这里是帮你看公司的第四十九期节目,今天我们聊铜贯铜钛,欢迎点赞关注。你可以把你想了解的公司打在评论里,也可以说说你和这家公司的故事。铜贯铜钛做的产品,简单粗暴的说就是两个字,铜钛。 新能源汽车能跑起来,不全靠电池里的那些化学材料。电池里有一层东西比头发丝还薄,却是整个电池能充放电的关键,这就是铜钛的作用。 铜罐铜箔的主液是电解铜箔,把铜溶解在硫酸里,再通过电流一点点电镀出薄到只有几微米、十几微米的铜箔。这东西干两件事,第一,塞进新能源汽车的锂电池里,做负极的极流体,没有它,电池充不进去,电也放不出来。 第二,贴在电路板上做电子产品的导电线路,你手机电脑里那块绿色的导电线路,你手机电脑里那块绿色的铜箔就得越来越薄。 电路板要集成更多芯片,铜箔就得越来越均匀。好产品了解了,那接下来咱们把他的账本翻开,看看这家公司到底怎么样? 先看他的生意轮廓,收入一百块成本,吃掉九十六块四毛五,剩下三块五毛五的毛利,再扣掉两块六毛八的费用,最后到手的净利润九毛四分钱,一百块钱的生意赚不到一块钱,这就是铜贯铜箔的现状。 再说一个让人困惑的现象,同冠同博这几年营收一直在涨,二零二一年收入四十点八亿,到二零二五年已经冲到六十六点八九亿了,增长了六成多, 听上去是个增长故事,对吧?但再看利润,二零二二年还有三点零四亿的营业利润,到了二零二四年直接倒亏二点一二亿,二零二五年好不容易翻回正数,也只有五千四百四万。营收六十六点八九亿,利润五千四百万,净利润连百分之一都不到。 问题出在哪?成本?营业成本率从二零二一年的百分之八十四点三五,一路飙到二零二四年的百分之一百点五七。百分之一百什么概念?卖一块钱的东西,成本就得花一块钱还多? 二零二五年虽然回落到了百分之九十六点四五,但依然不算低。毛利二零二四年变负数,二零二五年勉强回到百分之三点五五。净利润从二零二一年的百分之九到二零二四年为负,二零二五年也只有百分之零点九四。这就是同患同患的困境。增收但不增利。 再看费用,说句公道话,费用管的还不错,二零二五年私费费用率才百分之二点六八。拆开看,最大头是研发费用九千三百六十六万,占了大头,说明公司还在搞技术投入,不是躺平。 然后是财务费用四千三百七十六万,管理费用三千四百四十八万,最少的是销售费用七百三十万。你大概也能猜到,这种工业品厂,大电路板厂, 但问题是毛利本身就太薄了,百分之三点五五的毛利率,扣掉百分之二点六八的费用之后,就只剩下不到一个点的净利润了。这不是费用管的好不好的问题,我们接着看。刚才说利润很薄,但你可能想问,那现金流呢?能不能收回来? 答案是,现金也在失血经营活动,现金流总额二零二三年后连续三年为负,公司卖货收到的钱还不够他花出去的。同时,这家公司还需要不停的搞资本支出,买设备、建产线,二零二五年花了三点一三亿, 结果就是自由现金流缺口变大,二零二四年负八点八三亿,二零二五年负四点八四亿。再看负债,整体来说,同冠同博的负债率不算高,二零二五年资产负债率百分之二十九点五九,有息负债率百分之十八点六五, 在制造业里算是比较低的,但要注意一个趋势,这个数字涨得很快,二零二二年资产负债率才百分之八点九四,到二零二五年已经接近百分之三十了。 也就是说,公司以前不怎么借钱,现在越来越依赖借债了。更值得关注的是,账上的现金扣掉有息负债之后,二零二五年净现金是负七点三五亿,手里的钱不够还债的。 我们再看同冠同博,账上还有五点零二亿的隐性资产,里面百分之九十九以上是交易性金融资产,有五点零一亿, 说白了就是公司买了些理财产品或者金融产品。然后是运营效率方面,有好消息也有坏消息。好消息是存货管的不错,存货周转天数从二零二三年的四十九天,又划到了二零二五年的三十七天,但应收账款收的越来越慢了,到二零二五年已经拉长到七十六天, 两个半月才能把钱要回来,这也是为什么经营性现金流持续为负的根源之一。货卖出去了,但钱没收回来,至于商誉零元,从来没有通过高溢价收购来扩张,这一点很干净。那么同冠同博运营的钱到底从哪来?以 二零二五年数据排个序,第一大资金来源是股东,入资四十九点九九七亿,占了将近三分之二,这说明了什么?这家公司本质上是一颗靠股东持续投钱来运营的。 第二位是有息负债,十四点二八亿,已经在增加了。第三是经营性负债,六点一零亿,就是欠供应商的钱,最少的是留存收益四点二一亿,公司这么多年自己赚了,并且留下来的钱只有四个多亿,和股东投进去的五十亿相比,确实有点扎心。 那股东投了这么多钱,回报怎么样?看 roe 二零二四年负百分之三点三六,二零二五年回正到百分之零点八七,这个水平你感受一下。 用杜邦分析拆开看,净利润百分之零点七零,卖货几乎不赚钱。总资产周转率零点九一六次,资产运转速度还算可以, 权益乘数一点四二倍,基本没加杠杆。所以 roe d 的 原因很清楚,不是资产效率的问题,也不是借少了钱的问题,就是生意本身赚钱厚度的问题。投资资本回报率 ros 二零二五年只有百分之零点三三,公司每投一百块进去,一年只赚回三毛三分钱。 最后总结一下,同关同博经营性现金流连续三年为负,自由现金流每年亏好几个亿,靠自身造血撑不住资本开支。钱比较紧, 毛利率和净利润个位数,目前属于一个增收不增利的状态。存货周转不错,但应收账款回款周期长达两个半月,公司整体负债率不高,但上升速度比较快。然后是几个需要注意的地方, 第一,同国行业正在经历残酷的价格战,产能过剩导致毛利率被压缩到极限。第二,现金流持续为负,靠自有资金在支撑每年几个亿的资本支出。
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今天咱们要聊的是这个同冠同博一季度净利润大幅增长的事情。对,然后来看看他背后到底是一个什么样的原因,以及他的投资价值到底在哪里。嗯, 好,那这个还是很值得探讨的,那我们就开始吧。首先我们要说的就是这个同冠同博一季度的净利润同比增长了百分之两千一百三十八, 这个数字乍一看确实让人有点吃惊。对,那我们就来拆解一下,到底是什么原因造成了这么大的一个变动。其实就是去年铜器的基数太低了,你想去年一季度它的净利润就只有四百七十五万, 然后今年跳到了一亿零六百万,那你这个涨幅肯定就会非常的夸张嘛。对,其实它就是一个行业周期波动的正常现象。那就是说去年整个行业都很差吗?是这样的,去年的一季度整个铜锣行业都处于一个低谷嘛,就是加工费已经低到成本线以下了,几乎全行业都在亏钱,那今年的话就是一个正常的恢复, 所以说他这个去年亏的越多,今年反弹的就越厉害。我很好奇啊,就是这个同冠同博在营收增长不是特别突出的情况下,他是怎么做到净利润的弹性这么大的?他虽然说营收只增加了百分之三十二,在同行业里面是最低的, 但是他的这个净利润的弹性是最大的,那一方面是因为他的成本控制确实做的很好。嗯,更重要的一点是他背后的母公司同龄有色直接控股百分之七十二, 所以它是有非常强大的股东背景在后面支撑的,所以说它的这个国有背景是给它带来了在 原材料采购上面的一些特殊优势吗?