钎焊cpu开盖教程

现在在我们手里的这个 cpu 呢，是英特尔的至强一五二六六七，它是一颗服务器的 cpu， 并且呢它是一个千焊工艺的 cpu。 那我们今天的主要任务呢，就是要撬开它的顶盖，并且拿出它的核心。不仅如此呢，我们还要以纯手工的方式打磨出它的经源来， 然后我们再给他来一个物理属框框。那废话不多说了， let's go！ 由于这颗一五二六六七，他是铅焊的，工艺和普通的硅脂油有所不同，在开盖的难度上也更高。在 cpu 顶盖的周围有一圈黑色的固化胶， 有一定的硬度，但是他不耐热，把热风枪开到两百度，对着顶盖的四个边缘吹上大概三十秒，接着用美工刀在 cpu 顶盖与 底板之间插入。插的时候要先从四个角下手，动作要轻一点，慢一点，尽量不要切的太深。那四个角全部拉开一道口子之后呢，可以再往里深入一点，那切到这种程度就可以了，每个口子都要做同样的操作，确保四个口子最终连在一起。 那此时如果是普通的硅脂油啊，顶盖就已经自动脱落了。 不过很可惜，这是一颗铅焊油，顶盖与核心之间的还有一层薄薄的软铅焊，必须将这层铅焊层融化掉，才能分离顶盖。 当然软切焊并不是说切焊层一定是软的，而是说切料的熔点在四百五十度以内。至强系列 cpu 的铅焊层熔点一般都在二百五十度左右。那考虑到 热风枪很难将温度吹透到顶盖的内部，所以我们这里将热风枪的温度调到了三百度，因为核心面积不会太大，吹的时候呢尽量对着顶盖中间的位置，那这个过程可能需要几分钟的时间， 我们吹了两分钟左右，最终轻松无伤的打开了顶盖。在核心的周围有一圈棕色的环氧树脂胶， 那这种材料是非常的耐高温的，即便是在四五百度的高温下也很难融化它，所以我们需要用小刀沿着核心的边缘轻轻的去给他刮掉一点，但是不要刮太多，以防不小心伤到核心。那这里我们还要再加热一下核心，然后用纸巾将 多余的铅焊料擦掉，那差不多擦到这种状态就可以了，只要不影响我们的下一步操作就行。那核心上多余的一点点铅掉的话，我们后面可以轻松打磨掉。 呜呜啊操，呜呜，冒烟了，卧槽， 好下来了。我们现在的话要给他整个一个面的话，进行一个非常均匀的加热，所以带刚才那个小头的话有点不太好， 必须要把那个头给他拆了。我们现在要把温度调高一点，稍微调高一点，调到四百五十度，我们先 试一下，先调到四百五十度。没有焊台就只能用这种很古老的方法，稍微的移动一下，转动一下， 这个的话应该要加热很久，就像刚才拆顶盖一样，加热了很久，他那个顶盖下面的铅焊才开始融化， 因为这个温度的话，你吹在表面需要很长的时间才能渗透进去。 我这个隔热垫已经开始变形了，凸起来 快乐。 如果有一块加热台的话，那可能会好一些，可能很快就能给他拆下来。没有加热台底部不能先预热，也不能均匀受热，这边拆的话就很复杂，但一定要有耐心， 我们可以试着给他 夹起来侧着吹，因为我看着底下这个隔热垫的话，可能受不住这么高的 高温，正常四百度以内是没问题的，超过四百度的话他就会变形，我们把温度稍微往上调一调，四百九十五，也不要调到上限，调到四百九十五，我们再试一下， 枪头里面已经红彤彤的了，冒火了，温度非常的高， 这个时候如果有个电磁炉的话，我感觉都比我这个热风枪要好得多，直接把它放到电磁炉上，我感觉他都能很快下来。我们吹一吹，反面试一下， 这正面好像不太行，看看反面吹一吹能不能有 有一点点效果，或者起到辅助的作用。 放下来慢慢吹，放下来吹的话，它有利于这个热量的堆积，但是这个加热垫的话它会变形，加热垫已经扛不住了，扛不住这个高温了， 用镊子给他压一下，但这个镊子的话可能等会会很烫手。 