最近,高通枭龙核心架构师杰拉德威廉姆斯三世离职,在手机和 pc 芯片圈都引发了不小关注。他不仅是苹果 a 系列芯片的关键设计者,更是被高通重金收购后主导欧瑞亚自研架构的核心人物,也是枭龙八一粒肩舞、枭龙 x i、 力特等重磅产品的 魂人物。从短期来看,这次离职对肖龙的影响其实有限,未来一到两年已经定型的产品路线、量产计划都不会改变,现有团队也足够支撑正常轨道,大家日常使用和购机基本不用过度担心,但从中长期来说,变数会明显加大。尤其是 高通对抗苹果 m 系列的 pc 芯片战略可能会受到直接影响,后续资源架构的突破性创新、封号调度和性能天花板都存在爆款的风险。同时,核心人才的离开也可能带来团队稳定性的考验,甚至给联发科、苹果等竞争对手留出追赶的窗口期。总体而言,这不是一次致命打击, 但绝对是高通资源芯片路上的重要节点,也再次说明如今高端芯片的竞争早已不只是技术和资金的比拼,核心人才、 长期架构规划才是决定一家芯片厂商能走多远的关键。杰拉德威廉姆斯三世离职高通,不仅影响枭龙自身,对天玑和苹果芯片同样会带来明显的格局变化。对联发科天玑来说,这是一次非常直接的利好。高通自研欧瑞昂架构的创新节奏大概率放缓,后续芯片在架构突破、能效调度上的不确定性增加。 而天机一脱成熟的阿摩公版定制路线团队稳定,迭代顺畅,正好可以抓住这个窗口期,在高端市场进一步缩小与枭龙的差距,提升品牌定位和市场份额,高端手机芯片的双重竞争会更加激烈。对苹果而言,则是短期轻松,长期有影优。短期内,枭龙 x 立刻对苹果 m 系列在 一些端的威胁明显减弱,手机端 a 系列的单核与生态优势也会更加稳固,竞争压力大幅降低。但长期来看,这位曾经主导苹果 a 系列芯片的核心架构师再次离开。顶级厂商 也提醒苹果,芯片竞争的本质依然是核心人才的竞争,一旦高中团队出现波动,其他厂商也有可能加速追赶,苹果,一家独大的优势会慢慢被稀释。 整体来看,这次架构式离职正在悄悄改变手机和 pc 芯片的高端格局,对天津是机遇,对苹果是缓冲,而整个行业也将因此进入更激烈的人才与技术比拼阶段。
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科技信息差之三日科技晚报第一,澎湃 o x 四彻底移除 miui 代码据外媒报道,小米正逐步淘汰 miui 时代移流代码,澎湃 hyperos 三点一已开始移除部分系统模块的 miui sdk, 八月发布的 hyperos 四有望成首个零移流版本。 需要了解,该系统将用谷歌 flutter 工具链和 rust 语言重写,完成代码迁移后将不再是 miui 衍生系统。 但是此举对旧手机不利,但能缓解中低端设备性能瓶颈,有望成小米最稳定干净的系统。更新 第二,天机九六零零要来了!有博主发文,天机九五零零加处理器或特挑体制增强后列入天机九六零零系列迭代产品线,处理器选型有望分三杯,标准版是三纳米天机九五零零加, pro 和 pro max 为两纳米天机九六零零系列。 此外,联发科参与设计谷歌 ai 芯片 p t u v 七,将助力天基九六零零能效创新高。第三,高通 r n 支付离职 芯片设计师杰拉德威廉姆斯三世在领英宣布离开高通,他职业生涯传奇先在 r n 工作十二年,设计多款关键架构,后跳槽苹果, 担任多款移动端自研芯片首席架构师,还是六十多项苹果专利发明人。离开苹果后创立 new vivo 公司,二零二一年被高通以十四亿美元收购,他加入高通并领导开发 omega 架构,成为多款芯片技术基础。 第四,华为鸿蒙六点零新版推送华为向 mate 七十、 mate 六十等多款机型推送 harmonyos 六点零点幺三零 s p 十五版本更新,系统包约一点零五 g, 其他机型也在逐步覆盖, 此次更新优化了部分应用启动速度,部分游戏场景操作流畅体验,还提升了部分场景网络速度,带来更好的上网感受。 