华庭科技两天涨停，五月二十六日封单超八十万手，主力一天净流入十个亿，成交额一百一十二亿，换手率百分之十八点五。 深股通单日净买入四个多亿，龙湖榜前五合计净买入五点八七亿。半导体板块集体爆发，科创五十，指数创了历史新高。通富微电、长电科技都涨超百分之六。 但真正让人紧张的是钱的问题。华天南京刚投三十个亿建存储风测基地二期，新建厂房八点三三万平方米，设备两千七百七十二台套，两年建成投产后，年封装四点三亿只存储芯片。 可是南京子公司去年净利润才一点二一亿，净资产四十亿，三十亿的资本开支，靠自己赚的钱覆盖。盘古智库研究员直接说了四个字，小马拉大车。董秘说跟减持没关系，但市场不这么想。 好消息是，华天科技二零二五年营收一百七十二亿，增长百分之十九，净利润七点一一亿，增长百分之十五，今年目标二百亿。如果业绩能跟上这个扩展节奏就有底气，那如果下游需求放缓，这笔钱就可能砸出问题来。 这冷淡岛体爆发的直接催化剂，是华为正式发布韬定率，他构建了从器件到电路到芯片到系统的多维战场。 这背后有一个深刻变化，摩尔定律逼近极限，靠制成微缩提升性能的路快走不通了。气魄和先进风装变成了延续算力的关键引擎，风测环节从配角升级成主角，战略价值大幅提升。 华天科技正好踩在这个结果眼上。二零二五年八月投资设立华天先进，专攻二点五 d 和 3 d 封装进口线，去年二季度跑通国产线也完成调试。同时你收购华谊微电对家二十九亿。华谊微电用设计加风测双轮驱动，客户包括比亚迪、大疆、英菲灵异法半导体，覆盖汽车和新能源。赛道 研报预测，二零二六年净利润接近十亿 pe， 约四十二倍，二零二八年有望做到十五亿 pe 降到二十八倍。赛道确定性很高，但估值也不便宜。关键是先进风装的潜能能不能真正跑出差异化，而不是又一轮低毛利内卷。 五月二十六日，还有一个细节被很多人忽略了。同一天，华天科技公告，拟清仓减持华海诚科全部三百四十万股。一六年前五百万投进去，现在值四个多亿，赚了近百倍。 华海诚科是华天科技的上游供应商，做半导体封装材料环氧塑封料。年报写着建立了稳固的合作伙伴关系，现在大股东要清仓走人。有记者问董秘，是不是高位套现，董秘回答，这个问题，我可以不回答吗？ 退官讲，两者没有直接关联，但市场总爱把涨停和减持放在一起看，一边是主力狂买十个亿，一边是大股东卖资产回笼四个多亿油资在炒概念，内部人在兑现利润，这个画面确实有点魔幻。 养了余额一周增加了二点六亿，融资余额增幅百分之十二点三六，融欠余额增幅百分之四十七。市场情绪非常亢奋，越是这种时候，越要冷静，看清楚到底是在炒短期预期，还是在赌长期业绩。至今追捧的是 ai 风测故事，但故事能不能兑现，至少要等两个季度的数据。 台天科技现在处在一个微妙的位置，短期有资金追捧，有政策加持，有破产故事。二零二五年资本开支六十一点四六亿，创历史新高，但毛利率才百分之十三点二六，说明风测行业竞争激烈，赚的是辛苦钱。 长期要看三个核心信号，第一，南京二期的建设进度和投产节奏，二零二八年五月能不能如期打产。第二，华蓥微电收购的整合效果，功率半导体能不能打开第二，增长曲线。第三，季度毛利率能不能从百分之十三往百分之十五以上走？ 如果只靠概念和资本开支撑，估值风险不小。但如果先进风庄准能跑出来，华天科技有望成为国产风测的绝对龙头。赌对了是十倍股，赌错了就是高位站岗。觉得有收获的话，点个关注，后面继续给你拆解更多热门个股。有什么想法，评论区聊一聊，我们下期见！
