国内跟英伟达GTC相关的公司有哪些

朋友们大家好，我是专注题材梳理的天才哥，今天我们来讲的题材是英伟达 gtc 大 会。英伟达 gtc 大 会是英伟达主办全球 ai 与加速计算领域最顶尖的年度盛会， 被誉为 ai 届的超级晚，从二零零九年九月三十日每年固定三月份举办。这场 ai 届的超级晚 定位是 ai 与加速计算的技术方向标、生态枢纽产品发布主舞台。二零二六年的主题为 ai 基础设施时代，聚焦 ai 工厂代理式 ai 物理、 ai 推理优化。核心看点主要包括新一代 gpu 芯片架构，包括 ai 工厂推理、平台模型、生态路线，并且定义 ai 技术、设施物理、 ai 智能体等新方向。 五大核心内容板块包括 ai 基础设施模型与推理、代理式 ai 智能体、物理、 ai 科学计算以及开发者实战。回归主题，我们来看英伟达 d c c。 大 会的四大核心看点包括 cpu 模块、 p c b 散热以及电池。 cpu 中继续创、 英伟达 cpu 一 公新一胜二公、天福通信、英伟达光引擎供货商 pcb、 盛宏科技、英伟达 pcb 一 公户电股份、山南电路、玖旺电子、方正科技。 pcb 供货商， 龙阳电子、英伟达 pcb 铜锣供货商，生意电子、东财科技、飞利华散热。主要包括叶冷球龟以及球铝。叶冷英维克供货、英伟达叶冷分配系统。飞龙股份， 攻获英伟达夜朗泵解决方案，球龟、连瑞新材、一时通、雅阁科技、球形龟尾粉产量第一到第三，球铝、一加连瑞新材，球铝导热粉试炸率低百分之十一，国内第三。最后是电源解决方案， 包括谦旭电池以及 bbu 电池、谦旭电池、圣阳股份、南都电源、熊涛股份 数据中心、千续电池收入第一到第三。 bilibiu 电池、蔚蓝锂芯、新旺达总结最新整理的英伟达 g c c 大 会，包括 cpu p c b 散热以及电池整理不易，大家别忘了点赞、收藏、关注，一键三连！

英美达二零二六 g t c 大 会即将召开，市场里无数资金都在关注人工智能，尤其是算力方向，有哪些新技术、新概念、新题才会在大会上公布呢？今天我就一口气给大家完整梳理一遍视频内容很干，建议先点赞收藏，之后有空慢慢看。 第一， p c p 产业链，行业新一轮的扩产潮开启，设备环节需求大增。第二，半导体材料产业链，高端材料涨价不停，业绩增量，值得期待。第三，液冷产业链，全液冷成标配了金刚石新技术，大规模应用，值得期待。第四，电源， 算力的尽头是电力，国内企业迎来弯道超车的机会。第五， c p u 光模块，算力互联的核心主体是绕不开的核心方向。至于市场热点轮动节奏要怎么拿捏，一定要把关注点上，记得每天都来看我的视频，关注我，每天分享市场机会和风险！

英伟达又来砸场子了！最近英伟达的股价逆势反转，那是因为说三月中旬举行的 gtc 大 会上，黄仁勋要发布 lpu， 这将颠覆 ai 算力， 这波红利咱们大约谁能拿到呢？ lpu 呢，是给大语言模型推力而生的专用芯片，为了应对 ai agent 实时交互、高频金融交易等场景， 有数据显示， l p u 的 能效是 g p u 的 十倍，能将复杂的推理场景中的食盐做到百毫米以内。那更关键的是， l p u 的 装机呢，它的要求在不断地提升，二百五十六颗 l p u 堆在一起， 得靠更先进的超多层、超高速的电路板支持。同时呢，他还要配套高端基材才能够撑得住。据测算，每颗 lpu 对 应的 pcb 版的价值量两百美元，直接就拉高了 pcb 和不同版 的单机价值量。他把电路板和基本材料板块的需求又带上了一个台阶，那 a 股这两类公司 可能就会吃到红利了。第一类呢，就是高端电路板制造，像国产 pcb 三巨头盛宏科技、互电股份和深南电路这些第一梯队的玩家，盛宏科技的超精密、高层数的 pcb 量产能力 是它的王牌。高频高速的 pcb 呢，是互电股份的强项，而深南电路，它的优势 据说是综合实力强。那第二类是高端 p c b 基材的厂商，比如说英伟达石英布的核心供应商菲利华吧，他的实战率超了百分之四十六。二零二六年，他的订单锁定超一千万米，那已经是它的产量的百分之七十以上了。 生益科技的附铜板的 ccl 已经是英美达高端 pcb 板的关键材料供应商，服务器越复杂，对高端板材的需求量就越高。 东材科技则是高端树脂的龙头，随着 m 九级的附铜板的渗透率提升，对高端树脂的需求量也在激增。 二零二六年以来，这些产品都已经经历过多轮涨价了。一边呢，是海外的 ai 鬼故事，另外一边呢，就是英美达技术迭代给 a 股带来的新趋势，你更相信谁？

