cpo和光通讯有区别吗

hello， 大家好，我是今天的主播。你有没有想过咱们平时用的 ai 大 模型，比如 chat、 gpt， 或者那些能生成超逼真图片的 ai 工具，背后需要多少能量来支撑？ 我最近看到一个数据说一个大型 ai 集群，光是每天的电费就能达到几十万甚至上百万，这可不是个小数目。而且更关键的是，这些 ai 服务器在运行的时候会产生大量的热量，散热成本甚至比硬件本身还要高。 所以怎么解决算力集群的能耗和散热问题，已经成了整个 ai 产业发展的一个大瓶颈。 那今天咱们就来聊一个可能会彻底改变这个局面的新技术， micro led c p u 光互联。这个技术听起来好像有点复杂，但其实它的核心优势特别直接，就是能把能耗降到铜缆方案的百分之五，也就是节能二十倍。你没听错，是二十倍。 在一月六日 t v p s。 的 传输场景下，原来用铜缆的话功耗大概是三十瓦，而用 micro led c p u 方案的话，功耗直接降到一点六瓦， 这是什么概念呢？就好像你原来开着一辆百公里油耗十升的车，现在突然换成了一辆百公里油耗零点五升的车， 而且性能还一点都不差，那它到底是怎么做到的呢？其实核心就是 micro led 芯片，咱们平时看到的 micro led 屏幕，比如那些高端电视或者手表屏幕，都是用的这种超小尺寸的 led 芯片。 而在 cpu 光互联方案里，工程师们把这些尺寸在五十微米以下的 micro 类 a d 芯片和 cmos 驱动电路深度集成在了一起。 这种集成方式就相当于把原来需要单独供电和控制的各个部件都整合到了一个小小的芯片上， 不仅减少了能量在传输过程中的损耗，还能让整个系统的体积变得更小。而且这种方案的单位传输能耗特别低，只有一到二 p g b 的 可能。你对这个单位没什么概念，我给你举个例子， 如果说用传统的铜缆方案传输一 g b 的 数据，需要消耗的能量大概能点亮一个一百瓦的灯泡十秒钟， 而用 micro led cpu 方案的话，点亮这个灯泡的时间可能连零点五秒都不到，这差距是不是特别大？那这个技术到底有什么产业价值呢？首先，它能解决 ai 算力集群的散热和能耗瓶颈。 咱们都知道 ai 大 模型在训练和推理的时候需要处理海量的数据，这些数据在服务器之间传输的时候，会消耗大量的能量，同时产生大量的热量。 如果用 micro led cpu 方案的话，不仅能大幅降低能耗，减少电费支出，还能因为功耗降低让服务器产生的热量减少很多，这样就能降低散热成本，甚至可以减少服务器机房的占占面积。其次，它可能会成为下一代关户联的替代方案。 现在咱们用的光互联方案大多是基于 vc、 s、 e、 l 或者 d f b 激光器的，这些方案虽然已经很成熟了，但在能耗和集成度方面已经接近了极限。而 micro led cpu 方案因为它的集成度更高，能耗更低，所以很可能会成为下一代光互联的主流技术。 那这个技术市场前景怎么样呢？根据行业预测，二零二六到二零二七年可能会成为下一代光互联的规模化商用源点，也就是说， 再过两三年，我们可能就能看到大量采用这种技术的 ai 服务器、数据中心，甚至是消费电子设备出现。而且 随着 ai 产业的快速发展，对高速低能耗的光互联技术的需求会越来越大，所以这个市场的增长潜力应该是非常巨大的。最后，咱们再来聊聊这个技术带来的产业链机会。 从上游的芯片制造，到中游的封装设备，再到下游的光模块，整个产业链都会受益。上游的 micro led 芯片厂商，比如那些专注于 led 芯片研发和生产的企业，会因为需求增加而获得更多的订单。 中游的封装设备厂商需要开发出能把 micro led 芯片和 cmos 驱动电路集成在一起的设备，这也是一个很大的市场机会。而下游的光模块厂商，比如那些生产高速光模块的企业，也会因为 micro led cpu 方案的推广而获得更多的业务。 当然，任何新技术的发展都不会是一帆风顺的， micro led cpu 光互联技术也面临着一些挑战，比如芯片良率的问题，还有封装工艺的问题。 不过随着技术的不断进步，这些问题应该都会逐渐得到解决，而且现在已经有很多企业和科研机构在投入大量的资源来研发这个技术，相信在不久的将来，我们就能看到这个技术在更多领域得到应用。