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02:58查看AI文稿AI文稿两分钟看懂一家被低估的上市公司，他在先进分装赛道里是国内唯一一家把二点五 d、 三 d 分 装芯片堆叠技术做到链场级别的分车巨头，却被市场当成只会做打线分装的老坛。今天我们来深扒华天科技。先说主业和最新情况， 华天科技，国内分车三巨头之一，全球第五，国内第三。二零二五年全年营收一百五十一亿，创历史新高。二零二六年一季度直接炸了， 银收四十八亿，同比暴增百分之三十四，规模净利润八千七百万，同比飙涨百分之五百六十八，扣非净利润一千一百四十万，彻底扭亏为盈。公司敢放话，二零二零年全年冲刺二百亿银市目标增长拐点以现， 但营收利润只是开胃菜。核心硬实力在这三张牌。第一张，新力堆叠分装，这是实现华为套定率的唯一物理路径。套定率的核心是什么？用三维堆叠逻辑堆叠，在系统层面优化， 让成熟工艺干出先进性能，实现这个靠的就是先进分装，把芯片像盖楼一样落起来。 华天科技的二点五 d、 三 d 分 装硅通孔技术，是华为海思长新储存的核心分测供应商，技术壁垒直接拉满。 第二张，王牌车规及全球供货体系，首沃、英菲林、世博等全球 t 二一巨头的车规认证排队合作通过马来西亚的基地， 境外收入占比超百分之三十五，完美规避贸易壁垒。这不是简单的代工，是嵌入全球汽车芯片产业链的通行证。第三张，王牌产能卡位精准。五月二十二号 子公司华天南京砸三十亿建先进风车二期，主攻 ai 算力服务器。车载电子两年建成，产后营收二十一点五亿，需求爆发，自己砸钱破产， 踩点相当精准。天水、西安、南京、马来西亚四大基地形成全球制造网络闭环。现在必须承认市场的共识，之前业绩确实拉垮，但这是最大的预期差。 之前的亏损是一次性资产，简直洗澡扣费，净利润已经在二零二六年一季度扭亏为盈。这就是实打实的业绩反转。不是讲故事，华为掏定律正式发布后，先进分装从后端体力活变成系统级核心技术。 南京二期基地未来头场持续吃掉 ai 算力芯片分装和 h b 卖储存分装的一处订单。这是产业逻辑深维，不是题材炒作。总的说，业绩底部反转撞上透定律，产业升级，华天科技是先进分装赛道的必选项， 当然，一盆冷水也得泼现目前二零二八年才建成，期间残电、空负荷电也不是吃素的。但核心逻辑已定，先进分装已经从制造业的配角，变成了 ai 争霸赛的主角之一。
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02:46查看AI文稿AI文稿华天科技三天三满，单日成交破百亿，华为韬定律引爆先进封装，全网第一个说破真相！华天科技的连续涨停，不是单纯的题材炒作，是华为韬定律落地后，先进封装隧道价值重估的集中爆发。四天走出三个涨停， 单日成交额突破一百一十亿，北向资金、顶级油资机构席位集体扫货，成为当前半导体板块最具辨识度的龙头标地。这波上涨，三个核心逻辑层层递进，一直接导火 索。华为掏定律把先进封装推上 c 位，这是本轮行情最核心的催化剂。华为掏定律明确提出，以时间缩微替代几何缩微，通过逻辑折叠、 3 d 堆叠、 chip 易购集成提升芯片性能。 这意味着先进封装不再是芯片制造的厚道辅助工序，而是决定芯片最终性能的核心环节，产业链价值占比将从百分之十提升至百分之三十到百分之四十。华天科技作为国内封测前三强，手握 s i p、 t、 s、 b、 二五 d、 三 d 堆叠等全占先进封装 技术，西安基地就近配套华为产业链，深度参与华为海思、深腾 ai 芯片的封装方案联合研发，是韬定律落地的核心受益者之一。二、行业大背景先进封装量价齐升订单排到年底，整个封测行业已经迎来历史性拐点， 全球 ai 芯片需求爆发，台积电 koos 能持续满载，一出订单加速流向国内风测厂商。日月光等龙头率先宣布涨价百分之五到百分之二十， ai 相关集单涨幅最高达百分之三十。行业从薄利代工转向高附加值隧道 二零二六年一季度行业整体产能利用率超百分之九十，呈现淡季不淡格局，头部企业盈利水平显著提升。 三、公司自身动作，三十亿破产加码先筑工装五月二十二日晚间，公司公告，控股子公司华天南京已投资三十亿元建设先进风测基地二七二阶段项目， 产品主要应用于 ai 算力服务、汽车载电子等领域，预计打产后年营收二十一点五亿元。这一动作直接验证了行业需求的真实性，也打开了公司未来的成长空间。资金真相，机构加油，资加北向三方合力做多， 资金结构健康，不同风格资金共同参与，市场承接力较强。几个需要关注的不确定性因素，虽然行情火热，但也存在一些变量，短期涨幅较大，市场积累了一定的获利盘，多动可能会加速。 先进封装技术迭代较快，行业竞争日趋激烈，华为掏定律，相关技术的大规模商业化落地仍需要时间。半导体板块整体轮动较快，资金流向可能发生变化。这里是资本像素，不讲废话，请拆真相！