好，终于取下来了，非常的完美， 这一刻等的太久了，吹了大概有二十分钟，哎，有松动的迹象，然后咱们就给他撬下来了。 现在拆下来的这个就是 cpu 的最核心的东西啊，金元最核心的，最高科技的东西，全部都集成在这一块小小的硅晶体上啊，其他的都没有 什么用了，这就是一个底板，底板的整体的话还是没有变形的，是背后的话是被吹出来这样的， 他的整体的一个形状还是非常平的，因为我们在拆他的时候并没有去大力的撬他，完全都是呃让他自己掉下来的。 打磨的话，我们用到的是这种砂纸啊，但这个砂纸的话和普通的砂纸是不太一样的，我一共买了四张啊，生怕不够。这个砂纸的话是一万亩的砂纸啊，你们 看视频的话是看不出来他是沙子的，非常非常的光滑，比普通的纸张还要光滑，是一万亩的，这也是全网整个淘宝京东上啊能买到的最细的沙子。那我们刚才废了 一点时间把正面的这个有千旱的这一面啊，已经给他稍微打磨了一下啊，打磨的非常锃亮，然后这一面的话还是黑的，黑的的话他是刚才烧黑的地方，我们要给这一面进行打磨， 一定要加水啊，加水的话他这样才能填补这个砂纸的这一个空隙，不然的话这个一一万亩的砂纸对于这个 cpu 来说还是非常的粗的。 然后我们磨的时候一定要轻一点，然后两只手如果用一只手的话，他会有一个不均匀的状态，两只手稍微轻一点啊，他就会受力比较均匀，然后换一个角度，这样再来打磨。为了能给他打磨出来，我们一定 一定要加倍的小心。如果这次能成功的话，那咱们这期视频就是一个教学视频，如果今天我们成功不了，那就是一个搞笑视频。 现在的话已经整个一面都变成黄色了，很明显的整一面的话都已经是黄色的了，然后在边角处的话，哎，是不是看到有一点点彩虹色，不太确定啊， 这块沙子的话我觉得应该好好利用一下，因为我们只有两张沙子了，现在情况还不太明了，就只能先 暂时的点一下。 边缘的话已经可以看到这个金元的结构了，仔细看的话能看到，再放大可以看到了啊，五颜六色的， 然后中间的话，这一块黄色的是网格状的，非常非常薄的一层铜，应该是 他的，底下的话其实应该能看到了，有一点点透光，但是没有完全透，我们接着打磨 啊， 非常的漂亮啊， 这个东西确实是人类智慧的结晶，现在的话应该是能很清晰的。呃，看到这个 cpu 了， 整个一个内部结构非常非常的有秩序，非常非常的宏伟壮观。放大了看一下， 然后其实的话这一块金元啊，就这一块四四方方的金元，他是镶嵌在这个底座上的， 这个底座的话啊，就是底下这一块，然后这个边边角角都是这种圆弧状的，可以看到每个边角都是圆弧状的。然后我仔细数了一下，这块 cpu， 其实他是一个 八颗物理核心，我们可以来数一下， 但是这边一块、两块、三块、四块，然后对面的话一二三四 四乘二八颗物理核心，然后呢他是阉割掉了两颗，也就是说两颗没有通电，就是说最后导致这颗 cpu 他是一个六核 cpu， 一五二六六七是一颗六核 cpu， 但他的物理核心的话其实是有八颗的， 这个的话也是属于是英特尔的一个非常常规的一个操作，因为重新去设计六盒 cpv 的话，是需要很高的一个成本代价的，直接从八盒给他屏蔽掉，这样的话就会省去很多的成本。 这是个什么东西？很像一根蚯蚓。这个非常像一根蚯蚓啊，是个脏哎，这给它捡起来了，好小啊。 现在的话，我们是一个十一号的镊子啊，在这个显微镜下可以放大这么大倍，现在的话大概是有一个一千倍的一个倍率， 现在也分不清哪里是哪里了，就只能看到这里，很复杂很复杂。