红米book16充电口损坏怎么办

工具准备， ph 零零零号十字螺丝刀、 ph 一号十字螺丝刀、 t 五号螺丝刀吸盘、防静电镊子、翘棒、 防静电准备设备，拆装机前需佩戴好防静电手套、防静电腕带，穿好防静电衣。拆卸低壳，使用 t 五号螺丝刀将低壳九颗固定螺丝取下， 使用吸盘吸住低壳的左下角，将低壳吸起，使其与 c 壳分离。取下低壳。拆卸电池，断开主板与电池连接， 连续按电源三次释放机器静电。使用 ph 零号十字螺丝 刀分别取下电池端的六颗固定螺丝。 取下电池。拆卸硬盘，使用 ph 零号十字螺丝刀将固定固态硬盘罩一颗螺丝取下。取下固态硬盘罩。取下固态硬盘。拆卸 wifi 组件， 取下覆盖无线网卡的麦拉纸，断开主副天线和无线网卡的连接。使用 ph 零号十字螺丝刀将固定 wifi 模块一颗螺丝取下。取下 wifi 模块。 拆卸散热模组，使用 ph 零号十字螺丝刀按照标识顺序将固定散热模组的五颗螺丝松开， 使用 翘棒使散热片与主板分离。取下散热模组，散热模组导热垫可能会在主板端存留，需将导热垫取下并粘贴回散热模组上。拆卸风扇，将左右风扇连接线从主板端分离。 使用 ph 零号十字螺丝刀将固定风扇六颗螺丝取下。取下左右风扇。 拆卸主板端各 f p c。 断开小板排线与小板的连接。撕开小板排线背面的双面胶，撕开键盘排线的黄金胶带，将键盘连接。 f p c 从主板端分离。将键盘背光 f p c。 从主 主板端分离。将触控板 f p c。 从主板端分离，将平线连接器从主板端分离， 分离 c 壳与屏幕模组。将屏幕组件展开至九十度，将机器放置到桌边。使用 ph 零号十字螺丝刀将固定屏幕转轴六颗螺丝取下， 分离 c 壳与屏幕模组。 拆卸喇叭，断开喇叭连接线与主板的连接，将喇叭连接线从线槽中取出，拆卸左右两侧 喇叭，取下喇叭。拆卸主板，使用 ph 零号十字螺丝刀将固定主板四颗螺丝取下。 取下主板，断开主板背面的 f p c 连接线。 拆卸 io 副板组件，断开指纹识别开关的连接。使用 ph 零号十字螺丝刀将一颗固定小板的螺丝取下，取下 io 副板。 拆卸电源指纹开关，使用翘棒或者翘片将电源指纹开关 pcb 小板与 c 壳分离，使用 ph 零号十字螺丝刀分别将 将固定指纹识别的电源开关支架的两颗螺丝卸下。取下电源指纹开关支架。取下电源指纹开关。拆卸触控板，撕开键盘，迈拉从左往右方向 分离触控板端。 f p c。 取下触控板 f p c。 使用 ph 零号十字螺丝刀将固定触控板八颗螺丝取下。 将 c 壳向上抬起，从 c 壳下方将 将触控板组件从线位中拖出。取下触控板。拆卸转轴盖板，向右推动转轴盖板，分离卡扣和 a 壳的连接。取下转轴盖板。 拆卸 wifi 天线，将固定天线的两颗螺丝取下，向左推动，取下 wifi 天线。 拆卸平轴，使用 ph 零号十字螺丝刀分别将固定平轴左右两侧六颗螺丝取下，平轴背面有导电胶布粘贴，向下按压分离胶的粘贴，向上取出左右平轴。拆卸 be 可迈拉， 拧下一颗固定闭壳装饰片的螺丝。如果是天气较冷，建议先使用热风枪或者吹风机加热。闭壳麦拉，将 b 壳组件与 a 壳组件分离，沿逆时针方向分离 b 壳边框与 a 壳组件，向上轻轻拉动 b 壳，直至完全脱离。 取下 b 壳边框，从中间翘起， b 壳装饰片向两边滑动。取下 b 壳装饰片。 拆卸屏幕，使用镊子辅助，分别将固定 led 屏幕左右上下的三条易拉胶拆除。 将屏幕反转，揭开连接线固定贴， 松开屏幕连接线固定卡扣轻轻向下拉拽，使屏线与屏幕脱离。