英伟达rubin架构备绞板升级了吗

英伟达明年量产的最新 ai 芯片 labing 架构服务器已经确定使用一点六 t 光模块、 m 九级 c c l 护铜版 p c b ai 服务器、八百伏 h v dc 电源 以及液冷系统。梳理了国内英伟达供应链相关受益公司一次一点六 t 光模块中继续创是一共占比百分之五十以上份额。新益盛和海外的菲尼萨是二三共 二是 m 九级材料 pcb， 圣红科技的七阶高端 hdi 是 英伟达必备 m 九材料 o a m 版护垫股份主要提供二十六层高频高速 m 九级材料的 u b b 版，方正科技是替补。 还有生意科技的七十八层正交背板、 c c l 附铜板、德芙科技和铜冠铜钛的 h e l p 四铜钛、飞利华和中高芯的微转针。 三是 ai 服务器，八百伏 h v dc 电源直接供应商主要是英诺塞科和麦格米特，中恒电器通过工业互联间接供货。 四是液冷系统，英维克是液冷系统集成供应商。纯中科技、思泉青材、呃创环科技、薄捷股份、中石科技是核心部件直接间接供应商。 蓝思科技战略收购原石科技母公司呃培美高，进入英伟达液冷服务器供应链。工业复联是英伟达液冷服务器制造商。谢谢大家！

英伟达 rubin 散热系统深度解析及未来展望英伟达 rubin 架构作为 blackboard 的 下一代 ai 算力平台，其散热系统经历了颠覆性重构，核心围绕百分之一百，全面了超大尺寸均热冷板整合微通道冷板 mccp 技术 与四十五摄氏度温水冷却四大支柱展开，已应对单 c p u 高达一千八百到两千三百瓦的空号挑战 autopilot， 同时实现数据中心冷却效率的革命性提升。一、 散热需求的根本性转变 rubin 平台的散热需求源于 ai 算力密度的指数级增长，单克 rubin gpu 格号达到一千八百 r， ultra 版本更是接近两千三百 r。 最后上一代 blake 的 一四零零 w 提升近百分之六十五，传统单向冷板散热上限约一千五百， 风冷方案更是完全无法应对这种级别的热能，这迫使英伟达彻底重构散热架构，走向全液冷加微通道加温水冷却的技术路线。同时如变平台通过六芯片协同设计、 vr c p 与鲁炳 g p 有 emblanc 设计等，实现性能提升五倍，算理成本降低十倍，这种极致性能密度进一步放大了热管理的挑战。二、核心设计理念从碎钻到整钻的整合式 散热鲁炳散热系统最显著的变化是从 black 时代的多冷板分散式回归到单一大冷板整合式 设计。这种被业类称为暴力美学的方案带来了三大核心优势，全域覆盖 一张超大尺寸均热能板，覆盖 d p u h b m c p u 电源模块两所有发热部件，消除了传统方案中多个独立冷板间的热流不平衡问题，简化连接，大幅减少 u q d 可接头和内部微流道数量，提升系统可能性并降低泄露风险。同时简化组装流程，降低生产与维护成本。均热强化冷板内部，优化流道设计，使表面温差控制在五摄氏度以内， 彻底解决局部过热问题，为芯片稳定运行提供更均匀的热环境。这种设计理念与 g b 二零零时代的大模板模组方案相似，但在冷板材料、微通道工艺和热管理算法上实现了质的飞跃。

