通富微电的新厂房为什么迟迟不开工

来了，朋友们，近期啊，通富微店是非常的活跃，俨然就成为了半导体的核心，这家公司我在之前的视频常新存储阿修那期里面也是重点提到过，那么这期视频呢，我就来详细的介绍一下这家公司到底是干什么的。 先来说下公司的基本情况，通富微店二五年前三季度实现营收是二百零一亿规模，净利润八点六亿，这两个数据都创了历史同期的新高。 而更厉害的是，公司预计全年净利润在十一亿到十三点五亿之间，同比增长百分之六十二到百分之九十九，创出历史新高。 你要知道，在半导体行业经历了两年多的低迷气候，这种增长速度还是相当罕见。那么业绩为什么这么好呢？主要有三个原因， 第一个就是它的产能利率提升了，公司抓住了 ai 芯片的爆发机会，特别是中高端产品收入是明显的增长，先进封装业务占比已经超过了百分之七十。 那么第二个呢，就它的成本管控做的不错，前三季度经营现金流五十四点六六亿，同比增长了百分之七十七，比净利润增速还快，说明公司赚的都是真金白银。那么第三点呢，就是它的费用率在下降， 三季度期间费用率百分之九点二八，同比下降了零点五八个百分点。咱们重点来看一下公司的核心业务。通富微店最大的王牌就是跟 amd 的 深度绑定， 一六年公司收购了 amd 在 苏州和马来西亚编程的两个封测厂各百分之八十五的股权，从那以后呢，就成了 amd 最大的封测供应商，占到 amd 订单总数的百分之八十以上。 二四年 amd 给通付贡献了将近百分之六十的营收，这个客户粘性啊，是非常高的。 amd 现在在 ai 芯片领域的发展势头是很猛的，跟 oppo ai 达成了战略合作，计划部署六 g 瓦容量的 gpu。 通付为电作为 amd 的 主力风色厂，肯定会直接地受益。可能这里有人担心这种单一的大客户，万一金毛狮王哪天再发疯给禁了怎么办呢？ 如果只是单向的，可能会有这个担心，但是作为双方深度绑定的，如果被禁，给他们也会造成极高的迁徙成本，况且这么大的产能全球也不好找， 大家都是生意人，这种赔本的买卖是不会做的。技术方面，同福为店在先进封装领域的布局也是相当前沿的，公司已经建成了国内顶级的二点五 d 和基板级的封测解决方案。 而更值得关注的是它的 cpu 技术，也就是光电和风，这是下一代数据中心互联的终极方案。 丰富的 cpu 产品已经通过了初步可信测试，计划二五年的下半年启动量产准备。但是截止到目前呢，并未看到有发布 cpu 量产的公告。 客户结构上，通富微店也在积极的多样化。除了 amd 这个大客户，公司还跟华为、海思在查普利的标准上有着深度的合作，承接了深层芯片的订单。 在车载领域，公司成了特斯拉、比亚迪等车企的核心风测供应商，车规产品营收二四年同比增长了百分之二百。 存储领域呢，绑定了两大国内的 idm 厂商份额达到百分之二十到百分之三十。这里呢，要提一句，长兴是通富最大的国内客户， 这种多样化的客户布局能够有效地降低对单一客户的依赖风险。产能方面，通富为电形成了国内多基地加东南亚补充的全球化网络， 二五年公司启动了六十亿的扩产计划，全部投产后，月产能折合六万片十二寸晶元， 可以承接 amd 未来三年百分之五十以上的增量需求，未来市场空间也是非常的广阔。全球先进封装市场预计二十六年达到四百七十五亿美元，中国市场预计二五年达到一千一百三十七亿人民币， 复合增长率接近百分之三十。特别是 chip 类的技术，预计三五年市场规模能达到五百七十亿美元。 cpu 市场二四年到三零年复合增长率百分之一百三十七，三零年达到八十一亿美元。 通富微店在这些赛道上都有布局，增长空间啊，确实很大。从客观博弈的角度来看，通富微店现在的热度其实是市场在全球供应链深度嵌入与国产算力自主可控之间寻找交集的结果。 它既是 amd 产业链中难以替代的一环，又是国内大客户在先进制成受限下通过 chiplet 实现性能突围的关键之处。 这种双重身份赋予了他极强的行业韧性，他更像是一个观察半导体行业景气度的一个风向标， 在周期底部去看产物的利用率，在爆发期看先进风装的盈利兑现，而在复杂的环境下，则看他如何在国际协助与本土突围的夹缝中守住那道技术的护城河？

