先进封装etf有哪些

二零二六，半导体板块会比 cpu 跟夜冷还要猛，并且这不是情绪，而是实打实的逻辑。上周五半导体产业全面爆红只是开始，而半导体产业里藏着众多翻倍暴涨的赛道。今天静静就给大家梳理一下半导体先进封装技术的混合键合技术， 是芯片的续命神器，甩传统封装技术几条街，赶紧点赞收藏起来，静静把这个逻辑和这个技术的十倍选手都讲清楚。首先咱先搞懂啥是先进封装的混合键合技术。混合键合就是一次性搞定电光互联加机械固定，铜跟铜之间直接键合，不用焊料，芯片间距缩小到微米级， 让芯片像盖高楼一样，叠的越高，性能越猛，耗电还越少，简直是芯片界的性能黑科技。专家预测，这是二零二五年试战率还不到百分之一的技术，二零二八年直接冲到了百分之三十六， 三年暴涨三十六倍，这波机会谁能忍？而 a 股最能胆的玩家有以下这些，最后三家还是很多人都不知道的隐藏 boss。 第一家，拓金科技，国内混合建和设备领军者等头部企业。第二家，新湘微 剑核设备适配 ai 芯片需求，已切入光互联模块核心供应链。第三家，麦维股份，跨界突破能量产全自动剑核设备，打破国外垄断。第四家，百奥化学参股公司，造出首台国产剑核设备，已交付头部芯片厂。第五家，长电科技， 国内风测一哥混合剑核支持 h b m 量产合作英伟达等大厂。第六家，华天科技，技术落地比亚迪科大讯飞 车，规级封装实力突出。第七家，通富微店，作为长江存储唯一封装伙伴，适配 h b m 与二点五封装。 第八家，圣河金微，二点五 d 封装龙头，供货华为升腾，全球市场份额又为百分之八。第九家，艾森股份，电镀材料隐形冠军，给头部封测厂批量供货。第十家，三超新材 d m p 钻石蝶，打破国外垄断，是抛光环节关键耗材独家国产供应商，从设备、材料到封测，一条完整的混合建核产业链已经成型，这场芯片深度变格才刚刚开始。这十家公司你最看好谁？还有 哪些没被发现的黑马？评论区告诉我，觉得静静分析有用的董事长点个关注，静静将持续挖掘更多财富增长点，大家下个视频再见！

在 ai 算力和应用爆发背景下， hbm、 drm 等高性能存储需求呈指数级增长，全球存储芯片供需缺口持续拉大。 继存储和逻辑代工价格飙升后，当前半导体产业链涨价浪潮已全面传导至封测环节历程，华东和南贸等多家头部处理器封测场集体上调报价，涨幅最高达百分之三十。 随着二零二六年先进制造端的扩产爬坡放量叠加 ai 强劲需求，有望推动先进封装加速迎来爆发节点。 首先，我们来聊聊什么是先进封装。简单来说，先进封装是通过将多个芯片或芯片模块进行高密度集成，在不突破制成极限的前提下，实现芯片性能的提升和小型化。 与传统封装相比，先进封装有着本质区别。传统封装主要采用引线嵌合工艺，形态上是二 d 平面结构， 而先进封装采取传输速度更快的突快，中间层实现电连接，能够支持多星易购集成，具有二点五 d、 三 d 结构，实现芯片间的高速互联。 当前主流先进封装技术包括倒装芯片、突快、精元级封装、系统级封装、二点五 d 封装和三 d 封装等。 其中，二点五 d 和三 d 封装是 ai 芯片的核心方案。举个例子，台积电的 coos 封装技术就是一种二点五 d 先进封装，它允许将逻辑芯片、存储器芯片等多个芯片并排集成在高密度硅中介层上。英伟达的 h 一 百、 h 两百等 ai 芯片都依赖这种技术实现高性能。 二点五 d 封装介于二 d 和三 d 之间，它将处理器、存储等芯片排布在中介层上，利用 r、 d、 l 或硅桥技术实现高密度互联。而三 d 封装则将芯片垂直堆叠，通过 t、 s、 v 连接大幅提升集成度，但技术难度更高，目前多用于 h、 p、 m 等存储芯片。 