谷歌用的是铜缆方案吗

近期全球科技产业最引人瞩目的变化之一，莫过于谷歌在 ai 算力基础设施散热方案上的激进转向。 据产业链多方信息显示，谷歌新一代自研 ai 芯片 tpu v 七，因其单芯片功耗飙升至前所未有的九百八十瓦，其机柜散热方案将从传统的风冷或混合散热全面转向百分之一百全液冷架构。 这一技术决策并非简单地升级，而是标志着液冷技术从高功率密度场景的可选项，正式成为 aic 三芯片阵营的强制标配。 另外，更直接引爆市场热度的事件是，谷歌供应链团队近期被传正在中国大陆进行审厂考察，其审核重点正是液冷机柜的核心组建供应商。 市场信息指出，谷歌此行目的明确，指在为其庞大的 tpuv 七部署计划，锁定冷板分配单元 cdu 和液冷快接头等关键部件的产能与供应链。 那么今天我们就来聊聊这个千亿赛道。对了，本次提到的所有公司都只是基于公开资料客观整理，均不做推荐。由于部分涨幅过大，请各位注意风险，尽管具体订单尚未官方下达。有分析指出，谷歌二零二六年的液冷机柜采购量可能高达四万台， 对应采购价值量或将达到三十到三十五亿美金。那为什么谷歌此次突然全面转向夜冷呢？在功耗危机与能效压力下，或许夜冷成为全球大厂的唯一解。 ai 大 模型训练与推理对算力的需求呈指数级增长，直接推高了芯片的功率密度，从英伟达 h 一 零零的约七百瓦，到 b 二零零的超过一千瓦，再到谷歌 ppu 七的九百八十瓦， 单芯片功耗正快速逼近甚至突破千瓦大关。传统的风冷散热依靠空气对流，其散热效率在面对如此高功率密度时已捉襟见肘，散热功耗占比激增，且伴随巨大的噪音和空间占用问题。 夜冷，特别是冷板式夜冷，依靠比热融远超空气的液体作为冷却介制，散热效率可提升数十倍，成为应对千瓦级芯片散热的唯一可行方案。 其次，数据中心的能耗问题日渐突出，北美、欧洲及亚洲部分地区正面临电力基础设施扩容缓慢与算力需求暴增之间的尖锐矛盾。液冷技术的核心优势在于能效，它能将数据中心的 p u e 从传统风冷方案的一点五到一点六大幅优化至一点一到一点二。 这意味着在相同的总电力输入下，采用叶冷的数据中心可以承载更多的 it 设备，相当于凭空增加了超过百分之三十的算力容量。 那还有哪些大厂在使用叶冷呢？首先是英伟达，其最新的 g b 二零零 n v l 七二机柜已全面采用叶冷方案。市场测算，仅英伟达 g p u 配套的叶冷器械需求在二零二五年就有望实现翻倍增长。 其供应链正从台系和美系主导，向开放大陆优质供应商代工或直接供货转变，为国内企业带来结构性机会。 met， 其自研芯片 m t i a 和超大规模 ai 集群普罗米修斯项目正加速推进。据悉，该项目对叶冷的需求是极瓦级的， 且倾向于以集成的叶冷解决方案总包模式进行招标，单位价值量和利润率较为可观。 mate 对 供应链持相对开放态度。大陆龙头叶冷企业被认为有较大机会切入。 a w s 微软、字节跳动等均在大力推动自研 ai 芯片或采购高端 gpu， 并规划建设超大规模 ai 数据中心。 这些项目的共同点是对高密度、高能效散热方案的强制需求，叶冷已成为其新一代数据中心的默认配置。 关于叶冷，产业链非单一产品，而是一套复杂的系统工程，其产业链覆盖从核心材料、关键部件到系统集成的多个层级。首先是叶冷解决方案与核心组建，这是直接面对终端客户的环节技术壁垒和客户认证壁垒最高，也是当前市场关注的核心。 液冷机柜系统集成提供从 cdu、 冷板、管路、快接头到监控系统的完整温控解决方案，企业需要强大的热设计、流体仿真、工程化和交付能力。 代表企业，英维克国内平台型龙头。另外还有高栏股份、生灵环境、同飞股份， 该环节直接受益于液冷渗透率提升，是产业链的总成角色。冷板环节直接与芯片表面接触，通过内部流道带走热量的核心部件， 其设计加工工艺、材料直接影响散热效率。未来随着芯片工号提升，微通道、均温板等更先进技术将导入代表企业，司权新材、盈镍股份、中石科技等， 以及为台系厂商做代工的易东电子等。 c、 d u。 液冷系统的心脏负责冷却液的分配、压力与流量调节、监测与控制技术门槛高需高可能性，英伟克在该领域具有领先优势。液冷泵 驱动冷却液循环的核心动力部件，要求长期无故障运行，技术正从传统的机械泵向更可靠、无泄露的磁力驱动屏蔽泵升级。代表企业，飞龙股份以向谷歌供应链小批量出货。此外还有大圆泵液、南方泵液等 快接头与管路，实现冷却液在服务器与机房侧冷源之间快速连接与密封的部件要求急插急拔、零泄露， 是异候品，需求量大，代表企业，英维克部分精密制造企业冷却液直接决定换肉效率与系统安全。常见的有趣离子水、孵化液、矿物质油等 不同方案对材料兼容性、绝缘性有不同要求。在检测与装配设备环节，液冷系统及其组建如 cdu 冷板，在出厂前和组装后需进行严格的气密性、水密性、流量和散热性能测试。 随着产量暴增，自动化测试设备需求激增。代表企业，驳解股份传闻为谷歌夜冷相关测试设备的核心供应商 ai 服务器，不仅芯片要散热，承载芯片和高速信号传输的 pcb 本身也因功耗和频率提升而产生大量热量，并需要更高的电气性能。 这驱动 pcb 向更多层数、更高速材料如 m 七、 m 八等级升级，单机价值量显著提升。同时，部分高功耗芯片周边 pcb 也可能需要嵌入散热管或采用特殊基板材料加强散热。 高功率密度机柜对供电系统提出了新要求，高压直流 hvdc 方案因效率更高、更稳定而受到青睐。关于 pcb、 电子部、 hvdc 等技术，之前都有过非常详细的介绍，这里就略过了。 最后，我们来谈谈这件事情的意义。谷歌作为全球云计算与 ai 技术的领军者，其技术路线选择具有极强的示范效应。 tpuv 七全面液冷化宣告了在单芯片千瓦级功耗面前，风冷技术已触及物理天花板。 这不仅是谷歌一家的选择，更是为整个 ai 算力行业指明了散热技术的远近方向。其次，谷歌的激进规划为业冷市场爆发提供了最清晰的量化指引。 结合其自身需求以及对 a w s meta、 微软等厂商的带动，夜冷市场从讲故事阶段快速进入算业绩阶段。好的，本期节目就到此结束，我们下期再见。