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02:37查看AI文稿AI文稿一起领个收入，华电科技，只做科普，不做推荐啊。科技，国内半导体封测三巨头之一。另外两个是长电科技和通服电，这几天突然连续拉入涨停，市值突破六百亿。 资本给大家讲了新故事，掏定律啊，咱们先泼水财报再讲故事。财报四个数，一二零二五年全年营收一百五十一个亿，同比增速百分之三十四点四九 三，规模净利润八千六百七十九亿，同比暴增百分之五百六十八点三九，直接从亏损干到盈利四扣分净利润一千一百四十万，扭亏为盈。公司还放话说，二零二六年全年冲刺二百亿营收目标财报，看行业周期回暖，主页订单也回来了， 增长拐点已经出现，但供暖财报显然接受不了这波爆发。资本到底讲了什么故事呢？林哥分三层给学生们讲清楚。第一层，扩展，五月二十二号，公司公告，子公司华天南京砸三十亿建先进封测基地，二期主攻 ai 算力服务器、车载电子这些高景气赛道，两年建成， 产后年营收二十一点五亿，净利润一点二六亿，这边需求爆发，那边自己砸钱破产，踩点相当精准。第二层，掏定律，五月二十五号，华为正式发布了。掏定律什么意思？过去芯片拼的是谁，把晶体管做小是摩尔定律，但现在物理极限快到头了，再缩下去，成本暴涨。华为换了思路， 不比谁做的小了，比谁让信号跑得快。用三维堆叠、逻辑折叠这些技术在系统层面优化，用成熟工艺干出先进性能。 过去六年已经量产了三百八十一款芯片，计划到二零三一年实现等效一点四纳米水平。咱们华为新发布的旗舰机型，用的都是堆叠出来的芯片，这下彻底解决了光刻机卡脖子的难题。单层关联 韬定律跟华天科技有什么关系呢？要实现三堆折叠，逻辑折叠离不开核心技术，就是先进封装，把芯片像盖楼一样落起来，连起来信号路径就短了。在韬定律的逻辑里，封装这件事就被前置了，从过去的后端体力活变成了系统集成的核心技术活。 张正圈也说了，这个新范式会让先进封装和测试吃到确定性红利。我觉得这三层串起来看，华天科技突然被市场追捧，还真不是纯瞎找。 内部有钱破产，外部有产业逻辑升为两条线，刚好交汇了技术路线，开了新地图，跑在前面的不一定赢，但跑的早的至少多一个先手。是有一点真事就好讲，那要是半真半假，就能写本书，关于一个说出事实背后顺水推舟的故事，说出散户需要的知识。
672林哥说股
06:27查看AI文稿AI文稿摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！
1.5万Vincent的未来笔记
02:27查看AI文稿AI文稿一天一个上市公司，今天讲解华天科技，或许和甘肃注册地的传统印象不相匹配。华天科技是一家极度纯粹的科技公司，华为涛定律主张之下，时间微缩代替几何微缩，将风装企业推向了舞台前沿。 能够掌握三 d、 堆叠等全套先进封装技术的企业仅有少数，头部几家，而华天科技则位列其中。看它的营收结构，二零二五年数据集成电路封测业务占比百分之九十九点九八，另外百分之零点零二是 led， 几乎可以忽略不计。换句话说，他把所有鸡蛋都放在了一个篮子里，就是封测。从地区看，国内销售占比百分之六十三点四九，国外销售百分之三十六点五一。这是一家以内需为主，兼顾全球的公司。那他绑定了哪些龙头企业？ 这是大家最关心的。第一，存储芯片，华天深度绑定了长兴存储，这是国内 d r a m。 存储的龙头，二者深度捆绑。 