硅通孔技术是实现二点五 d、 三 d 封装的关键，它能垂直穿过硅衬底，减少信号延迟，实现低功耗高速通信。 除了二点五 d、 三 d 封装，其他技术如 s、 i、 p 在 可穿戴设备中优势明显， popl p 满足五 g 需求，混合建合则是下一代高密度集成的关键。总体来看，先进封装打破了仅依赖摩尔定律的模式，从多维度提升芯片性能，对于像中国这样在先进制程上受限的地区尤为重要。 了解了先进封装的基本概念，接下来我们拆解它的产业链。先进封装产业链包括上游原材料及设备、中游封装和测试以及下游应用。先进封装相对传统的变化主要在于对剪薄、抛光要求提高和新增 r、 d、 l、 bumping、 t s、 v 环节。 主要材料包括电镀液、临时嵌合胶、 p s、 p i。 等。镀工艺在先进封装中广泛应用。镀液是半导体制造的核心材料之一，由主研导电剂、漯河剂及各类电镀添加剂组成， 用于 t、 s、 v、 r d、 l、 bump 及混合嵌合等工艺中的金属化薄膜层基。国内主要布局厂商包括强力新材、艾森股份、天成科技、上海新阳等。临时嵌合胶是一种特殊胶粘材料， 用于将超薄金元临时固定在钢性载片上。国内厂商菲凯材料打破三 m 垄断，顶龙股份已突破临时嵌合胶、耐高温、低挥发份等关键技术。 pspi 光刻胶作为先进封装的核心耗材，主要应用于载布线工艺，能够显著简化光刻工艺流程，有望全面取代传统光刻胶。强力新材。波米科技、艾森股份、菲凯材料等在该领域有所布局。 环氧塑封料是应用最广泛的包封材料，为芯片提供防护、导热和支撑等核心功能。华海诚科布局环氧塑封料和底填胶。连瑞新材突破电子级球形硅微粉技术垄断。伊时通在 low alpha、 球规与球铝领域有所布局。 先进封装将计算芯片与高带宽内存等组建密集堆叠，需经历高温焊接与冷却过程。 玻璃纤维布减少信号延迟和能量损耗，满足高频高速需求。中材科技投资十四点三亿元扩建三千五百万米 low cte low dk 布产能，二零二六年投产，绑定英伟达 rubin 芯片需求。红河科技第二代 low dk 树枝通过 intel 认证，切入英伟达台积电长电供应链。 菲力华全链条自主可控，是国内唯一实现石英砂纤维布全链条自主可控的企业。国际副材热膨胀系数仅百万分之三，每摄氏度达到 f c 杠 b、 g、 a 封装要求。 封装基板领域在先进封装领域取代了传统的引线框架，为芯片提供支撑、散热和保护作用，相比其他 pcb 板具有高密度、高精度、薄型化及小型化等特点。其中 a、 b、 f 基板适合高密度布线和高传输速度的集成电路，用于高性能计算芯片封装。 国内新森科技、深南电路等厂商在该领域加速布局玻璃基板，有望成为下一代先进封装基板的关键材料。沃格光电是全球少数同时掌握 t g v 技术的厂家之一。设备方面，先进封装的核心工业流程包括 c m p。 电镀、临时建核与解建核、光刻刻时等， 对应的设备都是技术密集型产品。比如 c m p 设备是目前公认的纳米级局平坦化精密加工技术。 在先进封装领域，硅通孔技术、扇出技术、二点五 d、 转接板、三 d、 i c 等都需要使用 c m p 设备。全球 c m p 设备厂商中，美国厂商应用材料占据约百分之七十的市场份额。国内 c m p 设备的主要供应商为华海青稞， 清洗设备市场集中度高，主要集中在少数几家拥有核心技术的龙头企业手中。中国厂商起步相对较晚，试占率较低，仅剩美上海占全球半导体清洗设备试占率百分之七，排名第五，清洗设备国产替代空间仍然广阔。 