华为韬定律发表在哪个杂志
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17:492.1万内部看美国
04:51查看AI文稿AI文稿华为的掏定律刚公布出来，人家西方就紧接着嚷嚷起来了，什么掏定律，怎么能跟摩尔定律比呢？华为就是炒作，根本不现实，成本不经济，散热是绝症，技术是包装。今天我们不回避， 我们用三个即将发生的事实来回应，并且看一看，在这些专业质疑的背后，到底藏着什么样的真实动机。动机一，用成本抗衰，掩盖市场恐惧他们说这条路线太贵，不经济， 但真正恐惧的是什么？是当 e u v 光刻机对我们关上大门，我们却用成熟的 d u v 工艺，通过逻辑折叠，在即将于今年秋季发布的麒麟新款芯片上，实现了接近顶级制成的性能。同时，我们的升腾 ai 算力集群 通过同样的价格优化，在能效比上已经让国际客户开始权衡。他们的成本背后是市场流失的焦虑。他们害怕的不是我们不划算，而是我们一旦走通这条高性价比的自主路径， 将直接侵蚀他们在中高端算力市场的垄断利润。过去六年，我们悄悄量产了三百八十一款基于此理念的芯片，这就是市场不会说谎的证明。所以他们唱衰的不是成本， 而是我们打破垄断的潜力。动机二，用技术质疑，掩盖地源维度他们说三 d 堆叠散热无解是火龙，但真正的目标是什么？ 散热确实是世界级难题，但我们下半年要发布的麒麟芯片，以及已经部署的升腾 ai 芯片，其稳定运行本身就是最好的回答。我们投入的人造金刚石、趁地和微泵液冷，不是在解决一个假问题， 而是在攻克一个珍宝类。他们的过热论实质是发展组织的希望，他们希望用物理决证这类终极判决来影响下游客户、合作伙伴 乃至资本市场的信心，试图从生态上鼓励我们。这不仅是技术讨论，更是地源科技站的标准化数，将对手的技术路线描绘成 此路不通，以维持自身供应链的不可替代性。所以他们质疑的不是散热，是我们突破封锁的可能性动机。三、用概念结构否定规则定义权。他们说这是旧技术包装，没有新意，但真正争夺的是什么， 是规则的定力权。英特尔台机电拥有三 d 封装技术，但韬定力将时间微缩提升到了与几何微缩并列的核心设计哲学高度。这不仅是技术，这是一套在制裁环境下实现高性能的中国方法论。他们的包装论 只在剥夺我们的话语权。他们无法接受，一个避财的企业竟然在定义后摩尔时代的技术引进维度之一，这动摇了西方数十年来掌握绝对话语权的技术趋势体系。将韬定律贬词为炒冷饭， 是为了否定我们提出新范式参与制定未来全球技术标准的资格。所以他们解构的不是技术，是我们定义未来的权力。因此，当您再看到这些充满专业术语的质疑报告时，可以看得更深一层。 一、这不是纯技术辩论，而是市场争夺战的前哨，对方在恐惧一个脱离其供应链掌握的强劲竞争对手。二、这不是学术讨论， 而是地缘政治的延伸。对方只在通过技术舆论巩固其科举霸权和联盟体系。三、这不是创新评判，而是规则制定权的博弈。对方不愿看到一个非西方的技术办事获得成功与认可。而我们 用三百八十一款芯片的量产，用即将面试的新麒麟，用不断迭代的升腾算力给出的回答清晰而坚定。市场的归市场，技术的归技术。 我们尊重所有基于事实的讨论，但绝不接受被动机驱动的抗衰。这条自主之路固然充满挑战，但他有我们自己的工程师，自己的产线，自己的市场验证所铺就。麒麟即将出校，升腾 也在奔跑，质疑只会让我们的脚步更加清晰，这条路，我们必将走通，也正在走通。
712华说一二
01:07查看AI文稿AI文稿能想象吧，此刻你的手中紧握着上百亿个晶体管，答案就藏在这枚手机芯片里。指甲盖大小的龟片却容纳了超百亿个晶体管。晶体管尺寸越小，排布间距越近，数据处理便越快。 可如今，这种单纯缩小尺寸的方式已接近物理极限。华为的工程师跳出几何长度的束缚，转而寻找新的路径，时间微缩，这就是涛定律。 工程师采用逻辑折叠技术，把平面电路叠成立体，就像把平房盖成楼房，在两层之间加装高速电梯，既缩短了关键路径距离，也降低了关键路径。实验不是多个芯片的简单堆叠，就像氨基酸精 过有序折叠，才能构成具备生命活性的蛋白质芯片，通过逻辑折叠释放更多性能与功能。从尺寸够小到运行更快，工程师以最长的守候淬炼出最快的加速度。
15.2万人民日报
04:00查看AI文稿AI文稿谁都没有料到，近期任正非老爷子亮相央视的新闻联播，看似平平无奇的一次公开露面，实则暗藏深意，整个科技圈当时啊就纷纷猜测，华为必定藏着一张王牌底牌。 果不其然，时隔不久，重磅消息正式落地，华为半导体掌舵人何庭波重磅对外推出了划时代全新核心体系韬定律。 人民日报也高度点评，直言这场技术革新意义非凡，早已经超出了单纯的技术突破，往后我国即将重塑全球半导体格局，改写世界科技走向。 很多普通的老百姓看不懂，到底什么是滔定律呢？那么今天我就通俗易懂的给大家讲明白了。 长久以来，西方牢牢把握了全球芯片发展走向，数十年统一发展方向，核心宗旨就是不断的去压缩芯片的体积，持续缩小晶体管的规格。 长久以来，全球芯片行业始终是禁锢在摩尔定律当中，各大企业盲目内卷制成工艺，不断打磨缩减纳米尺寸，从二十八纳米一路层层叠代，不断向着三纳米、两纳米强行突破。 可现如今啊，传统芯片工艺早已经触碰物理天花板，缩减尺寸的发展道路依然走到了尽头。越高端的芯片生产线，投入成本越是天文数字，动辄上千亿的资金投入， 放眼全球，能够深耕顶尖制成企业寥寥无几，仅有三星、台积电少数几家巨头苦苦支撑整条赛道，内卷严重弊端越发明显。 就在全球所有科技企业陷入瓶颈，无路可走之时，华为跳出固有思维，凭借独有的东方思维，开辟出了一条全新的发展赛道，抛定率彻底摒弃一味缩小芯片体积的老旧模式，从而着重优化芯片内部数据流转， 升级信号传输体系，以时间微缩代替传统几何微缩，不靠压缩尺寸，依旧能够持续把高芯片综合性能，就算纳米制成进度停滞不前，芯片的综合实力依旧可以稳步迭代升级。 