三月十六日，英伟达 gtc 大 会将正式发布新一代入门 ai 算架构，将直接带动以下这六大短缺， ai 硬件赛道，一、金刚散热材料。 二、第三代电子部。三、光纤光缆。四、玻璃纤维。 五、 pcb 钻针。六、 ai 变压器。

ai 算力驱动、 cpu 加光纤较优秀的八家公司，近期光通信赛道持续火爆， g 六五二 d 单模光纤现货价格大幅上涨，创下七年新高，行业景气度持续攀升。 与此同时，英伟达重磅加码光通信底层技术，与多家头部企业签署长期战略合作，投入巨资锁定硅光子与 cpu 能源，进一步点燃市场热度。 transfrees 研究显示，未来 ai 数据中心对高速互联需求持续提升， cpu 渗透率有望在二零三零年达到百分之三十五。 而即将召开的英伟达 gtc 大 会，更将集中展示 cpu 交换机、液冷散热等关键技术，突破行业迎来确定性高增长窗口。 在光纤涨价、 ai 算力爆发、海外巨头持续加码的三重驱动下，同时布局 cpu 与光纤产业链的企业迎来量价齐升的黄金发展期，成为市场关注焦点。 今天为大家梳理业内具备核心布局的八家代表性公司，仅供行业研究参考。第一家，元杰科技，主营光芯片覆盖光纤接入移动通信与数据中心领域，同时提供 cpu、 光引擎核心部件，高功率硅光光源已实现小批量供货。第二家，世家光子， 拥有光纤传输全链条产品，覆盖通信与数据中心场景，在 cpu 方向提供硅光专用光源及高速 awg 芯片，适配高端 cpu 模块，并实现小批量出货。第三家，常心博创， 全球领先的光电互联方案商，具备光纤到系统全产业链能力，聚焦硅光模块与高速连接卡位 cpu 光引擎与封装环节，一点六 t 硅光产线已实现较高良率。 第四家，永鼎股份，国内少数实现光棒、光纤、光缆、光芯片、光模块全链条自主可控的企业子公司，布局全系列光模块，深度切入 cpu 赛道。第五家，光酷科技， 专注光通信器械与光纤通信领域，旗下光纤阵列、高速调制器、光源模块等产品广泛应用于八百 g 一 点六 t 高速光模块与 cpu 场景。第六家，长光华新， 布局半导体激光器光纤藕合模块，同时聚焦 c p o 上游核心光芯片，为行业客户提供 eml、 d f、 b、 v、 c s、 e l 及硅光芯片等关键产品。第七家，恒东光， 专注光通信无源器件与光纤布线，面向四百 g、 八百 g 光模块的无源内联产品已大批量出货，一点六 t 相关产品实现小批量交付。第八家，天福通信， 聚焦光纤阵列、高密度连接有源光缆等核心产品，深度布局 c p o 全产业链，提供硅光引擎、光纤阵列等整体方案，是英伟达 c p o 体系的核心供应商。 整体来看，光纤价格上行，叠加 ai 算力基建加速，光通信与 c p o 行业正处于高景气周期，具备全产业链布局的企业有望持续受益。

中国的公司大部分都是通过美国公司来找答案的，如果苹果 apple watch 长的是方的，你就不要搞成圆的，别问为什么，人家团队测了好几款，你就照着它方向去做。小米团队在当时设计塑漆这个车的时候，有好几个车型设计， 也有原创设计，后来雷军一说就保时捷胎看挺好，人家弄这样子，你弄别的要干嘛？就那个样子。所以就是为什么说每年国内的这些科技公司一般都在等美国的三个科技盛会，苹果的发布会，特斯拉的发布会和英伟达的 gtc。 这种发布会 其实就是找答案，方向大家都有，但是如果黄仁勋说往北，大家就往北， tim cook 说我往北就是往北。所以中国的公司大部分都是通过美国公司来找答案的。我觉得何晓鹏算是找对门路，因为他是这个马斯克的迷弟嘛，你只要找对方向抄，未来是根本就没找对方向抄，而且车型太多， 理想的话，我觉得也是没找对门。小鹏说今年他要做一个车型，就是一个出租车版本的吧，这个也是照着特斯拉的这个路径去走的，我觉得他照着特斯拉路径走，起码不会有大错，但是能不能有成大舅不知道，但是起码不会翻大坑。

