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T王T哥3月前
铜冠铜箔:PCB和锂电池铜箔双核驱动 2月12日,铜冠铜箔(301217.SZ)股价报收36.96元,涨幅15.39%。 公司成立于2010年,是铜陵有色金属集团控股的创业板上市企业,主营业务为高精度电子铜箔的研发、制造与销售,形成独特的 “PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动发展模式。 1. PCB铜箔: 作为公司的传统优势业务,PCB铜箔是印刷电路板(PCB)的关键原材料。铜冠铜箔在此领域拥有强大的市场地位,其RTF(快速电镀铜箔)和HVLP(极低轮廓铜箔)产能在国内内资企业中名列前茅。 特别是其高端HVLP铜箔,凭借极低的表面粗糙度和优异的信号传输性能,已成功应用于5G通信、AI服务器等前沿领域,并已通过多家头部覆铜板(CCL)厂商的供应链认证,订单饱满,实现了从“0到1”的国产化突破。 目前公司HVLP1-3已量产,HVLP4正在面向客户进行测试,HVLP5代也已突破关键性能指标。 2. 锂电池铜箔: 随着新能源汽车产业的爆发式增长,锂电池铜箔成为公司极具潜力的新增长点。公司具备4.5万吨/年的锂电池铜箔产能,其5微米及以下的超薄高附加值锂电铜箔产品,在保证安全性的同时,显著提升了能量密度,是高端动力电池的必备材料。 作为国内高性能电子铜箔的领军企业,铜冠铜箔在2025年打了一场漂亮的翻身仗——从上年亏损1.56亿元到预计盈利5500万至7500万元,同比实现扭亏为盈。 公司扩建项目产能持续释放,高频高速铜箔市场需求旺盛,呈现供不应求态势。 特别是在AI算力需求激增的背景下,其高频高速(HVLP)铜箔作为高端PCB的核心材料,订单饱满。 公司预计2026年AI铜箔产能储备将超过3万吨,为业绩增长提供了强大动力。 同时,新能源汽车行业的景气度提升,也带动了锂电池铜箔需求的增长。 #铜冠铜箔 #AI算力 #锂电池 #铜箔 #PCB
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