就我告诉你二季度 g b 三百没有放量啊, g b 三百没有放量,然后 g b 两百加 g b 三百的绝对值,二季度也是在一个爬坡的阶段,三季度的绝对值会上单月一万台,对吧?你之前六月份,也就六月份将近一万台也没到一万台, g b 两百加 g b 三百,你三季度开始应该可以每月到一万台了。那四季度肯定的说,这里面如果说等到某一个季度 发生一个情况,也就是撸饼大幅度爬坡的这么一个情况,那这时候对 pcb 的 价值量的增加一个会有个迅速的增加,所以就主要看那个什么时候撸饼大规模的爬坡,这个是会有一个非常非常大的变化,也就是说就开辟了 pcb 的 原型。 想要了解更多关于 ai 产业、供应链订单相关的各种各样的资讯,请在主页橱窗拍九九元进来哦。
粉丝3448获赞9195

英伟达 rubin 开始放量出货了吗?英伟达 rubin 现在还没有大规模去放量,它现在来说是小批量的,因为这个是它上半年说,今年下半年的计划,现在才七月份,它是小批量限量的,目前开始供给头部云厂商, 它的 ai 服务器 g p 三百里面一台服务器要几百万美金,非常贵,谁买单? mate? 像 mate 这种,它不是要去 ai 数据中心去做下一代的这个更高端的 ai 算力吗?它肯 也买啊, amd 是 不是也要买这些?大哥们要买这些海外的头部北美云厂商,他们要买,他小批量先供给他们。然后呢?他真正到放量可能要到今年的四季度, 现在是三季度嘛?三季度刚开始他真正要放量可能要到四季度才能去放量啊。因为我们重点就在讲,因为拿 rubin g b 三百,当他放量的时候,这个市场的量产的时候就跟光模块放量的时候一样,很多东西都已经趋于平稳了。但他放量之前很多事情是不一样的, 放量之后又不一样了,到量产后面又不一样了。这个尾声是一个技术的阶段性啊,就是一个产品,一个技术周期。是这样子的啊,它的 ruby 已经开始就是小批量供应了,没有大批量供应啊。

鲁炳量产的这个问题我再讲一下,鲁炳量产的问题就越来越多的制药,我就跟你们讲一下,我看到越来越多不同的上游的专家都在讲一件事情,鲁炳的规模化真正的放量还是得等到四季度,现在来看得要等到四季度,这个跟去年 g b 三百当时说的我觉得一样,会有延迟。 g p 三百,当时我们在去年的时候不是说 g p 三百四季度开始放量吗?那最后发现 g p 三百到今年的二季度才开始放量,这这几个月才开始放量,所以这个东西怎么讲就没有大家想的那么美好,所有的产业进度都没有大家想的那么美好的。 达子怎么了?达子?鲁滨 ultra 这四颗裸带可能会变成两颗裸带,不是就就就应该,我觉得这把应该定了,就三面说发了一个推文,应该基本上就定了, 对,对不对?所以如果说你们关注一段时间 ai 产业,你们关注个两个季度,你们但凡关注了两个季度的,你们就会发现这个产业真的变化非常快,非常快, 不是那么好跟踪的。想要了解更多关于 ai 产业供应链订单相关的各种各样的资讯,请在主页橱窗拍九九元进来哦!

最新行业消息,英伟达官宣 vr rubin nbl 七二整机平台正式迈入规模化量产交付,谷歌云、微软、 aircorey、 甲骨文成为首批商用客户。 受芯片功率持续走高影响,该平台单机柜功率突破一百千瓦,因此采用硬性全液冷设计,不再支持风冷散热。 官方同时认可板式液冷、静默式孵化液两套散热方案。性能层面同等能耗精准下入饼,平台推理吞吐量相比 g b 三百 blairwell 实现十倍提升。供应链端,英伟达已经联动全球三十个国家合计三百五十家厂商配套, 下半年机甲批量交付,液冷分水器、一体式长冷板等核心散热结构件订单将持续放量,远期供应链才能规划目标,实现单日一千台机柜的产出规模。

夜冷最大的机遇来了,下一个五倍赛道,不是 n p o 光互联,也不是商业航天,而是兆瓦级夜冷供电甚至会长到你不敢信, 但领头大佬根本不是浪潮信息和中科曙光,他们只是搬砖工,连八百伏供电门槛都没磨到四节 o c p 峰会当场划下红线, rack 三零标配八百伏 h v t c 加全夜冷,单柜五百千瓦,双柜一兆瓦, 英伟达同步力挺 ruby 平台,百分之一百全夜冷秋季量产,三星更是离谱,前几天发布公告已经量产一款名字叫做 pm 一 七六三的企业固态硬盘,这种硬盘未来都要上夜冷 连硬盘都上了。夜冷你没听错,不是算力芯片,是夜冷三大巨头同时背书夜冷刚需,夜冷的最大机遇真的要来了!话不多说,接下来我为大家梳理一下。第一家,飞某达 ai rex 三 零配套定制液冷冷板与机柜可体 g p u 芯片级真空千焊冷板加军热板 n d v c, 散热功耗达一千四百瓦。深度供货浪潮华为。第二家,中恒,国内八百伏 h b d c 老大哥,自研帕纳玛高压直流系统,牵头行业标准自结国内机房主力供货,液冷配电一体化落地, 八百伏订单占比大幅提升。第三家,高蓝自洁禁墨式液冷龙头,禁墨模组份额百分之七十十二 u 模组批量交付,国内唯一冷板加禁墨加集装箱三路线全覆盖。英伟达 g p 三零零认证 第四季,英某克自洁液冷份额约百分之三十,冷板是占国内超百分之五十,全链条自盐率百分之九十在手,液冷订单超八十五亿!最后一家重点来了,公司是大陆唯一英伟达认证供应商,深度绑定北美云巨头, 切入最新 rooting 架构,份额百分之三十到百分之四十,国内八百伏公压 ai 电源唯一可批量交付,适配华为、浪潮等直接受益两万亿算力建设,自结独家八百伏 h v d c sidecar 机柜供应商,英伟达大陆唯一电源供应商, gp 三二零共以批量交付,效率超百分之九十八,覆盖千瓦至兆瓦 二零二六 q 一 电源业务八十七亿,同比百分之六十七。 rubin 电源已送测北美云厂商。为了让大家更好的阅读和把握,也为了避免咱这边自身节奏,咱们整理了一本小牛册,还是放到了老地方。最后总结一句,很多人还在盯着 gpu 在 炒,但真正有远见的资金已经在往夜冷切了。好啦,下期再见啦!