没错没错,它的这个铜原料大部分都是可以从集团内部去采购的,所以它的价格会比市场上更稳定,然后供应也更有保障。那这一点是很多民营的这种铜薄企业没有办法去比的一个优势, 懂了,那就是说同患同患,他的这个体量在行业里面是最小的,这会给他带来哪些独特的优势或者说劣势呢?他的这个季度营收只有十八亿, 像家园科技是三十四亿,德芙科技是四十三亿。确实他的这个规模要小很多,那规模小的话,就意味着他在行业低谷的时候受到的冲击相对来说也会小一些。嗯,所以他一旦行业低谷的时候,受到的反弹能力也是会更强的。 然后咱们下面要聊的就是同冠同博的研发投入,还有他的这个产品结构。嗯,看看他在高端市场的竞争力到底怎么样。他研发投入是两千六百六十三万,同比增长了百分之三十二, 虽然说这个绝对值不算特别高,但是他占营收的比重还可以,因为他进入高端同博领域的时间比较晚, 现在正在加速追赶,那这个投入也是为了提升他在高端市场的份额,所以他们现在主力的产品还是以中低端为主吗? 对,没错,现在主要的还是六到八微米的常规铜箔,然后四点五微米及以下的高端产品占比还比较有限,那这个也是他们接下来要重点去突破的一个方向。行,了解完产品结构,我们再来看一下这个公司的现金流和财务状况。嗯,你看他这个一季报里面经营现金流是负的三点一九亿, 虽然说同比好了百分之三十七,但是依然为负。这背后的原因就是因为存货的增加, 因为铜价上涨了,所以他的原材料占用的资金就变多了。哦,这其实在整个行业里面都是一个比较常见的现象,那你觉得这个资产负债率只有百分之二十九,在同行业里面是最低的,这说明什么? 说明他的财务结构是非常稳健的。嗯,这典型的国企风格比较保守,他的这个短期借款只有九亿,长期借款只有四亿, 利息费用一个季度也就一千二百万,跟同行业的德芙七千七百万相比的话,他的这个长债的压力要小很多,但是也说明他没有充分的利用杠杆去扩张。对,然后我们要聊的就是这个同冠同薄的投资建议和固执分析。 嗯,那如果说我是一个比较追求稳健的投资者的话,这个公司有什么地方是值得我去考虑的?这个公司他的一大优势就是他的背景,他是国企,所以他的财务状况非常的稳健, 然后估值也比较合理,所以他是比较适合那种长期持有的稳健型的投资者去考虑的。那如果说我是想在这个同博行业里面去博一个比较大的反弹, 是不是就有比它更合适的标的?错,如果你是追求这种高弹性的话,可能德弗或者说诺德会更合适。嗯,因为他们的波动会比这个铜冠要大一些,那铜冠就是属于那种比较平稳的,抗风险能力比较强的这种。好的,那按照现在的盈利水平,这个铜冠铜箔它应该值多少钱?现在能不能买? 如果我们把它今年一季度的利润年化的话,它一年的净利润大概是四点二亿左右。呃,按照十五倍的市盈率来算的话,它的市值也就是在六十到七十亿之间, 这个估值在制造业里面算是比较合理的。明白了,那你觉得现在是一个好的买点吗?现在的话可以考虑分批建仓,但是千万不要去追高。呃,因为它这个百分之两千一百三十八的增长其实已经在股价里面有所体现了, 所以关键还是要看后面他的业绩能不能够持续。那如果说我已经买了,什么时候需要考虑卖出呢?主要就是两个信号,一个就是他的加工费出现了拐点,开始往下走,还有一个就是他的市场份额被竞争对手持续的蚕食。嗯,但只要这两个风险没有发生, 就不用太担心,就现在来看的话,这两个风险都是比较低的。行,今天我们聊聊这个同冠同博一季度业绩大幅增长的背后的真相, 然后也分析了它的优势和短板。嗯,最后也给不同类型的投资者提出了一些对应的投资建议。好了,那这就是本期播课的全部内容啦,然后感谢大家的收听,我们下期再见吧,拜拜!拜拜。

毛利率不到百分之九,一季度利润却暴增二十一倍!财经放大镜,用专业拆解趋势,先赞后看,财源不断!同冠同博,国内 h v l p 同博唯一全普系量产企业,一季度营收十八点四二亿,同比增百分之三十二。 规模净利润一点零六亿,同比暴增百分之两千一百三十八,单季利润直接超过去年全年。 听起来像印钞机终于通电了,问题是印钞机还在烧别人的钱。利润爆炸的核心就两件事,第一, ai 服务器专用的 h v l p 铜箔加工费暴涨三千到五千元每吨。第二,高端产品占比突破百分之五十,单吨利润是普通铜箔的三到五倍。竞争对手在卖铜, 他在卖稀缺,但稀缺是有保质期的。看一个反常识的数据,利润暴增二十一倍的同时,经营现金流净额负三点一九亿,经营现金流净利润比负百分之三百零一,这是什么概念?账面赚了一块钱,手里却倒贴出去三块钱, 这不是赚钱,这是赚了个寂寞。钱去哪了?铜原料备货占了一大笔应收账款,账期也在拉长,公司正在疯狂扩张资本支出 e b i t d a 高达四点三倍,远超三倍的健康线。 用今天的手工堵明天的金山,问题是金山还没挖到,手工已经花出去了,它的技术壁垒是真的, 全球仅三家能批量生产 h v l p 全普系铜箔,铜罐是国内独苗,试占率百分之二十五加背靠铜陵有色原料,成本比同行低百分之八到百分之十二五。 g 基站铜箔试占率百分之四十加 p c b 铜箔内资第一, 但这些第一的光环已经被一百八十五倍 pe 提前兑现了,德芙科技已经砸了三十一亿建五万吨 ai 铜箔。提前兑现了,德芙科技已经砸了三十一亿元建五万吨 ai 铜箔,项目计划二零二七年前后投产,诺德家园也在拼命追赶, 一到二年后, h v l p 赛道将从三缺一变成麻将满桌稀缺。溢价还能剩多少? 再看估值,当前市值九百四十五亿,二零二六年预测净利润均值五点一亿, pe 约一百八十五倍,行业均值才四十五倍, pe 制约二点七,行业均值一点二 pb 十七倍,行业均值三点五倍。每个数字都得喊一个词儿,贵!贵到连亲妈都不太敢认。机构内部打架也很凶。 东北证券看六点七五亿,中邮证券看三点三四亿,相差一倍多。这不是分歧,这是两个平行宇宙,一个宇宙里铜罐是 ai 材料真龙头,另一个宇宙里,它只是个普通的铜箔厂。更致命的是客户认证进度, 目前 h v l p 童博只能通过台光电生意科技间接攻获英伟达,直接认证还没完成,相当于你给五星级酒店供应食材,但酒店菜单上没写你的名字。一旦直接认证,卡壳 ai 溢价就得腰斩。虹价波动也是个隐形杀手, 毛利率只有百分之八点七九,铜价加减百分之五的波动,就能吃掉整个季度利润。瑞银把铜价目标喊到一万三千两百美元,但全球铜市场已经供应过剩,涨也怕,跌也怕, 铜贯的利润像走钢丝,底下还没铺安全网。总结一下,铜贯铜钎技术壁垒真实存在, ai 算力刚需确定国产替代逻辑,长期成立好公司不假,但好公司不等于好价格。 一百八十五倍 pe, 买到的不是一个确定的未来,而是一张未来三年每年增长百分之五十的赌票。下半年三个验证点。 q 二,经营现金流能不能由负转正? h v l p 加工费能不能继续涨? 英伟达直接认证能不能落地?三个全中估值能扛住,中两个勉强合理,中一个,那就是戴维斯双杀的现场教学,你怎么看?评论区告诉我。以上内容仅做科普,不构成投资建议。关注我,一起拆财报!