不过华为常分批推送升级,没收到更新的用户还请耐心等待。第五,美足旗舰疑似停产。 有博主称因内存芯片涨价,二零二六年手机市场或限变局,性价比机型可能停产,别贷款涨价,新机发布易亏损有厂商暂停旗舰研发,网友猜测是美足, 但星际魅族中国区 cmo 万志强在二零二六魅友新春年会预告,年度旗舰魅友二十三今年亮相,手感提升,边框最窄,不过不再用白色前面板,所以先让子弹飞一会吧。 第六, amd 与 intel 合作有重大进展,双方联合成立的 x 八六生态系统咨询小组成果显著, amd 将在新一代三六架构芯片中采用 intel 的 flag 指令级技术,取代沿用四十余年的 i d p 终端处理机制。 此外, fly 技术能实现内核与应用程序平滑切换,减少 cpu 周期消耗,而且 linux 内核六点九已临时支持, windows 也将跟进。三六辆敞后将推动 pc 与服务器性能升级。第七,华为、 oppo 跟进 iphone 十七系列,去年九月首发,全球首款一比一方形前置摄像头传感器 center stage, 实现竖拍横图,无需旋转手机就能拍横向自拍视频,还通过 ai 提升视频通话与创作体验。 据博主消息,华为和 oppo 已在了解该传感器用于前置,不过受成本限制,量产机短期内难建,最快或明年登场。第八,小米 n a s 割了,但没完全割,原本计划与小米时期 ultra 同发的小米 n a s 未如期而至,让用户有些失望。 不过项目未取消,目前正谈存储供应链,预计今年发布。此外,小米今年还会推出 tag 蓝牙 u b 手表、 ai 眼镜等 i o t 新品,值得期待。 第九, android 十六普及速度惊人截至二零二五年十二月一日, google 更新的 android 版本分布数据显示, android 十六普及率达百分之七点五,远超同期 android 十五的百分之四点五。 需要了解, android 十六于六月十日发布,较往年提前,方便手机厂商下半年推 oem 版本。 而在主流品牌中,三星九月推送首个更新,小米等九、十月为新机配新系统,并逐步推旧机型更新。此外,安卓的十六开启一年两次 s d k 更新模式,取消公共 a o s p 实时更新, 历时红米 k 九零至尊版被曝光,有博主透露某场天机九五零零性能机将配备八五零零马正负大电池,支持一百 w 有 线快充,还具备超高刷、内置风扇、特挑性能芯等特性,预计是小米 ryk 九零至尊版。 评论区有用户询问一加 a 四六至尊版情况,博主称其电池设定也是八开头,还有用户问有五小成交,博主幽默回应,能扫码就算成功。最后祝二月三日的朋友生日快乐!以上就是本期消息,让我们下期见。

这回枭龙处理器用户的天是真塌了,就在刚刚,枭龙处理器都构架时宣布离职,你们可能没什么感受,但是换句话说,枭龙八七尊和枭龙八七尊第五代都是出自他手,性能多强悍就不用多说了吧, 这两颗芯片吊打天机跟苹果也是小儿科了吧,但是构造系的离职导致后面的枭龙芯片可能不在家吊打天机,苹果甚至一路被天机踩在脚下,被苹果碾压。希望后面有更厉害的老哥能接替他吧,不然枭龙真的就要陨落了。

沟通枭龙怕是没有办法继续吊打苹果了,枭龙这边的灵魂架构师啊,离职不干了,只捡沟通枭龙的这个 cpu 性能能够干翻联发科,多核 cpu 性能甚至能够吊打苹果,靠的都是这位老哥的设计啊。是的,大 大名鼎鼎的这个枭龙八至尊和八至尊五代都是出自于这个老哥的手里,现在他辞职不干了,让我对沟通下一代这个性能感到十分的担忧。要知道啊,在枭龙八至尊之前,其实沟通的性能远没有现在这么强势的,你想,同样采用这个公版架构的枭龙八跟三, 它的这个 cpu 单核性能和联发科根本拉不开什么差距的,而这个 gpu 和多核 cpu 性能甚至要被联发科给吊打。所以高通的未来应该怎么办?但愿高通这边有更厉害的人能够去接替这位老哥吧,要不然我感觉接下来的这个笑容会被联发科给吊着打。