工业复联下半年业绩能否兑现,就看这三件事。第一,入品平台量产节奏,这是下半年业绩最关键的催化剂。工业复联是英伟达入品机柜的核心代工厂,预计 q 三、 q 四逐步放量, 机柜集成度更高,但台价值更大,量产的快慢直接关系到下半年业绩的兑现程度。第二, cpu 全光交换机能否成为第二曲线?工业复联是英伟达 cpu 全光交换机的唯一代工厂, 上半年八百 g 以上交换机出货量已增长一点四倍, cpu 一 旦跑通,将成为工业复联第二条增长曲线,这是从代工厂往核心卡位升级的关键一步。第三件,毛利率能否占上百分之八? q 一 毛利率百分之七点三五,结束了三年的下滑趋势, 市场给予较高的估值是低于工业复联 ai 核心资产的逻辑。毛利率如果占稳百分之八,市场对它的定位可能往 ai 核心资产靠拢,如果站不稳,市场预期就会反覆, 这是最核心的观察。毛上半年业绩已兑现,下半年全看这三件事的落地情况。这三件事决定了工业复联下半年的成色。你觉得下半年工业复联能跑出来吗?关注我,一起看穿财报真相!本视频仅为产业逻辑分析,不构成任何投资建议。

华仁勋讲了两年的 ai 工厂,这次是真的开工了,就在这两天,伊伟达突然官宣说微软平台进入了全球扩大部署阶段。这个时间点我们先看一下,非常的微妙,就在 amd ai 大 会召开的前夕,说它是巧合,我是有一点不信的, 但是呢,如果只把它当成是一次营销上的劫胡,就低估了这张牌背后的分量。因为这次部署公告的背后,其实藏着算力市场规则正在发生的一些很重要的变化。 我们先来看一下部署本身的含金量,理一下时间线啊,就是一月的 cs, 因为它正式发布了入品平台。到三月的 gtc 呢,公布了首批的云伙伴 名单。呃,在六月的台北, computer tech 宣布了全面的头产,现在就直接官宣全球扩大部署,你看,从发布到量产只用了半年,而且呢,这个速度本身其实就是信息 ai 基础设施的迭代周期,真的要从年压缩到半年了吗? 那么再来看一下部署名单啊,机架上已经在跑的有四家,像 corewave、 谷歌云、微软 oci, 那 a w s 呢?呃, lambda 等,这些都在首批名单上了,秋季开始出货,还有 openai、 mate, 还有 spacexai 这些大模型公司也已经确认要采用。你看,全球最主要的算力玩家几乎就集体上桌了。 那这背后还有一组容易被忽略的数字,就是这套系统的供应链,横跨了三十多个国家,三百五十多个制造基地,这个是伊维达史上最大规模的基架级供应链, 这意味着 ai 基础设施已经不是一个产品,而是一个类似汽车工业的全球的制造体系,而这个制造体系一旦开动, 还会拉动一套配套技术,从选配变成标配。比如夜冷 n v l 七二呢,它整柜式无风扇的设计, 全夜冷覆盖冷板、快接头这些上游的部件就会直接进入规模放量的周期。再比如呢,交换系统里的光电供风装,去解决 ai 工厂里最头疼的能耗问题。还有这次公告里最有杀伤力的数据呢,来自于 corewave 的 实测, 在 deepsea r one 的 推理赋载下,保持相同交互体验的前提下啊, verubin n v l 七二每兆瓦的 toc 吞吐量直接达到了上一代 g b a 两百 n v l 七二的十倍。 按英伟达官方数据换算,推理成本降到十分之一,训练一个 mo e 模型的需要的 gpu 的 数量就能降到四分之一。 那你看注意下这个口径的变化。对于客户来说,可能就不会再问你这张卡算利是多少,而是直接就说我这一兆瓦的算利能产多少的 token。 当算利开始按 token 的 产能去计价的时候,竞争就不再是芯片对芯片了,而是工厂对工厂。英伟达的 ai 工厂这次真的开工了, 还有呢,这次的部署里面还有一条暗线,大家可以重视一下。 virus c p u 五月的时候呢,英伟达把 virus c p u 呢单独交付给了 open ai, 还有 space x ai, 也就是原来的 x ai, 马斯克亲自签收的。 那甲骨文 o c i 的 高管更是公开表态说计划要从二零二六年起步。数十万颗的 virus c p u, 你看,为什么我说它是暗线,因为 cpu 呢?几十年来都是英特尔和 amd 的 地盘,这就意味着它的战线正式从 gpu 扩展到了整个计算平台,那对手要面对的不再是一个 gpu 的 厂商,而是一个全站的平台厂商。 所以回到咱们开头说的这个时机的问题,因为答偏偏为什么选在 amd 大 会前来出牌呢?表面上是头条,实际上抢的也是主导权。 在你准备讲故事之前,我先把 ai 工厂全球开工的事实摆在桌面上。但是呢,我们长期观察产业来说,重点也不是说谁要压着谁一头, 而是说我们要看算力的维度已经彻底升级了,拼部署,拼速度,拼部署成本, 拼这种全战的战线,那这场战没有单点的胜负的,只有持续续加码的竞赛。接下来我们就可以期待一下 amd 怎么接招了。关注董欣,看懂 ai 背后核心价值!