各位投资者大家晚上好，我是开源通信的手机分析师蒋颖，我来汇报一下我们这边的观点啊，我们依然是坚定地看好光光纤 a i d c 啊，还有叶冷这几个大板块的这个投资机会的。 那么呃，首先的话呢，在光这一块啊，我们这个觉得啊，下周马上就要开这个英美达的 g t c 大 会了，那么在这个英美达 g t c 大 会里面，我们判断啊，光通信包括 cpu 啊，包括叶冷都会成为一个非常核心的这样的一个这个英美达 g t c 大 会的一个主题。 那么所以说我们觉得呢，应该是重点的关注下周的这个英美达大会啊，并且呢有可能会给光通信和叶轮板块带来一个新的这样的一个催化。 那么在这个光通信这一块的话呢，我们觉得啊，首先我们依然是坚定的看好啊，这个四大核心龙头啊，中西部创新一盛啊，包括这个天福通信和这个源节科技啊。另外的话呢，我们也建议大家呢，重点关注我们这个核心的四小龙， 包括罗伯特科啊，智尚科技，聚光科技以及这个杰布特。那么当然就是除了我们推的四重点四角龙以外呢，我们觉得啊，像一些新的方向， ocs 啊，伯莫尼酸尼啊，还有些光气件啊， mufu 啊等等啊，都是这个具备比较大的这样一个弹性空间的。 那第二个赛道呢，就是叶冷，叶冷的话呢，这个产业趋势啊，也是非常明确的。那我们的话呢，这个一直在大力的龙头英维克啊，英维克的话呢，这个我们觉得当前位置来讲啊，这个整个赔率非常高啊，至少我们觉得有三倍以上的这样的一个空间。 那么最近呢，这个也是多家的这样的海外的 c s p 厂商啊，是陆陆续续来到咱们啊中国进行审厂。那我们觉得的话呢，英伟克作为这种全球性的这种叶冷龙头有望核心受益。 除此之外呢，我们其实大家这个关注我们比较多的啊，也看也发现了，我们确实也这个一直在底部呢，在这个森林环境啊，这个呃我们觉得的话呢，就是它作为这个叶冷的这样的核心受益标的呢，这个整个未来的一个发展空间也是非常大的。那么另外一个板块呢，就是这个 a i d c 啊，云计算这个板块，那我们呢在去年底就在 底部啊，这个给大家强迫这个 a i d c。 那 么呃最近呢，我们也一直在开会啊，给大家重磅的提示啊，一方面就是这个算力租赁在疯狂的涨价，另一方面的话呢，就是我们有看到这个 a i d c 的 需求在爆发，同时的话呢，我们看到这个 open club 啊， 这小龙虾，这个我们判断是不久就会掀起这个算力的狂潮。那同时呢，今天我们看到腾讯云呢，也是官宣啊，大幅的这个涨价，那这个产业趋势已经非常明确了，我们觉得呢就是 open club 发展，包括腾讯云的涨价，它最直接利好，最直接相关的其实就是芯片这个板块， 当然这个芯片服务器，那么跟那么我们知道芯片呢，它有两个方向，一个方向呢就是国产算力，另外一个方向呢就是算力租赁，那最近我们看到这个啊， 这个算力租赁的高端的 b 卡的这样的一个需求也是非常旺盛的，那跟卡直接相关的就是 a i d c 啊，所以说我们觉得这个国产的云 s 这个方向呢，大家务必要重视，已经是处于爆发的前沿了。那么在这个方向里面呢，我们推荐大家重点 这个关注的方向就是 a i d c c d n 和算术族领这三个方向。那么在 a i d c 这一块呢，我们核心的标的包括光环新网、达利科技、新衣网集团啊，还有这个， 这个呃呃，等等吧，包括这个呃，东阳光呀，这个呃，这个润泽啊等，奥菲数据啊等等。那么第二 二个方向呢，就是 a i d c 的 夜冷啊，我们核心包括英美克，然后受益标定呢，包括森林环境啊等等。那第三个方向呢，就是这个算力租赁啊，像这个核心的受益标的包括斜创数据，红景科技啊，还有这个智慧智能手足在线，润建股份啊，航景科技啊，这个装备通信等等。 那另外的话呢，我们觉得 i d c 的 计算和网络也是值得重点关注的，核心标定呢包括华工科技、盛科通信、中基数上新盛啊，还有这个紫官股份、中心通讯啊等等。 那么我们觉得大家务必一定要重视，整个国产链即将袭来的这样，那个算力巨浪啊，一定要这个务必重视啊，那另外的话呢，光纤光缆也是我们持续看好的一个板块，我们也是在底部呢，持续强推啊，这个光纤涨价，那么最近光纤涨价的趋势呢，也是非常超产业链以及我们的预期的，那 在光纤这块呢，我们一直看好的标的包括长飞光纤啊，这个亨通光电，中天科技啊，烽火通信，永宁股份，同时呢我们也在底部呢挖挖掘了一个具备预期差的标的啊，像包括这个 主要是这个远东股份啊，这个是新进的，我们挖掘的这样的一个这个具备预期差的光纤的这样一个标的。那么呃 另外的话呢，我们觉得啊，像这个卫星这个板块也是值得重点关注的，因为国家要大力推动六 g， 那 么卫星呢，是六 g 的 一个非常重要的一个板块，所以总体来讲的话呢，就是我们是坚定的看好这个 ai 加卫星两大核心赛道啊，这个建议大家的话呢配置，那以上就是我们今天的观点，谢谢各位投资者。

