国外9030芯片拆解在哪能看

我有一个事非常想不明白，国外媒体对于麒麟九零三零的性能分析已经出来了，但是呢，国内媒体却不让测，官网到现在也没有一个完整的测评视频能发出来，当时在微博数码闲聊站发了九零三零的跑分， 结果是直接被封号，就连集合湾这样大视频主播呢，在直播中聊到了九零三零的性能，也是直接被封直播间了，到底是为什么呢？其实本来各方媒体都已经测完了，但是发的视频全部被下架了，刚发售的时候呢，我看见花粉是这样说的， 他说这是国家出手了。现在麒麟九零三零芯片的性能呢，是国家机密，不允许媒体发出来让老美知道。不过一个公开售卖的消费级产品，难道是需要实名制购买才能买到吗？ 是不卖给外国人吗？人家难道不能买回去一台自己拆开测吗？总比国内的媒体测着靠谱详细吧， 要是只能通过国内这些媒体的测评数据来分析麒麟九零三零的性能，那老美也太垃圾了吧？还有说什么麒麟芯片性能突破，怕刺激到老美，怕老美直接急眼了。现在呢，华为在海外已经发布了 mate 叉七，上面那颗芯片呢？就是麒麟九零三零 pro 都已经在海外发售了，还怕老美急眼吗？这个解释也解释不通吧，而且国外媒体已经发布了详细的测评数据，从制程到跑分已经分析的明明白白了，也已经没有什么能藏着掖着的，但是国内的就是不允许发， 吉克湾也表示过，近期肯定是发不出来了。有没有人能为我解惑一下，这到底是为什么呀？

华为麒麟九零三零芯片被国外技术机构盯上了，彻底让那群外国佬慌了。事实证明，华为芯片确实非常恐怖，恐怖的不是因为华为工艺制成多先进，不是说做到的三纳米还是两纳米， 真正恐怖的是 n 加三的堆叠技术，明明不是五纳米，但是却做到了五纳米的性能，甚至媲美苹果 a 十九和高峰肖龙八至尊的三纳米芯片。这就非常可怕了，如果华为真能够突破五纳米甚至三纳米，真不敢想象那得多强。

开始这个镜头能让我玩三天，特别是来回切的时候，就跟方法一样，不用的时候是要锁起来的，要花掉我两千八百九十九 cto 硬盘跟第一次见到这种结构，我又和之前的两款九零二零有点区别，上料上面又做了加强整体的性能，我们现在无法测试正常的游戏打了，不发热流畅省电就已经足够了。

朋友们，我们现在讲讲光刻机攻坚战，华为麒麟九零三零芯片背后的上甘岭突围战。 当全球半导体产业净逐两纳米甚至更先进制程时，一枚采用七纳米改进工艺的中国芯片在二零二五年末引爆了远超其物理尺寸的关注。加拿大研究机构拆解报告确认， 华为 mate 八十 pro max 搭载的麒麟九零三零处理器由中兴国际采用 n 加三工艺制造，其晶体管密度已达每平方毫米一 二十五亿个，实际性能接近五纳米水平。这不仅是一次技术迭代，更是中国半导体产业在严密封锁下于上甘岭高地上发起的决定性突围。 一、麒麟九零三零没有神笔的工程奇迹封锁下的极限操作在荷兰 a s m l 的 euv 光刻机完全禁运，部分 d f 设备也受限的极端条件下，麒麟九零三零的诞生本身就是一项工程壮举。 中兴国际采用 duf 光刻机配合多重曝光技术，如同用普通雕刻刀完成微雕，将一道工序重复三四遍，硬是在物理极限上凿出了通路。从有到优的关键跨越。相比二零二三年横空出世的麒麟九千 s， 麒麟九零三零不仅工艺从 n 加二升级到 n 加三，其 cpu 性能提升约百分之四十二 g p u 性能显著增强，这标志着中国七纳米工艺完成了从突破到迭代优化的质变。尽管 tagin sites 因频繁批露中国半导体进展被列入不可靠实体清单，但其报告不得不承认， 这是中国迄今最先进的本土芯片制造技术。残酷现实与战略价值，胜利的代价不容忽视。行业估计，中芯国际七纳米供应量率约为百分之五十到六十，远低于台积电同节点的百分之九十以上，其制成仍落后国际领先水平二到三代。然而， 麒麟九零三零的战略价值远超商业成本，它证明了在最严苛的封锁下，中国高端芯片自主供应链不仅存活，而且具备了持续进化的能力。