哎，老弟老弟，听说你最近看上了通付卫店？嗯，我跟你说啊。嗯，可不能看不起产业链里面打包装的他们呀，现在可比那些搞设计的赚的还多啊。封装测试不是体力活吗？还能比做设计芯片更赚钱吗？ 今天就告诉你为什么看好同服一店，以前芯片拼装比谁做的更小，现在摩尔定律撞墙了，太贵了，大佬们都换玩法了，用堆金木来提升性能，这就是七匹 light 先进封装。哦，我知道了，你的意思是像乐高那样把它给搭起来？ 对，这就叫七匹 light， 技术门槛直接拉满，封色场的角色彻底变了。以前啊，是末端的苦力靠便宜， 现在是延续摩尔定律的救世主靠高科技。那所以这么说的话，估值逻辑得重写呗。对，身份变了，钱呀也得跟着变。就像说以前是搬砖的，现在变成了精密仪器操作员，这样理解是对的吧。嗯， 投资啊，最怕的就是不确定，这英 ai 我 猜不着，但打仗就得要用军火。那你说这通付他是给 amd 造军火的呗。 对了，他是深度绑定 amd， 只要 amd 追英伟达，他就是算力大战里面最确定的。卖铲子生意为什么选现在？因为同行已经剧透了，行业的大佬业绩都爆炸 啊。你这么说就是说像菜市场里面那卖苹果的啊，他都已经赚了。那旁边卖高端苹果的啊，红富士那种啊，他就更赚呗。嗯，水位起来了，船呢自然就高了。这个行业景气度已经帮我们验证了，这波肯定是稳的。 这笔交易我们赌的并不是 k 线，而是算力，产业链价值重塑的必然关注，我们用经济学逻辑来看透投资的本质，少走弯路。

通富微电是全球第四、国内第二大集成电路封装测试 oze 的 企业。截至二零二五年前三季度，公司实现营业总额入两百零一 十六亿元，同比增长百分之十七点七七。规模净利润八点六亿元，同比增长百分之五十五点七四。 二零二五年一月，公司宣布拟定向增发募集不超过四十四亿元资金，用于存储芯片封测、汽车电子等先进封装产物及补充流动资金，进一步巩固其在高性能计算、 h p c 和 ai 芯片封装领域的领先地位。一、封测巨人从南通走出的全球领先者 通富微电成立于一九九七年，前身是南通富士通微电子，二零零七年在深交所上市，总部位于江苏南通。 经过近三十年的发展，公司已成长为服务全球顶级客户的 osata 龙头，拥有南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚滨城等九大生产基地。截至二零二五年前三季度，公司营收达两百零一 十六亿元，规模净利润八点六亿元，股权结构稳定。南通华达微电子集团股份有限公司持股十九百分之七十九，国家集成电路产业投资基金持股六百分之六十七。截至二零二五年九月三十日，收入主要来自集成电路封装测试业务。 二零二五年上半年，该板块收入约一百二十六四十四亿元，占总营收近百分之九十七二、逐新而行，站在 ai 与先进封装风口上的机会，通富微电正深度受益于全球半导体结构性复苏和 ai 驱动的先进封装需求，爆发 ai 芯片、 chiplet、 高性能计算、汽车电子以及五 g、 六 g 等应用正推动二点五 d、 三 d 封装、 fabc、 p o 等先进技术市场高速增长。 同时，中国半导体自主可控政策也为本土欧债的企业带来了显著的市场机遇。公司持续的技术突破进一步拓展了发展空间。二零二五年上半年，其光电供风装 c p o 技术取得关键进展， 相关产品已通过初步可靠型验证，玻璃基板 t g v 封装技术也实现小批量生产。三、逆风挑战行业前景广阔，但通富微电仍面临激烈竞争， 全球 o z 的 市场高度集中，前五大厂商占据主导份额， a s e。 日月光、 m core g c t 等头部企业在技术路线、产物规模、成本控制和客户资源方面竞争白热化。此外，海外扩张过程中还需应对地缘政治与贸易风险， 美国 chips 法案、出口管制以及供应链安全要求可能对国际合作和设备进口产生一定影响。四、核心优势技术护城河与国际化的双翼 通富微店的核心竞争力体现在领先的先进封装技术和全球画布局上。技术方面，公司已为 amd 大 规模量产 chipplay 的 产品， 在 cpu、 gpu 专用封测、二点五 d、 三 d 及 hbm 高端存储封装领域具备行业领先能力，二零二四年位居全球 os 的 第四、国内第二。 国际化方面，公司在马来西亚滨城设有生产基地，海外收入占比长期维持较高水平，历史峰值超过百分之六十，主要服务 amd 等国际大客户，海外业务净利润相对稳定且优于部分国内业务无隐忧劣势。重资产模式下的增长考验。 作为典型的资本密集型企业，通富微店面临较高的资本开支和融资压力。截至二零二五年三季度末，公司资产负债率为六十三百分之四，有息负债约一百八十八点三九亿元， 较二零二四年末有所上升。先进封装、产能扩建等项目虽潜力巨大，但仍处于投入期，产能爬坡、客户验证以及市场波动的不确定性仍需时间逐步验证。六、未来展望估值与风测龙头的新身份 展望未来，通富微电正加速从传统封装测试向高性能先进封装与系统及封装解决方案提供商转型。 公司二零二五年度业绩预告显示，规模净利润预计十一亿到十三五亿元，同比增长百分之六十二点三四，负九十九百分之二十四。主要得益于 ai 驱动的中高端产品收入增长和产能利用率提升， 多家机构对公司保持乐观业绩预增公告后股价表现强劲，当前动态市盈率处于合理区间，估值具备较强支撑。对于投资者而言，通付微电是芯片自主可控与 ai 硬件基础设施领域的一条清晰投资主线， 其长期价值在于通过持续的技术迭代和能扩张，牢牢抓住半导体先进封装的时代机遇。后继 芯片从南通的工厂启程，跨越大洋，驱动全球 ai 算力与智能设备。通富微电正以精湛的先进封装工艺将每一片硅片转化为高性能芯片，为未来的计算革命与数字化世界提供坚实支撑。