最近你一定听过一句话， c p o 一 出来，光模块是不是就要被淘汰了？甚至还有人说的更狠， c p o 是 中局，光模块只是过渡。那么问题来了，这句话到底是前瞻判断，还是被说早了？今天只聊一件事， c p o 会不会取代光模块，直接给结论， 方向是对的，但取代这件事被说早了，不是一年、两年，而是至少一个待季。为什么？我们拆开讲，先别急着站队，先看 cpu 到底在解决什么。 cpu 的 核心逻辑很简单，把光模块搬进芯片封装里， 目的只有一个，降功耗、提带宽压极限。在 ai 训练场景下，带宽指数级增长，功耗成了第一约束，机柜数据中心开始算每瓦算力。在这种极限条件下， c p o 确实是一个非常漂亮的解法，这一点没争议。那为什么取代论会这么流行？ 原因其实很简单，第一， ai 把问题推到极限了。传统光模块在功耗和距离上表现太好， 数据一百，功耗低，路径短，性能强。于是很多人自然得出一句话，既然更先进，那一定会全面替代。但这里有一个致命误区， c p o 解决的是极限问题，不是通用问题，这是关键。 c p o 的 定位，本质上是为极端算力场景兜底。比如 超大规模 ai 训练集群，单芯片、单机柜已经逼进物理极限，补降工号系统就过不下去。但反过来问一句，今天大多数数据中心走到这个极限了吗？答案是，还没有。所以一句话总结就是， cpu 更像核武器， 光模块更像常规武器。你不会因为核武器存在，就把常规武器全扔了。再说一个现实问题，工程复杂度， cpu 最大的问题不是能不能做，而是怎么用、怎么修、怎么扩，几个绕不开的点。一、光学器件和高热芯片供风装散热压力巨大。二、光学部分一旦出问题， 不是换模块，是换整颗风装。三、运维成本和停机风险远高于可插拔方案，标准化程度明显不成熟。这些在实验室里不是问题，但在超大规模数据中心里都是实打实的风险。那光模块真的安全吗？也不是。 但光模块有一个被严重低估的优势，模块化、可替换，可引进，从四百 g 到八百 g 再到一点六 t， 系统架构不用推翻，出问题直接换分钟计恢复。在工程世界里，这不是退而求其次， 而是极其重要的最优解。如果把时间轴拉长，更真实的图景其实是 cpu 用在极端算力密度的核心节点，数量不多，但价值密度极高。光模块继续承担绝大多数互联不断向更高速、更低功耗。眼镜不是你死我活， 而是各用各的地方。所以，回到最开始的问题， cpu 一定会取代光模块吗？更准确的说法是， cpu 一定会出现，但在可见周期内，不会全面取代光模块，它解决的是最难的问题，而不是所有问题。 最后问你一句，当你听到某某一定会取代某某这种判断时，你是在思考产业结构还是已经被一句话带着走了？真正的机会往往藏在极端趋势覆盖不到的中间地带。对此，你怎么看？

很多人在问一个问题，为什么 a 股的光模块和 c p o 总像是在做跷跷板？前段时间估计大家都有一点印象，就是 c p o 概念的天府通信啊，一路上冲 市场，讲的呢，都是光电供风装下一代互联技术啊。但与此同时啊，像以传统光模块吧为代表的，像新益盛啊，在回调，结果呢，这个情况又反转过来了啊， c p o 呢，是涨不动了，反而呢是光模块大涨，像新益盛板块里面的公司都明显的活跃起来， 很多人就开始担心了，是不是 cpu 要取代光模块了，或者说光模块是不是不行了？其实呢，都不是咱 们大 a 做成跷跷板啊，本质呢，它不是个技术替代，而是资金呢，在两种逻辑里面在来回切换一个呢，我们可以把它叫做是远期的想象，一个就是现实的需求了，很多人把 cpu 还有光模块当成对立的关系，其实这是一个误解啊，他们不是说谁 取代谁的关系，更像是两个阶段的一个技术路径。简单来说的话，光模块就是现在的主力方案， cpu 呢，是未来更极致的一种方案。 所以现在像 ai 算力中心的互联，大部分还是靠着光模块这块，服务器之间，机柜之间，它们的数据传输啊，都需要光模块。 cpu 是 什么呢？就是 cpu 是 把光还有芯片呢封装在一起啊，距离会更短，功耗呢，会更低啊，效率更高，它更像是机柜内部的一个极致方案。但是问题是啊，这个技术要真正大规模落地，还是需要时间的。 那为什么资金会在两个逻辑之间来回切换呢？