大家好， gtc 大 会还没开，市场已经开始提前定价一项新技术， lpu 芯片。传闻英伟达这次有望展示的 fmd 芯片，采用的就是这套低延迟架构。 lpu 和 gpu 不 同，它专攻推理场景，对延迟极其敏感，因此存储方案也换了，用 srm 替代 hpm， 直接从片上取数据。 这样一来，供电就成了关键，大电流瞬间加载，电压必须稳。目前看，背面供电技术大概率会落地 台机电的十六安、英特尔的十八安都支持这个方案。但供电只是第一步，电流从芯片出来得走 pcb 板。问题在于电流大了，层数就得往上加。有机构测算，单柜 pcb 价值量可能接近四五十万人民币，比传统方案高出不少。 材料也要跟着升级， m 八级别的 c、 c l 已经不够用， m 九加 q 布是标配，层数高了，板子厚了，钻孔就成了瓶颈。传统钻针打 m 九，材料损耗快，效率跟不上， 金刚石钻针的优势就在这里体现出来。公开数据显示，同样是 m 九板材，金刚石钻针的打孔寿命能到一万次以上，是传统钻针的成本差距也在收窄。 再加上 fan 芯片二零二八年就要量产出货。技术架构一旦定型，上游设备材料的需求就锁定了 pcb 板厂这边，盛宏科技、沪电股份、景旺电子是直接受益方。再往上游走，菲利华的波宣部、中材科技的副铜板、红河电子的电子部也都踩在这条线上。 算账环节，鼎泰科技、四方达正好卡在材料升级的痛点上。好，今天就分享就到这里，后续我们也会持续跟踪产业链的变化，欢迎大家进一步交流。

最近很多科技和投资圈的人都在关注一个大会，那就是因为答 gtc。 很多投资者会问， gtc 大 会为什么这么受关注？简单来说，这个大会主要看三件事，一、 看技术方向。 gdc 大 会通常会发布最新的 ai 计算技术，比如新的 gpu 架构、 ai 算理平台以及相关软件生态，这些技术的变化往往会影响未来几年人工智能和算理产业的发展方向。 二、看产业应用。大会不仅仅是讲芯片，还会展示很多实际应用，比如 ai 在 自动驾驶、医疗机器人、云计算等领域的落地情况，这些应用也会让市场更清楚的看到 ai 技术未来可能的发展空间。 三、看产业链机会。随着人工智能的发展，算理需求不断提升，从 gpu 芯片到服务器、数据中心，再到相关的软件和应用生态，都会受到市场关注。所以每年 gtc 大 会召开时，很多投资者都会把它看作是观察全球 ai 产业 趋势的重要窗口。不过也要提醒大家，科技大会发布的信息更多的是行业发展方向，并不等同于短期投资机会，投资仍然需要结合公司的资本面、行业周期以及自身风险承受能力 综合判断。如果你想了解更多资本市场信息和科技产业背后的逻辑，可以点赞私信留言。

欢迎各位领导来参加我们的 gtc 前瞻电源和液冷系列的电话会议。我们这一次简单的去把 gtc 里面可能提到的电源和液冷的一些东西，以及 rubin 这一代的一些架构变化，以及 rubin 级以后，比如说 rubin ultra 或者是飞猛系列，二八年上的飞猛系列 这些机架里面电源和叶冷可能的一些新的技术，呃，这些方向去给各位领导做一个梳理。其实整个呃我分电源和叶冷两个部分讲吧，其实主要还是针对电力架构和叶冷系统的变化去说一下。 其实贵外电源架构的迭代其实比较老生常谈了，都是大家那个熟悉的，比如说正负四百伏的 hvdc， 八百伏的 hvdc 啊，包括 sst。 其实从产业的进度上来讲，今年正负四百伏和八百伏 hvdc 基本上在零到一和一到十的这个 落地的临界点，因为目前从产业的进度来看的话，比如说像外资台达等等，还有那个维帝其实都 已经接到了大厂的一些政务，四百伏或者是八百伏的 h v d c 的 一些小的单子。