二、芯片界的上甘岭 光刻机攻坚战。如果把中国半导体产业比作一场战役，高端光刻机就是必须攻克的。上甘岭这道天堑由四大封锁线构建，一、设备禁运， uv 光刻机完全禁运，部分搭设备受限。二、供应链风险。从光学镜头到激光源， 数百关键部件面临断工。三、人才壁垒，全球顶尖半导体设备专家屈指可数。四、时间压迫摩尔定律仍在推进，追赶窗口不断收窄。全产业链的炼制反应，麒麟九零三零不是单点突破， 而是中国半导体全产业链大合唱的成果。设备端，上海微电子二十八纳米沉浸式光刻机通过验证，中微公司刻蚀机达五纳米水平。北方华创在薄膜沉机设备上不断突破。材料端， 互规产业，三百毫米大规片量产，南大光电 r f 光刻胶通过验证，国产材料自主化率从二零一八年不足百分之二十提升至约百分之四十。 设计工具，华为 e、 d a 工具完成十四纳米以上工艺验证，华大九天模拟电路设计工具国内占有率稳步提升， 趋向旧国的技术路径。在直到追赶受阻的情况下，中国半导体产业探索出独特的系统级创新路径。 chiplet、 新力技术、 华为新源等企业通过先进封装，将多个成熟制成芯片集成，实现性能跃升。 应用驱动创新。在 ai、 汽车、电子互联网等场景，通过算法优化和架构创新弥补制成差距。成熟制成优化在二十八纳米及以上制成深耕，满足全球百分之七十六的芯片需求。构建产业压仓时 三突围全景图一份清醒的体检报告中国半导体产业各领域的发展水平呈现出清晰的轮廓。在逻辑芯片制造领域，我们已实现七纳米小规模量产，而国际先进水平进入两纳米量产，于一 四纳米研发阶段，存在约二点五至三代的技术差距，追赶时间预计需要四至五年。存储芯片方面， 国产两百三十二层 nan 闪存芯片已进入量产，但国际领先企业正在推进三百层以上产品的量产， 差距约为一到一五代，相当于两至三年的发展距离。半导体设备是我国突破的关键点之一，目前二十八纳米光刻机已通过技术验证，而国际上的 e u v 光刻机早已实现大规模量产，在核心设备领域的差距仍然显著。 材料领域的进展较为分化，中低端半导体材料已基本实现自己，但在光刻胶等高端核心材料上依然依赖国外供应商，尚未打破垄断格局。在电子设计自动化 e d a 工具方面， 国产工具已能支持十四纳米以上工艺的设计流程，但国际先进方案已完整覆盖三纳米以下制成，这仍是当前产业链中差距最为明显的环节之一。 优势与短板并存，中国半导体产业呈现出明显的不对称发展趋势。在设计领域，华为、海思已跻身全球第一梯队， 在刻蚀、清洗等设备上实现突破，但在光刻机、高端薄膜沉机设备、 e d a 工具等核心环节仍面临巨大挑战，尤其 e u v 光刻机仍是悬在头顶的达摩克利斯之剑。 四、从被卡脖子到自我超越硬仗之后的新境界应用市场的战略优势中国拥有全球最大的芯片消费市场，全球约百分之三十五的智能手机、百分之五十的新能源汽车、百分之三十的工业机器人在中国生产。 这种市场优势正转化为定义技术路线的能力，是盲目追逐摩尔定律的纳米数字游戏，还是针对特定场景进行优化？ 被迫创新催生的中国路径当华为无法获得先进 e d a 工具时，他被迫自言。当中兴国际无法购买 u v 时，他优化 d f 多重曝光工艺。这种被迫创新正在催生中国特色的技术路线。正如一位芯片企业负责人所言，现在我们是被别人掐脖子， 所有问题都是外部强加的。等到突破所有高精尖难关后，就只能自己为难自己，自己给自己设题制造难关来硬闯。 从中国制造到中国定义，在五 g 通信、人工智能推理芯片、车规级芯片等领域，中国标准和中国方案正获得越来越多国际认可。当技术不再追随，而是引领创新将从被动响应变为主动探索。结语， 攀登技术高原的长征麒麟九零、三零的诞生，标志着中国半导体产业在最艰难的上甘岭镇地上不仅守住了，而且开始向前推进。这场战役原未结束，光刻机、 e、 d a 高端材料等一座座技术高峰仍待攀登，但战略态式已悄然变化，从全面被动防御转向局部主动反击， 未来的硬仗或许更加艰难，但方向已经清晰。