因为市场永远是两个东西在摇摆的，一个是确定性，当市场情绪高的时候，大家就要畅想未来了，喜欢讲未来的一些事儿， 比如说啊，就是 c p u 会不会彻底改变数据中心架构，会不会成为 ai 时代的一个新标准，这时候资金就会去炒 c p u， 于是你会看到像天福通信啊这样的公司会涨得很猛，但是当市场情绪低下来的时候啊，资金就会问这些现实的问题了，谁在赚钱？答案呢？往往还是在光模块， 因为 ai 算力扩张呢，是真实发生的，英伟达、微软，包括亚马逊这些公司都是在疯狂的建设数据中心，服务器之间的连接需求呢，它是在爆炸增长的，而现在真正大规模出货的呢，还是在光模块这块，所以资金呢，又会回到现实需求里面来， 这时候光模块就会重新走强。逻辑呢，其实就是这么简单，当市场在炒未来的时候， cpu 涨，光模块在调整，当市场回到现实当中的时候呢，光模块就会涨， cpu 呢？中场休息，于是看起来就像一个跷跷板， 这不是行业出现问题，而是资金呢，是在两个逻辑之间在切换，所以我们不要看到板块之间的正当啊，就会怀疑是不是周期结束了，我们可以把视角呢拉长一点，会发现核心的逻辑还是在持续增长的， 接下来几年呢，大概的行业的预期呢，是这样，二六年可能会进入一个一点六 t 的 光模块时代，而七年呢，可能开始三点二 t， 贷款呢，会越来越大，数据中心的互联需求呢，会越来越高，无论是光模块还是 c p o， 本质都是为了一个目标，就是要解决算力互联的问题，所以从大趋势看的话，两条路径都会从中受益， 只是节奏不同而已。那我们在做投资选择的时候会怎么看呢？其实可以把公司呢分成两类来看，一个就是光模块厂啊，比如做光模块整机的公司，这类公司最看重的是订单， ai 数据中心扩张越快，他们的出货就会越多， 所以关键是要看一点，六 t 什么时候开始放量，大客户订单有没有增长。第二类呢，就是上游气件厂，比如一些做光气件封装技术包括关键材料的公司，这些公司呢更是一个技术的卡位的性质，如果未来 c p u。 能够真的大规模的落地的话，它们可能成为关键的供应商， 所以它们的价值呢，更多是在技术这个位置，而不是说短期的这个订单。光模块还有 c p u 看起来像是竞争对手，这么分析下来的话，其实它们就是一个接力，光模块解决的是当下现在的问题， c p u 呢？解决是未来的问题， 之所以走成跷跷板，本质还是资金两种逻辑之间的摇摆，远期想象和当下的业绩。而 而 ai 算力大趋势肯定是没有变的，数据中心还在扩建贷款呢，需求是在不断地增加，所以无论是光模块也好，还是 cpu 也好，长期呢，都是在同一条大船上，只是短期的节奏，市场会不停地来切换而已。

这两天，市场上的 micro led 概念突然火了，华灿光电、巨飞光电、雷曼光电这些名字霸占热榜。很多人可能纳闷儿， micro led 不是 做电视屏幕的吗？怎么突然和 c p o 扯到一起了？今天咱们就把这个新概念掰开揉碎说清楚。 先回答起点那个问题， micro led c p o 到底是显示还是光通信？答案是，它本来是显示技术，但现在被拉到光通信赛道里当主角用了。 这就像一个人，本来是踢足球的，突然被发现跑步也很快，于是被拉去参加田径比赛。那他到底在光通信里干什么活？简单说，这是解决 ai 服务器内部数据传输时的功耗和散热问题。 现在 ai 算力爆发，服务器内部的数据传输需求越来越高。以前用的是铜缆方案，传得快，但耗电也猛。据 trendforce 调查，以一点六 t 的 光通讯产品为例，传统方案功耗高达三十瓦左右， 而 micro led c p u 方案能把功耗降到一点六瓦左右，只有铜缆的百分之五。这差距有多大？ 相当于以前用五台空调同时开，现在只用一台小风扇。为什么能省这么多电？因为其 led 灯珠做的极小，可以做到五十微米以下，和 cmos 驱动电路高度集成，每传输一比特数据，只需要一至两匹胶饵的能量，远低于传统方案。 同时，它采用多通道并行的策略，不用单通道跑得飞快，而是用几百个通道一起慢悠悠地跑，整体吞吐量上去了，能耗却下来了。 这时候有人发现， micro led 这玩意儿发光效率高，响应速度快，还能做的极小，正好可以拿来当光源替代传统激光器用在数据中心内部的光互联上。 具体做法是把 micro led 作为光发射源，跟计算芯片驱动电路封装在一起。这就是所谓的 micro led c p o。 