确实，显微镜有点不太行，如果有好一点的显微镜应该能看得很清楚。 现在的话大概是 一个五百倍的倍率啊，哎，有个东西在动没了， 刚才在一个位置，这个位置上掉了一个东西，刚才，然后突然间消失了，不知道你们有没有看到，有可能是我的一口唾沫，也不知道什么东西，然后动了一下，然后就没了，瞬间就蒸发掉了， 非常的神奇啊。微观事件非常的神奇。这边目前的话大概有一个八百倍的倍率， 这边还是能看清一些东西的，但是这些什么是什么也不知道，太大了放的。我们拿这个十十一号的这个镊子过来啊，放在显微镜下可以看到这个镊子的话，这么粗， 那头那个头上还有个毛，这个毛的话肉眼是看不见的，因为的内部结构非常的宏伟壮观。我这边也不太方便去调倍率了，只能就是就这样转着看。你看到了这一块， 嗯，这镊子去哪了？ 可以看到这一块，这一块像一个小村庄，看到没有？这一块的话像一个小村庄，然后里面有很多房子， 然后边上这些绿的呢？都是农田，都是农田，非常的漂亮， 因为有一块区域的话，应该都是电路。 看到啊，这块这块区域的话应该都是电路，非常非常的密集，非常非常非常的密集。然后旁边这一块的话像是一个小区，这块蓝色的像是一个小区，非常的工整，这块。

但是呢，其实还是不建议动手能力差，或者说经济条件一般的朋友们去做的。呃，会定坏的概率现在已经算弄干净了，呃，也不用弄的非常干净，因为这个高度已经不影响什么了，不用太吹毛，求刺，如果说你弄的很干净，有可能伤及 ktv 版，那， 呃，得不偿失，这个 cpu 有可能废掉，就是我们这个液态金属呢，液态金属呢，其实只要一丁点，一丁点 不要抹太多， 点开位置呢，也抹一点点。 下面呢就是这个黑黑的七零四胶水了，七零四胶水呢，理论上要二十四小时才能干，那怎么办呢？那我们就用手把它给压住，二十四小时，大家注意啊，压的时候，手压住的时候要均匀。

兄弟们大家好呀，我是超频界的阿猫阿狗，那今天给大家整个活啊，把我这颗 i 五的幺二四零零开个盖，咱们看一下这个 cpu 里面内部结构是怎么样的， 然后可以加上液晶给它降低温度。那么除了这个 cpu 呢，还有这个开盖器，咱们还需要呃一个很重要的功绩，就是这个啊，咱们就把它当成热风枪吧，其实这个具体是什么东西大家都懂啊，然后咱们正式开始 第一步呢，咱们把这个 cpu 放进去，然后把这个卡片卡进去， 这个螺丝拧上， 再用这个扳手呢 给他加固一下， 不要夹的太紧啊。 ok， 那么这种状态呢，就已经把它夹好了，接下来呢就拿出咱们的神器啊，开始啊， 现在呢就把它加热好了，然后咱们开始开 开的时候就疯狂的拧， 咱们现在录第二遍啊，把这个 u 的方向换一下，再紧一下， 那这种情况呢，基本就差不多了，咱们可以松一松，看一下现在是什么情况。兄弟们，经过两次挤压呢，这个 cpu 已经成功开盖了，但是呢，我现在听见了这个 cpu 里面有玻璃碎的声音，我不知道你们能不能听见啊， 就是我感觉这次开盖他是翻车了，然后咱们把这个盖给他拿下来， 咱们发现呢，这个 cpu 的核心已经被这个千旱给带下来了，这说明什么问题呢？说明 咱们这个吹头发的风筒啊，热量不太够，或者说我吹的时间不够长，没有点太着急了啊，导致这个问题，所以咱们这是开盖翻车了。那么这个价值一千零六十块钱的视频，希望大家给我点个赞吧。 那这个 cpu 核心到底是什么样呢？咱们下次再开。好吧？正常来讲这个东西是贴在这上的， 这个是一个 cp 的主体，那这个是盖，但是现在这个主体呢？已经粘到这个盖上了，就是这个热热度还不够，这个千万还没化，所以这个东西给他带下来了。那么翻车了，拜拜，下次再见。