刻石是决定集成电路特征尺寸的核心技术之一，在半导体制造中，刻石设备的主要功能是将电路图案精确的刻在龟片上，形成所需的电路结构。 全球课时机市场份额中，拉姆研究占比百分之四十六点七，东京电子占比百分之二十六点六，应用材料占比百分之十六点七。国内两家课时机头部厂商为中微公司和北方华创。 建核方式是决定芯片封装性能的关键工艺，混合建核是半导体先进封装的核心技术趋势，预计未来十微米突点间距以下的高级程度封装将全面转向混合建核技术，混合建核设备有望进一步成为市场主流。国产建核设备供应商主要有拓金科技、华卓金科和新源微等。 封测环节。全球布局先进封装技术的厂商主要包括 idm 类厂商、代工厂商以及委外封测厂商三大类。 令人振奋的是，中国大陆厂商首次在全球封装测试 top 十中占据四席。长电科技、通富微电、华天科技、智路封测集体入围，显示出中国在这一领域的长足进步。长电科技掌握了 s i p、 fanout 等系列封装技术。 通富微电覆盖 f c、 b、 g、 a、 s i p 等多种先进封装形式。华天科技在金源级封装领域有深厚积累，这三家企业长期稳居全球封测前十。 盛和金威作为中芯国际和长电科技联合孵化的企业，专注于中段封装和高级封装代工，目前正在推进 ipo， 上市后有望进一步扩大规模。 永西电子自研了多种二点五 d 封装方案，还计划投资二十一亿元建设马来西亚封测基地，拓展海外市场。深科技掌握了十六层堆叠 tsv 等核心技术。子公司佩顿科技实现了十七纳米 drm 量产，具备 hbm 封装能力。 汇成股份以金秃块制造为核心，拓展铜孽、金秃块，把金秃块等新型制成，并布局 fanout、 二点五 d、 三 d 等高端先进封装技术。 百维存储子公司广东新城汉奇聚焦金源级先进封测。松山湖先进封装一期设备已进场，二期设备扩充在即，目前已与多家 ai 芯片客户在进行设计阶段对接， 先进风装这条曾经隐秘的赛道，如今已是决定算力胜负的关键。它不仅仅是一项技术升级，更是一场关于产业链自主可控的深度博弈。从 low cap t、 te 玻璃纤维布，到高纯度的电镀液，再到精密的 c、 n p 剑合设备， 每一个细分环节的突破都是在为中国算力大厦扛起基。我们看到，在 ai 需求的强劲拉动下，全球产业链加速扩产，这为国产材料、设备和封测厂商提供了一个难得的验证和导入窗口期。 根据中国半导体行业协会信息，预计二零二六年全球封装测试业市场规模有望达九百六十一亿美元，先进封装技术作为核心驱动力，市场规模将持续扩大，产业链各细分环节有望迎来国产替代广阔机遇。好了，今天我们就聊到这里，下期再见！

最后提醒，先进封装概念即将启动，这六大先进封装概念核心龙头强势爆发，已经开始崭露头角，有望开启新一波主生行情，错过后悔一整年，看到就是缘分，点赞收藏直接开始干货 第一家通服微电概念，先进封装加 c p u 加存储芯片核心优势，全球集成电路封测领先企业之一， amd 最大的封测供应商公司处于存储器封测领域国内第一方队与主要合作伙伴深入合作，公司在 chiplet、 wlp、 sip、 fanout、 二点五 d、 三 d 堆叠等方面均有布局和储备。这里重点说一下，我除了会在视频中分享炒股干货外，还会在自己的圈子里公布具体标地。五号提示的江顺，五十五斤大肉吃到嘴里。 六号提示的军达，七十厘米大肉拿到手里。七号提示的湖南白银，四十厘米肥肉吃到嘴里。十二号提示的博妃，五连版拿到手里，赏周圈子里的粉丝都吃的满嘴流油，每一只都有记录为证，有图有真相，打邀都有我的身影。 