英伟达拆解rubin有没有光刻胶

大家好，我是派。不知道大家有没有留意到，就在上周，五元节科技已经成为千元股，那目前的 a 股市场的千元股只有三只，第一是贵州茅台，第二是元节科技，今天呢，收盘再创新高，达到一千一百四十亿元每股， 韩五 g 也只能甘拜下风，排名第三，而光通信一哥中继续创也只排区区第四，那不得不感叹英伟达产业链的魔力。那去年我给大家梳理了英伟达 g b 二百产业链，那今天呢，咱们来系统梳理一下最新的英伟达 rubin 产业链。 咱们按照五大板块一层一层往下拆，第一部分是互连接口板块，也就是机柜间互联。先看光模块和光引擎核心，一共还是中继续创 一点六 t 模块在今年出货量预计会翻番，同时三点二 t c p o。 已经送样，并且开始进入规模放量的状态。那新益盛这边呢， 八百 g 和一点六 t 已经批量交付，同时也在做 c p u 送样测试。在网上有看光芯片，长光华星主打的是 v c s e l 和一百 g e m l 芯片，世嘉光子呢是 awg 芯片的 独家认证厂商，目前呢已经进入量产验证阶段。光学原件方面，天福通讯通过 mannost 代工模式承接了英伟达光引擎模块的需求， 外置光源 e l s 也就是大功率 c w 激光器芯片原解科技目前处于极度缺货的状态，并且呢深度绑定英伟达 微光原件， f a u 还是天府通信负责封装和藕合保偏光先呢是太城光，已经获得了康宁和英伟达的双重认证，微透镜阵列有聚光科技。 再看 c p u。 自动化风测设备，罗伯特科通过旗下的 ficon t e c 是 全球高端光电子风测设备的双寡头之一，来切入英美的产业链。那空心光纤方面，常飞光纤呢，有望在机柜内 总线拿到更多的份额。保片 m p o 连接器有钛成光，它是核心的配套，自产 m t 叉芯，保障交付 aw g 芯片，还是试驾光子，那单机柜用量大约是十六片。补充几个潜在的新赛道啊，第一是玻璃基板， 也就是 c p o 时代的 t g v 基板，目前中国还没有明确的供应商能够进入英伟达产业链，但是帝尔激光和沃格光电具备一定的潜力。 那第二呢，是 m c p 可拆卸金属 p i c 藕核器，至上科技是通过跟日本的 samco 合作，已经完成了验证，预计呢，今年下半年将会投产， 二零二七年进入量产的爬坡。那第三呢，空心光鲜会进一步得到应用，长兴博创，也就是长飞光鲜的子公司，在英伟达的 scale across 体系中会有潜在的应用空间啊。我来补充一下，什么叫 scale up， scale out 以及 scale across 这几个概念。那所谓的 scale up 呢，就是机柜内节点内的高速互联，一般呢，距离比较短，通常就是一到两米。 而所谓的 scale out 是 跨机柜、跨系统的互联。而 scale across 这个新概念呢？是啊，跨数据中心的互联可能距离 达到千米以上。所以呢，专家认为啊，英伟达现在已经在探索 scale across 阶段，那未来空心光纤或许会上亮。接下来看第二部分，信号增强。呃，这部分主要是 pcl e retimer 是 蓝起科技呢，是中国大陆唯一可以量产出货的场， 当 pcl 一 五点零和六点零已经送样订单，随着 ai 服务器的需求会呈爆发式的增长。那第三部分呢？来到我们熟悉的 pcb 主板模块，先来看高速富通版 ccl 生意科技是国内唯一拿到 m 九认证的厂商，已经进入 switchchain 供应链，并且参与 m 十的测试。 南亚新材计划在今年的六月是送样 m 十。而特种电子树脂方面，东材科技是 m 九级树脂核心供应商，已经实现批量的出货。低损耗电解铜箔有铜冠铜箔， 德芙科技，那 q 布呢？也就是石英纤维布以及上游材料方面，菲利华是唯一的国产 q 布供应商，以及锁定今年六百万米的 顶单。而石英股份呢，提供大概约百分之八十的石英砂，它是核心的源头商。那另外还有泰山玻纤以及中彩科技。粘针和加工设备方面， 顶钛高科主打的是超长极细的粘针。大足数控超快激光钻机呢，已经获得认证，预计在今年批量发货。 pcb 主板以及高阶 hdi 护垫股份是正交背板的主力，今年下半年开始试产。 圣红科技是 g b 三百 o a m 五街 h d i 全球唯一的供应商，已经提价百分之十到百分之十五订单，可以看到今年的第三季度。那另外有深南电路、彭鼎控股、东山精密、锦旺电子 作为供应的矩阵补充。其中呢，锦旺电子的测试进度现在是领先 pcb 板级。测试设备方面呢，经测电子正在研发二百二十四 g 的 测试设备，目前还没有明确的污饼订单。 填料方面呢，球形硅粉方面，瑞联星才是 m 九级填料的全球独供。那 第四部分呢，咱们来看一下电源跟散热的板块。先来看电源八百 vdc 的 呃架构，电源架构和整体电源方面，麦格米特是一百一十千瓦电源加机构的 新核心供应商，今年量产，那万元通 bbu 的 辅助电源已经量产交付中恒电器、科华数据、盛鸿股份正在加速认证。 磁性材料和电感方面，薄科芯材呢，提供八百伏电源的关键磁芯粉，那顺络电子是超大电流电感和 新供应商。淡化家。芯片方面，英诺塞克是中国大陆唯一进入八百伏体系的厂商。再来看液冷部分，系统设计和结构件方面，蓝色科技通过并购进入了英伟达的供应链，拿到机柜结构件 r v l 的 认证，并且提供液冷模组则 整体的制造平台。那成天伟业通过绑定台场建策来间接进入供应链冷板和微通道业。冷板方面呢，利敏达领益制造已经供货 啊，因为课预计达到百分之十五的份额，思全新柴呢正在送样，预计得到小份额。分页单元方面，匿名达是中国大陆唯一的供应商，同时呢还有强锐科技和揽斯科技参与。导热材料 t i m 方面，德邦科技是液态金属 t i m 二预计呢，今年二季度是完成验证，飞龙达已经通过验证。液冷管路方面，还有穿环科技、快街头 u q d n n v q d 方面有利敏达、中航光电、英伟克、川环科技、顶通科技、南斯科技等。最后呢，是母线牌和连接。呃，威腾电器是做母线牌的，瑞可达呢做电源连接器，新亚电子绑定的是安费洛锁定大订单， 神域股份已经通过认证，力迅精密呢也参与其中。那最后一部分呢，是系统集成以及代工。机柜级的系统集成和整机组装方面，工业互联占绝对的主导地位。加速卡代工和局部方面呢？是啊，力迅精密系统级模组集成。平台方面是 南斯科技从结构件切入，逐步向整机柜和液冷系统整合延伸。以上呢，就是英伟达 roblin 产业链的梳理，从光互联到 pcb 再到电源散热，以及最终的系统 集成的完整拆解。如果你觉得这期内容有用，欢迎点赞收藏，我是派，我们下期再见。

必须要说，过去这一年，我们可能都看错了，我们都觉得 ai 时代的财富密码就是英伟达的 gpu， 谁拿到 h 一 百，谁就能笑， 谁囤了 b 两百，谁就能躺着数钱。但刚刚过去的二十四小时，华尔街突然掀翻了这个剧本，高盛、摩根史丹利两份重磅报告接连出炉，结果是什么？英伟达股价没怎么动，但一批做电路板的公司市值暴涨了上百亿，离谱吗？一点也不， 因为这帮华尔街最聪明的脑袋，拆了英伟达下一代 ai 怪物 rubon 机柜之后，发现了一个惊天秘密， gpu 不 再是这场游戏里唯一的明星了。咱们来看数据。摩 根士丹利拆解报告显示，一台英伟达最新的 vr rubon 机柜， odm 采购价高达七百八十万美元，比上一代 gb 三百的四百万美元几乎翻了个倍。但有意思的来了， gpu 在 整柜中的成本占比从百分之六十五一路跌到了百分之五十一。什么概念？相当于你要买一台一百万的豪车，但发动机只值五十万，剩下的五十万都花在了轮胎、座椅、音响上。以前大家都只关心发动机，现在发现 原来别的零部件也能抢钱了，那钱被谁赚走了？两个数据， pcb 硬质电路板价值量暴增百分之一百八十二，存储更是疯了， 价值量暴涨百分之四百三十五！你没有听错，在这轮 ai 的 迭代里，涨幅最大的居然是一块电路板！可能有人要问了，一块破板子凭什么？这就是我今天要说的第一个反常识的点， p c b 已经不是你想的那种破板子了，在大多数人眼里， p c b 就是 绿油油的一块板子，技术含量低，门槛低，纯制造业。但在 ruben 时代，这玩意技术含量快赶上芯片了。为什么？来，我给你拆解一下。以前的服务器， gpu 之间是靠电缆连接的，但在 ruben 这种级别的算力怪兽里， 五百七十六个端口，五十四太字节的内存塞进一个柜子，数据传输频率达到兆亿次级别。用线缆，那就是一场灾难，信号干扰、发热延迟，能把整个系统搞崩。所以英伟达被迫做了一个决定，用 pcb 代替线缆，用高层的 hdi 版做成内部的信息高速公路 从二十二层板升级到二十六层，材料从 m 七升级到 m 八，线宽线距被压缩到二十微米级别。这已经不是电路板了，这是半岛体积的精密制造，我举个例子你就懂了。正交中板，这是 rubicon 柜里价值量最高的一块 pcb。 这块板子什么水平？四十四层板， 零点二毫米的孔径， m 八材料，你需要用钻针在极小的孔里做电镀镭射工艺难度极大，目前业内量率只有百分之八十五到百分之九十，谁在做？户电股份是这块板子的主力供应商，这家公司以前干嘛的？做基站射频板的射频板对信号要求极高， 所以它在高频、高速 pcb 领域的技术积累刚好在 ai 时代派上了用场。它的长洲场正在扩建，瞄准的就是这块儿最难啃的骨头。除了护垫，深南电路也在正交中板里有份额。背板应用从通信基站延伸到 ai 超节点，这是它技术能力的自然延伸。 说完最难做的，咱们说最肥的 o a m 板儿，就是直接承载 g p u 和 h b m 的 那块板子。在 vira rubin 机柜里， o a m 板用的是 m 八材料，二十六层 h d i 板供应商份额上，盛宏科技占了最大的一块。盛宏这家公司我之前关注不多，但数据不会骗人，近一年股价涨了百分之三百以上。为什么？因为它深度绑定了英伟达，参与了 scale up 互联的定义。换句话说，它不是被动接单，而是和英伟达一起定义下一代产品。 这种卡位能力在 a 股 p c b 公司里是稀缺的。而且盛宏不仅做 o a m， 在 正交中板和 switchboard 里也有份额。更重要的是，英伟达预留了百分之十的份额， 会根据交付速度再分配。圣红有很大机会再抢一块。核顶控股也是这个赛道的重要玩家。这家公司其实很特殊，它是做 m c p 工艺起家的，限宽限距能控制到二十微米级别。这种精度不仅是 ruben 需要，一点六 t 光模块也需要。 说到光模块，有一个数据我必须给你念一下，八百激光模块 p c b， 去年约两百零八元，现在涨到四百二十元， 一年时间价格翻倍。为什么？两个原因，第一，同等原材料涨价， ccl 厂商从二零二六年二月起陆续提价百分之三十至百分之四十。第二，需求太猛了， gb 两百、 谷歌 v 七都用一点六 t 光模块，板材和 h v l p 四同薄，直接短缺。谁的一点六 t 光模块 p c b 通过英伟达认证了， 只有四家。圣红护垫深南棚顶，更具体的拆棚顶，目前主要给续创供货，每月交付量占市场百分之二十到百分之二十五。新益盛的一点六提光模块 pcb 主要由护垫和圣红供货，四家分十一块，价格翻倍， 还在持续增长的市场，这就是高端产能卡位的力量。但最让我觉得反常识的还不是 pcb， 是 上游的 ccl 附铜版 pcb 的 原材料。我以前觉得这不就是个材料厂吗？铜加树脂能有多大技术含量？结果查完资料，我被打脸了。 如本 oam 版的 ccl 完全由台光供应，正交中版的 ccl 是 台光豆杉、松下 switchboard 的 ccl。 生意科技终于进来了，和台光、豆杉一起分入一个细节， 生意科技之前没进 o a m 和正胶中板的 c c l 供应，因为它的板材主要停在 h v o p 三等级，适合八百激光模块。到了一点六 t g 以上，就需要 h v o p 四了。这零点一的等级差 就是技术壁垒，而且这还不是终点。 ultra robot 方案里可能会用到 m 九材料，但台积电在 ko o s 封装测试中发现， m 九材料硬度太大，和芯片封装结合时会导致翘曲，这个问题怎么解决？封装工艺可能要从 ko o s 转向其他方案，这意味着什么？ 意味着材料供应商可能要洗牌。所以你看，这个产业链上每一个技术节点的跃升，都是利益的重新分配，谁能在 m 九、 m c p coop 这些新技术上率先突破， 谁就能拿走下一块蛋糕。好，聊了这么多，我想收回最开始那个问题，为什么英伟达没涨？但做电路板的全都嗨了？因为这个行业的底层逻辑变了，以前 pcb 是 配角，是只要能插原件就行的在内，现在它是整个 ai 算力的瓶颈环节之一。芯片越强，对信号完整性的要求越高。信号要求越高， pcb 的 技术门槛越深。这就是为什么头部 pcb 厂商敢砸几百亿，横顶控股规划约两百三十亿， 互电股份规划超一百亿， a 股 pcb 板块儿扩产规模超过四百亿。这不是普通的产能扩张，这是高端产能的军备竞赛，谁扩得对、扩得快，谁就能在 ruben ultra、 ruben kyber 这一波又一波的迭代中卡住身位。最后，我想聊一点感受， ai 这个赛道，过去两年，大家都在算 谁是大模型第一，谁的算力最强。但很少有人注意到，在这场轰轰烈烈的科技革命里，最踏实的钱 其实是被那些卖铲子的人赚走了。不是每个公司都能做 gpu， 但每个做 gpu 的 公司都需要 pcb。 不是 每个公司都能做 hbm， 但每个用 hbm 的 算力卡都需要载板。这让我想起当年的淘金热，真正发财的不一定是最先挖到金子的人，而是那些在旁边卖铲子、卖牛仔裤、卖水的人。 现在的 ai 产业正在上演同样的故事， gpu 是 那个金子，但 pcb、 cclab、 载板、 mlcc 就是 那些铲子和水。而中国制造业在这个故事里，已经不是低价代工的配角了， 它们在定义标准，在攻克 m 四一 p， 在 打破 m 九材料的天花板。这就是今天的深度产业观察。对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的观点和看法。视频最后做一下说明，本文所有分析与数据均来源于高盛摩根施丹利公开研报、上市公司公告 及相关财经媒体报道。文中涉及的上市公司沪电股份、深南电路、盛宏科技、彭鼎控股、生意科技等仅作为产业链技术路径讲解之案例，投资者应基于独立的分析判断，理性决策。好了，本期视频就到这，我们下期再见。