这是一颗 md 的旗舰级正式处理器阿九七九五零叉，默认试一下机器的加速侧对，让他的肌肉问题饱受诟病。用目前市面上顶级的三幺零水暖压制他，二百二十瓦左右的满载功耗下，温度已经高达九十五了。 那有没有办法能缓解机械问题呢？目前我们知道有这几种方法， bis 设置之前我们就有做过一期幺三九零 k 加的视频来讲这个事情。换到 md 平台是大差不差。 调出 bs 界面内的 ppo 选项，通过调节平台温度上限限制，这个小餐可以轻松降低功耗压 dcp 温度，相当实用 过这种方法，虽然在性能不下降的情况下降低温度，但并没有实际上解决正式 cd 与散热时间导热效率低的问题。开盖指数通过开盖核心直接接触散热，没有了中间先焊和顶盖对导热线的影响。德国的超频大佬已经做过 七九零叉开盖视频爆降了二十度降价，当七九五零叉的售价从五四九九降一到三九九九后，这些问题就自己消失了。 不过呢，作为一颗先焊优先，不说开盖有风险，开开后也不兼容常规散热器，那还有没有其他方便且有效方案呢？其实从这种诞生之初，不少人会诟病他出一切，顶盖太厚导致传热效益不佳，所以通过小宝顶盖厚度，让核心的热量更快传递到散热器上，这似乎也是一个好办法。 客观的博主将七九零叉顶盖手动打磨掉，仅仅零点八毫米，温度下降七度，这个效果相当很美景啊。 不过相比于原生三点六毫米的顶盖厚度还有很大打磨空间，那如果接着往下削呢？大家觉得削掉一毫米乘二点毫米能有更好温度表现吗？这个手动打磨精度可能不够高，很容易对最终结果造成， 所以我们打算把这项任务交给机器去做，减少人为带来的误差。在哥们的帮助下，我们找到了一家愿意期待我们的 cmc 加工厂，不过由于我们和厂里的师傅都没有加工 cpu 的经验，所以先用成本较低的七六零叉进行实验，以免翻车。初次测试我们只打算将顶盖修到一点一毫米， 这样就可以在不拆主板扣住的情况下装上散热器。如果超过一点二毫米，主板扣住的高度就会比 cpu 还要高，导致散热器接触不到 cpu。 换好模型，开好模具后，我们将 cpu 放入开好的凹槽中。由于 md 顶盖与 pep 之间没有完全密封，在打磨时可能会漏入金属碎屑造成短路，所 还需要用橡皮泥将这些缝隙糊上，然后就可以启动机器了。 这是一颗路边小作坊加工的 cpu 顶盖， 大家觉得这个颜值能达几分呢？接下来我们就上机看看有没有翻车。由于我们水宝 cpu 的高度，为了让冷头能够构造 cpu， 我们需要移除水冷扣去的 cpu 保护支架，然后慢慢上紧斯科罗斯。哦对了，这次我们用的主板是华硕的 rogs trex 一六五零 egaming wifi， 十六加二的供电设计，带着两百瓦七六零叉也是毫无压力。主板附带了四个 m 二硬盘为其中两个接口为将未来的卷五速率两个叉十六显卡插卡同样支持 pci 五点零协议，其中一个带有显卡易拆件，妈妈再也不用担心我拆显卡或者刷机枪的时候 把卡扣崩断了。就目前来说，超清主板价格还是有点感人，像这样的 b 六五零就已经可以和好 cover 七九五零叉这样旗舰级 cpu 了，如果大家没有特别的追求，还要建议在主板上省省钱。