工业复联刚刚发布了二零二六年半年度业绩预告,最核心的数字是,公司预计二季度规模净利润一百二十八亿元到一百三十八亿元, 同比增长百分之八十六到百分之一百零一。预计上半年的规模净利润两百三十四亿到两百四十四亿,同比增长百分之九十三到百分之一百零一。这个预告的意义非常的明确,一季度的高增长不是偶然。工业复联一季度规模净利润是一百零五点九亿元, 二季度预告中值大约是一百三十三亿元,环比一季度继续增长约百分之二十五。也就是说,公司不仅仅同比高增,环比也在继续地往上走。增长来自哪里?主要还是 ai 的 算历练 公司。譬如二零二六年的上半年,公司的云服务商 ai 服务器收入同比增长百分之二百三十, ai 相关的产品已经成为公司主 营业务的核心增长引擎。同时,八百 g 以上的数据中心交换机出货量同比增长了一点四倍。一个是 ai 服务器和机柜,一个是数据中心和高速互联, 都是当前 ai 基础设施里面最紧缺的环节。但真正关键的是市场的定价看的不是上半年,而是在下半年。 目前市场对工业复联二零二六年规模净利润的一致预期大约是五百九十七亿元,如果上半年按照预告的中值二百三十九亿元来算,下半年还需要贡献约三百五十八亿元的利润。折算到 q 三和 q 四单季的利润平均要做到一百七十九 亿元左右,而二季度预告中值只有一百三十三亿元,所以市场引含的不是简单的延续,而是下半年的利润要继续地上一个台阶。但这一个台阶主要靠四个变量, 第一, ruby 或者下一代 ai 机柜逐步量产。第二, ai asset 服务器继续放量。第三,八百至一点六 t 交换机以及 cpo 交换机从样机小批量 逐步到收入的贡献。第四,部分地单从 buy and sell 模式转向 consignment 的 模式,带来利率和营运资金的效率整体改善。所以工业复联二零二六年的核心矛盾其实非常的清楚, 上半年已经验证了 ai 服务器和高速交换机的景气度,但全年能不能超预期,还是要看下半年能不能把单季的利润从一百三十亿元级别推向一百八十亿元级别的附近。再往二零二七年来看,逻辑就会更加的清晰。 如果二零二六年工业复联最终要做到五百九十亿到六百一十亿元的规模净利润,那么二零二七年的 增量主要来自 vero、 rubin 和 vr 系列的完整年度放量,因为二零二六年的下半年只是开始量产,二零二七年才是全年的贡献。同时, asic 服务器、高速交换机、 cpu 和液冷的高价值环节如果继续放量,利率还 可能继续有改善的空间。目前主流的研报对于工业复联二零二七年的规模净利润的预测,大致是落在六百三十八亿到八百九十八亿元之间,大致的预期大约是在八百亿元的附近。我会把二零二七年的利润分成三档。 保守的情景,二零二七年的规模净利润六百五十亿到七百亿元,这个对应 ai 景气度继续延续,但 rubi 和 c p o 的 放量是一般利率,还有改善的空间。 准的情景,二零二七年的规模净利润七百五十亿到八百二十亿元,这个对应的是 rubi 全年放量, esic 和高速交换机继续增长,利率稳中有升。 乐观情景,二零二七年的规模金利润是八百五十亿到九百四十亿元,这个要求新平台 asset、 c p o 同时超预期, 同时公司份额和毛利率都是继续往上升的。我更倾向于把二零二七年的合理利润中说放在七百八十亿到八百二十亿元。也就是说,如果二六年能够做到约六百亿元,二零二七年做到约八百亿元, 对应的利润增速大约是在百分之三十三,这是目前比较顺的外推的路径。最后我们来看一下市值,七月九号的股价是六十九点五三元来算,工业复联总市值 是一点三八万亿元。如果用二零二六年一至预期五百九十七亿元的净利润来计算, 对应二零二六年的 pe 大 约是二十三倍。这个估值不算离谱,但已经不是普遍制造业的估值,市场已经把它当做了是 ai 算力基础的核心资产来定价。如果看二零二六年保守的情景, 净利润在五百二十亿到五百六十亿元,给到二十二到二十五倍的 pe, 合理的市值大约是在一点一到一点四万亿元左右。 精准的情景,利润是五百九十亿元到六百一十亿元,结合二十八到三十二倍的 pe, 合理的市值是在一点六五到一点九五万亿元左右。乐观的情景,净利润达到六百五十亿到七百亿元左右,给到三十三到三十五倍的 pe, 合理的市值大概是两点一五 到两点四五万亿元。如果看二零二七年的话,假设二零二七年的利润做到八百亿元,给到二十四到二十八倍的 pe, 对 应的市值大概是一点九到二点二万亿元。 所以,工业复联要站稳两万亿的市值,市场需要相信它二零二七年具备八百亿元左右的利润的能力,而且增长的质量不是单纯的靠代工放量,而是 ai 机柜、 asic c p o 高速交换机和利率同时要进行改善来进行驱动的一句话总结。工业复联中预告很强,验证了 ai 服务器和高速交换机的景气度,但真正决定市场空间 的是下半年能不能把单进的利润推向一百八十亿元附近,以及二零二七年能不能形成八百亿元左右的利润中抠。 当前它已经不再是单纯地看业绩的高增,而是看高增是否能持续,利率是否能改善, ai 的 相关的核心资产的估值是否被进一步地确认。