英伟达 rubin 彻底放弃液态金属， ai 散热隧道迎来史诗级反转。二零二六年五月最新供应链交叉验证消息， ai 散热产业迎来重大终极拐点， 海内外硬件供应链、头部云、厂商渠道多方同步实锤，英伟达下一代 vera rubin 芯片已经正式敲定最终量产散热规格。此前市场热议的液态金属散热方案正式落幕， 英伟达最终选择全面取消加基液态金属 tin 标准版芯片，统一切换为高导热石墨 tin 方案， 持续数月的产业路线分歧彻底落地定局。今天我们客观完整科普本次 ai 散热技术大反转的核心逻辑、工程原因、方案优势以及整条产业链的变化。首先，快速复盘原本的技术规划，针对 rubin 芯片两千瓦超高 tdp 功耗， 英伟达早期规划了极致激进的散热方案，计划采用英加基液态金属作为核心热界面材料，凭借液态金属超高导热系数，匹配新一代全液冷架构，极限释放芯片算力上线。但经过多轮量产测试、工程验证供应链压力，复盘后， 英伟达最终做出方案回撤决策，放弃极致性能路线，转向适配大规模量产、高稳定性、低成本的务实方案。 rubin 芯片将于二零二六年 q 三正式批量出货。这界面材料作为芯片散热的核心关键，本次定型直接决定未来数年 ai 散热产业格局。 本次推翻液态金属方案，核心源于两大无法规避的工程级硬伤，也是数据中心场景绝对不能容忍的风险。 第一，腐蚀与短路风险不可密夹击液态金属导弹性极强，同时对服务器常用铝制散热结构具备强腐蚀性，在规模化封装、冷板装配过程中，极易出现涂抹不均、界面溢出等细微工艺问题， 一旦发生渗漏，会直接造成 pcb 基材腐蚀、电路板短路，甚至引发核心芯片烧毁。 消费级显卡已有大量液态金属渗漏报废案例，而数据中心服务器要求七乘二十四小时不间断运行，零容错的工况下，该风险被无限放大。 第二，长期运行稳定性不达标。传统流动性液态金属无固定形态芯片长期高负债运行，反复热胀冷缩后，容易出现材料偏移、流失、空洞等问题， 会导致芯片局部热阻飙升、散热失效，进而引发算力降频、硬件提前老化，完全无法满足数据中心长效稳定服役的严苛标准。 相比于短板突出的液态金属高导热石墨 t i m 完美适配 rubin 超高功耗服务器 g p u 场景，实现了性能稳定性、良率、成本的全方位平衡。在散热性能上，高端取向石墨材料具备优异的垂直导热能力，足以高效疏导两千瓦级别芯片的核心热量， 完全满足 ai 芯片高负荷运行的散热需求。在结构适配性上，石墨 t i m 拥有优秀的回弹性能和形变容差能力，能够完美抵消芯片高负荷运行产生的翘曲形变，杜绝热界面脱层、热阻突变等问题。 最核心的优势在于量产与服役稳定性。石墨散热材料质地均匀、形态固定，不存在渗漏、腐蚀、导电短路等安全隐患，长期高温运行，性能衰减极低，完 完美匹配数据中心常年不间断运行的工况要求。需要重点说明的是，本次材料替换并非单一零部件的参数调整，而是英伟达针对 rubin 量产体系的整体性优化升级。在取消液态金属更换石墨 t i m 的 同时， 英伟达同步优化了 gpu 军热片结构迭代液冷板加工工艺，彻底告别此前极致追性能的激进路线，全面转向量产量率更高、成本更可控、稳定性更强的商业化落地路线，更适配大规模服务器批量交付。 随着本次方案正式实锤， ai 散热产业链逻辑完成彻底反转，此前被市场阶段性抛弃的高端石墨石墨 c t i m 材料正式站稳高端 ai 服务器核心供应链席位， 彻底打开行业成长空间。这也意味着， ai 散热隧道从液态金属单边预期回归性能与稳定性并重的产业常态， 石墨导热材料正式规模化切入高工号 ai 芯片产业链。风险提示，产业技术路线存在后续迭代优化可能，终端客户产品规格存在微调风险，行业供需格局随量产进度动态变化。 免则声明，本视频内容仅为产业信息客观科普，不含任何各股推荐投资建议，不构成任何交易依据。投资有风险，入市需谨慎。

vera rubin 这份拆解拆的本来是想介绍存储的啊，因为对吧，众所周知，老外现在嘴里也是嗯为嗯啊。但是呢，它的长尾效应非常猛， 现在的 pcb， 包括 m l c c， 整个 a 歌里头，今天极其雄浑的半导体行情，全自全都来自这份研报。这个研报的原图，原研报我是已经传到星球，而且还有一张图，现在我发现，无论 x 上还是各大群里头，广为流传的，也是出自我星 q 的。 完整地介绍了存储增长的成本，百分比是最高的，但是怎么样， pcb 成本，还有一系列其他机板，包括 m l c c 的 成本，它的增长比例啊，几乎在这个整个机架里头是从无到有的级别。比如 pcb 的 这个价值，从单机的三点几万美元冲到十一点六七万， 增幅是百分之二百三十三，在非内存部件里头是第一。然后 m l c c 也不是配角，单机的用量超过六十万颗，还要再增长百分之三十。所以呢，从 rubin 现在的构建来看，根本不是 普通的服务器升级 rubin 新增的 connect x 模块， pcb 中板 pcb， 然后计算机从二十二层 hdi 升到二十六层， switch tree 从二十四层升到三十二层，里头还要加入四十四层的 midplane。 也就是说， ai 的 柜子，它越先进，它越要吃高阶的板材，它的承压能力，还有量率，交付周期，全都要有很大的新要求。在 a 字格里头，这就直接点连成线了。你不能光看名字，看公司名字当然很重要，当然不能光看名字了， 你要看层数，看材料等级，看客户认证，看破产节奏，看量率，到底能不能提供到 rubin 级别的机柜所需求的那个。所以结论， gpu 还是王没问题，但是蛋糕正在快速地往外边溢出，你知道吗？就像 p c b m l c c a b f 这一轮全都是重新定价级别的硬件啊爹妈烦。

昨天市场特别有意思，如果只看盘面，会得到很多答案，有人说炒 pcb， 有 人说炒 m 九，有人说附铜板涨价，还有人说培育钻石行业终于反转。看起来每个解释都合理，所以我干了一件事，把昨天涨的方向重新串了一遍，结果发现 可能有一个特别容易被忽略的东西。什么？先回忆上一期我们拆 ruby， 拆到哪里停下来了？ pcb m 九，附铜板， q 布，树脂、硅微粉。最后结论是， ai 升级以后，利润开始从芯片往材料扩散。 对，但昨天市场涨完以后，我突然发现这里漏了一层，材料升级以后，谁把它做出来？终于问道制造了。上一期，我们默认了一件事，材料升级，工艺自动升级。其实不是材料越先进，加工越困难。 举个例子，以前 pcb 像加工木板，现在越来越像加工陶瓷板，更厚，层更多，材料更硬，孔更小，精度要求更高。问题来了，谁去钻 钻针？准确说， pcb 微钻。等一下，我以前一直以为钻针就是普通钻头，这东西真的重要。 先理解 pcb， 一 块 pcb 不是 一块板，是几十层，材料叠起来，那层和层之间怎么通信？靠孔。这些孔很多，只有几十微米，但数量可能几千、几万、几十万，一旦钻偏，整板报废。 所以钻针不是辅助工具，它决定量率。继续以前，普通服务器 pcb 没那么复杂，层数十二层到十六层， 材料也没那么硬，钻针寿命大概三千孔，问题也不大。但 ai 来了以后， 事情开始变了， g b 两百到 ruby， 高端服务器 p c b 开始升级，层数从二十四层到四十层，钻孔数量增加百分之二十到百分之三十，孔径缩到零点一五毫米以下，开始上 m 八 m 九高频高速材料，结果发生什么？ 钻针寿命从三千孔掉到一百到八百孔，降幅百分之七十到百分之九十七。等一下，这个有点夸张， 以前一根钻针干一天，现在可能几个小时就废，接近还没结束。为了提高量率，行业开始分段钻，过去一个孔一只钻，现在一个孔三到五只。等一下，这已经不是需求增加， 这是消耗模型变了。终于发现重点，过去服务器升级买更多版，现在服务器升级消耗更多帧。怪不得昨天资金突然开始研究钻石，因为不是材料涨， 而是加工耗材开始爆，继续，很多人看到这里会推导需求爆钻。真企业都赚钱成立吗？ 为什么不成立？先看市场，全球 pcb 钻真市场二零二五年约五十九亿元，到二零二九年约九十一亿元，未来几年复合增速百分之十五，看起来不错，但也没到万亿。所以问题来了，为什么市场这么兴奋？因为市场不是看总量， 看结构。以前钻针逻辑是什么？消费电子，手机电脑出货多，钻针多，典型周期。现在逻辑变了，看什么 ai 服务器高层版，高频版，高端材料制造难度， 以前增长靠版更多，现在增长靠版更难。以前卖木工刀，现在卖手术刀， 这个比喻不错。还有一个问题，钻针也不是谁都能做，上游核心材料碳化污污，其中碳化污占成本超过一半，去年开始物价明显上涨，碳化污价格涨幅超过百分之一百。 等一下，那需求起来，利润不一定起来，终于开始向投资了，如果没有溢价能力，收入涨，利润未必涨。所以市场真正看什么不是普通钻针，而是超微镜、高长镜笔、图层 p c d 金刚石微钻。所以国产为什么突然有机会？ 因为这条产业链和很多半导体不一样，不是从零开始，全球 pcb 产业亚太占百分之八十五，国内已经有制造基础，很多厂商不是实验室选手，而是在全球有份额。现在升级 不是有没有，而是谁先升级到高端。这里还有一个变化，过去产业追求便宜，现在开始追求寿命、精度、稳定。所以昨天资金认可，不是因为钻真市场突然变很大， 对市场喜欢的是高频消耗，刚性复购兑现快，芯片涨要等出货，设备涨要等破产，耗材涨，生产就开始消耗。最后还有一个问题，昨天既然涨是金刚石，金刚石散热有没有钱？ 有，但顺序可能不一样。如果钻针解决的是制造散热，则解决的是性能释放。现在散热开始出现落地，说明他开始从实验室往工程走，但距离真正放量还早。 所以昨天市场可能同时看到两件事，一件近，一件远，近的是钻针，远的是散热。

