中科创达有韬定律概念吗
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00:47查看AI文稿AI文稿重磅突破，华为全新的涛定律是正式发布，打破了传统的摩尔定律，国产芯片呢，迎来了全新的眼镜路径，那么在这条眼镜路径上呢？有七家最受益的公司，一条视频讲清楚，记得点赞收藏！第一家，中芯国际，本土金源代工龙头， 承接相关芯片代工订单。第二家，中科曙光，携手深腾生态，算力击剑，竞争力持续增强。第三家，通富微店，掌握三 d 飞碟工装技术，深度绑定华为产业链。有用记得加关注，峰哥接着讲！第四家，盖能电子，国产 eda 核心厂商， 筑牢芯片设计底层基础。第五家，新来硬材半导体洁净材料龙头，适配先进工装需求。第六家，华大九天全流程 e d a 厂商，华为芯片设计核心工具供应商。第七家，华天科技，风测领域核心企业，充分享受产业的发展红利。主题投研，不做推荐，投资有风险，入市需谨慎。
421杨风主题投研
00:49查看AI文稿AI文稿史无前例，华为韬定力重磅来袭，开启芯片新纪元，不靠 e u v， 不 追三纳米，预计三一年等效一点四纳米制成水平三大核心细分全书里， eda 加先进封装加成熟制成代工 全线受益。首先， eda 作为芯片设计的灵魂，而其中国内试战率前三主要是华大九天、盖伦电子、广利威。华大九天全流程核心 申通地铁、粤电力参股盖伦电子器件建模全球领先、广利威领先的 e d r 制造企业。另外还有安路科技、塞维电子、 东土科技等。其次， chiplay 先进封装封测三巨头，长电科技、通富微电、华天科技，其中进封装永系电子营收占比近百分之一百。另外还有韩五 g、 鑫源股份、蓝剑电子、抛定率代工相关国内前三，中新国际、华鸿公司、金禾集团。
2939题材宝典
05:23查看AI文稿AI文稿听说昨天华为发布完掏定律，台积电、英伟达高管的茶杯都摔碎了好几个，是不是我们的芯片不再被卡脖子了？从昨天开始，我刷到一堆解读掏定律的，没几个说到点子上。 接下来我要讲的这些东西，涉及到半导体的行业内幕，视频可能不会存在太久，大家可以先下载再观看，如果有描述不严谨的，也请大家批评指正。 咱以前总觉得哈，做芯片就跟打游戏升级装备似的，你得有 uv 光刻机那个大炮才能轰出三纳米、五纳米。现在华为拍桌子说我没炮，但我照样能把阵地给你端了。你还真别不信，也别给我扣五脑锤的帽子，今天我就用大白话给你把滔对对这事掰扯明白。视频结尾和告诉你， 这玩意不是弯道超车，而是田忌赛马。掏定律那是有代价的。首先，到底什么是掏定律，咱先打个比方，比如中美各有一支车队，要比谁的赛车跑得快。老美说这还不简单，砸钱研发 v 十二发动机，马力直接干到两千匹，这叫摩尔定律，拼制成拼晶体管的大小。 可咱们呢，也想搞发动机，可咱现在没有最先进的机床， v 十二造不出来，按照以前的逻辑，那完了，忍说吧。但华为的滔定律就说了不对，从第一性原理出发，咱比的不是谁的发动机厉害，而是比谁先冲过终点线，谁的圈速更快。 什么叫时间缩微？就是说你跑完一圈需要一分十秒，这一分十秒里发动机做工只占一部分时间，还有换挡时间，过弯减速时间，轮胎空转损耗的时间等等， 老美把所有的精力都花在了缩短发动机那零点一秒上。华为说，我发动机比你差点是事实。当我换挡，从零点五秒缩到零点一秒，把过弯路线切到极致，把风阻降到最低，一圈下来我也能追上那零点四秒。 用在芯片上就是制成不行，我就在数据传输、缓存延迟、电路干扰这些地方下刀，只要最后预算出来的结果，那个时间跟你一样快，甚至比你快，我就赢了。那掏定律要怎么实现呢？不是叠被子，是逻辑折叠，具体怎么干，说白了就是把芯片摞起来。现在 amd 也有个叉，三 d 技术就是叠芯片。 amd 是 怎么叠的？它是在一个简单的储物间上面，叠一个复杂的大客厅。储物间没什么热量，也没什么噪音，好搞，等于一楼是杂物间，二楼是精装的大客厅，没什么难度。但华为干的是个什么事呢？它是在一个复杂的大客厅上面，再叠一个更复杂的大客厅，两层全是高精尖的计算单元。 你想想，俩客厅楼上楼下同时开派对，中间就隔了一层楼板，楼上蹦迪的震动，楼下说话的声音，全都串到一起了。这就是芯片里的电路噪音和发热。这东西拿到什么程度？拿到台机电英坦。不是说做不出来，而是人家有 euv 矿客机， 能把晶体管做起来提高性能，干嘛要费这个劲？就像你有起重机，你当然不会拿手搬砖了。那怎么办？只能练一指禅， 用更精密的键合技术，把这两层疯狂互动的客厅粘在一起，还得减少串音、发烫和漏电。