antropic 年化收入一个月涨了一百亿美金,谷歌和英伟达的新产品三季度同时进入放量阶段。今天聊的最新的一场电话会议,主题是海外算力产业链近况梳理,涉及 pcb 存储、光模块、儿光芯片、 叶冷等板块的产业数据和跟踪要点,完整版内容已经帮大家整理好了。这场会议覆盖了 pcb 存储、光模块、光芯片、叶冷五个方向,主讲人对各板块的业绩数据、供需状态和产业节奏做了梳理。先看 ai 应用端的数据, antropic 的 年化收入在七月初接近七百亿美金,近期更新到七百五十亿美金上下一个月增长超过一百亿美金。新模型发布后,用户留存率和付费意愿有变化, codeconnect 的 数据也在变化。 云厂商方面,谷歌、云和亚马逊的增速数据在变化,资本开支投入态度没有变化。 pcb 板块方面,一季度和二季度数据有差异。 二季度从已发布的业绩预告来看, pcb 本质和上游材料设备公司的数据有变化。三季度是部分产品放量的阶段, ai 领域的 pcb 企业 ccl 成本压力相对较小, 部分 ccl 供应商对英伟达相关产品的价格没有变化,部分材料有涨价,但 pcb 公司完成了成本穿导。需求端 ai 相关订单在增加。三季度是部分产品放量的阶段,会带动 pcb 及上游公司业绩变化。 ai 领域的 pcb 订单增量主要来自谷歌和英伟达,亚马逊有少量增长。谷歌 tpuv 八和英伟达相关产品的核心放量季度在三季度,部分 pcb 公司在三季度会有订单增量。 非 ai 业务方面,二季度非 ai 业务受 ccl 涨价影响,六月份 pcb 向下游传导成本的过程在推进,三季度行业整体会完成顺降。从已透露的二季报预告来看,非 ai 占比较高的公司预增较少, 部分公司环比已经出现改善。部分公司表示顺价效应会在三季度体现,分限度 ccl 短缺会导导为 pcb 供给偏紧。涨价逻辑从顺价转向供需驱动。 存储板块方面,大宗存储价格从过去两个季度的快速上涨阶段进入高位持续上涨阶段,行业矛盾从供给约束转向原厂产能, 下游客户需求与消费级需求的平衡。当前海外存储原厂价格有变化,最大回撤数据有变化,当前海外原厂估值数据在变化。立即存储方面,赵毅创新、长江存储、百维存储、北京军政 等厂商的二季度利润数据有变化,预计下半年数据会延续。立即 n o r flash 原有市场数据约百亿美金,立即 d r a m 市场数据约七八十亿美金。下半年立即积分品种中,秒升 c 和 m r c n 的 供需状态变化最大,海外原厂退出节奏最晚, 供给端新增产能有限,供需紧张状态至少持续到后年。 d d 二四和 d d 二三需求稳定,供给端仅台湾厂商有小幅扩展,大陆厂商扩展保守, n o r flash 在 ai 服务器和 a i p c。 中的占比在提升,国内厂商在台湾厂商产能不足的背景下份额在提升。光模块和光芯片方面,光芯片属于强预期、弱限时的品种, 近期部分公司透露的业绩数据有变化。光芯片供需偏紧的状态在持续,后续 cpu 和大功率 gpu 带来的激光器需求会进一步影响能耗。部分已透露业绩的公司数据方面,一家公司上半年规模净利润二十九到三十亿元, 扣非二十四到二十五亿元,二季度规模净利润增值十八点五亿元。另一家公司上半年规模净利润五到七亿元, 同比增长百分之五十七到百分之一百,二十,二季度规模净利润三点四到五点四亿元。产业端需求状态没有变化, 三季度随着扩展推进,物料紧缺状态会变化。光模块板块当前处于一点六 t 产品逐步放量阶段,二点四 t 和三点二 t 产品研发在推进,光模块迭代周期约两到三年,计算芯片迭代周期约一年。光芯片方向, c w 光源和 eml 产品的供需状态存在差异。 圆结科技在 c w 光源领域有业务布局,长光华新的 m o c v d 设备保有量在行业内处于前列。 东山精密在扩展方面有相应规划。光芯片上游材料磷化因晶圆尺寸以二到四英寸为主,六英寸产品在逐步推进中,薄膜泥酸里材料适用于四百 g 以上肃立场景, 后续 cpu 大 功率 ppu 带来的激光器需求会进一步激占产能。夜冷板块方面,全球夜冷市场规模数据在变化,明年数据有变化。今年下半年进入部分产品周期后, gpu 进入全夜冷阶段。测算数据显示,部分产品相较此前的产品系列夜冷价值量变化接近百分之四十。 谷歌 tpu v 八、昆仑芯、 samata 最新芯片等 asic 产品在今年三季度底进入夜冷标配阶段。夜冷环节中,系统级供应商的数据在变化,冷分配单元中的水泵、阀件等零部件的数据在变化。 当前夜冷市场份额以台系厂商为主,国内厂商在获取外溢订单,从枫叶混合到全夜冷的转变带来交换芯片、夜冷、高功率模块冷板、夜冷 内存、液冷、八百 g 液冷等新的方向。单柜液冷从风冷十五千瓦机柜升级到液冷加冷板,配置价值量变化数据在四到五倍区间。 cdu 的 单台价格从几万到上百万元不等, 不同工号等级的产品价差较大。泵和板式换热器是 cdu 的 核心部件,单台 cdu 配置多台泵和换热器, 冷板与芯片一一对应。 gpu 冷板和 cpu 冷板的单颗价值量不同。叶冷系统的价值量随芯片功率密度提升而变化。不同客户的叶冷方案在产品构成和价值分布上有差异。国内不少跨界整合的公司在加大叶冷业务投入,依靠上市公司平台扩充产线获取叶冷代工订单。 整体来看,各板块的业绩数据和产业节奏存在差异, pcb 和光模块板块有中报数据作为参考, 存储和叶冷板块处于产业变化阶段,后续订单和业绩数据需要跟踪。好的,今天的内容就到这里。最后说一下,本内容不构成任何操作建议,市场有风险,请各位朋友独立判断,谨慎决策。