所以其实从今年下半年开始，在谷歌 met 包括 oracle 的 数据中心项目都会去批量的上这个八百伏的 h v d c。 所以 在这个 产业迭变的一个关键点的话，其实这个阶段的比较重点要去关注的就是各家这个 公司的订单。因为现在整体的格局里面，外资比如说台达、维利是 et 队的厂商，这些公司作为今年可能小批量放量接单的第一批核心的外资供应商，他们的代工链是最有可能先去接单的， 然后直供的一些厂商，比如说我们熟知的在 gtc 展会上展示过那个产品的，比如说麦米等等这些公司，它们的进度还是要去持续去跟踪整体目前这一阶段有任何的这个意向单或者是订单兑现的这些公司，在县级段这个 落地的临界点都是具备更强的尔法属性的。 gtc 大 会上应该有概率还是可能会去展示一下那个， 呃，台达的或者维蒂的，目前他们做的八百伏 h v d c 的 散热 car， 因为像台达基本上已经是做到一点一兆啊以上这个级别了，跟 n v 那 边的碰的测试也会比较好，这个都是一个之前可能都比较白的一个， 呃，相对逻辑上面比较白的一个产业了。剩下就是 s s t s s t 目前以台达的伊顿为首，这些公司目前基本上也在跟 n v 那 边积极地去对接，至少是一次送样已经在 进行了。整体的产业上的进度的话，可能等个我，我估计啊，有可能等个比如说 q r 什么的，会有这个极其重要的一些反馈。其实 s s t 整体也是作为 n v 的 一个电力架构终极迭代的一个方向啊，目前还是一个偏这个 产业零到一相对比较早期的阶段，所以它后面的外外资厂商的一个送药的反馈以及 st 降本的进度，这些其实都是对 st 产业上的一个催化。呃，所以大家目前对于这个板块的很多公司还是一样的去跟踪他们的产品情况，客户对接情况等等这些 我估计这两个产品架构呢，可能在中微的这个 gtc 会上还是会提到一些，对，都是比较之前提 提了比较久的，这种架构核心都是去跟着你这个更高功率的机柜架构去引进的适配 rubin 机。 rubin 以后的这个机柜啊，对这一块就比较没有什么太大的变化，产业进度还持续在推进吧。 下来就是柜内的服务器电源，因为之前比如说 g b 三百里面的柜子，它是一个柜子，是一百三十千瓦到一百五十千瓦都有，里面放放了六组 power shelf， 每一组是 e u 的 这个 高度，每一个架子的话，每优都是六个五点五千瓦的模块组起来，所以一组一优就是一个三十三千瓦的那个 power shelf。 到了 vero rubin 这一代，因为 rubin 它其实有有几种模式，一种是纯 rubin 的 芯片七十二个是单卡双待，就叫 vero rubin 七十二，剩下是加了 c p s c p 叉的这个版本。 但整体在 wyroubin 的 这个机柜架构里面，服务器电源的变化相对还是有一些的。它的整体的一，第一个是单个电源模块的功率密度从之前的五点五千瓦直接上升到了十八点三千瓦。 所以第二个是因为整体你的机柜的适配的功率比较高，所以你 e u 一 组基本上是做成了一百一十千瓦这个功率级别，总共配了四组，因为你整体的 单个的电源的功率密度从五点五变成十八点三千瓦，它的整个的体积其实比之前也是有变化，尤其是在高度和长度上面，都比 g b 三百里面的那个 p s u。 还是要大了一些。但是整体的话，从目前产业上面聊下来， 呃，单个十八点三千瓦的模块比单个五点五千瓦的模块除了体积变大、用料增加之外，呃有加一些碳化加的东西，就是掺杂的加了一些碳化加的东西。呃单瓦的成本是相对来讲是有一些提升的，但是 呃没有那种就是跃迁式的成本的那个提升整体还是相对一个稳定的。呃，提本的就是提本提价质量这么一个呃阶段。然后后面的话，这是 ruby 里面的一个架构，它这个架构里面这个电源核心实现的功能还是把前面我们刚刚讲的 h v d c 的 sidecar 这个输出电压作为八，它的输入电压就是比如说八百伏这个阶段，然后输出为五十四伏，然后五十四伏就是那个 it 柜里面会有一个那个母线，然后会直接接到那个，给到那个五十四或四十八伏，给到那个服务器，然后服务器里面再进行分压，四十八到十二或五十四到十二，然后十二伏再通过 vrm 做到一伏 这么一个路径，然后再往下的话服务器电源其实还有可能去发生一个事情，就是跟三次电源整合，就是把之前的八百到五十四，然后和五十四到十二这两个放在一起，直接做成输入八百伏，输出十二伏，然后直接给到那个 服务器里面的那个那个环节。