嗨，我是一一带你穿透科技的迷雾。今天我们来聊一个最近在半导体圈非常热门，但很多人其实理解错了的话题，台积电在做先进风测，那产电科技、通富、微电这些传统的风测产是不是要被抢饭碗了呢？ 这个问题的核心啊，只有一句话，台积电做的不是风测场的升级版，而是半导体制造工艺的一部分外溢。如果你把台积电和场电放在同一条赛道去比较，其实从认知上就已经错了一半。我们先看台积电在做什么。 台积电现在最核心的三种先进风测技术，分别是 coos、 soc 和 inf。 先说 coos cos， 你 可以把它理解成一句话，就是把多颗芯片当成一个金元来设计。它不是简单地把几颗芯片封在一起，而是金元级的互联高密度的硅中介层，再加上和钱道制成深度协同设计。 现在啊，所有最顶级的 ai 芯片，包括英伟达的 h、 一 百 b 一 百， amd 的 mi 三百，谷歌的 tpu， 几乎都离不开 coos。 没有台积电的工艺协同，这个封装形态基本上是做不出来的。 第二个呢，就是 soc， soc 干的事情更激进，它是直接把两颗裸芯片用铜对铜焊死在一起，这不是封色产擅长的线焊接技术，而是金元级的界合，微米级的对准，所以本质上属于制成衍生，而不是封装升级。 第三个是 inforce 呢，是台积电用金元工艺把封装内化成制造流程的一部分， 最典型的案例就是苹果 a 系列的芯片。所以你会发现一个关键点，台积电的先进封测，本质上是前道工艺的延伸，不是后道封装能力的升级。那问题来了，台积电会不会抢长电通付的市场呢？ 答案很明确，不会，因为他们根本不在同一个市场。台积电的先进封测客户是谁啊？是英伟达、 amd、 苹果、谷歌。 芯片类型是什么呢？是 gpu、 ai 加速器，高端的 soc。 它的商业逻辑是用工艺把客户锁死，毛利率远远高于传统的封测产。 而产电通付这些 o s a t 厂商在干什么？用一句话总结它们呀，是把设计好的芯片，用工程的手段做成可以卖的产品。它们最核心的能力是大规模的两率控制、成本优化、多品类适配以及长期稳定的交付。 本质上是制造服务业，而不是工艺创新业。再来看一个更重要的问题，先进风测的需求你觉得是不是在爆发？当然是啊，而且是结构性的爆发，但爆发的是高端的先进风测，不是整个风测行业平均受益。 ai 一定会拉动先进风测，因为 ai 芯片已经遇到了三个物理瓶颈。其次呢，显存的贷宽跟不上算力的增长， 第三，工号和散热成为了系统级的问题。所以行业只能走一条路， chiplet 加高密度互联，再加封装级的系统构架。未来算力的提升不再是靠更小的晶体管，而是靠更复杂的封装结构。 从技术方向来看，先进封测未来只有三条主线，第一就是二点五 d 和三 d 堆叠，第二就是非 out 上出行封装，第三就是系统级的封装 s i p。 最后，我们回到投资的视角，我们来看看禅电科技。禅电啊，是全球前三的风测场，它的客户结构很全面，消费电子、汽车、电子存储、功率器械都有，也具备一定先进的风测能力，比如 fiat s i p 和初级的 chippers。 但它的劣势呢，是真正高端的三 d 堆叠能力有限，在英伟达这种顶级客户面前，没有公益的话语权， 盈利模式强，周期高，资本开支，毛利率受压。一句话总结，长电就是制造能力的天花板很高，但技术的护城河还不够深。 那我们再看看通付、微电，通付最大的优势是深度绑定了 amd， 在 triplett 的 封砖上积累最升高性能的计算占比高，但问题是他的客户集中度极高，本质上其实是 amd 景气度的放大器，技术路线呢，也受制于客户的设计， 所以对通富来说，它的弹性大，但是安全垫薄。最后给你一个最重要的总结，台积电的先进风测是半导体制造的下一代形态， 缠电和通富的先进风测是传统风测的技术升级版。看起来都是先进风测，但一个是公益革命，一个是工程进化，这两者呀，不在同一个维度竞争。