继续我们科普学习笔记，今天要讲的是英伟达 rubin 架构驱动的 pcb 产业链技术的变更，重点讲 m 九的材料体系的更新和技术变化。第一个简单的讲一下 从 blackwell 到 rubin 架构 pcb 的 一些技术指标的变化以及升级。第二个呢，重要讲讲 m 九的材料技术全景，主要是以这个界电损耗为主线啊。 第三个讲讲这些核心材料的一些性能变化，以及对带来的一些产业链机会，集中在这个 q 部 树脂、硅微粉等等。第四个讲讲我们现在的一个供应链格局和国产替代。先讲第一个 技术的跃迁，其实呢，这个 rubin gpu 大家如果看老黄的这个发布会啊，有几个比较明显的提升了，第一个就是台积电的三纳米 nip 工艺， 这个晶体管的数量提升了，导致这个整个算力比之前的要高很多，是吧，较 b 两百的服务器提升了百分之六十多。 第二个呢，这个 f p 四的算力到五十 p f l 提升了五点六倍。第三个比较关键的呢，是正式的用上了 hbm 四显存， 我们之前在去年八月份的视频里讲这个 hbm 的 时候，讲的都是三星、美光、海力士都是 这个 hbm 三 e 这一代 hbm 四呢，是正式的在鹿晗的 platform 上面开始使用，对应的这些贷款和整个的容量也做了些大幅度的提升。第四个比较关键的呢，就是讲这个 nv link 这个技术，这个是今天要讲的一个主题， 就 nv link 六叫 nv link 五，一百一十二 gb 已翻倍，单链路的速率达到了二百二十四 gb， 由这个需求所以导致了单链路的速率达到了二百二十四 gb， 所以 这个对 pcb 的 各类技术指标提出了更高的要求，材料体系全面升级到 m 九体系啊，所以我们看看它的 pcb 啊，用正胶背板替代铜栏，这个什么意思呢？就是，呃，以这张图为例的话，以前啊，这个计算板和交换板用大量的这个铜栏做连接，所以这个大家看到服务器里面有很多这种铜线， 而在 rubin 的 结构里面，就是把这些铜栏给省掉了，而用这个板，计算板、交换板都插在一个巨型的正胶背板上， 这样省去了很多铜栏。随之而来的就带来了一个三块二十六层的板，整合为一个七十八层的一个超大板，它的单机的价值量就提升了很多，到四十一万，大家看到这个的 g b 两百的单机的 p c b 价值量只有一十五万， 而 h 一 百花盆里面就只有五万块钱，所以啊，这个材料提升带来它的价值量提升，这是个比较重要的事。 第三个呢，加工精度也提升了，为了满足二百二十四 gb 的 信号完整性，钻孔的精度公差小于二十五微米， 所以啊，这个 pcb 的 角色发生了一个质变，从承接平台升级成了芯片的最后一层封装，它更加往半导体化这样发展了。就我们之前看， pcb 可能属于比较稍微低端一些的制造业，但是 m 九来了之后， 它的精度要求提升了，它的这个损耗数据，数据传输都提升了，往这个先进封装的行业更加向前发展。这个市场空间，当然随着英伟达如饼平台的一个出货，它的这个市场空间就是可以做一个预测， 预测的话二六年 ai 服务器的 pcb 规模大概在九百亿以上，全产业链呢，空间到一千四百亿大概是一个百分之一百多的增长。 这里要特别提出的就是 m 九的附铜板，它的供需缺口其实很大，有一半以上，这个为什么呢？等我会讲这个事，这个出货量你看从 五十万台到入便的这个计划是八十万台，价值量，刚刚也提过 m 九渗透率从百分之二十到百分之八十，但这个正胶啊，背板啊，很多地方都要用的 m 九， 所以那个对应的这个供需缺口导致了这个原材料的一涨价，复仇版呀，数值这些都会增长。下面我们讲讲这个 m 九材料的技术全景， 当然也会顺便回答刚刚说的那个复仇版为什么这么紧缺。它的材料体系呢？主要是围绕着界电损耗这个场数，因为数率提升了嘛，从一百一十二 g 变成二百二十四 g， 自称长距离的唯一技术方案，就要把这个 df 界点损耗降到零点零零零七以下。这里列出了整个的一个技术指标，大家看从 m 一 到 m 九基本都有，其现在都次在 m 八、 m 八点五 m 九呢， 呃，其实在它的 pcb 里面，大家看 df 这个是要求比较明确的， 这个是明显降低的。另外一个就是玻璃化温度就是这个的。由我们说的这个 q 布啊带来的这个可能更硬一点，都是为了满足第一个二百二十四 gb 的 传输需求。第二个呢 就是先进封装，这个把剩下的些器件包括 hbm， gpu 之类的放在这个板上，它的一个加工量率， 膨胀这些的东西来考虑的。做 mm 九的四大的技术要求， d k， d k 是 这个介电常数 b f 介电损耗， 刚刚说的 z 轴 c t e 主要是为了加工量率，然后还有 t g 玻璃化温度 o m 八的 m 九呢，介电损耗直接下降了百分之三十，就说这个 m 九的要求是非常刚性的，为了支撑这个传输的一个率啊。然后我们看到 p c b 就是 用这个 c c l 给 叠上去做加工做成的。我们看这个副铜板把它打开呢，有四种东西，第一个我说铜箔是吧？副铜板叫铜箔。 第二个呢骨架材料，之前在电子部里面讲过了， glass fabric 就是 电子布，当然在 m 九里面有一种技术方法叫做 q 布，石英就不是玻璃做的，是石英做成的。 第三个东西呢就是这个树脂，一种粘合剂。第四个呢就是这个填充料，我们说的那个硅微粉，就是一种含硅的微米小球来做些填充。这四个东西它不是简单的升级啊， 它是为了配合这个节点损耗以及是高速传输的要求，是做了一个全面的技术更新。在这个 m 九里面呢，第一个加入了这个碳氢树脂，之前呢是这个 ppo， 就是 一般的这种数数值，你看嘛，就是以 ppo 为主。 第二个呢铜箔，铜箔的这个规格，这个啊 rz 小 于零点六个，就是这个粗糙度了，这些东西需要用 这个非常平整的通博，还有其他的参数要求，对于这个电子部呢，有一种技术方案是用这个 q 部他来提的比较多的，这个上次也讲了，这个不不赘说，这个要特别提出来的，就是的，不止 q 部这个技术正在被考虑使用， 还有一种这种，这个 ptfe 啊，其他的数值的一个，或者是啊高分子的一个混压方案就不用这个 q 部，他也在考虑这个。 第四个呢，就是这个球形的归位粉做填充，所以啊，这个满足长距离传输，就正交倍板长距离传输要求 m 九的信号衰减小于百分之五，你对比 m 八是大大于百分之三十是吧？ 包括雾马率啊，贷款和插入损耗， m 九以及它的一个材料体系的升级带来了明显的提升。三哥讲讲这个材料， q 部就不详细讲，因为之前的那个电子部视频里面有有讲过。简单来说呢，强调一下 q 部的一个特殊性， 就它是石英纤维做成的，不是玻璃纤维，它的这个单价呢就非常的高，你看我们说这个七六二八的电子部，普通电子部也就七块钱一米， q 布能达到两百五十到四百五十元一米，是普通电子布的四十五倍。它刚刚它适应于 ruby 平台呢，主要是刚刚说的这个 d f， 还有它的这个 t g 以及 c t e 都是比较满足的，但是它并非没有缺点，就是为什么刚刚提到有其他的技术方案， 包括这个 p、 t、 f、 e 等其他的高分子混压方案也在被考虑呢？原因是这个石英纤维 q 布还是比较硬的，在这个 p c b 钻孔的过程中啊，它可能形成一些毛刺儿或者之类的东西，稳定的大量的供应 可能是一个问题，所以呢，这个 q 布方案我们能说它有它的优势，再说你说它一定是 rubi 平台放量的，这个技术方案呢， 还存在一一小点的不确定性。 ufo 的 一个供应格局，国内就是这菲力华了，全球龙头是日东仿，如果是入便平台使用 qfo 的 话，它的一个供需缺口是很大的。 呃，认证周期也比较长，国内呢，就可能就只有这一家。碳氢树脂呢，就主要的比 ppu 树脂的一个技术参数，主要就是这个接地损耗小了一个将近 一半吧，所以在 m 九体系里面，他们是一个混用的方式，二比一左右，这个的也是存在一个比较高的缺口啊。第三个讲呢，这个硅微粉，硅微粉的话主要就是从 m 七到 m 九，它的填充量提升了， 体积比会增多，然后呢，这个粒子变小了，从二十微米到这个小于一微米， 然后呢，零点五米下的还要占百分之好几十，就要求纯度很高啊，颗粒比较小，来配合这样一个填充的特性。 国内呢，龙头就是这个联瑞信材，在在这个比较好的 ccl 厂，生鲜科技和台光电子都供应的比较多。这个联瑞信材这个硅油粉我还可以顺便再讲一句，就它生产 m 九的填料， 而且它也生产 hbm 的 一个填料， hbm 在 这个加工过程中，先进封装中也要用到硅油粉，那种硅油粉呢，跟 m 九填料又不太一样，它是以一个 low alpha 就是 很低的放射性为主要的参考的技术指标，大家有兴趣的可以去查一下， 那个的单价就比这个就更贵。第四个讲讲这个个供应链格局， m 九的复仇版呢，全球就四家通过认证了啊，有包括台湾的台光电子啊，这可能是主攻。然后呢，呃，大陆的这个生意科技是一个二拱 单平米的价值量呢，也是做了一些提升，这个也属于一个啊，量价提升比较高门槛的这样一个原料的供应吧，在做这个 ccl 刚刚提到就是四种比较关键的材料了，像国内，像 q 部，菲律华， 然后这个数值呢，仲裁提供的比较多，反正呢，随着这个二六年 q 三 rubin 的 量产爬坡呢，呃，整个的技术方案就会完全的锁定下来， 刚提到，然后相关的国产供应链呢，都会处于这个兑现的阶段。好，相关的资料呢，我上传在我的七十日星球上面，一般我会提早把我的这个整理的资料上传，并且附上一些 不太方便公开讲的一些观点，以及有其他的学习资料，包括问答交流。好，今天视频就到这，谢谢大家。

