万万没想到,都说稀土是工业维生素,被称作战略珍宝。但有一个很多人都忽略了的硬核赛道稀缺程度,卡脖子力度甚至远超稀土, 它就是支撑整个 ai 算力、高端芯片、高速光模块运转的 pcb 核心原料。很多人只盯着 pcb 电路板本身,却看不到背后暗藏的致命短板。如今全球算力需求爆炸,高端 pcb 订单供不应求, 可令人揪心的是, pcb 这六大关键材料还被死死卡住喉咙。海外巨头牢牢把控技术、产能与专利,高端品类自给率低到离谱,有钱都未必能买到货,价格一路水涨船高,供需缺口越拉越大。别看这些材料不起眼,却是整个电子产业的根基。大 到 ai 服务器、通信基站,小到高端芯片封装、高速光模块,少了它们藏在电路板内部,普通人看不见摸不着,却是整个产业链真正的隐形命脉。 关键是还不同于稀土可以逐步开采储备这些材料拼的不是资源储量,而是顶尖配方、精密设备、长期工艺积累和严苛的客户认证,扩展周期动辄两三年, 技术追赶更是步步艰难,这也是它比常规稀缺资源更难突破的核心原因。但是懂行的聪明人都知道,稀缺就是最大机遇,突破卡脖子就是最强的信念。 因此,小花在全网都在关注 pcb 的 时候,独辟蹊径,给大哥大姐们深挖 pcb 产业链,整理了这六大卡脖子核心材料以及能生产这些材料正在引领国产替代突破卡脖子的相关上市公司。整理不易,请抓紧点上代表您爱学习的小红心评论区写下 听小花有钱花,相信小花,您每认真学习一点,市场的奖励就离您更近一点。老规矩,怕记不住就务必收藏起来,以免要用的时候找不到了。接下来紧盯屏幕看好了!一、高端附铜版 ai 服务器核心基材 m 九级技术壁垒极高,被日本 resnik、 美国罗杰斯垄断。相关上市公司有 二、 h v l p。 高端铜箔,高速信号专用超薄低轮廓难量产。日本三井金属占百分之七十。相关上市公司有 三、高端电子部 p c b 股价石英部全球紧缺。日本日东仿虚化成垄断设备被丰田掌控。相关上市公司有 四、高性能电子树脂决定信号损耗,碳氢树脂配方绝密沙特 sabik、 日本 gxtg、 三菱瓦斯垄断。相关上市公司由 五球形硅微粉、高端板材、黄金填料、高纯纳米级难生产。日本电话农村占百分之八十家。高端市场。相关上市公司有六、高端精密钻针, pcb 钻孔必备,零点一毫米级精度难突破。日本 union two、 台湾尖点垄断,乌钢棒依赖日德。相关上市公司有 这六大材料,每一个都是供需缺口巨大,海外寡头垄断,国产替代,空间炸裂的稀缺性直接超越稀土,因此您懂的!再次提醒,务必收藏起来反复观看!关注小花,更多实用干货,小花都会及时分享!
