#电镀

电镀（electroplating）是一种用电化学方法在镀件表面沉积所需形态金属镀层的工艺。其原理是在欲镀金属的盐溶液中施加电场，通过电解作用使盐类溶液中的金属阳离子在基体表面沉积出来，最终形成金属镀层的一种表面加工技术，也是一种氧化还原过程。其中电镀的镀层材料可以是金属、合金或半导体等；基体材料可以是金属材料、高分子材料和陶瓷。电镀的过程是在盛有电镀液的镀槽中，以经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的负极和正极连接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。为排除其他阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度（不溶性阳极只起传递电子的作用）。其设备由电镀电源，电镀液，电极，电镀槽和挂具等构成。电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量。电镀的主要目的是改善材料的外观，防止金属氧化（如锈蚀），改变基材表面性质或尺寸，提高材料的各种物理化学性能，赋予材料表面特殊的耐蚀性、耐磨性、导电性、反光性、装饰性、焊接性及电、磁、光学等性能。电镀还能提供新型材料，如制备具有高强度的各种金属基复合材料，合金、非晶态材料和纳米材料等。电镀的应用范围遍及工业、农业、军事、航空、化工和轻工业等各个领域。