基质刻蚀方法

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同学们，我们讲科时候我们有答应身份证或是证件的经验吗？那你答应的时候这个假设是 打印的部分，那你要把它去掉不要的部分嘛，然后把这个剪下来，就是我们的证件或身份证的正面和网面嘛，对， 那颗石一样的道理，电子电路图转移下来，在这个晶片之后，那不要的部分我们就把它磕死或十颗 h， 我们叫 h， 哪怕去除掉不要的部分和材料哦，那在 h 最多常见两个方法，一个是干石颗 哦， dry action， 还有是时刻 with action 哦，所常用的机台是 apple 的机台，跟 cvd 的机台很像哦，只是通路啊， 腐蚀的气体，然后电，还有那个跳这三家的鸡台为多好，一个是专注意做 outside， 一个是魄力，一个是金属， 这是最多常见的十颗干十颗的方式。然后啊，通路有毒，气体比较多的是 cf 四哦，佛系的跟绿系的绿气来时刻我们不要的这个材料哦，这样能够清楚了解哦。

雕刻的极限是什么？如果既要满足工业量产的速度，又能兼顾微观层面的精度，那就只有先光客再客时 也需要方向感极强的雕刻方法，这就是干法刻式。 湿法用的是液体，肝法用的则是气体。芯片厂每天消耗很多特种气体，其中很大一部分就用于克食。 这些气体在精确配比后被通入反应腔内，再用电容或电杆偶和的方式让气体完全或部分电离，形成等离子体或离子数，经过电厂加速摄像归片进行刻实。 这是一种兼具物理与化学属性的雕刻方式。如果侧重化学攻击，可以通入更多复碳类气体，牺牲一些方向性来达到更好的选 选择笔。如果侧重物理攻击，就通入更多惰性气体，比如雅气，主要用高能粒子建设规片，确保纵向克食。但缺点是选择比较低，容易不分敌我，上下层一起穿透。所以干法克式设备一般会配备终点检测功能，尽量避免过度克食， 或者更保险一点。我们在芯片上先额外沉积一层淡化硅之类的物质，用来作为停止层。这里提到的沉积是光刻与刻实之外芯片制造的第三个重要工艺，这三者通常互相关联。 所以关于干法课时的更多细节，以及更先进的原子层课时技术，我要等先讲完乘机原理再来跟你们讲解。这里先做一个简单的总结，司法课时由于精度较差，只适用于很粗糙的制成，但它还是有优点的， 比如价格便宜，适合批量处理。村草里可以一次浸泡二十五张硅片，所以有些高效和实验室还在用施法做器件，芯面厂里也会用施法课时来显露表面缺陷，腐蚀背面多金龟，或者拆拆对家产品做做逆向工程。 而在主流的芯片制成中，超过百分之九十的芯片课时都是干法，因为它的方向性好，气体配比和射频电源也能实现更精密的调控。 对于缺点，抛开技术的复杂度不谈，主要有两个，一个是贵，一个是慢。一台进口刻石机的价格数百万美元，那比光刻机是便宜多了。但是不同戒指的刻石需要买不同的刻石机， 而且工艺中课时的时长远超光客，毕竟人家是用光来客嘛。因此产线上一台光客机要配多台 课时机，按照设备总成本来计算，两者的开销差不多。最后，按照节目惯例来说说课时环节的国产替代情况。先说结论，在光基时三大公益领域，课时部分的国产化非常不错。首先是课时需要的材料，包括司法课时的各种司法化学品， 以及干法客时的各类特种气体。尽管市场仍然是欧美和日本的供应商占据着大头，但我国并不缺这类化学品的生产能力，提纯技术也在快速成长。