英伟达全新平台量产在即，究竟哪些核心供应商能真正分得一杯羹？市场疯传的抢购 q 部 传闻背后，究竟隐藏着怎样的产业真相？面对二零二六年下半年的产能大洗牌，我们该如何看透底层逻辑，寻找真正的增量环节？先来看二零二六年下半年不同架构出货比例的底层逻辑。二六年上半年主要生产 v 六，下半年开始转向 v 七， 而 v 八预计要到第四季度才会有少量产出。从下半年开始， v 六的产量将大幅萎缩。在 v 六架构时期，户电是主要的 u b b 供应商，市场份额超过百分之五十。进入 v 七架构后，盛宏科技凭借其价格优势成为新晋供应商， 其份额的提升主要挤占了原有供应商的份额，导致户电的份额有所下降。户电在 u b b 版上的份额下降， 主要原因是其现有能源不足，新的能源在当时尚未释放。市场共识是，沪电预计在二零二六年年底会开出新能源，从二零二六年年底开始，其新能源将逐步释放， 届时将有能力承接更多订单，有望在未来的市场竞争中占据更多份额。关于谷歌最新发布的 v 八系列芯片对 pcb 设计和价值量的影响，目前也有了明确的产业真相。 v 八预计在二零二七年初或年终量产， 目前其 pcb 方案仍在设计阶段，结构尚未完全确定。现有方案探讨的方向包括二十六层的任意层高密度连接板或四十多层的高多层板。在材料方面，已确定将采用 m 八或更高级别的材料 ccl 供应商预计仍以松下和抬光为主。深益科技目前尚未进入供应链，但 v 八项目存在进入的可能性。从价值量来看， v 八架构的单颗 tpu 对 应的 pcb 价值量将有明确提升，这主要源于材料升级至少 m 八以上将增加成本。 其次是 gpe、 gpu 数量和 pcb 面积的增加，碍者设计的复杂度和层数也在同步提升。与此同时，我们需要关注光互联技术对行业的深远影响。 ppo 和 npo 作为芯片技术，其应用可能会降低对 pcb 板材的电气性能要求， 从而延缓 pcb 材料升级的进程。目前 pcb 的 ccl 材料等级已接近最高约 m 十级别的物理极限。 若按照当前 gpu 一 年一代的迭代速度，同连接方案在两三年内便会遇到瓶颈。为了持续提升 gpu 算力， 业界正逐步将同连接替换为光连接，在光模块领域也有着核心的增量变化。一点六 t 光模块中预计有百分之七十将采用 m s a p 工艺的 p c b， 而此前的八百 g 光模块则不普遍需要该工艺。 m s a p 工艺对 p c l。 材料的 c t e 等性能 都提出了很高的要求，因此技术壁垒较高。目前能够生产 m s a p 工艺 p c b 的 厂商主要是具备封装基板生产经验的企业。全球范围内主要供应商包括台湾的新星和日本的 ibadon， 其中新星在该领域占据领先地位，是目前出货量最大的供应商。在中国大陆厂商中，深南电路和盆顶也具备相关能力。盆顶处于刚开始切入的阶段，深南电路虽然量产经验相对较少，但技术追赶速度很快， 技术积累良好，并且具备成本优势来看英伟达 ruby 平台的放量节奏与供应商格局。 ruby 平台预计将在二零二六年第二三季度开始逐步量产。目前关于 ruby 平台的技术方案 包括其计算柜和 lpu 柜中板材的具体规格已经基本确定，后续如果进入放量阶段，将会按照这套已确定的方案进行备货、采购和生产。 具体到机柜内不同 pcb 板的情况，计算板是一种二十六层的六阶 hdi 板，采用 m 八级别的 ccl 材料，主要由斗山以及少量的台光和生意科技供应。 pcb 成品主要由深南电路供货， 其余份额由彭鼎、锦望电子和新生等分享。空板是一种四十四层的高多层板， ccl 供应商主要是抬光和生益科技， pcb 成品主要由锦望电子、户电股份和深南电路量产。 switch 板是一种三十二层的高多层板，采用 m 八点五级别的 ccl 材料，主要由台光和生益科技供应。 pcb 成品供应商包括沪电股份、深南电路、锦望电子和盛宏科技，各家份额大致均等。锦望电子此次能够在高多层版和 hdi 版领域都获得份额，主要是因为其提供了具有竞争力的价格，尽管其产量有限，无法承接更多份额，但凭借价格优势成功切入了供应链。 路由器计算柜的架构是通过一块中板连接后端的计算板和前端的 anvilink switch， 后端的计算板上搭载了四颗 gpu， 前端部分则包含至少两块 switch 板，也可能额外增加一块管理板。这两块 switch 板上各搭载两颗 switch 芯片， 板卡为二十二层五阶 h d i， 采用 m 八点五级别的材料。关于市场传闻建议囤积 q 部的情况，我们需要看透其中的功需状态。 q 部主要应用于 l p u 版，目前市场供应确实较为短缺，因此正在寻求更多的供应商。全球范围内具备量产能力的供应商仅有三家， 国内的飞利华以及国外的信乐和旭化城。飞利华是国内唯一通过认证并实现量产的企业。中材是另一家国内潜在供应商，但尚不具备量产能力。国外的产量主要集中在信乐和旭化城， 其中新月在技术上对旭化城有所指导，这两家日本公司的 q 部产能大部分供给航天领域，留给其他应用的产能本就有限。 此外，新月的生产还受到了地震影响，可能面临减产或停产的风险，这进一步加具了全球产能的稀缺性。国际副材、巨石等公司目前没有 q 部的生产线，建设一条新产线至少需要一到两年时间。 如果从现在开始认证再建，限产能释放可能要到二零二八年，因此短期内很难有新产能出现，他们也不掌握相关核心技术。 q 布的生产工艺与普通玻璃布完全不同，从持窑加工、纺织制造到后处理、浸润剂等所有环节都需要专用设备，属于两个不同的行业， 别是持窑，其设计是专用的，用于生产普通玻璃布的持窑无法用于生产 q 布。预计 q 布量产后，由于供不应求的局面，其价格将持续上涨。目前该产品售价范围为每米两百五十至四百元。国外供应商的价格通常比国内高出百分之二十至百分之三十，日本的供应商目前未观察到有扩产动作。 国内方面，菲利华预计在今年年中大约第三季度会释放一部分新的石英砂产量，对应年产约一千万米的 q 布，换算下来相当于每月新增几十万到一百万米的产量。目前 q 布的产量非常有限， 因此难以进行大规模囤积。采购的 q 部有相当一部分用于送样、小批量验证和打样，实际能够囤积的数量很少，可能只有几万米级别，对于未来的量产需求而言微不足道。预计明年 l p u 机贵的出货量会比较多，计算贵与 l p u 机贵的采购比例大约为八比五。 综合来看，大众看到的表面现象是新旧产品的交替与缺货传闻，但深层逻辑在于核心增量环节的壁垒大幅提升。 c、 b 材料升级的确定性与 q 部等上游关键耗材的稀缺性构成了当前产业链的真正预期差。在资金博弈状态上， 市场共识正逐渐向具备实际量产能力与价格优势的标地集中。最后进行客观的风险提示。 虽然产业逻辑清晰，但新产能的实际释放进度、关键原材料的供需错配以及终端客户订单的落地节奏，都可能随时打破既定的市场预期。 资本市场具有不确定性，投资过程需时刻警惕风险，保持理性决策。
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08:25查看AI文稿AI文稿大家好，我是派。不知道大家有没有留意到，就在上周，五元节科技已经成为千元股，那目前的 a 股市场的千元股只有三只，第一是贵州茅台，第二是元节科技，今天呢，收盘再创新高，达到一千一百四十亿元每股， 韩五 g 也只能甘拜下风，排名第三，而光通信一哥中继续创也只排区区第四，那不得不感叹英伟达产业链的魔力。那去年我给大家梳理了英伟达 g b 二百产业链，那今天呢，咱们来系统梳理一下最新的英伟达 rubin 产业链。 咱们按照五大板块一层一层往下拆，第一部分是互连接口板块，也就是机柜间互联。先看光模块和光引擎核心，一共还是中继续创 一点六 t 模块在今年出货量预计会翻番，同时三点二 t c p o。 已经送样，并且开始进入规模放量的状态。那新益盛这边呢， 八百 g 和一点六 t 已经批量交付，同时也在做 c p u 送样测试。在网上有看光芯片，长光华星主打的是 v c s e l 和一百 g e m l 芯片，世嘉光子呢是 awg 芯片的 独家认证厂商，目前呢已经进入量产验证阶段。光学原件方面，天福通讯通过 mannost 代工模式承接了英伟达光引擎模块的需求， 外置光源 e l s 也就是大功率 c w 激光器芯片原解科技目前处于极度缺货的状态，并且呢深度绑定英伟达 微光原件， f a u 还是天府通信负责封装和藕合保偏光先呢是太城光，已经获得了康宁和英伟达的双重认证，微透镜阵列有聚光科技。 再看 c p u。 自动化风测设备，罗伯特科通过旗下的 ficon t e c 是 全球高端光电子风测设备的双寡头之一，来切入英美的产业链。那空心光纤方面，常飞光纤呢，有望在机柜内 总线拿到更多的份额。保片 m p o 连接器有钛成光，它是核心的配套，自产 m t 叉芯，保障交付 aw g 芯片，还是试驾光子，那单机柜用量大约是十六片。补充几个潜在的新赛道啊，第一是玻璃基板， 也就是 c p o 时代的 t g v 基板，目前中国还没有明确的供应商能够进入英伟达产业链，但是帝尔激光和沃格光电具备一定的潜力。 那第二呢，是 m c p 可拆卸金属 p i c 藕核器，至上科技是通过跟日本的 samco 合作，已经完成了验证，预计呢，今年下半年将会投产， 二零二七年进入量产的爬坡。那第三呢，空心光鲜会进一步得到应用，长兴博创，也就是长飞光鲜的子公司，在英伟达的 scale across 体系中会有潜在的应用空间啊。我来补充一下，什么叫 scale up， scale out 以及 scale across 这几个概念。那所谓的 scale up 呢，就是机柜内节点内的高速互联，一般呢，距离比较短，通常就是一到两米。 而所谓的 scale out 是 跨机柜、跨系统的互联。而 scale across 这个新概念呢？是啊，跨数据中心的互联可能距离 达到千米以上。所以呢，专家认为啊，英伟达现在已经在探索 scale across 阶段，那未来空心光纤或许会上亮。接下来看第二部分，信号增强。呃，这部分主要是 pcl e retimer 是 蓝起科技呢，是中国大陆唯一可以量产出货的场， 当 pcl 一 五点零和六点零已经送样订单，随着 ai 服务器的需求会呈爆发式的增长。那第三部分呢？来到我们熟悉的 pcb 主板模块，先来看高速富通版 ccl 生意科技是国内唯一拿到 m 九认证的厂商，已经进入 switchchain 供应链，并且参与 m 十的测试。 南亚新材计划在今年的六月是送样 m 十。而特种电子树脂方面，东材科技是 m 九级树脂核心供应商，已经实现批量的出货。低损耗电解铜箔有铜冠铜箔， 德芙科技，那 q 布呢？也就是石英纤维布以及上游材料方面，菲利华是唯一的国产 q 布供应商，以及锁定今年六百万米的 顶单。而石英股份呢，提供大概约百分之八十的石英砂，它是核心的源头商。那另外还有泰山玻纤以及中彩科技。粘针和加工设备方面， 顶钛高科主打的是超长极细的粘针。