二零二六年 c e s 展上，英伟达呢放出了一个大消息，全新卢比机架式系统，居然砍掉了传统铜栏，全面改用正胶背板！可别以为这是铜的退场， 实际上呢，单机柜铜用量反而暴增，关内部铜线就达到了两英里。这事看着矛盾，其实正好戳中了当下铜价疯涨的核心逻辑。铜早就不是普通电线里的电器，而是 ai 时代的刚需硬通货。 问大家一个问题，为什么？因为达放着铜栏不用，换了正胶背板，反而用更多的铜？这就像家里装修，原来用零散的电线呢，拉满了整个屋子， 现在换成集成化的电线面板，看着线路少了，但面板里的铜芯更密更粗，更能扛住更高的用电需求。 英伟达呢，这台新设备呢，正交背板用了七十八层高的多层结构，全靠精密同步线，让算力主件直接对接 信号，传输速率呢，飙到了四百 g b 每秒，比原来少了百分之八十的损耗。打个比方，这就像是乡间的小路啊，改成了立体高速公路，同就是路上的快车道，跑的又快又稳啊。 而且铜的硬核实力，真不是其他金属能比的。咱们拿常见的铝来比，铜的导电效率呢，是铝的一点六倍，电力损耗却只有铝的一半，使用寿命更是能达到三十到五十年，遇上高功率产生的高温也不怕。 最关键的是抗电迁移能力，这玩意相当于电子传输路上的抗压强度，铜的抗电迁移能力是铝的五倍以上。就像什么把普通的路灯、塑料路灯换成了钢筋混凝土的路灯， 就算 ai 芯片二十四小时满负荷狂飙，电子数据再密集，同座的传输通道也不会断不会移位。 你想啊，要是用铝芯片，可能用几个月就宕机了，换成铜就能用好几年。对数据中心这种全年无休的地方来说，铜就是定心丸。正因为如此，现在不光是英伟达，整个科技圈都在抢铜。 先看 ai 领域，每台 ai 服务器用铜十五到二十公斤，是传统服务器的三倍多。再看新能源，二零二五年，全球新能源汽车销量预计两千五百万台，每辆车用铜八十三公斤，是传统燃油车的四倍多， 光这块就有两百零七点五万吨的需求。现在呢，还有电网升级，中国今年的电网投资呢，也超过了八千两百五十亿元。而美国的数据更惊人， 我研读了摩根大通十一月份的研报，这个研报的名字叫电子设备超级周期远未结束。还有美国爱迪生电气协会的电网投资报告之后， 得出一个结论，美国计划五年投一点一万亿美元改造电网，特高压线路每公里就要用八吨铜。铜需求是美国电网全球 ai 数据中心的核心供电主体。 但美国电网老化的程度，已无法匹配算力的增长，电网老化倒逼替换需求啊。我给大家一组数据，美国百分之七十的输电线路使用年限超过二十五年，部分已超五十年设计寿命超三分之一的电网设备使用超过了三十年。 二零一一年到二零二一年，重大停电事件影响了五十多万户客户的用电，而且较两千到二零一零年增加了百分之六十四， 停电平均持续时间从三点五个小时增到了七个小时以上。更关键的是 ai 数据中心密集区域，比如说福吉尼亚州、德克萨斯州，电网容量已耗尽，新建项目呢，无电可用， 并网排队时间长达七到十一年啊！二零二三年，美国电网设备正在排队并网的这个就达到了两千六百几瓦。当前的设备替换需求占了总需求的百分之二十到百分之二十五。 如果说未来五年替换加速，仅美国市场就将新增铜需求二十五到三十万吨。电网升级的投资需求应该说是空前的紧张啊。 美国计划二零二五年到二零二九年投入一点一万亿美元用于电网升级。二零二五年，公用事业资本支出预计达到了两千零八十亿美元，同比增长了百分之十七，其中约百分之三十用于输电线路和变压器。 这两个领域呢，都是核心的用铜领域啊，每兆瓦电力配套需五吨铜，用一座三百兆瓦智能中心的电缆，用铜量就超过了一千五百吨。特高压电网作为新能源与 ai 数据中心的电力大动脉，每公里线路用铜量达五十到八十吨。 美国未来五年待建二十八条特高压线路，仅该领域就将新增铜需求一百万吨。这边是需求暴增，那边供应却紧到离谱。今年全球铜矿产量只增长了百分之一点四， 供需缺口已经有十五万吨。国际铜研究小组预测，二零二六年缺口会扩大到三十万吨，而且矿山还老出问题。 印尼的 grace burger 铜矿因事故停产，今年少产了二十五到二十六万吨甘果金之力的铜矿又遭遇了地震坍塌，加起来少了八十万吨供应，这相当于全球年产量的百分之三， 能造近一千万辆新能源汽车。