以往大众评判芯片的好坏，只会单一的纠结制成，能不能做的更小。而如今华为打破固有思维，重新定义了芯片发展核心追求运行时效、提速数据运转。 并且这项顶尖技术也绝非是空谈的概念，也不是单纯的纸面设想。整整六年时间，华为低调深耕，默默沉淀，悄无声息的落地应用， 现如今已经顺利落地量产三百余款各类芯片，包含通讯基站、云端服务器以及国民熟知的麒麟系列芯片， 早早全面搭载这套全新的技术体系。按照目前稳定发展的节奏推算，待到二零三一年，这套独创技术体系能够直接对标等效一点。四、纳米顶尖工艺水准 你要清楚，目前市面主流顶尖工艺才仅有三纳米，各大海外巨头规划两年内才勉强落地两纳米的工艺， 可以看出华为此项技术已经稳居全球的顶尖梯队。回望过往数十年，整片半导体行业长久被西方规则牢牢束缚，全球所有国家全部紧跟西方节奏的发展， 被动跟随规则前行。但是从今往后，局势彻底扭转，往后衡量芯片强弱不再单一的局限纳米数值的高低， 中国半导体彻底挣脱了束缚，彻底摆脱了长期被动跟风的局面，从容从被动解题的跟随者蜕变为制定行业规则的掌舵者。
276财经萌姐
07:42查看AI文稿AI文稿套定律火了，不但有希腊字母，还被叫做定律，还是华为出的，还和 ai 半导体芯片有关，这简直就是科普的重灾区啊。 但是我也不是专业人士，所以我认真观看了套定律的发布会，阅读了预发布在 china xiv 上的论文，同时呢，又预习了与其相关的芯片制造流程、半导体工艺以及数电摩电中的 rc 电路等相关知识，希望可以用大白话给大家讲明白。 套定律说的详细点叫套缩放定律，其实就是提出了一种新的 scaling log。 在 技术领域，这个 scaling log 可是无处不在，用 在半导体芯片上就是统治多年的。摩尔定律，就是晶体管尺寸越小，芯片性能就越强，用在大模型上，就是参数越多，模型能力越强。那再比如说，用在我们人身上，就可以是学习的时间越多，期末考试的分数越高。 总之呢，就是找到了这么一个定律，它既是历史经验的总结，比如说确实发现学生延长了学习时间，可以提高成绩，同时又是未来发展的理论指导。 之所以各个领域的 skill level 如此受欢迎，正是因为它简单粗暴。比如说让学生哐哐学就行了，啥也不用管，成绩自然就提高了。但是凡事都有个度， 比如说让学生天天不睡觉去学习，那成绩肯定是不降反升了。那在芯片领域也是如此，摩尔定律已经失效了，尤其是进入七纳米之后，在几何层面的记忆索小的红利已经消失了。要说明白这个事，还得从芯片上最小的结构开始说起。晶体管。 晶体管可以简单理解为一个开关，断开表示零，联通表示一，当然实际的芯片逻辑就是由一个个的小晶体管构成的。 过去的几十年里，半导体产业一直以纳米作为衡量技术进步的单位，大约每隔十八个月，晶体管尺寸缩小，频率上升，单位逻辑门的成本下降，非常舒服。 但是呢，当晶体管尺寸缩小到一定程度时就不行了，会出现一些微观层面才会遇到的问题，比如说漏电，可以理解为断开的开关仍然会有电流经过，所以后来人们在微观结构上开始做手脚，出现了 finfied 等技术的改良。 但是这个时候半导体工艺有多少多少纳米这个词已经不像之前那么单纯了，之前就是单纯的指晶体管中的三极长度，但是现在长度没法再缩小了，但是呢，通过结构上的改造，仍然能提升芯片的性能，那这该怎么起线呢？ 聪明和狡猾的人类发明了等效尺寸这个概念，比如说我晶体管的工艺仍然是二十纳米，但是我通过结构上的一些改造，它的性能提升到了理论上三纳米的水平，那我就说自己是三纳米。 这个问题导致了各个厂商的标准不一样，理论上就是说我自己想等效多少纳米，那就是多少纳米，反正你也不知道我是咋算的。 同时呢，也导致了我们这些科普博主非常头疼，每次解释这个问题的时候，都是要资料没资料，要图片没图片，死活也说不清楚。那这样一个既失去了对比意义，又增加了咱老百姓理解成本的历史遭迫，为啥不放弃呢？所以华为的这次的第一个目标就是提出一个新的衡量指标，炮 及时间维度上的缩放，代替传统晶体管尺寸的这个衡量指标。那为什么起了这么一个奇怪的名字呢？套输入法我都不知道怎么打出来。那这就不得不提到电路中的 r c 电路， r 就是 电阻， c 就是 电容，连起来就是个 r c 电路了。芯片上呢，到处可以抽象为这种 r c 电路， 我们可以把电容想象成一个水桶，只不过里面装的是水，而不是电盒。电阻就是水管，有入水管和出水管，当水桶被装满水时，对应的数字是一。反之，如果把水放干净了，对应数字是零， 那么这个从零变化到一，或者从一变化到零的时间就是一个非常关键的信号时延。那这个时延和什么有关呢？第一，桶的大小。第二，水管的流速， 这个桶越小，同时呢，这个水管越短越粗，装满这个水的速度就会越快，对应到电路中就是一个电容的充放电速度更快，那对应到数字中就是零，变化到一的时间更快。 这个 r 和 c 都是物体固有的属性，所以说它们的乘积也是个常数值，我们给他定义为时间常数套，那你可以算一下电阻乘以电容的量缸也确实是秒。 这个数字越小，电路中的信号的时延就越小。而我们在芯片上折腾来折腾去，最终的目标其实就是降低这个时延， 缩小晶体管尺寸，仅仅是为了实现这一目标的其中一个手段而已。比如说华为这次提出了一个逻辑折叠的技术，究竟怎么实现呢？我肯定是不懂的， 我的理解大概就是之前的思路呢，是在二维平面上缩短距离，缩小尺寸来让信号传的快一点，而逻辑折叠是在垂直方向上通过键合技术连接，进而缩短距离，加快时间，有点像虫洞一样。 所以说，纵观几年的技术演进，早就不是以缩小筋骨尺寸为目标了，而是降低食言。所以我们自然需要一个更大的 scope 来指导我们前进，这就是华为的套定律。