大足数控超快激光钻机呢，已经获得认证，预计在今年批量发货。 pcb 主板以及高阶 hdi 护垫股份是正交背板的主力，今年下半年开始试产。 圣红科技是 g b 三百 o a m 五街 h d i 全球唯一的供应商，已经提价百分之十到百分之十五订单，可以看到今年的第三季度。那另外有深南电路、彭鼎控股、东山精密、锦旺电子 作为供应的矩阵补充。其中呢，锦旺电子的测试进度现在是领先 pcb 板级。测试设备方面呢，经测电子正在研发二百二十四 g 的 测试设备，目前还没有明确的污饼订单。 填料方面呢，球形硅粉方面，瑞联星才是 m 九级填料的全球独供。那 第四部分呢，咱们来看一下电源跟散热的板块。先来看电源八百 vdc 的 呃架构，电源架构和整体电源方面，麦格米特是一百一十千瓦电源加机构的 新核心供应商，今年量产，那万元通 bbu 的 辅助电源已经量产交付中恒电器、科华数据、盛鸿股份正在加速认证。 磁性材料和电感方面，薄科芯材呢，提供八百伏电源的关键磁芯粉，那顺络电子是超大电流电感和 新供应商。淡化家。芯片方面，英诺塞克是中国大陆唯一进入八百伏体系的厂商。再来看液冷部分，系统设计和结构件方面，蓝色科技通过并购进入了英伟达的供应链，拿到机柜结构件 r v l 的 认证，并且提供液冷模组则 整体的制造平台。那成天伟业通过绑定台场建策来间接进入供应链冷板和微通道业。冷板方面呢，利敏达领益制造已经供货 啊，因为课预计达到百分之十五的份额，思全新柴呢正在送样，预计得到小份额。分页单元方面，匿名达是中国大陆唯一的供应商，同时呢还有强锐科技和揽斯科技参与。导热材料 t i m 方面，德邦科技是液态金属 t i m 二预计呢，今年二季度是完成验证，飞龙达已经通过验证。液冷管路方面，还有穿环科技、快街头 u q d n n v q d 方面有利敏达、中航光电、英伟克、川环科技、顶通科技、南斯科技等。最后呢，是母线牌和连接。呃，威腾电器是做母线牌的，瑞可达呢做电源连接器，新亚电子绑定的是安费洛锁定大订单， 神域股份已经通过认证，力迅精密呢也参与其中。那最后一部分呢，是系统集成以及代工。机柜级的系统集成和整机组装方面，工业互联占绝对的主导地位。加速卡代工和局部方面呢？是啊，力迅精密系统级模组集成。平台方面是 南斯科技从结构件切入，逐步向整机柜和液冷系统整合延伸。以上呢，就是英伟达 roblin 产业链的梳理，从光互联到 pcb 再到电源散热，以及最终的系统 集成的完整拆解。如果你觉得这期内容有用，欢迎点赞收藏，我是派，我们下期再见。
2.4万努力进化的派
02:29查看AI文稿AI文稿问你一个问题，一台光成本就高达五千五百万人民币的英伟达最新 rubicon 机柜，真正让它造价翻倍的环节到底在哪里？如果你以为还是 gpu， 那 今天大魔曝光的这组数据绝对会让你出乎意料。 摩根斯利最近出了一份关于 v 二 rubicon 架构，也就是 v 二两百 nbr 七二机柜的物料成本估算表。从总价看，上一代 gb 三百机柜成本不到四百万美金，而 v 二两百直接到了七百八十万，总物料成本翻了近一倍。 很多人看到这个造价，第一反应肯定是英伟达的 gpu 又变贵了。确实，作为核心算力单元， vr 两百的 gpu 物料成本从两百五十二万涨到了三百九十六万美金， 绝对值依然最高，占了整机成本的一半左右。但你仔细看涨幅比例， gpu 仅仅涨了百分之五十七，这个数字远低于整机百分之九十五的平均涨幅，这意味着 gpu 的 成本占比正在被稀释， 真正拉高基费造价的，其实另有其人。在这份明细表里，最夸张的数据属于存储 g b 三百时代，存储成本大约是三十七万美金，到了 vr 两百，这个数字直接暴涨到了两百万美金， 涨幅高达百分之四百三十五。随着 ai 模型参数量的不断放大，算力本身已经不再是唯一的瓶颈，数据的吞吐和存储容量成了必须要补齐的短板。到了如饼这一代，为了为保更强的 gpu， 必然要搭配规格更高、价格也更昂贵的 hbm 四内存，存储在整个机柜中的成本占比已经从百分之十跃升到了四分之一以上， 这也是为什么有些市场分析会认为，在接下来的硬件迭代中，单纯 gpu 不 再是唯一的主导因素。存储芯片在整机价值里的比中正在实质性提升。 除了存储，另外几个吃掉大量预算的环节全部集中在通信和底层电路上。表格里的 n b link 交换机芯片和其他网络芯片造价分别达到了十四点四万和五十七点六万美金， 涨幅都在百分之一百二十以上。要把几十颗性能极强的 gpu 连在一起，并让他们高效协同网络互联的硬件正变得越来越贵。与之对应的， pcb 印刷电路板涨了百分之两百三十三， mlcc 电容涨了百分之一百八十二， abf 窄板涨了百分之八十二。断裂密度和通信带宽变高后，主板的层数、走线、复杂度以及电子元器件的消耗量都在成倍增加。 相比之下，之前市场上讨论很热的散热和电源，在整个系统的物料采购里其实占比很小，涨幅分别只有百分之十二和百分之三十二。这说明在机柜级别的物料构成里，基础设施层面的硬件虽然在升级，但并没有像芯片和存储那样出现成倍的异价。 总结这张表单，七百八十万美金的背后，不再是单颗 gpu 在 维持摩尔定律，而是整个系统工程的成本正在快速膨胀。看懂了这部分增加的物料造价去向，也就看清了下一阶段 ai 硬件产业链的利润分布。既然存储、高级风装和网络成了一家大头，你觉得国内哪家硬件厂商最有机会吃到这波红利，欢迎在评论区聊聊你的看法。
1635GPU老李
07:33查看AI文稿AI文稿大家好，欢迎大家收看本期的索恩斯。朋友们，今天呢跟大家讲一个非常重要的热点，这个热点重要到什么程度？重要到他可能会贯穿二零二六，二零二七年的全年行情。 为什么这么说？因为每一次英伟达的新产品出来之后，都会带动整个产业链大幅度的攀升， 那么这一次呢？英伟达的入饼要来了。大家可以看到今天整个 a 股当中所有算力的硬件，比如说红河，比如说东彩，比如说菲利华，整个这个方向都在上涨。 那么有很多人说新一代的入饼到底有哪些东西值得我们去研究？老所今天一次性把所有重要的上市公司跟各位一网打尽。首先我们来看一下最新的消息， 摩根施塔利说现在如果从 odm 厂就是组装厂来买的话，来买一个 ruby 的 机价，大家可以看到它的成本是七百八十万美元， 比上一代的就 gb 三百，就 blackwell 那 一代的芯片啊，那么那一代的机价要四百万，几乎翻倍，也就是在 ruby 这里一个机价跟以往的那个机价相比几乎是翻倍了。那么这个成本到底从哪里来？我们知道 有成本的地方一定是有哪些企业在这个地方有涨价，或者他把钱花在哪些地方，哪些地方就是新增的方向。所以我们可以看到经过整个市场的研究，我们发现在下游的组建当中， 最主要增加它成本的地方，就涨幅涨的最大的地方是哪些？第一个 pcb， pcb 这个地方大家不要看 pcb， 认为它是一个老的东西，现在的 pcb 供应在 ar 这个方向的， 那 pcb 的 性能要求是非常之高的，它要的是高速铜锣，要的是碳氢树脂，要的是直音布， 在入兵地里就需要这三样东西，好的朋友记好，他用的是高速铜锣。高速铜锣谁能够提供？目前为止 a 股当中，中国上市公司给英伟达提供的是德芙科技和铜冠铜锣，他们两个有高速铜锣 石英布这块最主要的提供商，一个是湖北的飞利华，另外一个就是中材科技，他们两个是有石英布的。 普通的电子部当然是红河科技为最重要的企业，在这个领域当中还有一个碳氢树脂，碳氢树脂最重要的供应商就是四川的东彩科技。整个 pcb 这条产业链当中几个原材料我已经跟大家分享了， pcb 最后组装出品 这样的一个东西是谁呢？一个是沪电，另外一个大家注意啊，一个是沪电深益科技，还有我们讲的盛虹，这几个是非常重要的企业，是整个英伟达目前为止离不开的公司。 那么其次是什么涨幅最大？今天大家可以看到整个风华高科，整个三环集团都在上涨，因为 m l c c 这个地方也在大幅度的攀升。 那么 mlcc 派生主要在日本那边，大家可以看到 mlcc 全球几大公司，第一个日本的春田，日本的太阳釜店，还有韩国的三星机电， 这几个公司是 mlcc 在 国际市场当中最主要的供应商。但是现在遇到了一个什么问题？遇到了，因为 mlcc 高端的 mlcc 当中，特别是跟 ar 相关的，它需要稀土，但 但是稀土现在我们是管控分的是出不去的，对他们来讲他们稀土非常缺乏，那么缺乏就会影响他的产量，影响他的产量，需求又在暴增。为什么现在 ar 的 服务器，一个 ar 的 服务器相当于传统服务器，需要增长十倍的用量，这个用量是非常大的。 所以 mlcc 这个方向，那么价格也在水涨船高。在日本村前这个公司，我们看到在高端的 mlcc 方向，今年到现在为止涨幅应该在百分之三十前后。我们国内哪些公司能够替代？ 我们国内有两家公司，因为我们国内目前为止稀土是不缺的，我们的技术上面也是非常可以的。那么在这种情况下，如果海外买不到货，大概率会转到中国来买。 那么中国有哪哪些公司是 mlcc 的 龙头呢？第一个首先我要告诉大家的是我们中国国内最重要的龙头，广东的三环集团， 另外是谁？另外一个就是国企风华高科，那么这两个是中国的 mlcc 供应的双雄， 那么海外市场如果 mlcc 买不到，那么三环集团、风华高科应该就是可以替代的产品。所以在这种情况下，我们可以看到 mlcc 今天上涨，它的背后的原因和逻辑。那么其次还有一个东西叫 abf 载板， 这个载板这个东西是什么？大家可以看到整个零件，我们这个电脑当中乱七八糟东西，你得有一个，有一个基础的东西，要把零件往往上面装，你得有一个基础的载板。而国内的载板目前为止最重要的一些企业，大家可以看到像新生科技这个是有的，深南电路等等这些都是载板的供应商， 那么在这种情况下，我们可以看到整个市场当中是围绕算力这个方向做的一个非常大的一个需求。 我们可以看到不仅美国那边他的 root 需要这些东西，大家可以看到我们捷达方向，像我们国内，我们能够看到整个国内目前为止超节点也是大量的需要，我们所刚刚所说的 pcb、 mlcc 需要 abf 代码， 那么这些东西一方面是供应，因为哪一方面是我们国内的需求，两下都在大量的需要这些东西，这些东西的价格很显然是在水涨船高，即使价格没有上涨，他的产量也在不断的增长当中。所以这一次算力大家可以看到昨天整个 a 股 出现了非常大幅度的调整，跌了八十多个点，整个 a 股但是今天迅速的就收回去了。为 为什么会收回去呢？收回去最主要反弹的一个方向还是算力的硬件，所以所有的人都知道我们下半年中国的超级点来了， 英伟大的如比来了，这两个方向对整个硬件的需求是巨大的，所以在这种情况下，我们的布局的方向，我们研究的方向，实际上还是要盯着整个算力相关的研究。我认为算力从现在开始到明年的年中，大概这个繁荣期不会出现很大的 变化。那么其实全球目前为止，无论是机器人也好，无论是我们的商业行业也好，他的本质上最后还是会跟整个算力去链接上的。就算是商业行业，最后他在天上搞的那玩意，太空上搞的那玩意还是要做数据中心， 为什么要做数据中心呢？因为我们地上，我们整个人类对数据的需求几乎是处于爆发式、紧喷式增长。为什么？因为我们马上要进入 ag 的 时代，就是智能体时代，让我们的数据来帮你做所有的决策，所有的场景，所有的工作， 大量的工作，我们需要这个 a 技能来做，所以在这种情况下，对数据的需求可能未来会成几何级数的暴增，所以在这种情况下，整个硬件领域，整个数据中心的这个领域 大概短期之内不会下降。所以我们盯好整个算力这个方向，大家盯好老所讲的这些研究，对各位来讲可能会起到抛砖引玉的作用。大家关注老所这个号， 如果大家觉得这个号里面假的东西，对你，尤其是点个小红心收藏起来，你多看几遍。好，拜拜。详细的内容咱们周末的时候，咱们直播的时候再跟大家交流。