更麻烦的是，现在的铜矿越来越平了，以前挖一百吨矿石能出一点六吨铜， 现在只能出零点六吨，得多挖两倍多，矿石开采成本直接翻倍。而新矿产的呢，还得等十八年， 短期根本补不上缺口，雪上加霜呢。是政策和库存还在火上浇油。全球有两大铜的超级仓库，美国的 comax 和伦敦的 lme 库存多少，直接反映缺不缺铜。 今年美国把铜纳入了关键矿产清单，还计划加征关税，贸易商赶紧把铜存伦敦运到美国避险。结果 comax 库存涨到了四十万吨， lme 库存却暴跌了百分之八十，只剩下不到十万吨。这什么概念？十万吨仅够全球用三天， 差不多是一个中等城市一周的电力建设用量。十二月三号那天， lme 超过五万吨铜碳三被集中注销，直接让铜价单日暴涨了百分之三，市场都担心会出现 b 仓行情， 想买都买不到。所以咱们总结一下，现在桶价上涨根本不是偶然，是需求暴增。加上供应紧缺，再加上政策催化的三重作用， ai 算力爆发，新能源普及、 电网升级，让铜成为了香饽饽。而供应链缺矿成本高，投产慢，又让铜越来越少。铜已经不是普通的工业金属了，而是 ai 时代和能源转型的核心战略资源。就像过去的石油一样，谁掌握了更多的铜，谁就掌握了未来发展的主动权。 看懂了铜价上涨的逻辑，其实也就抓住了新能源和 ai 时代的核心机会。下次呢？再听到有人说铜不就是电线吗？你就可以告诉他，这可是能撑起科技革命的新石油啊，未来还得更值钱呢。

对，欢迎回到话接播课，在 ai 浪潮之巅，大家最关心的问题是，英伟达的增长神话天花板究竟在哪里？最新的技术布局又将如何重塑市场？ 根据花尔街播客团队的调研，瑞银在二零二六年一月六日发布了一份关于英伟达 c e s。 主题演讲的深度点评报告，正好为我们提供了答案。对这份报告的核心观点，我觉得，呃，非常犀利。怎么说？他直接点出 ai 的 需求根本没有触顶，因为需求这个东西本身，它正在进化。进化？没错，从单纯的思考走向更复杂的行动。 所以瑞银的态度很明确，就是重申买入评级。他们认为现在的股价还没完全反映出来这场变更的潜力完全正确。报告认为，真正的驱动力会来自二零二六二零二七年的每股收益上调。从思考到行动，这个说法很有趣。 报告里提到了两个关键词，代理 ai 和实体 ai。 嗯，我们先来拆解一下代理 ai， 这到底是什么概念？好的， 过去我们跟 ai 互动比较像，是一问一答，对吗？嗯，没错。但代理 ai， 它更像一个能自主行动的聪明助理。聪明助理对，你对它说，帮我规划一趟去东京的五里游， 他会自己去比较航班预定饭店安排行程、调用各种工具来完成这个复杂任务。哇，这背后需要的算力自然是指数级的增长。等一下，这听起来每一次指令的成本都会变得非常惊人呢？那金字塔顶端的实体 ai 呢？ 我一听到这个词，脑中浮现的都是科幻电影里的机器人。报告真的认为这件事离我们很近，而且市场规模高达数万亿美元。没错，这被视为下一个前沿。 简单说，实体 ai 就是 有手有脚，能在物理世界行动的 ai， 比如自动驾驶汽车或工厂里的机器人。正是报告指出，要实现一个实体 ai， 背后需要三台巨大的电脑，三台 一台用来训练模型，一台用来在虚拟世界中进行模拟，最后一台才是装在机器本质上的边缘电脑。所以硬体需求是成倍增加的。对，好， 所以需求正在从单纯的思考走向复杂的行动。但这带来一个巨大的工程问题，你要如何大规模的制造和部署这么复杂的系统？ 这就带我们来到报告的真正重点，全新的 virar rubin 平台，你抓到关键了。大家总以为镜片速度是唯一的重点，但这份报告点出一个更容易被忽略的细节，组装速度。组装速度？是的， 上一代 blackwell 平台把零件组装成一个完整的机架需要两小时。两小时。那新的 ruben 平台呢？