上次吴晴在 pcb 产业链的梳理之中,跟大家讲了 pcb 上游原材料,重点其实就是在铜箔和电子布上,这个极其隐秘却正在疯狂赚钱的卡脖子环节,经常会被大家与此忽略,然而吴晴早已挖掘到了。那么今天吴晴就讲一讲这家高端电解铜箔龙头,铜冠铜箔, 看看它是如何在 ai 大 潮之中,靠着一手铜锣的绝活实现了业绩的大逆转。为什么要关注高端铜锣呢?这里有一个硬核的物理门槛,叫做屈服效应。 ai 服务器的数据传输速度极快,信号只会沿着铜锣的表面跑,但如果铜锣的表面 像坑洼的水泥一样粗糙,信号就会被阻挡被损耗掉。这就要求铜锣必须像镜子一样的光滑,而这种极度光滑的铜锣液内,我们管它叫做 h v l p 铜锣。 目前全球高端铜锣的产量主要集中在日韩的手里,但随着 ai 的 大爆发,海外厂根本供不上货,只能被迫缩减常规产品,这就形成了一个巨大的供需缺口,直接引爆了 pcb 铜锣的全线涨价。面对这块硬骨头,铜贯铜锣可以说是国内的领跑者。 在技术端,他早在二零一九年就把 r t f 同步量产了,目前 h v l p 一 到四代都能稳定生产,连最新的五代产品也已经完成了中式,并送去了给各大厂去测试了。它的高端产品出货量稳居国内首位。在客户端,他拿下了富铜板届的绝对龙头,台光生意科技等头部客户。 我们再看看能端,截止二零二六年年初,公司总产能高达八万吨,其中技术壁垒最高的 p c p 铜锣就占了五点五万吨,可以说这波 ai 带来的高端铜锣的缺口。铜冠铜锣是准备最充分,最能吃到红利的那一个。熟悉他的朋友都知道,铜冠铜锣前两年过得其实挺惨的,二零二四年甚至还亏了一点五个亿。 为什么?因为前几年行业内卷里店铜锣和普通的 p c p 铜锣加工成本跌到了白菜价,但这个恰恰也就成为他的最大的预期差。随着二零二五年 ai 服务器的放量,高端的铜锣就已经开始供不应求了, 加工费一路飙升,它毛利率在二零二五年一季度已经开始强势的反弹。虽然说的这么好,但以上仅是无情的个人意见,不构成投资建议。大家对于 ai 服务器的这条菜道怎么看呢?欢迎在评论区一起交流。好了,关注无情,我们下一期聊一聊商业航天博主。

铜挂铜箔我觉得是省电,空间是有,但是现在泡沫太大了。打分的话我觉得现在打十分吧,他的产品其实是比较有热度的,这个铜箔是用在锂电池上面,另外他还现在已经开发出了 可以用在固态电池上面,还有半固态上面的那个铜箔。锂电池是因为现在储能爆发热度很强,所以他现在是 靠情绪上去的,情绪也挺强,如果看业绩的话,现在我觉得他最多是十分,满分是一百分,所以你们自己看着办。另外我在左下角放了一个 v m f 的 课程,比较适合新手。

咱们大黑有两家公司都是做铜锣的,德芙科技的收入、利润、毛利率都高于铜冠铜锣,可是为什么它的市值和市盈利嗯反而更低呢?从底层业务上来看, 铜冠铜锣以 p c p 铜锣为核心,技术附加值较高,一季度呢,净利润暴涨了二十一倍,符合咱们资本市场对 ai 成长股的估值逻辑。德芙科技侧重的是里店铜锣利润,主要是依赖加工费, 尽管他去年的锂电铜钎有百分之七点六四的毛利率,高于铜管铜钎、 pcb 铜钎百分之六点一六的毛利率,但是锂电行业的周期属性让市场觉得它是个周期股。 目前高端铜钎的缺口达到百分之二十到百分之三十。铜管铜钎、高端 pcb 铜钎已经通过了台光等头部 ccl 厂商的认定,订单排到了明年。德芙科技去年想收购卢森堡高端铜钎企业来弥补 pcb 铜钎技术的短板,最后收购终止了。 虽然它也切入了 p c p 铜箔,但是认证周期呀,可就落后了一年,而且铜冠铜箔有上游原材料内部直供的优势,有很强的话语权。不过呀,德芙科技最近有一个新的秘密武器,就是它的载体铜箔 采集铜箔呀,是铜箔中技术壁垒更高、盈利空间更大的产品,毛利率超过了百分之六十,追求的就是极薄产品。这与德芙科技的技术路线是相同的。不同于 pcb 铜箔以 ai 服务器应用为主,载体铜箔的应用场景更深,价值更高, 尤其是能够为更短缺的 ai 用的 cpu、 gpu 以及存储芯片提供封装基板, 并且光模块从八百 g 升级到一点六 t, 也必须使用载体铜箔。全球的载体铜箔市场由日本三井垄断了百分之九十以上。相比于 p c p 铜箔,载体铜箔的国产替代空间更大,增速更快。德芙科技呢,目前已经有了先发优势了,今年它已经对多家载板企业 批量供应。同时呢,他还切入了光谋块供应链。一季度啊,德芙科技看似利润只增长了七倍,可是他扣费净利润增长了二十四倍,比同冠同薄更高。 那你觉得德芙科技会借此逆风飞扬吗?以下视频内容咱们仅供科普,可不作为投资建议。

我今天定的题目是疯狂的铜钎和铝钎啊,最近这个铜钎和铝钎这行业啊,疯掉了,一些投布企业掌握着核心的技术,做着别人做不了的产品,被投资人追捧的是无以复加。 我是去年八月份陪同领导呢到江西的一家铜钣企业进行考察,这是个上市公司啊,最近呢那股票涨的是半癫狂的状态,公司的技术呢,是特别的强啊,可以做出三点五微米厚的这个铜钣, 那么是哪一家,你们自己去查啊,你可能会问,那这有什么呀,就把这个铜板用滚子压,一层层的压,反复压,不就能压成铜钣了吗? 你说这话呢,你可能是外行啊,你们想象的用多节滚子做的那种压盐法,对这个行业呢是根本行不通的,因为压到一定厚度的时候,他这个缺陷呢会大量的产生,这个产品根本用不了。 那我说的这家企业,他用的是电解法,我们呢暂且把这家公司呢叫 d f 公司。这个 d f 公司呢,是一群北京大学化学专业的校友掌管的一家公司,他们这个电解法做铜钵呢,是这样子的,第一步是讲高纯的铜料啊, 把它溶解在硫酸里边,制成高纯度的硫酸铜电解液。第二步呢,在专门的电解槽里把这个钛合金的打滚子啊,不是去压,而是做阴极, 在这个直流电的这个作用下呢,这个铜离子啊,就电镀到这个滚子这个表面,然后滚子呢慢慢慢慢的转。第三步,由于这个钛合金这个滚子呢,它是不沾铜的, 通过慢慢转动,然后用装纸呢,把这个电解在上面,这个铜箔呢整张的慢慢把它撕下来 啊,然后进行表面处理,分切检测,然后剔除针孔,褶皱等一些有缺陷的产品,这样呢铜箔就做出来很薄很均匀。我呢在这里啊,说的比较容易,但是呢这个技术啊,里边有很多很多的诺号啊,技术含量呢还是相当相当的高的。 这个行业里边呢,呃,也不是不能做这个电解法,这电解法能做到六到十个微米啊,就不错了,但是呢,我说的这个 d f 公司能做到三点五微米, 缺陷非常的少,甚至呢再尝试做三微米更薄的。这个铜箔啊,这个呢太不容易了。 铜箔的主要的下游应用场景呢是三系电子产品和电池,那么三系电子产品呢,通常都有印刷电路板,这上面呢要附一层铜啊,那现在这个印刷电路板上面要求铜的量呢,要越来越少啊,所以铜箔呢越薄越好, 但是呢由于科氏导线呢,现在做的越来越细,所以呢这要求铜箔上是不能有缺陷的 啊,那么要求高的代价呢,就是价格贵啊,所以加工一吨铜钎呢,在这个 d f 公司啊,他们可以赚到一万六千块。 