 正因为这么多高技术要求，它的成本也高，能占到封装成本的百分之三十到百分之五十，高端封装甚至能到百分之六十，技术门槛比普通 pcb 高五到十倍呢。 pcb 载板的应用可广了，半导体全产业链都离不开它。最火的肯定是 ai 服务器和数据中心。 像英伟达的 g、 b 两百， h 一 百， amd 的 m i 三百，这些算力芯片都得用高端的 a、 b、 f 载板，要求高频、高速、低损耗、高散热层数还得二十层以上，这也是目前增长最快的领域。 汽车电子里的 adas 芯片、自动驾驶与控制器、消费电子里的高端手机 soc、 射频模块、 通信设备里的五 g 射频芯片、光通信模块儿，都需要不同类型的 p、 c、 b 载板。全球主要的研发生产企业，目前还是国际巨头占据主导。 中国台湾的新兴电子是 a、 b、 f 载板龙头，全球份额能到百分之二十五到百分之二十八，客户覆盖英伟达、 amd 这些大厂。日本的伊斐电在高端存储载板方面很强，奥地利的奥特斯是京元级封装的核心供应商，韩国的三星电机在 b、 t 载板领域全球领先。 咱们中国大陆的企业像深南电路、新森科技、月压半导体这些也在加速追赶，目前主要在中层技术领域发力，逐步向高端突破。 车道技术含量那可是个金字塔结构。顶层的国际巨头，掌握着 a、 b、 f 材料核心技术，二十层以上，高阶工艺量率能到百分之九十五以上，研发和认证周期都很长。中层的大陆龙头企业现在能做到十四到二十层， a、 b、 f 载板量产量率在百分之八十五到百分之九十二， 正在突破高层数和大尺寸技术，但很多材料和设备还得依赖进口，底层的中小厂商就主要做一些技术含量较低的 b、 t 载板和中低端 f、 c、 c、 s、 p 载板，这里面的核心壁垒不少， 材料上 a、 b、 f 膜几乎被日本未知数垄断了百分之九十以上的市场，工艺上限宽，控制层间对准精度要求极高。设备上，很多高端设备也依赖进口， 还有客户认证周期长，新进入者很难突破。市场占有率方面，全球市场高度集中，前五大厂商能占到百分之七十四到百分之七十九的份额。中国台湾厂商在 a、 b、 f 载版领域优势特别明显，占了超百分之七十五的份额。日本、韩国厂商也各有侧重。 咱们中国大陆厂商目前合计占比大概百分之十到百分之十二，虽然份额还不高，但追赶的速度很快。特别是在高端 a、 b、 f 载板领域，咱们全球市占率才百分之四，替代空间巨大。 展望未来， ai 服务器的爆发性需求正在驱动 a、 b、 f 载板价格上涨，预计二零二五年涨幅能达到百分之二十到百分之四十。全球市场规模二零二七年能增长到两百四十亿美元，年复合增长率百分之十二以上。 咱们国内企业在中低端 bt 载板已经实现了自主可控，现在正一拖这个基础，通过高阶层数开发和量率提升，逐步切入 ai 和存储载板市场。 相信随着技术的不断突破，国产替代的步伐会越来越快。你看这么一个小小的载板背后竟然有这么多门道，还关系到我们科技发展的方方面面。你觉得未来咱们国家在 pcb 载板领域多久能实现全面的国产替代呢？欢迎在评论区留下你的看法。
34阿印
07:15查看AI文稿AI文稿升腾九五零和升腾九六零这条线表面上是在比性能，实际上很多变化都压在封装、流片、 h、 b、 m、 窄板这些环节上。供应链能不能跟上这次核心供应链的大洗牌，哪些公司真的能吃到红利吗？ 往产业链里拆，会发现，九百五十和升腾九六零最先变的不是宣传口径，而是封装路线。现在用的是 coos 路线， 可申腾九六零因为单带尺寸太大，后面封装就必须往 kol 四 s l 切，这个切换不是简单换个工艺名字，背后对应的是整套工艺体系要重新排布。 l 路线这边自由产线里，徐良已经有比较丰富的经验储备，外部供应商这边，通富和、盛和还是核心合作伙伴。 问题在于，从 s 切到 l， 不是 谁先进去谁就能马上跑顺良率爬坡会直接决定谁先拿到更高的供应权重，短期内盛和的良率还是更高，这个没有太多悬念。徐良要把良率追到接近盛和的水平， 预计得等到二零二七年底，时间点上差不多能赶上升腾九六零量产。可即便到那个时候，渠梁的整体量率大概率还是会略低一点，所以成本端也不会一下子降太多。等于说升腾九六零这套供应体系里，盛和现在被定成第一供应商，渠梁是第二供应商， 这个排序本质上还是由量率和成本一起决定的。再看产品本身，升腾九五零系列不管是 pr 还是 dt 版本，单卡算力和宽带配置跟英伟达旗舰产品比，差距还是在的。性能弱于 h 一 百， 大致是对标 h 二零这个水平，国内横向比较的话，在同样的模型条件下，比如豆包、千问这些验证场景里， 升腾九五零的表现大概处在韩五 g 五九零和六九零之间。更具体一点说，它大约能达到韩五 g 六百九十性能的百分之七十，但比韩五 g 五百九十高出百分之二十五。不过这个比较也不是一刀切，你换到 deep seek 这种模型上，因为升腾这边做了更深的优化，包括底层算子库和翻译工具适配， 所以它的性能表现会更稳定，也会更强一点。也就是说，这里面不只是裸芯片能力，还跟生态适配深度直接相关。市场竞争这块儿，其实现在也不是谁压着谁打的状态。申腾和韩五 g 这两款主流 ai 芯片，目前看都没有特别明显的客户倾向性， 大厂客户基本都会买，而且两边都属于满产满销，放在国内他们都还是第一梯队。真正的问题不在需求端，而在供给端，就是产量不够，两家的总产能加起来也还满足不了真实需求。韩五 g 六九零这边约束还更明显一些，它的瓶颈是三层叠在一起的，一个是流片环节本身就紧， 一个是封装环节因为也走 coos 路线，所以卡得很明显。再一个就是 hbm， 国内这条链本来就薄弱，还是得依赖海外渠道采购。再叠加一个现实情况，六九零和字节跳动绑定比较深，所以它也不会把大量产能分给其他客户。你把这条链从金源一直看到最终交付， 会发现行业共性的核心瓶颈其实就是流片、 hbm 和封装这三个环节再往组网那边延伸， c p u 和光模块也有问题。深腾这套体系因为更看重供应链安全， 所以重点盯的也是流片、 hbm 和封装。说白了，这几个环节谁先松，谁的出货节奏就更顺，谁一直卡谁，哪怕产品性能还行，最后也很难把量真正打出来。 金源这边，升腾现在的主要产能还是来自中芯南方，另外还有少量来自三星和 p s m c。 中芯南方现在还在积极筹备扩产，但后面分给升腾的份额比例不一定会一路往上走，里面不是单纯商业分配的问题，还带着政策层面的统筹。升腾当然希望多拿一些产能，可它自己也不是完全没有产能基础， 不是彻底依赖外部流篇，再加上还要给其他国内厂商留出一定份额，所以未来中芯南方破产之后，深腾能分到多少，不只是看需求，还得看整体平衡。 a b f 载板这块的变化其实也挺关键，而且是非常明确的结构性切换。深腾九五零系列的 a、 b、 f 载板供应商正在换血，九一零那一代主要供应商还是新兴电子， 但到了九五零，新兴的份额会往下掉，新生的比例会明显抬上来。这个调整不是被动发生的，更多是主动选择。原因一方面是原来部分供应商在利润考核和价格上的要求比较高，另一方面是九五零系列上量很快，新生整体报价更低， 性价比更合适。再加上此前跟新兴围绕九一零和九二零签的长期协议，随着产品生命周期结束也自然终止了，所以新一代产品就有了重新分配份额的空间。接下来这块的供应格局大致是新森和申楠做主要供应商，新森预计能拿到百分之四十五到百分之五十的份额， 申楠会长期扮演第二供应商的角色。新新还会保留一小部分份额，但已经不是过去那个位置了，第三家供应商暂时还没最终定下来。规格上， 九百五十系列现在用的是十六层 a、 b、 f 载板，单科价格大概七百多元一张计算卡要对应两科。