第二， c p u g p u a i。 芯片。公司财报明确说，聚焦国内 c p u g p u 等重点客户的拓展与产业化落地战略，客户目标完成率高达百分之八十。第三，汽车电子通过收购华谊微店， 间接服务比亚迪、大疆等客户，还打入了英菲灵、一法半导体、安森美这些国际巨头的供应链。另外，去年八月，公司宣布在南京设立华天仙境， 注册资本二十亿，专门做二点五 d 三 d 先进封装，直接瞄准 ai 算力芯片和 hbm 存储的封测需求。再说排名，根据新思想研究院的数据， 华天科技二零二五年全球封测行业排名第五，在中国大陆排第三，仅次于长电科技和通富微电。那它的技术到底强在哪？三条技术线值得关注。第一，二点五， d、 三 d 封装产线已完成通线，这是 ai 算力芯片的核心封装方案。 摩根大通预测，二点五 d、 三 d 封装二零二九年的复合增速将高达百分之二十点九，是所有封装细分领域中增长最快的。第二， c、 p、 o 光电共封装 关键技术工艺正在开发中，已通过多家客户的可信认证。第三， pop 面板及封装。换句话说，华天不仅在做传统封装，先进封装的每一个前沿方向，它都在布局。
3布布科技
04:34查看AI文稿AI文稿今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。
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08:47查看AI文稿AI文稿大家好，欢迎来到新智生产力第一百二十一期。近期半导体板块热度居高不下，存储芯片、先进封装轮番走强， 作为国内风测三强之一的华天科技，这段时间走势格外戏剧化，从年初释放南京破产信号，股价持续调整，到四月份借着存储风口重回上升通道，股价创出阶段新高时，又正式官宣大额破产。 在经历连续四天大涨收获两个涨停之后，五月二十九日股价突然跌停， 在叠加此前参股公司计划减持，董秘回应引发热议，一连串事件让市场充满疑问。 今天我们就结合公司经营财务基本面，把整件事完整梳理清楚。本期内容基于公开资料整理，仅做行业科普交流，不构成任何投资参考。 我们先按时间线捋一捋近期的关键动作。早在今年一月底，华天科技就传出南京基地扩产的消息， 消息放出之后，股价并没有顺势走高，反而开启了一段下行走势。进入四月份，整个存储芯片产业链迎来回暖，风测板块同步走强，华天科技也跟着重回上涨通道。 有意思的是，当股价一路走高创出阶段新高的节点，公司正式发布公告，敲定控股子公司华天南京投资三十亿元 建设先进风测基地二七二阶段项目，重点布局 ai 算力服务、汽车载电子等高景气方向， 两次释放扩产信息，时间点和股价走势形成明显呼应，市场也普遍解读为公司下游订单充足，才能急需扩张来承接业务。 行情在五月下旬迎来一波强势拉升，该股走出连续四天上涨的行情，期间更是拿下两个涨停板，走势十分亮眼。 而就在行情火热的前一日，也就是五月二十五日，一条重要公告同步出炉，华天科技作为第七大股东， 计划减持参股企业华海诚科超过三百四十万股，按照当日收盘价估算，此次减持对应的市值规模接近四点六亿元，而华海诚科年内涨幅可观，股价正处在历史相对高位。 面对市场关于是否高位减持套现的提问，公司董秘一句这个问题我可以不回答吗？更是让相关话题持续发酵。 多方讨论还未平息，五月二十九日，在半导体板块整体仍处在风口的背景下，华天科技股价直接封住跌停，大涨行情戛然而止。 扩产联板上涨跌停、参股公司减持几件事叠加在一起，各种讨论接踵而至。我们先跳出市场情绪，先来客观认识华天科技本身的业务实力与行业位置。 华天科技是国内半导体封装测试领域头部企业，和长电科技、通富微电共同组成行业三强公司传统业务以成熟封装品类为主， 最近几年紧跟产业趋势发力二点五 d、 三 d 封装、 chiplet cpu 等先进封装技术也是当下市场追捧的核心逻辑。 