台积电2nm制程需求超所有,苹果 NVIDIA AMD都疯抢 5月6日消息,台积电2nm制程技术正掀起一场芯片行业的“风暴”,引发前所未有的市场需求,有望成为其下一个“淘金热”。 目前,2nm节点需求远超以往任何制程,即便尚未大规模量产,就已展现出强劲吸引力,业界普遍认为其有望超越当下极为成功的3nm节点。 技术层面,2nm制程成熟度提升迅速,缺陷密度率已与3nm和5nm相当。同时,该制程采用全新的环绕栅极晶体管(GAAFET)架构,性能表现更上一层楼。与3nm增强版(N3E)相比,2nm制程速度提升了10%至15%,能耗表现预计也将进一步优化。 市场需求方面,苹果、NVIDIA、AMD三大巨头已纷纷入局。苹果被视为2nm制程的最大客户,极有可能将其应用于iPhone 18系列,为手机性能带来质的飞跃。NVIDIA则计划将2nm制程用于Vera Rubin芯片,推动图形处理与人工智能等领域的发展。AMD更是抢先一步,成为首家宣布采用台积电2nm制程的公司,其Zen 6 Venice CPU将率先搭载该技术,提升CPU性能与能效。 产能规划上,台积电也动作频频。计划在2025年底前实现每月约5万片2nm晶圆的产能,到2027年将产能扩大三倍。此外,还将于2028年在美国亚利桑那州工厂启动2nm芯片生产,以满足全球市场的长期需求。#台积电 #芯片封装 #半导体设备 #真空回流炉 #英伟达
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