载板有阶阶段看 新森和深南承接十六层、十四层是没有问题的，后面到深腾九六零，预计载板层数还会控制在二十层以内，国内厂商暂时也还能接。可如果再往九百七十走，或者层数超过十八层、二十层以后，国产化压力就会明显变大， 这个挑战还是真实存在的。而且 a、 b、 f 这条线，不是说你技术能做就一定有货，二零二六到二零二七年，整个 a、 b、 f 载板市场大概率都会持续紧张，现有产能基本已经被提前预定掉了， 厂商往往要提前两年去锁。再加上需求不只是 gpu 自己在长， hbm 的 用量也在从四颗往八颗甚至更多走，这会直接把载板面积需求拉大，同时把技术难度也往上推。所以你会发现，载板这块后面不只是国产替代的问题，也是供需错配的问题。连接器这边也不是小事， 双幺幺二 g 方案更多还是用在相对轻量化的集群里，比如单柜六十四卡，三百张卡以下，还有部分三百八十四卡集群，可一旦到了深腾九五零系列的大型超节点，尤其是训练型超节点，就必须上单模组、二二四 g 高速模组供应商格局也跟着变了。随着产品迭代到二百二十四 g 体系里，已经引入了航天电器，现在三家供应商的产品性能和量率都已经验证通过，后面竞争的重点会更多落到价格上。 再往自主可控去看，两百二十四 g 方案的 ip 授权目前还是双向授权，也就是公司自研 ip， 加上海外厂商授权文件一起存在。按现在的节奏， 预计到二零二八年，这部分 ip 才有望做到全链路自主可控。所以你回头看，升腾服务器生态最大的潜在风险，其实还不是国内谁和谁竞争，而是海外供给。如果海外 ai 芯片供给哪天真的完全放开了，升腾现在这个市场位置一定会受到很大冲击，这个风险是摆在那儿的， 没有必要回避。但另一边最大的机会也很清楚，还是来自模型迭代，尤其像 deepsea， 未来如果继续往 agent 模型去走，而且新模型效果足够好，又能和深腾生态适配的比较顺， 那他对深腾部署规模和市场用量的拉动会非常直接。你会发现，深腾九五零和深腾九六零这条线，表面上大家在看性能、看对标，看谁更接近英伟达。真落到产业链里，决定节奏的还是那几个老问题，流片够不够？ hbm 拿不拿得到封装？能不能顺利切到新路线？ abf 载板有没有人能稳稳接住？二二四 g 连接器和 ip 自主可控能不能按时间往前推，等于说这条线接下来怎么走，不只是看产品定义的怎么样，更要看供应链每个环节能不能在同一个时间窗口里跑顺。
1509正经的阿干
02:10查看AI文稿AI文稿家人们，科技行业新一轮的改革啊，悄然来袭啊，英伟达重磅推出的下一代全新的分装方案啊，叫扣握啊，直接改变全球的先进的这个分装格局了啊， 过往咱们主流一直在谈，包括前几天也说这个扣沃斯的分装技术啊，整套构架必须依赖日本的 abf 载板啊，作为载体， 长期都受到国外的技术垄断哈，受受受限是比较严重的哈。而全新的扣握技术啊，最大的亮点啊，直接就取消了依赖度极高的 a、 b、 f、 g 板了哈，将这个硅中介层直接结合高密度的 p、 c、 b 板材一体成型哈。 第一啊，这个好处就是数据传输的链路缩短了，传输的这个效率大幅提升啊，能够完美的适配如今的高规格的这个 ai 芯片啊，呃，运行需求。 第二了，整体这个散热结构优化了哈，有效的化解了高功率的发热难题啊。第三了，这个精简的这个生产工序啊， 大幅度的这个压缩整体的制造成本啊，优势是显而易见的啊，随着这项新技术逐步的落地普及啊，整条 这个上下游的产业链啊，都会迎来全新的增量红利啊，上游就是半导体的精密设备啊，高端电子材料率先会受益啊， 中游了就是高阶精密的 pcb 啊，新式的先进风测啊，赛道长期会迎来这个景气的周期啊，整体产业化进度啊，会有条不稳啊， 今年呢，正式开始技术导入适用哈，来年进入小规模的量产哈，往后数年持续稳固放量哈，是实打实的这个长线的产业趋势啊， 技术不断的迭代更新，算力分装赛道是日新月异哈，兄弟们持续关注我每天通俗易懂的解析前沿的这个产业知识啊。
58周多多
12:49查看AI文稿AI文稿新生科技会涨到你无法想象，还是会成为你心中的痛。接下来我用财务视角、公司估值、业务发展、交易入场策略来给你分析，能不能买，什么时候买合适。新手小白看完也能懂， 这家公司把六十亿砸进一个国内没人敢碰的硬骨头，把自己砸到上市以来首亏。三年后， ai 算力需求紧喷，那张国产替代的唯一底牌，正好撞上行业五到十年一遇的超级景气。 它是 a 股唯一能同时造 b t 债版和 a b f 债版的企业，手握国内 ai 芯片封装最卡脖子的那枚棋子。但它四百六十四倍的市盈率，也把一场尚未兑现的豪赌推到了所有投资者的眼前。今天换个顺序讲，先看业务，他在卖什么赌什么， 再看家底赚的钱，质量如何，然后谈估值，四百六十四倍 pe 到底贵不贵，最后落到交易这个价位，怎么对待它才不被动？ 业务发展，三层结构，一个赌注。新生科技的业务像三层套娃，外面稳，中间快，里面狠。第一层 pcb， 年收入四十九亿的老本行，占总营收百分之六十八，干了三十年的 pcb 样板和小批量快件起家。在国内这个细分王家里是公认的老大， 特点是响应快，品类全客户年薪高，不跟棚顶控股户店股份在批量版赛道上应聘规模。最 近跟宜兴签了十八点五亿的大单，专门干 ai 服务器用的高阶 hdi 版 ai 服务器用 pcb 的 含金量远超传统服务器。单台 ai 服务器的 pcb 价值量是传统服务器的八到十二倍，使用层数从传统二十层提升到了四十到八十层。 二零二六年第一季度，科创版 pcb 板块超七成，企业营收、净利双增，核心驱动就是 ai 服务器需求的爆发。二零二五年第三季度，公司单季利润创上市以来新高， pcb 业务毛利率回升至百分之二十六点九六，为整体修复提供了扎实的底盘。 但光靠 pcb 新生就是一家普通的电路板厂，让它变贵的是第二层和第三层。第二层 csp 封装基板年收入约十六点七亿，占比百分之二十三点二。封装基板就是给芯片做连接底座的高端材料。 csp 这块用的是 bt 树脂材料，主要卖给韩系存储芯片大厂用在内存、闪存这些产品上。二零二五年发生了一件对新生极其关键的事，广州新科产线从年初利用率不到一半，一路干到满产三点五万平每月，还把产量扩到五万平每月， 叠加 ai 带动的存储芯片需求上行， csp 部门直接从去年的亏损大户，变成了二零二五年的利润增量担当。 可以说，公司二零二五年能从二零二四年的首亏规模、净利润负一点九八亿元，扭转为盈利一点三五亿元。 csp 的 满产是最大的推动力。 第三层 fcbga 封装基板， abf 载板，年投入六点六亿，全年收入不多，但预期很高，这是用在 cpu、 gpu、 fpga 这类高算力芯片上的顶层封装材料，需要用到 abf 数值制造难度堪称封装基板中的皇冠。 此前这个赛道基本被日本的 i b 的 心口垄断，中国台湾的新兴也占一席之地。中国大陆厂商在高层次、大尺寸 a、 b、 f 债版领域的份额一直极小， 新生二零二一年开建计划总投资高达六十亿，二零二五年全年又投入了约六点六亿元。啥概念？比二零二五年全年的规模净利润一点三五亿还要多近四倍。 abf 债版目前还在烧钱，量率在持续提升，客户认证也在推进中，但大批量量产仍在等待国内 ai 芯片客户的实际放量。为什么明明是亏损的市场，还是愿意出高价买它？答案在国产替代的紧迫性上。九家机构预测二零二六年净利润中苏约四点一二亿元， 对应 fcbga， 如果开始有规模的收入，利润弹性会非常大，因为巨额的固定成本前期已经砸进去了，后面每多卖一块基板，利润转化率极高。 优势，国内唯一，同时布局 b t 和 abf 两条载板路线，卡位稀缺， csp 已实现满产， abf 进度在内之中最快，有先发。