从经营数据来看，今年一季度公司营收接近四十八亿元，同比增长超过三成， 增长主要得益于 ai 服务器、存储芯片需求回暖，同时业务也在逐步多样化，车规及风测第三代半导体相关产品都已经实现量产，并且拿到了国际客户的认证，整体业务布局在持续完善。 行业层面，随着先进风装成为突破摩尔定律、适配掏定律的重要路径，再加上 ai 算力需求爆发，整个风测行业的长期成长空间被进一步打开，这也是资金持续看好板块的底层逻辑， 不过落到企业自身，不少短板也客观存在。首先看盈利水平，风测属于重资产行业，行业整体附加值不高，公司近几年毛利率长期维持在百分之十到百分之十三之间，提升空间有限， 一季度净资产收益仅百分之零点四九，整体盈利效率偏低，业绩增长更多依靠规模扩张和财务杠杆推动，并非来自高盈利质量。 利润结构更是值得留意，一季度规模净利润八千多万元，但扣非净利润仅有一千出头，非经常性损溢占比超过八成，主业本身的造血能力并没有完全释放，当下的盈利结构稳定性偏弱。 同时，一季度存货同比增幅后续也存在存货减值的潜在压力。 现金流方面，虽然当期经营现金流为正，但相比去年同期有所下滑，再加上应收账款规模偏高，账面利润没能充分转化为实际现金流入， 叠加三十亿元的大额破产计划，企业处在持续资本开支阶段，对外部融资的依赖度也在上升，财务层面存在不少结构性压力。 再看估值和筹码情况，当前公司动态市盈率接近一百六十倍，市净率三点零九倍，结合偏低的 roe 和偏弱的主业盈利，整体估值已经充分反映了市场对于先进封装 ai 芯片赛道的乐观预期， 一季度股东户数仍处在较高水平，散户参与度不低，短期股价容易受到资金情绪影响，波动幅度偏大。 回到大家最关心的几个核心问题，首先是两次释放扩产消息。结合产业环境来看，存储 ai 风装需求回暖是行业共识， 企业根据订单情况规划扩产属于正常的经营动作，而消息释放的时间节点恰好对应股价不同阶段，只是客观形成了联动效果。 其次是参股公司减持这件事。从股权关系来讲，减持的是华海成科股份，属于对外投资资产的处置行为，也是股东正常的资本运作选择。结合标的股价处于高位的现状，市场产生相关猜测也在所难免。 而董秘的回应方式，也进一步放大了市场的讨论热度。至于连续四天大涨，收获两个涨停后，五月二十九日突然跌停，放在当前市场环境里，一方面短期连续拉升积累了大量获利盘 情绪，退潮时容易出现集中兑现。另一方面，高估值叠加基本面存在短板，一旦有消息面扰动，资金分歧会快速放大，进而引发短期大跌。 综合来看，华天科技身处高景气的半导体封测赛道，先进封装 chiplet 存储芯片这些方向长期产业逻辑没有改变， 三十亿元破产也是为了抢抓行业机遇。但也要客观看到，公司目前主业盈利偏弱，存货和现金流存在压力，估值处在高位，多重风险因素同样不容忽视。 对于整个事件，我们可以把它看作是风口，行业里企业经营动作、资本运作、市场情绪三者交织的典型案例。 产业趋势向好不等于各股没有波动，题材热度也无法长期脱离基本面支撑，后续可以持续关注公司产能落地进度、主业盈利改善情况以及存货周转变化，理性看待行情起伏。 半导体行业周期轮动快，机遇和风险始终并存。以上就是本期的全部内容，我是 leo prince， 咱们下期再会。
05:22查看AI文稿AI文稿华为的滔定律将改变世界半导体格局！今天，华为在 i s c a s 二零二六上正式提出的滔定律。千万不要觉得这只是学术概念，这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的基础原则。也就是说，我们开始从规则的跟随者转变为规则的制定者。那它到底是怎么做的呢？ 其核心是用时间缩微替代几何缩微，以逻辑折叠技术绕过先进光刻机限制，打破摩尔定律天花板。 一九六五年，哥登摩尔提出集成电路可容纳的晶体管数目大约每十八至二十四个月翻一倍。这条摩尔定律驱动芯片沿着七纳米、五纳米、三纳米不断微缩晶体管几何尺寸，使晶体管越来越小，越来越密。