目前电子级司法化学品的国产率百分之二十五，以我们的生产效率，以后还会大幅提升。 电子级特种气体的国产率较低，目前不到百分之十五，但国内供应商也已经成功进入，美光、英特尔、德州仪器这些一线大厂未来可期。另外是客室设备， 国内头部厂商的技术实力也不足，比如中微公司的干法刻石机已经通过台机电的五纳米产线认证，北方华创也有能用于十四纳米的刻石设备。当然，仅纳米这样的数字对于业内来说太虚了，更实在的是采购量。 从近年国内大厂的设备招标情况来看，国产课时机的比例在快速提升，达到了百分之二十左右，那这是一个非常不错的成绩，毕竟课时设备长久以来被每日厂商所垄断。目前在国际市场上，泛零应用材料和东京电子这三家大厂仍然占据九成以上的份额。 但对于半导体这样的重要领域，国产化的首要目标不在于争夺市场，而在于掌握关键技术，提高话语权不在养人，鼻息受制于人。未来的课时技术和光客一样 重要，共同决定着我们雕刻芯片的精度。尤其当晶体管制成进入纳米机，面临量子碎穿这样的物理极限，只在平面维度上继续缩小尺寸毫无意义。芯片开始变得越来越立体，不论是 get all along 这样三维的器件结构，还是 threed ninth 这样立体的层次堆叠， 对于课时技术的要求会越来越高，不光要课的小，还要课的巧。 ok！ 以上就是本期视频的全部内容，这一期讲怎么用课时挖坑，下一期讲怎么用乘机填坑。等我们把离子注入氧化金属说完，就可以尝试从零打造一个简单的晶体管了。 对芯片和半导体感兴趣的小伙伴别忘了点个关注，我是三圈，下期再见，超超！

中国科大发明创新自刻式技术，能否开启高性能发光与显示器见的新篇章？中国科学技术大学的张树晨特任教授团队近期取得了重大突破，他们利用一种新颖的自刻式方法，在二维离子型软金戈材料中成功构建了高质量的马赛克式抑制结， 这一成果发表在国际顶级学术刊自然上，标志着在半导体材料制备领域迈出了重要一步。传统方法往往难以在二维卤化物钙钛矿材料上实现高质量的横向抑制集成，但此次研究通过巧妙利用材料内部引力， 不仅解决了这一难题，还为未来的高性能发光和集成器件研发开辟了全新路径。张树晨教授表示，我们可以在一块完整晶体中引导它进行精密的自我组装，从而实现不同颜色光的微小像素点的直接生长。 这一创新方法不仅展示了在精体内引力与动力学上的新范式，也为低维材料的集成化与器件化提供了新的可能性。

轻氟酸克石反应装置是通过化学溶液与材料发生反应实现选择性去除的半导体制造技术， 具有各项同性特征。该方法采用轻氟酸、磷酸等溶液腐蚀氧化硅，但氧化硅等材料设备包含清洗、刷洗、克石三大类，具备低成本、高产能优势。 虽然受限于横向钻石效应，难以处理微密集精细图案，但在清洗、粗加工及特定材料处理中仍不可替代各项同性特征，导致纵横比接近一比一， 形成碗状刻石轮廓。横向钻石效应使图形尺寸偏差可达眼膜尺寸的百分之二十到三十。该特性限制了其在三维米以下精细图案加工中的应用，但高选择性优势明显。记得关注再走哦！