那有人就会说了，这不是大家已经都在这么做了吗？华为不就是总结一下而已吗？ 那这我就要批评一下你了，就算是这个角度，那凭啥就不能是咱国家总结呢？马斯克提出了一个第一性原理就行，咱们提一下就不行了。 虽然套这个名字来自 rc 电路的时间长数，但华为论文中的这个食言定义更为广泛。具体呢，分为晶体管层、电路层、芯片层、系统层的时间延迟，每层都有不同的解法。 所以说原文中也说了，套之所以能够成为一个有效的核心指标，而不是对基友的指标的重新命名，是因为它在整个堆栈中具有一致性，频率、延迟、待宽和吞吐在各自层上都受套支配。 公益技术人员、电路设置人员和系统架构师可以围绕同一个量并用相同的单位展开讨论。炮式实践，端到端全站协调优化的共同语言，过去那种各层独立优化、持续作为残差的时代已经结束了。 呃，最后说一下我的个人观点，第一，为什么是华为提出这一定律呢？其实我觉得就是争夺话语权嘛。 首先，芯片制成已经到了瓶颈，但是美国依然能够享受到先进工艺带来的红利，所以呢，提出了新的指标的动力就没有这么强。但是呢，华为却不一样，二零二零年之后，我们知道先进工艺就受限了，简单说就是不能使用 euv 光刻机， 小尺寸的晶体管造不出来，那如果仍然用之前的以晶体管尺寸为衡量先进技术的指标，显然是对我们不利的。在结合这六年，华为确实是从其他维度找到了突破摩尔定律的方法，所以呢，进行了一场话语权的争夺，重新定义了先进之城的衡量指标， 这个我觉得既合理也是好事。第二，这个定律我觉得其实和摩尔定律有个本质的不同，就是摩尔定律是可以直接指导半导体产业的发展方向的，就是缩小晶体管的尺寸嘛。但是华为这个套定律更像是一个目标，我暂时还没有发现它可以直接指导怎么造芯片这个路线。 当然还有一个目标就是可以提升行业的信心嘛，就是说告诉大家摩尔定律依然存在，只不过是换了个 scope 更大的描述而已。 那这就要看今年秋季发布的麒麟芯片是否有他的论文和发布会说的那么好了。我在视频中没有说，也是因为这只是单方面的一个数据暴露，而不是公开的测评结果，那我们就拭目以待吧。 第三，很多自媒体呢，又开始老样子，要么就吹上天，要么就说的没意义。其实我觉得还是那个更古不变的道理，就是太阳底下没新鲜事，现在已经不可能有什么惊世骇俗的技术突破了，更何况只是一个技术定义和展望而已。 但同时呢，我觉得这件事是有意义的，即便是争夺话语权这一个目的，我觉得也是有意义的。我们能接受别人用等效尺寸这种欺骗性的描述来宣传自己的芯片，那为什么就不能接受咱们提出个新思路来打破这个话语权的垄断呢？好了，本期视频就到这里，我们下期再见。拜拜。
4267飞天闪客
05:01查看AI文稿AI文稿重磅级突破，华为提出掏定律，这是中国在全球半导体领域首次提出指导行业发展的新原则。 华为随后还扔出了一个更炸裂的数据，基于掏定律，过去六年，华为已成功设计并量产三百八十一款芯片。放着主导芯片产业半个多世纪的摩尔定律不用，华为为什么要另起炉灶？首先最关键的原因还是摩尔定律跑不动了。 过去几十年，全球科技已经习惯了这样一句话，每十八到二十四个月，集成电路上可容纳的晶体管数量翻一番，性能翻倍，成本下降，这就是摩尔定律。 电脑越来越快，手机越来越强，一切看起来都理所当然，但今天，这条逻辑正在悄悄失效。英特尔曾经做过实验， 七纳米工艺的芯片，像数据搬运的功耗占芯片总功耗的百分之六十三点七，简单说就是你充一百度电进数据中心，有六十三度花在了数据搬运的路上，真正用于计算的只有三十七度，这就是功耗强。更扎心的还有物理强， 晶体管已经缩到了原子级别，当制成逼近一纳米量子碎穿效应，就会引发严重的漏电发热。单靠做小这一招，再也撑不起受力的天花板， 经济账更是算不下去。五纳米芯片的设计成本约五亿美元，到三纳米已经飙升至近十亿美元。三纳米晶圆厂的建厂成本动不动就要二百亿美元起步，全球玩家已经缩减到三四家。 苹果 a 十七 pro 的 晶体管比 a 十六多了近三十一个，可 cpu 性能提升只有百分之十出头。虽然费力讨论一些好，但跟成本比起来，这点好根本不够看。随着 ai 大 模型自动驾驶对算力的需求成指数级攀升， 而传统工艺的边际收益却急剧递减。就在全球科技巨头面面相聚，不知下一步往哪走的时候，华为交出了答卷。滔天率！ 这是一套从底层逻辑上重构半导体演进规则的中国方案。他有什么不同？存在哪些技术亮点？ 韬定律以希腊字母韬命名，取其系统响应于时间长逝之欲，中文则有韬光养晦、厚积薄发的含义。而华为这套新思路的核心就是用时间缩微替代几何缩微 什么意思呢？我们可以把传统的摩尔定律比作拆迁修路，把马路无限拓宽，再把晶体管做小，但拓宽到极限后，路两边都是邻居，挤不动了， 晶体管的小型化也达到了极致，这是摩尔定律就慢慢失效了。而掏定律的思路是 智能交通管理，不拆任何一堵墙，通过优化交通灯，减少拥堵，缩短车辆在路上的时间，极大的提升着整个交通系统的通行效率。为实现这一目标，华为打造了贯穿器材、电路、芯片到系统四个层面的多层级协调优化体系，最终的目的就是 系统化，降低信号在芯片内部传播的延迟。在器械上，从优化晶体管的电阻和寄生入手，打造物理底层的地基。 在电路程，华为搞出了革命性的逻辑折叠。传统平面布局的电路，信号传输必须长途跋涉走直线。逻辑折叠，把电路从单层折为双层、多层， 原本从一楼到五楼才能办完的事，现在同一楼层就能解决，关键路径的走线长度直接压缩，性能暴增。 在芯片层，华为玩的是全站软硬协同，软件和硬件不再是两张皮，而是根据实际工作负债，精细调度指令流和数据流， 大幅降低端到端的执行时间。最后是系统层自研领取总线，彻底重构互联协议，给芯片之间的数据交换，修一条高速公路，大幅降低了系统通信延迟。 更重要的是，这条路径并非纸上谈兵，成功设计并量产三百八十一款芯片就是最好的证明。当然，华为还有更高的目标，预计到二零三一年，基于掏定律的高端芯片等效竞源体密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 这还是在没有最顶级光刻机的情况下，仅通过优化系统，大幅缩小与先进制程的差距。要说等国产 e u v 光刻机突围，华为韬定力的性能潜力会更大。这一回，跑在前面的不再是西方巨头，而是被逼到墙角的华为。 即便面临美国的封锁，哪怕没有 e u v 光刻机，没了台积电代工，中国工程师依旧用智慧硬生生撞开着芯片眼界的新大门。 这也意味着，中国芯片从被动突围，正式走向主动定义，属于中国芯片的时代要真正开始了。我是李树勇，咱们下期节目再会！