这个方向已经引起巨头注意， 英伟达明确提出了硅光子 c p o 的 规格目标。微软推出了名为 mesa 的 光互联架构，台积电宣布与 avc 的 合作，生产基于 micro led 的 互联产品。联发科也在近期宣布开发出基于 micro led 光源的有源光缆方案，计划四月亮相。 那国内哪些公司跟这事相关？华灿光电、巨灿光电、巨飞光电、雷曼光电、艾比森连线光电，这些是做 led 芯片和显示的。 受益于 micro led 情绪的直接带动，三安光电 led 外延芯片龙头也在 micro led 领域有深度布局。利雅德 micro led 新签订单同比增长超百分之四十， 照持股份持续发力光芯片光器械高端化。把这事串起来看， micro led c p u 的 本质是 ai 算力需求倒逼出来的技术。跨界显示技术被借用到光通信领域解决功耗这个硬瓶颈 目前还处于早期，技术成熟度和成本控制有待验证，但方向已经清晰，当 ai 服务器内部的数据传输快成为能耗大头时，任何能大幅降低功耗的方案都值得认真看。

大家晓不晓得 cpu npu 光模块正交被办在上个礼拜的爱恨情仇给大家带来了怎么样的帮助啊？我告诉大家一下，就是大家都知道了 cpu 和光模块不是一样东西 啊！另外啊，再和大家说一下，双休日的时候两机反转啊， cpu 被锤的好像有点猛啊！什么二零二六年十万台 cpu 交换机啊，二零二七年四十万到五十万台 cpu 交换机，你让台积电情何以堪，马力开足都干不出来呀！

c p o 的 真实产业情况和趋势到底是什么样的？我相信只要是关注光模块行业的朋友，最近都有点蒙圈啊，消失了大半个月，本来是想歇一歇的，但是现在看来，这个市场太需要有更多的人站出来拨乱反正。 关于 c p o 的 小作文和产业趋势产业新闻，相信自年前开始到现在，大家都看到了很多，似乎越来越多的信息在证明 c p o 将会成为接下来十分确定性的趋势之一。 但是实际情况真的如此吗？首先提示一下啊，这条视频可能会涉及很多的专业名词，但我尽可能还像之前一样发挥好我本人中分中的能力啊，让更多的人都能听得明白。但是如果你是那种到现在还没有分清 cpu 和光模块有什么区别的人群，那这条视频你可以划走了，因为大概率是听不懂的。 一个大前提是我们要尽量避免因为持仓而屁股决定脑袋啊，也就是说，不要非零即一或者是非黑即白。所以今天我要指出的这些观点呢，是完全站在客观公允的角度，结合技术层面，实际产业情况以及从常识出发来讨论的。 先说结论啊，我并不排除 c p u 这个事，就像有人问我说，关于 c p u 的 这些情况到底是不是小作文啊？我的回答是，既是又不是。对于 c p u 在 推进相关的 c w 光源订单有所增加，明年的 c p u 交换机预期在明确这些事是真的啊，那这方面它并不是小作文。 但是关于 c p u 的 形态，推进速度以及具体的量级的这些问题则充斥着大量回产信息以及断章取义和夸大的成分。 关于灰厂的问题和详细情况，以及 cpu 的 优势弊端，以及为什么它不会成为可插拔光模块的替代品。那我在年前的两条视频里讲的很清楚了，今天这条视频呢，就不再重复之前的这些内容了，指重点结合最新的一些产业动态信息，来再次明确一下 cpu 的 现实形态以及产业链生态。 最重要的也可能是大家最关心的就是对于传统光模块厂商的影响集合。大家应该都知道啊， cpu 方案基本上就是指的 cpu 交换机， 这个交换机主要是用于机柜间的信息互联的，那传统的交换机主要就是以以太网交换机为主，而传统的这些交换机呢，由于都是产生电信号的，所以才需要可插拔光模块进行光电信号的转换。 c p o 交换机则是把这个光电转换的过程给内置了，相当于这个交换机不需要再通过可插拔光模块来进行光电转换了。因为交换机内的 a 四个芯片中在同一中介层上已经供封装了光引擎这个东西，因此这就是所谓的 c p o 交换机的使用会替代并减少传统的可插拔光模块的原理所在。 关键在于这个替代的空间和速度是怎么样的。在二零二四年的时候， c p u 实际上就已经开始加速推进了，当时市场预期二五年的时候， c p u 交换机会出货一万台，但实际情况如何呢？二零二五年全年 c p u 交换机仅仅出货了几百台而已， 而今年的出货量在去年的时候也有着较大的预期啊，说是几万台，但是截至目前也仅仅是只出货了几百台。接下来的预期是什么呢？如果下半年推进顺利的话，将会出货几千台，如果明年全面乐观预期，将会出货四到五万台。 