通过成熟制程的阵地战保障基本盘，通过先进制程和系统创新的攻坚战突破封锁，通过生态建设的持久战赢得未来。 当中国工程师不再为突破封锁而夜以继日，而是为探索未知而废寝忘食。当中国半导体不再忙于填补卡脖子清单，而是忙于制定下一代技术标准。那时，我们将真正走完从技术自立到技术引领的最后一公里。 一枚芯片承载的不仅是一个产业的未来，更是一个大国科技自立的决心。这场光刻机上甘岭战役，中国正在打赢， 因为在这片硅基的战场上，每一纳米的突破，都在为一个民族的创新未来奠基。感谢收看，欢迎在评论区分享您的见解，点赞、关注，我们，下期再见！

九零三零的五跟谈及电最先进的五又可比？我说过啊，追到二二年的五的水平这个事我，我两个月以前就在说，我说追到这个水平啊，这已经很不错了，因为我们绕过二零一九年，我们已经往前进了三年，我们追到二二年的五的水平， 对不对？但是在整个系统加持和其他的，尤其是 gpu 的 这个能力增强，它在整个系统下的表现应该跟去年的旗舰打的有来有回，没有什么问题。 这么一个情况，赵红枫这个不会比八零好吧？其实我觉得他应该跟八零标准版有有一拼，对吧？而且价格上我觉得应该会有很好的。反正我周一会去参加发布会现场给你们看看有什么花絮之类的，聊一聊啊。感觉闭月门星和开月门星的性能差距的一样。这有啥差距啊？ 你 bm 模型你在哪用？你全是互联网场景下用写程序啊，是吧？编程啊，做做模态你这个东西，但是你在这真正的生产生活中，场景是没法下沉的， 你企业怎么用你企业的数据，你直接扔给 bm 模型吗？你把你所有核心东西全扔给他吗？可能吗？不可能啊， 所以后续依然是开源模型，天下变模型走条路，你看的特别美，但其实那个事到最后他是条死路啊，他只是很少数人的狂欢，只是在这个上面做了精做细做优而已。但这个事情我觉得没有什么意义，就是说的不好听一点， 你现在让一个普通人直接去编程，他依然做不，即使给你给他最好的，你给他这 mini 三 pro， 你 给他这样的这么好的模型，他依然做不出一个能用的东西来， 他依然是程序员在做，但依然是个程序员的工具，这做而已，对吧？那以前程序员没有这工具的时候，他能做，能做，那时候考虑一下脑子，现在呢？相当于程序员有了一个拐棍以后，很多事情他不会去考虑了， 他就用这个拐棍，这拐棍好用，那拐棍不好用。那以前你不用的时候，你写不写的呀？代码要不要做啊？做呀，那时候怎么弄的呀？是吧？那时候你是要研究精神，这个时候解决不了我就到处查，是吧？ c s、 d、 n， 我 要去查，我看那些大神怎么弄的，有没有还给人留言，有没有可能帮我解释一下，我弄明白了，我解决了一个一个的问题， 你现在你不解决问题，你直接扔给扔给这个 ai 帮你去写，那你觉得你是进化了还是退化了？是这道理吧？反锁 ai 芯片肯定的。对对对，我们现在跟美国已经做硬分叉了， 整个 ai 芯片我们做硬分叉，美国人还在堆算力，他那个算力他堆的没有意义，因为拿现他之前的 n v 七二其实是不成功的，他现在在不断的重新去调整这个超界点，他预计明年的三月份才有一个正正式可以用的超界点的架构下线。 但是他现在我告诉你，就是因为你拿的卡，他是顺序的，他不能并行，就是说我要去训练一个模型，我是按照模型的写好的，这个程序我来用，比如这次用五块，下次用十块，就这么往下排任务的， 那我在用这五块的时候剩下的，比如我以前最多的时候，我们有二十五、二十五块，二十四块， a 一 百，我们在训练的时候，好吧，我这五块用的时候，剩下的十九块是闲着的，他不能并行的去做， 我们复杂是没有这个能力的，那你必须是超节点的时候才有他，那也没有，所以他其实是有很大的那种算力闲置的。那这种情况之下我们走了两件事，我们走的一个叫集群化啊，咱们先下一代的算力，我们走一个叫集群化，就是超节点 这个东西非常明确，我们既然单卡不如意，那我就建这个大的，我建群体，我把中间东西打通，然后我让所有这个算卡效率提升。