什么什么?准备用下一代枭龙处理器的天塌了?就在前段时间,高通枭龙两位架构师宣布离职,这两位可是曾主导苹果 a 七至 a 十七系列芯片的 cpu 架构设计。 枭龙八至尊和枭龙八千五都出自他们手,性能和体验方面与上一代可以说是提升了好几个档次,左踩苹果,右踩天机。 而且下一代枭龙处理器是与三星代工,这和当年枭龙八八八处理器的剧本非常相似吧,不然上次的八八八处理器是炸弹,这次的处理器就变成核弹了。 目前枭龙八至尊在唐子一键起批也才十九张,游戏一百四十四,帧率也是极其稳定,而且还是专业质检,无理由退货,性价比高,也是非常不错。

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肖龙用户一觉醒来骗他了,起因是刚刚肖龙的构架师突然宣布一直不干了,你们可能还都没啥感觉,但是我换一个说法你们就明白了,之前高通肖龙的这个 cpu 性能能够干翻连发科, 甚至多核 cpu 性能能够吊打苹果,靠的都是这位构架师的设计,就连肖龙八至尊和八至尊五代都是出自这位构架师之手,现在他一走,恐怕我在唐子二十六章拿的一哭十五个芯片很快就要成为巅峰之作了。

高通核心架构失离值会让其自研欧瑞昂架构后续迭代节奏和稳定性出现不确定性,高端芯片竞争力短期被削弱,这对国内手机厂商整体偏利好。 依赖高通的小米、 oppo、 vivo、 荣耀溢价全提升,供应链更灵活,能加大联发科等芯片比例,降低风险。 华为、麒麟回归的高端竞争环境更宽松,压力进一步减小。同时也到逼国产手机厂商加快自研芯片投入,整个安卓高端市场格局更松动,国产高端机迎来更有力的突围窗口期。

芯片圈大地震,高通 omega 架构之父、枭龙八至尊版尖武的核心设计师 g r d williams 正式离职!高通当年花十四亿美元挖来的抗苹果王牌,刚出成绩就走了,这下高通慌不慌?

枭龙用户一觉起来直接天塌了,就在刚刚,枭龙处理器的构架师直接宣布离职了,你们可能都还没有啥感觉,但是我换一个说法和你们说,你们就全明白了,之前枭龙能有这么牛的性能都是因为这个人,就连枭龙八至尊和枭龙第五代都是出自他手,这两个芯片的性能对天机和苹果不都是纯纯的降维打击吗? 这样子我感觉枭龙以后再也没有能够降维打击其他芯片的能力了,因为在枭龙霸气尊之前,枭龙的性能都是没有现在这么强细的。如果没有更厉害的人来接替这位小哥的话,我感觉我在堂子一键起替里面拿的 iqoo 一 五用的芯片就要成为枭龙最巅峰之作了。也是希望能有更厉害的小哥来接替他吧,不然枭龙就要倒下了。


前两天啊,受高通的邀请,我是一路来到了四季如夏的夏威夷,参加了骁龙峰会啊。 说到骁龙,可能在座不少观众关心的呢,还是手机芯片是这一次的八进三对吧,但是今年啊,因为八进三,我们已经提前的测到量产机了,都知道是什么样了。那反而在大会上呢,我就不是特别感兴趣了, 我最关注的焦点就变成了高通这一次发的大招了, pc 芯片骁龙 x elite, 它所搭载的便是传说中的 orion cpu 内核,这玩意儿可以说是非常值得期待的啊。 相信大家也都知道啊,很长一段时间以来呢,高通不管是手机芯片也好,还是 pc 芯片也好, cpu 部分啊,用的都是 arm 工版架构, arm 给的是什么,高通就只能用什么,基本上就很难做出大的调整了。这两年,手机这边甚至只能不停的 增加核心数量来保持创新啊。然而,从这一次的 exceline 开始呢,高通会引入全新的自研内核 orion, 不用再看 arm 的脸色了。哎,这就让芯片行业的竞争变得很有意思了。那有的同学会说了,这自研并不是一件容易事啊, 之前三星也搞过字眼,结果最后还是乖乖的用回了暗宫版了。那为什么高通字眼就那么让你们期待了呢? 