大家好，石上的 cpu 呢？呃，在顶盖和这个核心之间有这个接触物质啊，石上有两种，一个叫铅焊，一个叫硅脂。在硅脂大家就知道啊，就是 cpu 底下抹点那那黑的白的什么的，一往上一扣，那那就硅脂，石上 cpu 里边也有硅脂， 只是看不见而已。然后就这个铅焊，铅焊是什么啊？那个铅焊实际上是一种金属，这个金属呢，叫做阴，当然了，可能是阴和金之类的啊，这点东西价值二到五美元，如果你要是上千万颗 cpu， 自己算多少钱啊。这个因是金属元素吗？彭铝加阴差碳水者七千啊。蛋联身体病， 想听我背诵的往前面翻啊。周记表，横背竖背。咱还说这个千汉啊，最早的 cpu 什么千汉规制都没有啊，只是一个核心，因为那会儿 cpu 呢，像二八六啊，三八六之类的，可能连风扇都没有，风扇也没有，但不存在这些千汉规制可能没有，工号 很小，效率非常低。但是后来呢，随着频率增高，性能增加。当时那会我买过这个闪龙之类的啊，核心是直接暴露在外边了，他没有顶盖，然后拿这个散热器往上一压，散热器和核心之间直接结束。那挺有意思啊，但是后来随着这个工艺升级啊，这个 cpu， 这个 公号啊，核心啊，制成越来越高，他这个发量越来越大，就是为了防止这个压碎的核心。保护这核心啊，都加上顶盖了，这个顶盖加上以后产生一个就是散热问题，所以说就是有时候在这顶盖和这核心之间要加什么。 说起来有意思啊，老早之前这个 c p u 像老的 c p u， 什么幺三六六啊，什么七七幺啊，这种 c p u 啊，包括这个志强的啊，一三 v 一啊，不是 v 二 v 三啊，一三 v 一，老志强这些东西啊，基本上都用的千汉，越老的 c p u 他用的越高级，我也不知道为什么，但后来像这些 cpu 了，像三代以后的这些酷瑞啊，包括咱们这个智强的 vrv 三啊，这些东西啊，几乎都是规则了，他也有可能因为他这个智能升高了啊，发量小了也有可能啊，但是啊，成本控制和你占一定比例啊， 你说这个终归是一个好几美元，是不是也都是钱？上上亿颗几千万颗的话呢，价钱就是钱了？天上的导游效率远远大于这硅脂啊，但是他成本也远远大于这硅脂，硅脂可以说没有成本往这一抹一盖啥事没有，这桶硅脂弄个起码商机都有可能。实际上这个硅脂呢，从这个库瑞的三代，比如说八代 都是硅脂，这个牙膏挤的也是非常有水平啊，因为它性能升高不大，估计这三代到八代之间就就没长多少东西制成呢，也没长多少，二十二的话长到十四也没长多少，几乎多少年都没进步。所以说一直用硅脂，包括七七零零，八七零零都是硅脂。我给人装过了七七零 和八七零零都装过这个八七零零当时啊，也是啊，只要上强度马上破百啊，就是东西啊，这可能因为里边是为止啊，当然切换肯定好多了，但是很遗憾，八七零零也是为止。九代库瑞啊，有点意思啊，是不良心发现了，人不知道啊， 反正九代 cpu 这个千上也回归了他我估计啊，有可能是这个，人家这个 amd 那边啊，可能有压力， amd 那边呢？ 不管，说别的，性能咱不搁一边啊。人确实比较良心，就是老早之前到现在和这个 zen 架构这些 cpu 啊，基本上都是千焊，很少用规则，人家发现是好事啊，反正九代以后那些爱七爱九什么基本都回归了，都是这个千焊了。可能他的频率高啊，发生大 目前还不行，但是网上他们都这么说呀，这时代的爱舞有那个个别的中奖啊，他有的是千盒，有的是规纸。这个你以为你不打开是看不见？这挺有意思啊，不知道他怎么想的，这跟抽奖似的。不过 怎么说吧，这个千汉呢，终于回归了，从三代到八代之间全是规值，终于回归了，总归是个好事。个人认为啊，这个厂商啊，不应该纠结这点东西啊，就是三五块钱的规值，应该完全抛弃他，因为这规值大家知道啊，现在 cpu 换位置也是啊， 定期得换，你觉得 cpu 它能换是不是？擦干了再换？你这在里边你说怎么换？谁换的了？