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什么是 pcb? 硬质电路板,电子工业的骨架,没有它,芯片就是废铁。关键材料三大核心材料,铜箔、电子布、树脂、三折压合就是附铜板 ccl, 但 pcb 成本近四成。 现在什么现状?低端才能过剩?高端供不应求? ai 服务器用的高层多板、高阶 hdi 封装基板交付周期也拉长到三个月。 二零二五年,全球 p c p 市场八百五十二亿美元, ai 相关部分增速超过百分之四十。未来朝哪发展?三个技术方向, a b f 窄板 ai 芯片底座、超高层 h d i ai 加速卡标配 m 九及以上超低损耗材料。 核心企业,即富成和生意科技,互通版全球第二,大陆唯一通过英伟达 m 九互通版认证的企业。正弘科技,全球 ai 算力 pcb 市场份额第一。英伟达,一线顶级供应商。赋电股份,全球首家通过英伟达七十八层 m 九正交费版认证。下一代如萍平台产品已进入打样。 深南电路,国内封装基板龙头企业,珠海基地,供应华为升腾约百分之五十的基板需求。东财科技,全球唯一通过燕尾达 m 九数值六项核心认证的企业。 gp 三百芯片封装指定材料供应商。 中国巨石,全球电子部产量第一,年销量超十亿米。红河科技,全球唯一量产四微米以下极薄电子部的企业。通过英伟达和台积电认证了解产业链,看懂硬科技,我是熊二,关注我,后面将逐一解析 pcb 的 各种关键材料。

pcb 领域的这六种关键材料,高端附铜板、高端铜箔、电子布、电子树脂、球形硅、微粉、钻针大多被美国、日本等少数公司长期垄断,国产化程度低得令人窒息。 更加扎心的是,它们恰好是 ai 服务器、高性能计算机、五 g 通信等国家战略性产业的地基。 所谓地基不稳,上层房子盖得再好也只是空中楼阁。 pcb 可以 说是电子产品之母,是算力设备的核心在体, 而上游材料直接决定其性能上限。这六大材料之所以卡脖子,关键在于国产替代缺口明显,技术壁垒极高,且全球供给高度集中。以高端富通版为例, ai 服务器需要的高速、低损耗 ccl 技术难度极高,此前几乎完全被日本三菱、瓦斯、 resna 等公司垄断, 而国内公司需要突破 m 八、 m 九级材料量产技术,还要通过英伟达、华为等头部客户认证,量率门槛极高。再比如,钻针作为 pcb 加工核心耗材,高端钻针适配高精度微孔加工,依赖日本、德国相关公司的供应, 国内公司虽然实现了中低端替代,但高端市场份额不到百分之十,且扩展受设备技术限制,短期难以缓解供需缺口。可以说,这六大材料的稀缺性直接影响制约 pcb 行业高端产物的释放。 今年一季度高端 p c p 产品交付周期不断延长,主要原因就是上游材料供应不足。同时材料涨价潮持续扩散,国内高端电子部六轮涨价累计超过百分之四十五,进一步推高行业成本,凸显国产替代的紧迫性和异药性。一、高端附铜板 附铜板是 pcb 的 核心基材,由铜箔加树脂加波纤布三层复合而成,占 pcb 总成本约百分之四十,直接决定整板性能。 ai 服务器对传输速度的要求从 m 六、 m 七向 m 八、 m 九乃至 m 一 零迭代 m 八级材料界电损耗仅零点零零一五,售价为普通 fr 四的五倍以上。二二四 g 高速互联要求 ccl 的 dkdf 值进一步严苛至三点零零点零零零九,以削减超高频环境下的信号衰减与延迟。 相关标的,生意科技、南亚新材、华政新材等。二、 h v l p。 高端铜箔铜箔是副铜板中成本占比最高的材料,约百分之四十二 ai 服务器拉动 h v l p。 铜箔需求激增,单台用量为传统服务器的八倍。 英伟达新一代 ruby 平台已明确采用 h v l p。 五代铜箔配套 p t f e 基板,全球高端铜箔市场约百分之七十被三井金属骨核等日企垄断。 