注意哈，这里说的都是机柜间的 cpu 交换机，也就是会替代可插拔光模块的部分。那至于为什么 cpu 会一直预期，却又一直在延后，具体原因去看我年前的最后一条视频， 我们暂且不讨论明年的预期是否仍然会无法兑现啊，就先假设它真的能实现，那么在量级上，对可叉八光模块的替代比例大概是多少呢？大概仅占百分之三左右，即使是在未来两三年，在一切都顺利的乐观预期下，这个替代比例最多也仅为百分之十出头。 那关于可叉八官模块在机归外仍会成为主流方案这个事呢？已经有很多权威信息可以证明了。无论是行业龙头企业，包括国内的和国外的啊，还是说各大的卖房研报，都已经澄明的很清楚了， 在二零三零年之前，可插拔光模块仍然会成为主流方案，并且完全无法被 c p u 所替代。同时呢，由于柜内光进同退的趋势，会导致原先柜内从没有光变成光护帘逐渐渗透啊，而这个价值量则更加巨大，甚至是柜外观护帘价值量的五到十倍起底。 所以，即使有着 cpu 方案在柜外对可插拔光模块厂商的缓慢替代，只要你具备归光设计能力，具备参与机柜内光互联方案的资格，其整体价值量仍然会是一个持续高速增长的趋势。 也就是说，机柜外虽然会被替代，但非常缓慢啊，量极很小，速度也很慢。同时呢，柜外的光互联需求则成爆发性增长，导致蛋糕是成倍放大的。整体下来，即使是柜外可插拔光模块的价值量增长仍然是非常夸张的。 而柜内呢，则是更大的量级，而且是纯增量，因此柜外加上柜内，整体上一定还会是大幅增长的趋势。 不过需要强调的是啊，柜内近光这个事它也不会是一蹴而就的，它也是需要慢慢过渡的，所以虽然它的价值量级巨大，但是请不要太过恼热。 然后就是关于 c p o 形态的问题，这个问题也是目前争议最多的，到底是真 c p o 还是假 c p o？ 市场中也充斥着大量屁股决定脑袋的虚假信息。 那先说什么叫真 cpu 啊？首先呢，我再说明一个自创的名词啊，叫满血真 cpu。 满血真 cpu 就是 将交换机的 ace 专用交换芯片、光引擎以及光源都共同封装在同一个中介层里。 但是由于之前说过啊，其中呢，光源是最容易坏的对吧？你一旦封装在一起了，只要光源一坏，就得整机更换。所以无论是从成本角度，还是从可维护便利性上来看，这无疑都是一个非常反人类的设计。 所以目前一年内的一致共识就是一定会将光源外置作为一套独立的可更换的组件。那这样就解决了维护性的问题，也就是说，当前甚至是在未来市场中，几乎就不太可能出现真正的满血版 c p o。 那 么现在所说的真 c p o 到底是什么？假 c p o 也就是 n p o 又是什么？ 区别就在于，光引擎到底是封装在 ace 旁的，也就是固定着的，还是说也是以可插拔可更换的形态，以插槽连接的形式插在离 ace 尽可能近的地方的？ 如果光引擎是固定着的，封死着的，那就是真 cpu 啊。以插槽形式连接的，可插拔可替换的，那就是 npu。 而这两种形式呢？光源啊，都是外置的？ 那可能听到这哈有人会疑惑，既然你说 cpu 的 弊端就在于可维护性对吧？而最容易坏的就是光源，那么既然光源都已经是外置的了，也就是说出了问题都可以独立更换了，那等于说就已经解决了 cpu 最大的硬伤，不是吗？为什么还要有 npu 这种方案出现呢？ 原因有两点，一是良率，二是责任划分。那先说良率啊，良率的意思就是你生产出来一百个东西，有多少个是好的？比如说良率百分之九十九就是九十九个好的，一个是坏的啊。那一个 cpu 交换机中呢？会存在很多数量的光阴情，从三十二个到六十四个不等，甚至是更多。 那问题不在于光引擎的量率，因为生产出来的光引擎可以先单独测试对吧？它量率无论高低都是光引擎厂商的事，反正最终都会挑出来好的光引擎去用于封装。 但是注意啊，单独的光引擎是好的，只代表它在标准测试条件下能够工作，但在系统级封装之后，它仍然有可能变成不合格的炼炉， 而且这个原因并不在于光引擎本身坏了，而是系统集成后产生的新的误差来源所导致，因为这里面还会存在什么光学藕合呀和封装结构所产生的不确定性因素。 因此我说的这个量率指的是单一光引擎封装后的量率。那我们假设啊，单个光引擎的封装后量率非常高，高达百分之九十九，也就是说封装一百次可以成功九十九次。 那么对于整机来说，例如说以三十二个光引擎为例，它的整机量率就会变成百分之九十九的三十二次方，约等于百分之七十二点五。 而如果提升至六十四个光引擎，则为百分之九十九的六十四方，约等于百分之五十二点六。