还有一个场景呢,就是锂电池的这个负极的极流体也要用铜钎啊,这个呢是负责汇集电流啊,徒步工艺上呢,这个负极材料也要涂在上面,所以它直接影响到电池的能量密度,内阻,还有这个循环寿命 安全性啊,这个呢就需要铜钎非常薄,同时又很结实。我也问过工厂里的专家一个问题,将来因为铝钎的价格便宜,会不会很快来替代铜钎呢?这个专家解释没那么容易, 因为铝天生不适合做电节法,铝箔生产呢,只能是用压延法,而现在呢,最好的压延压出的铝箔的厚度呢,也才能达到十个微米,这个比铜箔啊,现在这个技术要厚很多 啊,这个铝箔的强度,导电性也要比这个铜要差,所以呢,铝带铜,那就说说而已吧。 但我们今天说的这个铝箔的也疯狂,不是说电池上的一个替代,而是说一种特种的铝箔用在这个 ai 服务器的高压电容器上面。 这个绝活呢也是家上市公司干的,我们暂时把这个上市公司呢叫 h x 啊,这个呢是一家长得更疯狂的公司啊,他这个绝活是什么呢?你听我慢慢讲啊, 这个 ai 服务器啊啊,用电量现在是越来越大,现在都干到了几十千瓦这个级别了啊, 过去十二伏的这供电,现在根本就不行了,现在都用到八百伏整流器,甚至干到一千伏的整流器啊啊,交流转直流呢,必须要用到电容器做滤波啊,那这个问题呢,我们在高中的物理课里边都讲过了吗?啊, 那这个电容器呢,要求容量很大,而且要抗高压啊,要抗高温,体积呢又不能太大, 于是 h x 公司呢,就在旅馆上面开始动脑筋了。我小的时候呢,我跟父亲呢,拆过很多的那个大电容,有一次呢,那电容那个电解液就多了两本吧,还把我搞中毒了啊,我好几天都吃不下饭啊,每天都恶心。 那过去的电容呢,是两个金属极片,中间呢夹了一个绝缘层啊,然后呢把它们一层层的卷起来,最后呢形成个圆柱形的东西,有点像今天的锂电池那个工艺啊,这个电容的容量 做的大,金属这个片的有效面积呢,就要必须要大,那个绝缘层呢,就要就要做的很薄啊,但是呢金属片面积大了,这个电容的体积就要大,绝缘层呢做的薄了就容易击穿, 这里边呢,看来是个矛盾。那么 h x 公司他怎么做的呢? h x 公司啊,买回来高纯度的铝箔, 厚度是八十到一百个微米啊,并不是很薄的。然后呢他们开始就玩魔术了,他们把这个铝箔呢放在这个呃电化学溶液里边进行腐蚀,在铝箔的那个表面呢,腐蚀出海量级的蜂窝状的这个微孔,还有一些隧道孔, 因为这么多的孔啊,在这铝箔上面,它这个有效的面积一下就增大了很多,现在都能增大几十倍。然后呢 他们也不用这个绝缘层,不用绝缘纸,而是让铝裹上面呢,呃,用工艺啊,把它上面形成致密的这个氧化层,用这个氧化铝的不导电的特性来替代这个绝缘纸。那用这个办法呢,他做出这个电容器, 体积很小,容量很大,自带绝缘层啊,既能抗高电压,又能抗高温,这家公司呢,他为了降低成本,他把这工厂呢放这个电价很便宜的新疆某地啊,所以成本呢要比这个国际上要便宜百分之三十, 因此呢他市占率现在很高,现在市占率应该达到啊四分之一,这个全球市场啊, 那么铜钎和铝钎企业的疯狂呢?如果你说是泡沫也是泡沫,如果是炒也是炒,因为现在企业的市盈率啊,确实是有点高了。高,但是呢,你说他是实力,他也是实力, 如果没有硬核的材料,科学的这个加持,没有高端制造的这些本领,没有充分利用中国电价便宜的这个区域特性,让你泡沫你能泡的起来吗?所以呢,我们还是为中国的科技企业点点赞吧。

铜陵有色米拉多铜矿铸盾铜官铜薄为毛,价值重估正当时,在沪深两市持续震荡,资金对确定性溢价追逐升温的环境中, 铜陵有色以其资源注入加高端材料的双轮驱动,逐步显露出被低估的内在价值。这家英级铜产能稳居国内前列的全产业链巨头, 近年来通过海外矿山并表和铜锣产业升级,悄然完成了从纯冶炼企业向矿材一体化龙头的关键转身。 全球铜金矿供给紧张已非短期蓄势,主要矿山品位下滑,新项目投放缓慢,而新能源汽车、光伏储能与电网改造共同拉升,以系统性上移至每吨一万美元附近,不同主力合约长期占稳八万元一线。 高铜价时代,铜龄有色的盈利弹性被充分放大。公司二零二四年实现规模净利润三十八二十九亿元,创历史新高,经营性现金流超过百亿元。雄厚的现金创造能力为资源扩张和产业延伸提供了坚实基础。 进入二零二五年以后,随着自有矿山大规模放量,盈利结构正从以重加工费向自主矿源主导转变。 资源端最核心的变量来自厄瓜多尔米拉多铜矿作为公司控股并表的核心海外资产,这座铜金属储量约六百万吨的世界级矿山一期工程,以稳定年产铜金矿含铜约十万吨。 备受市场瞩目的二期扩建项目于二零二五年下半年顺利投产。二零二六年产量爬坡后,米拉多铜矿年产量将翻倍至二十万吨以上,一举将铜铃有色的铜原料自给率从过去的不足百分之六提升至百分之十五以上,远期有望突破百分之二十。 米拉多铜矿也是厄瓜多尔首座大型现代化绿色矿山,半生经营可观,采矿成本处于全球成本曲线低位, 其体量释放的不仅是利润增量,更是资源属性的根本质变,让铜陵有色得以摆脱外购矿加工费波动带来的业绩摇摆,赋予其类似纯矿企的估值逻辑。铜贯铜钎则是公司向新材料高地挺进的监兵, 这家已分拆至创业版上市的控股子公司,掌握着锂电铜钎与电子铜钎双重赛道的话语权。 铜冠铜箔已形成八万吨年产量,极薄铜箔扩产持续推进,预计二零二六年总产量将突破十万吨。 技术上,公司率先量产四点五微米极薄锂电铜箔,稳定供货。宁德时代、比亚迪等全球头部动力电池企业在电子铜箔领域成功突破 h v o p 铜箔技术瓶颈,应用于五 g 高频通信和芯片封装基板,实现了对进口高端的有效替代。 同冠同薄自身的高速成长不仅独立创造市值,更作为优质控股资产,持续增厚同龄有色的内在价值,形成了典型的矿业控股加新材料上市的估值叠加效应,将目光投向公司的整体产能布局与技术创新底色。 冶炼端,金官铜业、金龙铜业等主体已建成世界级智能工厂,铜冶炼综合能耗持续降低,金银、硫酸等副产品回收率行业领先,这使得即便在铜金矿加工费下行的周期低谷, 公司野猎板块仍能维持健康的利润边界。矿山端米拉独铜矿采用先进的半自模浮选工艺和高度数字化管控系统,人机效率与安全环保水准居于国际前沿,为后续进一步海外资源获取积累了稀缺的运营能力。 财务面上,公司二零二五年一季度营收与净利润延续双位数增长,资产负债率维持在百分之六十左右的适度区间,且待期债务规模伴随强劲现金流稳固递减。 分红方面,公司近年持续加大回报股东力度,顾虑已向头部资源股靠拢。在沪深三百成分股中,铜陵有色目前约四百五十亿元的市值对应静态市盈率仅十一倍左右,远低于已充分重估的紫金矿业、西部矿业等矿业龙头。 这一估值折价恰恰折舍出市场对其野链为主的刻板印象尚在。而米拉多铜矿二期放量与铜贯铜锭利润占比台升,正构成撕掉这一标签的底层驱动力。 当上游拥有米拉多铜矿这样的成本护盾,下游生长出铜贯铜锭这样的高精尖材料长毛 同龄有色的周期性波动被显著运平,成长脉络却愈发清晰。在沪深股市风险偏好逐步向资源及硬科技资产倾斜的当下, 这家兼具资源稀缺性、新材料成长性与低估值安全边际的企业,正迎来业绩与估值双重修复的战略窗口。