优势，行业正站在 ai 双立驱动的扩张起点上。 rismark 预计全球封装机版二零二六年市场可达一百八十四亿美元， pcb 基本盘扎实， ai 服务器 pcb 需求结构升级趋势明确。风险， a、 b、 f 载板仍在持续大额投入，大规模放量，时间线有不确定性，日系竞争对手也在同步扩展，竞争格局并非安逸。 产品结构百分之七十集中在存储领域，应用集中度偏高，抗周期波动的能力尚未充分验证。 二、财务视角，赚钱了，但身体还很虚。好的一面，二零二五年营收七十一点九五亿元，同比增长百分之二十三点六八，增速很强，规模净利润一点三五亿元，虽然绝对数不大，但已从首亏中走出来，实现扭亏，同比增长百分之一百六十八。 二零二六年一季度延续向好趋势，营收十八点一八亿元，同比增长百分之一百。 扣菲净利润两千八百一十七万元，同比增长百分之三百零八。一份二零二五年年报把公司的财务底牌全亮出来了。坏消息集中在三个数字上， 第一，应收账款高达二十三点七四亿元，应收账款周转天数约一百零八天，儿童业户店股份约六十到九十天，卖出去的货有接近三分之一没回款，大量利润被压在客户付款周期里。 第二，负债率高起至百分之六十三点八五，短期借款四点六九亿，一年内到期非流动负债十点五五亿，合计短期约十五点二四亿要还，但账上货币资金约十点三八亿，缺口明显。二零二五年全年利息费用约一点六亿元，相比之下规模净利润才一点三五亿元， 还利息就比全年赚的还多。第三，二零二六年 q 一 经营现金流净额为负二点四七亿，同比骤降百分之一千五百五十九点九，表面净利润一千八百七十四万元，实际上钱没流进来，反而被应收账款和备货大量占用。 二零二五年全年经营现金流净流入约三点七六亿元，正常运转时还能自洽，但第一季度如此大幅的现金流转化，效率还不稳定。 大白话总结，公司靠借钱建 fcbga 产线，现在刚开始有产出，财务元气尚未恢复， 二零二五年纽亏是重要拐点，但赚钱和现金进账之间还有很大的落差。百分之六十三点八五的资产负债率叠加十五亿短期偿债需求，让公司对下游回款和债融资的依赖度偏高。财务质地打分五点五分，满分十分，盈收增长强劲，纽亏路径清晰， 扣分利润同比大增百分之三百零八，显示主业修复明显，扣分，像是现金流转化不稳，应收账款体量偏大，藏债能力存在客观压力，盈利弹性高，但财务稳健底色不足，适合可承受一定中期波动的投资者。关注 三、公司估值四百六十四倍 pe， 再给什么定价？先算清楚。三档市盈率，按二零二五年实际净利润一点三五亿元计算，静态市盈率约四百六十四倍。 按二零二六年机构一致预期净利润约四点一二亿元计算，动态市盈率约一百一十四倍。按二零二七年乐观预期约七到八亿元计算，前瞻市盈率约五十九到六十七倍。 横向跟全球同行比一下， ibn， 日系 fcbga 龙头十五到二十五倍。新兴电子台系 pcb 载板龙头十五到二十二倍。棚顶控股 a 股 pcb 龙头十八到二十五倍。互电股份 a 股 aipcb 龙头二十到三十倍。 深南电路 a 股高端 pcb 基板二十五到三十五倍。结论很直接，即便是看二零二六年的一百一十四倍预期 pe 放在全球同业中也处于明显偏高区间。二零二五年的四百六十四倍静态 pe 没有太多参考意义，因为这是纽亏第一年的过渡性利润底， 这个估值溢价来源于三件事， f c b g a 一 旦规模放量，盈利具备极大的爆发弹性，前期巨大固定成本已投入爬坡阶段，结束后边际利率有望大幅改善。 国产替代政策加持涉及自主顺利、供应链安全，估值带有战略溢价。 b t 债版加 c s p 的 中期量价提升确定性较强，业绩基本盘有自称估值现状。说白了，市值四百七十一亿中 看得见的二零二五年盈利只贡献了一点三五亿，大量市值是为二零二六到二零二七年 fcbga 放量预期提前支付的门票买新生，本质上是在买它变成国内 abf 债版龙头的可能性，而不是它现在的利润。 赌对了，前端五十到六十倍 pe 对 应二零二七年放量后仍有改善空间。赌错了，若 abf 客户放量严重低于预期 一百一十四倍预期， pe 的 对折回调，逻辑上是存在可能的。均值回归的风险客观存在。估值合理度三点五分，满分十分。成长故事并非虚构，但市价已包含大量乐观预期，对 gap 策略合理估值下的成长股投资而言，当前价格尚不够 reasonable。 四、交易决策位置不差，节奏怎么踩？技术全景回顾，从二零二五年四月九点二三元到九月二十五点零九元的翻倍行情，回调六个半月，最低只回到十九点五一元，连黄金分割零点三八二一五二十六元都没碰到，属于典型的强势 abc 调整。 然后从二零二六年四月三日的十九点五一元开始急速拉起二十七个自然日，冲到四月二十七日最高三十点三八元，涨幅超过百分之五十五。几个关键盘口特征， 四月十三日涨停当天换手率百分之十三点五二，成交额四十九点四七亿，机构和北向资金联合净买入不是油资，一日油是机构底层。四月三十日收盘二十七点一一，成交额三十七点五五亿， 到启动日明显缩量，短期买盘衰减是客观事实。当前机构参与度百分之三十八点二一，属于中度控盘主力，二十日平均成本约二十六点零四元，北向资金三月底持仓较上季末下降百分之十点六二，存在阶段性减仓迹象。 均线系统多头排列完好，中长线趋势没破，但短期处在高位说量消化区，适合观察而非激进，给不同风格投资者的框架思考，非买卖建议。 对于想参与的人，二十日均线附近约二十六元区域作为观察位，若在此区域起稳成交而回暖，是技术面重新走强的初步确认信号。 n 三，阶段底部十九点五一元至阶段高点三十点三八元的半分位约二十四点九五元处提供一定技术参考，跌破前低二十四元附近，则原趋势逻辑面临修正， 若价格不回踩继续上攻，突破前高三十点三八宁可错过，不要躁。对于注重合理性价比的人， f c b g a 确定性获得验证后，当估值消化至与增速更匹配的区间布局，性价比将有所改善。 技术面整体评价，中线上涨结构未破坏，但短期换手率和成交额从启动期的极端值回落，多空博弈趋于均衡， 二十元以下有资金抵仓支撑，二十七到三十元区间存在获利盘兑现力量，短期可能以震荡消化为主方向选择，需观察后续量能。 五、总结新生科技是国内 ai 算力产业链上稀缺性极高的封装基板、国产替代卖场人， a 股唯一同时拥有 b t 债板和 abf 债板规模化能力的企业， 业景气度和战略卡位都没问题。但他也是一家融资依赖度偏高、应收贷款体量偏大、自由现金流偏弱的重资产制造企业、成长型企业的典型特征。机会足够大，资金需求也大，自由现金流在报告期内持续为负， 利润恢复的速度与财务安全之间存在一定阶段性落差。市场早已不是发现这家公司的阶段了，四百七十一亿市值对应的是提前兑现的 a、 b、 f 放量预期。从交易角度看，当前价位处于基本面乐观预期的大面积反应区间， 若趋势延续，需得到换手率和量能的确认。价值布局者在估值下行至与中期盈利成长更匹配的水平时，需耐心等待公司基本面给出更强的确定性信号。 市场上最容易让人后悔的从来不是看错方向，而是在对的逻辑上用错节奏。新生是一张好牌， 但打牌的时机才是决定这把能不能赢的关键。风险声明，以上所有分析均基于公开譬如的财报信息、机构研报及公开市场数据整理推断， 仅供信息参考与逻辑交流，不构成任何形式的买卖建议。股市有风险，投资需谨慎，请根据自身风险承受能力谨慎判断，独立决策。
2561研值小师妹
