12英寸碳化硅晶圆谁能做

据福建日报新福建客户端十二月二十三日报道，厦门火炬高新区企业焊天天成成功研发全球首款十二英寸高质量碳化硅外研晶片，标志着我国在第三代半导体核心材料领域实现从跟跑到领跑的跨越。 为突破，同时获快科技、太平洋科技等权威平台证实，相关产品已启动批量供应筹备工作。作为第三代半导体核心材料，碳化硅具备耐高温、耐高压、高频的优异性能， 广泛应用于新能源汽车、光伏储能、智能电网等战略领域。相较于主流六英寸和推进中的八英寸产品，十二英寸晶片单片承载芯片数量分别提升四点四倍和二点三倍，可使单位砌件成本降低百分之四十以上。 该产品核心性能达国际顶尖水平，外延层厚度不均匀性控制在百分之三以内，掺杂浓度偏差小于等于百分之八二毫米乘以二毫米，芯片量率超百分之九十六，依靠原位缺陷修复、分区气流调控等自主技术实现突破。 值得关注的是，其核心生产设备与衬底材料均实现国产化协同供应。作为二零二三年起全球最大碳化硅外研镜片供应商， 汉天天诚此次突破填补国内技术空白，构建起从趁底到应用的自主可控产业链，为我国在全球第三代半导体市场争夺溢价权与标准制定权砥定基础。

全球首发，我国刚刚扔出了一张王炸十二英寸高质量碳化硅外延晶片，它能让新能源汽车续航更远、充电更快、光伏发电效率飙升， ai 电源体积缩小一半，他比现在主流的六英寸晶源大了整整一倍，单片晶源承载新电数量提升至四点四倍， 相关产品成本将迎来断崖式下降。他不仅是尺寸的领先，更是全产业链的突破，广泛应用于新能源汽车、光伏发电、 ai 电源、轨道交通、智能电网及航空航天等领域。从跟跑到领跑，中国半导体在核心材料上又一次打破了天花板。