5042索问思
09:00查看AI文稿AI文稿今天你是不是被全市场都在喊的 p c b 刷屏了？一条视频帮你看懂怎么回事。这件事情的起因是一个 ai 行业的重磅消息，摩根士丹利刚刚拆解了英伟达的下一代 ai 计算平台 verribili 机架， 得出了一个颠覆所有人认知的结论，未来的 ai 服务器 gpu 不 再是唯一的主角， pcb、 内存、电容这些看似不起眼的零部件，价值正在集体爆发。第一部分，我们先看最震撼的结论，价格几乎翻倍，但不是因为 gpu。 首先给大家一个最直观的数字， 英伟达上一代的 gb 三零零 nbl 七十二标准机架，从 odm 厂商那里直接采购的价格是三百九十九万美元一台。 而到了下一代如饼 vr 二零零 n v l 七十二机架，这个价格直接涨到了七百八十万美元，几乎翻了一倍。这里先给大家快速解释一个行业术语， o d m 原始设计制造。简单说就是既做设计又做生产的代工厂。 和只负责按客户图纸代工的 o e m 不 同， o d m 会独立完成 ai 机架的整体设计、零部件整合和整机制造， 最后交付给英伟达或云厂商。如果是通过联想、华硕、技嘉、戴尔这些 o e m 品牌商采购，价格还会更高。 可能很多人第一反应是肯定是 g p u 又涨价了，对吧？但摩根士丹利把整个机架拆得明明白白， 告诉我们，这一次价格翻倍的核心驱动力真的不是 gpu。 第二部分， boom 结构大洗牌，内存存储逆袭成第二大成本项， boom 就是 物料清单，也就是一台机器所有零部件的成本总和，我们来对比一下两代机架的成本结构变化，你就知道变化有多大。 在上一代 g b 三零零机架里，成本结构非常单一， g p u 一 家独大，占了总成本的百分之六十五，内存只占了百分之九左右，也就是三十七万美元，剩下的所有部件加起来才占百分之二十六。但 到了 rubin 机架这个结构发生了天翻地覆的变化， g p u 的 占比直接掉到了百分之五十一，虽然绝对价值还是涨了，从两百五十二万美元 涨到了三百九十六万美元，涨幅百分之五十七，但他的份额被严重压缩了，内存的占比直接飙升到了百分之二十六，绝对价值从三十七万美元涨到了两百万美元，涨 幅高达百分之四百三十五，一下子成为了仅次于 gpu 的 第二大成本，其他零部件的价值也都出现了大幅增长。接下来我们会一个个拆解。 第三部分，我们逐个拆解为什么这些零部件突然变得这么值钱。一、内存涨了百分之四百三十五。三重因素叠加内存是这次涨价最猛的部件，没有之一。它的暴涨来自三个因素的叠加。第一，容量翻倍。 单颗入侵 gpu 的 内存容量从 gb 二零零的幺九二 gb 直接提升到了二八八 gb， 一 台七十二卡的机架总 hbm 四，内存容量达到二十点七 tb， 再加上三十六颗 very cpu 配备的五十四 tb lpd 二五叉系统内存，全机架内存总容量翻了三倍以上。 第二，价格暴涨。自从英伟达推出 gb 二零零以来， hbm 高带宽内存的价格已经累计涨了超过百分之一百五十，而且还在涨。 第三，架构创新。 rubin 采用了英伟达全新的 so com 架构，把内存控制器直接集成到了内存模组里，待宽提升到了每秒二十至二十二 t b 以上，但这也大幅推高了模组的制造成本，这直接导致三星 s k、 海力士、镁光这三家内存厂商在 ai 产业链里的话语权一下子就上来了。 二、 pcb 涨了百分之两百三十三，而且相对存储，国内厂商占据了 pcb 的 核心供应链。 pcb 就是 印刷电路板，是所有电子原件的主体，它是所有下游部件里价值增幅最大的，从三点五亿万美元涨到了十一点六七万美元，涨了两倍多。 为什么涨这么多？两个核心原因。第一，新增了两类之前完全没有的 pcb 模组，每台机架要加七十二块 connect 模组 pcb 每块二百七十美元，合计一万九千四百四十美元，每台机架要加十八块中板 pcb， 每块一千五百美元，合计两万七千美元。光这两项就新增了四点六四万美元的成本。计算版从二十二层 hdi pcb 升级到了二十六层， 材料等级也从 m 七提升到了 m 八，交换机托盘从二十四层升级到了三十二层，还 额外加了一块四十四层的中板 pcb， 已满足七十二颗 gpu 的 nv link 六高速互联需求，所有 pcb 的 物理尺寸也都变大了。 三、 m l c c 涨了百分之一百八十二，小原件爆发大需求。 m l c c 就是 多层陶瓷电容器，是电路板上密密麻麻的那些小原件，负责稳定电压和滤波，它的价值从一千五百三十美元涨到了四千三百二十美元，涨了一点八倍。增量来自两个方面， 第一，单板用量大幅增加。每块计算板上的 m l c c 价值从二十五美元涨到了九十美元。每块交换基板上的从二十美元涨到了四十五美元。第二，新增模组带来的额外需求。如本新增了十八块 bluefield 四 d p u 模组和七十二块 connectx 九 r k 的 模组， 这些模组上也需要大量的 m l c c。 现在高端 ai 服务器用的 m l c c 已经出现了供应紧张，各大代工厂都在疯狂抢库存，就怕二零二六年下半年 rubin 量产的时候断货。 四、 abf 基板涨了百分之八十二，芯片的地基也涨价了。 abf 基板是 gpu 芯片下面的那个核心基板， 相当于芯片的地基，它的价值从一点一二万美元涨到了二点零三万美元，涨了百分之八十二。驱动因素有三个，第一，单颗 gpu 用的 a、 b、 f 基板单价直接翻倍，从一百美元涨到了二百美元。 第二， nv switch 交换芯片的用量从每机价十八颗增加到了三十六颗。第三， connect x 芯片的用量从每机价三十六颗增加到了七十二颗。五、电源和液冷 功率密度提升带来的稳健增长电源从五点六万美元涨到了七点五万美元，涨幅百分之三十二。 rubin 标配了一百一十千瓦的电源架，而且已经由美国云服务商开始采用八百伏高压直流独立电源机架了。 预计到二零二七年的如滨 out 平台八百伏直流架构会全面普及，夜冷从六点四六万美元涨到了七点二一万美元，涨幅百分之十二。如滨采用了全夜冷无风扇设计，彻底淘汰了风冷， 增量主要来自快速街头用量的增加和底部散热板的设计优化。如果算上机房里挂的 cdu 冷量分配单元，单机架的散热总价值大概是十二点二一万美面。 第四部分，打破误区， o d m 厂商不仅没被压缩，反而赚得更多了。之前市场上有一个非常普遍的观点， 英伟达把计算托盘做得越来越标准化， o d m 代工厂的附加值会被不断压缩，最后只能赚点辛苦钱。 但摩根施丹利的拆解结果直接打了这个观点的脸。 o d m 的 增值部分，从 g b 三零零的每台机价十点八二万美元，涨到了 rubin 的 每台机价十四点九六万美元，涨幅百分之三十五到百分之四十。这些增值分布在整个机价的各个环节，计算版组装测试涨了， 计算托盘组装测试涨了，整机机架组装测试也涨了，而且还新增了 connect x 或 okey 的 模组的组装测试环节，这一项就新增了三千六百美元的价值。 有人可能会说，我看到 odm 的 毛利率从百分之二点七降到了百分之一点九吧？没错，毛利率是降了，但绝对盈利额涨了百分之三十八。原来坐一台赚十点八二万，现在坐一台赚十四点九六万，哪个更赚钱一目了然。 而且，如果云服务商自行采购内存模组， odm 的 毛利率还能回升到百分之二点二到百分之二点六。最后，我们来做一下总结。 ai 产业链的价值分配正在彻底重构。这次 ruby 计价拆解给我们带来的三个最重要的启示， 第一， ai 服务器的价值蛋糕不再只属于 gpu。 之前大家投资 ai 产业链，眼睛只盯着英伟达， 但现在 pcb、 mlcc、 一 百 f 机板、内存这些中下游环节的价值增幅都远远超过了 gpu 本身，它们正在迎来自己的黄金时代。第二，系统级创新比单纯的 gpu 性能提升更重要。 root 机架标志着 ai 服务器已经从简单堆叠 gpu 的 时代，进入了系统级创新的时代。散热、供电、互联、内存架构这些方面的全面升级，正在成为下一代 ai 平台的核心竞争力。 第三，内存已经成为了 ai 产业链的新瓶颈，内存占比从不到百分之十跃升到百分之二十六，价格和供应的波动将会直接影响整个 ai 行业的发展节奏。 英伟达的如饼平台预计在二零二六年第三季度开始生产出货，第四季度上量，二零二七年第一季度大规模交付，这场 ai 产业链的价值重构才刚刚开始。
1939晓非观察
04:20查看AI文稿AI文稿朋友们，钻石你肯定不陌生，但人造钻石、金刚石正在成为拯救全球 ai 芯片的退烧药，你信吗？英伟达下一代 gpu 功耗将达到两千三百瓦，热流密度突破五百瓦每平方厘米。 传统铜铝散热已经摸到了物理天花板，再强的算力也会因为过热而瘫痪，金刚石成了能让芯片不被烧坏的唯一解。 今天我们就来聊聊这个正在被 ai 重新定价的锦汽赛道，以及国内真正掌握核心技术的硬核玩家。为何金刚石能成为 ai 基建的热门材料呢？先来看一组数据， 金刚石的室温热导率高达两千到两千二百瓦每米，开尔文是铜的五倍，铝的十倍，击穿厂墙是硅的三十倍，被誉为终极散热材料和第四代半导体的理想基底。 二零二六年已经被视为金刚石规模化应用的元年，无论是英伟达的新一代 gpu， 还是国内超算中心的服务器，都开始大规模用上金刚石散热片。再看国内这边儿，全球百分之九十五的工业金刚石产自中国河南，贡献了全国百分之八十的产量。 我们拥有从上游设备到下游应用的完整产业链。随着 ai 芯片功耗持续飙升，一千四百瓦以上的高功耗芯片必须使用金刚石散热。预计到二零三零年， ai 领域金刚石散热市场规模将达到四百八十亿至九百亿元，年负荷增速超过百分之二百。 更关键的是，国家对金刚石的定位发生了根本性跃迁。十五五期间，金刚石被正式纳入国家顶层战略设计，成为超宽近代半导体的重点产业化材料， 两大成长逻辑交织共振，一是 ai 算力爆发带来的技术性需求，二是国家战略安全推动的国产化替代，属于高景气上行赛道。那么，在这场技术改革中，哪些企业真正具备硬实力？鸿飞给大家梳理了六家核心公司。 第一家，四方达，国内复合超硬材料龙头，大尺寸 cvd 金刚石散热片，热导率突破两千瓦每米，开尔文，已通过英伟达测试并进入小批量供货阶段。 沙雅基地规划年产二点五万片，同时布局金刚石同复合材料，在郑州超算中心实现了全球首次规模化工程应用。 第二家，黄河旋风，国内全产业链龙头，建成国内首条八英寸金刚石热沉片生产线，二零二六年二月正式投产，年产能二万片。 自主研发的金刚石碳化硅复合材料，热导率突破七百瓦每米，开尔文，热膨胀系数与硅芯片高度匹配，已通过华为、中芯国际验证。 第三家，汇丰钻石，工业金刚石微粉隐形冠军，超细高纯度微粉，用于半导体抛光与精密散热。投资十亿元建设 cvd 金刚石项目， 布局散热片与金刚石机封装材料绑定国内头部服务器厂商，产品已进入中试验证阶段。 第四家，力量钻石培育钻石与工业金刚石双龙头 h p h t 法培育钻石，全球试战率超过百分之五十。半导体散热片已投产，氮含量低于十 p p b， 适配 ai 芯片与五 g 通信散热， 大尺寸单晶技术对标国际龙头，正在推进新载散热片认证。第五家，国际精工超硬材料卖产人 m p c v d。 设备国内试战率超过百分之六十，由三摩所提供技术支撑，掌握二至六英寸热沉片生产技术，打通从设备到材料的全链条， 同时布局 c v d。 金刚石散热片与半导体衬底材料第六家，沃尔德 c v d。 金刚石设备与刀具龙头高导热金刚石膜用于五 g 基站散热，二英寸多晶热成片已推向市场，提前卡位中低端散热市场， 同时研发大尺寸金刚石衬底技术，未来有望切入高端 ai 芯片散热领域。这质数变格刚刚启幕，当传统材料逼进物理极限，金刚石这颗钻石正在改写游戏规则。 产业链上有龙头企业稳扎稳打，也有后起之秀。弯道超车这个赛道的故事远没有讲完，今天的节目就到这里。最后强调一下，基于公开信息整理，不构成任何投资建议，朋友们下期见！