00:58查看AI文稿AI文稿a b f 膜今天我们来看看一家卫星场跨界卡了全世界脖子的产品，英伟达的 ai 芯片，英特尔和 amd 的 处理器几乎都离不开它。接下来让我们股民一起学知识吧！ a gina model build up film 翻译过来就是未知数基层膜， 它的厚度是二十微米，大概是人类头发丝的三分之一。这是一种半导体高分子绝缘材料，是未经氨基酸的研发副产品。用大白话说，现在的芯片都非常小，但里面的电路密密麻麻有几亿条，不能都铺在一层上。所以工程师决定往高了盖，把电路一层一层堆起来，用 abf 膜当柔板， 每层电路之间垫一层膜。芯片工作室非常烫，它受热不会变形，它还能打洞，让楼上楼下电路通电。它很薄，可以在几毫米的窄板里塞进几十层电路，最后盖出来的精装修摩天大楼就是 a b f 窄板。有请老演员韩五 g 芯片 大家欣赏下成品 a b f 窄板的侧面。目前 a 股中最有可能对标或取代未知数的公司是莲花控股和华正新材。祝大家下周赚钱！
755张赢赢（大A读博）
05:38查看AI文稿AI文稿有一个非常不起眼，但却让英伟达、 amd 拨通这些公司头疼的东西，它就是 a、 b、 f 载板。这东西长得像 pcb， 很多人也以为它就是高级 pcb， 但实际上它更像芯片和主板之间的神经中疏，没有它，再强的 gpu 都没法工作。甚至可以说，过去几年 ai 芯片性能爆炸的背后， a、 b、 f 载板是最容易被低估但又最核心的环节之一。 因为 ai 芯片越大，功耗越高，带宽越恐怖，对 f 的 要求就越变态。而这个产业，全球真正能做的人其实非常少。先说最核心的问题， app 到底是什么 app？ 全民 aegonomatow build up film 翻译过来叫未知数基成魔，对，你没听错，就是那个做味精的日本未知数。这行业很魔幻，全球 ai 芯片最核心的材料之一，居然是一个食品公司搞出来的。因为当年未知数在研究氨基酸材料时， 意外发现这种树脂绝缘性能特别好，热稳定性也极强，于是慢慢演化成了今天的 f 材料。后来整个高端载板行业全都建立在这个材料体系上。 你现在看到的英伟达 gpu、 amd cpu、 intel 服务器芯片、博通交换芯片、 a i a s i c hbm 封装底座等等，大量都在用 f 载板。它本质上是高端芯片封装里的超高密度连接层， 作用有三个，第一，给芯片供电，第二，把芯片里的海量信号传出去。第三，解决高速传输下的稳定性问题。问题就在这里。 以前的芯片没那么复杂， cpu 时代信号数量可能几千个频，现在 aigpu 时代，一个芯片底部动不动上万频，而且带宽极高， hbm 一 接幺零二四 bit 起步， mv link 一 开 g tbs 互联交换芯片，再叠加八百 g 一 点六 d 光模块，整个系统的数据流量已经不是洪水了，是海啸。于是芯片本身在狂飙，封装开始成为瓶颈， 最后压力全部传到到 f 赛版，因为所有信号最后都得从这里走。很多人理解芯片停留在金源制造，但实际上先进制程发展到今天，一个很明显的趋势是，封装的重要性正在逼近制造本身。甚至很多时候，不是你芯片做不出来， 而是你封不出来。 likewell 为什么一度延迟先进封装？为什么全球破产？ kaws 为什么突然成了台积电最紧缺之源？背后都有 f 的 问题， 因为 ai 芯片越来越大，以前一个缝装机板可能几十平方毫米，现在英伟达这种大 gpu 已经接近巴掌级面积，一大问题立刻出现，桥区散热良率、信号扰源完整性、热膨胀系数不匹配，全部同时爆炸。 ab 载板最难的地方不是做出来，而是在极低误差下做超多层、超精密、超稳定的结构。这东西有点像什么，像在一张纸里塞进去几十层高速公路， 而且每一层都不能堵车，不能串线，不能变形，难度极其离谱。你会发现， ai 时代 f 产业的逻辑已经变了，以前它是 cpu 时代的稳定成熟行业， 现在变成了 ai 算力爆发时代的核心资源。为什么？因为 ai 芯片正在把载板规格推向极限。举个例子，过去普通 cpu 层数可能十层左右，现在 ai gpu 二三十层已经越来越细， 供电密度越来越高，而且 hbm 还在继续堆，从四层到八层，从八害到十二害，以后可能十六害， 那意味着底部封装复杂度还会继续暴增。于是整个行业开始出现一个非常有意思的现象，先进制程越卷， app 越赚钱，因为金源厂负责算， app 负责连。 而 ai 时代最贵的东西之一就是高速互联。你会发现，现在产业链真正吃到 ai 红利最狠的一批公司，很多都不是最会设计芯片的，而是最能解决连接问题的。 为什么全球 f 产能一直很紧？因为这行业有三个极高门槛。第一，验证周期极长，英伟达、 intel、 amd 不 会随便换供应商，因为一旦载板出问题，不是蓝屏那么简单，可能整颗 gpu 直接废掉，所以验证周期往往一年起步。 第二，资本开支极重。 abf 在 板厂本质是介于 pcb 和半导体之间的产业，它不像传统 pcb 那 样粗放， 很多设备精度已经接近半导体级别，一条先进产线砸的钱非常夸张。第三，日本材料体系壁垒极强。 abf 核心材料长期被日本主导，包括未知数驻有、日立化整，这些体系很多配方，几十年积累，不是你有钱就能追， 所以这个行业看起来没那么性感，但实际上壁垒非常深，甚至比很多所谓 ai 概念股更硬。现在整个产业的核心矛盾是什么？不是有没有 ai 需求， 而是谁能承接越来越夸张的封装复杂度。你会发现一个很明显的趋势， ai 产业正在从算力竞争进入系统工程竞争。以前比的是谁晶体管多，现在比的是谁能把 gpu、 hbm、 交换机、电源散热、高速互联全部稳定整合在一起， 而 f 载板就是那个最底层最沉默但又无法绕开的基础设施。很多人看 ai 只看 gpu 涨价，但产业真正的利润扩散往往都发生在这种不起眼但无法替代的环节里。 因为当整个行业都在充贷宽充公号、冲风装密度的时候， f 已经不是辅材了，它正在变成 ai 硬件时代的地基。
1674楷叔投研
16:26查看AI文稿AI文稿大家晚上好，今天继续科普学习笔记。今天的主题是 ai 先进封装中用到的非常关键的材料和窄板。 abf 膜和 abf 板要分为以下几个部分，第一，这个 abf 膜用在哪？先进封装的什么位置？ 第二个讲讲技术壁垒。第三个呢，全球的供需关系和一个供需缺口与 ai 爆发有什么关系？为什么处于这一个风口上的材料？ 第四个将将国产替代。最后呢？呃，随着这个技术的发展啊，讲讲这个 a b f 版和玻璃窄版在先进封装的这个技术发展的未来，展望这个镜核与技术发展的一个互补性。这个我们来讲讲这个 a b f 膜的一个技术。 a b f 膜 是形成 a b f 载板的关键材料。我们先看看 a b f 载板用在什么地方，结合我们之前视频里提到的这个 kolosl 这个技术，大家如果不太清楚 kolosl 技术的话，可以查查我之前的视频。 kolosl 的 封装它有四层基本结构， 第一个最上面的是这个芯片器件，包括 gpu， 包括 hbm。 第二层是以这个硅的 interposer 中间窄板。第三层呢，就是我们今天要找这个 abf 窄板。第四个呢，是 pcb 的 模板， 为什么需要 abf 这个窄板呢？因为从芯片到 interposer 到 abf 窄板到五板之间，它们的这个布线精度啊，其实是一个阶梯下降的过程，像芯片的最高，比如几纳米制成，而 interpose 呢，这个微的这个 interpose 的 话可能到微米级或者一微米以下。 abf 窄板它的一个典型的精度在十到十五个微米，高端的可以到五微米，甚至到两微米左右，而这个 pcb 呢，可能就几十个微米了。 由于要把这个引角重新再布线放大，所以现在的 cross l 里面有了这层 a b f 窄板，它是 ic 的 先进风状的一个必须的材料。再提到 通过 package ball 连接 pcb， 它是承上启下的关键桥梁。然后我们来看看 cross l 的 对 a b f 窄板的特殊要求。 