谷歌TPU供应链最新调研 TPU技术演进与供应链变革#谷歌 #tpu #AI芯片 #算力芯片

谷歌tpu的散热怎么做的

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发布时间：2025-12-03 10:21

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谷歌TPU核心受益供应链解析随着谷歌第七代TPU芯片（代号Ironwood）的发布，其在AI算力领域的地位日益凸显，正逐步挑战英伟达GPU的主导市场。
这一趋势不仅推动了谷歌自身的发展，也为其庞大的供应链带来了显著的增长机遇。
谷歌TPU的供应链覆盖了从芯片制造、先进封装到光通信、电源、PCB及散热等多个高技术壁垒环节。
一、光通信与光交换 (OCS) 供应链
OCS（光电路交换机）技术是谷歌TPU实现大规模集群互联的关键，它通过纯光路切换数据，显著降低了功耗和延迟。该环节是TPU供应链中价值量最高、技术壁垒最深的部分。
1、光模块
中际旭创: 作为谷歌1.6T光模块的独家供应商，预计2025年相关订单将超 50亿元。
新易盛: 已切入谷歌800G光模块供应链，并有1.6T产品送样。
其他公司: 长飞光纤、天孚通信、太辰光、光迅科技等也因高速光模块需求而受益。
2、OCS交换机及核心器件
光库科技: 子公司武汉捷普是谷歌OCS交换机的独家代工厂商，单台价值量约 3000美元。
赛微电子: 为OCS提供MEMS振镜代工，单台价值量约 6000美元。
腾景科技: 提供棱镜、滤光片等内部器件，单台价值约 5000美元。
炬光科技: 提供二维微透镜阵列，单台价值约 276美元。
二、芯片制造与先进封装
TPU作为高性能AI芯片，对制造和封装技术的要求极高，特别是CoWoS等先进封装技术，是实现其高性能的关键。
1、芯片代工：台积电 (TSMC)
2、先进封装：长电科技 / 通富微电
3、封装代工：工业富联 (FII)
三、PCB (印刷电路板) 与电源
高性能AI芯片需要高密度、高速的PCB板和稳定高效的电源系统来支持其运行。
1、PCB供应商: 沪电股份是TPU算力板核心供应商，占谷歌份额约30%；深南电路为V7供应44层板；胜宏科技是V6/V7主要供应商。
2、电源与散热: 新雷能已切入谷歌TPU电源供应链，意向订单超5亿美元；英维克、思泉新材、中科曙光等则受益于TPU高功耗密度带来的液冷散热需求。
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