Cleer二代拆解全过程#蓝牙耳机 #科技 #科技改变生活 #时尚

Clear二代耳机拆解与核心配置解析

拆解过程与基础防护

拆解对象为Clear二代耳机左耳，拆解过程因有一代拆解经验而较为顺利。耳机采用封胶处理，达到五级防水标准。即使拆解后，耳机仍能正常发声和使用，验证了其结构稳定性。

硬件结构解析

主控芯片与连接

• 主控芯片：采用高通QCC3071芯片，BGA封装工艺，芯片表面做打胶处理以增强稳定性。
• 蓝牙版本：支持蓝牙5.3（视频提及蓝牙5.4尚未推出），属于当前音频蓝牙模块的高端配置。
• 连接设计：主板通过FPC（柔性电路板）连接至电池，正负极充电接口清晰，且通过导电布实现接地处理，提升抗干扰能力。

触控与交互

配备多点电容触控触点，短路触点可触发功能（如暂停、开机），实测按触可实现暂停/播放、开机等操作，响应灵敏。

发声单元与音频性能

音腔设计

• 二代升级：一代无后音腔，二代新增后音腔及调音孔，前音腔为突出的半球形设计，实现“将音箱搬到耳机上”的声学效果。
• 核心解码：支持第三代aptX LL（Low Latency）解码技术，传输速率达1.2G比特每秒，超过索尼降噪豆的990k比特每秒，为“国货之光”首次在速率上超越索尼同类产品。

续航能力

• 单次续航：单耳单次使用可达4小时，双耳机合计8小时。
• 总续航：搭配电池仓可提供额外续航，满电状态下总续航长达35小时，满足长时间使用需求。

其他特性

• 防护性能：除五级防水外，主板通过结构柱固定，结合全面封胶处理，提升跌落和日常使用的稳定性。
• 细节处理：电容、触控触点等元件布局清晰，接地处理完善，减少信号干扰，保障音频输出质量。