干了以后这个发热量 排不出去，这温度就升高了。为什么有的 cpu 用些年以后这温度下不来，换好散热器也下不来，别人呢，可能就没事。为什么？这很大程度啊，我感觉很大程度就是因为里边硅脂的事，或者干了或者钻层了。这个啊，没什么好办法，除非有个别的高手啊，可以开盖换硅脂啊或换液晶啊之类的啊。 个人来说你还真不敢轻易动它。冻坏了吧，那挺老贵的。那就一下就清凌乱。所以说呢，我感觉以后发展趋势啊，应该是全是千汉了。规矩的话，这种东西啊，厂商呢？不管说是英特尔。 md 啊，最好的别用了，这东西外边用还行，内用啊，就是差点意思。

大家好，我是卖电脑的店二哥。嗯，最近有人在问，天气热了， cpu 超频的时候，三六零的水冷压不住，就是一个 cpu， 当遇到这种情况，我们怎么办呢？ 一会有的人说可以上分体水冷，是的，也有人说可以用压缩机。是的，其实还是有一种另外一种方法，就是 cpu 可以开盖上液晶，当然如为了省事的话，也可以不开盖，在 cpu 上面把灰指去掉， 直接涂液晶，跟 cp， 跟散热器直接对等开，但是开盖有风险是其一，其二开盖之后 cpu 是没有保修的，哪怕你是国行也是这样。所以咱们接下来看一下怎么开盖。开盖需要处理这些工具，这个是七零四胶，就是开完盖之后它是黑色的 胶，把它铲掉，重新铺一层，这个是液晶，这个是硅脂，这个是刷液晶的刷子。可以开盖的神器，开盖神器对不对？在我们开盖之前 找到这里面有一个美瞳刀片，刮胡刀的刀片也可以小心一点，要么就把手划破在 cpu 的周边，他是有有胶的，上面是有很多胶的，一定要把它画一遍， 泡过上面的片，然后 这样换一圈以后，对吧？这样其实还是完整的时候，他是推不动的，这个时候你就 需要像这样子的开盖神器，这个当然这个是我已经开过的，这是画过，用刀片画过的，推动他，用点力推动他，看这边是有距离的，等会推动之后他就会自动掉下来， 看现在这边是没有缝隙的，说明开盖完成了。退出来，退出来， 打开它， 你可以用手去抠，也可以用这个撬棒去撬打开它。这个时候就可以看到了，我一直说的 cpu， 如果是笔记本是 cpu 芯片直接和三二导管连接的，缺的绝大部分都是这样，那如果是台式机，它是 cpu 通过规 硅脂跟这个散热铜片，这是一个铜片啊，这是全铜的，然后导热到上面的上一层，再一个硅脂，然后再从硅脂再找到我们的散热风扇也好，再找到我们的就导到我们的主油车一起水冷。上面也可以是这么个过程，我们要做的呢就是在这个里面添加液晶， 这是一个便宜的 cpu， 所以周边周边是没有颗粒的，正常贵重的 cpu 周边或者发热量大的 cpu 周边都会有一些小颗粒的电子元器件，所以我们在旁边是用规矩打一圈，用这种便宜的粘稠的规矩 灰指一般是不导电的，所以放上去之后呢就是防止周边的液晶，液晶是属于液态金属，防止会滴落到这小颗粒上，烧了你的 cpu 周边就可以滴好了，然后中间刮掉旁边的漆，因为待会会重新打漆的， 这关掉就像咱们的液晶地上一点点，一点点，真的就是一点点， 就这么一点点，一点点，真的是一点点 刷屏抹屏， 这个液晶就涂好了，然后花瓶这个平板底座放在 cpu 花瓶这个 cpu 底带 最后一步了，花瓶底盖之后就可以把它合起来了，这个时候放好方向有缺口的是往下把它对应的这个有缺口的地方， 其实这个涂的是有点多的， 这个时候需要一个你如果有夹子或者有什么东西压着重物压着他，等他，等他干就可以了， 装入这种 cpu 原装的这种塑料卡扣里面盖起来，然后用东西压着他放个几个小时、两个小时就可以了。

