半导体龙头拟并购，12亿吞下CMP隐形冠军，补齐最后短板，股 中国半导体设备领域迎来里程碑式整合！龙头中微公司一记“并购重拳”，拟将国产高端CMP抛光设备领军者杭州众硅64.69%股权纳入麾下。这远不止一次商业收购——它意味着中国核心芯片设备版图上，终于补上了湿法工艺最关键的一块拼图。从此，中微从“刻蚀之王”进化成具备干法+湿法四大工艺全栈能力的平台型巨头，中国半导体产业链自主化迈出极具战略意义的一步。这不仅是企业的“全能蜕变”，更是国产设备向高端垄断发起的强势集结号。下周一复牌，市场已屏息以待。硬核突破，正在每一步关键抉择中发生。#中微 #众硅 #纵论天下之事 #芯片制造#芯片#半导体#国产芯片#科技 #硬科技#CMP#芯片工艺
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发布时间：2026-01-01 20:18全部评论
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