而且最狠的是华为做的不是实验品，他是玩真的。 据说今年也就是 mate 九零就是要量产的双层复杂芯片，你想想这良品率得压到什么程度？这比在螺丝壳里做倒产还难。 而且大家以麒麟九零三零的性能作为参考，看一下预估的新麒麟的性能，那是直接起飞的，这玩意有没有缺点？ 有，而且几乎没有人给你讲明白，咱不能光吹牛，得说人话。我最烦的就是那种讲技术只讲优点的。缺点一，不通用这种掏定律优化出来的芯片，有点像给性能车换了个专跑牛尾的悬挂。你跑牛尾呢，是没有对手的，但是让你去跑沙漠越野的拉力赛，效率一定不高。什么意思？就是这种芯片为了特定的算力任务， 把传输缓存运算前接的一块优化了，他干这个活是超人，再换个别的算法，可能性能就会衰减。 缺点二，这不是替代，是补充。千万别信什么不用光刻机就能造出一点四纳米，那是捧杀，何庭波博士自己都没有这么说，抛定率是在你现有的制成下，通过堆叠和架构达到相当于一点四纳米制成的性能密度。 等哪天咱们国产的 uv 光刻机真出来了，两层先进制层芯片叠在一起，那才是真正的绝杀。但现在这只是田忌赛马， 我用我的上灯码，对，你的中灯码，不是直接碾压你的上灯码。缺点三，热热还是发热？两层计算单元一起烧，散热是地狱级的难度。手机不是服务器，你不能背个水泵出门，但是这种技术用在基站、车载或者 pc 上你就不用担心，散热性能是可以放飞跑的， 手机上要用那就得加风扇。最后咱说点实在的，有人说你华为搞这个不就是没 uv 光刻机给逼的吗？有什么可吹的？ 对了，逼出来的那才叫本事劳没有先进制程，所以他可以大力推砖，用更高的毛利继续砸新制程。咱没那个条件，但华为干了一件事，他把一条看似走不通的路，用最笨也是最聪明的办法给走通了。 这件事最大的意义不是说今天干翻了谁，而是等未来的三年、五年，咱们自己的国产光刻机从实验室里爬出来的时候，你就会发现，到时候咱不光有先进的堆叠和封装技术， 两层仙气的支撑叠在一起那是什么？那是核弹，是降维打击。现在华为干的这些脏活累活，包括那些电路噪音、散热难题，见核良率，都是给未来国产半导体的产业链练级的经验包。 这些经验别家有，可以选择不做，但华为没得选。所以不管你对华为这个牌子有没有意见，在这一刻，他在半导体上每砸出的一锤子都是实实在在，这口子撕大了，咱就再也不用看隔壁那谁的脸色了。
2222托尼啥都聊
04:38查看AI文稿AI文稿韬定律是怎么干翻摩尔定律的？美国插了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招，中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律。 这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。 二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米。你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个， 一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。 这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年，没有任何人质疑过它。但有一道坎没人敢提。 当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方，像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。 这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律，不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人赌的就是这个， 你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。结果何庭波站出来说了一句话，为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小， 这就是掏定律真正的颠覆之处，它不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。 这里有个关键概念叫掏，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。 