韩国向中国出口的芯片设备有哪些

美国突然松口芯片限制，华为反手亮剑，韩国这场博弈藏着大玄机吗？家人们，那个整天想着卡咱们脖子的美国，最近居然突然变脸了，他破天荒批准三星和 sk 海力士明年可以继续向他们在中国的工厂出口芯片制造设备。 而几乎就在同一时间，华为甩出重磅消息，二零二六年要把自家的 ai 芯片和鸿蒙系统卖到美国的铁杆盟友韩国的地盘上去。一边看似松绑放松，一边强势主动出击。这唱的到底是哪一出？是美国良心发现，还是实在被逼无奈？华为这一步棋又到底意味着什么？ 今天咱们就把这盘错综复杂的棋局一次性给大家讲透。首先，咱们必须掰扯明白美国这份年度许可背后的真实算盘。那可不是什么大发慈悲， 就在几个月前，美国还气势汹汹的宣布要彻底取消给韩国芯片巨头的无限期豁免，想让他们在中国的工厂彻底断粮， 可这风向怎么就突然转了弯？原因就藏在两个字里，利益！美国的芯片政策，其实一直有两个声音在较劲， 一边是喊着国家安全的政治口号，另一边是实打实的钱袋子在强烈抗议。大家知道吗？全球前五大半导体设备商，美国独占四席，市场份额直接超过一半。像应用材料范林集团这些巨头，他们的机器可不是摆在家里当摆设的，得卖出去才能赚钱。那卖给谁呢？ 三星和 s k。 海力士在中国的工厂就是他们的超级大客户，三星在西安的工厂生产了全球十分之一的 n 的 闪存芯片， s k 海力士在无锡的工厂，包揽了全球百分之十五的 dram 内存芯片。 要是美国真的一刀切断这些工厂的设备供应，第一个跳脚的可能就是美国自己的设备商。订单没了，财报肯定难看，股市还能稳住吗？这根本就是一场谁都输不起的金钱游戏。 所以啊，美国玩了一手特别精明的妥协，他把过去的永久通行证，换成了一年一续的年度签证。这意味着什么？意味着韩琦每年都得看美国的脸色，提交采购清单，等着他批准。听起来是不是特别苛刻？ 但妙就妙在这份年度批准，主要针对的是维持现有工厂运转的设备，尤其是生产成熟制成芯片的设备。 而那些能帮中国突破先进工艺，实现技术升级的关键设备，特别是制造尖端芯片的机器，美国依然捂得严严实实，半分都不肯松手。这招有多高明？ 相当于给韩企在中国的工厂套上了一个电子料铐，工厂能转现有产能，保住全球供应链，不至于立刻崩盘。美国设备商的订单也稳住了，但你想破产，想搞技术升级，门都没有。 美国就是想用这种方式，既保住自己盟友和商业伙伴的基本盘，避免全球芯片市场瞬间休克，又死死掐住技术流向中国的关键阀门。 他想要的结果很明确，让中国相关产业能活着，但永远别想活的太好，永远比美国本土的技术落后那么一两代。你以为这就是全部了吗？美国的算盘里，还藏着一个更深的意图，情报，要求企业每年提交详细的设备采购清单。这本身就是一座无与伦比的情报金矿。 美国可以通过这份清单，实时掌握中国半导体制造能力的真实家底，精确评估我们的技术到了哪一步，瓶颈又在哪里，然后像打地鼠一样，有针对性的调整它的封锁策略。这根本不是放松，而是一种更狡猾、更动态的精准管控。 那么问题来了，面对这样一套组合拳，我们是不是就只能被动接招了？故事的另一半才是真正的精彩。 就在美国宣布这项年度许可的几乎同一时间，华为在韩国放出了一个重磅消息，二零二六年将在韩国市场推出最新的升腾九百五十人工智能芯片，并提供从芯片、服务器到软件的全站解决方案， 目标直指为韩国企业提供英伟达之外的第二选择。更厉害的是，华为还计划向韩国企业提供开源鸿蒙系统，用于手机和智能家居设备。 朋友们，品出这里面的味道了吗？这绝对不是一个简单的商业行为，而是一个具有里程碑意义的战略信号。