因为我是有训练的，我二四年是自己训练模型的，我有我们用了二十四张 a 一 百的卡训练模型，虽然说最后惨不忍睹，我们亏了很多的钱，但是这个过程我们做过 快。这个东西你知道我现在翻我们以前的记录，大概 a 一 百的卡的训练效率差到百分之三十多，不到百分之四十，就抢购的时候，他是空闲状态，但是你动他，他不能并行，他现在超限也是可以并行超限，他把那么多的卡虚拟成一张卡吗？他其实是个卡，还是小的分支机构，还是可以并行超限的，他可以同时做很多的任务， 所以它就会成这样的一个效率，这样的效率这是一个。还有一个就是端测 ai。 为什么端测 ai？ 因为我们其实最重要的场景是工业的场景，我昨天那时候专门做了信通院的这个报告解读，你要真是翻过去再去看，那个是国家级的研究机构啊，而且专门是管信息化的， 包括咱们的算力、互联网都是西通院牵头去做的。所以人家做的这个报告，那就是代表着国家对这个事的看法。他在工业这个制造业里面，人家说了，现在两头已经起来了，一个是营销，一个是联发啊，产品联发这两头已经起来了， 特别好，但是中间的这块现在久了有了苗头要去做，就是中间那块什么是生产过程？生产过程开始有了苗头了， 要去把大模型引进来，这个生产过程有一很重要很重要的事情是大量的数据要在端侧处理， 因为他不可能把这些数据上匀去，一个上匀的时间来不及。还有一个是什么很多的数据他不能外泄，生产过程的数据这种参数绝对不能外泄，他把这五十台机器调成什么样参数能把你的产品生产出来，这个才是整个制造业企业最核心的秘密，他是不可能告诉人的。 就这个机床，我调成什么参数，我能把这个刀给做出来，这是不可能告诉你的，这是他最核心的东西，这些东西所以不能出这个车间的。那怎么办？端测 ai 要在这做数据的第一道处理，处理出数据的结果你再上云，那都没关系了。 所以端测 ai 现在是我们特别重视的一个赛道，而这个赛道你们接下来会看到各家都会做，而且做很多类型，很多方向， 所以从这个角度上大家可以看到，好吧， b 站也有会员啊，有充电会员啊，咱们 b 站那边是降下来降到幺六八啊，我们现在基本上到春节前一个星期三到五个专用的会员视频， 两个直播啊，你们觉得划算不划算？另外还有每个月可以问我两个问题啊，就是肯定回答你两个问题啊，直接就专专区，你就直接能看见了，而且很多东西说实在的，你像专特呢，因为后天直播啊，你加到直播里啊，分析相关的专特的前景啊，包括你们很多的问题，咱们货源直播上一讲，好吧，啊，这么一个情况， 行了，各位亲爱的朋友，今天基本上到这了啊，下一次就是周五的这个直播了啊，然后货源朋友们，咱们周四晚上啊，我在出差，我已经跟他们说好了地方了， 周四晚上咱们有周会员的直播啊，正好我周四那一天要去逛黄河的展，展完了以后呢，我们先花个十几分钟好好的梳理一下我们在现场的看到的国内的一些在华为之外的那些算力的进步啊，各家据说都来锦家威放，我知道他肯定要来 其他那家，到时谁来我们到时候现场看，所以那个我们到现场去好好落实一下，然后后面我们就二零二六年中国芯片的相关的，我们到时候现场看，所以那个我们到现场去好好落实一下，然后后面我们就二零二六年中国芯片的相关的发展前景啊，技术的迭代的前景 做一个评估啊，这是我们周四的会员直播的一个核心的主题，好吧啊，如果那个你们想看的时候，会员的朋友们记得定时，反正这个倒是也有回放啊，如果没有时间可以看回放啊。

漂亮，活生生的做成的艺术品。看到没有？ cpu 下面的 pcb， 然后中间这个区厚了好多啊，太爽了。这个爽的不行，核心下面也大了。牛逼了，大芯片。这个是九零二零。这个今晚我估计睡不着觉了。 强的起飞。真的是强的起飞了，全国产的 cpu， npu gpu， 真的，华为用了一年的时间干了其他 cpu 厂家两年的量我估计都不止哦。