二零二六年 h v l p 四铜箔供需缺口达百分之二十五,二零二七年扩大至百分之四十二,缺口持续放大,价格行情才刚刚启动。 相关标的,铜冠铜箔、德芙科技、中医科技等。三、电子部电子波纤部是附铜版的三大主材之一,在 ai 与高速通信驱动下,电子部正从第一代 low deck 向第二代 n e 级及顶级石英纤维部升级。 二、二四 g 主板对 pcb 材料的介制损耗提出极高要求。 q 部作为高频高速 ccl 的 核心基材,可有效解决高频信号传输的损耗与延迟问题,是保障芯片信号传输速度与稳定性的关键材料。 相关标的,中材科技、中国巨石、红河科技等。四、电子树脂附铜板的理化性能、介电性能及环境性能主要由胶液配方决定,其核心组分即为特种树脂。 ai 服务器中 pcl 六点零、七点零接口,要求 ccl 具备超低界电损耗,倒逼树脂厂商开发 m 七及以上级别产品。电子树脂正从环氧树脂向双马来酰亚树脂、剧本谜、碳氢树脂、聚四氟乙稀等体系升级,技术壁垒极高,国产替代空间巨大。 相关标的,东财科技、圣泉集团、洪昌电子等。五、球形硅微粉球形硅微粉过去仅作为酱本填料,如今已跃升为高端附铜板及先进封装的关键材料, 受 ai 服务器拉动,高性能球形粉填充比例有望提升至百分之四十,单价也从千元吨飙升至三十万元吨以上,全球高端市场仍由日本垄断,国产替代空间巨大。 相关标的,联瑞新材、零玮科技、国磁材料等。六、钻针钻针虽小,作用关键 ai 服务器 pcb 层数从传统八到十二层大幅跃升至二十层以上,对钻针的需求量和精度要求同步暴涨。 高阶 pcb 大 厂产能产值陡增,但钻针厂商扩展谨慎,供不应求格局预计延续至二零二七年,钻针产能扩张幅度较低,而 pcb 厂商扩展激进,供需剪刀差持续拉大,价格弹性可观。相关标地,鼎泰高科、中巫高新、沃尔德等。

什么是 pcb? pcb 最重要、最难的部分在哪里?大家好,我是杰哥,今天我们花两分钟的时间,聊一聊人称电子产品之母的 pcb。 pcb 呢,全称硬质电路板,其实就是一块绝缘基板,上面刻满精密铜线路,再加上焊盘和过孔,把芯片、电阻、电容等元气件牢牢固定,并让它们顺利地通电。传信号,小到手表、手机,大到服务器、五 g 基站,甚至航天设备,那只要是电子产品,里面一定有 pcb。 大家别看它只是一块板啊,制造难度是极其高的,尤其是高端高速的 pcb, 堪称材料加工艺的双重极限挑战。 那么最难最缺最贵的就是高端覆铜板,特别是 m 七、 m 八、 m 九级的高端板材。覆铜板呢,是 pcb 的 核心基材,由铜箔、特种树脂、高端剥削布三层热压而成,占 pcb 总成本的约百分之四十,直接决定了性能好坏。 ai 服务器用的高端 pcb, 层数高达四十到八十层,信号传输速率极快,普通材料根本扛不住。那它到底有多稀缺,有多贵呢? 高端的铜箔,全球百分之七十被日企垄断,二零二六年缺口超过百分之二十五,价格三十到五十元每米,而且还在涨。石英波纤布纯度要求极高,要两千度以上拉丝,产量目前严重不足,价格是普通布的四十倍于二百五到三百元每米。 特种树枝,那 m 九级的树枝一吨要八十到一百二十万元。核心技术被海外掌控,国产也是刚起步。 更头疼的是工艺难度,高层数的 pcb 层压对位误差不能超过一微米,钻孔要做到头发丝直径的三分之一一不出错,整板报废。那么高端的国内的板材量率近百分之六十到百分之七十,远低于日韩百分之九十以上的水平 来说。 pcb 不 难,难在高端 pcb。 高端 pcb 难,难在附铜板。附铜板难,难在铜箔、树脂、波纤布这三大卡脖子的材料上。 现在 ai 算力爆发,高端 pcb 需求暴涨,材料紧缺,涨价已经成为常态。那看懂了 pcb, 你 就懂了电子产业的根基。好了,关注杰哥,带了解更多产业知识!