美达最新的 ai 服务器里面，它的成本啊，涨幅仅次于 hbm， 内存暴涨了百分之一百八十二。这东西正在成为 ai 时代最不起眼的卡脖子的小圆基地。今天给大家来分析分析 mlcc 多层陶瓷电容器视频有点长，可以先点赞收藏。 先说一个最直观的变化，上个世纪六十年代最早的 mlcc 到底有多大呢？大概跟你的指甲盖差不多大，但是容量有多少呢？几十拉法啊，基本上就是电路板上的一个小水坑而已。现在最先进的 mlcc 呢，型号叫零零八零零四，长零点二五毫米啊，宽零点一二五毫米， 什么概念呢？比一粒细沙还要小，肉眼根本看不清楚。但它的容量却干到了十微法啊，甚至更高，体积缩小了几万倍，但容量反而提升了几万倍。 但这东西啊，其实特别常见啊，你手机里面大概塞了一千到一千五百颗，一个鼠标里面都塞了几十颗啊，一台家用电器可能是几百颗啊，一辆普通的燃油车大概是三千颗，一辆新能源汽车大概是八千颗到一万五千颗 啊。这次大模拆解的英伟达的 v 二两百的 ai 服务器里面，单块主板要贴一万两千颗，比上一代翻了一倍啊，一个机柜估计得几十万颗。 为什么 ai 服务器突然要这么多的 mlcc 呢？核心就一句话， gpu 太耗电了。英伟达的 b 两百的芯片啊，工作的电压只有零点八伏，但是功耗干到了一千瓦，算一下啊，电流超过了一千两百安培， 家里开个空调才十安培，但算安培的话，这一块的一个芯片啊，等于一百多台空调同时去开，而且呢， gpu 的 电流变化不是慢慢来的，是一百多台空调同时去开，而且呢， gpu 的 电流从两百安啊，直接跑到了一千安， 这时候远端的电源根本来不及反应啊，电松不过来， gpu 就 直接算错，死机甚至于烧毁。 mlcc 的 作用就在这啊，它贴在芯片边上啊，相当于呢，一个微型的充电宝， gpu 突然要电，它瞬间吐出来啊，电流过剩呢，它就吸收掉，这就是电子世界的减震器。 所以呢， gpu 越强，功耗越大，需要的 mlcc 就 越多。这个趋势我感觉才刚刚开始，因为因为咱下一代的弱屏的架构啊，单板 mlcc 从六千五百克已经涨到了一万两千克，翻了将近一倍。以后每一代的 ai 芯片功耗只会更高， mlcc 的 用量只会更大。 既然需求这么猛，那开足马力生产不就完了吗？问题就在这里， mlcc 这东西啊，设计不难，难在制造。 它的结构说起来简单，就是陶瓷一层啊，金属电机一层，像千层面包一样叠起来，但是高端的 m l c c 层数超过了一千多层，单层的厚度不到零点五微米，比红细胞还要薄。第一个难点就是材料， m l c c 核心是钛酸，被陶瓷粉末，要做到纳米级的颗粒，还要往里面去掺稀土元素调配方， 看，这里有稀土啊，稀土呢，多一点少一点啊，电容值就会飘。日本的春田做了几十年了，积累了海量的材料数据库，这些配方呢，他不申请专利啊，也不往外传。 第二个难点就是烧结，一千多层的陶瓷和金属层叠在一起啊，推到一千多度以上的这个高温炉里面去烧，陶瓷收缩百分之二十，金属收缩百分之十五，两种材料的膨胀系数不一样，温度曲线稍微不对啊，整批的电容直接就会撕裂报废。 第三个难点就是良率层越薄啊，越容易被击穿，越小呢，就越容易去撕裂。到了零一零零五这种接近灰尘的尺寸，良率暴跌啊，检测也比较困难，裂纹的概率呢，就暴涨了。所以高端的 mlcc， 全球能够稳定量产的，一只手都能数得过来。 春田、三星电机、太阳优电，高端份额超过百分之八十，都在日本和韩国手里，春田一家就占了全球的超过百分之三十了。 而且呢，扩展极慢啊，一条高端的产线，关键设备交付周期长啊，量率呢，爬坡慢，甚至周期动辘一两年。所以村田的部分高端型号交付周期已经从八周拉长到十二周了啊。三星电机和太阳油电已经开始涨价了，现在看着很高端。其实最早的电容是十七世纪发明的， 一七四五年，荷兰的莱顿大学一个教授研究静电，他把带电的导线插到玻璃瓶里面去了，助手呢，不小心碰了一下，被电到，怀疑人生了。 这个装电的玻璃瓶就是人类第一个电容莱顿瓶。但真正现代意义上的 mlcc 是 一九六一年才诞生。美国的一家公司发明了多层结构，把陶瓷和金属电机一层层的叠起来来烧，但当时用的是贵金属电机金银， 所以成本呢，极高。 m l c c。 真正的转折点是上个世纪八十年代末，日本的太阳釜电和村田攻克了电金属电机技术，用便宜的蔸和铜替代了贵金属，成本暴跌了百分之八十以上。从这一刻起， m l c c 才真正成为电子工业的大米。 二零零七年的 iphone 的 发布啊，再次改写了行业啊。苹果疯狂地推进这种小型化， m l c c 从零四零二啊缩到了零二零幺，再缩到了零幺零零五， 大量做不了小尺寸的这种厂商直接被淘汰了。二零一七年到二零一八年，行业经历了史上最疯狂的一轮涨价，智能手机爆发啊，电动车爆发，日本的厂商主动退出低端市场， 全球的产量不够。四件事撞到一块过后呢，部分型号几个月涨了几十倍，华强北甚至出现了电容黄流啊，囤 mlcc， 像炒毛豆一样去炒。现在行业正式进入了第五个阶段， ai 时代。 过去 mlcc 最大的需求来源来自于手机啊，未来将变成 ai 服务器加电动车双轮驱动。春田自己预测， ai 服务器 mlcc 的 需求啊，二零三零年相比二零二五年可能会增长三点三倍，全球 mlcc 市场大概是两百五十到三百五十亿美元。 各机构预测啊，到二零三零年前后， ai 服务器相关的 mlcc 市场占比会从现在不到百分之二飙升到百分之二十以上啊，年均增速超过百分之四十。而中国在这个市场里面呢，份额从二零二零年的百分之十二提高到现在的百分之二十左右， 翻了将近一倍。他吃的还是中低端为主。高端的 ai 服务器用的 mlcc 啊，跟春田和三星电机比啊，在材料体系一致性超高的代差，不过呢，这个代差也是空间 ai 服务器需求爆发啊，日韩产能有限，高端的 mlcc 正在出现长期的结构性的紧缺，这个窗口期呢，就是国产替代最好的机会。 ai 时代， mlcc 正在从电子工业大米变成 ai 基础设施的战略源期间。关注我，带你看懂技术底层和产业顶层。

英伟达陆地芯片二零二六年下半年量产，很多人盯着 gpu， 但芯片底下那块板才是隐藏的关键。 m 九互铜板 m 九是 ai 服务器下一代标配材料，互铜板分 m 一 到 m 九，数字越大，性能越高， 当传输率达到二百二十四 gps 时， m 七和 m 八信号衰减严重， m 九能把衰减压到最低。二零二六年， m 九材料持续供不应求，全球浮动板交货周期从两周延长到最长六周， m 九等级浮动板单价飙升至 m 八的三倍。 这条产业链上，中国企业已经全面深度卡位，数字环节壁垒最高。东财科技的 m 九级碳氢树脂，是全球唯一通过烟美达六项核心认证的产品，已用于 g b 三百和 blackwell 服务器，现有产量五百吨，每年三千五百吨。新线预计二零二六年六月投产。 顺前集团也能提供 m 九前系列数值。电子部环节，菲利华是国内唯一实现石英砂提成到 q 布前链条自主可控的企业，已通过英伟达台光生意抖三认证，台光已锁定二零二六年上半年五百到七百万米订单。 中材科技是国内规模供应商，同样通过英伟达两家通过英伟达 h v l p 四铜钎验证并批量供货。 富通版环节，生意科技是中国大陆唯一通过英美达 m 九富通版认证的企业。 m 九量力达百分之九十，规划年产量一千二百万平米，主要供应 g b。 三百及如宾项目。 南亚新材 m 六到 m 八已批量供货。国内算力客户 m 九处于导入阶段，二零二五年第四季度，全球率先推出 m 十 p c b 环节，沪电股份是全球首家通过英美达七十八层 m 九正交备版认证的厂商。泰国基地以小批量量产 四十三亿元扩展项目，预计下半年市场。正红科技已完成 m 七、 m 八验证，正推进 m 九和 m 十认证。此外，台湾地区的台光店和联茂也值得关注， 台光店是首家通过 m 九及 ccl 认证的厂商，预计二零二六年第二季度出货。联茂 m 九基板已通过美系 ai gpu 大 厂认证。以上信息均来自企业公告和公开批漏，仅供产业科普。你还想看哪个 ai 产业链的隐形冠军？评论区聊聊？

大家先想一个问题，英伟达一台 ai 服务器卖到七百八十万美元，接近四千万人民币，咱们 a 股公司到底谁能真正分到这块蛋糕？大家好，我是西红柿令狐冲，今天我就用五分钟把谁能进谁只是蹭热度，一次性讲透。 首先给你泼个冷水，想直接挤进英伟达 rubin 官方供应链，难如登天。 rubin 是 什么？是英伟达下一代 blockwell 架构的顶级 ai， 计价单价直接干到七百八十万美元，比上一代暴涨百分之九十五， 整个 b o m 成本结构彻底变了， g p u 占比从百分之六十三降到百分之五十一，内存直接冲到百分之二十六， p c b m l c c 电源液冷全在暴涨。但你要知道， rubin 的 核心壁垒不是有钱就能进， g p u h p m 内存、 abf 载板 全是英伟达、三星、 sk、 海力士日台场垄断，复杂度越高，认证越严，供应商越锁定 a 股，想直接替换几乎没机会，那是不是 a 股就完全没机会？错，机会是结构性的，而且只有极少数公司能吃到。我直接按环节给你拆清楚，谁是真受益，谁是纯炒作。第一个 最大增量、最确定的环节， pcb， robin 对 pcb 直接拉爆，百分之两百三十三，从三点五万美元干到十一点七万美元， 计算板从二十二层升到二十六层，交换板三十二层还新增四十四层的中板材料。从 m 七跳到 m 八， a 股谁最稳？铺垫股份唯一已经给英伟达 g b 两百三百供货的 p c b 公司， rubin 大 概率继续供货，是第一梯队。 还有深南电路高端 p c b 加 a b f 载板双布局，生意科技 m 八附铜板材料升级，这三家是实打实的硬逻辑。 第二个，被动原件 m l c c 需求暴增百分之一百八十二，但 a 股有点尴尬， ribbon 整机 m l c c 直接翻倍还多， o d m 都在疯狂抢库存，但高端 ai 服务器 m l c c 还是村田 t t k 国巨这些日韩台场天下， a 股风华高科、三环集团只能做国产替代，高端型号还没突破，属于主题，机会不是核心收益。第三个， 电源百分之三十二增长，二零二七年还有十倍大机会。 rubin 机架功率从一百四十千瓦冲到两百千瓦，二零二七年 ultra 版本直接六百千瓦，电源价值从七点六万报到三十九点八万美元 八百伏。 h v d c 架构革命来了， a 股麦格米特已经切入英伟达供应链，欧陆通、科华数据做高功率电源和 h v d c 方案是明确受益。第四个，叶冷从可选变必选， a 股有突破口， rubin 全液冷无风扇设计，液冷价值涨百分之十二，但渗透率直接拉满 英伟达官方供应链，还是台系双红旗红，但国内 csp 是 突破口，像英维克已经给字节阿里供货液冷， 国内云厂商买 rubin 机架，叶冷配套大概率用国内厂商，这是最接地气的机会。还有高栏股份、同飞股份也跟着喝汤。第五个， a b f 载板， a 股短期根本进不去， rubin 载板价值涨百分之八十二， g p u 载板单价直接翻倍，但这个环节被日台厂彻底垄断，材料设备技术全卡住。深南电路国内进度最快，但想进 rubin 官方 b o m， 至少二到三年，短期别想。讲到这里，我给你总结 a 股最真实的三条路径， 第一，直接进英伟达官方 b o m， 只有沪电股份、麦格米特两家概率最高，是真龙头。第二， 通过国内云厂商间接配套夜冷因、维客电源、科华数据，这是最现实的走法。第三，蹭 ai 算力热度，不是 rubin 直接受益光膜快，国产 gpu 属于大主题，弹性弱很多。最后，给大家一个最关键的结论， a 股能受益 rubin， 但绝大多数公司都是蹭热度， 真正能挤进核心供应链的一只手数得过来。 pcb 的 户店，深南生意店员的麦格米特、科华叶冷的英维克，这几家是真逻辑，其他的听听就好。 未来二零二六年下半年， rubin 开始放量，订单会逐步落地。二零二七年 h v d c 大 规模上量，还会有一波大行情。记住，别被概念忽悠，只看有没有真供货，真订单，真进供应链。好了，今天的分享就到这里，关注西红柿，祝你投资一路长虹！