第一个呢，这个窄板会越变越大，支持超大的中阶层和超大的封装面积，因为它的 b 两百 amd 的 训练芯片都使用了这个 a b f 窄板这样一个结构，它的尺寸呢，在一百乘一百毫米以上层数， ai 使用的它的层数会比这个 cpu 的 更多， 达到十六到二十层以后会发展的更高。由于这个中介层的面积变得很大呀，所以它需要第一个比较高的一个精度，第二个防止热撬取一个低的 cte。 然后第三个呢，它需要一个很高的布线密度，就是万级的 i o 引角。第四个呢，它的这个界电损耗要比较小。然后我们再打开，把 a b f 窄板打开，看看里面是有什么东西， 基本上有四层。第一个呢是这个主焊层保护铜的线路，第二个呢是增层 build layer， 这就是这个 abf 膜加铜线路。铜线路呢，是通过后续的工艺啊，这个做成的图形化 abf 膜则是这个图形化的主角。 那你可以认为它承担两种作用，第一个呢是这个光刻胶，第二个呢是这个绝缘层，它是一种可图形化的这样一层绝缘层，但是它又不需要说像我们做这个半导体工艺的光刻那么高的精度，但它呢，又比这个附铜板 ccl 精度要更高，所以它产生了一个中间形态的这样一个特殊的膜。第三个呢，是这个核心层，呃，就是这个的 fr 五板，或者是说环氧树脂板，中间有我们提到的非常关键的这个 t 布，高端的电子布，这是 abf 版的必须材料，也是卡脖子材料。 最后一个呢，是个焊球，与这个模板之间做连接，这样就显而易见了， abf 膜就是 abf 板的关键材料，没有它就没法做作。 abf 板刚刚提到它是相当于一种可图形化的光刻胶， 它也同时充当了一个绝缘阶梯层的一个作用。所以啊，在这里面它有几个的参数就非常的关键。在这样一个高速通量的 ai 数据传输过程中， 对这个 a b f 膜的界点长束、界点损耗和 ct 要求就非常的高了，决定这个信号的完整性，布线的密度和整个系统的一个可信。这个 a b f 膜的性能呢，直接影响了每道 工序的一个量率。说它是 a b f 膜，是 a b f 窄版的核心材料，但它的一个基本产业情况呢，是属于日本一家基本上垄断这个未知数。这家公司以前是做调味品的，通过这个跨界， 从一九九六年推出，一九九九年商业化以来，这二十多年占据了百分之九十五以上的市场。之前呢，这个 a b f 膜或者 a b f 窄板，主要用在高端的消费类电子，就是我们手机的 soc 的 一些封装呀这些方面。 但 ai 的 应用呢，倒没有那么多，但随着近年的技术发展，在 ai 上的一个市场占比越来越大，甚至马上就要超过这个消费电子的这种 i c 和 cpu 的 先进封装。所以它这个产品啊，发展到现在，从 g x 到 gl gl 系列是专为 ai 服务器推出的这样一个 abf 膜，大家看到它的核心就是节点损耗变得非常的小，是吧？零点零零四四 cte 变得很小， 到然后以它的独到的一个配方呢，它的量率非常高，也是世界上唯一被认可的， 可以进入英伟达这种 amd 啊高端体系的这样一款材料，就全部是他供，没有其他的材料。而我们国产的情况呢，后续会讲，主要就是这个华正的 啊， c b f 膜和这个深 e 的 s i f 膜， ab f a 是 代表他们公司的名字啊，其实他们讲的都是同一种材料，下面我们来讲讲它的这个技术壁垒，为什么这么多年其他公司就做不出来， 产业类都只能用他们这一家的呢？主要是三个方面的避雷吧，第一个是配方避雷，他这个膜的组成成分呢，主要有三种东西，第一个呢是这个树脂， 不然他这个 gl 型又是非常高端的这个廉本型的树脂。第二种呢是他的这个固化剂。第三种他需要有这个甜味粉啊，不仅用在 m 九的材料里面， 用在这个我们说 hbm 的 先进封装里面，甚至连这个 abf 膜里面，它也有硅微粉，这三种材料一起就组成了这样一个 abf 膜。然后它的一个配方壁垒呢，主要是这个共聚反应转化率大于百分九十九， 然后这个转化的波动率小于百分之一，这啥意思呢？就是说这三种东西啊，他会像这个串珠子一样，串成同样棵树，同样长度的珠子， 这样呢他整个的材料就很均一，如果是这个波动率比较高呢，就会有一些这个散落的珠子，一些单体留在这个膜里面，留在那膜里面呢？就会有几种问题。第一个表面的粗糙度很大，导致加工量率变得比较低。第二个借鉴损耗不能满足要求， 信号容易失真。第三个在这个材料里面形成一些空洞，导致加工的时候，这样一个线路的均匀性不能保证，也就是两率低。所以这三个因素导致只有他们这种工具反应转化率比较高，波动率比较小的材料， 还能维持一个比较高的实际的一个先进风场量率，这是最大的一个壁垒。第二个呢，说这个工艺壁垒，哎，这个徒步的均匀性要控制在正负一以内。这个 b stage 是 什么意思呢？ b stage 就是 它的一个半固化，只有在半固化状态下， 它才能实现这个激光打孔啊，然后后面再做化学电镀，形成一个金属线路，这个的窗口非常的关键，决定了它这个量率。第三个呢是这个认证周期， 这个认证周期完整的到两到三年才能完成验证，它这个说投入数十亿美元的材料是验证啥意思呢？因为这个 a、 b f 载板上面是 interposer， interposer 上面都是比较贵的这个 gpu 啊， hbm 芯片， 就一旦投入这个验证，它的整个的开销是非常大的，所以没有什么特殊情况的话，大家不倾向于换料。下面讲讲这个 ai 算力驱动 与市场爆发，这个市场到底有多大，它到底有多关键？ a、 b、 f 窄板的四大核心作用刚刚有提过，第一个是高密度的微电路互联，我们一般认为十五微米以下吧，这个支持万级的引脚封装，就是将这个 interpos 上的线路 连接到模板中间的这层中间窄板。第二个呢，当然信号不能失真，这点损耗要非常的小。第三个呢，这个呃热膨胀系数必须要匹配硅片， 提升整体的一个量率。第四个就是提供一些物理保护。然后呢，呃，对于这个高端的 ai 服务器，它的整个的一个量的需求远超普通的芯片和普通消费电子领域。 像这英伟达的需求量是普通芯片的十五到十八倍。目前还没有找到一种替代材料可以代替 adaf 这种材料， 它原本并不是很贵，而且它的加工形式介于光刻和 ccl 附铜板之间，它成为了一种不可替代的核心材料。然后我们来聊一下 ai 对 这个整个 abf 的 窄板以及 abf 材料的一个用量提升。看到从英伟达的 h 一 百到 b 两百到如饼，它的这个 ai gpu 的 面积增长四到八倍，然后呢，这个封装层数 也在不断增长，从十到十六层变成了现在到二十层到三十二层，它远超 cpu 封装，这加在一起呢，导致这个 abf 的 消耗倍数是原来的三到五倍， 更大面积，更多层数。现在这个精细度啊，也在往两位面级别在发展，它是介于我说 pcb 工业和半导体工业中间的这个部分，这有三家的一个咨询机构做的一个预测，呃， a b f 窄版的，它的这个全球市场规模会从 二五年的五十亿美元级，发展到什么二八年的一百亿美元量级。下面我们谈谈全球的竞争格局与供需缺口。刚刚前面有提到就是日本这个未知数，这家公司基本就垄断了，现在说大量量产的， 呃，基本就这一家，他的试战率呢，超过百分之九十五，就这一家。然后呢，这个当然由于他垄断嘛， 这几年它不断地涨价，这营业利润已经超过百分之五十了。然后呢，日本巨水化学占有百分之三到五的一个胜占率，其他的呢，基本可以忽略不计。我们刚刚提到 a a b f 窄板需要 a b f 膜和股价， 这个股价材料呢，就比它个垄断性更高，也是 a b f 膜的另一个卡脖子环节，我们之前讲过了，这个 t 部电子部 日用访呢，垄断百分之九十以上的这个替补供应，所以他们这两家加起来啊，就相当于垄断了整个 a b f 窄板这个行业。