英伟达覆铜板配置降低

附铜板，简称 ccl， 电子材料里的隐形冠军。上次我们聊了上游的电子布、特种树脂和 hvlp 四铜箔这些原材料， 今天重点说说它们是怎么变成附铜板的。附铜板其实就是把电子布近以特种树脂形成半固化片，再与 hvlp 四铜箔经过高温高压的复合工艺，最终成为 m 九附铜板，是整个性能的关键。底座 是高端 ai 服务器 pcb 的 核心基材，典型应用就是英伟达 rubin ultra 这种七十八层正交背板。它在 pcb 里的作用是提供互联、导通、绝缘和机械支撑，直接决定 pcb 的 信号传输能力、热稳定性以及多层结构的长期可信。 在高端 p c p 的 成本构成中， m 九附铜板占比接近百分之四十，是最核心的材料成本项。目前，全球 m 九附铜板的供给高度集中，日本松下是伊伟达 rubin 系列 m 九附铜板的核心主供 台系厂商如台光电、联茂等已进入资质验证后期。国内唯一进入英伟达 m 九供应链的附铜板厂商。生意科技 m 九附铜板量率百分之九十，为 rubin 七十八层正交背板核心基材供应商。泰国新厂二零二六年新增产能 南亚新材 q 部加 h v l p 四组合方案已送样，英伟达积极扩展适配高端 c c 幺需求。关注我，带你用数据看懂硬科技的未来！

明年 a i p c b 供不应求，所以它的材料啊也跟着一起卷，那么比如说像钻针这样的都跟着一起技术升级。英伟达举例啊，那个 rubin 架构里面可能会开始使用到那个 m 九的 ccl 的 这个复铜版的材料吧，那它这里面它这个孔径就有可能减少到一百，就特别特别小， 普通的钻针它可以钻两百孔，那么在 m 九上它可只能钻一百孔，那尤其是特进规格，你比如说像是这种零点二五毫米的这种钻针的话啊， 所以现阶段对于战争的这个技术要求和这个设备要求就非常的高，所以当下这个整体就供应很紧张，那么在整体的扩展方面倒是没有太大的压力啊，只要技术突破，扩展没有问题。首页记得点赞关注，获得更多产业信息哦！

英伟达新一代 rubin 架构 ai 芯片已明确采用 m 九附铜版方案，核心就是 q 布加特种树脂加 h v l p 四铜箔的组合，以满足两百二十四 g b p s 超高速信号传输与超低损耗需求。 我们将分三期节目把这个组合说清楚。今天说 q 布， q 布也叫石英布，界电场数低至三点七四，界电损耗仅零点零零零二， 搭配 m 九级特种树之后，双重低损耗特性让信号传输效率提升百分之四十，能量损耗直接降低百分之六十，大幅减少高频场景下的信号失真，保障多 gpu 互联时的通道完整性。 飞利华是全球少数能量产石英纤维布的企业，是英伟达 m 九方案的核心电子布供应商之一。红河科技，全球超薄电子布龙头之一，虽然其 q 布主要通过外彩纤维织布， 但技术储备领先，已通过台光生意、斗山等认证。极薄步打破国际垄断。中国巨石是波仙电子砂大厂，是电子砂重要的国产供给者之一，中材科技技术覆盖最全，国内唯一覆盖第一至三代电子部的企业。 七子公司泰山波仙在 low d k 部领域试战率高，已向英伟达送样，并绑定圣红科技的核心 p c b 厂。关注我，带你看懂硬科技的未来！

英伟达新一代 rubin 架构 ai 芯片已明确采用 m 九附铜板方案，核心就是 q 布加特种树脂加 h v l p 四铜箔的组合。之前说了 q 布和特种树脂， 今天讲下 h v l p 四铜箔。 h v l p 四铜箔是一种高频超低轮廓铜箔，是支撑高速 p c b 硬质电路板性能的核心材料，要求 r z 值小于零点六微米， 部分高端产品甚至要求达到零点三到零点五微米级别，需采用真空建设加纳米级电镀复合工艺。目前仅少数厂商通过认证。德芙科技全球第二大供应商，通过收购卢森堡 cfl 掌握核心技术。 hblp 四已通过英伟达 gb 二零零、 gb 三零零认证，二零二五年底小批量量产，二零二六年扩产已匹配需求。同冠同博已通过终端认证，表面粗糙度 rz 小 于等于零点四微米， 计划二零二六年切入英伟达供应链，目标占百分之十五份额。诺德股份 h v l p 四童博量率超百分之九十五，通过英伟达认证并小批量供货。关注我，带你用数据看懂硬科技的未来！