近期更是发现一只将横跨二月份的大妖，有望一直长到春节，名副其实的春节妖龙也为它同时坐拥天应用固态电池、人形机器人以及算力等多重热门赛道，更是多个领域的核心龙头。要知道无论是人形机器人还是固态电池， 随便踩中一个赛道都足以支撑起联版。更炸裂的是它年报预计暴增近十倍，目前股价一直表现的平平无奇，直到现在才开始有所行动。最近主力通过小洋不显山不漏水的站稳上升通道，和去年二月份十联版的新剧较为相似，再次唤醒资金记忆。 不出意外的话，联版模式即将开启，但避免过于名牌而丧失预期差和尊重相关规则，只能将其安置在后花园中，兄弟们自行前往一睹真容即可。 第二家，长电科技概念，先进封装加 cpu 加存储芯片。核心优势，世界第三，中国大陆第一的芯片封测龙头，业务覆盖高、中、低各种集成电路封测公司，具有高级程度的精元级 wlp、 二点五 d、 三 d 系统级封装技术和高性能的 flip、 chip 和引线互联封装技术。 第三家，康强电子概念，先进封装加存储芯片加核电核心优势，半导体材料十强引线框架。和建和斯国内市场规模领先公司的极大规模集成电路先进封装用引线框架极关键装备研发项目，已提供给封装用户进行可靠性试验。 第四家，太极实业代念先进封装加存储芯片加数据中心核心优势，主营业务包括半导体业务、工程技术服务和光伏电站投资运营。海泰半导体在封装技术上紧密配合应用端需求， 在 t s o p q f p 以及 bug b g a 等传统封装基础上，开发出 f b g a 倒装芯片 g f c 等先进封装。 第五家，华天科技概念， cpu 加存储芯片加先进封装核心优势，国内第三、全球第六的半导体封装测试公司。华天科技为国内外先进封测龙头，拥有生产精元和封测技术，以并购华谊微店拓展功率旗舰封测业务。 第六家，深科技概念，先进封装加半导体封测企业，全球第二大硬盘磁头制造商。 持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。子公司配洞科技封装技术包括 w b、 g a、 斜杠、 f b、 g a 等。

先进封装，一，核心封测，封装二，特色封装与细分赛道先锋一核心封测龙头，长电科技五八四，全球第三大风测场服务华为、海思、苹果高峰先进封装收入占比约百分之五十， 高端 ai 芯片封装订单饱满。通富微店幺五六四纳米核心封测伙伴芯片，先进封装占比百分之七十，绑定英伟达国内 gpu 厂商华天科技一百五十六， cis 封装全球前三，切入华为。供应链存储射频封装优势显著。先进封装占比约百分之六十。 京方科技零零五，京元级封装式占率百分之三十。加工霍索尼，三星拓展车载拉岛医疗传感量率百分之九十九点五，深科技零二一， hbm 封装，国内最大 gm 封测基地，与合肥长兴深度合作服务三星 sk 海力士，适配滴滴。二五 hbm 高端存储 二特色封装鱼积分赛道先锋勇气电子三百六十二二点五 d 封装。 face app 聚焦中高端 ic 自研方案，送样投建马来西亚基地，拓展海外市场。 其中科技三五二，显示驱动芯片封测二十八，纳米量产大版面赴京，国内显示驱动封测龙头引角密度与良率领先。星源股份五二幺， chiplet ip 以战士芯片定制，为 ai 算力芯片提供 chiplet 集成方案，客户覆盖全球设计公司。

二零二六年主要是看复苏和科技，主要基于整体市场开始复苏向好。从二零二五年底开始，国外资金一直在流入，说明市场资产性价比突出。机构预测盈利底将在二零二六年出现， 市场也开始转向基本面对现科技是比较大的一个方向。 ai 领域从算力硬件向应用落地延伸，可以关注 ai 医疗、工业、智能驾驶等场景，大模型商业化及 ai 终端渗透率提升， 商业航天受政策与资本驱动也会有一定的量。以上为小号哥概括的科技十大方向的 etf。