英伟达 rubin 服务器下半年量产,你的显卡要过时了?不是开玩笑,每次英伟达换代,上一代的租赁价格就跳水,上一代 hopper 到 blackwell, h 一 百租赁价跌了百分之三十。更残酷的是新一代效率高出一大截。 同样训练 cloud 级别的模型, ruby 比 h 一 百省一半时间,你还在抢 h 一 百等着到货,对手已经用 ruby 跑完了。自建机房的更惨,设备没到一年就贬值,想换新的另掏钱。用租赁的算力平台自动升级,不用你操心。这个时代最贵的不是算力,是被淘汰的成本。有算力租赁规划的老板可以行动了。

下半年 ai 哪些赛道能持续兑现业绩?核心收益环节有哪些?刷到这条视频实属缘分,今天首发,拆解一条全网少有人深挖、英伟达官方机构成本数据佐证的独家产业链逻辑,全程绑定 rubin 整机量产时间线,锁定下半年业绩兑现核心收益。标地 黄仁勋六月初表态, robin 整机已全面量产,七月启动首批出货,三季度产能爬坡,四季度大规模放量。微软、谷歌、 open ai 均为首批采购客户,整条逻辑均有落地订单支撑。首先,快速对比三代 ai 机柜造价,看懂产业链价值彻底转移。第一代 h 幺零零机柜两百零二万美金, 整机价值高度集中在 gpu。 第二代 gb 二零零机柜四百二十九万美金,整机价值直接翻倍,交换机散热等配套增量显现。最新 rubin 整机总价九百零九万美金,叫 gb 二零零再涨百分之一百一十二。重点看各环节涨幅, 机柜供电电源涨幅百分之两百四十一,夜冷散热涨幅百分之两百一十,机内高速互联涨幅百分之两百零三,本地配套存储涨幅百分之五十四,而 gpu 涨幅仅百分之一百二十。单看 gpu 涨幅不低,但横向对比所有零部件,它的增速垫底。奥 恩斯坦券商言爆定论,罗宾时代增长弹性天花板不再是 gpu 增速领先的分别为机柜高压电源与机内高速互联, 给大家串通核心逻辑链。 ruby 下半年批量交付落地,整机新增的价值增量全部流向配套零部件高位 gpu 赛道增长空间有限,而电源互联、液冷及存储这些积分,下半年可直接在财报兑现业绩。 老 k 持续拆解硬核产业逻辑,创作不易,兄弟们觉得内容有用,点赞关注评论区留言,八方来财,开启我们善意的磁场。接下来分层梳理积分赛道。 第一条,机柜高压电源涨幅百分之两百四十一,全产业链涨幅第一,业绩兑现节奏很好,预判如饼七月出货,配套高压电源订单同步确认营收,三季度财报直接体现增量。 底层逻辑很简单,如饼整机功耗翻倍,传统低压电源无法适配,高压直流为算力机房标配,单机电源配套价值翻两倍。核心标地,中恒电器,国内 ai 机房高压直流龙头英伟达一级电源供应商。下半年如饼配套订单集中交付,麦格米特大功率服务器电源厂商 适配 rubin 高功耗整机,海外云厂商批量采购。第二条,机内 skill up 高速互联涨幅百分之两百零三,业绩兑现节点在八月, rubin 整机八月起批量交付,高速 pcb 高速连接器同步出货,三季度营收弹性直接释放 需求逻辑单柜七十二颗 gpu 并行运算,数据传输需求激增。高速连接器 m 九高阶 pcb 刚需爆发,国内头部厂商锁定 rubin 整机供货份额,核心标地,力迅精密、英伟达高速互联核心供应商, rubin 背版版端连接器价值量大幅提升。 盛鸿科技, rubin 整机 pcb 核心供货企业订单排产至两千零二十七,年底三季度产能全面释放。 第三条,液冷散热系统涨幅百分之两百一十。 rubin 是 英伟达首款全液冷整机平台,五月配套订单已批量下发,七月起确认收入。液冷板块正是由题材转向业绩驱动。底层逻辑,七十二颗高功耗 gpu 堆叠风冷彻底失效,新建智算中心强制配套液冷设备,行业订单同比十倍增长。 核心标的英维克为英伟达一级液冷供应商,冷板式、散热式占行业第一,为 rubin 整机标配散热方案。高栏股份季末式液冷技术领先,适配 rubin 高功耗机柜,海外算力工厂批量采购落地。 第四条,基惠本地直联存储涨幅百分之五十四。双重业绩逻辑, rubin 整机存储配套成本大幅抬升,叠加存储芯片现货涨价,三季度云厂商集中采购中报三季报迎来双重业绩爆发。核心标的赵毅创新 nora 存储全球第二龙头, 现货涨价叠加 rubin 新增需求,半年报预增确定性强。蓝企科技 ai 服务器、内存接口、刚需耗材,每台 rubin 机会必备,全年业绩稳定高增。以上仅为公开产业逻辑拆解,不构成任何投资建议。关注老 k 评论区,聊聊你的持仓与看法,我们下期见!