836鸿飞研报
02:10查看AI文稿AI文稿兄弟们，摩根斯坦利对英伟达下一代罗宾架构的最新物料清单做了一个自下而上的彻底拆解。当所有人都在为 hbm 四倍征服狂欢的时候，有一个最不起眼，平时被当成电子工业大米的被动原件， 价值量竟然悄悄暴增了百分之一百八十二。这个环节就是 mcc 多层陶瓷电容器。 为什么算力升级最受意的是电容？因为罗比芯片的算力太恐怖了，他在瞬间切换的时候，电流波动就像海啸一样，为了实时卡住核心电压的量率，不让芯片垄断或者爆错， 就必须在 gpu 旁边铺满响应速度达到微秒级的顶级电容。再加上液冷常态化下的高温高压，直接把以前几分钱的通用件强行逼成了算力稳定的定海神针。 这是规格的火箭级跃升。目前全球高端产能基本被日系巨头垄断，在 a 股有两家卖产能，正在迎来国产替代的破局点。 一家是绝对的国家队，他实现了从陶瓷粉体到核心工艺的全产业链，自研是直接能和日系硬钢的大市值高频材料中军。 另一家则是华南地区的老牌巨头，目前正全力从传统的消费电子向高价值的算力服务器和车载供应链完成全面收敛，所以高弹性的接力先锋。 但是周五这个板块已经涨上天了。专业的交易从来不是在情绪的最顶点去给别人买单， 高位筹码交换剧烈，随时可能出现说量敢顶的量价背顶。听我一句劝，这时候要严格执行买卖等理的等，自觉等，换手充分等回踩支撑确认等右侧跟随的时机。
174菰城飞哥
05:54查看AI文稿AI文稿如果你觉得现在的 ai 硬件已经够贵了，那说明你还没有准备好迎接二零二六年。就在上一个月，我跟史丹利的一份报告，把英伟达下一代核弹级的 virar rubin 机柜彻底拆碎了给我们看，结果让无情倒吸一口凉气，一个机柜七百八十万美金，这是什么概念？这比现在的顶级 gb 三百的机柜整整贵了一倍。 很多人问我 ai 算力过剩了吗？无情看完之后不仅认为不过剩，反而上游的零部件还在疯狂的涨价。今天我们就顺着这份最新的产业链调研，我们也把 virubin 的 机柜的内部结构拆开来讲一讲，看一看这七百八十万美金，到底是谁在吃肉，谁在喝汤？ rubin 产业链无情认为是旱的旱，涝的涝死。这将是贯穿我们今天整个视频的核心逻辑，英伟大正在重构整个产业链的价值分配，不再是雨露均沾，而是极度向技术壁垒最高的上游集中。 我们先来看第一部分， rubin 平台到底是怎么样的一个怪物？大家要彻底转变一个观念，英伟达现在已经不单纯的是卖芯片了，他卖的是分布式超级计算机，从 blackwell 到 wear rubin， 这是一个待机的签约。那我们来看这一组参数， f p 四算力达到五十倍，它 flops h b m 四贷款达到二十二 t b 每秒。 更恐怖的是它的工号单机价二百二十千瓦，这意味着什么？意味着数据中心必须重建供电系统。再看量产时间表，这里有一个非常关键的拐点，二零二六年 q 一 末 hbm 四才进入量产， 而且由于 hbm 四的验证延迟，原本市场预期二零二六年出货一点二万到一点四万台机柜，现在呢，已经把预期砍掉一半了，下调到了六千台。这就释放了一个极其强烈的信号，不是因为它不想卖，是上游卡住了它的脖子。 好，现在我们来拆钱袋子，这一页是整个报告的灵魂。 b o m 成本拆解，一个是 vr 二百 n v l 七二机架，总成本七百八十万美元。请大家先看一看右边这张涨幅图，排名颜色越深，涨幅越高。你会看到一个极其残酷的行业现实。 第一名， cpu 成本几乎增长为零，以前服务器的心脏 cpu， 现在在 ai 面前，它已经边缘化，成为了配角。第二，散热、电源组装这些环节涨幅 极低，甚至不到百分之十五。为什么呢？因为没有技术避雷，谁都能做，就没有溢价权。第三，上游核心零部件 h b m p c b m l c c 涨幅全部超过百分之五十，甚至几百。那么现在结论就很清楚了，未来的利润只属于掌握稀缺技术的人。 接下来我们就来看一看具体的赛道。第一个，也是涨幅最疯狂的 hbm 四，内存成本涨幅超过百分之四百，这是所有零部件里面的绝对之王，为什么它能涨这么多？报告里给了两个非常底层的逻辑，一个是需求端大模型参数爆炸，对贷款的需求是指数级的。第二个是供给端，能做 hbm 四的，全球就只有三家， s k 海力士、三星美光 是典型的寡头垄断。这里就有一个非常有意思的内幕，二零二五年三季度，英伟达突然发难，要求把 hbm 四的速度提高到十一 gbps 以上，结果三大供应商全部被打回重测，导致量产推迟到二零二六年一季度末。这也就直接导致了 rubin gpu 的 量产从二百万克砍到了一百五十万克。再看供应链格局， s k。 海力士吃下了百分之七十的份额，三星抢下百分之三十，美国因为速度不达标，基本无缘 vsrb 饼的高端机型。对于我们国内投资而言，虽然不做 hbm 颗粒，但 hbm 的 配套设备和先进封装材料是确定性极高的机会。 第二大红利赛道就是高端 pcb， 涨幅超过百分之二百。以前我们以为 pcb 就是 印刷电路板，是一个传统的组装活，但在如饼架构里面，它 变成了立体枢纽。技术不断升级，材料从 m 八直接跳到 m 九级 c c l 层数动不动就上四十层以上，特别是那一个正交倍版，这是 rubin ultra n v l 五七六的核心单块儿价值量就高达一点五万到一点八万美元。其中国内有两家上市公司是明显的龙头。 第一是盛鸿科技，是全球唯一能够量产六 g 二十四层 h d i 版的公司，也是正交背板的独家供应商。二零二六年 q 一 营收增长了百分之三百八十九，这就是业绩的兑现。第二呢，就是沪电股份，它是服务器主板的龙头， 通过了七十八层认证。但我特别想提醒大家的是，关注上游原材料 h v l p 四铜箔、 q 部 m 九树脂。目前日韩垄断，国内缺口巨大，像生意科技、东财科技、美联新材这些做材料的，也是真正的在闷声发大财的地方啊。 那第三个赛道也是很多散户最容易被忽略到的，但机构却看得非常清楚， m l c c 电容占幅超过百分之一百八十，它被称为电路的稳定器。为什么入品需要这么多的 m l c c 呢？因为 g p u 功耗太高，电压只要拨动一点点，几百万美元的芯片就废了，所以对供电稳定性的要求是变态级别 的。长期以来，高端的 m l c c 被日本村田京瓷所垄断，但现在国产替代了风华高科，这是英伟达官方认证的唯一 m l c c 供应商，属于敌系部队， 直接供货 gpu 供电模块。三方集团走的是垂直化一体，从粉体做到成品，毛利率非常高。还有就是上游的国资材料做陶瓷粉体的。这个赛道几乎平时没有什么人聊，但这次百分之四百三十五和百分之一百八十二的涨幅对比，告诉了我们， ai 服务器里面没有小生意，每一个元气险都在疯狂的涨价。 第四和第五个赛道就是高速网络芯片和 a b f 窄板。先看网络芯片，涨幅超过百分之一百二十，现在 ai 竞争早就不是单卡跑得快，而是万卡集群能不能写通工作。网络芯片就是 gpu 之间的血管， ruby 的 nv link 幺四四升级，直接把交换芯片它的价值量拉满了。 再看 a b f 载板，涨幅超过百分之八十二，它是 g p u 的 地基，用来承载芯片和电路连接全球产能，被日本的基匪电和中国台湾的新兴电子牢牢掌控，但好消息是大陆厂商正在攻坚，深南电路已经切入供应链，固电股份也在同步的推进。这块属于是臂力极高，确定性极强的赛道，一旦突破，那就是巨大的估值重塑。 最后呢，我们来做一个收尾的总结，未来两年， ai 的 投资就死磕这五大高涨幅的赛道。 hbm 内存涨了百分之四百三十五，高端的 pcb 涨了百分之二百三十三， mlcc 电容涨了百分之一百八十二，高速网络芯片涨了百分之一百二十一， a、 b、 f 载板涨了百分之八十二。 以上这些都是属于稀缺产能，持续涨价，放量也在同步的增长，这就成为了 ai 投资的比较确定性的主线。好了，英伟达的故事似乎还在继续，那么您相信老黄为世界画的这一个芯片的蓝图吗？如果相信，以上就值得您好好去研究好了，关注无情，下一期带你拆解其他热门的产业链，我是一个可以保护您钱袋子的财经博主。
853无情论财经
02:16查看AI文稿AI文稿英伟达陆地芯片二零二六年下半年量产，很多人盯着 gpu， 但芯片底下那块板才是隐藏的关键。 m 九互铜板 m 九是 ai 服务器下一代标配材料，互铜板分 m 一 到 m 九，数字越大，性能越高， 当传输率达到二百二十四 gps 时， m 七和 m 八信号衰减严重， m 九能把衰减压到最低。二零二六年， m 九材料持续供不应求，全球浮动板交货周期从两周延长到最长六周， m 九等级浮动板单价飙升至 m 八的三倍。 这条产业链上，中国企业已经全面深度卡位，数字环节壁垒最高。东财科技的 m 九级碳氢树脂，是全球唯一通过烟美达六项核心认证的产品，已用于 g b 三百和 blackwell 服务器，现有产量五百吨，每年三千五百吨。新线预计二零二六年六月投产。 顺前集团也能提供 m 九前系列数值。电子部环节，菲利华是国内唯一实现石英砂提成到 q 布前链条自主可控的企业，已通过英伟达台光生意抖三认证，台光已锁定二零二六年上半年五百到七百万米订单。 中材科技是国内规模供应商，同样通过英伟达两家通过英伟达 h v l p 四铜钎验证并批量供货。 富通版环节，生意科技是中国大陆唯一通过英美达 m 九富通版认证的企业。 m 九量力达百分之九十，规划年产量一千二百万平米，主要供应 g b。 三百及如宾项目。 南亚新材 m 六到 m 八已批量供货。国内算力客户 m 九处于导入阶段，二零二五年第四季度，全球率先推出 m 十 p c b 环节，沪电股份是全球首家通过英美达七十八层 m 九正交备版认证的厂商。泰国基地以小批量量产 四十三亿元扩展项目，预计下半年市场。正红科技已完成 m 七、 m 八验证，正推进 m 九和 m 十认证。此外，台湾地区的台光店和联茂也值得关注， 台光店是首家通过 m 九及 ccl 认证的厂商，预计二零二六年第二季度出货。联茂 m 九基板已通过美系 ai gpu 大 厂认证。以上信息均来自企业公告和公开批漏，仅供产业科普。你还想看哪个 ai 产业链的隐形冠军？评论区聊聊？