先进封装产业链重要公司盘点先进封装的核心工业流程，包括 c m p 电镀、临时建核与解建核、光刻刻时等。 一、 c m p 全球 c m p 设备厂商中，美国厂商应用材料占据约百分之七十的市场份额。国内 c m p 设备的主要供应商为华海青稞。二、清洗设备清洗设备中国厂商起步相对较晚，市占率较低， 仅剩美上海占全球半导体清洗设备试占率百分之七，排名第五，清洗设备国产替代空间仍然广阔。三、刻蚀刻蚀设备的主要功能是将电路图案精确的刻在硅片上，形成所需的电路结构。 国内两家刻蚀及头部厂商为中微公司和北方华创四、键合方式，键合方式是决定芯片封装性能的关键工艺。 国产剑河设备供应商主要有拓金科技、华卓金科和新源微等。五、封测环节，长电科技、通富微电、华天科技、智路封测已进入全球 top 值行列。 此外，永熙电子自研了多种二点五 d 封装方案，还计划投资二十一亿元建设马来西亚封测基地，拓展海外市场。深科技掌握了十六层堆叠、 t、 s、 v 等核心技术， 具备 hbm 封装能力。百维存储子公司广东新城汉奇聚焦金源及先进风测目前已与多家 ai 芯片客户在进行设计阶段对接。 先进封装如今已是决定算力胜负的关键，它不仅仅是一项技术升级，更是一场关于产业链自主可控的深度博弈。 在 ai 需求的强劲拉动下，全球产业链加速扩展，这为国产材料、设备和封测厂商提供了一个难得的验证和导入窗口期，本视频仅从技术角度进行行业逻辑分析，不作为投资建议。

最近市场呢，有个热点叫先进封装，那你比方说藏电、通货等等，还有勇气，那我觉得呢，这个热点呢不能单独去看， 那最主要的原因呢？是台积电的业绩引爆了市场的猜想和预期，应该是直接导致先进封装大涨的一个主要原因。其实我上周就提过这个，因为市场上那个时候我观测到好像有很强的表现，但是其他的先进封装呢？各股相对之后啊，我做了一个提醒。 那上周呢，还有个新闻啊，就是我们十五的电网投资的额度应该是有一个增加的啊，大概是每年八千亿，然后每年有一个百分之五的年复合率， 我觉得这两个应该结合起来看。你看我们现在是这个世界上应该是最不缺电的一个国家，但是我们对电网的投资呢，还在继续加大这个力度。 那这个需求呢？它主要来自于 ai， 你 看先进封装为什么这么火？就是因为 ai 需要更高的散热，更高的能源和更高的功耗，它消耗的也是更高的，所以他们说 ai 的 尽头是电力啊，我觉得这个还是可以一直重视的，至少在这个它完全成型之前， 对这个都是最基本的需求。那也符合一条大逻辑，就是北美确定啊，我们缺芯。你看最近时间变压器什么的也比较火，那原因就是特朗普让微软啊这些大的数据中心自己解决这个供电的一个问题啊，所以 最终还是回到这个店里，然后就是 ai， 你 看现在很火的商业航天，那周末呢？这两天的小众非常多，有对油资的监管，出来写事的，各种权威的媒体报道的， 但是我觉得再怎么解释他对情绪的打击都是很大的，因为情绪本身他就是个大渣男，他是很容易转变的，很容易上头，然后很很容易冷却。 那他就是这么一个逻辑啊，但是最终呢，还是回到相对的一个主主线的一个逻辑。你比方商业航天 有一些，你看光伏可能我不知道，但是我我看的那几个还是很强势的，但是我觉得注意应该是也是有分歧的，因为情绪打击有一些大啊，他最终还是回到这些主逻辑的 啊，所以大浪淘沙之下啊，有一些主线，他最终还是早晚会回来的啊，但是他需要调整一下啊，他的通胀方向依然是通胀的方向啊，这两天可能又失败了，大家觉得怎么怎么样？失败了不是应该更加大力度的一个投入？ 这个已经重复很多遍，这次应该也给很多人上了一课啊，我也是有会策的啊，但是学到的东西就是有些东西你必须重视，必须尊重，必须要听话，最后祝发财。