所以的这个 ai 服务器的这个技术迭代和产量释放，其实我们认为 二七年是供需缺口的最大的一一年，每一预测供需缺口超百分之五十，这样一个供需缺口，甚至还不包括我们国产算力的放量。 所以呢，这个关键的 abf 膜通过了半导体产业的安全的关键卡脖子环节，就比如说我们国产的这个深腾， 如果要放量的话，这个材料也是必不可少。下面我们来看看这个国产替代的进展和突破，对标嘛，就是这个未知数的 abf 膜的这个 gl 这个材料体系，国产的呢，进展比较好的主要是华正新材，它的 cbf 膜呢，在这个 df 积累损耗跟未知数差不多， ct 也差不多，核心差的呢就是良率，这个良率就差一个点的话，相当于要差出百分之三到五的成本，因为这个 abf 板上面封装的气垫都是这个 gpu 啊， hbm 这种东西很贵， 如果失效了，良率不高，那自然损失很大的，所以我们现在差得比较远的呢，还是这个良率部分只要八十五，如果想大量导入的话，还得把这个良率提上来。而生益科技的这个 s i f 膜呢，呃，数据上甚至比它更好， 但是呢，还没有上大量的验证，华正新材正在国产的升腾服务器上做批量的验证。然后顺便讲一下这个 a b f 的 窄版的一个 产业化情况。我们国内呢，比较好的就是深南电路以及说新生科技，这两家可以实现比较高层次的 a b f 窄板的量产，但是呢，这两家在都排不进全球十大 a b f 窄板厂商，换句话来说发展空间还是比较广阔的， 他们使用的 a b f 膜绝大部分是从日本进口，然后呢部分少量的像这个华正 c b f 膜在新生，在深南电路都在做验证。下面讲讲玻璃窄板，大家可能对这个也比较关心， 玻璃窄板其实在这样一个先进封装里面，跟 a b f 窄板它是一个竞争关系，以后会不会被替代呢？这个我们看产业发展趋势啊，玻璃基板的核心优势，第一，拼人度很高， 所以加工量率可能会高。第二个呢， c、 t、 e 其实很小。第三个呢，它的这个布线密度、 布线精度都远强于这个有机 a、 b、 f 窄板。第四个呢，这个的 d、 f 也很小，那看起来 确实是很有优势，我之前在那个先进风中里面讲，玻璃窄板是最适合做这一层窄板的，而做 interpose 呢，它的这个热导率可能不够， 这个影响它的散热。所以呢，做这种大窄板替代有机的 a、 b、 f 窄板，我认为它可能是个趋势。但是它替代 a、 b、 f 窄板，不代表说它就不用 a、 b、 f 膜。 a、 b、 f 膜刚刚说了，它是一个介于光刻胶 和 ccl 之间的这样一层界界垫材料，成本相对可控。 a、 bf 膜仍然是可以用在玻璃窄板上做一些这个布线啊，图形化的这样一层界垫材料。但是呢，它的产业层次度还比较低。二五年台积电的中视线， 呃，二六年呢，这个英特尔开始有讲往商业化来做，但是想形成规模量产呢，可能还需要点时间。所以呢， a、 b、 f 载板在未来五到七年呢，还是一个主流的地位，但 a、 b、 f 膜这两种载板应该都会用得上。 所以啊，你总结一下呢，就是 a、 b、 f 膜的国产替代还是非常关键，势在必行，玻璃基板将用在更高端的 这样一个 ai 高性能计算的这样一个用途，而一些稍微低端一点的呢，那 a、 b、 f 载板还是可能会继续用。所以说，这个共生互补格局 a、 b 玻璃载板呢，它的这个 指标参数更加优秀嘛，所以高端用途以后可能会慢慢切换到玻璃基板，然后国内做的比较好的呢，刚刚提到这个华正新材的 c b f 模突破，然后呢， a b f 窄版的龙头就是深蓝了，这就是本期视频的全部内容，或许这个资料呢，还请到我的知识星球里面。 这个资料呢是上个周末就已经上传了，在星球上呢，我还会补充分享一些。呃，产业观点和上传一些其他的学习和产业资料，以及跟大家在上面做一些问答交流。好，谢谢大家。
1684曹博士说Micro-LED
05:09查看AI文稿AI文稿为什么同样压住 app 载板市场给深南电路的估值确定性，产业地位明显高于新生科技？甚至很多时候，两家公司走势看起来像同一个行业。但底层逻辑根本不是一回事，因为 app 载板这个行业 本身就不是你做了就等于你成了，这里面的门槛比很多人想象的更高。先讲一句容易得罪人的话， app 载板不是 pcb 的 升级版，它更像是半导体工业化的 pcb， 你 做普通 pcb， 核心是线路能力、良率、客户关系、交付能力。但 a f 载板开始，很多东西已经往金源厂逻辑靠了，材料桥区层间对位、微孔、电信稳定、热膨胀系数、封装协调等等。 尤其 ai 时代， gpu 越来越大，功耗越来越高，封装越来越复杂， a f 载板已经不只是连接， 它开始影响信号完整性、供电稳定性、散热效率、封装尺寸，甚至 ai 芯片最终良率。所以这个行业最大的特点是，客户不会轻易给新人机会，因为一旦出问题， 不是掉点利润，是整颗 gpu 报废。这也是为什么全球 a b 载板长期被日本未知数材料体系、芯芯、南电、锦硕、 e b 等芯口这些厂商控制， 本质不是中国企业不想做，而是验证周期太长，尤其 ai 时代以后，验证门槛反而越来越高。再回头看新生科技和深南电路两家公司最大的差距其实就一句话，一家在追产业认证，一家已经在绑定产业升级。很多人对新生科技有误解， 总觉得他是 app 宅板核心标的，其实严格来说，新生现在更像中国本土 app 宅板突破尝试者，注意这个词，尝试者，他的重要性是有的，因为中国真正敢往 app 走的企业本来就没几家，但问题也在这里。 你会发现，新生这些年最大的关键词一直不是放量，而是认证、突破、验证、推进、产线爬坡。翻译成人话就是，他一直在努力进入核心供应链， 但进入和吃到大规模利润是两回事。 if 债版行业有个很现实的问题，前期投入极大，但产能利用率没起来之前，很容易拖利润。 设备贵、折旧、高量率要求变态，你只要没有稳定大客户，财务表现就会非常难看。所以很多时候，市场炒的是预期，不是业绩，这也是新生这些年波动大的核心原因。他的逻辑更偏国产替代梦想，而不是已经形成稳定盈利闭环。 深南电路则完全不同，很多人总把深南理解成 pcb 龙头。其实今天的深南早就不只是 pcb 公司，它已经越来越像 高端电子互联平台型企业， pcb 缝装机板、电子装联三块一起走。而且它真正厉害的地方不是业务多，而是它绑定的客户和产业升级方向非常强。你仔细看深南这些年受益最大的东西，交换机升级、 ai 服务器、高速通信、 数据中心、高端封装，几乎全部都是 ai 算力基础设施。尤其八百 g 一 点六 t 交换机以后，高多层、高速、高频、高散热 pcb 需求直接爆炸。这时候，森南原本在通信设备领域积累的能力开始被重新定价。 很多人忽略一个细节， ai 时代最先赚钱的未必是最性感的技术，而是最先卡住工程能力的企业。深蓝就属于这一类。因为 ai 硬件升级本质上不是单点创新，而是整个系统复杂度同时提升，交换机率提升， gpu 功耗提升，服务器密度提升， 封装复杂度提升，信号损耗提升。最后，整个产业会发现，真正稀缺的不是会讲故事的公司，而是能稳定交付的公司。所以你会发现，深南的逻辑越来越像工业化能力溢价，而不是题材溢价，这是他和新生最大的不同。 再往深一层看，两家公司还有一个本质差距，深蓝已经形成客户信任，肥轮新生还在客户突破阶段，这个差距在高端产业链里非常致命。因为 ai 产业现在最怕的就是供应链不稳定，尤其因为达链 验证周期越来越长，一旦通过验证，客户也越来越不愿意换供应商。于是强者横强，你会发现，真正知道 ai 红利的企业很多，不是最会创新的，而是最早进入体系、最稳定、最能量产的。所以 ab 载板这个行业未来一定会有国产替代机会，这一点没问题。 问题在于谁能真正熬到那一天，因为 app 宅版不是有技术就行，它更像一场资本时间量律、客户信任、产业周期的综合战争。新生的问题不是方向错，而是它现在还处于高投入换未来的阶段。 而深蓝的问题则是他已经开始从 pcb 公司往 ai 基础设施核心供应商迁移，这两种状态对估值的影响完全不同。所以，如果非要一句话总结，新生科技更像中国 f 国产替代的希望，深蓝电路则更像已经开始兑现 ai 产业升级红利的现实， 一个偏未来，一个偏当下，一个堵突破，一个吃体系，这就是两家公司最大的差距。