不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。 华为为此搞出了一项核心落地技术，叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。 逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。 但这件事台积电和英特尔都玩过，也都歃雨而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片始终对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。 第二两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三两层逻辑芯片叠在一起散热是个死题，中间的热量根本出不去。 美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题，华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟， 自动调整，节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合件和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道冷却液，直接在芯片内部循环热量，即产即走 三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了，结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五， 相当于摩尔定律白白送你三年的进步，一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的第一代，只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。
194机器人AI
00:37查看AI文稿AI文稿华为再一次遥遥领先，不用 euv 也能追平。三纳米摩尔定律已经过时，华为掏定律官宣封神。今天华为全球首发全新半导体眼镜原则，掏定律彻底抛弃传统芯片内卷的几何缩微赛道，开创时间缩微全新体系。这 技术以时装麒麟二零二六晶体管密度暴涨百分之五十三点五，单平方毫米达两百三十八 mt 二指甲盖大小的芯片塞进二十三点八亿晶体管，对标英超十八 a 逼进台积电三纳米成本直接砍至传统制成的三分之一，六年已落地量产三百八十一款 芯片，官方称，二零三一年将实现一点四纳米级等效制虫，到时中国将掌握全球半导体话语权。
649龙虾AI数字办公室
00:11查看AI文稿AI文稿华为发布掏定律。五月三十日，华为正式对外讲解掏定律，以逻辑折叠、三 d 堆叠替代传统微缩，突破摩尔定律限制，已在多款芯片实现量产，成为国产芯片新路线。
79芯世界![τ，认识这个字么[得意]#韬定律#芯片#τ](https://p3-pc-sign.douyinpic.com/image-cut-tos-priv/35532ab64147bffb7481df441d11cf05~tplv-dy-resize-origshort-autoq-75:330.jpeg?lk3s=138a59ce&x-expires=2098724400&x-signature=gdvLgVhUTzErl3lsTH8hEN9Yw3I%3D&from=327834062&s=PackSourceEnum_AWEME_DETAIL&se=false&sc=cover&biz_tag=pcweb_cover&l=20260707031500DD1BA7FC317608B0E069)
00:16查看AI文稿AI文稿估计当年华为吃了取名字的亏，现在取名字取的都特别牛。说真的，不是华为，我都不知道这个气质。读个勾怎么读韬？定力韬等于时间场所加韬光隐晦，一下子东西融合，一格拉满。
56虎哥Talk