投资是一场长途旅行，希望我们可以共勉前行。以下分析不构成投资建议。二零二六年一月九日晚间，国内风测行业领军企业通富微店发布定增预案，你预计资金不超过四十四亿元，聚焦存储芯片、汽车电子、 金源、集风装、高性能计算及通信四大核心领域的才能提升，同时安排十二点三亿元补充流动资金。这是公司自二零零七年上市以来第七次直接融资， 叠加此前累计一百零七点五七亿元募资及三百一十二点七六亿元资本开支，通富微店在半导体封测领域的持续加码背后，是对行业周期上行与积分赛道增量的精准判断。全球半导体市场在二零二三年完成区库存后，二零二四年以六千三百一十亿美元规模实现百分之十九点七的同比增长， 预计二零二六年将突破八千亿美元。作为产业练手门人，风测环节往往提前储备能源以承接增量需求。在 ai 大 模型边缘计算的驱动下，高贷款存储芯片、车规级芯片、高性能计算芯片的渗透率持续提升，对先进风测的技术要求与市场需求同步增。面对行业红利， 国内分色三巨头纷纷加速扩展，而同富微店的资本开支规模稳居三家之首。截至目前，公司已在苏州、南通及马来西亚冰城布局七大生产基地，且计划二零二五年再投入六十亿元 用于能源扩建与技术研发，持续巩固规模优势。不过，密集投入也推高了财务压力。二零二五年前三季度，公司资产负债率达百分之六十三点零四，较同行高出十几个百分点，这也成为本次定增补充流动资金的核心考量，既保障扩展连续性，也优化资本结构。 通富微店的扩展底气核心源于与全球芯片巨头 amd 的 深度绑定，两千零一十六年收购 amd、 苏州、冰尘各百分之八十五股权后，公司不仅获得成熟高端产线，更承接了 amd 全球百分之八十以上的风测订单，包含高端处理器、显卡、服务器、芯片等核心产品。 受益于 amd 业务爆发，通富微店全球排名从两千零一十六年的第八跃升至两千零二十四年的第四，中国大陆第二。两千零二十到两千零二十四年，营收与净利润双双翻倍， 即便在两千零二十三年行业下行周期中，仍成为全球前十大风测企业中唯一营收正增长的厂商。两千零二十五年前三季度， amd 营收同比增长百分之三十四点四三， 净利润激增百分之一百四十三点六六，而 openai 与 amd 达成的九百亿美元四年采购协议，更给通富微店带来确定性订单支撑。为匹配 amd 技术迭代，通富微店持续加码研发，两千零二十五年前三季度研发费用达十一点二三亿元，同比增长百分之十七点四二， 已实现五纳米 chipplay 技术量产、三纳米工艺验证、 c p o 光电核封产品通过可靠性测试，深度参与 amd m i 三百等旗舰芯片封测，在先进封装领域构建其不可替代的技术壁垒， 在半导体行业周期上行与 ai、 汽车电子等新兴需求的双重驱动下，通幅为电四十四亿元顶增，既是对市场机遇的把握，也是对长期竞争力的行事。随着产能释放与技术升级，公司有望在国产替代与全球高端分测市场中持续突围，兑现成长潜力。

每天三分钟解读一家上市公司大家好，我是 t 哥。二零二六年一月十六日，半导体封测双子星，长电科技与通富微电双双涨停封板，成为市场焦点。 通富微电已经聊过，今天我们聊聊长电科技。长电科技作为封测行业的市值标杆，收盘报四十八点三八元，总市值八百六十五点九亿元。昨日，公司在互动平台表示，位于上海临港的车规级芯片封测工厂已如期实现通线， 正加速推进产品认证与量产导入工作。全球芯片代工龙头台积电在一月十五日盘后发布了超预期的二零二五年 q 四财报， 并宣布二零二六年资本开支计划高达五百六十亿美元，长电将直接受益于京元代工厂的资本开支增加。作为中国大陆排名第一的 o i c t 厂商，长电的发展史上有两次关键并购为其砥定了行业地位。 二零一五年，长电收购全球第四大风测厂商星科金鹏，这是一场典型的蛇吞象交易。通过此次收购，公司不仅获得了精元级封装、系统级封装等先进封装技术，还成功拿下了高通、英特尔等国际大客户。二零二四年三月，长电再次出手， 豪掷六点二四亿美元收购圣迭半导体百分之八十的股权。圣迭半导体是全球闪存风测龙头，这次并购使公司在存储封装领域实现了能力跃升。与此同时，华润集团旗下磋石香港通过股份转让 取代中信国际，成为公司新的实控人。这一股权变更为长电带来了雄厚的资本实力和资源整合能力。很多人以为封装测试就是给芯片套个外壳，技术含量不高，这其实是巨大的误解。 在 ai 时代，先进封装已经成为提升芯片性能的关键路径。当芯片智虫逼进物理极限，单纯靠缩小晶体管尺寸来提升性能越来越难，于是行业把目光投向了封装环境，通过把多个芯片像大积木一样组合在一起，实现性能的跨越式提升。 长电科技的王牌技术 x d f o i chiplet 工艺，已实现国际客户四纳米节点多芯片系统集成产品量产，这是目前全球最先进的封装技术之一。 光电核封二零二五年前三季度研发投入十五点四亿元，同比增长百分之二十四点七，在 c p u 等前沿领域取得突破。玻璃基板、大尺寸 f c b g a 封装，这些技术主要服务于高性能计算和 ai 芯片，是公司的重点投入方向。 