它意味着经过多年的艰苦努力，中国的算力解决方案已经不再是关起门来的自给自足，而是具备了打出去参与国际市场竞争的硬实力。 华为敢把 ai 芯片卖到韩国这个美国的核心盟友，半导体强国的地盘，这本身就是技术自信和市场自信的直接体现。那为什么韩国可能需要这个第二选择呢？ 因为英伟达的芯片再好，它有两个致命的问题，一是价格高昂，二是受美国政策管控，今天能卖给你，明天会不会突然断供？芯片里有没有什么后门？这些都是悬在采购方头上的达摩克里斯之剑。 而华为的方案用着安全又踏实，完全不用担心被突然卡脖子。更重要的是，在 ai 时代，算力的竞争不仅仅是芯片单点的竞争，更是整体解决方案、工耗成本和生态的综合竞争。 华为敢打出去，必然是在单位算力成本、电力消耗和适配中国开源大模型等方面有了自己独特的优势。这把火烧的正是时候， 他直接把中美在 ai 和半导体领域的博弈，从我们的主场防御推向了对方的客场搅局。你不是想用年度许可拴住我的产业链吗？ 好，我直接用更具性价比和安全性的方案，去动摇你盟友市场的根基。更有意思的串联来了，几乎在同一时间线，中国自己的存储芯片龙头长新科技正式提交了科创版 i p o 申请，募资高达两百九十五亿元，届只成为中国存储芯片第一股。 它的招股书显示，其 dram 芯片的全球市场份额正在快速提升，并且在二零二五年预计将实现扭亏为盈。 这意味着，在存储芯片这个被称为数字粮食的关键领域，我们正在快速筑起自己的粮仓。现在，让我们把这三件事放在一起，看美国对韩企的年度许可。华为反攻韩国 ai 市场，长新存储冲刺上市，一个清晰的逻辑链瞬间就浮现出来了。 美国的策略已经从全面硬封锁转向了精准管控加利益捆绑。他发现完全掐死我们不仅很难，反而会逼出我们更快的自主替代， 于是改为一边用年度签证控制技术天花板，一边稳住自己的商业利益。但我们的回应更加干脆有力。你不是想控制我技术的高度吗？ 我就在你控制的高度范围内，把成熟技术的产业链做到极致，把成本打下来，把市场做大，同时集中力量在关键领域实现突破，比如 ai 算力和存储芯片，并且开始用这些突破的成果去反向撬动你的盟友市场和全球供应链。 华为的升腾芯片进军韩国就是最漂亮的一技之长。这场博弈早已不是简单的卡脖子问题，而是演变成了谁更能吸引产业伙伴，谁更能保障供应链稳定，谁更能定义未来技术生态的全面竞争。美国用年度许可想画一个圈把我们陷在里面， 而我们正在用实力和开放的市场画出一个个更大的互联互通的新圈子。所以结论是什么？美国政策的这次微妙调整绝非什么胜利的宣告， 恰恰是它前期强硬遏制策略效果不及预期，并遭遇强大反作用力后的现实妥协。而中国科技产业的持续突破与主动出击，正在将这个博弈推向一个全新的、更复杂的阶段， 主动权正在我们手中一点点积累。未来的胜负手不再仅仅取决于光刻机的精度，更将取决于谁能构建更有韧性、更开放、更具吸引力的全球科技产业新生态。欢迎在评论区谈谈你的观点。

十二月三十一日，据环球网据消息人士透露，三星和 sk 海力士已获美国批准在二零二六年向中国出口芯片制造设备。鹿头社三十日报道称，在今年早些时候撤销一些科技公司在美国芯片制造设备出口方面的许可豁免后， 美国暂时松绑了对韩国企业的限制。报道称，三星 f k、 海力士和台机电此前受益于美国对华芯片相关出口全面限制的豁免政策及经验证，最终用户制度被列入 v 一幺清单的企业可以从美国进口指定的受管支付项，无需再单独申请出口许可证。