第六，我们这一块呢就是 p c v d 了，那么我们现在呢很多的电子产品，尤其是我们能够看到穿戴的设备呢，首先一个要求就是还要补水或者就是汗液，或者就是 那么怎么来做到的呢？就是一定要在表面来进行一个防护的处理，有，当然方法有很多，最传统的方法就是用药水给他涂醋，然后固化，那么同样一个道理，药水的话对环境都不是很友好，同时的话呢，我们可能在做药剂的时候，难免会有一些 就是可能对人体有害的或者存在安全隐患的一些东西，会沉寂在上面，那有没有一种方式能够又环保，然后呢又能够满足我们的要求， 通过我们 p c c d 化学系统的应用方式，我们在上面做一层这个膜层，在上面 出水的涂层，那么这一块的话呢，我们普乐斯也有两三年这个研究的历 史，比方说我们现在看到的这个电子产品，它主要具备的呢是输水、输油、耐盐雾、防油化、防腐蚀这些功能。我们刚才讲到的这个穿戴属于消费类的，还有无人机、汽车、电子、 led 照明和工业控制这些方面都可能会用到。 当我们含钙的这个防水等级可以达到最高可以达到 ip 叉八级。第二个优点呢是在于它能够很薄，我们的处理的厚度可以达到几十个纳米，最多也就几个微米这样一种状态。 第三个呢非常的环保，在处理的过程当中呢没有这个 vc 的 白化。然后呢我们也做了一些实验，大家可以看得出来，第一个实验呢是玻璃的去离子水、咖啡、可乐，各种各样的液体在表面进行的处理，能看得出来经过这个等离子处理之后 是不一样，但你们可能会看到这个怎么少一两步，因为这是一种无知的东西。那么我们一般考察的时候，不同的客户的要求，他考察的对象是不一样的。

裂缝表面形态对石灰岩酸压过程中非均匀刻蚀的影响。大家好，这里是经典文献解读与数字模型复现，本期我们来学习一下这篇文献啊。 首先呢，我还是整体的翻一下这篇文章啊。呃，是采用做了实验的啊，做了数字模拟啊，是针对什么呢？是针对这个 啊，裂隙的啊，裂隙的渗流以及这个化学酸化导致这个裂隙扩展的这么一个过程啊，裂隙开度扩展的这么一个过程， 你看这个非菌质的这个裂隙面啊，在三化过程中，它这个裂隙的开度的变化。 好，后面是相关的模拟的结果啊。 好，那我们借助工具来学习一下这篇文献， 我们看一下这个前沿吧。嗯，好，我们来看一下石油和天然气在地质能源领域啊，具有重要的战略意义，全球约百分之四十八的石油储量，百分之二十八的天然气储量分布于 碳酸盐盐中，碳酸盐盐储存中，那石灰盐呢？我们知道是碳酸盐中游戏开发的重要岩石类型之一，酸压改造被广泛用于啊，这个技术是不是 就是所谓酸压改造，就是我柱酸里面让这个什么让它熔蚀，熔蚀的话就是裂隙会扩展，是不是？比如说裂隙的开度会增大，是不是裂隙会继续往前扩展， 那么这样的话就能够什么把这一个封闭在原来岩石里面的这些能源呢，资源呢？给它开采出来啊，这么样过程啊， 那酸盐效果在很大程度上依赖于什么啊？裂缝表面形成的非均匀刻蚀啊， 我们来这些我们都不多说了，我们往后面看啊，往后面看方法，所以呢，作者是采用了这个设备来去扫描啊，扫描获取啊， 哦，采用了这个三轴水利压力系统啊，对这个进行常规水利压力实验啊，等等等等， 然后获取了一个一条什么主控出招水泥裂缝啊，在人工裂缝形成之后啊，对六缝表面进行清洁烘干，然后呢，利用这个激光扫描 获得了这一个裂缝的数据，裂缝数据，然后进一步的做了一个处理啊，做了一个简化处理，因为你光你扫描出来的数据啊，你不能无法直接用于数值模拟，因为那个数据太密了，知道吧，所以做了一个简化处理啊， 好，这是这个粗糙裂缝表面的形态的描述。 裂缝表面的粗化处理啊，就是这刚才说的好，数字模拟。这里面呢，一个是裂缝类流动模型，采用了 n s 方程啊，就是我们 console 里面采用了层流啊， 满足连续方程，好。第二个就是双叶传质方程，就是我们 console 里面采用的这个修复字传递啊，修复字传递 对不对？