今天讲高盛对 pcb 铜箔行业的一组判断,这里不展开具体股票,只看行业本身。报告里最重要的观点是,铜箔可能正在进入新一轮景气周期,但这轮周期和过去低端铜箔涨价不太一样,它更像是 ai 服务器和高速交换机推动的规格升级周期。 传统铜箔更偏成本竞争,核心变量是产能、产能、利率和价格。但高端超低轮廓铜箔解决的是另一个问题,高速信号传输的损耗。 ai 服务器、交换机和高阶附铜板不断升级后,铜箔表面粗糙度要更低,信号完整性要求更高,客户认证量率和制成能力就会变得比单纯规模更重要。 高盛预计,高端三代及以上 pcb 铜箔市场规模会从二零二五年的二点一六亿美元增长到二零二八年的二十四亿美元,三年复合增速百分之一百二十二。它在全球 pcb 铜箔市场里的占比也可能提升到二零二六、二零二七、二零二八年的百分之九、百分之二十一、百分之三十三。 换句话说,高端铜箔不是在成熟市场里做小幅替代,而是在整个 pcb 材料体系里重新分配价值。需求的来源主要有两条,第一, ai 服务器内部的数据、流量和连接速度继续提升, 高规格 pcb 会更多替代现览,带来更高等级铜箔需求。第二,交换机从四百 g、 八百 g 继续升级到一点六 t, 对 副铜板和铜箔的材料规格也同步抬高。 高盛认为,二零二六年下半年开始,主流 ai 服务器项目会更大规模采用三代、四代高端铜锣之后,四代、五代高端铜锣的占比继续上升, 供给端反而没那么快。表面上看,行业产能也在扩张,但高端铜锣的瓶颈不只是设备数量,还包括量率和产品代际切换。 高盛估计,三代及以上高端铜锣行业平均量率未来几年可能只有百分之七十到百分之二十的产量损耗。 把这些因素放进去以后,有效供给会比名义才能少得多。所以高盛测算考虑量率之后,二零二六、二零二七、二零二八年,高端三代及以上铜箔行业短缺比例分别可能达到百分之二十八、百分之三十九、百分之三十八。这组数字是整篇报告的核心。 只要短缺持续,行业就不只是卖量增长,还会进入更好的产能利率、平均售价和加工费环境价格和利润的弹性也来自规格升级。高端三代及以上铜箔的平均售价超过传统高温延展铜箔两倍。 高端铜锭毛利率通常在百分之四十到百分之六十以上,而传统高温延展铜锭可能只有百分之零到百分之十。高盛还特别提到,在更高等级副铜板里, 铜锭加工费占整体物料成本的比例并不算高,所以终端客户对这部分涨价相对没有那么敏感,产业链也更容易接受上游涨价。因此,判断这轮景气度不能只看铜价或普通铜锭报价,而要看高端规格占比、有效产能和加工费能不能同时往上走。 这也是我更愿意先看行业周期位置,而不是先落到某一只具体股票上的原因。这就是为什么这轮铜锣盆气不能只按传统周期股理解, 过去看的是低端产能出清和价格反弹,现在看的是高频高速信号把材料规格往上推,供给端又受到量率认证和扩展周期约束,它更像一个技术升级带来的供需错配,而不是简单的库存周期。 当然,风险也很明确,第一,如果 c p u 也就是供风装光学比预期更早成熟,部分高速信号可能从 p c b 走向光互联,高端同博需求会被减弱。第二,如果行业良率改善很快,或者同行扩展快于预期,供给缺口会收窄,价格弹性会下降。 第三,如果 ai 服务器和交换机升级节奏放慢,高端铜箔需求兑现也会推迟。我的理解是,高盛这篇报告真正要表达的是 ai 硬件升级不止影响芯片和 pcb, 也会把更上游的铜箔材料带进新一轮景器。后面要跟踪的不是某一家公司的短期涨跌,而是三个行业变量,四代和五代高端铜箔的渗透速度、 行业有效量律的爬坡速度,以及高端铜箔供需缺口能不能维持到二零二八年。如果这三点同时成立,高端铜箔就可能从传统周期品变成 ai 材料链里一个更有定价权的环节。好,今天先讲到这里,谢谢您的点赞和关注,明天我会继续在这里跟大家分享我们的价值,则实相关内容不见不散。

也不知道近期的市场特别好,还是无情的运气比较好,近期时序里面一堆中长线,基本上都变成了一个短期就能形成爆发的趋势,那其实就在这两天的直播间还聊到了,有时候其实这样情况对于整个策略来讲,他 既是好事,又不一定是件好事,大概就在这个区间,当储能固态电池刚动的时候,无情就在早闻专门提点了铜锣这个板块需要重点关注,而我们在这里也是四进四出,但也确实由于太快了,也没有完整的拿到这些段落。不过就对于中长策略来讲,我们认为还是非常合理的。 细看文章,二十七天前,五天前我们都在聊,一个是重点的方向,另外一个就是到底为什么市场的老玩家就会流出一句话,很多人,尤其是新选手,凭运气挣的钱,最后全部凭实力又赔了回去,那究其原因就是不知道为什么。 所以早盘文章就是要告诉你们,什么东西该做,什么东西该拿,含金量一直在不断的提升,那下一步彭博应该怎么办呢?只要您相信万万变富,那么关注无情,若有牛市就有你。首先我们再来看一下四进四出之后它的对与错, 如果我们将策略简单的划分为一段,完整行情之下,从鱼头到鱼身子再到鱼尾的话,基本上就可以分成为三段来去具体的把控。在与铁粉聊天的过程中,其实也知道,就在这个底部的时候,有的短线玩家在我们做出 b 的 动作之时,他却疯狂的 s, 这点有没有错?可能没有错, 本身在弱势环境之下做短的,这里当然不能去参与了,真正玩短想要去参与的,实际上就是要在鱼身的后半段与鱼尾的前段,此时才能去掌握快速的升浮,也就是说这些玩短的,实际上应该在我们此处减的时候,正式进入 b 的 动作,那这个减我们减的对不对呢?站在策略中长期考虑这个我 认为是对的,因为从底部一路迅速拿到了这么好的收获,完全符合中长预期了,也就是我们吃到了完整的鱼身子。所以当各位听到这里的时候,应该就明白了很多, b s 它不存在对错,只是存在你的策略究竟是中长还是短,你的策略究竟是做鱼头还是鱼身,亦或者是鱼尾,甚至于截止到现在这个 s 对不对?如果鱼尾的行情在此处没有走完,他走了一个大大的长尾效应的话,那就说明后续还有更好的糕点,但这个糕点他更多的只适合玩短的人,也就是专做鱼尾行情的人, 这就是策略的优势与劣势。中长的策略优势重点则在于吃掉整个鱼身,或者说吃掉大部分鱼身,在吃掉的过程之中,如果能捎带着把鱼头也吃一些,把鱼尾也能拿一些的话,就已经是美哉了。当真的能做到这些的时候,即便是鱼尾最后的劣势也能被整个优势所 覆盖性的碾压。那么就目前从不的量价趋势,无情认为还真有可能是一个长长的鱼尾,尽管我们走了,但我们也要为它筑好,因为这一套整体的上行过程之中,量能是一个持续堆积的过程, 而且他在与价格走势配合的时候,体现的还是这种梭放有致,现在他又到了一个梭量,梭量他没有下去,那么短期来看,只要别处放量的下错,但凡在这稳住,再给个小高点应该是不难的, 就即便下错,很有可能在中期盘玩还会给一个高点,哪怕是类似的 m 点。不过此时问题要回到最初,在这个位置到底是要做加速呢?还是要博弈这个结构?所有的问题不在市场,不在运气,而是在于你的策略应对。好了,本视频评论就分享,不做位置到一点点,点赞加关注,咱们评论区告诉你的观点。