01:15查看AI文稿AI文稿今天的一则消息让我彻底坐不住了。二零二六年五月艾斯卡斯大会上，华为半导体业务总裁何廷波宣布，麒麟二零二六秋季登场。何廷波被称为芯片女王，此次带来的是架构革命。 麒麟二零二六搭载全球首款消费级逻辑折叠技术方案，就像把芯片从平房盖成了高楼，其晶体管密度达每平方毫米两亿三千八百万个，比传统二维设计提升百分之五十三。主频三点一千兆赫兹，能效提升百分之四十一，手机能更省电，发热更少。 关键是这一切未用 euv 光刻机，没依赖先进制成，靠时间缩微概念突围，采用双层垂直堆叠架构，一点五微米超细间距混合键合，全是自主研发。 华为还发布了韬定律，这是中国首次在全球半导体领域提出产业发展理论，从规则跟随者变为制定者。其路线图清晰，二零二七年完成验证，预计二零三一年晶体管密度超四亿， 主屏达五点零千兆赫兹。麒麟九零五零或麒麟九零五零 pro 将由 mate 九零系列首发。美国科技圈对此非常紧张，华为开辟了新赛道，局面开始反转。华为此举印证了创新就是换张新地图。
132云罗GEO优化
03:18查看AI文稿AI文稿朋友们太震撼了！就在昨天，华为正式发布了耗定律，直接跳出束缚全球六十年的摩尔定律死胡同，给全世界半导体行业指明了一条全新的突围之路。七纳米，能硬钢三纳米过去芯片性能提升以前是靠把晶体管做小，也就是降低芯片支撑纳米数字。从七纳米到五纳米再到三纳米， 这条路线被验证了几十年，都很有效。但中国公司现在想走，要看老外的脸色。华为这次提了一套新的折叠逻辑设计思路， 通过压缩信号，承蒙誓言，在不依赖先进制程的前提下提升芯片性能。所以现在他们利用这套被命名为韬定力的技术路径，在较低的制程下搞出性能更好的芯片。 基于这项技术，华为今年秋天发布的麒麟手机芯片性能将大幅提升。听着有点邪门，其实自从二零二零年不能使用先进制程之后，华为和整个中国半导体产业就想了各种邪门办法。比如因为美国人不让荷兰人卖中国半导体的，而一般认为没这东西就没法制造氢纳米芯片。 不过，中国半导体产业还是想出了邪招，用性能上比 u v 光刻机落后一代的 d o v 光刻机，搞出了多次曝光、多次刻蚀的笨办法，硬是刻出了七纳米甚至更精细的线条。业界普遍认为，在 d o v 多重曝光工艺体系下， 华为实现了七纳米甚至更高等效的晶体管密度。不过这台跟台积电的三纳米比还是有差距。而当单颗芯片的支撑被锁死，分别用成熟支撑制造，再用先进封装金属互联搭配三 d 堆叠技术， 和华为既有芯片又有系统软硬硬一体的优势，实现一加一大于二的性能突破。华为又想了另一个邪招，将大芯片拆分成多颗小芯片。更绝的是，按照华为的规划，到二零三一年，国产芯片性能将全面追平全球一点四纳米之长的顶尖水准。 早已不是被动追赶，而是颠覆行业规则的换道超车，彻底打破西方垄断数十年的半导体话语权。你以为这就完了？如果说华为颠覆了全球硬件半导体的规则，那近期的 deepsea 更是直接砸破了西方 ai 软件的暴力饭碗。五月二十二号晚上， deepsea 梁文峰重磅宣布 v 四 pro 永久降价， 低至二点五折是什么概念？简单来说就是缓存状态下百万字文本处理只要零点零二五元，对比海外主流模型的同量级处理成本是 deepsea v 四 pro 的 百倍以上。曾经动着数十元的百万字 ai 处理成本，现在只需几分钱。以前只有大公司用得起的，现在普通人小老板 随便用，敞开用，左手中国芯片，右手中国发电。梁文峰硬气的说，我们不贴钱也不赚暴利，拿电费账担当定价就是这么实在。一个掀了西方硬件的桌子，一个砸了西方软件的饭碗，华为和 deepsea 一 前一后打出了一套完美的组合拳。过去六十年，科技规则全是西方人定的，他们说什么先进什么就先进，他们定什么价格，你就得付什么钱。 美国拿芯片卡我们脖子， open ai 拿 ai 割全世界韭菜，我们只能跟着跑，任人宰割。但现在，一切都变了。华为告诉全世界，半岛起的未来不止一条路，你们走不痛的死胡同，我们走出了康庄大道。 deepsea 告诉全世界， ai 不是 少数人的摇钱树，是全人类的普惠技术。你们用来割韭菜的工具，我们用来造福老百姓，这就是中国科技的底气。为华为点赞！ deepsea 点赞，为硬核突围的中国科技点赞！我是中科华标集团董事长王海涛，关注我，每天带你解锁科技领域的新变化。
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00:38查看AI文稿AI文稿华为抛出半导体掏定率芯片，战局彻底变天了。我的天呐，很多人听不懂华为刚发布的掏定率，今天我就用盖房子给你们讲的明明白白。以前西方做芯片就想拼命盖超高层摩天大楼，层数越高，住的人越多。可盖这种大楼必须要有最顶尖的光刻机这种重型塔吊，我们现在被卡脖子拿不到。华为的掏定率思路是什么？就是我不去应盖摩天大楼， 还去盖一大片的低矮连排别墅。单栋别墅楼层不高，但把几十栋上百栋拼在一起，总住人数完全能追上摩天大楼，而且不用依赖那台顶尖的重型吊塔，说白了就是绕开光客机封锁，换条赛道，实现性能翻超。那你们觉得这种盖别墅的思路真的能打赢摩天大楼吗？评论区聊聊你的看法。