二零二五年前三季度，长电实现营业收入两百八十六点七亿元，同比增长百分之十四点八，创下历史中期新高。单看第三季度营收突破一百点六亿元， 环比增长百分之八点六，同样是历史最佳。这份成绩单最值得注意的是利润的微型反转，虽然前三季度净利润同比有所下滑，但第三季度单季利润环比暴涨超百分之八十，说明公司的盈利拐点可能已经到来。利润成压的主要原因 是公司在临港汽车电子工厂和长电微电子的精元级项目等新潜能上的投入，这些项目还处在产能爬升期， 高昂的折旧和研发费用暂时影响了整体利润，但一旦产能完全释放，将成为新的增长引擎。从业务结构看，三大高增长板块撑起了公司的未来预算电子，这是长电科技当前增长最快的板块，前三季度收入同比暴涨百分之六十九点五。 ai 芯片和 h p m 的 爆发式需求 随着 chat、 gpt 等大模型掀起 ai 浪潮，对高性能计算芯片的需求呈指数级增长， 而先进封装正是提升芯片性能的关键。工业及医疗电子稳健的第二曲线，同比增长百分之四十点七。工业自动化和医疗设备智能化为半导体带来了新的增量市场，特别是在医疗领域， 随着可穿戴设备、远程监测等应用普及，对高可靠芯片的需求持续增长，长电科技的技术积累正好匹配这一趋势。 汽车电子，未来的黄金赛道同比增长百分之三十一点三。智能电动汽车对芯片的需求量是传统汽车的十倍以上， 从自动驾驶到智能座舱，每个环节都需要大量的半导体支持。长电科技在二零二五年专门成立了汽车电子子公司， 聚焦系统级封装技术，全球已有数百万辆智能汽车装配了由长电科技封装的全自动驾驶芯片。随着汽车新四化、电动化、智能化、网联化、共享化加速，这个板块有望成为公司下一个爆发点。

明明封测是中国半导体最拿得出手的环节，为啥日月光安靠还能卡住高端命门？咱们的长电通富能不能守住防线？ 今天旭哥掰开揉碎了讲，从技术底层到产业格局，让你看懂这场没有硝烟的封装战。大部分人都不知道，其实旭哥带会员，十二月二十八日就学了龙心、中科、通富微电、长电科技，十二月二十二日学了海光信息、澜起科技、华天科技、中国长城。而且这些基本上在公开视频也给大家讲过， 很多人告诉我说已经收获满满了。一、先搞懂封测到底是做啥的，把芯片制造想象成做生日蛋糕，精元制造是考出一张超大的蛋糕胚。封测就是这三步关键操作， 一、切割，将精元按芯片规格分割为独立单颗芯片，为后续封装工序奠定基础。二、封装用专用材料对芯片进行包袱防护，植入引角，实现芯片与外部电路的信号交互， 增强芯片稳定性。三、测试，通过专业设备检测芯片性能与良率，筛选剔除不合格产品，保障出厂芯片达标。简单说，封装是给芯片穿防弹衣，加装接口测试是给芯片做全面体检，没这两步，裸芯片既容易坏，也没法用在手机、电脑、 ai 服务器里。 二、为啥说封测不能丢？这可是半导体的最后一道防线。很多人觉得封测技术含量低，其实大错特错， 它不仅是芯片从实验室走向实用的关键一步，更关系到整个半导体产业的安全。从产业地位看，二零二五年全球半导体总规模五千八百亿美元，封测就占八百五十亿，约百分之十五，国内封测市场三千两百亿人民币，占全球百分之四十五以上，是咱们少数能站稳脚跟的环节。 从性能影响看，先进封装能让芯片提速省电，比如 hbm 封装的内存的十几倍 ai 芯片没它根本处理不了海量数据。 从风险角度看，如果连风测优势都丢了，中国半导体就真的没了避风港。毕竟精元制造光刻机已经被卡这最后一道防线，绝不能失手。三、风测的卡脖子藏在这两处。咱们在中低端风测确实成熟，甚至有成本优势，但高端领域的卡脖子风险一直都在。 核心短板就两个，但不是封侧本身被卡脖子，而是高端设备以及核心材料。一、高端设备，比如 hbm 封装需要的高精度 tsv 刻蚀机，倒装依赖进口。二、核心材料，像 fc 杠 bga 封装机版 abf 载板，国内产能和技术还跟不上国际水平。 这就像咱们能造普通汽车，但高端跑车的发动机和特种钢材还得靠别人。一旦被限制，先进封装的产能和量率就会受影响。 四、全球巨头 vs 中国龙头，技术差距到底有多大？咱们用一张表看清全球 top 四封测企业的核心差距，徐哥给大家逐句解读。 日月光现在已经能做到芯片间一微米以下的连接，传输速度是咱们的十倍。苹果 m 系列芯片就靠它的系统级封装，安靠更狠，能给太空卫星自动驾驶芯片做封装，在高温辐射环境下都能用。这俩在特殊场景和高端集成技术上确实比咱们领先， 但咱们的长电通付也不弱，长电给 sk 海力士做 hbm， 三亿封装，量率比三星还高。通付绑定 amd， 拿下百分之八十以上的风测订单，成本控制还更有优势，只是在前沿技术的量产和储备上还需要时间追赶。 