4301熊二不二
07:47查看AI文稿AI文稿必须要说，过去这一年，我们可能都看错了，我们都觉得 ai 时代的财富密码就是英伟达的 gpu， 谁拿到 h 一 百，谁就能笑， 谁囤了 b 两百，谁就能躺着数钱。但刚刚过去的二十四小时，华尔街突然掀翻了这个剧本，高盛、摩根史丹利两份重磅报告接连出炉，结果是什么？英伟达股价没怎么动，但一批做电路板的公司市值暴涨了上百亿，离谱吗？一点也不， 因为这帮华尔街最聪明的脑袋，拆了英伟达下一代 ai 怪物 rubon 机柜之后，发现了一个惊天秘密， gpu 不 再是这场游戏里唯一的明星了。咱们来看数据。摩 根士丹利拆解报告显示，一台英伟达最新的 vr rubon 机柜， odm 采购价高达七百八十万美元，比上一代 gb 三百的四百万美元几乎翻了个倍。但有意思的来了， gpu 在 整柜中的成本占比从百分之六十五一路跌到了百分之五十一。什么概念？相当于你要买一台一百万的豪车，但发动机只值五十万，剩下的五十万都花在了轮胎、座椅、音响上。以前大家都只关心发动机，现在发现 原来别的零部件也能抢钱了，那钱被谁赚走了？两个数据， pcb 硬质电路板价值量暴增百分之一百八十二，存储更是疯了， 价值量暴涨百分之四百三十五！你没有听错，在这轮 ai 的 迭代里，涨幅最大的居然是一块电路板！可能有人要问了，一块破板子凭什么？这就是我今天要说的第一个反常识的点， p c b 已经不是你想的那种破板子了，在大多数人眼里， p c b 就是 绿油油的一块板子，技术含量低，门槛低，纯制造业。但在 ruben 时代，这玩意技术含量快赶上芯片了。为什么？来，我给你拆解一下。以前的服务器， gpu 之间是靠电缆连接的，但在 ruben 这种级别的算力怪兽里， 五百七十六个端口，五十四太字节的内存塞进一个柜子，数据传输频率达到兆亿次级别。用线缆，那就是一场灾难，信号干扰、发热延迟，能把整个系统搞崩。所以英伟达被迫做了一个决定，用 pcb 代替线缆，用高层的 hdi 版做成内部的信息高速公路 从二十二层板升级到二十六层，材料从 m 七升级到 m 八，线宽线距被压缩到二十微米级别。这已经不是电路板了，这是半岛体积的精密制造，我举个例子你就懂了。正交中板，这是 rubicon 柜里价值量最高的一块 pcb。 这块板子什么水平？四十四层板， 零点二毫米的孔径， m 八材料，你需要用钻针在极小的孔里做电镀镭射工艺难度极大，目前业内量率只有百分之八十五到百分之九十，谁在做？户电股份是这块板子的主力供应商，这家公司以前干嘛的？做基站射频板的射频板对信号要求极高， 所以它在高频、高速 pcb 领域的技术积累刚好在 ai 时代派上了用场。它的长洲场正在扩建，瞄准的就是这块儿最难啃的骨头。除了护垫，深南电路也在正交中板里有份额。背板应用从通信基站延伸到 ai 超节点，这是它技术能力的自然延伸。 说完最难做的，咱们说最肥的 o a m 板儿，就是直接承载 g p u 和 h b m 的 那块板子。在 vira rubin 机柜里， o a m 板用的是 m 八材料，二十六层 h d i 板供应商份额上，盛宏科技占了最大的一块。盛宏这家公司我之前关注不多，但数据不会骗人，近一年股价涨了百分之三百以上。为什么？因为它深度绑定了英伟达，参与了 scale up 互联的定义。换句话说，它不是被动接单，而是和英伟达一起定义下一代产品。 这种卡位能力在 a 股 p c b 公司里是稀缺的。而且盛宏不仅做 o a m， 在 正交中板和 switchboard 里也有份额。更重要的是，英伟达预留了百分之十的份额， 会根据交付速度再分配。圣红有很大机会再抢一块。核顶控股也是这个赛道的重要玩家。这家公司其实很特殊，它是做 m c p 工艺起家的，限宽限距能控制到二十微米级别。这种精度不仅是 ruben 需要，一点六 t 光模块也需要。 说到光模块，有一个数据我必须给你念一下，八百激光模块 p c b， 去年约两百零八元，现在涨到四百二十元， 一年时间价格翻倍。为什么？两个原因，第一，同等原材料涨价， ccl 厂商从二零二六年二月起陆续提价百分之三十至百分之四十。第二，需求太猛了， gb 两百、 谷歌 v 七都用一点六 t 光模块，板材和 h v l p 四同薄，直接短缺。谁的一点六 t 光模块 p c b 通过英伟达认证了， 只有四家。圣红护垫深南棚顶，更具体的拆棚顶，目前主要给续创供货，每月交付量占市场百分之二十到百分之二十五。新益盛的一点六提光模块 pcb 主要由护垫和圣红供货，四家分十一块，价格翻倍， 还在持续增长的市场，这就是高端产能卡位的力量。但最让我觉得反常识的还不是 pcb， 是 上游的 ccl 附铜版 pcb 的 原材料。我以前觉得这不就是个材料厂吗？铜加树脂能有多大技术含量？结果查完资料，我被打脸了。 如本 oam 版的 ccl 完全由台光供应，正交中版的 ccl 是 台光豆杉、松下 switchboard 的 ccl。 生意科技终于进来了，和台光、豆杉一起分入一个细节， 生意科技之前没进 o a m 和正胶中板的 c c l 供应，因为它的板材主要停在 h v o p 三等级，适合八百激光模块。到了一点六 t g 以上，就需要 h v o p 四了。这零点一的等级差 就是技术壁垒，而且这还不是终点。 ultra robot 方案里可能会用到 m 九材料，但台积电在 ko o s 封装测试中发现， m 九材料硬度太大，和芯片封装结合时会导致翘曲，这个问题怎么解决？封装工艺可能要从 ko o s 转向其他方案，这意味着什么？ 意味着材料供应商可能要洗牌。所以你看，这个产业链上每一个技术节点的跃升，都是利益的重新分配，谁能在 m 九、 m c p coop 这些新技术上率先突破， 谁就能拿走下一块蛋糕。好，聊了这么多，我想收回最开始那个问题，为什么英伟达没涨？但做电路板的全都嗨了？因为这个行业的底层逻辑变了，以前 pcb 是 配角，是只要能插原件就行的在内，现在它是整个 ai 算力的瓶颈环节之一。芯片越强，对信号完整性的要求越高。信号要求越高， pcb 的 技术门槛越深。这就是为什么头部 pcb 厂商敢砸几百亿，横顶控股规划约两百三十亿， 互电股份规划超一百亿， a 股 pcb 板块儿扩产规模超过四百亿。这不是普通的产能扩张，这是高端产能的军备竞赛，谁扩得对、扩得快，谁就能在 ruben ultra、 ruben kyber 这一波又一波的迭代中卡住身位。最后，我想聊一点感受， ai 这个赛道，过去两年，大家都在算 谁是大模型第一，谁的算力最强。但很少有人注意到，在这场轰轰烈烈的科技革命里，最踏实的钱 其实是被那些卖铲子的人赚走了。不是每个公司都能做 gpu， 但每个做 gpu 的 公司都需要 pcb。 不是 每个公司都能做 hbm， 但每个用 hbm 的 算力卡都需要载板。这让我想起当年的淘金热，真正发财的不一定是最先挖到金子的人，而是那些在旁边卖铲子、卖牛仔裤、卖水的人。 现在的 ai 产业正在上演同样的故事， gpu 是 那个金子，但 pcb、 cclab、 载板、 mlcc 就是 那些铲子和水。而中国制造业在这个故事里，已经不是低价代工的配角了， 它们在定义标准，在攻克 m 四一 p， 在 打破 m 九材料的天花板。这就是今天的深度产业观察。对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的观点和看法。视频最后做一下说明，本文所有分析与数据均来源于高盛摩根施丹利公开研报、上市公司公告 及相关财经媒体报道。文中涉及的上市公司沪电股份、深南电路、盛宏科技、彭鼎控股、生意科技等仅作为产业链技术路径讲解之案例，投资者应基于独立的分析判断，理性决策。好了，本期视频就到这，我们下期再见。
3186道哥说道
07:12查看AI文稿AI文稿vera rubin pcb 架构全景拆解告诉你 pcb 公司上涨原因一、 rubin 架构三块板的分工与供应商格局英伟达 vera rubin 机柜沿用十八个 compute tray 加九个 switch tray 基本架构，这套架构在 pcb 层面有三块核心板， oam 板、正胶中板、 switchboard oam 板，圣红科技绝对主力。 oam 板是搭载 gpu 和 hpm 四模组的核心计算板卡，在 verubin n v l 一 四四中。 oam 板采用 m 八级别高速基材， 为七加十、二加七结构的二十六层 hdi 板。下一代 ultra rubin 更将跳升到五十二层板， 单版价值量从 blackwell 时代约四百美元跃升至超一千美元。在 o a m 版供应商份额中，盛宏科技份额最大，其次为沪电股份，再次为捧顶控股，随后是深南电路与方正。目前预留约百分之十的弹性份额用于奖励交付速度最快的供应商， 盛宏科技有较大机会获得这部分份额。野村证券判断，盛宏科技在英伟达下一代 rubin 份额将占据约百分之五十至百分之五十五。 来自英伟达的收入占比预计从二零二四年约百分之九提升至二零二八年约百分之三十八。 o a n 版生产量率目前在百分之八十五至百分之九十区间，属于高壁类产品。 正胶中板单块价值最高护垫主攻正胶中板，是整个 verim 机柜中价值量最高的单一 p c b 品类。它取代传统铜栏背板，在机柜内部以正胶方式直接连接 gpu 计算板卡与 nv switch 交换板， 实现无缆化高密度信号互联延迟降百分之六十，重量减百分之四十，信号完整性优于同缆方案六十三倍。 在 verran n v l 一 四四中正胶中板采用 m 八材料，层数二十八至三十二层高密度 pcb。 在下一代 ultra rubin 中，这块板将升级为 m 九级附铜板加 q 铺加 h v l p 四铜箔采用三块乘二十六层铜浆焊接工艺，合成七十八层超高密度 p c b， 单块价值高达二十万美元，单机柜十八块，占 p c b 总价值百分之六十以上。 正交中板供应商份额方面，沪电股份是主要供应商，其次为深南电路，再次为圣红科技。该板材应 m 八材料特性与零点二毫米微小孔径，对钻针、电镀和镭射工艺要求极高，是三大 p c p 中生产难度最大的品类。 switchboard 分 散竞争普及 h v l p 四铜箔 switchboard 连接 nv switch 七、交换芯片相对分散，深南电路、生意电子、盛宏科技、沪电股份、彭鼎控股、方正等均有参与，每家份额大约百分之十至百分之十五。 