问题是，这条路径正在快速逼近物理和经济的双重天花板。 建设一条先进京元产线，需要数百亿美元投资，公益节点越往下，边际收益急剧递减。华为给出的答案是，泛式转换，不再一味追求几何缩微，转向时间缩微、系统性降低时间传输 top， 通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，从而不断提升芯片性能与晶体管密度。 逻辑折叠是掏定律落地的核心关键技术。掏定律不是单点技术创新，而是构建了贯穿器件、电路、芯片直到系统层面的多层级协调优化体系。 法律文件显示，华为已在全球布局逻辑折叠相关专利。二零二六年秋季面试的麒麟二零二六芯片首次在消费级产品中完整应用。逻辑折叠技术采用双层活动结构，晶体管密度分阶段从一百五十五 m t 二 m t 满平方显著提升至两百三十八 m t 二每毫米平。 这一密度提升幅度在以往需要约三年的几何缩放才能实现 cpu 性能核心频率突破三点一千兆赫兹，能效提升百分之四十一，最大时钟频率提升约百分之十三。 为什么掏定律能改写世界半导体格局？掏定律真正颠覆性的价值在于，它证明了即便停留在成熟工艺节点，通过架构和三维集成，芯片性能依然可以持续实现待机增长。根据路线图，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 到二零三五年，逻辑折叠进退管密度将突破四百 m t r m p， 民方以上麒麟芯片 cpu 频率也将突破四千兆赫兹。这意味着我国将摆脱封锁，打造绕开先进光刻机的新路径。几何缩微、依赖极紫外光刻等尖端设备，这正是我国半导体产业链被卡脖子的最关键环节。 掏定律从系统级创新、架构设计、三维集成等维度切入，大幅降低对单点工艺设备的绝对依赖，为国产芯片在受限条件下的持续升级开辟了现实路径。正因为其战略价值，华为的实践证明，技术封锁越猛烈，越可能催生颠覆性创新。 目前，华为已基于掏定律成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖消费电子、 ai 加速器、工业控制等千行百业的实际需求。二 二零二七年，麒麟芯片已进入实质流片阶段。二零二八、二零二九年产品也已进入归潜验证，充分表明基于掏定律的技术路线图是具备现实可行性的。华为的掏定律提升国产芯片的整体竞争力，这实际上是国产芯片在全球范围内的一次换道超车。 华为提出指导产业发展的基础定律，并跑通底层物理理论到规模化量产的全流程验证后，将带动 e d a。 软件、先进封装、 e d a。 仿真测试设备等国产供应链的全面升级， 整体拉高中国半导体产业的话语权。利。好方向与核心标的利。核心，华为第一大客户供应芯片测试家具 f t。 测试设备及服务器老化检测系统已通过华为升腾九一零 b 小 批量验证， 二零二五年 q 四进入批量交付，同时布局存储芯片 c p f t。 自动分选测试设备。华为芯片量产扩产，直接带动其检测设备采购放量。长电科技，全球第三大风测龙头，掌握 x d f o i i。 高密度封装、三 d 堆叠及混合建核技术， 是华为麒麟芯片核心封测供应商，技术路径与逻辑折叠所需的三 d 堆叠架构高度匹配， 是掏定律落地的直接封测受益方。通付微电深耕二点五 d 三 d 易购集成与 chiplet 先进封装深度绑定华为 ai 及手机芯片封测订单。逻辑折叠技术的高密度互联需求，直接拉动其先进封装产能利用率。 华为六年量产三百八十一款芯片中，封测订单大比重在通付手中。蜂火通信控股子公司长江计算为华为鲲鹏升腾生态整机合作伙伴已发布 g 九四零 k v 二超节点服务器， 完成对主流大模型全站适配验证。作为超节点集群核心供应商，深度受益于华为升腾算力规模化部署 华丰科技高速线模组，为华为升腾超节点服务器提供内部高速互联方案，在手订单已达六点一六亿元，排期至二零二六年。 