那么在拆了一台撸饼之后，发现长得最凶的不是芯片 pcb， 这个行业正在被两件事情同时推着走。 一边是英伟达机柜越做越大，单机柜 pcb 的 用量翻了又翻。另一边是一种叫做 m sap 的 工艺，正在从光模块网、存储、封装全线去渗透。这两条线碰在一起，整条产业链上上下下都在动。今天我们把这个事情从头到尾给你理一遍。 先说第一条线，撸饼机柜大魔最近拆了英伟达下一代撸饼机柜，把里面的物料一个一个掰开来算账。这台机柜买了七百八十万美金，比上一代 g b 三百贵了将近一倍。 但你猜多出来的钱花在了哪里？不是 g b o 不， 最大的是 p c v 电路板。这个我们之前一直在讲， g b 三百时代，一个机柜的 p c v 价值量大概在三点五万美金。 到了 ruining， 这个时代直接跳到了十一点六万，翻了整整三倍。涨！为什么涨得这么凶？有几个原因叠加在一起，第一，东西变多了，新的机会多了。没 plan 背板、 macx 模块、 bluefield 模块，每一块都要 pcb。 第二，规格变高了，计算版的层数从二十二层拉到了二十六层，材料从 m 七升级到 m 八。开关版更加夸张，从二十四层直接干到了三十二层。层数越多，材料越高级，工艺就越复杂，报报价自然就是刷刷往上涨。 而且这还没有到头，下一代 kuv 机柜功耗将从一百三十千瓦直接跳到六百千瓦， pcv 的 价值量还要再翻一倍，到时候会用上 m 九甚至更高级的材料， 很贵级的正胶被板会剔掉一部分的传统铜栏。那那摩在报告里面提了一个判断，我们把它单独拎出来讲。他们说 pcv 正在半导体化， 以前 p c v 就是 一个承载平台，把芯片放上去连接起来就完事了。现在机会做的越来越复杂， p c v 正在从 附属变成核心互联的界制本身。未来如果用上了 copos 封装， p c v 和封装机版的边界就会越来越模糊，工艺的精度直接往半导体级别去靠拢。所以你现在看到的不是是一个简单的这一轮需求不错，而是一个行业属性的变化。 p c v 涨了，那上游谁跟着在动？ 那膜的拆解表里面还有两个环节长得很大，一个是 m l c c 片式多层陶瓷电容，从一千五美美金涨到四千三百美金，多涨了接近两倍左右。 计算版开关版新增模块 m l c c 用量直接全面飙升。另一个是 a b f g 版，从一点一万美金涨到了两万美金，涨了八成左右。撸柄 gpu 用的 g 版单价翻倍。 所以这轮不是指利好 p c v 厂商，而是整条供应链都在往上抬一个台阶。好，那第二条线， m s a p 这个词你可能最近会经常听到，但它到底是什么意思呢？传统做 p c v 做的是减乘法， 拿一块副铜板，把不需要的铜刻死掉，留下线路，但时刻的时候铜会往两边跑，线路边缘不整齐，线越做越细，这个问题就要命。 m s a p 不 一样，它是先在基板上面铺了一层极薄的种子铜，然后在需要线路的地方用电镀把铜加厚，最后用闪磁把这颗种子铜给去掉。 以往大块铜往下剪，现在是精准往上加。这样做出来的线路边缘垂直线宽能控制到二十到二十五微米，高频信号更低。那为什么现在突然火了？两个原因。第一，一点六 t 光模块开始放亮， 信号数率更高，对 p c v 的 主抗一次性要求更高，传统的减乘法做不到这种级别，只能用上 m s i p。 第二，存储风装，甚至未来的 c o w o p。 风装都在往细的线路方向去走。 m s p。 的 应用场景在变得越来越广泛。这个赛道谁在做呢？有三家企业 同等控股，量率做到了百分之八十五到百分之九十。英伟达和一点六 t 光模块双认证都拿到了，高端窄板和高速板已经在批量的出货，是走在最前面的那家工厂。第二，谨望电子 国内比较早把 m sap 规模换量产，珠海基地六十万平方的产量在爬坡。一点六 t 光模块 pcb 已经在出货量率超过了百分之八十。 东山精密通过 m u l t e k。 掌握了 m s a p。 工艺，主攻 ai 服务器正交备案和高阶 h d i。 英伟达认证也通过了。三家各有侧重点，但方向都是一侧。 m s a p 一 火，上游也会跟着变化。电子部这边捧鼎，去年四季度给红河科技打了一个亿的保证金体检锁定了梯部的产量。 m s a p。 对 部的均匀性要求极高，梯部这个品类以前用量不大，现在需求直接跳闸。 铜箔这一边， m s a p。 用的不是普通铜箔，是载体铜箔，也叫超，也叫可玻璃铜箔、超级铜箔，这个东西目前三井占了全球百分之九十的份额，供给非常紧张。国内的替代铜管铜箔，德芙科技也在往这个方向去切入。药水这边更有意思， 以前做 p g d。 药水的成本占到百分之四到百分之六，上了 m s a v 之后上调到了百分之十以上。天津城科技是国内少数能够做这一块东西的企业，是占率不到百分之十，但对标的是全球龙头。安美特 设备这边要求也在大幅度提高。激光钻孔孔径要求做到六十到八十微米，对位精度正负三微米，到了三点二 t 光模块，孔径还要继续缩小，超快激光几乎成了必选。 l d i。 曝光要控到正负零点五微米，脉冲电镀铜厚度均匀性要在正负百分之五以内。大足数控做机关钻孔， 拎起微装做 l d i。 曝光，东微科技做电镀都在这一条产业链上面。还有一个环节很容易被忽略，转增 m s a p。 的 孔径大幅度缩小，对钻针要求比以前高很多，而且钻针是耗材，下游 p c b。 长扩产快，上游钻针的扩产速度慢，供需缺口再拉大。顶太高科现在每个月新增一千万只的产量，预计明年四季度才能拉到一千五百万只。猎轮涨价已经在推了，台湾那一边的登岸也在，往国内送 菜的台湾订单已经涨了十倍。最后两条线收一下，如果你机会的升级带来的是 p c v。 价值，量的结构性越深，从三点五万到十一点六万，再到下一代，可能再继续翻倍。 m s s a p。 工艺渗透解决的是高频高速场景下传统工艺做不了的问题， 从光模块到存储封装的延伸上有设备材料耗材权限都在跟着升级换代。所以今天市场动的不是某一家公司，而是一整条产业链。关于 pcb， 我 们讲了又讲。以上内容基于市场公开信息和研报内容，不能够成任何投资经验呀。各位老师，我是小爱心，我们再见。

朋友们，钻石你肯定不陌生，但人造钻石、金刚石正在成为拯救全球 ai 芯片的退烧药，你信吗？英伟达下一代 gpu 功耗将达到两千三百瓦，热流密度突破五百瓦每平方厘米。 传统铜铝散热已经摸到了物理天花板，再强的算力也会因为过热而瘫痪，金刚石成了能让芯片不被烧坏的唯一解。 今天我们就来聊聊这个正在被 ai 重新定价的锦汽赛道，以及国内真正掌握核心技术的硬核玩家。为何金刚石能成为 ai 基建的热门材料呢？先来看一组数据， 金刚石的室温热导率高达两千到两千二百瓦每米，开尔文是铜的五倍，铝的十倍，击穿厂墙是硅的三十倍，被誉为终极散热材料和第四代半导体的理想基底。 二零二六年已经被视为金刚石规模化应用的元年，无论是英伟达的新一代 gpu， 还是国内超算中心的服务器，都开始大规模用上金刚石散热片。再看国内这边儿，全球百分之九十五的工业金刚石产自中国河南，贡献了全国百分之八十的产量。 我们拥有从上游设备到下游应用的完整产业链。随着 ai 芯片功耗持续飙升，一千四百瓦以上的高功耗芯片必须使用金刚石散热。预计到二零三零年， ai 领域金刚石散热市场规模将达到四百八十亿至九百亿元，年负荷增速超过百分之二百。 更关键的是，国家对金刚石的定位发生了根本性跃迁。十五五期间，金刚石被正式纳入国家顶层战略设计，成为超宽近代半导体的重点产业化材料， 两大成长逻辑交织共振，一是 ai 算力爆发带来的技术性需求，二是国家战略安全推动的国产化替代，属于高景气上行赛道。那么，在这场技术改革中，哪些企业真正具备硬实力？鸿飞给大家梳理了六家核心公司。 第一家，四方达，国内复合超硬材料龙头，大尺寸 cvd 金刚石散热片，热导率突破两千瓦每米，开尔文，已通过英伟达测试并进入小批量供货阶段。 沙雅基地规划年产二点五万片，同时布局金刚石同复合材料，在郑州超算中心实现了全球首次规模化工程应用。 第二家，黄河旋风，国内全产业链龙头，建成国内首条八英寸金刚石热沉片生产线，二零二六年二月正式投产，年产能二万片。 自主研发的金刚石碳化硅复合材料，热导率突破七百瓦每米，开尔文，热膨胀系数与硅芯片高度匹配，已通过华为、中芯国际验证。 第三家，汇丰钻石，工业金刚石微粉隐形冠军，超细高纯度微粉，用于半导体抛光与精密散热。投资十亿元建设 cvd 金刚石项目， 布局散热片与金刚石机封装材料绑定国内头部服务器厂商，产品已进入中试验证阶段。 第四家，力量钻石培育钻石与工业金刚石双龙头 h p h t 法培育钻石，全球试战率超过百分之五十。半导体散热片已投产，氮含量低于十 p p b， 适配 ai 芯片与五 g 通信散热， 大尺寸单晶技术对标国际龙头，正在推进新载散热片认证。第五家，国际精工超硬材料卖产人 m p c v d。 设备国内试战率超过百分之六十，由三摩所提供技术支撑，掌握二至六英寸热沉片生产技术，打通从设备到材料的全链条， 同时布局 c v d。 金刚石散热片与半导体衬底材料第六家，沃尔德 c v d。 金刚石设备与刀具龙头高导热金刚石膜用于五 g 基站散热，二英寸多晶热成片已推向市场，提前卡位中低端散热市场， 同时研发大尺寸金刚石衬底技术，未来有望切入高端 ai 芯片散热领域。这质数变格刚刚启幕，当传统材料逼进物理极限，金刚石这颗钻石正在改写游戏规则。 产业链上有龙头企业稳扎稳打，也有后起之秀。弯道超车这个赛道的故事远没有讲完，今天的节目就到这里。最后强调一下，基于公开信息整理，不构成任何投资建议，朋友们下期见！