很多人都没看懂 pcb, 你 只知道它在涨,却看不到利润正在疯狂向上转移。 pcb 是 什么?电子设备的神经中疏,而 pcb 的 性能百分之七十由上游材料决定。真正拿捏利润、掌握定价权的从来不是中游 pcb 厂,而是上游的核心材料。 pcb 厂赚的是加工费,上游材料赚的是技术溢价。 下面一分钟让你看懂三大核心材料。一、铜箔。它是 aipcb 的 第一道门槛。 pcb 的 信号损耗百分之七十发生在铜箔表面,普通铜箔粗糙度在三到五微米,高频信号跑到上面,就像汽车开在碎石路上,信号散得一塌糊涂。 所以 ai 服务器现在强制要求 h v l p 铜箔粗糙度低于一点五微米,这东西难在哪儿,表面要光滑,但玻璃强度不能降。 而且这个技术日本三井谷核已经垄断了十几年,但现在国内有所突破,同冠同博、德芙科技实现了批量供货。去年国内 h v l p 同博出货量翻了不止一倍,但缺口仍然很大,仍有广阔的上升空间。 二、树枝它是百分之九十九的人忽略的界定瓶颈。树枝是 p、 c b 的 基体信号,实际上是在树枝里跑。 普通环氧树脂的借鉴程度太高,损耗因子太大, ai 高频下直接废掉。现在 ai pcb 标配的是 ppo 树脂,下一代是碳氢树脂,这个领域的卡脖子程度比铜箔更隐蔽。全球高端 pcb 树脂长期被 sabic 絮化成把持。 国内能实现 p p o 数值量产的仅有盛权集团,而东财科技也投入五千吨产量在建,目前已突破碳氢树脂技术。三、电子布很多人把电子布当普通波纤布看,这是最大的误区。 ai 高频场景下,普通波纤布的借电场数太高,信号延迟明显,现在必须用低借电电子布,顶级场景直接上 q 布,价格是普通布的好几倍,甚至还排不到货。 目前国内能稳定供应高端电子部的厂商包括红河科技、中国巨石以及国际富才。总结一句话, pcb 是 面子,上游材料是里子, pcb 火了,后面紧跟着的就是上游材料。以上几为行业分析,不构成任何投资建议。

新科材料一季度净利同比预增百分之六十七点九三百分之负一百零一点五二。才联社四月七日电 新科材料六零零二五五 sh 公告称,预计二零二六年第一季度实现归属于上市公司股东的净利润为一千五百万元到一千八百万元,与上年同期相比增长百分之一百零一点五二。 报告期内,公司持续进行产品结构调整,增加高附加值产品销量,同时强化库存周转与生产组织安排周转,用金属量控制良好,有效扩大了盈利空间。 推动主要子公司安徽新科铜业有限公司经营业绩同比增长明显。公司持续推动各生产基地产品生产多样化,叠加铜价上涨因素, 报告期内,公司控股子公司广西新科同业有限公司实现扭亏为盈。

大家好呀,今天咱们来聊聊一个藏在你手机电脑里的隐形工程。 pcb, 也就是硬质电路板。你知道吗?咱们用的几乎所有电子产品,小到耳机手表,大到冰箱空调,里面都少不了贴 pcb。 就 像是电子产品的骨架和血管元气件都得靠它来固定,电流也得通过它在各个零件之间跑来跑去,所以它才有个响亮的外号,叫 电子产品之母呢。那这么重要的 pcb 是 用什么做出来的呢?它的食材可不少,其中最核心的材料叫覆铜板,英文简称 ccl。 这玩意占了整个 pcb 材料成本的差不多三成,是当之无愧的主角。你可以把覆铜板想象成一块三明治,最外面是铜箔, 中间夹着用玻璃纤维布和电子树枝压合而成的绝缘层。这铜箔就像咱们家里的电线,负责导电。玻璃纤维布呢,就像钢筋,给板子提供强度,电子树脂则像胶水,把它们牢牢粘在一起。这三者在复铜板的成本低,铜板占三十到五十,拨纤布占三十到三十五,电子树枝占十五到三十,可以说是三足鼎立了。除了复铜板, 还有个重要材料叫半固化片,简称 pp。 它主要是在生产多层 pcb 的 时候,把一层层的复铜板粘在一起,有点像咱们做千层蛋糕时用的奶油, 占材料成本的十三到十四。可能有朋友会问,富铜板栗不是已经有铜箔了吗?没错,但有时候 p c b。 厂家还会单独采购一些铜 箔,所以算上单列的铜箔,它在整个材料成本里大概占五到十。接下来是 p c b。 化学品,这个就像咱们做菜用的各种调料,比如电镀用的药水、石刻用的药水,清洗用的药水,这些占五到八。还有给 p、 c、 b 表面涂覆的阻焊油墨,制作线路用的干膜,这些占三到五,加起来化学品总共占八 八到十二。另外还有一些用量不大但作用关键的小料,比如清洗和食刻时用到的电子特技和湿电子,化学品占一到三。还有像硅微粉、阻燃剂这类功能填料和助剂 占一到二。最后还有铜锣、金盐、钻针这些零零碎碎的东西占三到五。这么多材料巧妙的组合在一起,才能制造出我们离不开的 pcb。 现在你是不是对这个电子产品之母有了更深的了解呢?下次拿起手机的时候,不妨想想它里面那块小小的 pcb 以及构成它的各种材料吧!你还想了解哪些关于电子产品的小知识呢?欢迎在评论区告诉我哟!