1507楷叔投研
06:45查看AI文稿AI文稿今天我们要聊一聊 cpu 和 gpu 的 需求提升是如何让 abf 载板这个行业变得紧张起来的，以及为什么 a 股市场更愿意去炒作 abf 上游的材料企业，而不是已经大规模量产的下游公司。没错，这个是最近很多投资者都很关心的一个话题， 那我们就直接进入今天的讨论吧。我们首先要说的是 a、 b、 f 载板，它的这个市场机会到底跟 cpu 的 用量提升有什么关系？是这样的，就是英特尔的 ceo， 他 最近在公开场合明确地表达了他认为未来 cpu 的 用量会有非常明显的提升， 然后这个其实就跟之前大家一直强调的 cpu 的 价值占比会重新上升的这个逻辑是相呼应的。 但是在 a 股里面，其实能够直接去受益于 cpu 需求回暖的公司其实是非常少的。所以这就是为什么市场会去挖掘 跟 cpu 用量提升有关的一些积分的赛道，是吗？对，没错。那比如说像我们之前提到的内存接口芯片，然后今天我们要讲的这个 a、 b、 f 载板，其实也是 cpu 用量提升最直接的一个受益者。好的， 我们再来说说 a、 b、 f 载板到底是什么东西？它在芯片的封装里面是处于一个什么样的位置？然后它跟其他的那些载板材料比起来有什么特别的地方？ a、 b、 f 载板它其实是一种非常薄的绝缘的一个薄片，它是用来连接芯片和 p、 c、 b 板的。 然后除了 a、 b、 f 之外，其实还有一些其他的材料，比如说像 b t 载板，然后还有陶瓷基板、玻璃基板等。听起来 a、 b、 f 载板就只是其中的一个选择而已， 那它一般会用在哪些芯片上面呢？那 bt 载板它主要是用在存储手机的 ap， 还有射频这些领域，但是 a、 b、 f 载板它是被广泛地用在 gpu、 cpu 还有 ai 芯片这些高性能的计算领域，所以它是直接受益于这一轮的 cpu 和 gpu 的 用量的爆发呢。 说到这儿，我有个问题， a、 b f 载板这个行业，它的竞争格局是怎么样的？全球的产能主要集中在哪些地区，哪些公司手里？ 这个行业其实是非常集中的，就是全球差不多百分之八十的产能都掌握在中国台湾、日本和韩国的厂商手里，然后前十大厂商就控制了这百分之八十的产能。 那国内的话主要就是新生科技和深南电路在做，看来这个行业的门槛确实很高啊。那上游的 a、 b f 膜这个东西是不是也很集中？是啊， abf 膜其实更夸张，就是它占了整个 abf 载板三成的价值量，但是全球百分之九十五的产能都握在一家日本公司手里，这家公司叫未知素。我很好奇未知素这家公司它原本是做什么的？它是怎么一步一步地成为 abf 膜这个行业的霸主的？ 这家公司其实一开始他是做味精的，对，然后他在生产味精的过程当中，他会产生一种副产物，叫做绝缘树脂， 而这个绝缘树脂正好就是制造 abf 膜的一个关键的原料，所以他就利用这个优势成为了全球 abf 膜的龙头。 而且 a、 b、 f 这个名字其实就是来源于未知数，真是条条大路通罗马，那最近一段时间 a b f 载板为什么会出现供不应求的情况？因为现在 cpu 和 gpu 的 需求猛增，所以导致了 a b f 载板的需求也是急剧的上升。 那四月份的时候，高盛就已经发了报告，说这个 abf 窄板的供应缺口会持续地扩大，然后未知数也已经宣布了，他会在二零二六年的三季度开始把 abf 膜的价格提升百分之三十， 这其实进一步的说明了这个行业现在是处于一个非常紧缺的状态。明白了，那我们现在就把目光转向 a 股市场，来看看跟 abf 窄板相关的三家公司，华正新材、深南电路和这个新森科技， 那他们各自的主营业务以及在产业链里面的位置到底有什么样的差别？呃，华正新材他是这三家公司里面市值最小的，只有一百七十八亿， 然后他的主营业务其实是附铜板，他的附铜板业务占了他整个营收的百分之七十七，但是他其实也在做这个 c b f g a 膜，这个是他自己研发的，是可以对标日本未知数的 abf 膜的， 然后它去年已经开始小批量的量产了，所以它是这三家公司里面唯一的一个做 a b f 上游核心材料的公司。 这么说的话，深南电路和新森科技就更偏重于下游的制造环节了。没错没错，那深南电路的话，它的市值是比较大的，两千两百七十四亿，然后它是国内 a b f 载板的龙头，但是呢， a b f 载板这个业务占它整体营收的比例其实只有百分之十七， 然后新森科技的话，它的市值是五百七十亿，它的 i、 c 载板业务占比就相对高一些，有百分之二十三，那这百分之二十三里面是包含了 a、 b、 f 载板的，也就是说 p、 c、 b 依然是这两家公司的主要收入来源喽。 p、 c、 b 的 话，不管是深南电路还是新森科技都是占大头的。 尤其深南电路，它不光是收入主要靠 p、 c、 b 的， 毛利率也要高于载板，所以它的利润增长其实还是 p、 c、 b 在 带动。 那如果说未来 a、 b、 f 载板价格上涨，这两家公司谁受益更大，就取决于 a、 b、 f 载板在他们各自营收中占比的高低。说到这，我们再讨论一下 a、 b、 f 载板行业，它现在面临的最大的风险是什么？最大的风险就是玻璃基板替代的风险。因为玻璃基板它其实是下一代的载板技术， 然后现在台积电的产线已经在开始逐步地导入玻璃基板了，而且包括英伟达的黄仁勋也讲过，说下一代他们大概率会用玻璃基板。 所以这就是为什么市场资金最近都在盯着 abf 载板的上游材料，而不是那些已经大规模量产 abf 载板的公司。没错，因为下游的厂商他现在已经投入了很多，而且他的营收是严重依赖 abf 载板的。 那如果说未来真的是玻璃基板取代了 abf 载板的话，那这些下游的厂商他的业绩是会受到很大的冲击的。 但是做 a、 b、 f 膜的这些上游的企业，因为它们现在还只是小批量的生产，所以就算未来被替代了，它们的影响也不会很大，这就是为什么最近这三家公司股价会出现分化， 那我们今天的讨论也不构成任何的投资建议，只是给大家梳理一下这个行业的一些情况和一些逻辑。对，那我们今天就是给大家聊了一下这个 a b f 载板行业，它的一些产业链的机会，包括它面临的一些技术替代的风险。 然后也顺便解释了一下，为什么最近市场会更加青睐这个产业链上游的一些公司。好了，那我们这期节目就到这里了，感谢大家的收听，那我们下期再见吧，拜拜。拜拜。
12追梦投研