大家好，我是道哥。今天是二零二六年五月二十三日。在这个 ai 算力狂飙突进的时代，我们似乎已经习惯了仰望英伟达的 gpu 迷信大模型的参数。但今天我不想聊那些虚无缥缈的概念，我想带大家把目光投向那个最底层、最不起眼，却正在发生剧烈竞赛的环节。 mlcc 摩根士丹利最近做了一件很绝的事，他们把 rubin 机架拆了个底朝天，做了一份详尽的物料清单 b o m 分 析。看完这份报告，我只有一个感觉， ai 不 仅是算法的胜利，更是一场对硬件供应链的血腥搅杀。在这份清单里，内存增长了百分之四百三十五， pcb 电路板价值量暴涨百分之两百三十三。而有一个平时不起眼的原件，价值量增幅高达百分之一百八十二， 它就是 mlcc 多层陶瓷电容器，在内人叫它电子工业的大米。这不仅仅是一次涨价，这是 ai 对 物理世界的极致压榨。 今天我就用这篇四千字的硬核推演，带你看看这百分之一百八十二背后的血雨腥风，以及 a 股那两家公司风华高科和三环集团到底处在怎样的战局之中。先解决一个认知问题，为什么 ai 服务器这么吃 mlcc？ 普通服务器就像家用轿车，平稳行驶就行， 但 ai 服务器是 f 一 赛车，而且是发动机随时在爆缸边缘试探的那种。英伟达 ruben 单板 m l c c 用量接近十二零零零颗，单台 ai 服务器需要搭载超过三十零零零颗。为什么需要这么多？因为 ai 芯片的功耗太恐怖了，动辄上千瓦电流瞬间涌过电路板，就像海啸一样。 m l c c 的 作用是什么？它是减震器，是海绵，它负责滤波，去藕，把电流里的毛刺和噪音吸收掉。少了一颗，或者质量不过关那一瞬间，几十万的 gpu 就 会烧成废铁。这就是物理世界的铁律，不以人的意志为转移。 据机构预测，二零二七年，全球服务器用 mlcc 需求量将达到一七百四十三亿颗，增长百分之六十一，其中 ai 相关需求占比接近八成。所以， ai 的 本质不仅是算力竞赛，更是一场对基础原件的吸血狂潮。谁掌握了这三零零零颗大米， 谁就掌握了算力的地基。既然需求暴涨，那就赶紧生产啊！问题就卡在这里，这就是今天我要讲的核心冲突。现在的 mlcc 行业正在上演一场极其严重的阶级固化，这是一场由日韩巨头主导的饥饿游戏。根据最新的行业动态，日本的太阳釀电 已经宣布全线涨价。但是我要强调一遍，并不是所有 mlcc 都能躺赢，真正的核心矛盾是，高端的极度紧缺，低端的正在被刻意遗弃。像村田三星电机、 太阳釀电这些日韩巨头，他们手里握着高端技术，配方是机密设备，是独家的，赚得盆满钵满。他们现在正在做一件非常残忍但极度理性的商业决策，主动放弃中低端市场。他们为什么要放弃？ 因为产能是有限的，厂房就那么大，设备就那么多，与其去赚那几厘钱的辛苦费，不如把所有的产线都停下来改造，去生产给英伟达用的高端 mlcc， 那一颗高端货的利润顶得上一包低端货？这就造成了一个极其诡异的市场现象，高端 ai 级被日韩垄断破产慢得像蜗牛。为什么慢？因为关键设备交期长，陶瓷配方和烧结工艺的量率很难爬坡，他们现在的订单已经排到了明年一季度， 所以高端货是天价，也买不到中低端传统级。日韩巨头嫌利润低，海县关停了或者减产了。这就导致了中低端市场出现了巨大的供给真空。这就好比一个五星级酒店，大厨们都去给米其林三星做分子料理了，结果导致整个城市的蛋炒饭都断供了。 朋友们，这就是我们今天要讲的最大的机会，也是最大的风险。当日韩巨头忙着吃满汉全席的时候，谁来填？这就是国产替代的历史性窗口。这和之前的存储芯片很像， 但这次的窗口期可能更持久，因为 ai 的 需求还在狂飙，日韩厂商短期内根本不可能回头去抢中低端市场，他们现在的订单已经应接不暇了。抓住这轮服务器 m l c c 国产替代的窗口期，对国内厂商来说，既是做大规模的契机，更是向高端产品延伸的跳板。 但是这里有一个巨大的坑，很多散户以为只要是国内做 mlcc 的 都能涨。错，如果你只能做低端，虽然现在能捡到订单，但等日韩巨头哪天吃饱了，或者低端产物过剩了，你立马就会被打回原形。所以， 真正的赢家，必须是那些既能捡漏生存下来，又能利用这段时间苦练内功向高端突破的狠人。那么，在 a 股这片战场上，谁在冲锋？谁是真汉子，谁是纸老虎？结合券商、研报等资料，我们来介绍一下风华高科和三环集团，我把他们比作老兵和技术宅。 一、风华高科，捡漏的老兵与规模的赢家。风华高科是行业的老班长，是国企背景的正规军。在这一轮日韩产能腾挪的捡漏游戏中，风华高科的优势在于权和稳当。中低端市场出现供给真空时，风华高科那些成熟的产能就成了香饽饽。 他就像一个在废墟里捡砖头的老兵，虽然捡的不是金砖，但胜在量大管饱。他正在利用这个机会把流失的市场份额抢回来，积攒现金流，这是他生存和发展的基石。但是我要泼一盆冷水。风华高科的短板也很明显，那就是高端技术依然受制于人。他现在的逻辑是 先活下来，把规模做大，用低端的利润去养研发，慢慢往高端爬。他的爆发力可能不如别人强，但他的防御力很强，是这个行业的压仓石。二、三环集团，硬钢的技术宅与高端的破壁者。 如果说风华高科是在守江山，三环集团则是在打硬仗。三环的逻辑很硬，我不跟你打低端的价格战，我跟你拼材料技术。三环集团在陶瓷材料端有着极深的护城河， 这是他的老本行。在高端 m l c c 极度稀缺的今天，三环集团正在试图从材料端打破日韩的封锁。虽然现在还不能完全替代存填，但只要能在那个幺二零零零科的高端名单里挤进去一颗，那就是巨大的胜利。他是市场眼中最具想象力的高端替代标的， 他的股价弹性会很大，因为市场给他的定价是基于未来的预期，但是风险也在这里，高端研发是烧钱的，量率提升是缓慢的，如果短期内拿不出让英伟达或者国内大厂认可的产品，那他就是画饼。 所以这两家公司，风华高科是业绩的确定性，量价齐升。三环集团是技术的突破性，是星辰大海。 最后，我们把视野拉大，不要只盯着 m l c c 这一颗大米， m l c c 只是这盘大棋中的一环。摩根士丹利的拆解报告告诉我们，整个 ai 硬件产业链都在经历一场剧烈的通胀，这是一条完整的绞杀链。 p c b 板、硬质电路板价值量暴涨二十三四，不是因为 ai 服务器板子太大了，层数太多了，散热要求太高了。圣红科技、 固电股份们是直接承接 ai 订单的主力军。存储芯片 d r a m n d。 哪怕是之前被制裁压得喘不过气的，存储需求也暴增百分之四百三十五， ai 就是 吃数据的，没有存储算力就是摆设。照异创新得名利，百维存储都 是佼佼者。 abf 基板需求增长百分之八十二，这是封装 gpu 的 关键材料，比 m l c c 还难造，这就是不得不看新生科技。看到了吗？这是一张庞大的网， 英伟达是网中央的蜘蛛，而 m l c c p c b。 存储都是这张网上的私线，任何一根线断了，整个网都会塌。 视频最后想说的是，二零二六年下半年的这场 m l c c。 涨价潮，本质上是一场关于全球供应链话语权的争夺战。对于风华高科和三环集团来说，这不仅是一次业绩爆发的机会，更是一次大考。能不能抓住日韩巨头腾挪的间隙， 把那些被遗弃的市场份额牢牢抓在手里？回到开头，我们为什么要关心这颗小小的电子大米？因为我们崇拜造神的人 如黄仁勋，却往往忽视了造碗的人如 m l c c 工程师。在 ai 狂热的趋势里， m l c c 是 那个最不起眼的注角，但他却是那个决定算力能否落地的守门员。这是一场关于电子大米的战争，虽然它发生在显微镜下，虽然它没有 gpu 那 么耀眼，但它同样惊心动魄。 好了，这就是今天的深度产业观察，对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点。需要说明的是，本期内容仅为基于公开文档及行业动态的产业分析 和上市公司经营情况梳理，只在探讨行业发展趋势，不构成任何投资建议。信息来源于公开资料，仅供参考。本期视频就到这里，我们下期再见。

就在昨天，我花了一整晚，把华尔街投行、高盛大魔最近偷偷流出的三份内部 ai 拆解报告给泛滥了。发现一个惊天大秘密，咱们都被骗了！我们在新闻里看到的永远是黄仁勋穿着皮衣，举着那个硕大的 gpu 芯片，告诉我们这是世界上最快的东西。 但你猜怎么着？在英伟达内部，下一代最强的 ai 核弹如本机柜里， gpu 的 地位正在以肉眼可见的速度贬值。 先说个反直觉的数据，一台最新的英伟达威尔鲁本机柜售价七百八十万美金，比上一代贵了一倍。但是你们猜 gpu 在 里面占的成本比例是多少？ 从百分之六十五跌到了百分之五十一？钱被谁拿走了？被我下面要说的这几个以前你看不上的破玩意儿拿走了？高盛的结论非常赤裸， pcb 电路板价值量暴增百分之两百三十三，存储暴增百分之四百三十五，被动原件暴增百分之一百八十二。 一块电路板，凭什么敢在英伟达的碗里抢肉吃？来？今天我不仅要告诉你为什么，还要告诉你这个产业链里，哪几家中国公司 正在以一种极其低调的方式，偷偷吃下这块最肥的肉。首先，咱们要破一个认知，不要觉得 pcb 就是 几十年前那种绿油油的破板子，在 ai 时代，这块板子叫 高性能 h d i 载板，它不是什么低端制造，它是现在全世界工艺难度最高的东西之一。我给你们念一份调研文件里的数据，你们感受一下什么叫变态。英伟达现在的 g b 三百，上一代 用的是六加十，二加六结构二十四层板。到了现在的 virubin， 直接升级到七加十二加七结构二十六层板，材料从 m 七变成了 m 八。这还不够，明年的 ultra rubin 直接干到五十二层板。 你们知道五十二层板意味着什么吗？意味着你要把一块板子压出五十二层电路，每一层的线路宽度不能超过头发丝的五分之一，还要保证它在超高电流、超高温度的机柜里不变形， 信号不衰减。这哪是电路板啊，这简直是用印刷术造芯片。为什么突然这么难？因为如宾柜子里的五百七十六个 gpu 要同时算东西，如果还用老式电缆，信号互相干扰，直接短路冒烟。所以英伟达不是想用 pcb， 是 不得不用 pcb 来替代电缆，把它当成柜子里的信息。高速公路既然成了高速公路，收费权可就变了。以前在低端板子里， 上游附铜板厂说涨价就涨价， pcb 厂只能当孙子。现在做高端 hdi 的 pcb 厂成了大爷，因为这东西太难做了，谁做得出来，谁就能加价。 接下来就是重点了。根据我拿到的这份最新的供应链调研，在日本这波浪潮里，有四家 a 股公司已经卡住了关键身位。先说第一个，也是这波里最猛的盛红科技。很多人没听过这家公司，但在英伟达的供应链里，他现在是红人。开两个关键点， 一，在难度最高的 o a n 版，就是直接插 g p u 的 那块。核心版里，盛红拿的份额最大，护垫、棚顶都在他后面。而且殷伟达特意留了百分之十的备用份额，说要看谁交货快就给谁。业内人士透露，盛红大概率能把这百分之十也吃掉。 第二，他不止做板子，他还在给英伟达做 scale up 互联的方案。什么意思？就是英伟达在设计下一代 gpu 怎么联的时候，正红的人就坐在旁边一起画图纸。这种联合研发的卡位才是真正的护城河，不是你想换就能换的。再说第二个 互电股份，这家公司老股民都熟，以前做通讯基站，但正因为以前做基站射频板，他对高频高速的理解特别深。这波他干了件什么事？他拿下了 rubin 机柜里价值量最高的一块板子，正胶中板。这块板子是干嘛的？就是前面说的负责代替铜栏做大规模内部通信的四十四层 零点二毫米的孔 m 八材料液内公认最难啃的骨头。护垫是这块板子的主力供应商，换句话说，整个 rubin 柜子的通信大脑攥在护垫手里。而且在明年的 ultra rubin 里，护垫凭借在基站射频版的 m c p 工艺积累， 预计要在 o a m 主板里拿主要份额。他现在常州厂在扩建，珠海厂也在准备，摆明了就是为了这一波再囤产能。 再聊第三个，有点特殊，彭鼎控股。彭鼎这公司有个绝活， m c f 工艺。听不懂没关系，你只要知道，这是做一点六 t 光模块 p c b 的 必备工艺，线宽线距二十微米，普通 h d i 根本做不了。 现在一点六 t 光模块 p c b 什么价格？从去年两百块涨到现在四百二十块，翻了一倍还多。而且通过英伟达认证，能批量供货的就四家，圣红护垫深南彭鼎 棚顶是里面给续创主力供货的，每个月占市场百分之二十到百分之二十五的份额。更有意思的是，英伟达已经要求供应商送样三点二剃光模块 pcb 了，这意味着 m s c p 这个技术路线至少未来三年不会过时， 棚顶在这个领域的卡位稳了。第四个，深南电路。这家公司是两条腿走路的典型，一条腿是背板，在正交中板里，深南是户电之后的第二供应商。背板这东西 以前主要是通信设备在用，现在被 ai 超节点带火了。申楠在通信背板上的积累刚好用在了 rubin 上。另一条腿是 i c 载板， 虽然 rubin 的 o a n 版里申楠份额不大，但在封装环节的配套板子里，它有卡位，而且珠海厂的产能正在建设，是未来两年的重要观察点。这四家公司还有一个共同的上游赢家，生意科技。 别小看这一步， 在 o a m 和正交中版的 c c l 里，抬光斗山、松下垄断生意能挤进 switchboard， 说明它的 h v l p 三等级材料已经得到认可，如果它能突破 h v l p 四甚至 m 八级别的 c c l， 那 空间就完全打开了。 说完 pcb， 我 再说一个被大多数人忽略的金矿，一点六 t 光模块 pcb。 刚才说了价格翻倍，但你们知道涨价背后的细节吗？时间点是在二零二六年春节之后，导火索是上游 ccl 厂商直接涨价百分之三十，但更深层的原因是什么？能耗被锁死了。现在做一点六 t 光模块 pcb 必须用 mce 工艺，但 mce 的 核心设备，镭射钻孔机、电镀镍设备、直立式曝光机，采购周期已经排到了二零二七年，换句话说，未来一年半，高端 mcf 性能几乎没有新增。需求端呢， gb 两百、谷歌 v 七 全都在上一点六 t 光模块供给被卡死，需求往上冲，这就是价格上涨的核心逻辑。产能瓶颈卡在设备交付上，而不是卡在谁想不想做。所以，在未来几个季度，已经卡住 m c i 产能的那几家公司，彭鼎、盛宏、沪电、深南， 他们的议价能力会比很多人想象的要强得多。聊到这里，我想回到最开始的问题，我们总说 ai 时代算力为王，但我今天想告诉你的是，算力的竞争已经从芯片内部蔓延到了芯片与芯片之间。当 gpu 的 性能每十八个月翻一倍，但信号的损耗、散热的极限，连接的瓶颈 不是靠堆晶体管就能解决的，解决这些物理问题的，就是那些看起来不起眼的电路板和连接器，这不是什么宏大趋势，这是实实在在的产业事实。所以，从今天开始，别再只盯着 gpu 了，去看看那些 在机柜深处给 gpu 修路和架桥的公司，他们或许不在美光灯下，但英伟达的万亿市值里，有他们一份沉默而扎实的功劳。这就是今天的深度产业观察。对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的观点和看法。视频最后做一下说明。 论文所有分析与数据均来源于高盛摩根施丹利公开研报、上市公司公告及相关财经媒体报道。文中提及的上市公司盛宏科技、沪电股份、彭鼎控股、深南电路、 生意科技等仅作为产业链技术路径讲解之案例，投资者应基于独立的分析判断，理性决策，切忌盲目跟风。好了，本期视频就到这，我们下期再见。