也就是说，即使单一封装量率高达百分之九十九，整机的量率也仅为百分之七十五不到，相当于你每封装四个整机，一个就是坏的， 而坏的这个你也要算做成本吧，均摊后，你的单机成本和价格就会居高不下，这还没有考虑到日后的使用过程中，万一单一通道的关隐形再出现问题了怎么办？ 这就是为什么产业上说想要实现真正的供风装，难度非常之大的原因。所以真实情况是什么样的啊？别说这个单一风装量率百分之九十九了，我给个真实数据标准供大家参考。在实验室阶段，单个光引擎的风装量率为百分之七十到百分之八十五，工程样品阶段为百分之八十五到百分之九十五以上。但是目前大 多数的业内人士认为光引擎的风装量率稳定达到百分之九十五以上。但是目前大多数的业内人士认为光引擎的风装量率稳定达到百分之九十五以上。但是目前大多数的业内人士认为光引擎的风装量率稳定达到百分之九十五以上仍然有难度。 再考虑上面所说的指数级影响，想想看最终整机的量率才能仅为多少？那第二个问题就是责任划分问题。 此前博通的 ceo 就 表示，我们在整机封装层面一点都不想去担负光学系统这块的责任。那这个说法哈，并不是说他不负责，而是说一旦光学系统出现了损坏，他自己无法解决，因为这不是他擅长的。但是问题来了，你不解决，由谁来解决呢？是由光引擎的供应厂商解决吗？ 关键是你凭什么让他来解决？他给你提供光隐形的时候，已经担负了良率的成本问题，对吧？也就是说相关坏的这个光隐形成本已经摊到他的身上了。那我既然最终给你的都已经是好的，你在封装过程中出了问题，或者是说在后续的使用过程中出了问题，你凭什么还有我来解决？ 尤其是在使用过程中出现问题的情况下，你怎么能判断到底是我的光引擎的问题，还是 ace 芯片的问题？还是说由于你封装的技术出现了问题，很难说清楚，对吧？所以这就导致它整机一旦出现问题，责任非常难以划分。 因此呢， n p o 的 重要性就凸显出来了，因为在 n p o 的 方案下，由于光引擎是以可插拔的形式独立通过插槽连接在 a 四个芯片外侧的，所以不管你是单一光引擎的量率，还是说整机组装后出了问题，或者是后续使用过程中出了问题，你都直接更换对应出问题的光引擎模块就好了， 责任划分判定以及成本分摊都很清晰。而结合各大厂商的信息和沟通情况，目前柜内的方案中主要就分为两种，一种是传统可插拔光模块的形式，另一种就是 n p o， 那 c p o 呢？则未被提及。 但是注意哈，我只是说这个方案它没有被行业共识所提及，不是说这个词没有被提及，因为 nv 在 推行的方案中主要强调的就是供风装以及整机性能，所以呢，他们在宣传的时候基本会非常刻意的避免使用 n p o 这个表述， 毕竟 n p o 的 本质它也是可插拔的形态啊，只不过就是形式变了，可插拔的不是传统的光模块，而是可插拔的光引擎，因此这块就特别容易出现混淆啊。那很多会展信息就非常喜欢拿这个作文章， 但凡是看到所谓的 cpu 的 这个表述，就去大吹特吹，不切实际的夸大预期。实际上哈，它里边很多东西指的都是 npu， 这些人夸大了什么程度，甚至年前说什么明年的 cpu 交换机出货预期是五十万台，甚至还有吹一百万台的， 但是实际情况是什么呢？刚才已经说了，明年 cpu 交换机的出货预期也就是四到五万台，而且这是乐观情况下， 有没有可能这些小作文中的五十万台指的是柜内加柜外的整体出货台数呢？这是另一个容易迷惑大家的点啊。目前所说的交换机，都指的是柜外，也就是连接机柜与机柜的那种交换机，替代的是传统的以太网交换机，而机柜内引入光互联的部分是作用在 nv link 交换机上的。 如果小作文指的是这种交换机，那所谓的几十万台对应连接的 gpu 卡数量级甚至都要远远超过现在所有 ai 服务器的年部署量了，这怎么可能呢？ 此外啊，大家也就可以知道为什么 n v 明明想要推动的是真 cpu 方案，而且在机柜内 n v 的 话语权明明更大，但现实却是它目前在机柜内推动的反而是 npu 方案呢？原因就是在于它作用的地方不同。 虽然 nv switch 和传统交换机里的 a 四个芯片都属于是交换芯片，但是在技术原理、稳定性以及封装之后的良率方面都是不一样的。 而 nv 之前呢，一直在推动的主要都是指柜外的 cpu 方案，之所以现在提到柜内，是因为这几年它发现在柜外根本推不动啊，所以呢，目前才将优先级切入到柜内， 说白了就是我柜外说话不好使，那柜内说话还不好使吗？