其实啊,主要是因为高通这一次负责研发的团队,他这个背景比较的牛逼啊。这个高通呢,在二零二一年的时候啊,收购了一家叫做努比亚的公司,这一次的 orion 内核就是努比亚团队并入高通后的成果,而 来自这个努比亚的成员,那是个个都来头不小啊,比如整个项目的老大高通现在的工程团队高级副总裁 gerard williams, 他就曾在苹果担任 任高级架构主管,他是苹果 m 一 pro、 m 一 max 和 m 一 ultra 的首席架构师,在此之前还参与设计了从 a 七一直到 a 十四所有的大核。 而在来苹果之前呢,他在 arm 带领团队设计过 cortex a 八、 cortex a 十五等著名的 cpu 内核,可以说是真正的行业大佬啦。 华德威廉在创办 nubia 的时候呢,还拉来了另外两位大佬,也都是他在苹果一起设计 a 系列处理器的老同事了, 包括其他的成员啊,也都是来自苹果、谷歌、英特尔 a m d 等历练多年的行业老兵啦。 当时还有同行开玩笑说,这个努比亚是把苹果 m 一的团队给搬走了啊,那现在这个事呢,就变成了做 m 一的这帮人跑来给高通做 c p u 了,那你说我不期待,那是肯定不可能的呀,对吧?那我们就现在简单看一看这一课 x lit 的规格好了。很显然啊,这玩意和之前的那些什么八 cx 系列的处理器是彻底划清界限了,它是高通第一款搭载了自家 around 架构 cpu 的芯片,而且从目前来看,它是一颗纯大核的处理器,拥有整整十二颗大核, 最高可以跑到单双核四点三 g、 全核三点八 g 的频率,这个频率比苹果的 m 二全系列都要来的更高了,那不知道即将发布的 m 三会不会也像这样把频率给拉上去呢?当然了,它这个频率如果是跟叉八六正音比的话呢,还是没有那么激进的 内存部分,它搭载的是八乘十六位,总共是一二八位位宽的 l p d d r 五叉八五三三内存,最大支持六十四 g 的容量。从 c p u 性能来看啊,这个 x late 甚至是针对高性能笔记本区的十二个大盒的配置已经超过了 m 二 max 或者是英特尔的 h 四五的 i 七 i 九的性能级别啦。集成 g p u 方面, x 立毫无意外的集成了自家的 averino g p u, 这一颗 g p u 的规格呢,基本算是八千二的两倍吧。性能方面,官方是拿它对比了英特尔的 x e 和显和 a m d 的七八零 m, 看起来能效很不错啊,但光论规格,它应该并不是像 m 二 max 那种巨无霸的 gpu, 它这个 gpu 应该还是类似于英特 ame 那种有一定性能的和弦,它并不是照着对标读弦的目的去的。因此,高通在发布会后的问答环节也跟我们确定了, x alet 是支持八倍的 pcie 四点零带宽的, 它是可以支持搭配独显的。哎,这个就很有意思了啊,不过最终的机器是不是真的会上独显,这个还是得由各家的 oem 来决定了。除了超强的 cpu 和不错的 gpu, 这个芯片还有一颗极 全景 soce 的 n p u, 这其实算是高通的独家优势了,至少在英特尔的 mita lake 出来之前,啊叉八楼阵营是没有 n p u 的。实际上啊,高通在现场也有一个达芬奇利用 n p u 加速的实力展示啊,待会我们也可以来看一看。另外,既然是高通的产品,那肯定就少不了另一个独家优势就是五 g 基带啦, 这次的 x lit 里面呢,是集成了一颗叉六五的五 g 基带,这对于需要把笔记本带去天南海北出差的人来说,当然是一个好消息啊,再加上 wifi 七和蓝牙五点四的支持,那在连接方面, x lit 还是对得起高通招牌的。 这次在展会的现场呢,高通也安排了一些简单的跑分环节,让我们来看一下这个 cpu 的真实性能。那相信这个也是大家最关心的部分吧,到底这个 orien 自演 cpu 表现怎样呢?