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00:26查看AI文稿AI文稿华为芯片女皇的何廷波今年首次公开演讲滔滔定律是中国在全球半导体。基于该定律，华为过去六年已领域首次提出指导产业发展的新原则，成功设计并量产了三百八十一款芯片。这是中国首次在全球半导体 领域提出产业指导新原则，密度可达一点四纳米等效水平，预计二零三一年相关高端芯片发行量产。
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04:41查看AI文稿AI文稿华为再次打出关键一拳，彻底冲破多年来西方对中国的半导体技术封锁。他的问世，或将彻底改写全球芯片行业格局，他就是华为正式推出的 滔定律。长久以来，全球芯片行业都在卷制程，从微米追到了纳米、五纳米、三纳米，甚至两纳米，不断突破， 所有人都一门心思把芯片做的更小。可华为直接跳出固有赛道，用韬定律换了一套全新玩法，不再比拼尺寸，转而专攻运行速度。那么，这个韬定律到底是个什么？他是如何绕开光刻机壁垒的？ 过去六十载，整个芯片领域都以摩尔定律为核心发展方向，每十八到二十四个月，芯片内部的晶体管数量就要翻一翻。要想实现这一目标，唯一的办法就是不断缩小晶体管体积。 行业一路从微米级迭代到纳米级，二十二纳米、五纳米，如今已经冲到三纳米， 现阶段的晶体管尺寸仅有几十个原子大小，技术几乎摸到了物理极限，再继续缩小，就会出现量子碎穿效应，电子失控乱跑，芯片漏电发热严重，根本无法稳定运行。 除此之外，先进制程的成本更是高到离谱，一条三纳米芯片生产线投资接近二百亿美元，折合人民币约一千四百亿元，高昂的门槛让全球仅有少数几家企业能够参与。不难看出，死磕纳米制程的老路已经走到了尽头。 面对困局，华为没有硬挤这条死胡同，而是另辟蹊径，走出了一条全新赛道，滔定律就此诞生。 传统摩尔定律好比一条两车道窄路，大家拼命把车子做小，只会塞进更多车辆，可道路宽度固定， 车子再小也有极限，终究难有突破。华为的思路完全不同，不去改变车子大小，而是直接把两车道升级为八车道立体高架。 这套技术，华为称之为逻辑折叠。简单来说，就是缩短电子信号的传输路径，让电子少走弯路。 以往芯片里的信号传输绕来绕去，如今通过模块折叠布局，信号可以走直线同行，不仅运行速度大幅提升，功耗和发热也同步降低。 就像上下班原本要绕远路，如今打通隧道直达效率翻倍，这便是滔定律的本质。比拼传输效率，而非单纯堆砌晶体管。 这套技术的真实实力究竟有多强，从下面三个方面就可以看出来。一是技术成熟，全面量产。过去六年，一坨韬定力与逻辑折叠技术，华为已量产三百八十一款芯片，覆盖通信基站、智能手机、自动驾驶、 ai 计算多个领域，实打实的商用落地， 足以证明这条新赛道不仅可行，还具备成熟的商业价值，而是性能暴涨，体验全面升级。今年秋季即将亮相的麒麟二零二六芯片，就是韬定力技术的重磅旗舰之作， 实测数据十分亮眼，同等面积下，晶体管密度提升百分之五十三点五，芯片处理能力大幅增强，峰值主频达到三点一千兆赫，运行速度再上一个台阶，同时效能提升百分之四十一， 手机续航更长，游戏场景也不易发烫，简单来说就是更快更省电，体验更出色。其三，直击痛点，绕开光刻机封锁。 此前海外正是凭借高端光刻机卡住了国内先进制程芯片的发展，没有 e u v 光刻机，就很难打造出五纳米、三纳米芯片。而韬定律彻底跳出了这招净能体系，按照华为规划，到二零三一年，一脱现有成熟工艺， 就能打造出性能对标一点四纳米先进制成的芯片，不用顶级光刻机，照样做出顶级性能芯片。它定律最大的意义就是让国内芯片产业摆脱了一味追赶先进制成的被动局面，走出了独属于自己的发展赛道。 这份突破的背后，是长年累月的深耕。近十年，华为累计研发投入超一点三八万亿元，仅二零二五年的研发费用就达到了一千九百二十三亿元，企业每赚取五元收入，就有超过一元投入研发。所有亮眼的突围从来都不是偶然，而是日复一日的坚持与付出。 从跟随者变成规则定义者，华为用实力交出了答卷。我是李树永，咱们下期节目再会！
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168坠落的✨✨✨