q 四 ai 服务器待宽升级，推动高速铜缆互联需求持续放量。华工科技华为树通光模块核心供应商覆盖一百 g 至八零零 g 全系列产品，为升腾 ai 服务器提供高速光连接解决方案。 四零零 g、 八百 g 单模及 l p o 全系列已进入批量交付阶段，深度受益于华为算力中心建设的配套需求。光讯科技为华为提供光器械和光模块产品。八零零 g 高速光模块正在推进升腾生态认证， 其 m e、 m s 模块已应用于华为光层动态调度引擎，光信号路由速度可达传统电交换机。随着华为算率集群扩张，光互联产品需求将持续增长。
87大宝调研
03:19查看AI文稿AI文稿今天华为提出的韬定律啊，突然又刷屏了，这很多人呢，把他吹成了超越摩尔定律的下一代芯片革命。 那么韬定律啊，到底是啥？他会不会呢？彻底改变半导体行业，又会立好咱们 a 股哪些方向？今 今天呢，一条视频啊，给大家讲透。先说结论，高定律呢，本质上不是把芯片做的更小，而是呢，不再死磕两纳米一纳米，转而呢，通过堆叠折叠协调啊，提升了整体算力。这在过去几十年啊，全球芯片行业呢，一直都是遵循的摩尔定律， 就是不断的缩小晶体管尺寸啊，从二十八纳米到十四纳米，然后呢，再到七纳米，三纳米，提升性能。 当问题来了啊，越往后的话，成本呢，会越恐怖，这两纳米以后量子效应，漏电散热功耗啊，都会急剧恶化，继续缩小晶体管啊，已经呢，越来越接近物理极限了。于是呢，全球啊，都在寻找厚摩尔时代的路线。 而华为提出的韬定律啊，核心逻辑呢，其实就一句话，单颗芯片性能不够啊，那就靠系统来凑，比如呢，三 d 对 叠先进封装。 说白了啊，以前呢，靠的是当兵作战，这以后呢，拼的就是集团军作战。这也是为什么现在英伟达最强的啊，不只是 gpu， 而是整个 ai 算力系统。 所以今天啊，半导体大涨，就是因为呢，韬定率。市场意识到呢，我们可能在试图绕开先进制程卡脖子这条路， 以前大家默认没有光刻机，等于呢，永远落后。但华为这篇论文呢，本质呢，是在告诉市场，不一定非得按目前的传统路线走，这呢才是它定律真正炸裂的地方。那它定律到底利好 a 股哪些方向啊？第一个就是先进之城， 这呢是它定律啊，最核心的方向，因为芯片呢，不再只是平面，而是呢，开始叠起来，折起来， 以前风测呢，只是最后打包。那么现在先进风装直接会决定芯片性能。核心的公司啊，像长电科技，通富微电啊，永磁电子。 第二啊，就是 e d a 工具，未来芯片从二维设计升级到三 d 立体设计的话，你没有 e d a 软件，那根本画不出这种芯片。这相当于呢，以前啊，是普通地图。这以后呢，就是立体导航系统。核心的公司呢，就有华大九天啊，盖伦电子，广益微啊这些。 然后第三个啊，成熟制成的金元代工。很多人以为未来呢，只能卷两纳米，但韬定律恰恰相反，他呢是在绕开关科机的限制，用十四纳米，二十八纳米啊，成熟工艺配合架构创新啊，也能实现高性能。 未来成熟制成的话，可能呢，会重新变成黄金资产。这核心的公司啊，像中兴国际了，华鸿公司，金河集成。 第四个啊，半导体设备因为三 d 堆叠啊，需要更多次的刻蚀存积和检测。虽然不一定啊，最依赖 e u v， 但设备需求呢，反而会更大，这国产替代呢，也会进一步的加速。核心的公司啊，像北方华创啊，中微公司，拓金科技。 然后第五个啊，芯片设计未来呢，不一定是谁的制程最先进，谁就能赢，而是谁的架构更强，谁的协调效率更高效啊，谁才能赢。 涛定律呢，让国产芯片公司啊，第一次啊，可能呢，有机会啊，靠架构创新来弯道超车。这核心的公司啊，就像含五 g 海光信息啊，仅加微这些。
156陈局涨