取下屏幕，拆卸摄像头组件，撕开摄像头排线， 使用 ph 零号十字螺丝刀将固定摄像头组建一颗螺丝。取下。将摄像头与 a 壳分离， 分离摄像头和摄像头支架。拆卸摄像头组件端连接线，取下摄像头组件。 设备组装设备组装前需检查拆卸配件是否完整，避免遗漏。安装屏幕易拉胶，将易拉胶对准 a 壳上的限位标识，将三根胶条按照标识贴好。 安装摄像头组件，扣回摄像头组件对准定位孔并粘贴到固定位置。将摄像头排线接口与摄像头连接。将摄像头组件端连接线按照线槽标识粘贴，固定。扣好摄像头支架。 使用 ph 零号十字螺丝刀将摄像头组建一颗螺丝固定。安装平线，对准屏幕与平线连接口，向上推，推平后卡扣锁紧贴好连接线。导电固定贴， 安装屏幕，将胶条上方保护薄膜清除。将屏幕放入 a 壳内， 粘贴好屏幕平线，入槽安装平轴，将闭壳下方装饰盖板安装到 a 壳内，确保卡扣正确，卡入卡槽内，扣回平轴，注意卡扣螺丝孔到位。 使用 ph 零号十字螺丝刀分别将平轴左右两侧共六颗螺丝固定。 安装 b 壳，撕开 b 壳，迈拉，轻轻将 b 壳边框对齐，与 a 壳粘牢，确保 b 壳与 a 壳安装到位。 安装 wifi 天线，装回 wifi 天线，拧上固定 wifi 天线的两颗螺丝， 拧上固定逼壳的一颗螺丝。将屏幕连接线里回线槽。安装转轴盖板，整理走线。安装转轴盖板。 安装触控板，将 c 壳向上微微翘起，把触控板组件放入 c 壳线位处，并对其上下左右间隙 使用 ph 零号十字螺丝刀将触控板八颗螺丝固定。 安装键盘迈拉对准键盘迈拉指定位孔，将迈拉指均匀的粘贴到键盘上方。 安装电源指纹开关，将电源开关按钮对准 c 壳开孔，放入 安装电源开关支架，拧上固定电源开关支架的两颗螺丝， 粘贴固定电源指纹开关。 p c b 小板安装 i o 复版组件，放好 i o 复版组件，对齐定位孔，使用 p h 零号十字路 螺丝刀将一颗螺丝固定。将 i o 副版与电源指纹开关的 p f c 连接。安装主板，将 p c b 排线连接主板背面接口， 将主板放入 c 壳对齐螺丝接口，使用 ph 零号十字螺丝刀将主板四颗螺丝固定。 将主板端 p c b 排线与小板连接。安装 c 壳加键盘组件，屏幕组件垂直九十度装回 c 壳，对准螺丝孔， 使用 ph 零号十字螺丝刀将屏幕转轴六颗螺丝固定。 安装主板端各 f p c。 将平线 f p c 连接主板端，并将连接线里入线槽。 将键盘连接 f p c。 连接主板端，将键盘背光连 f p c。 连接主板端， 将触控板 f p c。 连接主板端及触控板端。 安装散热模组，安装散热模组前需要擦 除旧的硅脂，重新涂抹新的导热硅脂。导热系数要求六放入散热模组，对齐螺丝接口，使用 ph 零号十字螺丝刀按照标识顺序将散热模组的五颗螺丝固定。按照对角线拧紧螺丝。 安装风扇，将左右风扇放入 c 壳定位柱。将风扇连接线连接主板端，使用 ph 零号十字螺丝刀将左右风扇的各三颗螺丝固定。 安装了 喇叭，安装左右两侧喇叭，并将喇叭连接线理入线槽中。 将喇叭接口与主板连接。安装 wifi 组件，安装好 wifi 组件对齐螺丝口，使用 ph 零号十字螺丝刀将 wifi 模块一颗螺丝固定。将连接线理入线槽中。安装 wifi 模块端连接线 粘贴覆盖无线网卡的麦拉纸。安装硬盘， 安装固态硬盘，对齐螺丝孔，扣好固态硬盘罩对齐定位孔，使用 ph 零号十字螺丝刀将固态硬盘罩一颗螺丝固定。安装电池 放好电池对齐定位孔，使用 ph 零号十字螺丝刀将电池端五颗螺丝固定。 将电池连接器连接主板端安装低壳，扣好低壳，注意卡扣到位。 使用 ph 零号十字螺丝刀将低壳九颗螺丝固定。

