英伟达发布VeraRubin超级芯片

rubin量产时间

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发布时间：2025-11-01 09:31

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英伟达Vera Rubin超级芯片Superchip概念股 #英伟达 #芯片 #科技
235股海作手E神
01:06
英伟达发布 Vera Rubin 超级芯片 10月29日，在华盛顿举行的GTC 2025大会上，英伟达CEO黄仁勋首次公开展示下一代Vera Rubin超级芯片。
该超级芯片主板整合1颗Vera CPU与2颗Rubin GPU，配备最多32个LPDDR内存插槽，GPU采用HBM4高带宽显存。目前，Rubin GPU已回实验室测试，由台积电代工，每颗有8个HBM4接口及两颗与光罩大小相同的GPU核心芯片。Vera CPU搭载88个定制Arm架构核心，最高支持176线程。
按规划，Rubin GPU有望2026年三或四季度量产，时间与GB300 Superchip平台全面量产相当或更早。Vera Rubin NVL144平台采用两颗新芯片组合，Rubin GPU由两颗Reticle尺寸核心组成，算力50 PFLOPS（FP4精度），配288GB HBM4显存；Vera CPU提供88个核心、176线程，NVLINK - C2C互联带宽达1.8 TB/s。其性能相较GB300 NVL72提升约3.3倍。
此外，英伟达还计划2027年下半年推出更高端的Rubin Ultra NVL576平台，性能提升显著，相较GB300 NVL72提升14倍。#英伟达 #芯片封装 #半导体 #真空回流炉
53中科同志科技
01:44
Rubin Ultra：NVIDIA的散热新征程未来路径预测

Rubin Ultra 平台在 2027 年预计量产，届时新散热方案（如微通道冷板 + 全液冷 +可能部分浸没冷却）将成为标配或至少重要选项。

在此之前（2025-2026 年），NVIDIA 在 Rubin 平台上可能试行混合方案：某些核心 GPU 封装/热源使用直贴／微通道冷板；外围或功耗较低部分仍用液冷／辅助冷却。

与此同时，数据中心设计与电力、管道、冷却液循环系统等基础设施将被重构以支持更高密度与功耗；合作伙伴（零部件、冷却系统供应商）可能在供应链中获得更大的话语权和订单。

浸没冷却可能在更高功率 / 更密集的服务器阵列中逐步试用，但其全面部署需克服成本、设施改造与维护难度。
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英伟达 GTC 2025 发布会有三大爆点：Vera Rubin 超级芯片性能超前代 3.3 倍，2026 年量产；10 亿美金入股诺基亚推 AI-RAN 平台，加速 6G；NV Q-Link 技术实现 GPU 与量子芯片实时互联。其计划未来六季度冲 5000 亿美金业务规模，市值近 5 万亿美元，引发关注。#芯片 #科技改变生活 #英伟达 #AI #科技
30GEEK数码科技
02:55
2026，开启Rubin时代！
Rubin的逻辑正在被持续强化，Rubin时代将至！
目前大家所熟知的英伟达GPU主要是GB200、GB300，而GB200和GB300都是基于当前的Blackwell架构，是目前（2024-2025年）英伟达的主流产品，并且GB系列需求旺盛，仍处于供不应求的状态。
而Rubin则是英伟达即将推出的下一代架构，定位顶级AI基础设施，首次实现CPU-GPU异构集成，搭载HBM4内存与第六代NVLink，面向万亿参数模型训练与极限推理场景。据称Rubin的算力为GB300的3.3倍，支持单卡运行GPT-4级万亿参数模型，训练时间从3个月压缩至2周。
如果说GB200是基础款、GB300是增强款，那么Rubin则是未来款，将主导2026年之后海外算力芯片的高端份额。
根据英伟达的规划，明年Rubin即将上市。预计将于明年初的GTC大会后启动样品测试，然后在2026年一季度小批量交付，2026年全年份额有望达到20%-30%，随后迅速在高端市场取代GB系列，主导万亿参数模型训练市场。#人工智能 #ai #英伟达
4Mr.悟空
22:36
深度调研铜冠铜箔：AI服务器的“隐形算力底座” AI服务器狂飙的核心密码，藏在铜冠铜箔的HVLP铜箔里！

表面粗糙度压到0.5μm级，信号损耗直接降12%，完美适配英伟达Rubin平台超高速传输需求。1-4代全系列量产，2025年前4个月销量就超去年全年，还通过国际大厂认证，间接供货H100、GB200等顶级AI服务器。单台AI服务器用量是传统机型的8倍，这国产替代先锋早把订单排到2026年了！#铜冠铜箔 #铜箔 #AI服务器 #PCB
184李不白。
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5000亿美元！黄仁勋上修Rubin GPU出货预期？#英伟达 #gtc大会 #gpu
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英伟达M9覆铜板产业链新机会 #英伟达 #英伟达Rubin #M9覆铜板 #M9产业链 #PCB
9175题材研究
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英伟达Rubin长什么样会有八卡服务器吗 #英伟达 #AI芯片 #Rubin #nvl144 #cpx
79袁亮
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英伟达发布下一代杀手锏：vera rubin超级芯片，性能飙升百倍！AI全栈突破，物理AI的时代要来了！评论区🙋你最想让AI替你完成什么事情？#黄仁勋 #英伟达 #AI #物理AI #人工智能
18科技小创
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英伟达算力再翻 3 倍黄仁勋携 “算力核弹” 炸场 GTC！英伟达发布下一代 Vera Rubin 超级芯片，性能较现役 GB300 暴涨 3.3 倍，直接将 AI 算力带入 “Exaflop 时代”。这款 2026 年底量产的新平台，采用 “Vera CPU + 双 Rubin GPU” 架构，单 GPU 以两颗光罩级核心芯片承载 50 PFLOPS FP4 算力，搭配 288GB HBM4 显存，彻底解决大模型训练的带宽瓶颈。#黄仁勋 #芯片 #英伟达
55芯世界
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英伟达Rubin概念核心股梳理 #股票 #财经 #股民交流 #原创作品 #英伟达
92股海得鹿
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英伟达Rubin#财经 #金融 #干货分享
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英伟达Rubin产业链英伟达Rubin概念股，产业链核心增量 #英伟达Rubin #覆铜板 #AI芯片 #股民学习
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10.29英伟达发布最强芯片
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英伟达新一代超级芯片Vera Rubin发布预计2026量产，算力翻三倍！
#黄仁勋 #英伟达 #AI芯片 #台积电
0DayDayTech
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近期 Rubin 概念股异动不断，这款被称作 “下一代核弹” 的架构，正悄悄点燃资本市场的热情。它不是现有 GB300（Blackwell 架构）的简单升级，而是英伟达瞄准 2026 年后万亿参数 AI 模型的 “顶配武器”，堪称 AI 研发的 “时间加速器”—— 训练 GPT-4 级别模型可能从三个月压缩到两周，算力达到 GB300 的 3.3 倍。这款被业内称为“下一代核弹”的AI芯片架构，究竟有何魅力？它将如何改变AI发展轨迹？又蕴含哪些投资机会？#财经知识 #产业链 #英伟达 #Rubin #芯片 #半导体
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英伟达Rubin/Rubin Ultra #AI #英伟达
171TEAM AI 涛哥 (洋葱头)

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