今天很多人看到富铜板因为上游原材料的涨价，纷纷说，我也要涨价了，对不对啊？那我和大家说一下，富铜板也就所谓的 ccl， 它涨价对 pcb 来说会有什么影响？很多人一听，哎，富铜板涨价了，是不是意味着 pcb 将来它的这个毛利率会降低啊？这里首先有一定要明确的，就是 在我大概昨天还前天的视频当中已经说得非常清楚了啊， ccl 占 pcb 的 售价的占比大约是多少呢？如果 ccl 涨价百分之二十的话，涨幅其实是不是不高的啊？这是第一点， 第二点，你们关心的这个涨价会传导到 pcb 的 售价吗？我告诉大家，会啊，那什么时候可能会有些之后涨价的概率是相对比较大的，但是涨价的幅度会有多少啊？这个大家我可以跟大家说吧，不会太多，因为我刚才讲了，说什么呢？其实这个涨价幅度在整个 pcb 的 售价的占比里面其实是非常非常少的。

覆铜板大涨价受益公司梳理据 money dj 报道，因波先布等原料供应紧张，价格飙升，日本半导体材料厂 resnik 宣布自三月一日起调涨铜箔基板、 ccl、 粘合胶片等印刷电路板 pcb 材料售价，涨幅达百分之三十以上。根据日本 resnik 宣布三月一日起调涨 ccl 价格百分之三十以上的消息，结合 ai 驱动的高端需求爆发，梳理产业链受益公司如下， 一、核心驱动因素分析涨价逻辑一、上游材料短缺，波纤布特别是薄布供应持续紧张至二零二六年 q 二 q 三、因产能向高端材料转移，导致中低端布种缺货。二、成本传导，铜锣加工费持续上涨， 数值价格上行， ccl 厂商必须通过涨价消化成本。三、需求结构分化， ai 服务器已占中低端能源，间接导致供应收缩。四、技术升级，英伟达如变平台、谷歌 tpu 等，推动 m 九高端材料需求爆发。二、直接受益 ccl 不 同版龙头企业，国内龙头厂商一、 生意科技 o 地位，国内份额第一，唯一通过海外 m 九材料验证的厂商。 o 优势，高端产品订单饱满， 破产五、个厂，避免客户流失，涨价导顺场二、南亚新才欧地位，国内份额第二，欧动态，已实施多轮涨价，受益于高端材料需求增长。三、金安国际欧地位，国内份额第三，欧特点，产品覆盖中高端市场，直接受益于涨价周期。 四、华正新才欧受益逻辑， a 股主要 ccl 供应商，业绩弹性大港股龙头五、建涛基层版欧动态， 二零二五年下半年已发起三次涨价，最新调涨百分之十，机构判断涨价将成为二十五到二十六年主旋律。 三、上游原材料供应商涨价根源，波鲜布核心短缺环节。六、菲利华欧产品，石英布 q 布、英伟达 rubin 指定材料。七、中材科技，欧产品，低界电长束波鲜布 low d k 布。八、红河科技，欧产品，高端电子级波鲜布同胞九、 德芙科技，欧产品 h v l p。 四、高端铜箔，用于高速 p c b。 十、龙阳电子，欧产品，高端铜箔材料。十一、铜官铜箔，欧产品，淀解铜箔树脂与填料。十二、东财科技，欧产品，碳氢树脂，用于高端 c c l。 十三、联瑞新材， 欧产品，球形硅微粉用量在 m 九材料中翻倍，加工耗材十四、顶钛高科欧产品，钻针 q 部硬度高，导致钻针损耗大，用量增长。十五、中乌高新，欧产品，硬质合金钻针。 四、下游高端 pcb 厂商间接受益十六、景旺电子 o 优势，高端产品订单饱满，对 ccl 涨价接受度高。十七、互电股份欧罗级 ai 服务器 pcb 核心供应商可将成本转价下游。 十八、深南电路欧逻辑，封装机板与高端 pcb 龙头溢价能力强。十九、生意电子欧协同与生意科技形成上下游一体化优势。五、投资逻辑与风险提示，核心受益逻辑， 涨价持续性招商证券判断，涨价将成为 ccl 行业二十五到二十六年主旋律，本轮周期由 ai 需求加上油成本加供给收缩三重驱动结构性机会，高端 m 九材料需求爆发，一、单位高端产物仅占四到五单位，普通产 家具中低端供应紧张，业绩弹性两千零一、十六到十七年涨价周期中， ccl 企业利润增长近百分之二十五， 本轮涨幅更大。风险提示，下游 pcb 厂商成本压力可能抑制涨价空间小， pcb 厂因低端产品需求疲软可能拒绝涨价。涨价持续性取决于 ai 需求落地速度，建议重点关注生意科技 m 九验证加龙头地位，飞利华石英布核心供应商建涛基层板涨价风向标。