哈喽,大家好,欢迎收听我们的播客。今天咱们来聊一聊这个同冠同博啊这个公司,看看他在这个核心技术,核心产品,包括他在行业里的地位,以及他的竞争对手,包括他近期的发展前景到底怎么样。好,那我们就开始今天的内容吧, 咱们先聊第一个部分,就是他的核心竞争力到底体现在哪些技术上。 ok, 你 觉得同冠同博在技术研发 或者说工艺创新上面有哪些地方是特别值得关注的?嗯,我觉得它在高频高速的 pcb 铜箔这一块是做的非常厉害的啊,就是它是国内唯一一家 可以做到这个 h v l p, 也就是极低轮廓铜箔,从一代到四代都可以稳定量产的,而且它的第五代已经进入到了中式送样的阶段,然后它的这个表面粗糙度已经可以做到低于国际标准, 他的这个 rtf 铜箔的产销量也是在国内所有的内资企业当中排名第一。听起来确实很厉害, 然后他们在极薄铜箔这一块有什么突破吗?有啊,就是极薄铜箔这一块的话,他们也有,比如说是四点五微米的已经可以做到很高的量率,然后三微米的也已经开始小批量的供货了,所以高端的客户,还有就是他的这个自动化程度也非常的高, 他自己研发的这个声波机换卷是一件事的,就他一年可以比传统的产线多运行三千小时。 哦,那这个就很厉害。对,包括他还有很多的这个专利啊,有一百二十项专利,他还主导制定了这个行业的国家标准。对,那你觉得就是铜冠铜箔的这些 pcb 铜箔和锂电池铜箔在产品特性上有什么 读到的地方嘛? pcb 铜箔就是它在这个极低损耗和高速的信号传输上面表现非常的好。嗯,然后它的这个产品系列也很齐全,它可以覆盖 ai 服务器、高端的通信, 还有这个汽车电子,对很多很多的领域,而且它的这个市场份额在五 g 基站这块的话是超过百分之四十。哦,那这个就很厉害了。哦, 这么说他们的客户都是顶级的客户啊。没错,然后他的这个锂电池铜箔的话,主要就是集中在四点五微米到六微米的这个极薄的这个系列里面良品率也是非常高的, 能量密度也可以提升百分之五到八。嗯,他的客户也是像宁德时代、比亚迪这种头部的企业。对,而且他的海外的订单也在快速的增长。所以就是说铜冠铜箔他到底凭什么可以在这个行业里面 站稳脚跟,成为一个头部的企业?就是首先他的技术壁垒是非常高的,嗯,就是他在这个高端的同博领域,嗯, 不管是从研发的能力,还是从他的设备的能力,还是从他的这个量产的能力上面都是领先的。嗯,所以他可以牢牢的抓住顶级的客户,听起来客户关系很稳固,没错没错,而且他的这个原材料的采购成本也比同行要低百分之八到百分之十二, 然后他的这个高端的产能扩张的也很快,嗯,二零二五年的这个 h v l p 的 铜锣的产量同比增长是两倍多,同时他也在布局海外的产能和这个前沿的技术,所以他的这个抗风险能力和他的这个持续成长的能力都是非常强的, 咱们来聊一聊。第二部分就是他的这个行业地位。嗯,我觉得这个是大家很关心的,就是同冠同薄在这个 t c b 铜箔这个市场里面到底是一个什么样的位置?呃,它是国内极少数可以做到全系列的这个极地轮廓铜箔从一代到四代都可以稳定量产的企业。然后第五代已经进入到中试送样了, 试战率在这个高端的领域是超过百分之二十五,就是它是打破了这个日本的厂商长期以来的垄断,现在是全球排名前三。 哦,所以说他在这个吸粉领域还是很有话语权的。没错没错,没错,对,然后他的这个 rtf 铜箔的产销量是在所有的内资企业里面排名第一。 他是啊,五 g 基占用铜箔的试战率超过百分之四十,他的客户都是全球顶级的这个附铜板和 pcb 厂商。嗯,比如说像台光电子,他的这个 h v l p two 的 这个月供货量就占到了台光电子总需求量的百分之三十。 同时他也已经进入到了这个英伟达的供应链体系,他同时也是这个国家标准的制定者。然后呢,在这个锂电池铜箔这个市场里面,他是一个什么样的地位呢?呃,他现在的这个产能是排全国第七。 然后呢,他的这个极薄的这个四微米五的这个铜箔的良品率是在行业内领先的啊,可以做到百分之八十六以上,他的这个三点五微米的已经可以小批量的出货了,所以就说他在这个高端的这个细分领域里面是能够排进前三的哦, 主要客户也是头部的那些厂商吗?没错没错没错。然后他的这个客户呢,主要就是呃宁德时代、比亚迪、国轩、高科这些国内的巨头, 他的这个出口的增长也非常的快啊,就是二零二五年呃境外的收入同比翻了将近三十倍, 他的这个毛利率也提升的非常明显,同时他也在准备印尼的工厂,所以就是说他的这个国际化的布局也在提速,就是说同关同博在这个行业里面到底是靠什么能够建立起这么深的护城河呀?首先就是他的这个 呃技术门槛非常的高,就是他的这个高端的铜箔的制造工艺是非常复杂的,而且他呃自己研发的这个生薄机,还有他的这个自动化系统,所以就是说他的这个良品率和他的这个效率都提升的非常明显。然后他的这个原材料采购又是跟他的这个母公司同龄有色, 所以就说他的这个成本可以比同行低出一大截,成本和技术优势确实很有杀伤力。然后呢他的这个客户呢,都是这种大的厂商啊,认证周期又特别长,所以就说一旦进入了之后就很难被替换掉。 他又同时是这个中国电子材料行业协会的这个理事长单位,他还主导制定了多项国家标准, 所以就说它在这个行业里面的品牌和它的这个话语权也是非常强的。然后我们接下来要聊的就是发展前景展望了,对,就是这个铜冠铜钛,它未来的增长的动力到底有哪些?就是它是踩在两个热门赛道上啊,一个是这个 ai 算力和这个高速的 pcb 铜钛,一个是这个锂电池铜钛, 那这两个呢,其实都是受益于这个下游的这个需求的爆发,那比如说这个 ai 服务器,它每一台用到的铜箔是比传统的服务器要高三到五倍的。 然后呢这个全球的这个 pcb 市场呢,又在以超过百分之五的年复合增长率在增长,所以它的这个高端的产品是一直处于一个供不应求的状态哦,等于说就是需求端是不断的在给他添柴加薪。不光是这个,还有就是这个新能源汽车和储能这个领域,也是带动了这个极薄同薄的这个需求。 然后他的这个四 v 米五的这个产品的毛利率是远高于这个行业平均的,他的这个客户呢又都是这种头部的企业,所以他的订单是非常稳定的,他的这个原材料又是有他的这个母公司直接提供的,所以他的成本是比同行要低很多的, 他的这个技术又是国内领先的,他的这个第五代的这个童博已经开始重视了,他的这个海外的市场也在快速的拓展,所以他的这个业绩的弹性是非常大的。 那现在就是说这个同贯同博他在发展的过程当中遇到的最大的困难是什么?就是最近这几年这个同博的这个行业的产能扩张的太快了,所以导致这个加工费波动非常的大。 