6.0万李树勇书场
01:22查看AI文稿AI文稿华为的滔天律到底有多逆天？不给你讲稀的参数，直接看排面。中国顶级国家级官媒，新华社、人民日报、光明日报、中国日报、科技日报、经济日报、央视网、中国青年网，有一个算一个，全都报道了。我的天，这排面，这规格，早已经不是企业突破 国家级科技翻盘六十年了。全球半导体的底层规则一直是美国人定的摩尔定律，后来英伟达想改定律都没有这个排面。今天这个垄断了半个多世纪的规矩，华为给换了， 以后半导体不卷纳米数了，物理极限已经卡到死。三纳米晶圆厂两百亿美金起步，阿斯麦 e u v 光刻机四亿欧元一台，这条路的编辑效益早就归零了。华为被卡了六年，直接给半导体行业换了一个基础理论，靠定律，不用再把晶体管往死里缩小 压缩，信号传播实验，用逻辑折叠把电镀从平房盖成楼房，现在已经量产三百八十一款不同芯片，今年秋天的麒麟二零二六直接全量用上这套技术，二零三一年直接对标一点四纳米的同等能效。那这不是单点突破，是芯片、电路、总线系统、 四层血统的体系及幻达吧。以前我们跟着别人的规则跑，跑断腿也追不上，现在我们自己定规则，摩尔定律早就过时了。以后全球半导体的新定律，姓钟叫韬定律，你们就跟着跑吧。这波直接把西方卡脖子的老路给走绝了。
3.6万李小意深度观察
10:25查看AI文稿AI文稿大家晚上好，今天继续科普学习笔记。相信大家都被这个华为的涛定律 给刷屏了吧，听新闻说到二零三一年，华为通过涛缩放理论能将芯片制成的等效节点在二零三一年达到一点四纳米，解决我们先进制成芯片被卡脖子的问题。这篇论文呢， 是海思的总裁何廷波发出来的，也是今天刚发出来，所以在第一时间呢，我为大家解读，我读完了整个英文的原文， 希望用一种更简洁的方式，大家都能听懂的方式，给大家科普一下这个涛理论到底是什么？主要分为三个部分吧，今天第一个讲他的核心观点和战略意义，第二个讲这个技术到底是什么，怎么实现的？第三个呢， 我们国产供应链的受益方主要是哪些？哪些环节会因为这个华为主导的这样一个套理论 得到在 ai 时代的一个大发展？任讲第一个，这个它的一个背景我相信不用赘述了，就是我们的先进之城被卡脖子，然后我们又需要需要非常高端的快速的这个芯片。 所以怎么办呢？我们只能通过系统工程的办法，就是绕过平面的先进制程节点三纳米级以下。 所以华为这个套路呢，它的核心将摩尔定律的新器官能做多少？它转换了一个思路， 变成了它的系统处理计算的一个速率，就是计算的一个时间，包括芯片级的和系统级的 怎么应该被缩放？他们认为不再是晶体管的尺寸，而是这个时长。 好，它具体包括什么呢？我看下面它这个掏缩放与几何缩放的对比，就是以时间长数掏统一全站优化的新范式，它包括几个层级，第一个我们可以认为是这个，呃，从晶体管到电路到芯片， 我们认为是芯片级的这样一个食盐。另外一个呢，就是系统级，从经济管级大家可以看知道他的一个套的范围是皮秒级。电路呢，因为有些 rrc 传播池志， 这个是纳秒级。到芯片呢，就是计算和存储的一些交互，他是一个微秒级，而系统都是好秒级。 简单来说，这个华为提出这个理论，就是要在这四个维度，或者说从芯片级到系统级，降低这个掏的延迟。这个应用在哪呢？其实文中举出了三类应用。第一个是这个手机，就是大概每年快一点三倍，就掏的时间减小一点三倍， 自动驾驶一点五倍， ai 是 需求最高的，需要变成每年要减小十倍。当然如何实现呢？ 这就不得不提这个麒麟的二零二六版的这样一颗芯片，它首次地提出了 叫做 logic folding， 叫做逻辑堆叠这样一个芯片制造的理念，并且应该是已经腐竹柳片有实证了，这是一个被证明的结果。双层 logic folding 什么意思啊？ 就是相当于以前的芯片都是做一个大平层，这一个芯片呢，他是做了一个复式楼，或者说叫一个双层楼别墅。我们的制程节点没有那么先进， 尺寸相对比较大一点，一层放不下，我就叠两层之间，用这些高精度的楼梯做些互联。所以我们讨论这个晶体管密度每每平方厘米的时候，从这个两层楼结构就可以比一层楼结构提高了百分之五十五，嗯，这双层结构怎么实现呢？ 就是之前提到的去年十月一号发来个视频，叫做混合建核，金元级的混合建核，在这个上面就要用，用处非常的大， 大家可以参考一下之前那个视频啊。然后除开晶体管的密度上升了，能效也是个重点考虑的对象，这颗麒麟芯片实现了百分之四十一的能效提升， 在这个架构里当然有很多芯片性能的提升，它实现起来最重要的方式还是依赖于这个混合键合，而且它是第一代的 混合键合的 logic folding 的 芯片，大家可以看到二五年的七零、九零、三零还是 plana 平面结构，二六年可能今年的秋天 实现第一代的逻辑 folding。 所以 啊，这个混合建合这样一个堆叠的思路是他非常核心的，有我们在这里想详细讲述一下，所以他这里有提到在关键路径的门店路上，就是两层的这个就是连接两层的楼梯，用什么 超细间距，超高精度的混合间隔连接，然后呢？