只需要五分钟，从两小时缩短到五分钟，这差距也太大了。 这听起来很枯燥，但为什么这么重要？因为这才是他们维持高利润的秘密武器哦，他解决了大规模生产的瓶颈，让英伟达能比对手更快地把算力交到客户手上。 他们卖的不只是晶片，而是一整套能快速部署、即插即用的算力工厂，这也保护了他们的利率。明白了，这是在拼规模化和效率。那报告里还提到，英伟达跟一家叫 grok 的 公司合作。 这听起来有点像打不赢就加入他的策略，因为他真的不怕这种专注在特定领域的对手吗？报告认为这更像是一种分而治之的策略。分而治之？ grok 专注的是像高频交易这种需要极低延迟的密集市场， 占比很小，大概，呃，百分之十吧。所以英伟达乐于让他处理这些特殊场景，对自己则用 ruby 平台牢牢掌握剩下百分之九十的主流市场， 同时还能借鉴 grok 的 变一器技术优化自己的硬体。原来如此，那关于中国市场呢？报告是怎么看的？报告指出，目前供应是充足的，而且存在潜在的增量。增量是指 hopper 事业足以满足当前的强劲需求。而更新的 h two、 hundred 和 rubin 系列虽然已经获得出口许可，但还没开始发货，所以一旦恢复发货就会有新的增长。是的，潜在增量可能达到每季度八十到一百亿美元。了解， 所以我们前面谈到的所有技术，从代理 ai 到如本平台的模组化设计，最终都会反映在财报上。瑞银的分析师是怎么看的？他们的预测相当乐观。 报告预计，因为这些进展，因为达的每股收益在短短两年内，也就是从二零二六年到二零二八年就能翻一倍以上。翻一倍以上。 这也是为什么他们认为市场还没有完全消化掉由代理 ai 和实体 ai 在 未来几年带来的长期增长潜力。 今天的内容先到这里，欢迎在评论区留下您的观点和见解。想要阅读完整研究报告原文和每天的华尔街日报，请访问我们的店铺进行订阅，一站式满足你的深度阅读需求，我们下期见！

英伟达 robin 交换机托盘确认升级 q 部的方案十二月二十二日，产业链消息明确英伟达 robin 架构 m 九加 q 部方案的技术路线，确认窗口期为二零二六年一月中下旬。 这进一步锁定了 ai 硬件迭代中性能优先于成本的核心逻辑，使得上游高端材料的巨大价值量和高确定性成为共识。同时呢，供应链主导权的潜在转移也成为新的博点，值得关注。

二零二六年英伟达即将推出的全新 ruben 架构 ai 服务器，不仅会让 ai 算力实现量级跃升，更将引发 pcb 产业的一场革命。今天结合行业调研，梳理下基础知识，预测下大概的增量。一、先搞懂时间线， rubin 架构服务器何时落地？二零二五年底到二零二六年一季度是 pcb 和 ccl 复铜版 pc 的 核心基材规格的关键确定期，这一步直接决定后续材料采购和生产方案。预计二零二六年年初主力机型将正式量产， 之后还会推出 v 二二零零 n v l 一 四四机柜，用于推理的 c p x 版本可能从下半年提前到上半年。而更高端搭载正交备版的 rubin ultra 机型最早年底，但大概率到二零二七年才会应用。 整个二零二六年， rubin 系列预计出货不到一万柜。在核心部件的材料方案上，目前已有明确结论， 中配版、 c p x 专用版以及未来的 ruben ultra 机型，都将采用 m 九树脂加 q 布的高端组合。其中中配版会在二零二六年三到四月率先开始出货，不过还有两个关键部件的方案待定， 交换托盘倾向用 m 九材料计算，托盘更偏向 m 八加二代布的组合，最终结论还需要后续测试验证才能确定。二、 p c b 大 升级，从单层版到三维互联的飞跃如果把 ai 服务器比作一座数据处理中心， p c b 就是 中心里的交通网络。 