然后目前从产业的了解来看，比如外资的一些供应商，这个呃 p s u 能做到直接进进八百输十二这个级别，其实已经是可以量产了，所以我左下角这张图也是找了一些那个呃目前的一些 p s u 的 一个变化，就是 呃和相当于二次，就是原来做的这个二次电源的环节和三次电源做了一个整合，那这个影响下的话，就是呃价值量是有可能有些提升的。然后另一个是格局方面，就格局方面可能是二三次电源的厂商，比如说二次电源台达、光宝，然后麦米，三次电源的话，比如说那个 呃 a d i m p s， 然后包括台达等等，这些公司其实是都可以去呃参与去做的。然后这个八百到十二伏的级别，更可能是适配之后的 s s t， 就是 s s t 式直接输出八百伏，然后紧接着接上八百伏到十二伏这个级别，然后十二伏到一伏就是有可能用到我们下面去说的这个背部硅供电这种模式。整个电路架构的眼睛到最后就是一个是高压短距，然后缩短那个嗯变电的那种环节， 然后极大地去提高它的变电效率。所以这个有可能是目前产业下来了解下来一个最终的话， s s t， 然后八百到十二伏这个 p s u， 然后十二到一有可能就是呃一些呃背部共涉及到这个背部供电板上分压的这个模式。 所以整个这个过程的话，其实是跟你前面的电力架构可能是变化是更匹配，但是价值量上凡事如明。这一代目前可能单瓦的那个变化，呃没有特别特别的大。嗯， 然后接下来就是我们说的那个背部供电，就是我们大概产业上也聊了一下，其实他的那个原理就是高压短距，就是原来可以理解为这个十二伏以下的分压，他和你的那个芯片就是电源模块和芯片是一个水平的阶段，然后后面就给你做成垂直堆叠，我给你放在背部，给你那个垂直堆叠上去， 在这个过程中实现的就是短距，比如说原来电源外面的那个电源模块，把电给到那个芯片元气件，举个例子，可能之前要走那个二十， 呃二，比如说走个多二十毫米，对吧？或这这个距离，然后现在可能就走走个两毫米或几毫米，极大的缩短了你的那个传电线路，也是更好的，就是呃提升变电效率等等这些 呃优势。但这一个技术的话，目前可能飞吻上面有可能还是会用的，所以我我我感觉 gtc 应该有可能也是会提到一下 ultra， ultra 也有可能，但是听下来可能飞梦上面用的这个概率可能会相对来讲会更大一些。那这个供电这个工艺核心其实影响的是两块。第一个是因为它添加了一个埋杆和埋熔，它会把电杆和电容埋到那个 呃 pcb 层级里面，然后这个里面埋的电杆和电容呢？呃会区别于传统的 ai 电杆和电容，它可能会有一些材质的变化，这个变化过程中可能就会涉及到单个电容和单个 电感，相比之前的那个价值量可能会有一些呃较大的提升。然后第二个就是因为你涉及到那个买感，买容，这个 就跟 pcb 更相关的环节，所以对于 pcb 的 厂商来讲，它会多遇到那个工艺，所以你的那个可能 pcb 的 这个整体的价值量上也是相对有。呃，会有一些那个不一样的变化，算是呃两条线吧，电感和电容这个一个线，然后那个 pcb 一个线，但是整体的话这个方案还相对比较相对还是比较早期， 所以它的那个呃 demo 的 话，有可能是今年下半年就 q 三 q 四，然后有可能会出，然后二七年可能再迭代迭代改进，改进，有可能就是那个 osha 和 fuma， 就是 快一点可能 osha 就 会失了一下，然后 fuma 的 话有可能是呃目前看是大概率是有可能还是会上的这么一个方案。所以这是整个电源里面目前其实相对来讲变化相对比较大的就是十二伏以下的这个分电的环节。 