千旱 cpu 一定比硅质 cpu 好吗？大家好，我是黑冰，最近啊有个朋友问了这个问题，我觉得问的非常好，今天给大家来讲一下。首先我要肯定的说，用千焊工艺比用硅质工艺 备用要高，成本要高，而且切换工艺的散热效果比硅脂工艺的一般要高三到五倍。哎，那这么一说，切换工艺肯定比硅脂工艺好吗？不是的，首先我们要从头说起， 看一下这个 cpu， 我们看到的其实是他顶盖的铜盖部分，为什么要这么做呢？因为 cpu 的核心啊，在里面没有这层铜盖保护的话， cpu 核心太脆弱，很有可能你在安装时候不小心弄坏了，或者在装散热器的时候不小心直接 压坏了，那么 cpu 的工厂为了保护 cpu， 就加了这个铜盖保护脆弱的 cpu 核心。但是我们要知道， 红盖呢，跟 cpu 核心之间还有一点点的距离，这个部分如果是不填充任何物质，直接是空气的话，那散热效果太 差了。而如果填充的话，填充什么呢？目前世界上主流就是填充铅焊或者是硅脂。首先是硅脂啊，这个应该就比较好理解了，在 cpu 核心跟同盖之间涂一层硅脂，这样做的优点就是成本低，减， 简单方便。但是呢，硅脂的散热效果毕竟一般，还有一种散热效果更好的工艺就是铅焊工艺，这个 切换工艺啊，那难度可就高了，而且其中用的这个金属成分啊，可是非常贵重的。首先就说这层铜盖吧，你看着他是银色的，为什么？因为这层保护的铜盖外面还镀了一层镊，而这个镀镊的铜盖要跟 cpu 核心中间要联合，就要加入金属， 因而如果用金属因填充中间的空隙之后，还要考虑一个长期的腐蚀性问题。所以在这层阴的上一层要加上黄金，哇，是真的黄金，在下一层要加入太， 这可都是贵重金属呀！所以平均来说，一颗 cpu 如果用铅焊工艺，比硅脂工艺少说呀，要贵个二三十元。那如果照这么来说，是不是所有 cpu 都用铅焊工艺比较好呢？也不是，因为 虽然切换工艺散热效果好，但他有一个问题，因为他做好以后毕竟是一层金属，你想想你电脑开机以后， cpu 使用的时候，如果满载可能会达到七八十度，如 如果不使用呢， cpu 可能就是十到二十度，每天这样反反复复，热胀冷缩，这层金属如果时间长了就会产生龟裂。而 cpu 工厂的科学家们 就发现了，如果 cpu 核心越小，这层铅焊工艺越容易龟裂。而如果这层铅焊工艺产生龟裂以后，散热效果大打折扣，甚至到最后可能还不如硅脂工艺。所以我们看一下，因他的 cpu 从第三代开始使用了硅脂工艺，但是到第九代呢，又 开始使用千焊工艺。很多不懂的朋友啊，一直在说是因为这个 amd 的瑞龙 cpu 出来了啊，看这个 amd 使用了这个千焊工艺，银塔啊，被迫也开始使用千焊工艺。其实不是的， cpu 到底使用千焊工艺还是硅脂工艺，主要 取决于他核心的一个面积。所以如果以后再看到一颗 cpu 是牵焊还是规矩，不要盲目的就说牵焊一定比规矩好。

今天我们的实验对象哎，三六千一百粉丝要求开盖上水冷，接下来上让我们上机吧。接下来让我们开水。 sepille 开盖 涂抹暴力熊，正确涂抹硅脂，然后 cpu 盖子上再涂抹一次，让我们放上水冷头 不对，我们要玩的是开盖，然后我们重新换一下 cpu 散热器， 定制开盖散热器， 然后接上工具， 让我们看看温度怎么样，水都在冒泡，温度太低了。