五、中国龙头怎么破局？长电通付的三大动作面对差距，国内企业早就开始布局，核心就是补短板、绑巨头，建生态。 一、深度绑定上下游。长电和 sk 海力士、长江存储、阿里平头哥合作通赋绑定 amd 长新存储，既拿到稳定订单，又能联合研发技术。二、砸钱扩展加研发，通赋定增四十四亿扩展 hbm 封装。 长电在上海建车规及封测工厂，两家都参与国家先进封装创新中心公关。二点五 d、 三 d 集成 chiplets 技术。三、技术对标追赶长电的 x、 d、 f、 o i 平台，已经能做四纳米封装，丰富在研发光电核封、夜冷封装，长电还布局了光子封装、量子封装这些前沿方向。 这里插一句， chiplet 其实就是芯片，乐高把一个大芯片拆成多个小芯片，用先进封装拼起来，既降低成本，又提高良率，咱们国内在这方面的技术已经跟上国际节奏了。 六、干货总结封测的未来，中国到底能不能守住优势？旭哥给大家提炼三个核心结论，听完你就清楚了。 一、优势能守住，但不能掉以轻心。中低端封测，咱们有产能和成本优势，高端封装虽然有短板，但长电通富的追赶速度很快，只要持续投入，不会被卡脖子。二、关键在生态闭环，像日月光和 asml， 安靠和陶瓷化学的联合研发，咱们国内企业也在做，比如长电和阿里，通富和长新，只要打通，设备、材料封装的协同差距会越来越小。 三、先进封装。二零二五年先进封装市场规模超四百亿美元， hbm 封装增速超百分之八十，这是咱们实现弯道超车的关键赛道，从来都不是单点突破，封测作为最后一道防线，它的优势不仅是技术本身，更是中国半导体产业链协同作战的缩影。 咱们从无到有，从低端到高端，一步步追赶，这份坚持才是最珍贵的。下期继续跟旭哥续续刀。本内容仅供学习，不涉及任何投资建议。投资建议，投资有风险，投资需谨慎！

大家好，今天呢，咱们来聊一家特别有意思的公司，他可以说是现在 ai 浪潮里最火的明星之一，那同时呢，又像是坐在一个地缘政治的火药桶上，咱们就是来看看， 你看这个说法，带着撩，靠跳舞，我觉得哇，没有比这更形象的了，他真的就是一句话就把通府微店现在的状况给说透了。 所以问题就来了，对吧？一家公司怎么可能同时是顶级的 ai 概念股，又是一颗随时可能引爆的地缘政治炸弹呢？ 这个矛盾呢，就是我们今天要去拆解的核心，而我们的主角就是它通府微店这家公司你现在真的有必要了解一下？好，那咱们先从它最亮眼的地方说起，也就是它的巨大优势 是什么呢？就是它跟芯片巨头 amd 之间那种，嗯，几乎可以说是共生的关系。说到这个共生关系啊，咱们先看一组数据， 大家可以想一下，如果你的公司超过一半，甚至快到百分之六十的收入全都来自同一个客户，这是什么概念？这就是通付微电和 amd 的 关系， 现实就是这样，但你以为只是通富微电依赖 amd 吗？不，反过来也一样， amd 那 边它最核心的最先进的芯片封装业务有高达八成， 你没听错，是八十爬都牢牢地攥在通富微电的手里，所以说这是一种深度的互相绑定， 你看，这早就不是什么简单的甲方乙方关系了，对吧？它们就是一个实打实的利益共同体。所以啊，很多分析师都说你看好通富微店，其实就是在赌 amd 能不能在 ai 这场大战里打赢， 他们俩可以说是一融俱融，一损俱损。那么问题来了，这么重要的合作，这么核心的业务到底是在哪儿完成的呢？这就要提到一个非常特殊的地方，一个被外界称为 amd 御用工厂的地方。 要搞明白这个工厂为什么这么牛，咱们得先简单聊聊一个技术，叫 chiplet， 也就是星力技术，你可以把它想象成是搭高科技的乐高积木，这个技术就是现在造那些最顶尖 ai 芯片的命脉。 所以说啊，这个位于马来西亚冰城的工厂，它干的活儿就是用最先进的 chip 技术，特别是那种复杂的二点五 d、 三 d 堆叠技术，帮 amd 生产它最厉害的武器，比如 m i 三百系列， 这些芯片就是 amd 拿来跟英伟达在 ai 市场上正面硬钢的王牌。可以说，这里就是 amd 的 军工厂。好！听到这儿，你可能觉得这组合简直完美啊，有这么硬的靠山，有这么牛的技术增长前景一片光明，对不对？ 但是凡事都有个但是，这里面藏着一个巨大甚至说可以是致命的风险。 这个风险到底是什么？他就像一颗定时炸弹，埋在切看似完美的合作关系下面。 关键点来了，这个御用工厂啊，他虽然在马来西亚，但他的母公司通腐为电，是一家中资控股企业，就因为这个身份，他一下子就被推到了中美科技站的最前线。 所以，最坏的情况会是怎样呢？分析师们设想了一个瞬间崩塌的场景，你想象一下，第一步，美国突然宣布制裁所有中资背景的半导体服务。 第二步，那么 amd 就 会被法律禁止使用通付微电，哪怕是它在马来西亚的工厂也不行。