本期视频是半导体系列第八期，这期视频继续来聊一下金源制造的 idm 模式，对 idm 模式不了解的可以到上一期视频查看，这里不再进行赘述。这期视频主要聊一下这几家公司，分别是燕东微、 三安光电，还有文泰科技。这里先聊一下燕东微，这家公司除了在做功率芯片和模拟芯片，还同时在做非常稀有的特殊工艺 微光芯片。比如说我们都知道光模块和 cpu 行情非常火爆，因为它们是算力服务器的必备器件之一。燕东微的微光芯片，它又是光模块的核心器件。通过最新的财报可以了解到，燕东微总共布局了四条金元产线， 目前六英寸它是公司的一个主力产线，八英寸它的产线正在爬坡，还有两条十二英寸的产线正在建设中。 在上一期的视频我有提到，十二英寸的金源产线，它属于是高端的产线，国内仅有少部分公司它有布局，因为建设的成本非常高。通过二零二四年的定增公告可以看到， 最新建设的这条十二英寸产线，它的项目总投资高达三百三十亿，这是包含二十八纳米、四十纳米、五十五纳米三条工艺路线的综合产线。 其中二十八纳米它是国内的高端制程，目前二十八纳米它是国内先进制程的分水岭，因为中兴国际已经突破了七纳米的工艺，所以我觉得用高端制程来表达会严谨一点。目前二十八纳米它只有国内少数公司有布局，比如说华虹公司，金河集成，还有新联集成， 有没有二十八纳米产线，我认为可以当做是国内金源场第一梯队的衡量标准，当然中兴国际他已经超越了第一梯队，所以是替人级别。今年燕都威的研发也开始上强度，去年三季度研发投入是二点三亿，到了今年三季度直线飙升到六亿， 主要是为接下去十二英寸的金源产线头产做准备，通过公司的研发进度也可以验证这一点。目前公司在研项目当中 主要是十二英寸关联的工艺，还有硅光芯片关联的工艺。燕东微的大股东，他是北京国资委，负债率也只有百分之十二点七，尽管当下亏损，但是未来的看点还是比较多的。截止二零二五年三季报，燕东微营收十一点六亿， 扣费净利润亏损了五点五亿。公司看点，硅光工艺、国资背景、十二英寸产线布局再来说一下三光电，这是一家非常另类的 i d n 模式公司， 之前介绍的 idm 模式公司啊，大部分都是从芯片设计、金源制造再到封装测试，然后把芯片交付给客户。 但是三光电它的一个模式链条长到离谱，因为它是从原材料环节开始的，所以我们在 f 十里面还能看到有材料和废料的销售。第二个环节是把这些原材料生产成金源片， 比如说碳化硅、生化加等。第三个环节才到芯片设计和金源制造，但是人家芯片公司都是把产品封装测试好就交给客户了。但是三安光电除了封装测试，还要做成具体能销售的产品，比如说汽车的氛围灯、室内灯等这种具体的一个产品。 所以我说三安光电这家公司的 id 模式啊，非常的另类。三安光电这家公司业绩巅峰是在二零一七年，当时八十四亿的营收，扣费，净利润高达二十六亿， 后面出现了逐年下降的一个趋势，截止今年三季度，三光年营收一百三十八亿，扣费率亏损三点三亿。这里稍微说一下这个变化的原因， 当时在二零一七年到二零一八年， led 市场，它景气度非常高，所以当时的利润啊，也非常的可观。后面行业开始变得不景气，公司为了摆脱单一业务的依赖，开始转型到第三代半导体碳化硅领域。其中二零二零年启动的湖南碳化硅项目， 当时预算是一百六十亿，但是截止到现在累计投入高达一百八十五亿。不同的公司啊，他有不同的发展模式， 例如上一期视频讲的斯兰威，他是通过合资的方式来建厂，后面赚钱之后再慢慢把股权买回去，三光店完全是公司自己出资，那这么多钱投进去，这个厂子效益现在怎么样？可以看到二零二五年上半年湖南碳化硅的这个厂子效益现在怎么样？可以看到二零二五年湖南碳化硅的这个厂子销售收入是五点三亿， 亏损了一点四亿，说明项目还在推进中，并没有完全运作成熟，而且八英寸的产量还在逐步的一个释放当中。所以这就可以解释为什么近几年三安光电的股价它一直在低位震荡， 主要原因是项目的投入太大，见效太慢所导致的，但是三光电它本身的行业还是非常有前景的，所以后续需要关注公司碳化硅这个项目的一个进展情况，什么时候厂子的产量上来，项目慢慢运作成熟，三光电可能会重新迎来机会，公司看见 led 显示芯片 化合物半导体龙头企业，他会晒到实力选手。所以说会看财报，能看懂财报真的是很有作用。一家公司经营怎么样，产业是怎么布局的，项目进展到什么阶段，通过公司历史财报的连贯性去分析，只要能看明白， 对于市场上主流的公司啊，基本上大部分趋势性行情都能把握到，也能规避到一些很明显的一坑。最后再来说一下文泰科技，这里主要把公司控制权问题，还有公司的基本情况一起讲一下。其一是今年十月份，文泰科技的全资子公司安氏半导体 被荷兰政府冻结了，讲通俗点是说，荷兰政府希望公司照常干活，但是要把控制权给他拿回去。安世半导体，它是文泰科技在二零一九年到二零二零年期间，前前后后总共花了三百四十亿收购过来的安世半导体，它是全球车规及功率半导体的龙头企业之一， 为什么当时同意收购，现在又要反悔冻结？当时同意的主要原因，功率半导体它属于是成熟的一个产品，在半导体行业当中，它不算是先进的技术， 当时中美的科技竞争也没有波及到这个领域，而且当时在收购过程当中也同意了核心的产能和研发中心，它是保留在欧洲的，在今年九月份的时候，老美出台过一项穿透规则制度， 所以荷兰政府他就配合老美对中方企业进行了施压。当时老美的意思是要荷兰政府那边把安世的中方 ceo 给它换掉， 否则连荷兰的安氏子公司啊一起给他列入实体清单。如果荷兰的安氏子公司他被列入实体清单，那么对应的就不能采购老美的半导体设备和材料，如果没有半导体设备和材料，那就没办法生产芯片， 对应的欧洲那边的汽车工业他就可能会停摆，因为安氏半导体他在汽车领域所在的市场份额还是非常大的，所以荷兰政府他就牺牲了我们这边公司的利益，换取了他们的一个安全，这就是所谓的涉及国家安全的一个借口。从最新的消息来看，文泰科技他在准备打国际官司， 要求荷兰政府赔偿八十亿美元的经济赔偿。冻结的国外资产可能暂时没办法，但是国内的资产还是在照常经营。目前文泰科技依然拥有芯片设计能力，金源制造能力，它是通过上海临港的一条十二英寸金源产线， 这是控股股东代建的，另外还有东莞的一个风测场。所以文泰科技国内的产线还是比较完备的，恢复国内的产呢应该是没有问题，但是产品如果要出口了，可能也会存在很多障碍，这个需要根据后续市场的发展来进行评估。想要了解更多半导体产业公司可以到我的半导体系列视频查看，祝大家投资顺利！