然后接下来就是夜冷，其实整个呃 rubin 这一代的夜冷的这个技术变更不是那么的大，其实 rubin 还是用的单向的水冷板的方案，无非是 rubin 是 和 g b 凉板一样，它是用的大冷板， g b 三百的话，它其实是大冷板和小冷板共存的方案，有一些那个厂商提供的就是每一个芯片后面贴个小冷板，然后有一些那个厂商 g b 三百那边还是给那个 呃 mv 里面是供的是大冷板的方案，但是像 ruby 的 话是完全就切回了。呃，目前目前聊下来应该就是切回到了接近两百的这种 呃大冷板的模式。呃无非是这个冷板的话有一些变化，就是流道有缩小，就是原来一个那个呃微通道的话可能是一百五十微米，然后现在可能缩到了差不多一百微米， 但是它整体的架构层级其实还是从，比如说 a b f substrate， 然后 interpose， 然后是带带，上面是那个 team 一， 然后 team 一， 然后是 le 的 二，然后有一个那个呃金属的那个金属层，然后然后上面是 team 二，然后最上面是这个微通道的冷板，它核心的变化就是在冷板这边缩小了一个流道， 然后第二个就是 team 二这一块，因为之前呃呃 team 一 这一块，因为之前 team 一 用液态金属比较多，但是基本上都是价积，就是金属跑过来一个价价积合金比较多，然后到 rubin 这一代的话， team 有 那个 e， 有 可能会换成这个 这个阴的呃阴金属这个材料，其实整体来讲目前 rubin 七十二的冷板方案里面变化比较大的就是 呃这两个方面，但是其实 rubin 这个轮班还不是算特别成熟的，这个呃微通道的那种方案， 其实理论上呃就是 rubin 其实理论上我们就是想看到的，我觉得可能 g t c 大 g t c 大 会上会提到的一些从 rubin 七十二以后，比如说 ultra 飞吻级别会用到的一些新的多元的技术路线， 可能是我们有几种，就是第一个是我觉得是比较成熟的一个微通道冷板，第二个是金刚石散热，第三个两项这个不一定有，但是呃我觉得也是后面有可能会发展的一个方向，所以也列到了这里。 因为整体的这个液冷的系统架构都是跟着你的芯片功率和和你的那个机位功率以及你的机位架构去走的，等到 rubin out 这一代单个芯片的那个功率其实就已经上到差不多， 那个可可能就三四三千瓦以上，然后飞吻的话可能就四千四百瓦加。所以到后面的话，你的整体的叶轮方案可能就不一定能像现在 ruby 七十二用的这种就是还是单向水轮板，然后只是缩小一些微通道的方案。 所以后面几个可能的路径，一个就是我觉得那个理想中的微通道，他其实是呃就是很高密度的那种微，就是微小的通道，流道之后有是有可能通过，比如说激光刻石，最可能的是通过激光刻石， 然后还有可能是三 d 打印这种方案，把流道缩小到可能就是呃五十微米级以下这个水平。就是我之前去了一下叶冷的那个产业大会，然后那个大会里面其实能看到各家，比如说有一家一级公司展示的他们的那个微通道。 那个微通道就是用还是目前用，应该是传统的牵汉这种去做的那，但那个微通道已经可以其实做到八十微米了， 然后有一些东莞的就不就是那个其他的那个公司其实是可以做到可能八十微米以下这个级别，然后真正到最终特别那个理想的微通道可能是更小，就是小几十微米，然后就是主要通过激光刻蚀和 3 d 打印等等这些工艺去做，然后这是微通道的第一个点， 第二个点是整个的那个微通道方案，其实是呃本着一个宗旨，就是减少 team 材料，然后甚至到 no team 这个环节，就是可以看右下角这张图， 这个是应该是台积之前的一个那个类似论文的那一个那么一个东西，所以它核心后面讲的就是把隔热层从芯片你的带上面中间有一堆导热层，然后导到你的 cold plate 这个冷板，把中间这些导热层都那个那个呃逐步取消掉，然后甚至更 更。比如微软那种更先进的，就是直接直接在那个芯片背面去刻蚀微通道，整体去缩小你的那个路径，然后跟芯片一起封装在一起，所以这两个可能是比较偏。这种更成熟的微通道方案就是有可能呃 ultra 和飞吻。上面听下来是目前呃，尤其 ultra 这边是有可能 上的，本来今年七十二的时候是有这种想法，但是呃下半年这个入面七十二，就是可能呃中间这个间隔期比较短，所以这个微通道这种比较成熟的方案，比如说像外子的窟窿那些还在测试，还没有这个等等，这个性能啊，什么都还没有，跑的特别通。 