结果呢？第三步，通付微电整个商业模式的核心逻辑就一夜之间没了， 这就是为什么有人说这是他最大的地雷。好了，一边是巨大的机会，另一边是致命的风险。这种极端的两面性在财务数据上是怎么体现的呢？ 咱们来看看数字，因为数字是不会骗人的。你看这个表格，通浮微电的市盈率差不多有五十八倍，而他的同行呢，长电科技大概二十八倍，华田科技也就四十倍左右。这说明什么？ 说明市场给他的估值根本就不是一个普通风测场的估值，大家给这么高的溢价，就是在为他的 ai 故事买单，或者说是在赌那个最大的地缘政治风险永远不会发生。这张图就更直观了，这个估值差距一目了然， 华尔街或者说资本市场就是把他看作是 ai 淘金热里那个卖铲子的人，所以愿意给他一个远远甩开同行的身价。 所以啊，在分析师圈子里流传的这句话，成也 amd， 败也 amd， 简直是再精准不过了， 它最大的靠山，也正是它最脆弱的阿珂留斯之种。好了，聊到这，我们该怎么总结这一切呢？这就让我们又回到了最开始的那个比喻，带着料，靠跳舞。 你看，一边是梦想搭上 ai 的 快车，实现爆炸性的增长，有顶尖的技术，又和 amd 的 深度绑定。 但另一边呢，是梦魇随时可能来的制裁客户过于集中的风险，还有为了技术领先而投入巨资带来的债务压力。 他跳的舞确实非常华丽，但脚上那副地缘政治的缰铐也确实是沉重无比。 所以最后的终极问题就来了，对于通富微店来说，是他能先挣脱这副缰铐，迎来真正的自由飞翔，还是说吴哲本人会先被这沉重的缰铐拖垮？ 这恐怕是所有关注他的人都在并平息等待的答案。

这个视频我们聊透通付微店，大家想学行业分析的话，可以看置顶视频。通付微店是一九九七年成立的，二零零七年在深交所上市，目前已经是全球半导体封测行业的领先企业。他的营收规模在全球外包封测厂商中排名第四， 在中国大陆排名第二。公司的主营业务非常清晰，就是为芯片设计公司提供封装和测试的一站式服务。但这里有一个关键点，让他和其他封测场很不一样， 他有一个超级大客户，二零二四年， amd 这一家客户就给公司贡献了超过一百二十亿的收入，占公司总营收的一半以上。 可以说，理解通富微店，首先要理解它和 amd 的 关系。就比如大家会疑问这两家关系是牢靠吗？合作能长长久久吗？通富微店和 amd， 它俩不是简单的供应商关系， 而是一种合资加合作的深度捆绑模式。早在二零一五年，通富微店就收购了 amd 在 苏州和马来西亚冰城的封测工厂各百分之八十五的股权，双方成了利益共同体。 现在 amd 超过百分之八十的分色订单都交给了通付微电。从高端 cpu、 服务器、芯片到最新的 ai、 gpu， 通付微电都是它最核心的制造伙伴。这种关系不是一天建立的， 它伴随着 amd 一 起攻克了七纳米、五纳米这些先进制成的封装技术，共同研发了七比特新力这样的前沿工艺。这个过程通付微电积累了大量的工艺数据和独家经验。 这种长期协同构建了很深的护城河，别的风测场很难在短时间内复制这种信任和技术默契。除了大客户之外，公司的股东背景也很有看点。国家集成电路产业投资基金，也就是我们常说的大基金， 一期和二期都持有公司的股份，合计持股比例超过百分之八，这从侧面说明了公司的战略地位，是符合国家产业发展方向的龙头企业。说完了基本盘，我们来看看公司的业绩表现。 经历了二零二三年的行业低谷后，二零二四年通富微店打了一个漂亮的翻身仗，全年营收接近两百三十九亿元，增长了百分之七点二， 而规模净利润更是达到了六点七八亿元，同比暴涨了接近百分之三百。业绩的爆发主要得益于半导体行业周期回暖，消费电子、汽车电子等领域的需求拉动了公司的产能利用率，同时产品结构也在优化。进入二零二五年，公司的增长动能越发强劲。 最新的三季报显示，前三季度公司营收两百零一点一六亿元，同比增长超过百分之十七。规模净利润八点六亿元，同比大增百分之五十五点七。特别是第三季度，单季净利润达到四点四八亿元，同比几乎翻倍， 这份成绩单创下了公司历史中期的新高。业绩快速增长背后，最核心的驱动力还是其大客户 amd 业务的强势增长。公司近期也是好消息不断。最引人注目的莫过于 amd 在 二零二五年十月与 openai 达成的一项重磅合作， openai 计划在未来几年内部署价值六千兆瓦的 amd instinct 系列。 amd gpu 首批从二零二六年下半年开始，这意味着 amd 的 ai 芯片获得了顶级客户的超级订单， 而作为其核心封测伙伴的通付微店，未来订单的能见度和增长潜力无疑得到了极大增强。那么，通付微店未来还有哪些看点呢？ 第一个看点就是与 amd 在 ai 时代的合作。 