所以这两层因为有一个高精度的互联，两层的表现为单一的连续互联，就像额外的金属层一样。大家看到这个混合间隔的一个间距啊，就是他的一个精度在微米级，并不需要到纳米那么高。 混合结合的精度啊，国产的设备都能做到几百个纳米，就是比它这里要零点五微米啊，量率很高，所以用这样一种系统集成的办法，它可以使每单位面积的晶体管密度可以不断提升，这样呢， 打破这样一个先定之城节点的一个高要求，实现这个弯道超车是吧？然后从系统级我们要聊一下这个 ai 的 整个系统，主要是三个关键路径啊。第一个叫做 unified bus， 这啥意思？ 主要就是这个不同互联之间的一个协议，我们说的 gpu 到存储， cpu 里面的计算和 sm 单元，以及说这个机柜内的其他的硬件那些互联， 现在已存的是这个 p c i e 像 n v link， 是 吧？这个 ethernet 这样一个多层的协议，占用单一的协议代替它们，然后呢，这个可以将端到端的延迟从这个几十个微秒加减两个数量级，所以它的缩减可以达到五百倍 以后的一个这个目标呢是 system s one chip， 就是 大家都用一样的协议就减少了这个沟通成本，是吧？简单来说 这第一个系统级的，第二个系统级的呢？大家听得比较多的光进同退，就是用光互联 来代替我们说的铜缆的互联，铜缆的互联其实呃不仅比较耗电，还容易有串扰，速率还没有光互联快。所以用光互光互联代替铜互联的话，第一个是可以增加待宽，增加传输速率。第二个呢，甚至是可以降低功耗， 减少误码，减少传输的错误。然后他这里额外的第三个呢，他额外提到现行模拟方案，他不用复杂的这个数字处理芯片，也可以减少计算的一个工号， 减少计算这个时间。第三个比较关键的是这个三 d 封顶，这啥意思？就是说三 d 封装，先进封装。我们看到一般来说 gpu 和 hbm 都是菱角啊，都在它的边缘，就是互联，靠 n， 就是 这个 n 是 周长嘛， 华为提出呢，要用这个我们说的三 d 的 封装，就是用 n 的 平方，就是面积，那个菱角是从面里面出来， 这样的话他的这个计算容量就会相当于这个 n 的 平方了。这样的一个效果呢，就是第一可以将这个里面的走线呀，延迟的设计啊，更加优化。第二个呢可以减少这个传输距离， 减小这个超值，是吧时间。所以这三者协同啊，他们认为可以实现 ai 系统的一百倍的应觉极限增长。像这个实现路线图呢，这个技术就不细讲了。呃，总的来说就是大概在三一年可以实现等效一点四纳米工艺的 这样一个芯片。下面我们讲讲这个产业链收益方。如果听我刚刚的解释，其实在这个套理论里面，主要技术就是两大技术，第一个呢是包括混合建核，三 d 封装，一起叫做先进封装，它是最大的直接收益。 刚刚提过了，混合建核，大家要是想电既从两微米到一微米眼镜，然后设备厂呢？呃，这个除了国外的 evg 啊，数字啊， 国内的现在大家用的比较多了，就是这个拓金科技的混合器和设备。然后就是三 d 堆叠的封装厂，实现计算存储和其他的一些器件的三 d 堆叠啊，我们国内有这个长电科技啊，铜副微电啊，华天科技等等。 另一个大的方面呢，就是这光互联嘛，代替呃电的铜的互联，实现高宽带的一个传输，低功耗的传输，相关的收益方肯定就是啊， 这个光芯片，光模块以及是那个光纤，包括这两个方面的话，还有一个特别受益的就是这个 eda 工具，之前的 eda 工具主要是在平面上做设设计， 而而以后可能是需要做这个多层楼的房子，要考虑多层堆叠的情况来做芯片设计。这个国内 eda 厂商主要是华大九天嘛。 总结来说，这个掏缩放理论代替几何缩放理论来实现高性能的一个芯片，主要用到了就是由多层的复式楼代替大平层。其实现在路径呢，主要就是靠芯片级的混合键合，以及是说 器件级的三 d 对 电封装。第二个大的技术呢，就是用光互联代替电互联，实现系统级的 高贷款传输，低功耗传输。对于更细的这个内容呢，这个材料我上传到了我的知识星球上，一般来说我都提早上传， 然后分享一些呃，不能公开说的观点，以及说其他的一些学习资料和问答交流。如果大家对这个技术细节还很感兴趣呢，我们可以在知识星球上做一些交流，谢谢大家。
2907曹博士说Micro-LED
06:53查看AI文稿AI文稿二零二六年五月二十五日在上海举行的国际电路与系统年会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波发表了题为半导体新路径探索与实践的主旨演讲，正式发布了名为韬定律的半导体发展新原则， 这标志着中国在全球半导体领域首次提出只在指导产业发展的新路径。在摩尔定律驱缓已成为业界共识的今天，华为发布的韬定律并非对传统路径的简单修补，而是一场从底层逻辑出发的范式转移， 其核心在于以时间缩微替代几何缩微，将半导体的眼镜从依赖物理尺寸的压缩转向对信号传播时延的系统性优化。 自一九六五年哥登摩尔提出摩尔定律以来，半导体产业一直遵循着晶体管数量每十八到二十四个月翻一翻的铁律。这背后最核心的驱动力是几何缩微，即不断缩小晶体管的物理尺寸，在单位面积内塞入更多晶体管，以此提升性能，降低成本。然而，这条路正越走越窄。 近年来，全球半导体行业面临着物理极限与经济效益的双重强。随着制程工艺迈入五纳米、三纳米乃至更低的节点，量子碎穿效应等物理现象开始显著干扰晶体管的正常工作，漏电流急剧增加，发热量失控。 单靠缩小尺寸，其边际效益正在断崖式下滑。先进制程的研发投入与产线建设成本呈指数级飙升， 一颗三纳米芯片的设计费用高达数亿美元甚至更高。高昂的成本使得除少数巨头外的大多数企业无法承受摩尔定律的经济效益，红利正在消退。 正是面对这样一条陷入泥潭的传统赛道，华为提出了滔定律。滔定律的精髓在于其评估指标的根本性替换，以华为内部定义的时间长数 top 作为核心目标，构建了一套全新的技术价值体系。 