一说 ai 的 线路板,很多人只想到涨价,但它真正在发生的是十几条路线在迭代涨价。那条线上一期已经排过坐次。先看最直观的变化是层数,上一代 gpu 的 板子二十多层到新一代往五十层以上堆, 材料也在跳级,从 m 六一路换到 m 九,制成再换,从老的减成法走向 m s a p。 载板还在从有机的 a p f 往玻璃基爬。每条路线都有自己的导入期和放量期, 导入是刚开始,小批量式做,放量是真正大规模出货。这两件事之间长差着两三年。一条路线热不热,看导入他值不值得。现在等看放量, 这一期把每条路线摆到一根时间轴上,这十几条路线被一条己拖着走。这条己有两层速律和平台待节速律。这层是芯片之间的串行速律, 从一百一十二 g 翻到两百二十四 g, 再往下是四百四十八 g, 速率一翻倍,板子的损耗预算就吃紧,逼着换更低损耗的料更平了。铜薄平台这层是英伟达的代机, 从 g b 二百到 g b 三百再到鲁北,每升一代,层数和价值量往上顶,速率还逼出一道工序叫倍钻。 高速过孔流的那件童装会反射信号,速率越高越要把它钻干净。到四百四十八 g 同几乎走不动了,信号被逼着网光往共峰同走,这条仅一动,后面每条路线跟着换代,越靠上游越前沿的路线越晚才放亮。今年的主角是二四 g 和 gb 三百。 先看板子最关键的材料附铜板,它由铜箔、树脂、玻璃不压合而成,按损耗高低从 m 六一路往上分解,越高一级信号衰减越小,能跑越快,普通的 f 二四做不了高速板。 当前放量主力是 m 六到 m 八这几档, m 八配种更平的 h v l p 三同步,它对应今年的 g b 三百。这代平台在网上是 m 九,损耗压得更低。 m 九要到明年的鲁本那代才放量。它配更平的 h v l p 四和石英级玻璃布,更前沿的一档,业内已经叫到 m 十, 损耗做到接近 t t a 费留给后年的平台。国内主流芯片还在 m 六 m 七高端, m 八 m 九占,出货还很小。富铜版的锌是中间那层树脂,它也在一代代往低损耗升级, 最早是环氧,再到 p p o, 现在主力往碳氢树脂走。国产碳氢已经进了高端供应链, 但到最高速那一档,有两条路在抢,一条继续用碳氢,性价比更好。一条换成 p t f e, 损耗做到极低。 p t f e 的 碳磁件几乎不急性,高频不发热,它用在最难的正交背板上。 正胶背板是柜内新冒出的一块大板,过去柜内连线用铜板,现在换成它。但 p t f e 太软,容易翘,难再加工,所以终局更可能是混压共存。 p t f e 只抗最敏感底层,其余还用碳氢。但正胶背板到底用哪条,还没锁死。除了树脂,还有两样材料在换代, 一样是铜箔,越高速越要平。道理在一个叫曲肤效应的现象,速率越高,电流越只在铜的表皮走, 表面越毛躁,信号越被坑洼吃掉。所以从 hvlp 三升到 hvlp 四, hvlp 五,数字越大,表面磨得越平。 hvlp 四配 m 九现在很紧缺,到二零二八价格毛是日本三井,国产还在小批量爬。另一样是垫在里面的玻璃布, 从普通异步升到二代低损耗步,再往上是 t glass 和石英 q 步,这两样常被当成一回事。其实不是 t glass 管低膨胀,防大板桥区裂,芯片 q 不 管低损耗,给最高频纳当用。 二代步今年放量,但卡一种日本之机最尖那档要等到明年下半年才到位。材料讲完,看怎么把线做出来,制成按键宽分四级,台阶往细走。第一级,老的剪乘法像雕刻整面扑铜,在石刻掉多余的线偏粗。第二级, m s a p 像选择性电镀长铜, 线宽做到约二十五微米,更密。它今年是放量,主力还在扩应用,从高端版扩到光模块内存 cpu 基板,第三级, type 半加成,线更细,线宽往十微米以下走。第四级,玻璃基线最细,后两级要等到二零二八。往后 整板厂工艺已收敛,值钱的在配套板子之上。给芯片做底座的叫载板,当前主力是有机的 a b f 载板。 a b f 那 层膜是日本未知素做的,就是麦味精那家配方,绝缘极好。这层膜未知素占了约九成五, 但载板的价值不在膜在层数。消费电子的载板才三五层, ai 这块堆到十几二十层,层数翻三四倍,价值翻几十倍,从几美元跳到一块上百美元,因为每多堆一层,量率更难保。它的缺口这两年还在扩, 高端 abf 绝大多数还靠进口一钨电一家吃下最难的高阶新口新星还再次一档。国产先从中低阶导入,良率还落后,中低阶能补高阶短期还进不去。再版的下一条路是玻璃机。玻璃机这个词常被混成一类, 其实它底下是三类不同的东西,一类是显示屏后面那块玻璃,一类是封装石、磷石垫的玻璃,用完就拆。 真正难的,是永久留在芯片下的玻璃再版,他要在玻璃上打上千个微孔来布线。这道穿孔工艺叫 t g v, 是 核心壁垒,显示玻璃才打几百个孔,差着一个代差。玻璃的好处是又平又稳,还能做大, 但他要分三步走,别混在一起。第一步,验证年,各家在试产线送样。第二步,放亮年,要到二零二八,到二零二九才量产。三星电机原定今年已推到明年下半年。 第三步,替代 a、 b f, 二零三零钱都到不了。绝大多数 ai 芯片这十年还用 a、 b、 f 玻璃基热是真的,原也是真的,板子和载板讲完还有更上面一层,是把多颗芯片连起来的封装互联当前主力是台积电的硅,中介层就是扣 ios, 铺一整片硅当底座, 它分 s、 r、 l 三个变体。但整片硅有三个痛点,一是贵,面积越大浪费越多。二是热,上千瓦的功率扛不住。三是能耗几乎只有台机电能做。于是有第二条路,只埋一小片桥, 英特尔的 e m i b 在 接缝埋一小面硅,成本低约三成,还不占 q o s 产量。第三条路是把硅换成玻璃,玻璃中介层也靠 t g v 打恐怖线,导热损耗更好,但同样等二零二八往后,但有个词常被错,放进这条线。康宁的玻璃桥其实是另一回事, 它是把光纤对进芯片的光学键,那是光通信的活,不是这条互联线。这些路线背后还有几环容易被忽略,一是只写布光机电越细越要它,它的高端有海外一家主导。 二是电镀沉铜药水加乘法越多用越多,高端药水被海外两家寡占。三是压机和背钻多次层叠,需求翻倍,压机胶漆进口要等一年多,国产压机能压到半年多,背钻这道产能要翻好几倍。 但导入到放量都得按年熬,配套跟不上,主线也快不了。十几条路线讲完摆到一张时间轴上,横轴是年份,从二零二六排到二零二九,往后每条路线标出导入和放量两个点。二零二六这一个是谁在放量?是 m sap 制成 m 八二代低损耗部, 还有大尺寸 a、 b、 f 今年是放量主力。二零二七这一格轮到几条新路线是 m 九 h v o p 四 p t f e 正交背板 t 格 s 扩展到位也在这一年。二零二八往后那一格是真正的大件, 是玻璃基板板玻璃充嵌层, sap 半夹层。看完这张图,有两个判断,第一,导入早步等于放量早,听着越热的路线,往往放量越晚。 第二,这张图压着两个没锁的变量,一是正交背板用碳清还是 pdf, 二是玻璃机到底哪年替代 a、 b、 f 这两个一变,后面整条时间轴都得挪。三个信号值得一直跟着这张图看,必须立刻盯的是 m 九和 h 标 p 四的放量,强化趋势的是 a、 b、 f 国产良率有没有怕要警惕的反向信号是玻璃基节点在推迟。 p c、 b 年年有新词,但始终只有一个。 十几条路线摆下来,真正的时钟不是新名词,是放量节奏。下一期我们把二零二八才放量的玻璃机走完,单独拆开。他卡在哪?我是小柯,欢迎关注小柯的成长日记,我们下期见。