一个关键细节是， switchboard 设计相对简单，但必须使用 h v l p 四等级高端铜箔，须直接连接 o a m 版。 为保证信号传输稳定和避免低 k 值问题，铜箔规格不能降级。哪块板价值量最高是正交中板？根据产业链调研，其在单个机柜中的总价值量占机柜内 pcb 成本的绝大部分， 是 pcb 板块中弹性最大、壁垒最高的吸粉品类。二、单机柜 pcb 全景价值量跃升 摩根士丹利 b o m。 拆解报告显示， verran n v l 一 四四单机柜 p c b 总价值约十一六十七万美元，较 g b 三百的约三点五万美元同比暴增百分之两百三十三。增值逻辑来自四个方面，新增模块首次导入正胶中板和 bluefield 四加速器版， 层数升级， o a m 板从二十二层升至二十六层， switchboard 从二十四层升至三十二层，正交中板达二十八至三十二层。材料越级附铜板从 m 七升级至 m 八 m 九铜箔采用 h v l p 四分之三 工艺提档导入 msp 工艺和声孔电镀等高端制成。单机柜 pcb 总价值十五至二十五万美元的区间判断含盖了正胶中板。随 ultra rubin 进一步升级的上行空间，下一代 ultra rubin 还将导入正胶背板，采用全新 kyber 机架架构 compute blade， pcb 将使用 m 九加 q 布材料，通过 pcb 笨板彻底替代传统捅览方案， 实现 gpu 与 nv switch 之间的正交之连，届时 pcp 价值量将再度跃升，全球能通过英伟达 m 九加七十八层认证的 pcp 供应商不超过五家，产能缺口约百分之四十以上，头部厂商尽享寡头溢价三往上一级 ccl 和童博谁在？共 在三块核心 pcb 的 上游材料端， ccl 和铜箔的供应商格局同样高度集中。 ccl oam 版 ccl 完全由台光电子供应， 大陆厂商尚未切入该品类。正交中版的 ccl 供应商主要为台光、豆杉和松下商业科技未进入该品类供应，其板材目前主攻 hvlp 三等级，适用于八百质光模块，尚未适配一点六 t 及以上高速场景。 switchboard 的 c c l 供应商包括生意科技、台光和斗山铜箔 o a m 版仅有两家供应商入围，分别是德芙科技和三井金属， 均为 h v l p 四等级。正交中版的铜箔供应商包括德芙科技，三井和松下同样采用 h v o p 四等级。大陆厂商中，德芙科技是唯一同时进入 o a m 版和正交中版铜箔供应链的国产玩家。一个偏长期的产业变化同样值得关注。 ultra rubin 在 cools 封装测试中， m 九材料硬度过高导致与芯片封装结合时出现翘曲。这一发现可能推动封装工艺从 cools 向台基垫的新方案迁移，进而影响 pcb 设计与材料选择。 pcb 与封装基板的边界正在加速打破。 四、总结 pcb 从配角晋级核心瓶颈微软架构将 pcb 从传统意义上的辅助连接键抬升为制约算力释放的核心工程瓶颈。每一代英伟达 gpu 的 功耗和信号速率都在翻倍， pcb 的 层数、材料和工艺等级同步跃升，这是结构性的长周期升级，不是一次性脉冲。 oam 板、正胶中板和 switchboard 三块核心 pcb 各自由不同供应商主导。 圣红守 gpu 版，布垫守正交版。深南和彭鼎在背板与 m i c p 工艺上各有纵深。德芙科技在两块最高端 p c b 的 同薄环节独占国产份额。这个赛道的核心观察点就两个， 一是份额，圣红科技整体约百分之五十至百分之五十五的份额能否兑现，布垫股份能否持续守住正交中板主攻地位。 二是良率， o a m 版当前良率百分之八十五至百分之九十，正交版工艺难度更大，良率爬坡速度决定盈利弹性， 当前全行业供给受限格局下，有产能、有认证、有良率的厂商将最先受益于价值跃升。免则声明，本问内容仅供产业逻辑与技术交流参考，不构成任何投资建议。 文中涉及的所有上市公司均基于公开信息整理，不代表任何买卖推荐。市场有风险，投资需谨慎。
108硬核产研
08:16查看AI文稿AI文稿大家好，我是道哥。今天是二零二六年五月二十三日。在这个 ai 算力狂飙突进的时代，我们似乎已经习惯了仰望英伟达的 gpu 迷信大模型的参数。但今天我不想聊那些虚无缥缈的概念，我想带大家把目光投向那个最底层、最不起眼，却正在发生剧烈竞赛的环节。 mlcc 摩根士丹利最近做了一件很绝的事，他们把 rubin 机架拆了个底朝天，做了一份详尽的物料清单 b o m 分 析。看完这份报告，我只有一个感觉， ai 不 仅是算法的胜利，更是一场对硬件供应链的血腥搅杀。在这份清单里，内存增长了百分之四百三十五， pcb 电路板价值量暴涨百分之两百三十三。而有一个平时不起眼的原件，价值量增幅高达百分之一百八十二， 它就是 mlcc 多层陶瓷电容器，在内人叫它电子工业的大米。这不仅仅是一次涨价，这是 ai 对 物理世界的极致压榨。 今天我就用这篇四千字的硬核推演，带你看看这百分之一百八十二背后的血雨腥风，以及 a 股那两家公司风华高科和三环集团到底处在怎样的战局之中。先解决一个认知问题，为什么 ai 服务器这么吃 mlcc？ 普通服务器就像家用轿车，平稳行驶就行， 但 ai 服务器是 f 一 赛车，而且是发动机随时在爆缸边缘试探的那种。英伟达 ruben 单板 m l c c 用量接近十二零零零颗，单台 ai 服务器需要搭载超过三十零零零颗。为什么需要这么多？因为 ai 芯片的功耗太恐怖了，动辄上千瓦电流瞬间涌过电路板，就像海啸一样。 m l c c 的 作用是什么？它是减震器，是海绵，它负责滤波，去藕，把电流里的毛刺和噪音吸收掉。少了一颗，或者质量不过关那一瞬间，几十万的 gpu 就 会烧成废铁。这就是物理世界的铁律，不以人的意志为转移。 据机构预测，二零二七年，全球服务器用 mlcc 需求量将达到一七百四十三亿颗，增长百分之六十一，其中 ai 相关需求占比接近八成。所以， ai 的 本质不仅是算力竞赛，更是一场对基础原件的吸血狂潮。谁掌握了这三零零零颗大米， 谁就掌握了算力的地基。既然需求暴涨，那就赶紧生产啊！问题就卡在这里，这就是今天我要讲的核心冲突。现在的 mlcc 行业正在上演一场极其严重的阶级固化，这是一场由日韩巨头主导的饥饿游戏。根据最新的行业动态，日本的太阳釀电 已经宣布全线涨价。但是我要强调一遍，并不是所有 mlcc 都能躺赢，真正的核心矛盾是，高端的极度紧缺，低端的正在被刻意遗弃。像村田三星电机、 太阳釀电这些日韩巨头，他们手里握着高端技术，配方是机密设备，是独家的，赚得盆满钵满。他们现在正在做一件非常残忍但极度理性的商业决策，主动放弃中低端市场。他们为什么要放弃？ 因为产能是有限的，厂房就那么大，设备就那么多，与其去赚那几厘钱的辛苦费，不如把所有的产线都停下来改造，去生产给英伟达用的高端 mlcc， 那一颗高端货的利润顶得上一包低端货？这就造成了一个极其诡异的市场现象，高端 ai 级被日韩垄断破产慢得像蜗牛。为什么慢？因为关键设备交期长，陶瓷配方和烧结工艺的量率很难爬坡，他们现在的订单已经排到了明年一季度， 所以高端货是天价，也买不到中低端传统级。日韩巨头嫌利润低，海县关停了或者减产了。这就导致了中低端市场出现了巨大的供给真空。这就好比一个五星级酒店，大厨们都去给米其林三星做分子料理了，结果导致整个城市的蛋炒饭都断供了。 朋友们，这就是我们今天要讲的最大的机会，也是最大的风险。当日韩巨头忙着吃满汉全席的时候，谁来填？这就是国产替代的历史性窗口。这和之前的存储芯片很像， 但这次的窗口期可能更持久，因为 ai 的 需求还在狂飙，日韩厂商短期内根本不可能回头去抢中低端市场，他们现在的订单已经应接不暇了。抓住这轮服务器 m l c c 国产替代的窗口期，对国内厂商来说，既是做大规模的契机，更是向高端产品延伸的跳板。 但是这里有一个巨大的坑，很多散户以为只要是国内做 mlcc 的 都能涨。错，如果你只能做低端，虽然现在能捡到订单，但等日韩巨头哪天吃饱了，或者低端产物过剩了，你立马就会被打回原形。所以， 真正的赢家，必须是那些既能捡漏生存下来，又能利用这段时间苦练内功向高端突破的狠人。那么，在 a 股这片战场上，谁在冲锋？谁是真汉子，谁是纸老虎？结合券商、研报等资料，我们来介绍一下风华高科和三环集团，我把他们比作老兵和技术宅。 一、风华高科，捡漏的老兵与规模的赢家。风华高科是行业的老班长，是国企背景的正规军。在这一轮日韩产能腾挪的捡漏游戏中，风华高科的优势在于权和稳当。中低端市场出现供给真空时，风华高科那些成熟的产能就成了香饽饽。 他就像一个在废墟里捡砖头的老兵，虽然捡的不是金砖，但胜在量大管饱。他正在利用这个机会把流失的市场份额抢回来，积攒现金流，这是他生存和发展的基石。但是我要泼一盆冷水。风华高科的短板也很明显，那就是高端技术依然受制于人。他现在的逻辑是 先活下来，把规模做大，用低端的利润去养研发，慢慢往高端爬。他的爆发力可能不如别人强，但他的防御力很强，是这个行业的压仓石。二、三环集团，硬钢的技术宅与高端的破壁者。 如果说风华高科是在守江山，三环集团则是在打硬仗。三环的逻辑很硬，我不跟你打低端的价格战，我跟你拼材料技术。三环集团在陶瓷材料端有着极深的护城河， 这是他的老本行。在高端 m l c c 极度稀缺的今天，三环集团正在试图从材料端打破日韩的封锁。虽然现在还不能完全替代存填，但只要能在那个幺二零零零科的高端名单里挤进去一颗，那就是巨大的胜利。他是市场眼中最具想象力的高端替代标的， 他的股价弹性会很大，因为市场给他的定价是基于未来的预期，但是风险也在这里，高端研发是烧钱的，量率提升是缓慢的，如果短期内拿不出让英伟达或者国内大厂认可的产品，那他就是画饼。 所以这两家公司，风华高科是业绩的确定性，量价齐升。三环集团是技术的突破性，是星辰大海。 最后，我们把视野拉大，不要只盯着 m l c c 这一颗大米， m l c c 只是这盘大棋中的一环。摩根士丹利的拆解报告告诉我们，整个 ai 硬件产业链都在经历一场剧烈的通胀，这是一条完整的绞杀链。 p c b 板、硬质电路板价值量暴涨二十三四，不是因为 ai 服务器板子太大了，层数太多了，散热要求太高了。圣红科技、 固电股份们是直接承接 ai 订单的主力军。存储芯片 d r a m n d。 哪怕是之前被制裁压得喘不过气的，存储需求也暴增百分之四百三十五， ai 就是 吃数据的，没有存储算力就是摆设。照异创新得名利，百维存储都 是佼佼者。 abf 基板需求增长百分之八十二，这是封装 gpu 的 关键材料，比 m l c c 还难造，这就是不得不看新生科技。看到了吗？这是一张庞大的网， 英伟达是网中央的蜘蛛，而 m l c c p c b。 存储都是这张网上的私线，任何一根线断了，整个网都会塌。 视频最后想说的是，二零二六年下半年的这场 m l c c。 涨价潮，本质上是一场关于全球供应链话语权的争夺战。对于风华高科和三环集团来说，这不仅是一次业绩爆发的机会，更是一次大考。能不能抓住日韩巨头腾挪的间隙， 把那些被遗弃的市场份额牢牢抓在手里？回到开头，我们为什么要关心这颗小小的电子大米？因为我们崇拜造神的人 如黄仁勋，却往往忽视了造碗的人如 m l c c 工程师。在 ai 狂热的趋势里， m l c c 是 那个最不起眼的注角，但他却是那个决定算力能否落地的守门员。这是一场关于电子大米的战争，虽然它发生在显微镜下，虽然它没有 gpu 那 么耀眼，但它同样惊心动魄。 好了，这就是今天的深度产业观察，对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点。需要说明的是，本期内容仅为基于公开文档及行业动态的产业分析 和上市公司经营情况梳理，只在探讨行业发展趋势，不构成任何投资建议。信息来源于公开资料，仅供参考。本期视频就到这里，我们下期再见。