英伟达明年量产的最新 ai 芯片 labing 架构服务器已经确定使用一点六 t 光模块、 m 九级 c c l 护铜版 p c b ai 服务器、八百伏 h v dc 电源 以及液冷系统。梳理了国内英伟达供应链相关受益公司一次一点六 t 光模块中继续创是一共占比百分之五十以上份额。新益盛和海外的菲尼萨是二三共 二是 m 九级材料 pcb， 圣红科技的七阶高端 hdi 是 英伟达必备 m 九材料 o a m 版护垫股份主要提供二十六层高频高速 m 九级材料的 u b b 版，方正科技是替补。 还有生意科技的七十八层正交背板、 c c l 附铜板、德芙科技和铜冠铜钛的 h e l p 四铜钛、飞利华和中高芯的微转针。 三是 ai 服务器，八百伏 h v dc 电源直接供应商主要是英诺塞科和麦格米特，中恒电器通过工业互联间接供货。 四是液冷系统，英维克是液冷系统集成供应商。纯中科技、思泉青材、呃创环科技、薄捷股份、中石科技是核心部件直接间接供应商。 蓝思科技战略收购原石科技母公司呃培美高，进入英伟达液冷服务器供应链。工业复联是英伟达液冷服务器制造商。谢谢大家！

又一个涨价风口来了，富通版开启连续提价模式， a 股相关公司已提前躁动。就在十二月二十六日，全球富通版龙头剑刀集成版宣布前系列涨价百分之十， 这已经是他本月第二次涨价，原因很直接，铜价突破九点九万美吨创新高，玻璃布还持续紧缺，成本压力直接传导。更关键的是，这不是单纯的成本转价，而是供需格局的逆转。 下游 ai 服务器八百激光模块、新能源汽车电子需求暴增，高端富通版成刚需。二零二五年 ai 富通版市场规模直接翻倍，复合增速超百分之五十。 划重点，这四家 a 股受益公司，生意科技、国产高频高速富通版龙头已获英伟达认证，前三季度金利增百分之五十三。 南亚新材高速产品营收药泛泛泰国基地加江西工厂扩产，业绩弹性拉满，前三季度营收增百分之五十。 互电股份绑定 ai 服务器客户，高端 hdi 版需求激增，净利润日增超百分之六十，市盈率仅二十五倍，低于行业均值。 深蓝电路 ic 窄板量率百分之九十，切入英伟达供应链， 获国家大基金注资，国产替代化加速。提醒一句，这波行情核心是 ai 加新能源驱动的高端替代，重点看技术壁垒和能源释放的节奏， 风险也要注意，铜价回调，需求不及预期都可能影响波动。