但这个方案是有可能我觉得呃 gtc 上面有可能会提及，就是即即使 gtc 不 提及，我觉得也是一个后面可以跟的那个 呃重点的方案，因为每迭代一代新的这个冷板架构的时候，他的那个供应格局可能都会有变化，包括现在呃 rubin， 就是 今年下半年的 rubin， 这个里面我们也知道国内有很多那个中资现在都在给那个 rubin 这边去直接送药，然后到这个 可能更成熟的微通道方案去，然后又会有一批新的这个可能就会各竞争格局的迭代，但是这个就是目前还是以跟踪为主，然后这是第一个我觉得叶轮这边 呃技术的一个方向。然后第二个就是呃金刚石散热，就是这这个其实是呃二月下旬，其实包括到现在其实大家可能关注都比较高的，我不确定机器界上会不会假，但是我觉得目前这两天聊了一些产业的人， 这个金刚石散热这个东西是也有可能是算，呃是用在飞猛这个芯片，这个这这这这这个芯片和它的那个机柜架构上的。因为目前的话 a 开始是给那个 n v 给那个呃，印度那个云厂商是购送了那个 嗯金刚石的 h 两百的那个服务器算是有低台，就是呃比较标志性的有这种商业性落地交付的这么一个时间时间节点吧。然后金刚石本身因为它的热导率是碳化硅，包括铜的至少三倍到四倍，然后它的那个 呃导热热导率比较好，所以现在其实海外，比如说那个 n v， 包括还有它的那个 呃做做芯片的这些，呃这这些这些公司其实现在也是在试这种金刚石呃跟芯片贴的更紧去散热的这种方案。目前其实主流的方案的话是有两种，第一种是 呃做一个纯的金刚石片，然后用沉积的沉那个薄膜，那个 c v d 法就是在你的衬底上面去沉积一层这个薄膜，你相当于利用金刚石的导热性，然后去把它传上去，然后可能上面再加一层这个冷板，这是第一种。 第二种的话就更直接，就是整个就是刚刚它的架构有可能就会变成呃那个 substrate 的 interplanar 带，然后上面直接来一个金刚石的大英寸的这种纯金刚石的片，然后在金刚石上刻石那个 呃微通道，这是目前可能呃这个海外这个变偏比较那个呃倾向的一个技术路径。然后剩下一个的话可能就是更偏不是很高纯的金刚石，就是金刚石和那个铜和铝的复合，比如说那个 呃在冷板里面加上一些金刚石的微粉，就比如说右下角这个是双红之前的一个冷板的方案，就是在冷板里面参杂金刚石，然后因为金刚石的导热率提升， 呃是高的，然后你跟同符合你整体的冷板的这个导热率，还有你的散热率都会比较高，所以整体其实是有这么几个路线。目前听下来海外那边可能是更偏前一种就是金刚石呃纯金刚石片这种模式，然后目前国内的呃一些这个厂商其实也是在跟海外那边已经在 呃这个对接，然后去有这个进一步进展的这么一个趋势了。所以我觉得这个其实有呃从目前这个了解的这个产业进度来讲，其实也有可能是呃将来比较偏中局的这个叶冷的一个技术方向，呃，我觉得这个呃也是我觉得呃 可以后面我觉得去关注的一个路线，然后这个金刚石散热相关的这个呃产业的一些资料啊什么的，会后都可以去私聊那个我们计算机组，然后我们那个呃把那个资料发给各位领导。对， 然后最后的话其实就是两项，这个的话目前应该是静默应该是跑的最慢的，因为他的问题是最大的，就是如果你要用两项的话，你的冷却液现在最理想的就是低费点的那个孵化液吗？就是很简单，就是进液体，出气体，利用气化去带走更高的那个， 呃，热量，导热率也是更好，但是你会涉及到环保以及静默整个那个系统，比如说重量啊、场地等等，布局啊等等的一些那个 哦，以及把也等等的一些问题。所以可能现在双向禁摩这个目前还算是产业里面，我觉得相比前两种技术来讲， 进度相对算比较慢的，前两种我觉得算相对来讲，呃，这一两年可能都会有看到一些比较不错的那个变化的，所以我觉得这个，呃，因为 gtc 其实本身其实就是在以 那个呃 n v 的 这个芯片及它的芯片架构为主导，然后里面比如说涉及到了一些什么 p c b 的 变化啦，光的变化，通信的变化，然后电源和液冷的一些变化，有些技术路线呢，可能是比较带熟知的，然后有些技术路线可能是， 呃相对比较新，有可能会被提及，呃，有可能不会提及，但是我觉得都算可能将之后的一个比较重点的方向啊，也都建议各位领导去关注一下这个链上相关这个公司的一个进度。哦，对，然后整体的话，呃 我这边分享的 gtc 前瞻的一些这个电源和液冷后边需要关注的技术迭代就是这样子。对，呃，感谢您各位领导的参会。