ruby 系列的 p c b 和前代 g b 三百相比，简直是从乡村公路升级成了立体交通枢纽，这种升级不仅是规模变大， 更是技术和材料的全面革新。一、层数与结构从单主板到三维立体互联的重构 g b 三零零用的是单主板设计，就像一张平面的交通网， p c b 层数二十到二十四层， 整个机柜的 p c b 总层数也就五十层左右。而 rubin 系列采用了 am 加 u b b 加 midplane 三架构设计， 相当于把平面交通网改成了地面加高架加地下的三维网络。主板层数提升到二十八到三十二层，还新增了七十八层的中背板和七十八到一百零四层的正交背板。单柜 pcb 总层数直接涨到一百三十到一百五十层， 比 g b 三零零多了一点六倍。这种结构革新的好处很直观，中背板能替代传统的十五到二十公里铜缆，让服务器内部实现无缆化连接，不仅重量减轻百分之四十，信号延迟还能降低百分之六十。 正交背板则能让 j p u 之间直接沟通，不用绕路，经过交换机，彻底解决了数据传输的瓶颈。二、材料革命， m 九时代来了，信号传输更顺畅。 p c b 的 性能不仅看层数，还看用什么材料。 gb 三零零主要用 m 八级材料，而 rubin 系列直接迈入了 m 九时代，核心材料组合是 m 九树脂加 q 布加 h v l p 四铜箔， 这三种材料的搭配，让信号传输更顺畅、更稳定。具体来说， m 九树脂的界电传输和损耗因子极低，能支持两百二十四 g b p s 的 高速信号传输，就像给数据流提供了高速公路， q 布替代了传统的电子布， 相当于把高速公路升级成了信号超级通道，耐高温，稳定性还提升了百分之五十。 h v l p 四铜箔的表面特别光滑，粗糙度不到一微米，能保证二点五微米级的超精细线路精度， 避免信号传输时出现堵车或信号丢失。三、关键 pcb 组建，模块化设计提升价值量占比出便系列采用模块化 pcb 组建设计，核心组建包括计算托盘、交换托盘、中背板等，各组建价值量显著高于 gb 三百的传统主板设 计。计算托盘为七阶 m 九材料 hdi 版，单托盘价值八千到一万美元，负责 gpu、 cpu 互联，且支持 gpu socket 安装维护。 交换托盘为二十六层 m 九材料通孔板，单托盘价值一万两千到一万五千美元，适配 nv link 与 cx 九网络交换中配板。作为标志性创新，单块价值一万五千到一万八千美元，占单机柜 pcb 总价值的百分之三十。 此外还包括十六层 m 九材料的 rubin cpx 专用板、石昂斯后铜的电源分配板等组建。相比之下， gb 三百无模块化组建划分， 单块主板价值料远低于 rubin 系列的组建总和。三、供应链警报这些材料成了卡脖子难题 rubin 系列的升级虽然带来了性能飞跃，但也给供应链出了大难题。根据调研，二零二六年 rubin 量产最大的瓶颈就是材料供应，其中 h v l p 四铜箔和 q 布的短缺问题最为突出， 堪称 ai 算力提升路上的拦路虎。一、两大核心材料缺口巨大，产能紧张先看 h v l p 四铜箔，这种铜箔是高端 ai 服务器 p c b 的 核心材料表面光滑，传输性能好， 之前只有日韩少数企业能规模化生产，国内厂商最近才开始突破。随着 rubin 系列的量产， h v l p 四铜箔的需求持续翻倍增长， 预计从二零二六年二季度开始，每月会出现五百到六百吨的缺口。更麻烦的是，传统铜箔生产线转产 h v l p 四铜箔，会有百分之三十的产能损失，这样缺口很难快速填补。 再看 q 布，这种石英纤维布的技术壁垒极高，价格也昂贵。英伟达计划二零二六年下半年每月采购两百万米 q 布，但目前核心供应商每月只能供应二十万米，缺口达到百分之九十。