amd 正在两条关键赛道上快速前进，一是在 cpu 市场，特别是在服务器 cpu 领域，它正在从英特尔手里抢夺份额。 二零二五年第二季度，其服务器 cpu 的 营收市场份额已经超过了百分之四十。通富微店作为它最大的风测供应商，这块业务的增长是有确定性的。二是更具爆发力的 ai gpu 市场。 amd 的 m i 三百系列已经取得了超预期的销售， 新一代 m i 三百五十系列也即将上市。更引人注目的是，就是前面我们所说的， amd 和 openai 达成了一项为期四年的战略协议， 这可能为 amd 每年带来数百亿美元的新增营收。作为 amd 背后的制造基石，通富微店无疑是这一宏大趋势的核心受益者。第二个看点在于它压铸的先进封装赛道。 当前， ai 芯片为了追求极致性能，尺寸越做越大，但制造大芯片的量率和成本是难题。于是，一种叫 chiplet 的 技术路径火了，他把大芯片拆成几个小模块，再用高级的封装技术拼起来， 这既能提升量率，也能降低成本，加快研发。而通付微店恰恰是这个领域的资深玩家， amd 正是 chipplay 的 技术的行业引领者。通付微店通过深度合作，已经建成了覆盖二点五 d、 三 d 等先进封装工艺的技术平台， 相关收入占比超过了百分之七十。根据机构预测，到二零二九年，先进封装市场的规模年复合率将超过百分之十， 其中二点五 d 和三 d 封装增速更是接近百分之十八。通富微店凭借提前布局，已经拿到了通往未来高端芯片制造赛场的关键门票。第三个看点是他多条腿走路的多样化布局正在开花结果。虽然 amd 是 压仓石， 但公司并没有把鸡蛋放在一个篮子里，他利用服务 amd 积累起来的高端制造能力和信誉，成功的拓展了其他客户群。 二零二四年，除了 amd 之外的业务增长势头很猛，在国产手机芯片供应链中，它成为了重要合作伙伴。 在汽车电子领域，随着电动化、智能化发展，公司的车载产品业绩同比激增了两倍。在存储芯片方面，它与国内头部存储厂商深度协同，营收增速超过了百分之四十。 更值得留意的是，公司来自中国大陆地区的营收占比已经从二零二零年的不到百分之二十提升到了二零二四年的百分之三十四。 这说明，在国产替代和自主可控的大趋势下，通富微店作为国内技术领先的风色平台，正在获得越来越多本土客户的青睐，这为他打开了第二增长曲线。好，这一讲，讲到这里，谢谢大家。

八百亿风测巨头狂飙，通富微店新高后还能涨多久？一月二十日，国内风装巨头通富微店股价再创历史新高，成为先进风装领域中的明星股。市场整体震荡，大家都怕追高的，当下资金还敢扎堆买入，这波暴涨是短期炒作还是行业大周期来了？ 别急，咱们先理清核心问题，为何突破新高？有哪些因素？大涨不是偶然，核心就四个原因，一是抱上 amd 大 腿，作为 amd 最大风测商，接了它百分之八十以上订单，现在 opai 大 量用 amd 的 ai 芯片，通付未来几年的订单基本稳了。 二是踩中存储芯片牛市，公司存储器产线已经量产，而存储器封测正是现在涨价最猛、需求最缺的领域。三是靠并购逆袭，创始人蛇吞象，收购 amd 海外工厂，还拿下金龙科技，直接实现技术跨越，稳居全球封测前四。 四是扩产备后劲，二零二六年初抛出四十四亿定增，重点投存储、汽车电子等热门领域，解决能耗不够的问题，成长潜力足。 但暴涨背后有不少坑，哪些风险需要注意呢？首先，客户太集中，百分之八十以上营收靠 a m d 等于把鸡蛋全放一个篮子里。 a m d 产品卖得好不好，库存调不调直接影响通货业绩，波动会很大。 其次，技术竞争激烈，台积电、英特尔这些大厂都在往封装领域靠，可能抢通货的生意在 者破产有风险，现在大规模破产全靠看好未来需求，要是 ai、 汽车电子需求没跟上，产能闲置还会拖累利润。最后，估值太高，当前八十六倍市盈率已经把成长预期拉满，只要业绩增速慢了，订单有波动，股价可能大幅回调。 而面对高位的通富微店，我们投资者该关注啥逻辑？盯紧三个核心就行。第一，看毛利率能不能涨。二零二六年一季度涨价效应落地后，看毛利率能不能从现在的百分之十四涨到百分之二十左右。 第二，看定增谁来买。之前社保会、天付等大机构已经提前布局，要是更多大资金进场，高位震荡后或许仍有空间。第三，看存储量产进度能不能赶上滴滴二五 h b m 的 涨价高峰，直接决定二零二六年业绩能不能超预期。 总而言之，短期看情绪和资金推动明显，中长期公司的获利期还要看 amd 的 走势、存储业务的放量以及新产能的消化情况。 从南通一家小厂到并购 amd 风测场跻身全球前列，再到如今站上 ai 与先进风装的风口，通富微店的成长路径可谓一路逆袭。它不仅是 amd 产业链上的重要一环，也是国内半导体在先进风装领域自主突围的关键棋子。