1686道哥说道
06:50查看AI文稿AI文稿你是不是以为英伟达真正赚钱的只有 gpu？ 但摩根士丹利发布的这份研报却揭示了一个更惊人的现实，真正被 ai 重新定价的，可能是整个服务器供应链。 根据摩根士丹利的最新测算显示，一台 rubin 机架的采购成本高达七百八十万美元， 折合人民币超过五千五百万元，比上一代直接暴涨近一倍。但更夸张的不是价格，而是背后的产业链变化，内存成本飙升四倍， pcb 价值量暴增两倍， 连原本被认为只能赚辛苦钱的 odm 厂商，利润都在逆势扩张。今天我们来深度拆解下摩根士丹利的这份重磅研报，看看一台价值五千五百万的 rubin 机架，谁才是在背后真正闷声赚钱的赢家。 首先来看 rubin 机价总成本大幅上升，内存成最大推手摩根士丹利估算，从 o d m 采购一台 rubin 机价的价格约为七百八十万美元，折合人民币超过五千五百万元，相比 g b 三百机价上涨约百分之九十五。 成本大幅攀升的背后，最核心的驱动力是内存。上一代 g b 二百时代，内存仅占机价物料成本的百分之五至十， 但随着 ruby 平台内存含量大幅提升，以及内存单价显著上涨，内存占比已跃升至百分之二十五至三十。相应的， gpu 在 整体成本中的占比从 gb 二百时代的约百分之六十五下降至 ruby 时代的约百分之五十一。 摩根士丹利还提出了一个关键的情景，假设如果超大规模云厂商跳过英伟达，直接自行采购 soc com 内存，那么 rubin 机架的价格可能会下降至约六百七十万美元，整体物料成本将有所降低，但这属于备选情景， 精准预测仍为七百八十万美元。其次是各原件含量全面增长，印刷电路板增幅最为惊人。除了内存之外，摩根士丹利覆盖的下游原件供应商所提供的产品在如饼机架中的含量也出现了全面增长， 增长幅度最大的是印刷电路板，达到百分之二百三十三。其次是基层陶瓷电容，增长百分之一百八十二。 a b f 载板增长百分之八十二。电源供应增长百分之三十二。散热原件增长百分之十二。具体来看，各原件成本明细， g p u 成本方面， g b 三百每台机价约二百五十二万美元， rubin 增至约三百九十六万美元，增幅百分之五十七。 n v link 交换芯片从约六万五千美元增至约十四万四千美元，增幅百分之一百二十二。网络芯片从约二十六万美元升至约五十七万美元，增幅百分之一百二十一。 内存从约三十七万美元飙升至约二百万美元，增幅高达百分之四百三十五，是所有原件中涨幅最大的品位。以印刷电路板为例， g b 三百机架中，每台机架的印刷电路板成本约为三万五千美元， 而 rubin 机价跃升至约十一万七千美元，增幅超过两倍。这一大幅增长主要源于多重因素叠加， 首先，计算板层数从二十二层提升至二十六层，附铜板材料等级从 m 七升级至 m 八。其次， rubin 系统引入了此前不存在的 connect x 模块和中间板，两者均大幅拉动了印刷电路板需求。 此外，交换板层数也从二十四层升级至三十二层。综合以上因素，印刷电路板成为原件含量增幅最大的品类。基层陶瓷电容方面，计算板和交换板的单板基层陶瓷电容含量均显著提升，其中计算板增幅尤为突出。 同时， rubin 新引入的 bluefield 模块和 connectx 模块也进一步增加了每台机架的基层陶瓷电容总量。 a b 三百，每台机架基层陶瓷电容含量约为一千五百美元， rubin 已增至约四千三百美元， 增幅达百分之一百八十二。 a、 b、 f 载板同样呈现量价齐升趋势， rubin gpu 的 a、 b、 f 载板单价翻倍至约二百美元每克。同时， nv link 芯片和 connect x 芯片数量较 blackwell 时代翻倍，共同推动 a、 b、 f 载板总含量增长百分之八十二。 电源架构方面， rubin 平台开始引入高压直流独立电源架构，部分美国云厂商已率先采用该方案。散热方面， rubin 机架全面采用液冷设计， 冷板、快接、双头托盘、棋管等原件的含量值增长百分之十二。然后是 o d m 附加值不降反升，反驳市场悲观预期 摩根士丹利在报告中提出了一个重要观点，反驳了市场的普遍预期。市场认为，随着计算托盘标准化， rubin 时代 o d m 的 附加值会下降，但摩根士丹利的自下而上分析表明， o d m 附加值反而上升了百分之三十五至四十。 这一增长来源于多个维度。首先，计算版和计算托盘的复杂度全面提升。其次，交换版和交换托盘的附加值也有所增加。此外，新引入的 connect x 模块和 arcad 模块需要额外组装和测试工序， 还有散热原件和机架级组装测试的附加值增长，以及其他新增电路板的贡献。从毛利率角度看， g b 三百的 o d m 毛利率约为百分之二点七， rubin 降至约百分之一点九，表面看有所下降，但摩根士丹力强调，应当关注的是绝对利润金额的增长，而非毛利率的稀释。事实上，每台机架的 odm 绝对利润额是上升的。此外，越来越多 odm 开始讨论代销模式，红海率先提出这一概念。 随后，广达也在最新季度业绩电话会上表示，预计部分项目将在二零二六年下半年转向待销模式，这一趋势有望帮助 o d m 减轻库存资金压力，是长期利好信号。摩根士丹利在大中华区科技硬件 o d m 中，首选标的为 y wind， 目标价七千五百元新台币，评级为超配。其次依次为伟创目标价二百一十元新台币，广达目标价三百八十五元新台币，红海目标价三百一十元新台币。目前 odm 板块估值具备吸引力， 平均约十三倍，二零二七年预期市盈率相较过去二十年平均水平约十一倍，仍有上升空间。对于原件供应商，摩根士丹利看好台达店、新星、华通和 fit， 包括云厂商资本开支不及预期。供应链瓶颈可能限制 rubin 机价产量上升速度、地缘政治因素对供应链造成干扰，以及内存价格波动影响成本预测的准确性，投资者应审慎评估。研报观点仅作参考，不构成任何建议。
54猫哥的研报笔记
03:37查看AI文稿AI文稿你敢信吗？新一代英伟达 ai 算力，机价价格直接干到七百八十万美元，折合人民币五千三百多万，比上一代几乎翻倍！但今天最炸的消息不是英伟达又涨价了， 而是摩根士丹利刚拆完英伟达下一代 rubin 机价的物料清单，发现 gpu 已经不是最大的赢价，那些你平时根本看不上的小零件，涨幅比 gpu 还猛！ 先给大家报一组震撼的数字， rubin 机价单台 odm 采购价七百八十万美元，上一代 gp 三百才三百九十九万，一代产品价格直接翻倍。但你猜怎么着？ gpu 在 整个物料成本里的占比，反而从之前的百分之六十五降到了百分之五十一！ 也就是说，多出来的这近四百万美元成本，大部分都没进英伟达的口袋，全被下游零部件吃掉了。 首当其冲的就是内存涨幅直接干到百分之四百三十五！之前 g b 三百时代，内存只占机价成本的百分之五到百分之十，也就三十七万美元左右。现在呢？单台机价光内存就花两百万美元，占比直接飙升到百分之二十六，成了仅次于 gpu 的 第二大成本项。 为什么涨这么多？一方面是 hbm 四内存本身价格暴涨，另一方面是配置直接拉满，单台机架塞了二十一 tb 的 hbm 四，加上五十四 tb 的 lpddr 五 x， 光内存容量就比很多企业整个数据中心还大。但你绝对想不到，所有零部件里，涨幅最夸张的居然是 pcb 印刷电路板直接大涨百分之两百三十三， 从之前的三点五万美元涨到十一七万美元，翻了两倍还多，这可不是简单的涨价，是整个规格的彻底升级。之前的计算板是二十二层，现在直接升到二十六层，材料等级从 m 七拉到 m 八， 交换机托盘 p c b 从二十四层干到三十二层，还新增了一块四十四层的中板 p c b。 而且 rubin 还加了两类 gp 三百根本没有的新模组，七十二块 connectx 模组 pcb 和十八块中板 pcb， 光这两项就多出来四点六万美元的纯增量。 说白了， ai 算力越先进，对电路板的层数、精度、材料要求就越高， pcb 已经从之前的配角变成了核心增量环节。 排在第二的是 mlcc 多层陶瓷电容，涨幅百分之一百八十二，从一千五百美元涨到四千三百美元。别小看这小小的电容，每颗 gpu 每块芯片都要靠它滤波稳压， 算力越高，功耗越大，需要的 m l、 c c 数量和等级就越高。现在高端 ai 服务器的 m l、 c、 c 已经抢疯了， o d m 厂商都在囤货，就是因为如饼，下半年一量产，需求直接翻倍。接下来还有 a、 b、 f， 基板涨百分之八十二，电源涨百分之三十二，液冷组建涨百分之十二。 你发现没有，整个 ai 硬件的成本逻辑已经彻底变了。之前是 gpu 一 家独大，吃走百分之六十五的蛋糕。现在算力密度、功耗密度往上一提，内存、 pcb、 机板、电源、散热全要跟着升级，每一个环节的价值量都在暴涨。 最后给大家划个重点，这轮 ai 硬件的升级已经不是英伟达一家的盛宴了，价值正在沿着供应链向全行业扩散。之前大家炒 ai 只盯着 gpu， 现在大魔这份拆解报告明明白白告诉你， pcb、 mail、 lcc、 a、 b、 f 基板这些上游零部件才是这轮增量里弹性最大的环节。 ai 算力的竞争，早就从单一芯片的比拼，变成了整个供应链体系的综合实力较量。
6099财眼观大A