华天科技二零二五年前三季度净利狂飙百分之五十一，它还有大手笔收购功率旗舰龙头华溢微电。它的二点五 d、 三 d 先进封装已经通线，直接瞄准的就是 ai 算力和 hbm 存储。它不仅能给华 思、紫光、展锐供货，更是国内极少数能通过 aec q、 一 百格瑞的零顶级车位认证的玩家。大家都说 ai 去算力，其实更缺先进封装。 华天在南京豪掷二十亿搞二点五 d 空装，就是为了给大模型芯片修高速公路。马来西亚基地全球待命，三星、海力士、英菲尼全是他的座舱兵，这是他的国际化布局。关键是这次收购华裔微电，直接补齐了他在第三代半导体的最后一块拼图。以前功率器架是别人的强项，现在华天要自己做装，配合长江存储和长兴存储的爆量， 华天的存储风测业务正在经历十四季的订单潮，前三季度营收一百二十三亿只是热身。就在二零二六年，台积电扩产红利外溢，华天这种有产线、有并购、有先进工艺的六边型战士，才是大资金并不开的标杆。

每天三分钟解读一家上市公司。大家好，我是 t 哥，今天我们聊聊康强电子。康强电子近期市场表现活跃，截至一月十七日连续两个交易日涨停，股价报二十一点八五元，反映了市场对其在半导体材料国产替代和先进封装领域前景的期待。 康强电子成立于一九九二年，二零零七年在深交所上市。它的核心业务非常聚焦半导体封装材料，具体包括引线、框架、剑核丝、金丝、铜丝等电极丝等。简单来说，它的产品就像是芯片的骨架和神经。 引线框架负责固定和承载芯片与框架。这些看似不起眼的部件是将经原厂产出的裸芯片与框架。这些看似不起眼的部件是将经原厂产出的裸芯片的必需品。 公司已优选工信部国家级专精特新小巨人企业名单，在这个细分领域拥有深厚的技术积累和市场地位。 康强电子的客户名单堪称星光熠熠，包括长电科技、通富微电、华天科技等国内风测龙头企业。 这些合作关系通常长达十余年，形成了极高的客户粘性，一旦进入其供应链，替代成本极高，这构成了公司最坚固的护城河之一。康强电子的竞争力不仅在于规模，更在于其技术迭代，尤其是在高端封装材料领域的突破。传统影像框架采用冲压工艺， 而高端产品则采用石刻工艺。石刻工艺能实现更精密的结构，是先进封装的关键。康强电子在二零二二年建成了国内首条拥有自主知识产权的高密度石刻引线框架生产线，产品精度可达加减零点零一毫米， 并已成功进入长电科技等主流封测企业的供应链。除了传统的消费电子和存储芯片，公司正积极布局新能源汽车、光伏、工业控制等新兴市场， 例如核电业务已进入验收阶段，为公司开辟了新的利润增长极。康强电子的布局并非孤立，其背后的大股东山子高科已构建起新能源汽车加半导体加机器人的产业生态，为康强电子的新兴市场拓展提供了强大的产业协调背景。 截至二零二五年三季度末，公司总资产约二十五点四四亿元，归属于上市公司股东的净资产约十四点五二亿元，资产负债率为百分之四十二点九零。从收入结构看，引线框架产品是绝对主力，占比约百分之五十九， 建和斯和电吉斯产品分别贡献约百分之二十四和百分之十六的收入。尽管前景广阔，但康强电子也面临一些挑战， 铜、金等原材料占成本比中高，价格波动直接影响利润。半导体封测行业具有强周期性，需求波动可能影响公司业绩。随着新恒汇等竞争对手在时刻领域发力，市场竞争压力增大。