一、核心转变包含三个层面的深刻内涵，物理度量横的变迁。传统观点认为，更小的晶体管直接等同于更强的芯片性能。韬定律则认为，系统性能的真实瓶颈在于信号在芯片内部穿梭的时间， 无论晶体管做的再小，如果信号传输距离过长，等待时间过多，最终的系统体验依然会很糟糕。这是一种回归物理本质的思考方式。博弈焦点的转移 如果说制程竞赛是一场关于静态空间的战争，那么韬定律发起的是一场关于动态时间的革命，其目标不再是如何在一个火柴头上刻下更多字，而是如何让信息在芯片中以最快的速度跑完最短路程指标的具象化。 华为定义的时间长数跳是一个包含器件物理电路布局与系统协调一体化的综合参数，只在将所有层级的优化努力统一到一个可度量、可优化的目标上。如果说滔定律是新的指导思想，那么逻辑折叠技术就是支撑这一思想落地的核心关键。 在传统的芯片设计中，逻辑电路布局往往是平面的，为了完成一项复杂的计算，信号往往需要在物理平面上横跨巨大的距离， 每增加一毫米的物理走线、电阻、电容和寄生效应带来的延迟就会让芯片的速度慢上一截。逻辑折叠技术引入了折叠的理念，实际上是一种将二维空间负担转化为三维空间效率的技术实践 具体表现为，一、芯片设计的升维，从单层到双层。何庭波在演讲中透露，即将于二零二六年秋季面试的新一代麒麟手机芯片将是逻辑折叠技术的首次成功实施。 该技术基于全新的自由逻辑设计理念，将传统的单层逻辑电路扩展至双层。在传统设计中，为了缩短距离，工程师拼命布线。在逻辑折叠下，部分慢速或长距离的逻辑快被折叠到了另一层，原本曲折漫长的水平走线变成了垂直层面间的极短连接。 这不仅极大的缩短了关键路径的物理长度，还通过重构布局显著降低了信号传播路径上的电阻和电容载，实现了晶体管密度的大幅提升。二、从点优化到全站重构逻辑折叠并不仅仅是一个物理重排工具，它是一场涉及软件架构芯片的全站协调设计革命。 华为提到，通过对实际工作负债的指令流和数据流进行细力度控制，系统能够智能的决定哪部分逻辑应该放在上层快速运算，哪部分应该在下层待命，从而在系统及并行度和效率上实现质的提升。三、长远的引进路线 逻辑折叠并非一蹴而就。何庭波透露，二零二六年的麒麟芯片是首次成功实施，而在未来的十年里，华为将持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠。这种多层级折叠配合其对领取总线的定义、超节点的统一内存编制等系统级优化，将系统通信十年降至极低。 涛定律并非仅存在于口号，它由一套严密的多层级协调优化体系支撑贯穿器件、电路、芯片到系统的每一个毛孔。器件层面通过对晶体管和互联电阻及寄生电容的极致优化，从物理底层压缩 t u 值 电路层面逻辑折叠技术突破平面局限，直接改善电路性能。芯片层面，软件架构芯片全站协调，基于实际工况实现精细控制，降低执行时间。 系统层面，重构互联协议与架构，实现原生低延迟通信。这种系统性思维，等于为其芯片构建了一个四维立体的交通网络，最大程度的减少了堵车和绕路。任何华丽的定律都需要实打实的量产来背书。 华为在此次发布会上给出了极具含金量的数据，在过去六年基于此定律的实践中，华为已成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖了千行百业的需求。这表明韬定律不仅是一个理论模型，更是一个经过了大批量产残酷检验的工业级标准。 在具体产品的落地时间线上，华为规划的相当清晰。新一代麒麟手机芯片将率先完整采用逻辑折叠技术。 由于跳出了对先进制程的过度依赖，这款芯片有望取得一系列紧靠先进制程工艺难以取得的进步。预计二零三一年，基于掏定律眼镜的高端芯片，其晶体管密度预计将达到一点四纳米制成的同等水平， 由于掏定律只在时间缩微，届时芯片的实际工作频率将极有可能出现爆发性增长。华为掏定律的发表正值全球半导体格局面临深刻的新旗帜。 何庭波在演讲末尾明确表示，未来一定属于开放合作，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作。 对于长期习惯了仰望西方半导体技术路线的全球产业界而言，滔定律的提出象征着一种来自东方的新方法论。当物理空间无法再被无限压缩时，智慧就应该转向对光速与时间的极致利用。 这不仅是华为在极其严峻的外部压力下探索出的一条跨越制造工艺鸿沟的可行路径，更代表了中国半导体产业从追赶者向规则制定者角色转变的一种尝试。 这条注重效率、系统协调和多维度创新的时间缩微之路，无论最终将带领半导体行业走向何方，这一具有里程碑意义的探索都将被写入全球半导体产业的发展史册中。
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02:34查看AI文稿AI文稿就在刚刚，华为在国际顶级会议上正式发布了一个震惊全球半导体行业的新定律，掏定律。这是中国第一次在芯片领域提出能指导未来几十年的底层规律。 先搞懂什么是摩尔定律，一句话，拼尺寸，拼缩小，拼堆数量，把晶体管越做越小，同样面积三共多，姓农就涨，工号就降。 把芯片比喻作一座城市。摩尔定律，把房子越盖越小，拼命三人房子从一平方米缩到零点五平方米，再缩到零点二五平方米，结果人挤爆路堵死，成本天价、漏电发热、物理极限撞墙 三纳米一条线上千亿，流片一次十几亿，全世界没几家玩得起。于是华为回归本质，芯片真正要的不是共小，而是共快。 信号跑的越快，算力就越强。所以掏定律，用时间缩微替代几何缩微，不再死磕尺寸，而是压缩信号延迟，缩短路径，减少绕路。 掏定律就是比喻成房子大小不变，但把城市重新规划折叠道路，拉直主干，修高架隧道，让信号车流少，绕路少，等待跑得快，这就叫逻辑折叠。 