上一期我们说了 cpu, 其中提到因为是 pcb 板子变得越来越厚,所以对于 pcb 板用到的钻针的材质要求也会越来越高,钻针就会需要用到污这样的硬质合金来作为材料,那用污作为材料去生产钻针,生产过程当中就会产生污粉这样的副产品。 这个材料就跟半导体制作当中的一些关键材料有关啦,这个关键材料就是六氟化污,六氟化污是 cvd 工艺当中的关键前驱, 这个工艺更多是用于 dram 跟三 dinet。 dram 跟三 dinet 是 不是听着很耳熟?这两个都是存储芯片,简单的来说 dram 它就是我们用于电脑内存条的这种 ram, 三 dram 就是 咱们电脑硬盘里面要用到的 ssd 硬盘。 s k。 海力士的业绩有多好大家都是知道的,业绩好的同时,它势必是需要有更多的原材料去进行生产。目前咱们国家占全球屋矿资源达到了百分之五十以上,而全球的六幅画无主要供应商呢?又在小日子 过啊,这些小日子原材料命脉又握在咱们的手上。因为一些原因,目前咱们的污粉供应应该是已经很少供给小日子了。 一旦咱们不供污粉给小日子,老日子的这些六福化污企业就没有原材料了,或者说原材料会变得很少,那六福化的供给它就会变少。 现在 ai 时代的储存需求又那么旺盛,我认为国产替代会在这里吃掉很大一部分国际订单。咱们了解六氟化污的重要性,那是不是有替代方案呢?有什么完美的替代方案可以替代六氟化污在半导体制作当中的重要性呢?目前答案是没有的,可能最接近的还是铜,但是在接触孔、通孔等等小尺寸结构当中,六氟化污还 是有着不可替代性。尤其是当三 d n 的 层数从三十二层渐渐往三百层走的时候,六氟化物的用量它就会呈现几何式的增长。至于六氟化物为什么会在芯片当中有这样的不可替代性呢?我们就需要从它的制作工艺上面来讲了。 先讲结论,六氟化物是填海造陆的材料, dram 跟三 d n 的, 它是需要填海造陆的建筑,咱们把芯片内部想象成一个高楼大厦,它上下都是有通道的。我们之前提到 c v d 工艺,就是要在芯片上的这些极深的孔洞或者极窄的缝隙当中去 承接一层纯金属污来形成导电通道,把上下电路连接起来,相当于给高楼大厦建造了电梯六幅画屋。在 drm 当中主要是用于电容接触孔, drm 主要是由晶体管跟电容组成的,电容需要什么电容需要电和电容的极板又是金属, 他们之间必须通过导电通道连接。这些通道是一些非常深非常细的孔,在三 d nine 的 当中更多是用于高深宽比通道。当三 d nine 的 像大楼一样一层一层一层的对接到了,比如说两百、三十二层、三百层,那每一层都需要跟上一层做连接,这些连接点就是通孔,这种通孔的深度可能会达到几微米 甚至十几微米,但是它的直径却只有几十纳米,它的伸宽比是极高的,可能会达到四十比一甚至更高。目前只有六幅画屋的 c v d 工艺能够确保在这么深这么细的孔洞底部也能均匀地沉积出纯雾,没有空洞。前面我们说到了最有可能替代的可能是铜,但是铜在半导体工艺当中 通常是用于浅层互联,对于深孔铜的填充还是需要复杂的电镀工艺,而且很容易产生空洞,在三 d nine 这种极高深宽比的孔中,它是很难控制的。而六幅画屋不同,它是先确保底部先填满没有空洞,然后再从孔洞的底部均匀地向孔口生长,而且随着 dram 层数的增加,这些孔洞会变得更细 更深。接着我们来看一下供给端。前面说过了,六福花屋的全球供应商主要还是小日子,但是巧妇难为无米之炊,原材料污粉的出口权掌握在咱们手里,这里不难看出供需关系已经极度失衡。 小日子在六福花屋这个品类上,如果直接断供,那么只剩下咱们能够提供大量的六福花屋。我觉得咱们还是可以多关注一下生产六福花屋的这些国内企业,也可以关注一下源头污粉的这些生产企业哦。