二零二六年英伟达即将推出的全新 ruben 架构 ai 服务器，不仅会让 ai 算力实现量级跃升，更将引发 pcb 产业的一场革命。今天结合行业调研，梳理下基础知识，预测下大概的增量。一、先搞懂时间线， rubin 架构服务器何时落地？二零二五年底到二零二六年一季度是 pcb 和 ccl 复铜版 pc 的 核心基材规格的关键确定期，这一步直接决定后续材料采购和生产方案。预计二零二六年年初主力机型将正式量产， 之后还会推出 v 二二零零 n v l 一 四四机柜，用于推理的 c p x 版本可能从下半年提前到上半年。而更高端搭载正交备版的 rubin ultra 机型最早年底，但大概率到二零二七年才会应用。 整个二零二六年， rubin 系列预计出货不到一万柜。在核心部件的材料方案上，目前已有明确结论， 中配版、 c p x 专用版以及未来的 ruben ultra 机型，都将采用 m 九树脂加 q 布的高端组合。其中中配版会在二零二六年三到四月率先开始出货，不过还有两个关键部件的方案待定， 交换托盘倾向用 m 九材料计算，托盘更偏向 m 八加二代布的组合，最终结论还需要后续测试验证才能确定。二、 p c b 大 升级，从单层版到三维互联的飞跃如果把 ai 服务器比作一座数据处理中心， p c b 就是 中心里的交通网络。 ruby 系列的 p c b 和前代 g b 三百相比，简直是从乡村公路升级成了立体交通枢纽，这种升级不仅是规模变大， 更是技术和材料的全面革新。一、层数与结构从单主板到三维立体互联的重构 g b 三零零用的是单主板设计，就像一张平面的交通网， p c b 层数二十到二十四层， 整个机柜的 p c b 总层数也就五十层左右。而 rubin 系列采用了 am 加 u b b 加 midplane 三架构设计， 相当于把平面交通网改成了地面加高架加地下的三维网络。主板层数提升到二十八到三十二层，还新增了七十八层的中背板和七十八到一百零四层的正交背板。单柜 pcb 总层数直接涨到一百三十到一百五十层， 比 g b 三零零多了一点六倍。这种结构革新的好处很直观，中背板能替代传统的十五到二十公里铜缆，让服务器内部实现无缆化连接，不仅重量减轻百分之四十，信号延迟还能降低百分之六十。 正交背板则能让 j p u 之间直接沟通，不用绕路，经过交换机，彻底解决了数据传输的瓶颈。二、材料革命， m 九时代来了，信号传输更顺畅。 p c b 的 性能不仅看层数，还看用什么材料。 gb 三零零主要用 m 八级材料，而 rubin 系列直接迈入了 m 九时代，核心材料组合是 m 九树脂加 q 布加 h v l p 四铜箔， 这三种材料的搭配，让信号传输更顺畅、更稳定。具体来说， m 九树脂的界电传输和损耗因子极低，能支持两百二十四 g b p s 的 高速信号传输，就像给数据流提供了高速公路， q 布替代了传统的电子布， 相当于把高速公路升级成了信号超级通道，耐高温，稳定性还提升了百分之五十。 h v l p 四铜箔的表面特别光滑，粗糙度不到一微米，能保证二点五微米级的超精细线路精度， 避免信号传输时出现堵车或信号丢失。三、关键 pcb 组建，模块化设计提升价值量占比出便系列采用模块化 pcb 组建设计，核心组建包括计算托盘、交换托盘、中背板等，各组建价值量显著高于 gb 三百的传统主板设 计。计算托盘为七阶 m 九材料 hdi 版，单托盘价值八千到一万美元，负责 gpu、 cpu 互联，且支持 gpu socket 安装维护。 交换托盘为二十六层 m 九材料通孔板，单托盘价值一万两千到一万五千美元，适配 nv link 与 cx 九网络交换中配板。作为标志性创新，单块价值一万五千到一万八千美元，占单机柜 pcb 总价值的百分之三十。 此外还包括十六层 m 九材料的 rubin cpx 专用板、石昂斯后铜的电源分配板等组建。相比之下， gb 三百无模块化组建划分， 单块主板价值料远低于 rubin 系列的组建总和。三、供应链警报这些材料成了卡脖子难题 rubin 系列的升级虽然带来了性能飞跃，但也给供应链出了大难题。根据调研，二零二六年 rubin 量产最大的瓶颈就是材料供应，其中 h v l p 四铜箔和 q 布的短缺问题最为突出， 堪称 ai 算力提升路上的拦路虎。一、两大核心材料缺口巨大，产能紧张先看 h v l p 四铜箔，这种铜箔是高端 ai 服务器 p c b 的 核心材料表面光滑，传输性能好， 之前只有日韩少数企业能规模化生产，国内厂商最近才开始突破。随着 rubin 系列的量产， h v l p 四铜箔的需求持续翻倍增长， 预计从二零二六年二季度开始，每月会出现五百到六百吨的缺口。更麻烦的是，传统铜箔生产线转产 h v l p 四铜箔，会有百分之三十的产能损失，这样缺口很难快速填补。 再看 q 布，这种石英纤维布的技术壁垒极高，价格也昂贵。英伟达计划二零二六年下半年每月采购两百万米 q 布，但目前核心供应商每月只能供应二十万米，缺口达到百分之九十。而且 q 布的生产工艺复杂，短期内很难扩大产量， 这会直接影响 rubin 系列的量产进度。二、其他材料供应也不轻松除了 h v l p 四铜箔和 q 布，其他关键材料也面临供应压力。 m 九级 c c l 主要依赖台湾的台光电子 生意科技，刚通过测试，豆杉松下仍在验证中。二代步的交货期已经延长到十周以上，比正常周期多出不少，这会打乱 p c b。 厂商的生产计划。更值得关注的是成本变化， 单 gpu 对 应的 pcb 价值量从之前的四百零三美元飙升到一千零九十五美元，涨幅超过百分之一百七十。 预计二零二六到二零二七年，英伟达相关的 pcb 市场规模会直接翻倍。同时， m 九加 q 布的高硬度材料会让 pcb 加工时的钻针寿命大幅下降，这又会带动高端钻孔设备和钻针的需求激增，进一步推高产业链的成本。 三、上游材料总价值增量综合计算， rubin 系列二零二六年出货对应的上游材料总价值增量约三百一十亿元人民币， ccl 增量占比超百分之九十八。若考虑二零二五年下半年的提前采购因素，这些价值增量将集中体现在二零二五 q 四至二零二六 q 一 的供应链业绩中。