芯片领域又传来重大好消息，中国成功开发出十二英寸碳化硅衬底自动化激光玻璃技术，一举攻克超大尺寸碳化硅衬底切片难题。 与传统硅材料相比，碳化硅拥有更宽静待能系、更高熔点、电子迁移率和热导率，能在高温、高电压下稳定工作，是新能源和半导体产业升级的关键材料。然而，目前碳化硅衬底成本居高不下，限制了其大规模一米制造更大尺寸碳化硅衬底材料，成为行业降本增效的重要途径。 十二英寸碳化硅衬底相比六英寸和八英寸显著扩大的单片金源可用于芯片制造的面积，能提升芯片产量，降低单位芯片成本。 据预测，到二零二七年，全球碳化硅功率器件市场规模将达六十七亿美元，年负荷增长率百分之三十三点五。国内企业去年底已披露最新一代十二英寸碳化硅衬底对超大尺寸切片需求迫切，几乎一 率先推出八英寸导电型碳化硅衬底激光玻璃设备后，又迅速响应市场，推出超大尺寸碳化硅衬底激光玻璃技术，将超快激光加工技术应用于该行业，开发出相关设备和集成系统。此技术实现了碳化硅精定剪包、激光加工衬底玻璃等过程自动化 激光玻璃过程无材料损耗，大幅降低原料损耗，还能缩短衬底触片时间，适用于未来超大尺寸碳化硅衬底规模化量产，进一步推动行业降本增效。

芯片是金元切割完成的半成品，每片金元集成了数百颗芯片，每颗芯片由成千上万个元包组成。一个元包的加工工艺分为五个步骤，第一步，注入眼膜。首先清洗金元电机一层氧化硅薄膜，接着通过云胶、 报关、形影等工艺步骤形成光刻胶图形，最后通过刻石工艺将图形转移到刻石眼膜上。第二步，离子注入。将做好眼膜的金元放入离子注入机，注入铝离子，之后移除眼膜，注入淡离子， 静心退火以激活注入离子。第三步，制作山吉，我们在金元上一次电击山氧层，山电基层 形成门级控制结构。第四步，制作钝化层电机一层全源特性良好的电界制层，防止电极间击穿。第五步，制作漏源电极，在钝化层上开孔并建设金属，形成漏源电极。 当漏源电极和筛源电极之间加正压时，勾到开启电子从原级流向漏级，产生从漏级流向原级的电流。至此，一个基本的功率器件及原包就制作完成了。成千上万的原包组成芯片 在集成到金元趁地就有了像彩虹一样灿烂的金元。而金元的碳化硅趁地则是由物理气象传输法 pvt 植被经碳化硅粉料的分解与升华、气体的传输与沉积、切磨、抛一系列工序而成。 采用碳化硅芯片取代传统硅机芯片，可以有效提高工作效率，降低能量损耗，减少碳排放，提高系统可靠性，缩减体积，节约空间。