大家好，这是电戳刀，这是一个我买过最贵的充电头，看看有没有压迫感，压迫感迎面而来，里面就是它了， 它就是红米 rareme book pro 十六二零二四配套的一百四十瓦淡化加充电头，单吸口型号是 m d y 十六 e k 啊，念完都觉得长， 还配套了一条 usb 二点零私有协议七安的数据线，这条线的长度约一点八米，为了让大家感受这个充电头有多大，我拿了相关大功率的充电头来对比，大部分是小米的充电头，还有一个拯救者四幺四零， 分别对几个充电头进行重量测试，发现重量最重的就是这个一百四十瓦的适配器 mdy 十六一 k 使用维检的 q 三测试仪测试协议，发现是有 q c 三点零 class p 二十伏，同样 q c 二点零到十二伏结束，所以是支持小米老的手机。另外是带 mi p p s 私有协议， 有十一伏档位跟二十伏档位，所以不管你的小米手机是十一伏低压版本的，还是二十伏高压版本的，都能快充。 由于这个充电头刚出来啊，所以测试仪的协议还不支持七安档位的检测，好消息是它的工版 p d 能跑一百瓦，同时带十一伏档位的 p p s 也能拉到五安， 比较可惜的是应该不带 ufcs 国产融合快充协议。对数据线进行测量，发现它是一条二十伏五安的线，其安为持有，协议没有显示出来。另外这条线是二十伏版本的，并不支持 pd 三点一作为一条一点八米的长 线，不到一百毫无的线组，那是非常厉害的了。对充电头的文波进行测量，从二十伏一安跑到五安就一百瓦左右，整体文波表现是比较优秀的，但是他的开关频率不算太高，开关频率最高的时候好像就不到一百 k， 效率转换超过百分九十二，算是不错。接下来测一下对手机的兼容性。小米十四 pro 跑一百二十瓦没问题，换另外一台手机，哇，这个一百二十瓦也能拉满，而且拉的非常高，这个挺厉害的， 再试试老的十一伏版本的手机也是能完全兼容的。那我们连接 reamybook pro 十六二零二四看七安十有协议档位怎么样？七安差不多能拉满哦， 跑甜甜圈基本能满血了。这时候我有一个邪恶的想法，这个既然跟联想很像，那我们拿个 c 幺三五去测他会怎么样？如果直插的话只有工版 pd 一百瓦，但是我们有魔法，上了魔法之后大家看吧， c 幺三我现在价格大家都知道了，那我们看看 c 幺四零能不能施法， c 幺四零看来施法也完全没有问题。 看来小米这个一百四十瓦的充电头跟笔记本真的隐藏了太多的秘密，等我们去发现。接下来测试他长时间工作的温度， 经过一个多小时的话，笔记本会功率下降，但是没关系，还是有一百瓦以上，发现他的温度不算太高，看来散热是不错的。 其实我最关心的是这个充电头采用了什么拓扑结构，那我们切开看看吧，切这个六千块的充电头手有点抖啊，打开外壳发现里面的灌胶确实太丰富了，真的是灌满了， 同时那个 type c 端子也是防尘设计的，这个设计不错，上下都有金属的导热片，这里有一层类似海绵的东西， 如果在充电头厂干过你就知道这个应该是给超声用的，避免在做超声的时候那条超声缝会融化，会变形，怕他压到里面的东西， 我要给这个设计点赞！把正面的胶去了一大堆之后，能看到充电头的用料是比较足的，背面的胶还没去掉，还有一大堆，而且粘的很紧。 这个 pfc 升压管后面还专门做了一个铜片给他传热，把正反面的胶去的差不多了，然后把那些屏蔽罩啊，隔离片还有海绵导热铜片都拆掉之后， 能看得出来这个充电头的用料还是挺猛的。先看看正面的结构吧，输入保险丝啊，电容啊，滤波电杆啊，高压电容啊，这些都是配满了。