路透社报道，据消息人士透露，三星和 s k。 海力士已获美国批准在二零二六年向中国出口芯片制造设备。报道称，三星、 s k。 海力士和台积电此前受益于美国对华芯片相关出口全面限制的豁免政策，即经验证最终用户 v u 制度。 被列入 v u 清单的企业，可以从美国进口指定的受管制物项，包括半导体设备和技术，无需再单独申请出口许可证。 韩联社援引消息人士的信息称，美国商务部工业与安全局已修改政策，允许三星和 s k。 海力士向其中国工厂出口芯片设备，只需每年获得批准。为此， 美国要求企业提交年度计划，列明所需设备类型和数量，并按年度审批。业内人士认为，新制度比之前的逐批出货许可流程要简变得多。

路透中午提到韩国李在明一月四号来找咱们玩，会谈到存储芯片，首先会达成三项的合作协议，第一个就是半导体，第二是稀土，第三是绿色能源。半导体的话这次三星海力士的高管也会来。这两个大家应该都知道，都是存储巨头， 这次来会签署一个双向的投资协议。另外还提到了海力士 h b m 高端技术混合结合工艺二六年正式商用， 所以会直接推动我们合肥长兴的 hbm 三项目落地。还有长江存储这次来的话会确保进口高端芯片制造设备稳定，那么长江存储的武汉工厂就可以顺利破产， 那么它的订单预期就得增加，所以这次来对长江和长兴存储绝对是加分项。加上这两个今年正在 ipo， 今年又是存储的一个超级周期，所以这里面的预期大家可以想象一下。

二零二五年十二月二十六日，华为韩国分公司首席执行官在首尔宣布，公司将于二零二六年在韩国推出最新人工智能芯片升腾九五零，正式布局韩国 ai 市场。市场对此的反应几乎同步。 就在两天前，英伟达方面刚刚放出风声，称计划在二零二六年农历春节前向中国客户交付性能强大的 h 两百芯片。这两则看似独立的消息，却在全球 ai 产业的棋盘上勾勒出一幅截然不同的攻守图。一边是曾经垄断全球 ai 算力的王者，试图重回他失去的城池， 另一边是被迫断工三年、自研数载的中国力量已燃，将战火燃烧到了竞争对手的核心腹地。过去三年，美国对华半导体出口管制政策为全球 ai 算力市场撕开了一道深刻的裂痕， 这道裂痕不仅割裂了市场，更割裂了信任。英伟达计划向中国客户交付的 h 两百芯片虽性能强大，但其背后美国有条件解禁的管制政策，让每一笔交易都充满了不确定性。 中国科技企业不得不面对一个灵魂拷问，今天的芯片明天会不会被远程锁定或断工？这种源于供应链安全的不信任感，正在重塑全球 ai 市场的格局。华为韩国负责人贝令望的表态恰好击中了这个痛点。他明确表示， 华为的目标是为韩企提供除英伟达以外的第二个选项。这第二个选项的核心价值不仅仅是性能参数，更是供应的确定性与地缘政治风险的可控性。对于韩国企业而言，在 ai 竞赛中，除了算力，供应链的韧性同样是生死攸关的变量。 华为进军韩国市场的策略并非简单的芯片替代，它展示的是一套从底层芯片到顶层集群的完整且更具颠覆性的新范式。在二零二五年九月十八日的华为全连接大会上，轮值董事长徐之军正式发布了全球最强算力超节点和集群， 其核心思想是对传统 ai 算力认知的彻底颠覆。长期以来，行业将 ai 算力等同于单颗芯片的制成工艺，认为工艺落后就意味着算力不足。 但华为通过超节点加集群架构，证明算力是芯片性能加架构设计加资源协调的综合结果。以 idles 九五零超节点为例，它支持八千一百九十二张升腾卡协调工作 f p 八算力达八 fops， 互联带宽达十六 pb， 其整体性能较传统架构提升十七倍。 这套方案能将成千上万张芯片如一台计算机般高效协同。其核心是华为自研的零时互联协议，实现了微秒级超低时延和 t b 级超大宽带传输。