而且 q 布的生产工艺复杂，短期内很难扩大产量， 这会直接影响 rubin 系列的量产进度。二、其他材料供应也不轻松除了 h v l p 四铜箔和 q 布，其他关键材料也面临供应压力。 m 九级 c c l 主要依赖台湾的台光电子 生意科技，刚通过测试，豆杉松下仍在验证中。二代步的交货期已经延长到十周以上，比正常周期多出不少，这会打乱 p c b。 厂商的生产计划。更值得关注的是成本变化， 单 gpu 对 应的 pcb 价值量从之前的四百零三美元飙升到一千零九十五美元，涨幅超过百分之一百七十。 预计二零二六到二零二七年，英伟达相关的 pcb 市场规模会直接翻倍。同时， m 九加 q 布的高硬度材料会让 pcb 加工时的钻针寿命大幅下降，这又会带动高端钻孔设备和钻针的需求激增，进一步推高产业链的成本。 三、上游材料总价值增量综合计算， rubin 系列二零二六年出货对应的上游材料总价值增量约三百一十亿元人民币， ccl 增量占比超百分之九十八。若考虑二零二五年下半年的提前采购因素，这些价值增量将集中体现在二零二五 q 四至二零二六 q 一 的供应链业绩中。

欢迎来到探前燕科技。英伟达发布全新 ruby 芯片架构，性能较上代提升二点五倍。 ceo 黄仁勋称，新架构将定义通用机器人时代的安卓标准 波士顿动力下一代 atis 机器人首次植入谷歌 deepmind 的 大脑，现场演示已能听懂自然语言指令，并完成复杂家务组合动作。 亚马逊推出网页版 alexa com， 无需 echo 即可语音购物与办公，同时发布 artline 画框电视关机时化身数字艺术墙。 amd 在 cs 发布 ryzen ai 九千系列移动处理器，游戏帧率提升百分之四十，集成 x dna 三 npu 笔记本，首次实现本地七十亿参数大模型运行。 uber 联手 lucid 与 nero 揭晓量产版无人出租车，续航达四百八十英里，车内无方向盘，用户通过 uber app 一 键呼叫，计划二零二七年上路。

二零二六年，英伟达明确量产新一代 roblin 架构 gpu， 堪称算力怪兽的终极进化版，直接把 gb 三百按在地上摩擦。今天这条视频一次搞懂 roblin 的 核心优势，在深挖产业链、 pcb 上游材料、电子部领域的投资机会。最后重点讲解三支核心标的投资逻辑，一定要看到最后，先给大家划重点， 新一代 roblin 对 比当前的不赖酷要架构的旗舰 gb 三百优势简直是降维打击。首先是性能， roblin gpu 搭载两百八十八 gbm 四显存， 整体性能直接干到 g b 三百的三点三倍。更恐怖的是，二零二七年的 roubi nano 版本，性能能飙到 g b 三百的十四倍。其次是传输速率， roubi 要支撑两百二十四 g b p s。 的 超高传输，这速度比 g b 三百对应的传输标准快了不止一个档次。互联带宽达到一点八 t b s 是 g b 三百的两倍还多。简单说， g b 三百是现在的算力王者，而溜冰是未来三年的 ai 算力天花板。这里有个关键逻辑，算力越猛，对承载芯片的 p c b 版要求就越苛刻。尤其是电子部， 作为 pcb 的 股价，直接决定了信号传输的稳定性。肉币的两百二十四 g d p r 传输率和二千瓦功耗，让传统电子布彻底歇菜，必须上高端货，也就是 q 布。啥是 q 布？咱们可以把它想象成高速信号的超级绿色通道。肉币的算力信号就像成千上万辆急驰的快递车，传统电子布是坑洼小路， 车跑不快还容易丢件。而 q u 部就是全封闭、无红绿灯的高等级高速公路，能让这些快递车毫无阻碍的全速通行，既不耽误时间，也不会出错。