现场给我们提供了两种规格的机器,一种是放开随便跑封顶八十瓦功耗墙的 啊,但实际上是跑不到八十瓦的啊, cpu 满载大概是六十五瓦左右吧,而这么一个性能本,而另一个是所在二十三瓦释放的机器,算是轻薄本的配置吧。那我们先拿工号放开跑的机器来对比一下峰值性能好啦。 首先看一下这段区六的单核成绩啊, gp 六的多核在 pc 上并不是很靠谱啊,但是单核还是和 spec 比较接近的,值得我们一看。 xa 里头是跑出了三千两百多分的 gb 六单核,这个其实是在 linux 下跑出来的,已经非常接近前几天上市的这个单核频率六点零 g 的幺四九零零 k 了啊。然后啊,也要明显领先于三点六八 g 赫兹单核频率的 m 二 max, 大概是强了百分之十四左右吧, 相比较于百分之十七的频率优势虽然要稍微低一点点,但是这个 p p c 也是业界最接近苹果的水平了,差距仅有百分之二点五左右啊。具体子项成绩来看呢,基本上 大部分子项这一颗高通的 cpu 都是领先于 mr max 的,尤其是 hdr 和 photo filter 这两项的成绩非常的高啊,看起来这一颗 orion 的 cpu 确实很强啊。 但与此同时,骁龙 x lit 在 windows 下的 g b 六成绩就没有像 linux 下那么激动人心了,综合四点三 g 的频率来看呢,在 windows 下的 p p c 表现会比 linux 要低不少, 如果用这个成绩来估算的话,就是比 mr max 低百分之十一左右吧,不知道是微软的原因还是高通的原因啊,不过这些毕竟只是初步的跑分啊,具体的表现如何,还是要等到上市之后我们可以随便虐机的时候呢,才能够下结论啊,毕竟是骡子是马还是要跑一下 spec 二零一七才知道啊。 除了 g b 六之外啊,我们现场还可以测 cindy bench 的二零二四,这个跑的就是 c 四 d 的 reshif 渲染了,相信更多的发烧友也会比较认可 cindy bench 的成绩啊。那这里单核多核我们都 跑了一下, x 力特是双双超过了 m 二 max 单核和 windows 下的这个 gpu 的成绩,结果是近四的小幅领先 m 二 max, 而多核则凭借着十二个大核的高规格轻松干掉了 m 二 max, 领先幅度不小啊。 同时 xleet 的这个成绩也是要大幅领先于英特尔的 i 七幺三七零零 h 和 a m d 的七八四零 h s 啊,功耗上还要比他们俩更低一些啊,毕竟 ctv 其实能够真正的跑满 cpu 多核能力的。高通在另外一个战场上是再一次证明了堆核战术的有效啊, 除了 cpu 之外,我们也来看一下这颗集成的 arino gpu, 好了,现场我们可以跑三零 mark 的 wildlife extreme, 那这个成绩该怎么说呢?的确是要比九十六 eu xe 和弦,还有 amb 的七八零 m 和弦以及苹果的 m 二都要更强一些。那我这里还找来了三 三个比较强的 gpu 来让你对于这个性能啊有一个更清楚的定位,分别是 nv 现役最弱的 rtx 三零五零四 g, 还有六十瓦的四零五零以及苹果的 mr max。 那高通这一颗 gpu 在跑满的情况下,大概要比四十五瓦的三零五零四 g 弱百分之十八, 比六十瓦的三零五零四 g 弱百分之三十,而四零五零的性能就是它的两倍以上了, m 二 max 也要比它强很多啊。那单论这个 wildlife extreme 的成绩呢?骁龙 x lit 这颗 g p u 啊,是介于七八零 m 和三零五零之间的,也要强于苹果的基础款 m 二吧, 对于核险级别来说,算是比较强的一颗 g p u 了啊。但是大家也反正也都知道啊,这个 r 平台的 p c g p u 的问题根本就不出在性能上,对吧?不过这个事儿我们后面来说,比起峰值性能啊,对于轻薄本来说啊,低功耗的性能可能还是更 更加重要一点啊。那我们也是测试了一下那台二十三瓦功耗强的机器,那低功耗情况下呢?