然后有一个巨大的大功率整流桥，上面是 pfc 升压电杆，中间是一个巨大的主变压器，上面是两个负边的输出滤波固态电容啊， 有两个二十五伏一千微法的电容进行并联，来自 polycare， 这个容量的话挺大的，所以输出文波还是挺好的。充电头的正面的各种细节我转一下给大家大概浏览一下吧。但是我转到一个位置，发现一个挺有意思的， 他这里写着是石墨烯粘贴区，其实他的外壳还粘了一层石墨烯混合导热材料。另外看到吸口，他做了一个冲压五金片贴在吸口上面。如果熟悉快充的同学应该都知道了， 西安时候的电流发热会很厉害，所以他做了一个导热金属片，把 type c 头的热量传到他那一圈导热胶上面。你看到这里的空位很多，其实这些空位刚刚是填满了导热的硅胶的， 一大片区域都是硅胶，他利用这个金属片把热量打到硅胶里面散热。这个设计太聪明了，加鸡腿加鸡腿，今晚加鸡腿！下面重点来了，这个电源采用了什么突破结构呢？他的前端 p f c 增压部分是杰华特的幺五七 七啊，这个是没什么特别的，配套英诺赛克的七零零 d 幺四零淡化加功率管进行 psc 升压。重点看看它的原边控制部分，原边控制器采用了杰华特的 j w 幺五二六 d， 这是一个软开关控制器，但是 他只是一个单管反击控制器啊。虽然采用了软开关技术，主开关淡化加功率管依然来自璎珞赛克，型号还是七零零 d 幺四零 c 负边同步整流部分整流芯片来自杰华特，配套两个微造的 mose 进行整流 协议，芯片是应急芯。 vbox 开关管也是微造的。这里简单给大家介绍一下 e c v s 原开关跟 h b 半桥有什么不一样？因为小米这个头是用 e c v s 远开关的 j w 幺五二六控制器的，近期的其他大功率头几乎都是用杰华特的 j w 幺五五六半桥驱动。那他们有什么区别呢？我个人认为最大的区别是能量回收的方式不同，其实两种都是软开关技术， 幺五二六是用电阻来吸收漏感的，有点损耗跟发热。幺五五六呢，是用 mose 管来 重新利用那个漏感，所以它的效率会更高，发热会更低。大家能明显看到捷华的推荐，大功率的情况下用幺五五六， 一百二十瓦以下可以考虑用幺五二六。那问题来了，小米这个一百四十瓦的方案为什么跟别人不一样，他选了幺五二六呢？这个问题留给大家思考吧。最后总结一下吧，多了就不说了，前面说太多了，小米这个充电头应该不便宜。 那我最后放小米的这个充电头跟联想的 c 幺四零给大家对比观察一下。以上就是这期视频的全部内容，谢谢大家观看，拜拜！

继 redp box 十三十四之后，红米又发布了全新的十六英寸版本，没错，就是这款肇事已久的 redm box 十六。除了全新的配置，更大的屏幕，他还有哪些特点呢？从外观上看， redm box 在入门价位就配备了全金属的机身，外壳的用料和质感都是不错的。 另外，在机身的接口上，红米也是首次引入了 pd 充电，搭配小巧的充电器即可实现快速充电功能。这个全功能 tst 接口同时也兼顾了视频输出的功能，也算是弥补之前接口上的小缺陷了。 屏幕部分，它采用了十六点一英寸高素质面板，色异色准很好，显示效果是非常不错的。而配置方面呢，得益于移动锐龙平台的性能进步，红米也享受到了这么多升级红利。作为一台大屏幕的轻薄本，它搭载了六核心六线城的处理器，配合上七纳米工艺的 v 八六核线，应对日常办公以及一些热门网游绰绰。 当然了，如果你嫌弃屏幕尺寸太大，那同系列的十三十四英寸版本也升级到了最新的 amb 锐龙处理器，价格不变，性能还增加了不少。还犹豫啥呢？赶紧来 amb yes 一波吧！