桐府微电作为中国集成电路封测行业的领军企业，凭借与 amd 的 深度绑定和先进封装技术优势，已从传统封测企业成功转型为全球第四大风测服务商，未来将在 ai 算力浪潮和国产替代趋势下，迎来更广阔的发展空间。一、发展历程 从南通走出的全球风测巨头，一、初创于转型阶段。一九九四年，公司前身南通市经济管厂，建成首条集成电路封装生产线， 当年实现纽亏为盈。一九九七年，与日本富士通合资成立南通富士通微电子有限公司，中方控股百分之六十。二零零七年，在深圳证券交易所成功上市。二、关键扩张阶段 二零零九年，承担国家科技重大专项零二专项开发 w、 l、 c、 s、 p、 bga 等先进封装技术。 二零一四到二零一五年，新建南通苏通工厂，收购合肥通富微店，布局多地生产基地。二零一五年底，联合国家集成电路产业投资基金，斥资 七十一亿美元，收购 a、 m、 d 苏州及冰城风测场各百分之八十五股权。三、并购与升级阶段。二零一六年，公司名称由南通富士通微电子股份有限公司，变更为通府微电子股份有限公司。二零一八年， 富士通转让全部股权，国家集成电路产业基金成为第二大股东。二零一七年，发行股份购买资产并募集配套资金，项目或证监会审核通过，国家大基金成为第三大股东。 四、技术跃迁阶段。二零二零年，定增募资三十二点七二亿元，引入卓胜微等产业链伙伴。二零二一年，新增第七个基地，通富通科启动二点五 d、 三 d 封装研发。二零二四年，苏通工厂三期起用首台二、五 d、 三 d 设备入驻， 全球排名升至第四。二零二五年与 amd 签订长期战略合作协议，深划绑定。二、核心技术先进封装领域的全面布局。一、封装技术体系先进封装技术拥有邦品 woccep、 非 b g a、 c p 等技术，即 其中二点五 d、 三 d 封装技术已实现突破性进展。传统封装技术 q f n、 q f p、 s o。 等传统封测技术，以及汽车电子产品 m e、 m s。 等封测技术。测试技术， 原片测试、系统测试等测试技术。二、技术突破与创新国内领先在国内封测企业中率先实现十二英寸二十八纳米手机处理器芯片后工序全制成，大规模生产。 二点五 d、 三 d 封装已在国内率先建立起二、五 d、 三 d 封装平台，并实现 cos 产能倍增。 大尺寸 f c b g a。 大 尺寸 f c b g a 已进入量产阶段。超大尺寸 f c b g a 已完成预言，并进入工程考核阶段。 chiplet 技术 提供精元级及基板级封装两种解决方案，已开始大规模生产 chiplet 的 产品。三、 研发投入与成果研发团队拥有两千多人的技术管理团队，研发平台拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、省级工程技术研究中心等研发成果。 二零二五年上半年实现主流倒装芯片产品规模，量产量率高达百分之九十八。三、核心业务高端封装的全球领导者 一、客户结构与依赖度 amd 深度绑定 amd 为通富微点贡献了约百分之五十的营收。二零二四年来自 amd 的 销售额达一百二十二十五亿元，占总营收的百分之五十点三五。客户集中度前五大客户合计销售额占比为百分之六十九， 其中第一大客户占比高达百分之五十，其他客户包括德州仪器、联发科、 n x p ti、 英菲尼、 st 等国际巨头。二、产品结构与应用领域先进封装占比， 先进封装业务占比超百分之七十，包括 f c、 b、 g a、 chiplet、 五 d、 三 d 封装等高端技术传统封装、 q f n、 sop 等基础封装，满足消费电子等常规需求。 应用领域，产品广泛应用于高端处理器、芯片、存储器、信息终端、互联网、功率模块、汽车电子等领域。