今天你是不是被全市场都在喊的 p c b 刷屏了？一条视频帮你看懂怎么回事。这件事情的起因是一个 ai 行业的重磅消息，摩根士丹利刚刚拆解了英伟达的下一代 ai 计算平台 verribili 机架， 得出了一个颠覆所有人认知的结论，未来的 ai 服务器 gpu 不 再是唯一的主角， pcb、 内存、电容这些看似不起眼的零部件，价值正在集体爆发。第一部分，我们先看最震撼的结论，价格几乎翻倍，但不是因为 gpu。 首先给大家一个最直观的数字， 英伟达上一代的 gb 三零零 nbl 七十二标准机架，从 odm 厂商那里直接采购的价格是三百九十九万美元一台。 而到了下一代如饼 vr 二零零 n v l 七十二机架，这个价格直接涨到了七百八十万美元，几乎翻了一倍。这里先给大家快速解释一个行业术语， o d m 原始设计制造。简单说就是既做设计又做生产的代工厂。 和只负责按客户图纸代工的 o e m 不 同， o d m 会独立完成 ai 机架的整体设计、零部件整合和整机制造， 最后交付给英伟达或云厂商。如果是通过联想、华硕、技嘉、戴尔这些 o e m 品牌商采购，价格还会更高。 可能很多人第一反应是肯定是 g p u 又涨价了，对吧？但摩根士丹利把整个机架拆得明明白白， 告诉我们，这一次价格翻倍的核心驱动力真的不是 gpu。 第二部分， boom 结构大洗牌，内存存储逆袭成第二大成本项， boom 就是 物料清单，也就是一台机器所有零部件的成本总和，我们来对比一下两代机架的成本结构变化，你就知道变化有多大。 在上一代 g b 三零零机架里，成本结构非常单一， g p u 一 家独大，占了总成本的百分之六十五，内存只占了百分之九左右，也就是三十七万美元，剩下的所有部件加起来才占百分之二十六。但 到了 rubin 机架这个结构发生了天翻地覆的变化， g p u 的 占比直接掉到了百分之五十一，虽然绝对价值还是涨了，从两百五十二万美元 涨到了三百九十六万美元，涨幅百分之五十七，但他的份额被严重压缩了，内存的占比直接飙升到了百分之二十六，绝对价值从三十七万美元涨到了两百万美元，涨 幅高达百分之四百三十五，一下子成为了仅次于 gpu 的 第二大成本，其他零部件的价值也都出现了大幅增长。接下来我们会一个个拆解。 第三部分，我们逐个拆解为什么这些零部件突然变得这么值钱。一、内存涨了百分之四百三十五。三重因素叠加内存是这次涨价最猛的部件，没有之一。它的暴涨来自三个因素的叠加。第一，容量翻倍。 单颗入侵 gpu 的 内存容量从 gb 二零零的幺九二 gb 直接提升到了二八八 gb， 一 台七十二卡的机架总 hbm 四，内存容量达到二十点七 tb， 再加上三十六颗 very cpu 配备的五十四 tb lpd 二五叉系统内存，全机架内存总容量翻了三倍以上。 第二，价格暴涨。自从英伟达推出 gb 二零零以来， hbm 高带宽内存的价格已经累计涨了超过百分之一百五十，而且还在涨。 第三，架构创新。 rubin 采用了英伟达全新的 so com 架构，把内存控制器直接集成到了内存模组里，待宽提升到了每秒二十至二十二 t b 以上，但这也大幅推高了模组的制造成本，这直接导致三星 s k、 海力士、镁光这三家内存厂商在 ai 产业链里的话语权一下子就上来了。 二、 pcb 涨了百分之两百三十三，而且相对存储，国内厂商占据了 pcb 的 核心供应链。 pcb 就是 印刷电路板，是所有电子原件的主体，它是所有下游部件里价值增幅最大的，从三点五亿万美元涨到了十一点六七万美元，涨了两倍多。 为什么涨这么多？两个核心原因。第一，新增了两类之前完全没有的 pcb 模组，每台机架要加七十二块 connect 模组 pcb 每块二百七十美元，合计一万九千四百四十美元，每台机架要加十八块中板 pcb， 每块一千五百美元，合计两万七千美元。光这两项就新增了四点六四万美元的成本。计算版从二十二层 hdi pcb 升级到了二十六层， 材料等级也从 m 七提升到了 m 八，交换机托盘从二十四层升级到了三十二层，还 额外加了一块四十四层的中板 pcb， 已满足七十二颗 gpu 的 nv link 六高速互联需求，所有 pcb 的 物理尺寸也都变大了。 三、 m l c c 涨了百分之一百八十二，小原件爆发大需求。 m l c c 就是 多层陶瓷电容器，是电路板上密密麻麻的那些小原件，负责稳定电压和滤波，它的价值从一千五百三十美元涨到了四千三百二十美元，涨了一点八倍。增量来自两个方面， 第一，单板用量大幅增加。每块计算板上的 m l c c 价值从二十五美元涨到了九十美元。每块交换基板上的从二十美元涨到了四十五美元。第二，新增模组带来的额外需求。如本新增了十八块 bluefield 四 d p u 模组和七十二块 connectx 九 r k 的 模组， 这些模组上也需要大量的 m l c c。 现在高端 ai 服务器用的 m l c c 已经出现了供应紧张，各大代工厂都在疯狂抢库存，就怕二零二六年下半年 rubin 量产的时候断货。 四、 abf 基板涨了百分之八十二，芯片的地基也涨价了。 abf 基板是 gpu 芯片下面的那个核心基板， 相当于芯片的地基，它的价值从一点一二万美元涨到了二点零三万美元，涨了百分之八十二。驱动因素有三个，第一，单颗 gpu 用的 a、 b、 f 基板单价直接翻倍，从一百美元涨到了二百美元。 第二， nv switch 交换芯片的用量从每机价十八颗增加到了三十六颗。第三， connect x 芯片的用量从每机价三十六颗增加到了七十二颗。五、电源和液冷 功率密度提升带来的稳健增长电源从五点六万美元涨到了七点五万美元，涨幅百分之三十二。 rubin 标配了一百一十千瓦的电源架，而且已经由美国云服务商开始采用八百伏高压直流独立电源机架了。 预计到二零二七年的如滨 out 平台八百伏直流架构会全面普及，夜冷从六点四六万美元涨到了七点二一万美元，涨幅百分之十二。如滨采用了全夜冷无风扇设计，彻底淘汰了风冷， 增量主要来自快速街头用量的增加和底部散热板的设计优化。如果算上机房里挂的 cdu 冷量分配单元，单机架的散热总价值大概是十二点二一万美面。 第四部分，打破误区， o d m 厂商不仅没被压缩，反而赚得更多了。之前市场上有一个非常普遍的观点， 英伟达把计算托盘做得越来越标准化， o d m 代工厂的附加值会被不断压缩，最后只能赚点辛苦钱。 但摩根施丹利的拆解结果直接打了这个观点的脸。 o d m 的 增值部分，从 g b 三零零的每台机价十点八二万美元，涨到了 rubin 的 每台机价十四点九六万美元，涨幅百分之三十五到百分之四十。这些增值分布在整个机价的各个环节，计算版组装测试涨了， 计算托盘组装测试涨了，整机机架组装测试也涨了，而且还新增了 connect x 或 okey 的 模组的组装测试环节，这一项就新增了三千六百美元的价值。 有人可能会说，我看到 odm 的 毛利率从百分之二点七降到了百分之一点九吧？没错，毛利率是降了，但绝对盈利额涨了百分之三十八。原来坐一台赚十点八二万，现在坐一台赚十四点九六万，哪个更赚钱一目了然。 而且，如果云服务商自行采购内存模组， odm 的 毛利率还能回升到百分之二点二到百分之二点六。最后，我们来做一下总结。 ai 产业链的价值分配正在彻底重构。这次 ruby 计价拆解给我们带来的三个最重要的启示， 第一， ai 服务器的价值蛋糕不再只属于 gpu。 之前大家投资 ai 产业链，眼睛只盯着英伟达， 但现在 pcb、 mlcc、 一 百 f 机板、内存这些中下游环节的价值增幅都远远超过了 gpu 本身，它们正在迎来自己的黄金时代。第二，系统级创新比单纯的 gpu 性能提升更重要。 root 机架标志着 ai 服务器已经从简单堆叠 gpu 的 时代，进入了系统级创新的时代。散热、供电、互联、内存架构这些方面的全面升级，正在成为下一代 ai 平台的核心竞争力。 第三，内存已经成为了 ai 产业链的新瓶颈，内存占比从不到百分之十跃升到百分之二十六，价格和供应的波动将会直接影响整个 ai 行业的发展节奏。 英伟达的如饼平台预计在二零二六年第三季度开始生产出货，第四季度上量，二零二七年第一季度大规模交付，这场 ai 产业链的价值重构才刚刚开始。

咱们今天聊点硬核的话题，先问你一个问题，一台能装七十二个英伟达最新 ai 芯片的超级服务器机架，你觉得得多少钱？五百万美金？一千万？来直接告诉你答案， 七百八十万美金！没错，这不是买游艇的价格，这是摩根史丹利最新报告里给英伟达下一代 ai 服务器 rubin 机架的估价。而且 报告还揭示了一个反常识的现象，市场普遍觉得代工厂的利润会被挤压，但大魔却说，这帮做代工的反而要闷声发大财了。好，咱们先看这七百八十万美金花在了哪？最惊人的变化是内存， 以前内存只占成本的百分之五到百分之十，现在因为 ai 对 贷款要求太高，内存价格飙升，在 ruby 机架里直接干到了百分之二十五到百分之三十的占比。相比之下，最核心的 gpu 成本占比反而从之前的百分之六十五降到了一半左右。但这还不是全部， 报告里有个很炸裂的表格，跟上一代 blackwell 相比， pcb 印刷电路板的内容价值暴涨了百分之两百三十三， mlcc 陶瓷电容涨了百分之一百八十二， abf 载板涨了百分之八十二。说白了，这机器更复杂，密度更高，对电和散热的要求也更变态了。 比如 rubin 用的 pcb 板层数更多，材料更高级，还多了之前没有的中板，这些可都是白花花的银子啊！那重点来了，钱都让英伟达和内存场上赚了吗？代工厂是不是只能喝汤？大魔说错，报告明确写道， odm 的 附加值会增加百分之三十五到百分之四十。为什么？因为机架越复杂，组装测试的难度就越大。以前可能就是把板子拼起来，现在要搞定更复杂的计算板、交换板、液冷系统，甚至还要测试新的模块，这都是代工厂能实实在在收进兜里的钱。当然， 毛利率可能会从百分之二点七降到百分之一点九左右，但大摩分析师特别提醒，别只看百分比，要看绝对利润额，分母变大了，哪怕比例小一点，赚到的美金还是实实在在变多了。 这就好比虽然你跑堂的抽成比例低了，但餐厅总流水从一百万涨到了三百万，你拿的钱反而更多了。那么，咱们普通投资者该关注谁呢？研报给出了清晰的排序，首推尾影，然后是尾创、广达，最后才是红海。在零部件供应商里，他们点名看好泰达店、 奇鸿科技、新兴电子、真顶科技和续损。有意思的是，报告还提到一个趋势，以后可能会有更多客户自己买内存，直接给代工厂发货。这种来料加工模式能减轻代工厂的资金压力，长期来看是好事。总结一下今天的关键信息， 第一，英伟达下一代 rubinai 机价成本高达七百八十万美金，核心增量来自内存、 pcb 和散热。第二，别小看代工厂， 尽管毛利率可能微降，但绝对利润额在显著增加，附加值逆势增长。第三，投资首选尾影和尾创零部件。看台达电和奇鸿 ai 军备竞赛还在继续，但钱已经不只是流向同一个地方了， 那些在幕后把一堆昂贵零件变成一台庞然大物的组装高手，正在获得更大的蛋糕。好了，今天的分享就到这里，数据来自摩根士丹利五月二十日的最新报告，绝对靠谱！我是主播叉叉叉，咱们下期再见！