同样制成同样大小的芯片，摩尔定律，靠缩尺寸提性能，越来越难，越来越贵。掏定律，靠缩短信号时间提性能，不依赖先进的光刻机，现有工艺就能大幅提升。 华为已经用这套思路，六年量产三百八十一款芯片，手机 ai 汽车服务器全覆盖，识色中固定公固定工艺下，晶体管密度提升百分之五十五，效能提升百分之四十一。麒麟双铜芯芯片都将全面采用超定率架构。 其实大家看到了吗？我一直给大家讲原思维，并且出了这本书原思维引导大家回归本质，从本质去想新的思路，那么就会有巨大的创新出现， 所以各行各业的人们，也就是在看视频的读者们，都应该具备这种回归本质的原思维的思维方式。 一旦有了新思路，你的人生就有了方向和奔头，就会开心和积极，这就是人生的意义。所以希望大家可以把这本原四维书带回家。点击左下方连接，我是这本书的作者，我在书中等着大家，随时给大家做解。
1101原思维说本质
02:12查看AI文稿AI文稿为什么人民日报重磅锐评标题写中国定义将改写世界？为什么极少路面的任正非会在新闻联播给出足足十秒的特写？这不是一条普通的科技新闻，属于人类科技的齿轮，此刻正在被中国改写。 过去五十年，全球芯片都困在一个魔咒里。摩尔定律，说白了就是比谁能把晶管体塞得更小，从十纳米到两纳米，现在晶体管已经小到头发丝的三万分之一。 再往下走，那就是死胡同，漏电啊，发热啊！几百亿美金的巨额成本，连西方巨头都快玩不起了。老外掐着光刻机，就是想让咱们在别人的基地上撞个头破血流。 全世界除了台积电、英特尔这些老玩家以外，其他人根本别想上桌啊。既然空间压不动了，那么华为就转向另外一个维度，就是时间维度。这就是震撼刷屏的掏定律。掏，其实就是希腊字母的掏的音译，代表信号传输的速度。以前啊，比谁的房子更小， 现在呢，华为比谁的路更顺？核心方法就是逻辑折叠。以前的芯片是平铺的，城市路远且堵，华为把它们像盖楼一样堆叠起来， 哎，路径缩短了，信号直接竖着跑。这种换道超车，让咱们不用最顶尖的光刻机，也能跑出世界级的性能， 这可不是纸上谈兵啊。过去八年，全世界都在猜，哎，被严密封锁的华为是怎么活下来的？现在答案揭晓了，三百八十一款量产芯片，这不是天降奇迹，而是长达八年的深耕，是无数中国科研人员的绝地前行。 八年破壁，一招惊雷，曾经被卡脖子有多疼，今天呢，就有多振奋。涛定律改写的不仅是芯片，更是整个中国制造的底座 封装，他不再是装盒子，而是性能的核心啊，检测啊，刻石啊，新材料，整条产业链都会被重新定义。真正的突围从来不是喊口号，而是在无路可走的时候，自己定出一条新规矩。我是张飞翔，透过表现看本质，关注我，我们一起学习成长！
178万客云强哥
00:37查看AI文稿AI文稿华为正式发表半导体领域新定律涛定律，以时间缩微替代几何缩微据人民日报消息，今日，华为正式发表半导体领域新定律涛定律涛定律提出以时间缩微替代几何缩微，晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破。 这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。预计到二零三一年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。今年秋季，华为将发布新的吉林手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。
5558三沙卫视
09:10查看AI文稿AI文稿哈喽，大家好，欢迎收听我们的播客啊，今天我们要跟大家聊一聊华为的这个掏定律 到底带来了哪些技术突破，然后顺便我们也来聊一聊，这个所谓的掏定律和我们的半导体产业链到底有什么样的关系。嗯，那这个话题确实很有意思，那我们就开始吧，我们先来聊第一部分啊，就这个破局之要华为的这个掏定律的技术突破。 首先第一个问题啊，就是说这个所谓的掏定律，他到底是在一个什么样的背景之下被提出来的？就是半导体这个行业啊，一直都是按照这个摩尔定律在往前走啊，就是大家都在追求说我这个晶体管越做越小，然后我这个芯片的性能就可以翻倍， 但是呢，现在已经到了三纳米甚至两纳米，这个制成之后呢，就遇到了非常大的物理极限，就你这个晶体管再小的话，他就会出现这种量子碎穿，就是电子会直接穿墙而过， 你这个就没有办法控制了，听起来好像是技术发展卡住了。对，没错，而且你想再建一个三纳米的这种精原厂，投资都是在两百亿美元以上， 然后研发的费用也是水涨船高。同时呢，这个人工智能这个大模型，还有自动驾驶对算力的需求又是呈指数级的增长。所以在这种背景之下，华为就提出了这个新的定律，就是不再去拼这个尺寸， 而是从另外一个角度来提升芯片的性能。对，那你说这个所谓的掏定律，他到底心在什么地方呢？就是他其实是用时间缩微代替了这个传统的这种几何缩微， 就他不再去追求说我这个晶体管越做越小，而是说我怎么能够让这个信号在芯片里面跑的更快，哦，对，就是我同样的面积，我可以做更多的事情。 哦，这思路真挺挺巧妙的。对，然后他们还搞了这个逻辑折叠，就是把这个电路呢像折纸一样给他叠起来，这样的话就可以让这个信号少走很多路。同时呢，他们是从这个晶体管到这个芯片到这个系统各个层面都一起优化， 所以它是一个端到端的一个食言的一个极致的压缩。所以这就是为什么他们可以在同样的一个 工艺下面把这个芯片的性能和能效都提升一大截。哎，那我想知道就是这个掏定律提出来之后，在实际的产品当中到底取得了哪些成绩？就他们在这六年的时间里面已经量产了三百八十一款芯片。 哦，这些芯片呢覆盖了通信啊、智能终端啊、数据中心啊，还有这个车载电子啊等等各个领域，而且在这些领域里面都取得了非常不错的成绩。挺厉害，挺厉害，确实挺厉害，确实挺厉害。