更重要的是，这种架构能充分发挥中国西电东送、 东数西算的能源基础设施优势，将算力中心部署在电力充沛、成本更低的西部，从而实现更低的单位算力成本和电力成本。 这正是华为敢于打出去的底气。他提供的不是一块需要客户自己组装发动机的零件，而是一台已经调试好、加满油且使用成本更低的超级跑车。华为的走出去并非孤军深入，其身后是一个更为成熟且正在形成内部闭环的中国 ai 算力与应用生态， 在芯片层面，除了华为、升腾、韩五 g、 摩尔现成等国产 gpu 厂商也在快速成长。二零二五年下半年，韩五 g 业绩迎来拐点，其智能芯片作为算力基础设施的核心，正抓住市场机遇。 摩尔现成则发布了新一代全功能 gpu 架构花梗，并推出了夸额万卡集群，实现了从单芯片到大规模算力平台的跨越。 在应用层面，中国的 ai 大 模型生态呈现出与美国截然不同的开源繁荣景象。智普 ai、 深度求索、月知暗面等公司推出的 gln、 dp、 kimi 等大模型不仅能力出色， 而且大多以开源或极低门槛的方式提供给开发者和企业。这些模型的一个共同特点是，他们从设计之初就深度适配华为、升腾等国产算力平台，韩五 g、 摩尔现成等厂商也已完成对质朴、 g r m、 四点六等主流国产大模型的适配。 这意味着，韩国企业若选择华为的算力底座，将能无缝接入一个庞大、活跃且不断进化的中国 ai 应用生态，这构成了对英伟达、酷的生态的另一种包围。二零二六年很可能成为全球 ai 算力竞争格局的一个分水岭， 标志性事件或许就是中国算力方案在韩国等关键市场的实质性落地。长期以来，全球 ai 算力市场由英伟达凭借其顶尖的 gpu 和牢不可破的枯达生态所统治。然而，地缘政治的压力像一把锤子， 意外的砸碎了这套看似完美的垄断体系，逼迫中国走出一条依靠系统架构创新和全国一体化的替代之路，这条道路的成果如今已具备了国际竞争力。 华为的超节点加集群方案，不仅在理论上证明了通过架构创新可以弥补甚至超越单芯片制成的短板，更在工程上实现了百万卡级别的超大规模集群部署能力。 当这套方案开始出口，他挑战的不仅是英伟达的产品，更是其赖以生存的商业模式和高毛利率。英伟达高达百分之七八十的毛利率建立在技术垄断之上，而中国方案凭借更低的电力成本、更集约的系统设计和更具竞争力的定价，正在撼动这一基石。韩国市场只是第一站。 如果华为能在全球半导体强国证明其算力方案的可能性与性价比，那么其示范效应将迅速扩散至东南亚、中东乃至欧洲， 全球 ai 算力市场将从一元垄断进入二元竞争甚至多元选择的新时代。丁伟达放出向中国交付 h 二零零消息时，其官方回应谨慎而克制，称不会影响我们向全球客户攻获的能力。 这句声明的潜台词，或许是对其全球主导地位即将面临结构性挑战的无意识确认。当华为的升腾九五零芯片和超节点级群在二零二六年驶入韩国，他们是一个全新算力范式的代替， 是一个庞大而坚韧的替代生态的先行队，更是一面旗帜，标志着全球 ai 力量格局的重心正在发生不可逆的偏移。市场的天花板第一次出现了裂痕，而光正从裂缝中照进来。

一边高喊对华芯片封锁，一边却批准韩企向中国出口设备，美国这是态度转变还是另有盘算？据路透社十二月三十日报道，三星 sk 海力士已获美国批准，可在二零二六年向其中国工厂出口芯片制造设备。 此前，美国撤销了两家韩企在华工厂使用美制设备的经验证，最终用户豁免要求逐批申请出口许可，引发产业震荡。 最新调整中，美国商务部允许三星 s k 海力士通过年度许可方式向中国工厂供货，只需提交年度设备计划并接受统一审批，虽然比原有 v e u 制度更严格，但比竹案审批明显简化，被寒媒称为阶段性缓解、不确定性。 