而且 q u 部还像个贴心保镖，能适应周边工作时的高温环境，不会因为热胀冷缩变形开裂，保证芯片长期稳定运行。英伟达已经明确， 肉变架构全面采用 m 九级副铜板，而 m 九的核心增强材料就是 q 布。英伟达的这次架构升级，带来的是上游材料的刚性缺口。接下来看 q 布的供需情况，这才是核心。国内二点五代步和 q 布现在是严重的供不应求供极端， 国内主要就靠几家龙头撑着。中材科技二点五代步月发货十万米，红河科技更牛，月发货五十五万米，全球第一。而海外的日东方旭化城根本没打算破产，预计二零二六年全球总供给也就两百五十到三百万米。但需求端端溜遍，量产带来的缺口就有两百到三百万米， 供需缺口直接翻倍，这就意味着量价齐升是必然趋势。再看竞争格局，高端市场基本是国内龙头垄断， q 部领域全球只有四家能量产，国内菲利华是唯一实现石英砂提纯、 石英纤维 q 部全产业链自主可控的企业，还通过了英伟达溜冰平台认证，是绝对龙头。二点五代部领域，红河科技是全球极薄电子部龙头，是占率百分之四十，也是英伟达 谷歌的认证供应商。中材科技更全面， q 部和二点五代步双布局，直接绑定英伟达、谷歌等大客户。重点来了三支核心标的，详细的投资亮点记好笔记，第一支，菲利华，三十万零三百九十五， q 部绝对龙头，没有之一。二零二六年 q 部产能要扩到三千万平方米， 同比增长百分之五十，而且全产业链自主可控，不受上游材料卡脖子。最关键的是，已经通过英伟达 robbin 平台认证，直接切入核心供应链，未来三年的订单确定性拉满，跟着 robbin 吃一波量价齐升的红利。稳稳的。第二支， 中材科技，零零二零八零，双轮驱动的王者二点五代步，跃发货十万米，二零二六年要扩到二十万米， pu 不 产能也能到两千万平方米，相当于同时享受两种高端部的增长红利。而且客户绑定深度不仅有英伟达，还有谷歌、华为这些巨头，风电波鲜业务，还能提供业绩兜底、攻守兼备的优质标的。第三支，红河科技，六零三二五六二点五代步，全球一哥，月发货五十五万米， 二零二六年扩产到八十万，是占率稳居全球第一。作为唯一通过苹果 mfi 认证的本土电子部企业，除了英伟达，还供货华为、三星的高端 pcb， 高端客户资源壁垒极高，随着 robin 量产带来的二点五代步缺口扩大，公司业绩弹性会非常大。最后总结一下逻辑闭环， 优扁架构量产算力传输需求暴涨， q 部、二点五代步成为刚需，供需缺口扩大，推动量价提升，头部企业直接受益。当然，投资有风险，视频内容仅供参考，不构成投资建议。觉得这条内容有用的点赞关注，走一波，后续持续跟踪再算力产业链的核心机会。

微软优兵芯片正式发布，且提前两季度全面量产，直接引爆黑鸦圈。这波操作不仅改写了行业节奏，更给产业链带来了不少惊喜与遗憾。今天就带大家快速拆解，看完你就知道哪些赛道要起飞，哪些场上要成家。 先看最炸裂的增量和超预期部分。首先是成本和能效大突破，通过软硬件学通优化推理成本直接降十倍，芯片学通设计让能效比提升八倍，英伟达的护城河直接加深加宽。其次托管成本大降十倍，这直接印证了二零二六年 ai 应用要大爆发。致敬阿里这类大厂的 ai 应用普及率肯定会快速提升。 还有个隐藏亮点，淡化甲电源成了入冰标配，之前没人注意到了这一点。另外一点，六 t 光模块液冷以及 m 九材料 pcb 板顺利成为了标配，完全兑现了市场预期。但惊喜之外，也有不及预期。大家期待的冷却和电缆方案简化落了，空冷管线缆没精简成， 微机电源彻底出局，就连风冷散热也被淘汰。这波调整对非头部电源的智能厂商来说可不太友好。总的来说，优兵提前量产，让 ai 产业化进程加速，但也让 ai 产业链格局重新分化。那么问题来了，你觉得这是优兵的发布，最受益的会是哪个细分赛道？