03:46查看AI文稿AI文稿近日，摩根士丹利深度拆解英伟达新一代 robin 机价物料成本数据极具冲击力， vr 二零零每机价 mlcc 多层陶瓷电容器高达四千三百美元，而 gb 三零零高达一千五百美元，增长百分之一百八十二。 新引入的 bluefield 和 connectx 模块也带来了额外的 mlcc 需求。看到这里都会问， ai 服务器为何对 mlcc 刚需度拉满？核心在于高端 ai 芯片功耗爆表，单机功耗动辄千瓦级别，瞬时电流冲击强度极大。 mlcc 堪称电路的稳压守护神， 承担绿波去有关键作用，保障整机稳定运行，是硬件安全运转不可或缺的核心。软件行业预测，二零二七年全球服务器 mcc 需求将冲破一千七百四十三亿颗大关，同比大增百分之六十一，其中 ai 场景需求包揽近八成份额。 随着 ai 的 算力猛增，对电源稳定性的要求也更高， mlcc 的 不可替代性也将更强，其应用潜力和市场潜力正被深度挖掘。今天给大家梳理一下 mlcc 多层陶瓷电容器的龙头企业。 国磁材料是全球 mlcc 第三方粉体第一大供应商，钛酸被借制粉体国内是占百分之八十、百分之九十，全球唯一同时掌握纳米钛酸被加纳米氧化汞水热法量产技术的企业，本土市场话语权极强，全球扩产最激进，弹性最大，二零二六年底总产值将达二点八万吨年，其中高端占比百分之五十， ai 与车规类高端订单占比持续走高，二零二六年占比有望突破百分之四十。绑定英伟达 robbin 平台供应链单机价 mlcc 价值四千三百美元，拉动高端粉体需求增长百分之一百八十二，深度受益 ai 算力与智能汽车产业升级。浪潮 薄千新材是 mlcc 纳米淀粉全球寡头，全球唯一稳定量产八十纳米级 mlcc 纳米淀粉的企业，打破日本三十年垄断。这款超细淀粉专门适配 ai 服务器高端 mlcc， 满足原件薄层化、高堆叠的制造要求，该规格产品暂无国产替代，相较同性能，日系产品 具备百分之八至百分之十二的价格优势，市场竞争力突出。二零二五年末，公司淀粉年产量达一千八百吨，规模位居国内首位，全球第二， 与三星电机签订四十三亿至五十亿元战略大单，约定供货五千四百二十至六千四百九十五吨高端淀粉，直接锁定未来四年超七成产量，同时是村田 ai 服务器淀粉材料唯一国内供货商，充分承接 ai 产业升级带来的增量机遇。风华高科是国内唯一实现阻溶感全品类被动原件龙头， 率先实现二二零微法规格 ai 服务器。高融 m l c c 量产，通用型 m l c c 出货量稳居国内首位，综合实力过硬， 连续二十六年跻身中国电子原件百强榜单。二零二五年， mlcc 月产三百五十亿只，高端占比百分之三十五到百分之四十，产能利率百分之八十五到百分之九十。二零二六年底总产能突破五百亿只，每月高端占比百分之五十。批量供货英伟达、华为、浪潮 ai 订单增速百分之一百， 排至二零二七年 q 二同时切入比亚迪、未来小鹏、特斯拉，其供货份额在比亚迪占比超百分之三十， 强力把握 ai 算力与新能源汽车双重发展机遇。三环集团是国内高端 m l c c 领域独 家攻克，一微米超薄戒指层与千层堆叠量产工艺技术水准可直接对标村田高端产线，打破海外技术垄断。二零二六年五月， m l c c。 月产九百亿颗高端高容，占比百分之七十， 为行业最高，二零二六年底达一千两百亿颗，每月进一步释放供货能力，直接为华为、浪潮、曙光供货。同时借助三星电机渠道，间接切入英伟达 h、 一 零零 h 两百以及 ruby 算力平台供应链。当前 ai 相关订单增长迅猛，增速突破百分之一百二十，订单排气已排至二零二七年第三季度，充分深度受益全球算力硬件升级浪潮。 以上是 m l c c。 多层陶瓷电容器企业，在此领域做大做精的企业无疑是最大的受益者。不过我得提醒一句，以上内容都是基于公开信息整理的，不构成任何投资建议。今天的分享就到这里了，要是觉得内容有参考价值，欢迎点赞、关注、评论，咱们下期再见！
369今日观点
03:22查看AI文稿AI文稿朋友们，大摩最新的拆解报告炸锅了，因为拿下一代入币机价售价飙升到七百八十万美元，比上一代 gp 三百的三百九十九万美元 直接翻倍。但好在 vr 二百在算力和贷款上实现了三倍的跃升，推理场景更是达五倍的提升，所以性价比还是拉满。怪不得老黄说买的越多，赚的越多。更颠覆三观的是，这次涨价的主角不再是 gpu 了，而是一堆以前被忽略的小角色。 pcb mcc a b f 窄版集体起飞， 更是暴涨百分之四百三十五。我的天呐，这么神奇吗？直接把 gpu 的 成本占比从百分之六十五挤到了百分之五十一！哎呀，产业链的钱终于要从芯片巨头里分流了！先给大家算笔账， 一台入便机价七百八十万美元，相当于五千多万人民币，这价格能在深圳买好几套大平层了。但最令人震惊的是成本结构的大洗牌， 内存从 gpu 三百的三十七万美元涨到了两百万美元，暴涨百分之四百三十五，占比从百分之五到百分之十飙升到百分之二十六，成为第二大的成本。相比 gpu 还猛。 gpu 虽然绝对金额从二百五十二万涨到了三百九十六万， 涨幅高达百分之五十七，但占比从百分之六十三掉到了百分之五十一，再也不是唯我独尊了。以前大家都盯着 gpu 和内存，这次大摩的成本拆解让我们发现，那些看不起眼的电子原件才是真正的隐形富豪。 首先说 pcb 定制电路板，从三点五一万美元直接跳到十一点六七万美元，暴涨百分之二百三十三，这可不是简单的涨价，而是加量又加价。 m l c c 多层陶瓷电容这玩意看着小，作用可大了。多层陶瓷电容是硬件电路里的文押小原件， 负责过滤电流波动，平稳供电，保障各类芯片平稳运转，不出故障。从一千五百三十美元涨到了四千三百二十美元，暴涨了百分之一百八十二。 a d f 基板是芯片和主板之间的桥梁，相当于高端芯片的精密底座，负责传输电信号，运输电力，还能辅助散热，让芯片高速稳定工作。 从一点一二万美元涨到了二点零三万美元，增长了百分之八十二。涨价逻辑超级清晰。 gpu a b f 载板价格从一百美元直接暴涨了两百美元。 nv switch 芯片从十八颗加到了三十六颗。 connect x 芯片从三十六颗翻倍到七十二颗。用的多，自然花的多。电源与业能稳健增长，幕后英雄也吃香。 电源七点六万美元，增长了百分之三十二。美国云厂商已经开始用 hvdc 独立电源，二零二七年还会普及八百伏直流架构。液冷七点二一万美元，增加了百分之十二。 全液冷设计，无风扇、托盘、气管、快速接头都加量了，要是船上旁挂的 cpu 直接涨到十二点一万美元。 odm 及原始设计制造商负责 root 服务器的整机设计、 装调试，产出完整的成品。机价最大点的来了，市场本来以为入并计算托盘标准化会让 o d m 代工赚的更少，但大摩测算发现， o d m 增值反而涨了百分之三十五到百分之四十，从十点八二万美元涨到了十四点九六万美元，哦买噶！ 总的来说， ai 产业的造富运动是全面开花。这波卢斌才解告诉我们一个真相， ai 设立的爆发，不再是 gpu 一 家独打的游戏了。从 pcb、 m、 l、 c、 c、 a、 b、 f 这些基础原件，到内存、电源、夜朗栈道后 d、 f 代工，整个产业链都在分享 ai 红利。二零二六年下半年红利就要量产了，这些小微店的春天才刚刚开始。以后聊 ai 旺，关注 ai 产业和经济，给你带来更多精彩 ai 内容。
22AI Wang
06:35查看AI文稿AI文稿七百八十万美元，一台 ai 服务器，不是 gpt 五不是机器人，就是一台机柜。注意，这是摩根士丹利估算的 odm 采购价，不是英伟达在卖的价格。摩根士丹利把他的账单拆开来看， 发现了一个诡异的事， gpu 还是最贵的，占了三百九十六万美元，但是 gpu 的 占比从百分之六十五降到了百分之五十一， 在一台翻倍涨价的机器里，最核心的芯片份额反而在缩。钱去哪了？ 先把账算清楚。 gb 三百时代，一台 ai 服务器四百万美元， gpu 加 nv link 交换芯片拿走了两百六十万，占比百分之六十五。 到了 rubin 时代，一台涨到七百八十万，涨了百分之九十五， gpu 加 nv link 拿了五百四十万，绝对金额涨了一倍多， 但是占比从百分之六十五降到了百分之五十三，那多出来的蛋糕谁吃了？答案是内存。 g b 三百时代，内存只占百分之九，三十七万美元。 rubin 时代， 内存飙到了两百万美元，占比百分之二十六，涨了百分之四百三十五，一口气涨了一百六十三万美元，虽然不及 gpu 加 nv link 的 两百八十万美元增量，但占比从百分之九跳到了百分之二十六， 从配角变成了第二大成本项。为什么内存涨这么猛？三个东西在叠 buff。 第一个 hbm 四，七十二颗 gpu， 每颗配两百八十八级字节的 hbm 四， 全价二十点二五，太字节约五十万美元。 hbm 四的单价比 hbm 三 e 贵得多，海力士说了算。第二个 l p d d r 五 x， 全价五十四，泰自节约五十万美元。第三个也是最容易被忽略的三 d n 的 一百万美元，从零到一 g b 三百时代，根本没有这东西， rubin 时代成了标配，为什么需要它？以前的 ai 算完就完了，现在的 ai 要记住上下文，要推理，要同时服务几百个用户。它的核心工作是做 k v 缓存， 存建值，对存上下文，每多一个用户就要多存一份数据。三、避难的就是 ai 的 记忆力税。 你买的不只是算力，是算力加记忆。到现在，我们说的都是柜子里面的东西， 但还有一个更离谱的增量在柜子外面，光模块大模的 b o m 拆解没把它算进去，因为它在柜外。 高盛单独算了一笔账， gb 三百时代，一台机柜配两百一十六个光模块，十六点二万美元。如饼时代，四百三十二个四十三点二万美元，涨了百分之一百六十六点六七。 为什么？因为 nv link 六宽带翻了一倍。一张 gpu 过去配三个光口，现在得配六个， 不是可以选配，是不配六个，七十二张卡连不起来。刚性需求。 但真正要命的是，技术路线在变，传统光模块叫可插拔 交换机，在板子这头，光模块插在面板那头，中间走一长段铜线，功耗高，信号差。如饼时代，英伟达直接上了 c p o 供封装光学， 把光引擎焊到交换芯片旁边，信号损耗从二十二分贝直接压到四分贝，单端口功耗从三十 w 砍到九 w， 省了百分之七十的电。 在一台七百八十万美元的机器上，功耗省出来的都是真金白银。红海的全光 c p o 交换机，今年五月已经提前出货了， 他是英伟达 cpu 的 唯一代工与设计制造商，原本计划三季度量产，因为需求太猛，提前到了一季度。二零二六到二零二七年累计出货目标从一万台上修到超过五万台。 这个赛道，二零二四年全市场才四千六百万美元，二零二六年行业预测三十二亿美元。当然，这是前瞻性预估，存在不确定性，但两年从没人在意到必须标配。 很多人看完这些数字，第一反应是关注，但冷静一下，这个故事有几个前提。第一个前提， n v l 七十二的出货量， 七百八十万一台，全球能买得起的云厂商就那几家，如果下半年出货量不及预期，所有 b u m 推算的增量都不成立。第二个前提， h b m 四的产能，如果因为海力士供不上货，导致 g p u 出不了厂， 那内存占比提升就不是好事，是拖累。第三个前提， cpu 的 量率。红海现在提前出货，但如果因为工程问题交付卡住了，市场预期可能下调。所以 真正值得追踪的不是内存涨了多少，光模块涨了多少，是这三个数字。 h b、 m 四的月产能， n v l 七十二的季度出货量， c p o 交换机的实际交付数，这三个数字对了，逻辑成立。这三个数字有一个对不上整个产业链扩散的故事就得重写。 以上仅为公开研报数据的逻辑拆解，不构成任何投资建议。投资有风险，入市需谨慎。
19锦杉2887
00:20查看AI文稿AI文稿近日 pcb m l c c abm 基板拉大洋，因为大模拆解了英伟达如饼， gpu 不 再独占蛋糕了， pcb m l c c abf 基板价值集体起飞了， pcb 今年涨幅巨大，肯定是不敢再追了。 m l c c abf 基板龙头概念股还是可以看好的。
12股敢007