这个 x lit 比起叉八六阵营的几款 soc 来说就是乱沙拉。 cpu 方面啊,这个 cd 变区二零二四的多核成绩在二十三瓦下 x 立特要远远的强于 m 二七八四零 h s 和 i 七幺三七零零 h 啊,也要强于蓬宫号下的 m 二 max, 看来这个十二核的结构啊,带来的能效表现确实是不俗啊。 而 gpu 方面,限制了二十三瓦后的 w l e 的帧率是和 m 二接近吧,也是要比七八零 m 和九十六 e u 的差异核显强不少的,但是和规模比它大很多的这个 m 二 max 比起来就没有什么优势了。 总结一下,这一颗 x lit 理论性呢, cpu 方面的表现是令人惊喜啊,目前它呈现出的表现是完全不逊色于 m 二 max 啊,十二核带来的多核能 能效甚至要比 mr max 还要来的更好,跟八加六的幺三七零零 h 比呢,它的峰值性能也要更高,更不用说只有八核的七八四零 h s 了。堆合策略加足够高的 i p c 让我对它的性能是充满了期待啊。 gpu 方面就比较保守了,看起来它这个 gpu 呢,还是比较传统的核检范畴的,并不是像 mr max 那种巨无霸的 gpu 啊,不过在这个段位呢,它的 gpu 性能表现也还算是可圈可点了啊。 哎,我发现现场居然还有游戏试玩啊,这不错呀,那我看了一下,这里游戏试玩放的机器呢,都是限制了二十三瓦功率的,这个低压版本 提供试玩的游戏有红色二三位一体五和 control 控制啊,倒是没有我想看的各种最新的硬件杀手吧,不过这里面我对于控制还是比较熟悉的啊,放在两年前也算是硬件要求比较高的一款游戏了。于是我就 控制变量测试了一下这一颗 x lit 玩 control 的帧率,然后啊,我们还加测了英特尔 m d 的和弦,还有 n v 入门级读弦的表现,一起来看看吧。这个 control 虽然看起来像是转移的版本,并不是原生按版, 在我们运行的时候,至少 gpu 还是可以跑满的,负担并不完全在 cpu 上。那我们首先看一下画质啊,我先是跑了一零八零 p 低画质预设。说到画质呢,虽然理论上啊,就是说七百系列的 gpu 应该要支持光锥啊,但是这一颗芯片它是不支持的, 目前来说,你在游戏选项里你也是开不了光锥的啊。不过这个也无所谓了,大家相信也不太关心吧。我们先来看这个正常游戏的表现,好了,一零八零 p 地域射下看帧率的话呢,好像还是挺流畅的,能够跑到五十多帧啊, 对于一个和显轻薄本来说还算是合格的,那我们对比其他 p c 的话,它到底能够处于一个什么水平呢?很不幸啊,刚刚三零 mark 里,它是能够打赢 m d 七 七八零和显的。但是在 ctrl 这个游戏实测里呢, x 立台是岔口器啊,同样二十三瓦下,比七八零 m 略低了三帧。看来在实际游戏里啊,这个驱动和转移的损耗影响还是挺大的啊。 好在高通的这个五十三帧的表现依然可以轻松的打赢相对拉垮的英特尔和弦啊,并且相比同为转移的 m 二,跑出来的性能也要更强一些。 我们还尝试把 control 的分辨率拉上了一四四零 p, 也就是两 k 分辨率低化至哎,这一下 x 率的表现倒是反超了同为二十三瓦的七八零 m 和弦了,三十二帧的帧率其实已经接近不做限制,放开跑的七八零 m 了, 放在轻薄本里面确实还不错。那我们认为高分辨率能够反超 amd, 可能是因为高通的内存带宽给的很够, lpd 五叉的八五三三内存一百三十六 g 每秒带宽确实作为显存用的话还是挺带劲的, 不过和独显比,这个差距依然很大啊,他这个帧率呢,正正好好就相当于三零五零四 g 的一半吧。实际上 xa lit 在游戏方面要面临的问题远远不止这些啊,包括现场演示的另一款游戏红事二里面呢,跑一零八零 p 的时候, gpu 甚至都没有跑满, 只有六十到七十的这个占用率,这意味着驱动开销上还有很大的问题啊,这个还是已经兼容的游戏,还有更多尚未兼容 windows on arm 的游戏,需要提高兼容性的,可以说是任重而道远啊。 