今天我们来聊一家 ai 材料赛道的隐形冠军生意科技,股票代码,六零零幺八三上交所上市。生意科技是全球第二大刚性复铜板厂商,主营 ccl 复铜板和 pcb 硬质电路板两大业务。 复铜板是做电路板的基材,所有电子设备都离不开它。当前股价一百二十八点一七元,今日创出新高。 一季度营收八十一点四亿元,净利润十一点五八亿元,毛利率百分之二十八点一,净利润增速高达百分之一百零五。 ai 浪潮正在彻底改变这家公司。 生意科技一九八五年成立于广东东莞,是中国第一家附铜板专业生产企业,深耕行业已有三十九年。一九九八年在上交所上市, 二零一三年成立子公司生意电子正式向下游 pcb 延伸,形成 ccl 加 pcb 双轮驱动格局。 二零二一年,全球刚性富铜板销售额跃居第二。二零二五到二零二六年, ai 服务器和数据中心爆发式增长,引爆了高速低损耗富铜板需求,公司业绩出现翻倍式增长,成为本轮 ai 浪潮中最重要的材料供应商之一。 来看最新财报,二零二六年一季度营收八十一点四亿元,同比增长百分之四十五点一。硅谷金利润十一点五八亿元,同比暴增百分之一百零五点五,利润增速是营收增速的两倍多,盈利能力大幅提升, 毛利率从去年同期的百分之二十四点六提升至百分之二十八点一,净利润从百分之十提升至百分之十四点二,双双显著改善,每股收益零点四八元,同比翻倍,加权肉达到百分之六点六八。 西南证券五月十九日首次覆盖生意科技,急于买入,评级,预测二零二六到二零二八年每股收益分别为两块三、三块三毛六和四块七毛五,不过当前股价已大幅超越目标价一百零三块五。 基本面方面,受益于 ai 产品结构升级,毛利率和净利润均在快速提升,通道中经营现金流五点七二亿元,同比增长百分之一百一十一,盈利质量优秀, 近期催化剂秘籍,第一, ai 服务器对高速低损耗 ccl 需求持续紧喷,产品单价和毛利率双提升。第二,子公司生意电子在 ai 服务器和八百 g 交换机 pcb 领域订单饱满,存货大增,表明备货积极。 第三,一季度阿布达比投资局和社保基金五百零二组合双双新晋十大股东,机构认可度提升,最大风险是股价近两个月已上涨百分之一百五十,远超券商目标价,存在明显的追高风险。 最后看估值区间,悲观情景下,若 ai 需求降温,股价可能回落至八十五元附近,对应二零二六年市盈率约三十七倍。 中性情景下,当前一百二十八元附近震荡整理,市场以五十五倍二零二六年预期市盈率对 ai 材料赛道进行定价,乐观情景下,若 ai 需求持续超预期,业绩兑现进一步超预期,股价有望挑战一百六十元。 综合来看,生意科技是 ai 材料赛道最核心的标地之一,但短期涨幅已大,建议等待回调分批布局。


pcb 板材按档次级别划分,从低到高分别是九四 hb 九四 v 零二二 fcmcm 四二四 这些数字编码代表 pcb 板材什么意思?原来 pcb 板材按照 pcb 板增强材料一般可分为,一指基板,二复合基板三薄芯基板指基板,它的主要材料是木浆纤维,指经过分权树脂加压并合成的一种 pcb 板。 纸基板又分为九四 hb。 普通纸板不防火,是最低档的材料,不能做电源板。九四 v 零阻燃纸板 防火复合基板以木浆纤维纸或棉浆纤维纸为增强材料,同时辅以玻璃纤维布做表层增强材料。两种材料用阻燃环氧树脂制作而成。 复合基板分为二十二 f 单面半波纤板 c m e 单面波纤板 g e m 三双面半波纤板除双面纸板外,属于双面板最低端的材料。波纤基板 它是以环氧树脂做粘合剂,同时用玻璃纤维布做增强材料制作而成。波纤基板主要就是 f 二。