记得点赞关注哦！

圣红科技 vs 互电股份，英伟达背后的两大 pcb 巨头，到底谁更牛？大家好，欢迎来到今天的视频。 最近 ai 芯片巨头英伟达的新闻铺天盖地，但你知道吗？每一块强大的 ai 芯片，都需要一块高端的 pcb 板来承载和连接，这就好比再牛的 cpu 也得插在主板上才能工作。 而在英伟达的供应链里，有两家中国的 pcb 厂商格外耀眼，一个是盛鸿科技，一个是沪电股份。很多人都在问，这两家公司都是做版的，到底有什么区别？谁在英伟达的体系里更重要？今天咱们就用大白话把它彻底讲清楚。 你可以把它理解成英伟达的核心一级供应商，地位非常稳固。甚至有传言说，黄仁勋的访华行程里都要见见他们的人。为什么这么重要？因为他承担的是大规模量产的任务。英伟达当前最火的 ai 服务器，比如 h 一 百、 b 一 百，以及最新的 g b 两百， 里面用到的最核心的 pcb 板叫 hdi 板，这种板子像城市的立交桥，线路密集，层数高，能把 gpu、 内存等各种芯片高效连接起来。而圣红科技就是 gb 两百中 hdi 板的主要供应商，据说份额超过百分之五十。 打个比方，如果英伟达的 ai 芯片是顶级的 cpu， 那 盛宏科技就像是稳定供应高品质主板的粮食供应商。他负责把英伟达的设计图纸变成成千上万块能直接使用的产品，保证 ai 服务器能像手机、电脑一样大规模出货。 他追求的是效率、良率和成本控制，是典型的大规模制造专家。那户电股份呢？ 它的角色不太一样，它更像是英伟达的前沿研发伙伴，深度参与下一代技术的早期开发。互电股份最擅长的不是普通的 hdi， 而是超高难度的 pcb， 比如五十二层甚至更高层的超高层板。 这种板子用在什么地方？主要用在英伟达最顶级的、对延迟要求极其严苛的超级算力机柜里，比如 n v l 七二斜杠、 n v l 三六这种全互联架构。这种板子技术难度极高，就像是给摩天大楼做承重墙，不仅层数多，还要保证信号在超高速传输下不失真。 所以，沪电股份扮演的角色更像是研发试吃员。当英伟达要开发下一代 ai 芯片，需要试验新的材料、新的工艺时，会先找沪电股份一起公关。他负责把前沿的理论变成可以测试的样品，验证可行性等。产品成熟，要大规模量产时，可能才会交给其他厂商。 可以说，沪电股份是英伟达技术探索的先遣队。总结一下，这两家公司的定位就非常清晰了。 盛宏科技就像我们盖房子的承建商，房子图纸画好了，他负责用最快的速度、最好的质量，把成千上万套房子盖起来，让大家都能住进去。 他是量产主力，保障的是供应和规模。互电股份更像参与设计的结构工程师，在新楼盘规划阶段，他就参与进去，研究用什么样的新材料、新结构能让房子盖得更高、更抗震。他是技术先锋，保障的是性能和未来。 所以你问谁更重要？这就像问盖房子的和搞设计的谁更重要一样，缺一不可。一个让英伟达的 ai 芯片能大规模卖出去，一个让英伟达的下一代芯片能变得更强大，对于投资者来说，关注点也不同。 如果你看好 ai 算力的持续放量，也就是 ai 服务器卖得越来越多，那么圣红科技的业绩弹性可能会更大，因为它直接受益于每一台出货的服务器。如果你更看重 ai 技术的代际领先，关注英伟达下一代产品能否再次甩开对手， 那么沪电股份参与前沿研发的技术壁垒就是它的护城河。当然，这两家都是中国 pcb 行业的骄傲，都深度绑定了全球 ai 的 浪潮， 未来他们还会在英伟达的生态里扮演什么新角色，我们拭目以待。好了，今天的视频就到这里，如果你觉得有帮助，别忘了点赞关注，我们下期再见！

第一 cpo。 第二 pcb 材料，第三液冷与散热，第四光鲜，第五 hvdc。