好，双叶漏丝模型，所谓的双叶漏丝模型就是什么？这个裂缝中的这个双叶，它会什么？它会漏到我们的围岩里面去，是不是啊？双叶漏丝啊， 裂缝宽度演化方程啊，这是裂缝的，这是裂缝两侧位置，然后它一剪就是裂缝宽，是不是？所以说这个缝宽是这样计算出来的， 就是它裂缝的开度嘛，裂缝开度啊，还是这个形式看起来算是比较复杂的啊， 好，模型验证等等等等啊，后面呢，我们就不多说了啊，不多说了，现在就说我们怎么样去实现这种模型好，第一个流动方程这个好说，是不是啊？然后这个 漏丝模型呢？漏丝模型就是 vl 啊，这个的话怎么去考虑啊？就是把这个考虑进去， 其实漏丝的话就是，嗯，一般来说是这个质量守恒，是在这个流动方程里面考虑还是怎么考虑啊？ 小卢，你有没有看到过？呃，这个文献里面关于这个漏式模型怎么样去实现， 注意到吗？我没没没注意到呢。专业漏式模型啊，如何在专业漏式，哎，漏式模，我问一下啊，如何？嗯， 在 com 锁中建模的话， cs 模型如何考虑是吧？就是并入到哪个方程，我看一下这，看一下这个方程啊，不是公式七吗？嗯，公式 公式七啊，对，这个是这个方程，他说一个漏丝就是这个，哪一个呢？刚才说的，嗯， 这个，这个，这个方程十九啊，这是怎么考虑的？其他的方，其他的刚才我说了那些我们都能够掌控，是不是啊？就看他这个怎么漏丝是怎么考虑的，看一下， 看他的有没有特别的处理啊。后面这一块看文献，看这个工 漏石模型，呃，在 com 四文把这个模型考进去，本质是裂缝避免向地层的法向渗出，数同量的错边。哦，看到没有哎， 就是对裂缝避免。呃，一个法向渗出是不是作为边界条件并让他同时作用在渗流场农场上，那么就这么和的。哦，那这样一说的话那就很简单了，那我就知道了，就是这个速度是吧，就说白了就是一个边界条件是吧。 小卢，你这个可能，我估计你还蒙在鼓里啊，来，我给你画一下他其实这个模型呢，你以为他，你看到他这个，比如这裂缝，裂缝，裂缝，裂缝是吧？嗯嗯，他其实什么？ 他其实是我看下他有没有考虑维严，有没有考虑维严， 这是一点，他如果说作为边界条件，他是不是直接啊？裂缝？裂缝哎，直接做的这么一个域类的，然后在这个边界上施加一个边界条件往外流漏丝，哎， 有没有可能是只模拟这一部分，还是说加了维也啊？我再问一下啊，好在 com 四里面。嗯，这个好说，这流程啊， 好，我问一下啊，文章我文中呃的模型，嗯，是仅仅 仅针对裂缝域内这膜还是包括了维严 看一下啊？因为从它这个 那哪个模型后面的？从他这个来看的话，你看这是围岩是吧？这是裂缝是不是？哎，裂缝看他到底是指模拟这个裂缝这一块，还是围岩也包含进去了， 你看一下啊，这里面呢，这一个文章是模拟，也是仅对裂缝域内进行显示建模，并没有对维颜空间上进行显示建模。哦，那我就那我就明白了，那我就很清楚了，就只针对什么？只针对这个蓝色的区域进行建模模拟是吧？ 那么他考虑的这个酸化的过程也，嗯，也比较简单呢，他简不像我网站上我们有个酸化的，我看一下啊，有这个，比如化学吧，硫化， 我看热硫化，硫化固，硫化固，我记得，哎，这个是一个 g o 杠零三，这个创作者可能 g o 杠零三，那么 g o 杠零三呢？他是酸溶解，是不是啊？他 形成裂缝啊，他是针对什么？这个维严是不是啊？仅栓化形成裂缝的，哎，这么个过程，那么 这篇文章呢？