液冷板厂家你们准备好了吗?因为 daubing 平台量产在即,加速全液冷时代的到来,因为 daubing 彻底革新专利散热方案,百分之一百全液冷架构替代传统风了,单机柜刚需两百五十六块液冷板,高端订单持续放量, 普通焊接设备根本无法满足高端检测标准,成为众多厂家的接单瓶颈。合营液冷激光焊接工作站,针对性解决形变渗漏难题, 量产性能经头部企业验证,资质齐全,交付稳定。广东佛山合营激光源头工厂自有夜冷研发团队,十八年技术沉淀,严产效一体化,国内售后体系成熟,支持小批量打样,欢迎来厂考察!

各位投资者朋友们啊,大家好,今天是北京时间的二零二六年的七月二十七号, 呃,今天我们来讲一下英伟达以及 sk 海蒂士的这个上周末签的五千亿美元的备忘录的一个事情啊,目前还不是合同,它叫备忘录, 我们来想一下,就是为什么呃会有这样的一个,呃就是初步的一个协议的达成, 首先的话呢,是英伟达它非常的需要啊,这个 sk 海力士的 hbm, 因为我们知道现在 hbm 它都非常的紧缺,对吧?也涨价了这么多, 那么英伟达的 lubing 架构里边,它是需要有这个 hbm 的, 这个相信大家也都知道啊, 那么签这个合同是没有问题的,就是需要 sk 海蒂士优先把这个啊内存 hbm 供给给英伟达。那么接下来我们要想一个问题就是,哎,那为什么 sk 海蒂士还要去英伟达那边去购买啊,这个机架购买这个架构呢?如果你架构呢, 那么并且的话呢,他们是去建这个算力中心嘛,对不对?那么建的这个目的在于哪里呢?首先我们要知道 s k 海地士啊,它是一个存储的大厂,并且经历过了非常多轮的周期,我们知道 就是内存它是一个周期性的行业,它的价格波动会非常的大,甚至的话呢,海蒂士曾经啊也是在这种呃这个内存的大幅的一个呃市场竞争里边,他出现过亏损,甚至是呃需要有 以前的这些,比如说现在的啊,现在我们看到 sk 海蒂士他赚的非常的多,但是的话呢,以前的周期之中, 他是有非常多的时候是亏钱的,他需要的是什么呢?需要是现在赚钱的这些时候所存下来的这些现金流,去抵御过未来的这个亏损的风险,去熬过那些非常艰难的时刻。 那么英伟达提供给了他一个非常好的方案,因为从以往来讲,他更多的是把现金流留到账上,或者说的话呢,把一部分的现金流去投去,就是建这个工厂以及的话呢去做技术更新, 那么现在但是的话呢,那部分的钱他其实还是有费,那部分的钱不会把所有的现金流就消耗完,且而且的话呢是会剩下非常多的钱啊,就在账上动着。那现在英伟达提供给了他一个更好的方案,这个方案就是你拿这部分钱 去建这个算力中心,然后再把这个算力中心出租出去,接下来你就获得了这个固定资产,以及再加上未来稳定的现金流, 然后的话呢,我优先把这个 lubing 架构啊 lubing 的 这个机架,然后的话呢,呃优先的卖给你,对吧?那么你能够更好的顺利的建成这个两 g 瓦的,预计是两 g 瓦的这个算力中心, 那么未来也就能够获得现金流了,也就是说我们看到这个看似对于双方来讲哎都是非常有利的,对不对?我因为拿拿到了这个稳定的货源,那么海地市 获得了稳定的未来的一个现金流,因为我们知道这个算力中心啊,就至少就目前来讲这个算力中心 的一个高端的高端算力中心,就是用着英伟达最新的这个啊价架构的,不管是 g b 三百也好,还是现在的新的这个 rubin 的 这个价价架构,它都是非常赚钱的,也就是说在未来 sk 海力士它能够获得稳定的现金流。 但是的话呢,我们还要想一个想一个问题,就是说 hbm 它是由三由由这个海力士加价卖给英伟达的, 对吧?然后的话呢,它的毛利率在百分之七十到八十。接下来有一个非常大的问题,就是英伟达它自己也有百分之七十左右的毛利率, 那么你在这样的一个情况下边再把这个高毛利的产品卖给 sk 海蒂士, 它代表什么?代表着不是说英伟达拿自己的赚到的钱又去那边买了这个英伟达高价的产品,然后相当于是自己的 hbm 它就在入品架构里边 自己又高价把自己做的这个产品又买回去了,目的在于获取未来的一个现金流。那大家有没有觉得这个问这个事情有一点奇怪呢?