02:18查看AI文稿AI文稿观望半导体 ai 产业链，别只聚焦芯片设计与封测，当前供需紧张、价格坚挺的是产业链上游的电子玻璃纤维布。 ai 产业链中容易被忽视的硬核细分方向电子波纤布通常被叫做电子布，是 pcb 与附铜板、先进封装载板的核心基础材料， 直接影响高端 ai 芯片的信号传输效率与运行稳定性。过往高端市场多由海外企业主导，如今国产技术加速突围， 替代空间广阔，几家本土潜力龙头值得梳理。第一家，中国巨石，全球电子波三部行业主要企业，产能规模位居全球前列， 具备从电子杀到电子部的全产业链自研自产能力。公司高端低阶电系列产品通过头部客户认证，适配高端服务器与 ai 硬件需求。近年持续推进新产能落地，高端产品占比稳固提升，经营层面量价向好，业绩增长具备一定支撑。 第二家，红河科技，深耕超细极薄电子波纤布领域，技术实力处于行业前沿，在超轻薄高端基材赛道具备稀缺壁垒，产品进入全球高端封装载板供应链，公司工艺良率持续优化， 高端产品毛利率维持较好水平。一托技术认证优势，绑定国际一线大厂，订单结构优质，经营现金流表现稳健，是细分赛道特色企业。 第三家，中材科技，完成二代低界电低膨胀电子部核心技术研发，逐步打破海外长期主导格局，产品进入高端 ai 算力硬件供应链体系，现有产能处于饱和运行状态，新建高端产线推进落地，产能释放节奏明确，公司依靠央企研发与产能优势，技术迭代速度较快， 经营营收与利润具备长期成长潜力。第四家，飞利华，国内少数具备石英电子部量产能力的企业，核心性能参数对标国际先进水平， 适配高端风装及高频高速场景产品，通过行业头部客户认证，订单储备充足，产能有序扩张。公司在高纯石英材料领域深耕多年，技术壁垒较高，经营基本面保持稳健，稀缺属性较为突出。整体来看，电子波三部作为 ai 半导体上游硬核基材， 处于需求增长、国产替代提速的双重周期，各家龙头各有技术和赛道优势。最后强调，以上均基于公开信息的整理，不构成任何投资建议。
105鸿飞研报
01:42查看AI文稿AI文稿ai 算力狂飙，藏在芯片底下的载板成了新风口。简单理解，载板就是芯片的地基，没有它，再强的 gpu 也跑不起来，现在这个地基全球都缺货。先说 a、 b f 载板，专供 cpu、 gpu 这些大算力芯片，今年下半年缺口直接拉到百分之十， 算上原材料，缺货实际可能超百分之四十。机构预测到二零二八年缺口还要翻倍涨，每个季度加价百分之十起步。 这波涨价潮直接看到二零二八年 b t 在 板更猛，专供存储芯片，三星海力士全线涨价， b t 在 板直接跟涨，每次调价百分之五到百分之十，但基数低，毛利率弹性比 a、 b f 还大。那么 a 股谁受益？重点看两个龙头。 第一，新森科技，它是国内唯一 a、 b f 和 b t 载板都能量产的公司，而且体量小，弹性足。有券商算过账，光靠 b t 涨价和存储复苏，它二零二七年利润就能冲到七个亿。如果 a、 b f 再拿到海外大客户订单，那想象空间直接打开。百亿级别 追求弹性的朋友看它。第二，深南电路，它是 pcb 版级互联的全能冠军，营收体量最大，优点就是稳，高端产能持续扩张。机构预测二零二七年利润能冲八十个亿，缺点就是体量大，涨价带来的利润弹性比新三要平缓。 求我拿确定性的朋友看，他总结一句话，在版行业是确定性很高的，量价齐升，超级周期要弹性大，薄收益。丁心森要体量大，拿得稳。看是难。风险提示还是要说一句，请提 ai 需求，不急于期，或者产门货太快打价格战。
05:24
05:06查看AI文稿AI文稿疯了吧， ai 眼镜和载板需求爆成这样，电子布现在缺货到什么地步了？现在的行情说白了根本不是价格高不高的问题，而是你手里有钱，也根本买不到货。 很多布场现在天天都在上演买沙男的戏码，逼到最后，有些企业没办法，只能拿工业级的沙来凑合着生产电子布。你可能会听说最近有国产棉纺织机改造生产剥线布的案例， 好像杭州那边就有企业在仿丰田八幺零的喷漆式机台，但懂行的都知道，这种设备撑死也就只能做二幺幺六或者一零八零这种普通布， 高端电子级客户看都不会看一眼。这也就导致现在的整个产业链直接进入了一种零库存的疯狂状态。用一句话形容就是，生产级销售下游那些 ccl 厂和 pcb 厂被动的很，完全被缺货推着走，基本上是市场上有什么不， 他们就只能买什么布。算下来，二零二六年全年的电子布需求差不多有三十亿米，但市场上的供需缺口至少有三亿米。而且你仔细去看涨价的节奏，你会发现，普通布，比如七六二八，现在每个月都保持着五毛钱一米的涨幅，其他品种的涨价幅度已经拉高到百分之十左右了， 明显在加速。大家都预测二零二六年底这价格根本停不下来，甚至很有可能冲破历史的前高。虽然说二零二六年底会有那么一点点才能释放， 但那些新进来的棉纺改造企业，量率低得吓人，材料浪费也多，根本形成不了多少有效供给。这紧缺的格局大概率要死死拖到二零二七年去，这种极端的供需环境，正在把整个产业链的生态往强者恒强的死胡同里逼，成本传到极其顺畅。 头部那些布厂， c c l 厂，还有 p c b 厂，因为深度绑定了 g p u c p u 这种高端刚性需求，赚得盆满钵满。而那些中小 c c l 厂为了活命，只能去买那种工业级纱做的普通布，这种布做出来的产品性能很差，最后只能流向玩具车，是窗灯、小板子这类低端市场， 中小厂商拿不到好材料，迟早要被清洗掉。我们如果把布的品种拆开来看里面的结构变化更有意思。先看一代布， 之前因为光远有一千万米的库存压着，所以价格没怎么动，甚至利润还不如普通布，搞得有些布场直接把一代布的产量挪去切普通布了。不过光远的库存在二零二六年六月底就差不多见底了， 下半年一代布肯定要启动一波补涨。再看二代布，这个品种就凶猛多了，从二零二六年出到现在，价格已经涨了百分之二十，均价直接从一百二到一百四一米， 标到了现在的一百六以上。这背后主要是谷歌这些终端客户的订单在疯狂往下砸，现在能批量稳定供货的数得过来。台波是绝对的主力，月产能有两百四十万米以上，国内也就红河科技和国际副才能批量供得上。至于巨石，虽然早就在送样认证，但目前没啥明确的产品进展， 而且七步用沙太紧缺，它们短期内很难在这个领域有突破。最夸张的其实是七步，也就是极薄步。虽然日东仿因为调产能没涨价，均价在一百六到两百四左右，但国内因为产能太缺了，实际报价比这高得多。现在国内的需求放量太快了， b t 载板，还有像 o p、 p o 这样的消费电子终端需求都在爆发。不仅如此， ai 眼镜这种 ai 相关的消费电子一旦爆起来， 下游对高架高端布的接受度高得超乎想象，预计到二零二七年，砌布的需求能冲过千万米，到时候 a b f 窄板和 b t 窄板的需求能各占一半。不过这玩意的工艺壁垒高得像座山，沙的质量直接决定了布面八成到九成以上的品质， 里面涉及到的数据误差、色差、气泡，以前用持窑法根本控不住织布环节，还要控毛刺率和弯纬平行率。国内现在织布工艺和日东仿差距不大了， 主要就是差在沙上，而且漆布因为量率低导致成本极高，厂里一万米布要是出了问题，赔偿金可能要高达三百二十万元。这也是为什么很多企业风险太大，不敢轻易放量。不过最近技术上倒是有个新变量，就是下游对漆布的数据误差容忍度从百分之一放宽到了百分之五到百分之十， 这就给持药法应用撕开了一个口子。红河科技现在就在试用持药法生产七步杀，一旦搞成了，他们的产量直接就能翻倍。提到红河科技，不得不说他们这一轮动作非常快，湖北黄石产业园二零二六年九月就要装机了，人员都提前培训了半年，他们现在七步，一个月产四十万米， 二零二六年全年的目标是八百万米。也正因为如此，他们把全年的净利润目标从四亿直接上调到了七亿元。至于巨杰和洪昌电子，这些也是各有各的故事。巨杰通过收购山东兴国大臣雾面品质还可以，如果能解决原纱和处理剂的资质问题，后面放量会很快。 洪昌电子则是在 b t 树脂这个领域跟莱尔德星才同步研发，虽然产品还没放量，但算是国内走在前面的。 还有那个 q 部，虽然长期看有性能优势，但目前在 m 九这些项目里的方案暂时停滞了，二零二六年难有起色， 得看二零二七年能不能有五六家企业稳定月产五万米以上。总的来说，这轮电子部的超级周期，本质上就是被 ai 和高端消费电子的需求给强行拉起来的。在原杀断工国产设备又卡在低端普通部的节点上，谁手里有稳定量产高端部的才能，谁就能吃下这波最肥的红利。
268正经的阿干