大家好，欢迎大家收看本期的索恩斯。朋友们，今天呢跟大家讲一个非常重要的热点，这个热点重要到什么程度？重要到他可能会贯穿二零二六，二零二七年的全年行情。 为什么这么说？因为每一次英伟达的新产品出来之后，都会带动整个产业链大幅度的攀升， 那么这一次呢？英伟达的入饼要来了。大家可以看到今天整个 a 股当中所有算力的硬件，比如说红河，比如说东彩，比如说菲利华，整个这个方向都在上涨。 那么有很多人说新一代的入饼到底有哪些东西值得我们去研究？老所今天一次性把所有重要的上市公司跟各位一网打尽。首先我们来看一下最新的消息， 摩根施塔利说现在如果从 odm 厂就是组装厂来买的话，来买一个 ruby 的 机价，大家可以看到它的成本是七百八十万美元， 比上一代的就 gb 三百，就 blackwell 那 一代的芯片啊，那么那一代的机价要四百万，几乎翻倍，也就是在 ruby 这里一个机价跟以往的那个机价相比几乎是翻倍了。那么这个成本到底从哪里来？我们知道 有成本的地方一定是有哪些企业在这个地方有涨价，或者他把钱花在哪些地方，哪些地方就是新增的方向。所以我们可以看到经过整个市场的研究，我们发现在下游的组建当中， 最主要增加它成本的地方，就涨幅涨的最大的地方是哪些？第一个 pcb， pcb 这个地方大家不要看 pcb， 认为它是一个老的东西，现在的 pcb 供应在 ar 这个方向的， 那 pcb 的 性能要求是非常之高的，它要的是高速铜锣，要的是碳氢树脂，要的是直音布， 在入兵地里就需要这三样东西，好的朋友记好，他用的是高速铜锣。高速铜锣谁能够提供？目前为止 a 股当中，中国上市公司给英伟达提供的是德芙科技和铜冠铜锣，他们两个有高速铜锣 石英布这块最主要的提供商，一个是湖北的飞利华，另外一个就是中材科技，他们两个是有石英布的。 普通的电子部当然是红河科技为最重要的企业，在这个领域当中还有一个碳氢树脂，碳氢树脂最重要的供应商就是四川的东彩科技。整个 pcb 这条产业链当中几个原材料我已经跟大家分享了， pcb 最后组装出品 这样的一个东西是谁呢？一个是沪电，另外一个大家注意啊，一个是沪电深益科技，还有我们讲的盛虹，这几个是非常重要的企业，是整个英伟达目前为止离不开的公司。 那么其次是什么涨幅最大？今天大家可以看到整个风华高科，整个三环集团都在上涨，因为 m l c c 这个地方也在大幅度的攀升。 那么 mlcc 派生主要在日本那边，大家可以看到 mlcc 全球几大公司，第一个日本的春田，日本的太阳釜店，还有韩国的三星机电， 这几个公司是 mlcc 在 国际市场当中最主要的供应商。但是现在遇到了一个什么问题？遇到了，因为 mlcc 高端的 mlcc 当中，特别是跟 ar 相关的，它需要稀土，但 但是稀土现在我们是管控分的是出不去的，对他们来讲他们稀土非常缺乏，那么缺乏就会影响他的产量，影响他的产量，需求又在暴增。为什么现在 ar 的 服务器，一个 ar 的 服务器相当于传统服务器，需要增长十倍的用量，这个用量是非常大的。 所以 mlcc 这个方向，那么价格也在水涨船高。在日本村前这个公司，我们看到在高端的 mlcc 方向，今年到现在为止涨幅应该在百分之三十前后。我们国内哪些公司能够替代？ 我们国内有两家公司，因为我们国内目前为止稀土是不缺的，我们的技术上面也是非常可以的。那么在这种情况下，如果海外买不到货，大概率会转到中国来买。 那么中国有哪哪些公司是 mlcc 的 龙头呢？第一个首先我要告诉大家的是我们中国国内最重要的龙头，广东的三环集团， 另外是谁？另外一个就是国企风华高科，那么这两个是中国的 mlcc 供应的双雄， 那么海外市场如果 mlcc 买不到，那么三环集团、风华高科应该就是可以替代的产品。所以在这种情况下，我们可以看到 mlcc 今天上涨，它的背后的原因和逻辑。那么其次还有一个东西叫 abf 载板， 这个载板这个东西是什么？大家可以看到整个零件，我们这个电脑当中乱七八糟东西，你得有一个，有一个基础的东西，要把零件往往上面装，你得有一个基础的载板。而国内的载板目前为止最重要的一些企业，大家可以看到像新生科技这个是有的，深南电路等等这些都是载板的供应商， 那么在这种情况下，我们可以看到整个市场当中是围绕算力这个方向做的一个非常大的一个需求。 我们可以看到不仅美国那边他的 root 需要这些东西，大家可以看到我们捷达方向，像我们国内，我们能够看到整个国内目前为止超节点也是大量的需要，我们所刚刚所说的 pcb、 mlcc 需要 abf 代码， 那么这些东西一方面是供应，因为哪一方面是我们国内的需求，两下都在大量的需要这些东西，这些东西的价格很显然是在水涨船高，即使价格没有上涨，他的产量也在不断的增长当中。所以这一次算力大家可以看到昨天整个 a 股 出现了非常大幅度的调整，跌了八十多个点，整个 a 股但是今天迅速的就收回去了。为 为什么会收回去呢？收回去最主要反弹的一个方向还是算力的硬件，所以所有的人都知道我们下半年中国的超级点来了， 英伟大的如比来了，这两个方向对整个硬件的需求是巨大的，所以在这种情况下，我们的布局的方向，我们研究的方向，实际上还是要盯着整个算力相关的研究。我认为算力从现在开始到明年的年中，大概这个繁荣期不会出现很大的 变化。那么其实全球目前为止，无论是机器人也好，无论是我们的商业行业也好，他的本质上最后还是会跟整个算力去链接上的。就算是商业行业，最后他在天上搞的那玩意，太空上搞的那玩意还是要做数据中心， 为什么要做数据中心呢？因为我们地上，我们整个人类对数据的需求几乎是处于爆发式、紧喷式增长。为什么？因为我们马上要进入 ag 的 时代，就是智能体时代，让我们的数据来帮你做所有的决策，所有的场景，所有的工作， 大量的工作，我们需要这个 a 技能来做，所以在这种情况下，对数据的需求可能未来会成几何级数的暴增，所以在这种情况下，整个硬件领域，整个数据中心的这个领域 大概短期之内不会下降。所以我们盯好整个算力这个方向，大家盯好老所讲的这些研究，对各位来讲可能会起到抛砖引玉的作用。大家关注老所这个号， 如果大家觉得这个号里面假的东西，对你，尤其是点个小红心收藏起来，你多看几遍。好，拜拜。详细的内容咱们周末的时候，咱们直播的时候再跟大家交流。

英尔达 rubin 机价实锤 pcb 价值量暴涨百分之两百三十三，引爆新行情！所有深耕 ai 硬件的朋友重点注意，当下 ai 服务器最大的超预期增量红利不再是 gpu， 不 再是光模块，而是被所有人低估的 pcb 电路板！ 最新摩根士丹利独家包 m 物料清单拆解实锤炸裂数据英伟达新一代 rootin 机架对比上一代 gb 三百机架， pcb 整体价值量直接暴涨百分之两百三十三， 这是整机所有零部件里涨幅最高、弹性最大的核心赛道，彻底坐实 ai 服务器 pcb 超级通胀大行情！ 要知道，本次 rubin 整机机价采购均价从前代三百九十九万美元涨到七百八十万美元，整体涨幅仅百分之九十五，而 pcb 板块涨幅高达百分之两百三十三，是整机涨幅的两倍多， pcb 已经从普通配套耗材升级为 ai 算力硬件价值增量的核心主力军。 今天我结合顶级投行拆机数据技术升级逻辑，最全 a 股分层标地，一次性把这波确定性主升浪行情讲透。首先讲硬核数据，杜绝虚炒作，全部有据可查！ 前代 g b 三百机价全套 p c b 价值量仅三五万美元，而全新 rubin v 二二零零机价 p c b 总价值直接飙升至十一点六万美元！精准百分之两百三十三的史诗级涨幅 数据完全来自大摩权威拆机报告，真实可信无水分！很多人疑惑，为什么一块小小的电路板能走出翻倍行情？核心三大技术升级，彻底重构 pcb 价值体系！第一板层全面升级， 计算板从二十二层提升至二十六层，交换基板从二十四层暴涨至三十二层，层数越多，工艺越复杂，单价越高，单板价值直接翻倍。 第二，新增核心高价值模块 rubin 架构，全新加入四十四层超厚中板，这是前代机型完全没有的新增量，直接拉高整体 pcb 用量与价值。 第三，核心材料全面迭代升级，不同版从 m 八升级到高端 m 九级别铜箔全面替换为最紧缺的 hvlp。 四、高端铜箔材料迭代材料仅缺涨价 pcb 单板价值量彻底打开天花板。 看懂核心本质，这不是短期供需波动，是 ai 服务器架构迭代带来的结构性价值重估。随着 ai 芯片工号飙升，集成度暴涨，算力密度分倍，传统低端 pcb 已经无法满足高速、高频、高热的运行需求， 新一代 ai 服务器必须靠高层数高端材料、特殊结构的定制化 pcb 支撑，高端 ai pcb 正式进入量价齐升的超级紧凑周期。 顺着权威研报逻辑，给大家分层梳理 a 股收益标地分为核心确定性龙头、高弹性材料标的、情绪跟风标的，帮大家精准避雷抓主线 第一梯队。核心确定性龙头直接绑定英伟达供应链，吃满全额红利。圣红科技，绝对核心龙头花旗野村重点主推 公司在英伟达 aipcb 的 份额持续提升，从 gp 三百时代的百分之四十以上直接提升至 rubin 新机的百分之五十以上，份额持续扩容，业绩确定性拉满铺垫股份高盛天风持续重点推荐 深度绑定英伟达 rubin 架构充分受益。本次 pcb 价值量百分之两百加暴涨，高端 aipcb 出货量持续爆发，捧鼎控股、深南电路头部平台型龙头 全面切入 rubin 计算板、背板、交换机板供应链，订单饱满稳固兑现业绩增量。第二梯队，上游核心材料标的供需缺口最大，弹性远超 p c b 厂商。本轮 p c b 涨价的核心瓶颈不再板材制造， 而在高端电子部、高端铜箔等上游材料，红河科技稀缺低位黑马独家卡位， aipcb 刚需的 low cte、 低膨胀部 q 部完美适配 rubin 架构 m 九高端板材升级需求。目前高端电子部供不应求，持续涨价，业绩弹性极大。 铜冠铜箔、德芙科技、方邦股份，高端 h v l p 四铜箔、再体铜箔核心龙头此前已经验证，涨价超预期。本次 p c b 价值暴涨，直接带动高端铜箔需求持续爆发，双重利好加持。 第三梯队，市场情绪跟风标地谨慎追高。像华塑控股、瑞祥智能、中金电子、诺德股份目前暂无权威研报。实锤接入英伟达 rubin 核心供应链，更多是跟随 p c b 板块情绪轮动， ai 业务占比低，业绩兑现弱，只适合短线博弈，务必严格止盈止损。整体总结，英伟达 rubin 机价 pcb 价值暴涨百分之两百三十三 是 ai 硬件迭代的确定性超级红利，行情核心逻辑清晰，数据硬核订单落地明确，当前资金正从高位光模块、算力芯片 一位切换至 pcb 及上游材料赛道，重点锁定第一、第二梯队，核心标地，规避纯情绪跟风标地最后精准提示风险，帮大家避坑。第一机型量产节奏风险， 如本新机量产进度不及预期，会影响 pcb 订单释放节奏。第二，材料迭代风险。高端 pcb 材料技术快速更新，厂商技术迭代之后会丢失份额。第三，行业内卷风险。 赛道高景气吸引新增产能入局，未来或引发价格竞争，压缩盈利空间。第四，情绪轮动风险。板块短期热度快速提升，存在利好兑现高位分化的波动风险。 投资有风险，入市需谨慎。本账号所有内容仅作观点、交流和分享，不构成任何投资建议、买卖依据或承诺，投资决策需要建立在独立思考之上。