揭秘电脑圈骗术，显卡掉包，那都不是事！在电脑圈里边曾经风靡时的 cpu 开盖，比如这是同级别的 i 三，同级别的 i 九怎么弄呢？网上有的是卖这种小工具的，把 cpu 往里边一放，然后用这种开盖的把它给顶下来， 往这一拧，把这个用力力横推给推下来，然后用这个扳子一拧，推下来之后呢，来看一下，这个矮三的盖就下来了， 下来之后再把这个 i 九的盖给拿下来，把这 i 九的盖扣到 i 三上， 懂这意思吗？扣上之后这个再给人返回去，其实盖是 i 九的， cpo 是 i 三的，返回去那个人一签收，他就上当了。曾经风靡似的开盖。

大家好，欢迎光临中正评测。这个呢是一个开盖器，开盖器其实原理很简单，下面呢顶住这个 pcb 板，上面呢顶住这个金属盖，把它给推下来， 就这么一简单。为什么要做这个事情呢？是英特尔比较狡猾，狡猾的他在这个金属盖和 cpu 核心之间是用的硅脂， amb 呢是用的那个呃铅焊导热，硅脂是有比较高的这个下降的系数的。 那么呢，我们干什么呢？把它开盖以后把它换成这个液态金属。这个操作呢，其实不太建议大家去做，是有可能有可能让你 cpu 报废的。 我们之前就废过 cpu 啊，很悲剧。先用电吹风把这个吹热了，然后就可以用斧头把它劈开了。

来一个特殊一点的技术活开盖。 那我们现在呢把石皮油放进去，一定要注意刚刚说过的事项，右上角的小芯片一定要注意这一点。然后呢，我们现在呢把这个红杠的小铁杠慢慢的放进去的时候， 把它拧紧 好，已经成功了。看一下看一下。

呃，今天拿两块 cpu， 一个是英特尔的，一个是 amd 的。呃，这两块 cpu， 我把盖子打开以后看一看它里面分别是什么结构。现在开始先拆 amd 的啊，这个工具是贼好用的，试一下， 看我怎么拆呀。 起来了， 看看这两个 cpu， 就没打算给他绑好了，反正就装饰品了，你拆开来看一下， 把这个拆开了。 amd 啊，如果要加液晶的话，那拆的时候肯定要更加小心了。现在只是给大家看一下这里面的结构。 amd 的 cpu， 它的电容是在里面， 不像英特，英特的 cpu 他他并不是直接放在这个上面，这是个眼底，然后拆英特的， 哎，走开， 可是他不给你照顾。开了 啊，起来了啊，这是英特尔的 cpu， 这个撬开了以后，这个 cpu 的样子就跟笔记本的样子差不多了。 对比一下英特的官， bamd 的，左边的是英特，右边是 amb 的。 好，今天就这样。

网上看到一个视频说樱桃公布了 cpu 的制造过程，看起来非常高端，但好像只是封装，咱们今天不研究他是怎么来的，只研究他是怎么没的。这次老真找了一个比较大的 cpu， 还是老样子，先把这颗 u 的四周划开，找一个容易下刀的角切进去， 感觉有点费劲啊，四周划开了还是这么紧，老真不是中奖了吧。果不其然啊，一查这真的是一块千汗油，一笔一万，那肯定直接取不下来，还是需要加热一下的，这 东西不比液晶香吗？表面太难看了，我们处理一下，打磨的时候呢，意外的磨出了个花纹，比光秃秃的好看。 继续用火把这一小块金元取下来，吸取了上次的教训，这次没有碎掉，然后我们就可以正式开始了， 先把这些黑色的触点都清理掉，清理干净就是这个样子，里面这层就可以用刀尖去刮掉它，注意啊，金元一定要放在平的地方，这是最里面的两层，可以看到上面有橡胶一样的物质，也是最难处理的一层，需要立起刀尖一点一点的把它刮掉， 差不多快要成功了。这是最后一层，但是这一层呢，必须非常的小心，磨几下就要翻过来观察观察，磨到只剩黑色， 看打磨完的核心是非常漂亮的。最后我们把它封装在滴胶里，这里我说的是滴胶，不是 ab 水比较好控制，轻轻的倒进去，不要倒的太厚，让他自行消泡。 现在已经过去一天了，翻过来之后继续加底胶，可以看到这样就悬空了。最后来看一下成品吧。