高通这一次其实并没有太多的强调游戏这方面,只在发布会上结尾放了一个混碱,宣布了一些可以支持 x lit 的主流游戏啊,包括有这个博德之门三对吧, 他们这一代的重点应该还是在移动办公啊,续航啊,还有连接性这些方面,游戏的话还有带生态和兼容性的成熟了。那在我看来,高通虽然没有明说,但也要想 解决这个 windows on 的游戏兼容性呢,我觉得还是需要更多大厂的入局的。前面我也提到了这个 x lit 的芯片呢,它是支持搭配独显的。那我还挺好奇会不会真的有类似产品问世的啊?除了游戏的实测之外呢,高峰还给我们安排了一个生产力的展位,给我们看了一下达芬奇抠像跟踪的表现, 这里还对比了一台英特尔十三代的演示机做这个遮罩跟踪的速度呢,是两 f p s, 而 excellet 则是六 f p s, 显著量更快啊。 之所以有这样的效率,主要是因为高通的这颗芯片比英特尔多了一个 n p u 调用任务管理期你就可以看到高通的 n p u 已经可以被系统识别了, 而在运行抠像的时候呢,这个 n p u 是一直在工作的, n p u 这个东西只要软件能够利用好,那相比纯 c p u 和 g p u 的算法来说呢,通常是能够显著的提高效率的,包括英特尔在下一代的芯片 都要开始集成 n p u 啦。那高通这一次也是拉拢了不少软件厂商来做这个 windows 端的 n p u 的适配啊,尽可能让一些专业软件能够尽快的支持 n p u。 现场虽然能够测的东西很有限吧,但也算是一撇到了这一颗 xa 立的芯片的真容了,也算是挺让人兴奋的啊。 we nose on arm 一直做不起来,我觉得有两个原因,其中一个就是缺乏有竞争力的 arm 芯片。 苹果在之前已经证明了叉八六转 arm 理论上当然是可行的,只是要有强大的硬件基础。那高通这一次的 cpu 算是真的惊艳到我了,先做到硬件之霸,那这样哪怕是转移完之后,也能够不输给叉八六的竞品了。这个思路和三年前的苹果可以说是何其相似啊, 能在 windows 阵营多一个强大的竞争者,哪怕是起到鞭策叉八六的作用,我觉得对于消费者来说也是有意义的啊。那如果有朝一日高通代表了这个阿旺平台, 真的能够干一下 pc 的半壁江山的话,那就更有意思了。但是在这之前啊,还是得抓紧解决另一个大问题,就是兼容性,对吧?在大会上,微软的发言人也出来给高通捧场了,那一上来他说的就是我们会继续改进 windows on arm 的转移效率的啊。 看来微软也是知道啊,这个事能不能成很大程度上是要看他们的啊。我不知道大家对于这一颗 x lit 期不期待啊,其实哪怕你不关心 x lit, 那偶然的内核总归还是挺值得关注的,这玩意明年就要上手机了。八、这个四到底能不能玩出点花样来,我觉得大家应该都挺想看的啊。 那么以上就是这次云飞从夏威夷带来的关于高通 x 的前方报导了,如果你觉得有用的话呢,一定要长按点赞,一键三连, 也别忘了关注我们机关的频道,也别忘了来我们淘宝店机关店看各种周边。这件提取现在正在热卖当中,那我们就下次再见啦,拜拜啦!

什么什么?一觉醒来,肖龙处理器的用户天都塌了,就在刚刚,肖龙处理器构造期宣布离职,你们可能对此没有什么感受,觉得这有什么大不了,但是我如果说性能强悍的肖龙八至尊芯片,可今年最强的第五代肖龙八至尊都是他的杰作呢。这两颗芯片有多强就不用我多说了吧, 仅轻松吊打苹果和联发科的芯片,但是构造芯的离职对于后面的枭龙芯片,性能将是大幅度下降,不仅不能吊打联发科和苹果,甚至会被联发科和苹果疯狂碾压,希望后面有更优秀的构造芯能接替他的工作,不然的话,枭龙真的是要陨落了。 不过目前搭载第五代枭龙八至尊最强的手机,在唐子一键起批上只要五十八张,而且还是淘金王推荐屏幕前的,你对此怎么看呢?