英飞凌开发的HybridPACK™ Drive(HPD)封装，已经成为全球功率半导体行业广泛使用的标准封装。HPD系列产品家族包含IGBT模块和SiC模块，可满足400V/800V电压平台和输出功率超过200kW的应用需求。

Name: 英飞凌开发的HybridPACK™ Drive(HPD)封装，已经成为全球功率半导体行业广泛使用的标准封装。HPD系列产品家族包含IGBT模块和SiC模块，可满足400V/800V电压平台和输出功率超过200kW的应用需求。 - 抖音
Uploaded: 2022-12-10T16:13:39+08:00Z
Duration: 30 s
Channel: IC芯片
Description: 英飞凌开发的HybridPACK™ Drive(HPD)封装，已经成为全球功率半导体行业广泛使用的标准封装。HPD系列产品家族包含IGBT模块和SiC模块，可满足400V/800V电压平台和输出功率超过200kW的应用需求。 - IC芯片于20221210发布在抖音，已经收获了532个喜欢，来抖音，记录美好生活！