三、 全球产能布局，七大生产基地拥有南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚冰城等七大生产基地。员工规模，集团员工总数一万多人，二零二四年员工总数超过一万八千人。 国际化布局，在建的厦门通富微电子有限公司将进一步完善全球产能布局。四、业绩表现，强劲增长与未来潜力一、历史业绩回顾二零二三年营收两百二十二点六九亿元，同比增长百分之三点九二， 规模净利润以金盘级封装调为下滑百分之六十六点二四。二零二四年营收两百三十八点八二亿元，同比增长百分之七点二四，规模净利润六 七十八亿元，同比增长百分之两百九十九点九零二零二五年前三季度营收两百零一点一六亿元，同比增百分之五十五点七 二、业绩增长驱动力 md 业务带动二零二五年上半年收购的两大 amd 子公司净利润达七二十六亿元，成为公司最核心的利润引擎。利率提升， 二零二五年上半年公司整体毛利率提升至十四百分之七十五，显著高于长电科技、华天科技等国内同行技术溢价。专注于高端 cpu、 gpu 和 ai 芯片的先进封装带来更高的技术溢价。三、二零二六年业绩展望 营收增长，预计二零二六年营收将继续保持增长趋势，受益于 amd 与欧本 ai 的 九百亿美元大单 利润提升，随着先进封装占比提高和产能利用率提升，预计净利润将保持百分之三十以上的年复合增长。二零二五年上半年公司实现营收利润双增加、现金流改善的亮眼表现。 五、发展前景 ai 浪潮下的战略机遇一、行业趋势与机遇先进封装市场据优料预测， 全球先进封装市场规模将从二零二二年的四百四十三亿美元增至二零二八年的七百八十六亿美元，年复合增长率百分之十点六。挨算力需求， ai 米预测二零二八年数据中心 ai 加速器市场规模将达五千亿美元，年增超百分之六十。 国产替代加速大陆地区营收占比从二零二零年不足百分之二十提升着二零二四年的百分之三十四， 预计二零二五年突破百分之四十二。核心增长点。 ai 芯片封装受益于 amd 与 openai 的 战略合作及 m i 系列 ai gpu 订单增长， chiplet 技术在先进封装领域提前布局二五 d、 三 d 技术相关收入占比超百分之七十。 多样化拓展，像国产手机芯片、汽车电子存储等领域拓展车载产品，二零二四年增长超百分之两百三、战略规划与产能布局占 产能扩张苏州基地投资四十八点九亿元新建先进封装产线，二零二五年 q 二投产，预计新增年产能三亿块。 国际布局，马来西亚基地扩建后年产能提升至五亿款。规避地缘政治风险发投入，持续加大在二点五 d、 三 d 封装、 chaplet 等前沿技术的研发投入。四、潜在风险与应对客户集中风险百分之五十营收来自 a、 n、 d 公司正积极拓展其他客户，降低对单一客户的依赖。技术迭代风险，持续加大研发投入，紧跟行业技术发展趋势、 财务杠杆风险，优化资产负债结构，提高短期偿债能力。通富微电通富微电通过与 amd 的 深度绑定和先进封装技术的持续突破，已成功从传统封测企业转型为全球第四大风测服务商。 公司百分之五十营收来自 amd 的 业务模式虽然带来一定风险，但也为公司提供了稳定的技术和订单支持。 随着 ai 算力需求爆发和国产替代加速，铜锭微电凭借在二点五 d、 三 d 封装和 check flight 技术领域的领先地位，有望在未来几年进一步提升市场份额。 未来，通府微电将通过多样化客户拓展、产能扩张和技术持续创新，逐步降低对单一客户的依赖，同时抓住 ai、 汽车电子等新兴领域的增长机遇，朝着成为世界级的集成电路风测企业的目标稳步迈进。