这会是周三早上,彭博对咱们市场今天的走势给出了预判,并分析了芯片方向的后续趋势。权威关键词, nivy 啊,就说彭博提到,目前特正在计划从明年八月开始对纺织要征收百分之百的关税, 同时在北京时间今天凌晨呢,特在接受记者采访的时候表示,目前美衣暂时没有会面的计划,因为自己不感兴趣,同时表示可能对核设施采取行动。这个消息出来后呢,导致原油再次上涨,收盘呢,突破了九十美元美桶。 同时根据原油期货市场的最新数据观察呢,目前压住原油上涨的多头合约数量呢,还在缓慢增加, 就是说从资本的角度看,不认为双方紧张的局势呢,短期会缓和。不过意外的是,在昨天晚上,英伟达的黄仁勋表示,公司目前最新的 vivo 系列芯片系统已经交付给了相关的 ai 企业,即将投入使用, 因为本次升级能够实现呢,是因为新一代的芯片架构系统采用了液冷散热。相关消息落地后呢,美国市场科技内部呢,资本向存储和 ai 芯片以及通信的二百 g e m l 方向聚集,并推动费城半导体指数上涨百分之五点二一。 在科技外部呢,资本从消费和医药流入了能源。就是说昨天美国市场罕见的出现了科技和油同步向上的局面,但是目前恒生和日经的股指期货呢,走势是相反的, 所以彭博对今天亚洲市场呢,整体看多,但认为走势可能会分化看多,日经看空恒升 ok 视频合规。原因呢,不做趋势性判断,更多内容和突发呢,我会给大家文字推送,有效细聊吧。

老李,下午指数会跳水吗?两个字,不会啊,关注赶紧点好了,咱到时候直播还能细聊啊。今天原因有两个,大家要听清。第一个,早盘当中一个低开,低开之后往上一拉升,这批资金绝对跟散户毛关系没有。 也就说这一批当中往上拉升的资金,要么主力,要么机构,横盘横的时间足够长,从十点钟一直横到下午一点钟。 横盘横的时间长,就意味着从这个时间段往出流出的资金是多的,流出资金一大堆,那么谁承接?全都是主力和机构。所以说下午进行跳水的概率很低,一旦有机会往下跳的话,那还是个机会呢,但这种概率可能不会给到你。 第二个,要搞清楚,今天是放量的,放量一千亿,但是其实他从早盘当中放量是一千五百亿,到了现在缩回去五百亿咋缩的?震荡震出来的?只有缩量才会震荡,下午如果想要放量的话,那价格还得往上走一走,还得往高点长方去看一看吧。 也就是说今天下午要么震荡走平了就是平到收盘,要么这个位置这么这么直接往上再走个高点,这个概率是高的啊。科技还有希望吗?一个字,有啊, 为什么说有呢?今天大哥不是上市了吗?上市过之后,他说先往下踹一脚,踹一脚之后又拉上去了。踹一脚谁干的?那都是中签的这批资金呱呱呱往出一跑, 才把价格走下来的。走下来之后你看一下承接够不够。明显承接是直接接住了吗?承接接的资金你说能是散户往里边追吗?那这种勇气不够的,也就是说今天做承接的资金大部分还是机构和主力, 对吧?一共干了多少?干了七百三十多个亿。也就是说这批资金搞里头之后啊,直接把市场当中的这个资金卖出,资金就接住了,然后破了个新高,他态度是什么呢?就是资金还在往里进嘛, 这样的话就会发现其他的板块都在去跟了嘛。在板块内部的包括 cpu 啊,包括存储芯片啊,包括半导体啊,包括原件啊,他们其他的方向也有资金进行流入。所以说在这种局面当中,你说科技当中直接死了,那死不掉啊,大哥在这撑着呢,对不对?再有第二个, 你说你这只有大哥红,其他不红,那也不现实嘛,资金他有几队?你有些人从里边出来以后,他肯定不会再追回去嘛,他就会进到其他里边。所以说整个关于科技端来说,未来还是有希望的,还能够再往上高看一眼,妥妥的。

听好,一旦明天放量,就是 a 股的生死决断时刻,只要指数冲到三九二零,第一时间做减法,为什么我敢判定明天反扑?看懂这三点,你就能抢在主力前面。第一, 看清大盘的生死边界线,上方三八八四,只要放量站稳,反弹空间彻底打开,如果向下回落, 死钉三八二零到三八四零这个支撑区,记住,只要在这里出现恐慌砸盘,同时大金龙进场承接,这就是你本人最后的上车窗口, 这一目标为死钉三九二零不变!第二,科技赛道反扑,箭在弦上,不要被这两天下跌下破了胆。前排的存储芯片连续三天早盘进价被资金暴拉抢筹,明天随时冲涨停。为什么 韩国半导体和港股科技已经率先止跌反弹?外部情绪拐点到了,相比于六月中旬就启动早就涨过一轮的油煤电药酒大金融甚至猪肉这些老灯,只有科技才是中长期为一主线高位抱团,资金绝对不会轻易离场。第三, 保持清醒,这是反弹,绝非反转。央行七月十五号早就交底了,坚持精准滴灌,告别大水漫灌, 没有天量增量资金,行情就不可能一飞冲天。如果这一波反弹高度不及预期,未来一个月酝酿两次探底是高概率的事件,反弹到了目标位你不减,后面迎接你的就是再次下沙。 所以明天记住八个字,卧倒不动,静态修复指数一旦逼近三九二零,果断减仓,切掉仓位,只要你跟着我的节奏走,我就不让你在反弹里追高,更不让你在探底中掉队,就这么多!