哎呦,我们说一下最近 pcb 里的一些小作文啊, pcb 的 朋友们,你们真是太辛苦了。首先陶瓷基板、玻璃基板、 碳化硅,通通都不可能取代 pcb, 这是一个结论啊,我们讲的是 ai 服务器里的 pcb, 那 如果你是讲的什么消费电子里的碳化硅啊,什么玻璃基板,这条直接划走。听我讲第一个陶瓷基板,陶瓷基板现在在涨价的逻辑是因为它的上游原材料在涨价,跟本身 ai 服务器的需求没有太大的关系。 那么像 ai 服务器里面,英伟达的确提出了要用到陶瓷基板,那它是一个二七年的呃, ruby ltr 里面可能会用到的一个技术,那么主要用于什么?先进的 coloss 的 封装里面,对吧?跟你 p c p 有 啥关系啊?对不对? 那么第二个是什么?第二个是那个玻璃基板,玻璃基板呢?它现在主要应用在英伟达的那个 c p o 交换机里面,那主要是康宁牵头在做啊,朋友们,康宁是带着谁谁在做啊?太老实,一起在研发这个玻璃基板,那跟我们有啥关系啊?然后你们自己在看的那个玻璃基板是消费电子里的玻璃基板,是苹果那边的, 跟我们也没啥关系啊。那么第三个是碳化硅,朋友们,众所周知, as you know 碳化硅这个小东西,它主要应用在哪里啊?电源里吧,那之前给你们在直播里面讲的什么八百伏直流电里面,它会用到一些这个碳化硅,包括现在的一些这个电源长进 碳化硅现在主要是在中介层的方案里面在测试,但是你听碳化硅这个名字,你就感觉它什么很贵啊,很脆啊,对不对?所以它比玻璃基板本身难度还要再高一个级别啊。你 pcb 那 个板子得多大对不对?所以在这里面 整个材料,你比如说从,呃这个陶瓷基板的材料也好,或者是从碳化硅的材料也好,再涨价的确没有问题,但是你要说他要取代 pcb 闹着玩啊。所以 pcb 的 朋友们还是要跟着我们一起好好去看一看产业的变化,不要被别人吓破了胆。

各位粉丝老爷们早上好啊,一起来看一下昨夜京城全球的市场与产业动态。首先是国际大宗商品市场,受美衣停火相关传闻反复扰动,国际原油价格大幅震荡,随着相关消息的辟谣落地,油价最终基本收平, 美元指数回落,黄金则走出了微型的反弹行情。然后海外市场方面,美国一季度 gdp 增速下修至百分之一点六,美股三大指数集体走高,创下阶段新高。新片企业二亩、 amd 涨幅巨前。 软件板块呢,整体反弹百分之三点九六。受俄乌局势升级影响,欧美的军工板块走强,贵金属及矿业板块也同步走高。 ai 产业链 再传递好,戴尔公布数据显示,旗下的 ai 服务器订单同比增长百分之七百五十七,公司也大幅上调全年的业绩指引。美股多数 ai 硬件相关企业最新的经营数据均超出了市场的预期。 国内产业与车企动态,比亚迪正式发布自研的四纳米智能驾驶芯片。造车新势力方面呢,理想汽车一季度营收同比下滑百分之十一,二季度业绩指引低于市场预期。 小鹏汽车一季度营收达一百三十亿,净亏损扩大至十七点八亿元。资本市场方面,近期多家企业启动上市进程,其中一家休闲服务企业开启港股 ipo 申报。 板块方面,此前调整幅度超过百分之二十的半导体设备零化音概念出现反弹, pcb、 ccl、 电容存储等板块路得上涨,相关消息呢,主要集中在 ai 硬件、半导体设备国产替代领域。 最后提醒一下,本视频仅为市场资讯整理,不构成任何的投资建议。投资有风险,入市需谨慎!