03:37查看AI文稿AI文稿华为的掏定律，是要让中国芯片改写世界规则吗？前两天，华为抛出了一个重磅炸弹，华为芯片女王何庭波正式提出了一套全新的芯片发展理论，叫做掏定律。这是我们第一次在全球半导体领域提出了自己的底 层定律，而这个消息一出，半导体板块直接爆了资本市场，掀起巨浪。可以说啊，如果这套理论真的能够推行开来，华为就是要在半导体圈当一回统一度量衡的秦始皇。 而那些一直拿着制程作为标准的半导体厂商们，可能真的要坐不住了。那要说华为这个掏定律意义有多大，还得从指导了行业六十年发展的摩尔定律说起。美国人的摩尔定律非常简单粗暴，就是拼了命的把芯片里的晶体管往小了做，只要晶体管变小了，同一块芯片上能塞进去的晶体管就会更多，信号的传递速度就会更快， 手机跟电脑的运行速度自然也就更快。这也是为什么我们买手机的时候，天天能听到厂商在那说自家用的是七纳米、五纳米、三纳米工艺。 是这两年情况开始不对了，沃尔定律开始撞到了物理极限的南墙上，一方面是工艺蒸到了瓶颈，到了七纳米以下，单纯靠缩小尺寸带来的性能提升越来越小，而且两纳米的晶体管已经接近原子级别，再缩小只会直接穿墙。此外，造价也实在太夸张了，到了两纳米这个级别，研发跟设计一款最先进的芯片预算已经超过了十亿美元。而 而且摩尔定律只在让晶体管越来越小，就能带来更高的效率跟更低的成本。但由于光刻机设备的折旧费太贵，现在芯片越做越小，不仅没省钱，平均到每个晶体管上的成本反而还停止了下降，甚至在尖端的工艺上开始变贵了。既然物理上缩不下去，成本又压不住，那没法给投资人和消费者交差怎么办？ 是市面上就开始出现一大堆虚假宣传，你以为买个某厂商代工的三纳米手机，里面就真的有三纳米大小的晶体管吗？如果真拿个电子显微镜去放大看，根本找不到这么小尺寸的东西。因为现在所谓的两纳米、三纳米早就不是物理层面真实的测量长度了， 人家那叫等效节点，说的是我的芯片性能跟两纳米差不多。说白了，这就成了一个单纯的营销词汇，用来糊弄消费者的。而且现在各家企业都在自说自话，完全不在一个频道上，台机电的工程师天天把三纳米两纳米挂在嘴边沟通的设计师在那讲每个时钟周期执行的指令数， 大家都在说自己进步了，但是各说各的指标压根没有一个统一的度量衡，消费者跟客户根本没有办法放在一起比较。也就是在这个时候，华为受制于天价，光刻机受限，没法去盲目追逐那些制程上的数字。 他们突然意识到了一件事，咱们到底为什么要缩小晶体管？说到底不就是为了让信号跑的更快，运算的更快吗？既然核心诉求是快，那咱们以后别比长度了，直接比时间得了。而这就是华为提出的掏定律的核心，在这个定律下，所有的优化指标通通被换算成了一个特征，时间指数。掏，从最底层的一个晶体管开关所需要花费的皮秒， 到电路信号传递的那秒，再到整个庞大的人工智能数据中心响应请求所花费的秒，全都可以用这个时间单位来衡量。记住这个定律，华为在过去六年已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，在制成不足的情况下，也能通过逻辑折叠的方式达成比 肩高制成芯片的效果，证明了这个定律的实用性。更重要的是啊，这个定律跟整个行业带来了统一的标准，你不管用什么花里胡哨的技术，什么三维封装也好，新价贵也罢，最终检验标准只有一个，信号从发出到被接收，到底花了多少时间。而时间是绝对不会骗人的。 在这个统一度量衡之下，不论是搞公益制造的、做电路设计的，还是搞系统架构的，大家终于能坐在同一张桌子上，用同一种语言来讨论问题了。 不过，能遇见的是，华为想要推行这套标准，肯定会面临巨大的阻力甚至反扑。毕竟过去这么多年，很多厂商已经习惯了躲在营销术里的保护伞下闷声发大财。如果大家都接受了时间定律，那就等于把底 全都摊在了阳光下，挤干了所有虚假宣传的水分。那些靠着改个数字就敢说是换代升级的厂商，怎么可能愿意主动暴露自己的真实实力？但无论如何，技术发展的趋势是挡不住的，当单纯缩小尺寸的几何游戏玩不下去的时候，整个行业终究要去寻找新的方向，华为这次的滔定律也极有可能成为全球半导体发展历程中的一个新的里程碑。
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