HBM：可视化架构与参数拆解 大家都知道AI芯片不仅缺算力，更缺“内存墙”的突破。这期视频我们不聊虚的，直接可视化拆解HBM（高带宽内存）的内部构造。从最底层的Interposer（中介层），到数千个微凸块（Microbumps），再到核心的TSV（硅通孔）垂直堆叠技术，带你一层层剥开HBM的物理架构。视频中还将深度解析带宽、容量、功耗等核心参数，让你明白为什么HBM能成为英伟达H100/B200不可或缺的“神队友”。

112
7
82
27
举报
发布时间：2026-02-04 07:27
全部评论
大家都在搜：
时代小学生
...
[赞][赞][赞]
7月前·浙江

1

分享
回复
刀客
...
Hbm explorer是您自己做的吗？
5月前·北京

1

分享
回复
肖恩快跑
...
[赞][赞][赞]
5月前·上海

1

分享
回复
看海
...
这个3D图做的很好呀
4月前·北京

1

分享
回复
阿靠师兄
...
[比心][灵机一动]
4月前·浙江

1

分享
回复
Min1111
...
有一个地方没有讲出来，一层晶圆只能蚀刻一层，然后涂抹铜打磨平整，变成类似高楼的一楼电路板…然后涂膜绝缘层（类似一楼的楼顶=二楼的地板）…然后第二层晶圆光刻，蚀刻，重复…然后把二楼蚀刻好，那么第一层和第二层怎么精确合并一起？两层电路接口精确对应几纳米误差？类似一楼建好，二楼怎么精确“堆叠”对应到一楼框架上？晶圆厚度几个纳米怎么堆叠一起？！
2月前·北京

0

分享
回复
YYH
...
硅通孔是在同一晶圆上打孔吗，这不会影响同一晶圆里的线路吗
4天前·上海

0

分享
回复
荒野芯智观察
荒野芯智观察

粉丝1.2万获赞2.7万

最新视频

热榜推荐

热门视频