然后呢,尤其是这个低端的市场是非常竞争激烈的,但是高端的这个产品呢,又因为他的技术门槛高, 所以还是掌握在少数的海外巨头手里,哦,等于说就是两头受挤,对吧?没错没错,然后同时呢,这个生产设备和这个核心的原材料又很依赖进口,所以他的这个扩展的速度也是受到了限制。但是呢,因为现在这个海外的这些大厂,他们也在 减少他们的这个低端的潜能,所以这也给了像同冠同博这样的国内的企业一个通过技术进步和这个国产替代来提升自己的市场份额的一个机会。你觉得就是同冠同博他未来两年的业绩会有一个什么样的表现?我觉得就是因为 随着这个 ai 和这个新能源的这个需求持续的高增长,然后这个高端的铜锣呢,又一直是供不应求,所以这个加工费也是一路回升,所以它的这个盈利呢,也是在持续的修复。 那他的这个二零二五年已经实现了纽亏为盈啊,那二零二六年的一季度呢,更是单季的净利润超过了去年全年,所以他的这个呃机构也是很看好他的这个未来的,预计他的这个营收和利润呢,都会保持一个高速的增长。 同时呢,他的这个财务状况也很健康啊,资产负债率很低,所以他也有很大的发展空间。对,今天咱们把同冠同博的技术实力,行业地位还有发展前景都聊了一遍。嗯,其实可以看出来,这家公司确实在很多方面都做的非常的扎实啊,那 未来能不能继续保持领先,还是要看他能不能继续的创新啊,然后抓住这个行业的新的机会。那就这期节目咱们就到这里了,然后感谢大家的收听,咱们下期再见,拜拜。

五月六日午后, a 股铜锣概念板块持续走高,德芙科技上涨百分之二十,海量股份走强,钛金新能此前已上涨百分之二十,方帮股份、铜官铜锣等也有不同程度的涨幅。背后的核心驱动来自广发海外电子的最新测算, 预计二零二六年底,全球 h v l p 四铜锣单月需求将达到一千四百二十四吨,缺口比例达百分之二十三。 到二零二七年,需求将增长至两千九百八十吨,供给仅两千零七十五吨,缺口比例扩大至百分之三十。 今天只讲三个普通投资者不了解的行业事实,以及国内产业链的公开进展。第一个关键事实, h v l p 四铜箔是英伟达下一代 ai 平台的强制标配材料,没有替代方案。 h v l p 全称高频超低轮廓电解铜箔,按表面粗糙度分为一到五代。其中 h v l p 四的表面粗糙度六微米, 相当于头发丝直径的一千分之一。它的核心作用是解决高频信号传输中的屈服效应问题。当信号速度达到两百二十四 g b p s 以上时, 电流会集中在铜薄表面极薄的一层流动,粗糙的表面会显著增加信号损耗和反射。数据显示,从 h v l p 三升级到 h v l p 四,信号损耗可降低百分之三十五以上, 这对于保障万卡及 ai 集群的高速数据交互事关重要。目前,英伟达 rubin 架构的所有核心板卡, sparkle compute、 switch、 midplane 等均已明确采用 hblp 四同博、谷歌 tpuv 八、亚马逊 trainiam 三等平台也同步跟进了这一技术路线。第二个关键事实, 供给端的扩张速度远远跟不上需求的爆发式增长,缺口将至少持续到二零二八年。目前,全球 h v l p 四铜锣的产量几乎全部集中在日本三井、福田谷河和中国台湾金居四家企业手中,国产化率不足百分之十。 这些海外厂商的扩产态度非常审慎,主要原因有两个,技术壁垒极高。 h v l p 四铜箔需要在保证极低粗糙度的同时,兼顾高玻璃强度和热稳定性,生产工艺复杂,量率提升困难,新进入者很难在短时间内突破。 产能建设周期长,一条高端铜锣产线从建设到量产需要十八到二十四个月,而且核心生产设备因挤滚过去,长期被日本企业垄断,交付周期长达一年以上。 需求端方面,随着二零二六年下半年英伟达 rubin 服务器正式量产, h v l p 四同步的需求将进入加速释放期。广发海外电子测算,二零二六到二零二七年,全球 h v l p 四同步的需求年复合增长率将超过百分之六十,供需缺口将持续扩大。 第三个关键事实,国内多家企业已经在 h v l p 四铜锣领域取得技术突破,正在加速推进国产替代进程。工虚科技公司电子电路铜锣年产量五万吨,各系列产品产线可完全柔性切换。目前, h v l p 三已实现批量供货, h v l p 四已通过下游客户测试并开始小批量交付。通过收购卢森堡 c f l 公司,公司获得了全球领先的 h v l p 铜箔技术平台 客户覆盖生意科技、台光、日本松下等全球头部富铜板企业。铜冠铜箔,国内唯一具备 h v l p 一 杠四带全系列铜箔生产能力的企业。 公司 h v l p 四铜箔已通过下游客户全流程测试并实现批量供货,目前订单饱满。为应对需求增长,公司正将部分锂电池铜箔产能转产至高附加值的 h v l p 产品,规划到二零二六年, h v l p 四年产量提升至一点二万吨。 钛金新能攻克了电解铜箔核心设备阴极滚的制造技术,打破了日本企业的长期垄断。 目前,国产音级滚的国内市场占有率已超过百分之九十。公司生产的大规格音级滚表面无焊缝,经密度最高可达十二级,能够满足 h v l p 四及以上级别铜箔的生产要求。海量股份甘肃基地十五万吨极薄铜箔产线已于二零二六年一季度全面投产, h v l p 四产品已送样国际头部客户进行验证,通过率超过百分之八十五。方邦股份 超薄载体铜箔已通过头部 pcb 厂商认证,同时布局 hvlp 系列高频高速铜箔产品,相关技术研发正在逐步推进。 最后,我们需要客观理性地看待这一行业趋势。从长期来看, ai 算力需求的持续增长将带动高端铜箔市场规模不断扩大。根据 credence research 预测,二零二四到二零三二年,全球 hvlp 铜箔市场规模将从二十亿美元提升至五十九五亿美元, 年复合增长率达到百分之十四点六。国产厂商凭借成本优势和快速响应能力,有望在这一过程中逐步提升市场份额,打破海外企业的垄断格局。但我们也必须认识到,行业仍然存在一些潜在风险。 高端同博的技术迭代速度较快,企业需要持续投入研发以保持竞争力。产能扩张受到核心设备供应的限制,可能无法及时满足市场需求,国际贸易环境的变化也可能对产业链的稳定产生影响。