对，比如说他们的这个移动端的芯片， 用了这个逻辑折叠之后呢，这个晶体管的密度提升了百分之五十五，然后能效提升了百分之四十一。 他们今年秋天要出的这个新一代的麒麟芯片也会是完全使用这个新的架构，包括他们也有目标说在二零三一年要让这个高端的芯片能够达到一点四纳米的这种晶体管的密度， 那这就意味着什么呢？就是我们中国的这个半导体就可以逐渐的摆脱对这种顶尖的 euv 设备的一个依赖啊，对，就是一个换道超车的一个机会。然后我们接下来聊一聊这个产业革新， 就是这个掏定律跟我们整个这个半导体产业链到底有什么关系？ ok， 第一个问题就是这个新的定律到底是怎么改变了这个产业链的底层逻辑？就是原来这个半导体他一直都是靠这个 把晶体管做小吗？对，然后来推动这个性能的提升，但是现在这个物理极限已经快到了，你再做小的话就需要巨额的投资，而且 这个 euv 的 光刻机也不是谁都能买的起的，所以这就是一个很大的门槛，就是说传统的这种升级路线越来越难走。对，那现在这个韬定率就另辟蹊径，它是从这个信号的延迟下手，然后通过这个逻辑折叠啊，通过这个易购集成啊，让这个芯片 就算用的是老的制成，但依然可以有很高的性能。所以这个时候整个产业链的重心就 从这个拼制程就开始往拼架构、拼系统协调这方面去走了。那这个时候就不再是说你有最先进的工艺，你就可以称王了，那这个时候中国的这些厂商也有了更多的话语权。我，我其实特别想知道，就是这个韬定律到底在半导体的工艺路线和封装的方式上带来哪些新的变化？ 就是现在大家其实没有必要再去死磕这个三纳米、两纳米这种极限的工艺了，反而是像二十八纳米、十四纳米、七纳米这些成熟的制成，因为配合上了这个逻辑折叠和这个三维的集成， 反而焕发了新的生机，成为了一个新的宠儿。所以现在连封装都变得更重要了。没错没错，像二点五 d 封装、三维的堆叠，还有这个小芯片的这种架构，都成为了一个新的主流。 然后包括这个芯片之间的这个高速互联也变成了一个新的产业的高地，包括一些封测场也从这个单纯的封测变成了能够提供系统级的解决方案的这种 厂商了，所以就整个产业链的格局都发生了变化啊。那我觉得还有一个问题，就是这个掏定律出来之后，会对全球的半导体的格局和中国的产业地位会产生什么样的影响？就是这个掏定律，它其实是 让这个产业的格局从原来的大家都追一个最先进的制程，变成了现在的多轨竞争。 那这个时候呢？就像你说的，中国的话语权肯定是提升了，那标准和生态也会慢慢的往中国清洗，中国的企业是不是迎来了更多的机会？对，因为现在啊，不再是说只有你有最先进的工艺，你才能玩这个游戏了，现在就是说设计和系统集成的能力变得更重要了， 所以这就给了中国的这些厂商更多的参与的机会，包括一些小的公司也可以通过创新来 分得一杯羹，那这个时候大家的合作的方式也会变得更加的开放，那整个生态肯定也会更加的活跃。我们现在要聊的就是未来展望了，就这个滔定律到底会怎么重塑全球半导体的格局？这一波到底带来哪些大的变化？这个滔定律其实他是把这个行业的这个重心 从大家去追逐这种最顶尖的制成，又拉回到了大家去比拼这种系统架构的创新和这种软硬血统的能力。那现在就是说大家可以用这种成熟的工艺，然后通过一些架构的设计，通过一些封装的创新，也可以做出这种高性能的芯片。 那这个就不再是说只有那几家掌握了最顶尖的 euv 工艺的公司才可以站在这个舞台上，等于说这个格局一下子就多样化了。没错没错，就是原来可能就是大家都要去 呃台积电、三星、英特尔他们手里去抢这个最先进的产能嘛。那现在的话可能就是说中国的这些厂商可以通过自己的一些创新去打破这种限制，那包括像一些这种风测场和这种设计公司，他们也会有更多的话语权，那这个行业就会从一个单级 逐渐的走向多极，那中国在这个规则制定和产业生态的塑造上面的影响力肯定也是会大幅提升的。你觉得就现在这个套定律在推广的过程当中会遇到哪些比较难啃的骨头？ 就是现在目前这个主要还是在华为内部的一些芯片里面用的比较好嘛。那其他的厂商要真正的去 大规模的应用的话，还需要时间，那包括这个 e d a 工具的适配，包括一些标准的认证，包括这个产业链的上下游的系统 都要跟上，不然的话你很难去复制同样的效果，确实不只是技术本身的问题，没错没错，而且就是这个射频啊、模拟啊这一些领域对制程的要求还是很高的。那另外呢，就是说这个先进封装的这个量率啊、成本啊， 这个也一直是一个挑战，那现在就是说这个产业界还需要一点时间才能够真正的跟上这个节奏。你觉得就是未来这个套定律会在整个半导体行业里面会扮演一个什么样的角色？就我觉得他不光是给这个行业 开辟了一个新的方向，就是你不用再去死磕这个最顶尖的工艺了，那大家可以用更多的创新的手段来提升这个芯片的性能，那这个对于整个尤其是后摩尔时代的持续发展是非常有意义的，等于说给更多的玩家入场的机会了，没错没错没错， 对，然后包括就是这个也会推动这个全球的产业链的结构发生变化，就是会有更多的企业参与到这个高端芯片的赛道里面来，那 尤其是中国的厂商可以在这个规则制定和生态建设上面去发力。那如果这个国际上都认可了这个掏定律的话，那他很有可能会成为 半导体的一个新的标准，那就是会有很大的技术和生态的溢出效应。今天我们聊了很多关于这个华为的这个掏定律带来的一些技术的突破，以及对整个产业链的影响， 可以看出来这个新的定律确实给整个半导体行业带来了很多新的可能性。那至于说他能不能够真正的去重塑未来，可能还需要时间和整个产业的共同努力，那就是这一期播课的内容了，然后感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。
730燝煜
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