他并没有说，比如说我考虑了维严，然后这样栓在里面流或往两侧扩展，他并不是这样的啊，他只是针对裂缝这个玉内啊，上下裂缝面形成了一个裂缝玉， 进行那个流体流动的模拟和物质浓度的模拟，以及这一个呃裂缝开度，他直接因为他直接给出来这个裂缝开度的这一个呃裂缝开度的就没有表达式了啊，我看下在上面， 哎，直接给出来了二十和二十一直可直接可以求裂缝开度，那么这篇文章的一个核心的变量目标，目标变量就是这个裂缝开度啊，裂缝开度啊， 但是我们网站上还有一个随机裂缝的，我看，哦不，还有一个粗糙裂细的，我看一下那个 哪一个啊？ g o 杠零四。这个这是考虑的什么热流藕合，就是考虑温度场和这个渗流场的这个粗糙裂隙的，当然这个粗糙裂隙只是一个裂隙面啊，三维空间里面那个裂隙面，一个单的裂隙面， 而不是什么文章里面，是吗？它是个裂隙的玉啊，这是个裂隙玉， 那么这么样一来的话，这个文章复现这个文章的思路，那就非常清晰了，非常清晰了好不好？好，小卢，你针对这篇文章你有什么问题啊？ 嗯，我的有一个问题，就是公式七，公式七是吧？就是这个啊，你说 就是这个，这个这种方程是来是流动模型，对吧？是是是啊，这个是流体流动 n s 方程， n s 方程这个在 console 里面实现非常简单，就是那个存留，存留接口就 ok 了， 是不是一般都用这点？有没有别的啊？不不不，不好，你这个问题非常好，我为什么说你这个问题问的非常好呢？一般平常我们考虑这个，比如说维言啊，我画一下啊， 啊，比如说这个围岩，是不是啊？哎，在这围岩里面。好，这是裂缝啊，假设是裂缝域啊，中间是裂缝域啊，两侧是围岩。那么在围岩里面呢？我们用用这个吗？ 不是啊，那么这个方程其实用在哪？用？在这个裂缝这个域内的，那么在围岩域内用什么？ 用？基于达西定律的那个流体流动方程，采用了达西定律接口啊，达西啊，达西定律接口， 哎，达西定律接口，知道吧？在维也里面。哎，因为为什么呢？这里有什么区别呢？就是维也，我们的致命的维也吗孔隙就比较小，那么他的流体流动的速度就非常小，针对这里的低速流动的话，我们一般采用达西定律。 而针对什么像这种列系里面内部的流动啊，那它就速度比较快，真的是快速流动的话，那就采用这种方程，明白吗？ 哦，明白了吧。哎，那么其实像这种类型的，我们网站上看有没有啊？比如说存留，我记得哪一个哈，我看一下啊。嗯， 我记得这个好像 g o 杠零三， g o 杠零三采用的就是这个沉流啊，采用的这个沉流方程，因为什么这个溶蚀导致了裂隙的 裂隙的发生，而这个裂隙内部呢？它流速又比较快，所以说采用的沉流啊，这个 g o 杠零三里面是有沉流这个接口的，我看还有没有啊？嗯， 还有，我看一下这个模型案例里面啊， 层流，哎，我记得模型案例里面是不是好像有一个列列 专门针对列系的？哦，对对对，这个模型钢零零六，那么这就跟这篇文章里面的处理方法比较类似了，就是这个整个玉就是一个列系。 我是的吧，我没说错吧？啊，就是看一下啊，江液在展示江液在液系中的运动为沉流运动。对对对对对，这个就是的啊，模型杠零零六，他就是假设整个玉就是一个液系流动 啊，就是这个啊，使用的沉流啊，所以说可以看看我们的机油杠零三的沉流啊，所以说可以看看我们的机油杠零三， 同时也可以看看这个模型杠零零六。当然模型杠零零六是，呃，模型案例啊，那么 g o 杠零三呢？是视频课程啊。 好，那么小卢我们这一期就讲到这里，好不好？嗯，好的，好。