家人们今天要给大家讲一个藏在算力背后的隐形王者铜锣板块。就在刚刚过去的一个月里,有的铜锣股涨幅直接干到了百分之一百以上,市值狂飙,直接突破千亿。你没听错,这可不是什么冷门小票,而是实打实的资金在抢筹。为什么铜锣突然成了香饽饽? 逻辑其实非常硬核,咱们今天就用几分钟把它彻底讲透。这波行情的本质就是一场高端才能的供需大壁空。两个重磅信号,一、国内龙头德芙科技刚刚砸下三十一个亿, 要新建年产五万吨的高端 a i 电子电路铜箔项目,瞄准 ai 服务器高性能 p c b 的 刚性需求。这不仅是扩产,更是对产业爆发的提前卡位。二、全球巨头三井金属最新经营规划明确,二零二八年相关铜箔需求将达六千吨,更是把 v s p。 投资额提升了一点五倍, 目标二零三零年 r o c e 飙到百分之六十四。这说明什么?说明连产业大佬都在疯狂扩产备战。更关键的是,随着 m s a p 工艺的升级, 载体铜箔正面临需求的起点,缺口只会越来越大。简单说就是以前大家抢着造普通的,现在发现最赚钱的高端货根本不够卖。 这就引出了我们今天要聊的核心逻辑, pcb 强蓄势下的估值重塑。现在的市场不再是普涨,而是极度的冰火两重天。中低端的锂电铜箔还在内卷,但高端的 hlp、 极低轮廓铜箔和载体铜箔,因为技术壁垒极高,供给弹性严重不足,涨价的持续性和确定性都非常明确, 这种结构性的矛盾直接把行业的固执体系给拔高了。帮主直接梳理八大行业核心企业,铜贯铜锣台资链 hlp 核心供应商,深度绑定 ai 产业链核心客户,高端铜锣认证壁垒的最大受益者。德芙科技,锂电铜锣盈利修复加 r t f h v l p 放量新项目直怼 ai 封口载体铜锣,预期 e price in 家园科技 q 一 单吨净利三千五百元以上盈利安全电全行业最后收购期权潜藏爆发力。海量股份,美国业务弹性巨大,兰州基地成本优势加持,夜冷技术布局打开想象空间。中意科技,坐稳成本曲线。左侧固态电池无负极铜锣技术储备加并购收购齐全,低估明显。 诺德股份,纯正锂电铜箔涨价标地聚焦极薄铜箔,高端赛道完美适配锂电轻量化高能量密度发展趋势。宝鼎科技, h v l p 铜箔载体铜箔双布局,金矿注入齐全,提供额外安全。编辑,方邦股份,手握核心载体铜箔技术齐全,技术独占性强,小而美特征突出。 注意,以上所有内容都是基于公开信息整理,仅做行业动态交流,不构成任何投资建议。 b s 点仍需结合技术面关键信号。

这个视频我们聊透同冠同博,上个月我们内部就讲过这个行业了,下一个关注什么行业,看主页置顶视频。同冠同博是国内同博行业的领军企业,主业就干两件事,一个是 pcb 同博,一个是锂电池同博。同冠同博为什么最近受到市场高度关注, 背后的核心原因就是他踩中了两个风口,一个是 ai 算力硬件大爆发,带动高端 pcb 铜箔紧缺。另一个是锂电铜箔行业周期底部复苏,盈利修复。 特别是二零二五年, ai 服务器用的高端 pcb 铜箔供不应求,公司直接成了国产替代的排头兵。到了二零二六年一季度,公司交出了一份非常亮眼的成绩,单单季规模净利润同比大增二十一倍,扣飞净利润更是大增二十二倍, 这个爆炸性的数据远远超出了市场预期,直接把公司的景气度推到了一个新高度。为什么在这么多同博公司里要单独讲同冠同博,看几个硬核数据就明白了。在事关 ai 服务器性能的高频高速同博领域,同冠同博是国内绝对的领跑者, 它的 rtf 铜箔,也就是反转处理铜箔,产销能力在内资企业里排第一。而技术壁垒最高的 hvlp 铜箔,也就是极低轮廓铜箔,公司是国内唯一突破该技术并能批量供货的供应商,其中 hvlp 一 到四代产品已经全面实现批量出货。 二零二五年上半年,公司高频高速铜箔的产量占比就突破了百分之三十,而高端 h v l p 铜箔全年的产量同比猛增了百分之两百三十二。 在 ai 服务器材料国产替代这场印章中,铜官铜箔可以说已经卡住了最核心的生态位。他究竟做对了什么?核心在于两样东西,技术壁垒和客户壁垒。 技术上看,高端 pcb 铜箔的难点在于添加剂配方和表面处理工艺,特别是 hvlp 铜箔,需要把表面粗糙度做到极低,以减少高速信号的传输损耗, 这不是挖几个工程师就能马上复制的。客户上看,附铜板厂商和终端客户的认证周期非常长,而且一旦通过验证形成供货关系,更换供应商的成本极高。公司深度绑定了生意科技、台光电子等头部附铜板大厂, 并且产品已经进入了更上游的终端应用验证这种技术加客户的双重护城河,让后来者很难在短时间内弯道超车。另外,他的股东背景也值得一提,控股股东是铜陵有色 国内顶级的英级铜生产商,持股超过百分之七十二,为公司提供了稳定且低成本的原材料。第二大股东是国轩高科的全资子公司,直接锁定了下游锂电池的销售渠道。 这种家里有矿、下游有厂的产业链血统,是很多纯铜锣加工企业梦寐以求的先天优势。财务数据方面,二零二五年全年公司营收六十六点九亿元,同比增长超过百分之四十。 最关键的是规模净利润六千三百万元,同比大增百分之一百四十,成功扭亏为盈。这背后的核心驱动力就是高毛利的 ai 类铜锣产品占比在持续提升, 到了二零二六年一季度业绩更是开了加速器,单季营收十八点四亿元,同比增长百分之三十二,规模净利润直接飙升到一点零六亿元,同比增幅百分之两千一百三十八 q 一 单季的利润就远远超过了二零二五年全年的水平, 这种爆发力就是高端产品放量最直接的证明。上个月我们内部就讲过这个行业了,下一个关注什么行业,看主页置顶视频。那么铜冠铜箔未来还有哪些看点呢? 第一个看点就是 ai 驱动的 pcb 铜箔高端化升级,这是最核心的增长引擎。随着英伟达等 ai 芯片的迭代,服务器对附铜版等级的要求从 m 六、 m 八、 m 九甚至 m 十升级, 每一代升级都需要配套更低粗糙度、更低损耗的 h v l p 铜箔。公司目前 h v l p 四代产品已通过认证并批量供货,同时正在开发 ic 封装用的载体铜箔键值更高端的半导体材料市场。 根据公司透露,二零二六年马八马九百将大规模应用,对三代、四代铜箔的需求会大幅提升, 而全球能批量供应的厂家极少,短期供应紧张的局面很难缓解,公司作为国内龙头,将直接受益于这轮量价齐升。一个直观的数据是, 普通 pcb 铜箔加工费才一点五万元每吨,而 h v l p 系列铜箔的加工费高达五到十万元每吨, 价值量完全不是一个级别。第二个看点就是锂电铜锣业务的周期性复苏,前两年锂电铜锣行业竞争激烈,全行业亏损, 公司这块业务一度也是负毛利。但进入二零二五年,随着下游储能和新能源汽车需求回暖,加上部分落后能源初清行业加工费已经开始触底反弹。 公司锂电池铜锣的毛利率从二零二四年的负百分之五点五八回升到二零二五年的正毛利状态。 二零二五年底,行业整体提价两千元每吨。二零二六年一季度,这块业务的盈利能力还在继续改善。虽然锂电铜锣的利润弹性不如高端 pcb 铜锣,但作为每年几十亿营收的基本盘,从亏损到盈利,本身就是一块巨大的利润增量。第三个看点 就是主动的产能结构调整,把资源向高利润产品倾斜。公司总产能八万吨,其中 pcb 铜钎三点五万吨,锂电池铜钎四点五万吨。 但由于锂电铜钎竞争激烈,公司从二零二四年开始,主动将部分锂电池铜钎产线,即改转产为高频高速 pcb 铜钎。 第一条改造线在二零二五年六月底投产,预计到二零二五年底完成全部转移。这意味着未来公司的高毛利产品产能将显著增加。 虽然转场过程中会有短期产量损失,但长远看,这是用脚投票,把产能从微利甚至亏损的赛道挪到高毛利、高增长的黄金赛道。好,这一讲就讲到这里,关注我,每天看懂一家上市公司。