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我的妈，又是大涨的一天，今天啊，谷歌 tpu os 啊，太牛了啊，为什么我选的东西它能够充完 os， 几个 os 当中它能够率先跑出来？为什么？家人们， 请看图啊！大家看一下啊， os 啊，谷歌 tpu os 三类啊，第一类是 mems os， 在 谷歌 o c s 当中占有百分之七十的主流市场是 m e m s 方案，记住啊，百分之七十的市场占有率啊。第二种是数字业绩 o c s 啊，在谷歌的 o c s 形象中占百分之十到十五。第三种是压电陶瓷 o c s 啊，占比不足百分之五。所以说你就可以得出结论说未来需求很大的 是吧？有技术壁垒的是吧？独家核心供应商是吧？并且是前排的是不是？所以说关键字很重要，家人们，是吧？所以说为什么他今天他唯独他能够跑出来，其他的都在水下，所以说 我就时刻保持学习，我觉得太重要了。家人们，未来二零二六年是吧？包括 mate 是 吧？都要购买五个 的 t p u o c s 是 不是买它算力，是不是？买它又买它？所以说我们我觉得还是有很大的想象空间啊，还是有很大的舒适空间的啊，多去学习，我觉得没错，家人们，加油！

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大家好，今天带大家快速搞懂谷歌 ox 三大技术路线，还有国内企业的核心布局。目前谷歌主要压住三条 ox 技术路径，主流是 mems 微电机方案，靠微电机调镜片切换光路，延迟几十毫秒，技术成熟，已经使用了五到七年，占全球超百分之七十五的订单。 二零二六年就全面转 odm 模式。其次是 dlc 数字液晶方案，延迟稍高，但衰减距离有优化空间，成本较低。二零二六年谷歌会采购三千台测试，有望二零二七年落地 odm。 最受期待的是归光拨道方案， 技术难度大，但突破后能主导行业，以送样测试，预计二零二七年底后才有望商业化。国内企业主要聚焦代工、五元期间和光模块三大环节。代工端凌云光是核心，占 polata 十六成以上代工份额，订单总额达二点五亿美元。德克利压住下一代归光方案， 旭创、新一盛也在筹备 o d m 才能五元期间里，腾景站轿准系统六成份额。天府通信在 f l 领域稳居头部供应核心。主建光模块方面，旭创一家独大，占谷歌配套七成份额额， 定制化产品单价更高。整体来看，国内企业以站稳吸分核心环节，后续潜力得看技术路线，落地进度有问题大家评论区聊聊。