表面看，这是美国对盟友的技术松绑，但本质仍是以管控为前提的有限放行。第一，美国并未放弃遏制逻辑，而是从全面卡脖子转向精细化管控， 通过年度审批牢牢掌握节奏与清单。第二，这反映出一个现实，全球半导体产业链无法绕开我国市场与制造体系， 若长期风度不仅含起成压，美方设备商同样承受损失。第三，对我国而言，这再次说明外部限制难以长期奏效，真正的安全在于自主可控与技术突破，而不是对他国政策变化的期待。 业内人士指出，新制度虽然降低了短期运营风险，但企业难以精准预测年度设备需求，长期仍受美方政策摆布。 这也从侧面印证了我国加快推进国产半导体设备材料和工艺替代的必要与紧迫性。你认为美国这次放行是对现实的妥协，还是新一轮博弈的开始？国产芯片突围的关键，下一步又在哪？欢迎留言讨论！

美国对华的芯片站悄悄进行了战术调整。路透社的报道，美商务部已经向三星和 sk 海力士颁发了年度许可证，允许他们在二零二六年向其位于中国的工厂出口芯片制造设备。 经历几个月的严格限制之后呢，美国对韩国小弟松绑，实则是对华战略变化的一个缩影。过去呢，三星和 sk 海力士享有免签通道，可以比较自由的从美国进口设备到中国工厂。 不过，今年八月，大国博弈升级，美国撤销了这一豁免要求，每次运货都必须要单独申请许可证，手续变得极其繁琐和不确定。倒闭，韩国企业远离中国市场 现在到了年底，美国则是推出了折中的方案，叫做年度许可证，企业只需要每年提交一次设备采购计划，美方案年审批即可。 当然，这个小调整绝非是单纯的放松，而是美国在复杂博弈当中的一次精密的成本与风险的再计算。这背后啊，至少有三重战略意图。 首先，美方此前是一刀切的施压，让两家韩国企业近五百亿美元的再划投资面临严重的风险。如果两家公司因为设备断工被迫收缩甚至是退出中国，将导致全球存储芯片供应链剧烈的震荡，最终也会反视到美国自己。 其次呢，减少细碎的流程，美国同样可以通过年度审批，精准控制韩企再划工厂的技术迭代节奏，还有产能扩张的速度，既能保证美国优先，又能够严防中国。 第三，这样的先极限施压再适当宽松的老路，早已经是美方谈判的惯用伎俩。尤其值得注意的是，台积电这次被排除在了年度许可之外，精明的商人政客永远会给自己留下更多的谈判筹码。 所谓的年度许可证只是一份带着料靠的通行证，绝非是真正的松绑。它标志着美国对华科技遏制已经进入到了更复杂、更精细化的管制二点零阶段，而我们自己唯一能解锁的方式，也只有加速崛起并且自主可控。

据路透社十二月三十日报道，两名知情人士透露，美国政府已向三星电子和 s k。 海力士发放年度许可证，允许两家企业二零二六年向其在华工厂运送芯片制造设备，为全球半导体供应链带来临时缓解。 此前，两家韩企及台积电曾享有美国经验证最终用户豁免权，可无需单独申请即可对划出口相关设备，但该特权将于二零二五年十二月三十一日正式到期。 今年八月，美国政府撤销这一豁免，推动建立更严格的年度审批制度，要求企业提前提交设备类型与数量清单接受审核。 三星在西安设有 n a n d。 闪存工厂， s k。 海力士则在无锡、大连布局生产基地，这些工厂是两家企业全球产能的重要支柱。 新许可证仅允许维持现有工厂运营，不包含扩产或技术升级相关设备出口。业内人士指出，相较于逐批审批，年度许可简化了流程，但一年一千的模式仍给企业带来长期运营不确定性。 目前台阶店是否获得同类许可尚未有明确消息，其南京工厂的设备供应状态备受关注。此次政策调整既是美国对滑半导体管控的战术微调，也为相关企业在滑业务人序提供了短期保障。