我当前暂时无法快速推进柜外的互联瓶颈，那我先提升提升柜内，也就是纵享扩展总可以吧。 但是对于柜内场景啊，无论是从工艺复杂度，还是从目前的封装量率方面，都和柜外的交换机是不同维度的东西。再结合上面所提到的原因，所以柜内反而是觉得先以 n p o 的 形式去推动比较好。 那最后的问题是，柜外的交换机方案到底是真 c p o 还是 n p o 呢？客观来说啊，目前还没有非常明确的行业定论，仅仅能通过一些产业信息来判断大概率的情况是什么样的。 那之前呢，有一个信息大家应该都知道啊，就是 n v 将会在柜外推出一批 c p o 交换机，率先让自己的几个小弟使用，而且这个方案号称就是正统的真 c p o 方案，至少他们是这么描述的。但是最近又有了一些新的产业信息，让这件事再次变得不确定了。 先插一句哈，近期呢，光通信上游厂商鲁曼特在被 n v 投资之后，其 ceo 出来进行了一个专访，里面有一段描述， 这里专门提到说激光器就是以可插拔的形态存在的，而且方便更换。那市场目前有些人哈认为这个表述其实就实锤了，也就是说， n v 目前在推的这个所谓的 c p o 方案，实际上仍然是 n p o。 但是我个人认为哈，这个是有所误解的， 因为前面解释过了，到底是不是 n p o 不 在于它这个激光器。这个激光器是什么意思啊？它是一种底层光源器架，或者你就把它理解为光源。那刚才说了，不是说光源是不是可插拔的形态决定它是不是真 c p o， 而是要看光引擎是不是可插拔可更换的形态。 最单凭这张图里的信息是不能去定义这个方案就是 n p o 的。 但是重点来了，国内的光模块龙头企业中的老三，也就是天打头的那家公司，关注 c p o 的 朋友应该都知道，对吧，它是 n v 最先指定的 c p o 方案下的光学系统合作伙伴。 而近期该企业的一个专家也出来进行了交流啊，大家可以看一下他的表述是什么样的，里边明确的表示，目前其做的 cpu 方案已经正式转为 npu 方案。与此同时，目前的 cpu 方案总共有三种，而他的方案则是其中量产可能性以及稳定性最高的。 在基于该企业是 nv 最先合作的重要合作伙伴之一，并且呢，在最初推进的时候，压根还没有提过柜内的场景啊，一直都说的是柜外场景， 所以我个人认为完全可以有理由相信并且合理的推断该企业所说的正式转为 n p o 方案，其场景指的就是贵外。那为什么要用那么大的篇幅去明确 c p o 方案的形态以及使用场景呢？ 是因为不同的方案对于传统的光模块厂商来说，能够参与进去的可能性以及参与的价值量是不同的。在 c p o 方案下，光模块厂商可以参与的 c w 光源，如果能够切到芯片测，还可以参与光引擎。 但是呢，由于整体的设计和封装主要是由封装企业例如说博通啊或者机电来进行的啊，所以呢，它整体的价值量会低于传统的可查拔光模块， 毕竟后者无论是从设计到封装都是由光模块厂商来进行的，对吧？但如果是 npu 方案，可以看到哈，无论是光引擎还是外置光源，还是从设计到封装，它都是模块化的， 也就是说，他几乎等同于传统的可查把光模块的价值量，只不过是存在的形式不同而已。而目前国内的那家光模块龙一厂商已经明确表示其 n p o 光模块产品正在怂样，并且首个客户就是 n v， 也就是说，对于龙一龙二这种企业来说，他们其实都已经具备了参与 n p o 光模块的能力。 尽管现在表述的这个使用场景是在柜内，但是如果柜外也是以 n p o 形式存在的话，那么未来并不排除放量后它们也可以切入到供应链中。 如果是这种情况的话，那么上面提到的所谓未来后续几年啊，不管是什么百分之三的比例替代也好，还是百分之十的比例替代也罢，甚至都要重新评估了。也就是说，有可能连这么点比例都不会形成替代，因为无非只是转换成了 n p o 光模块的形式存在而已。 说了这么多啊，相信大家至此已经非常了解产业内的实际情况究竟是什么了。最后我想说的是，真的假不了，假的也真不了。 在你研究产业的时候，一定要去找那种权威的信息员，并且通过多家企业的信息描述去做对比和交叉验证，而不是去听信那些挥展链中的矩阵号、伟大微或者是某些流传的一句话小作文来进行采信。 整体的研究过程你听上去可能很复杂啊，但是其实很多问题，你只要基于常识，尊重常识，自然而然的就能发现漏洞，并且拼凑出真相到底是什么。 至于那些不尊重客观事实，断章取义夸大事实的，如果你是会展店底下的人，或者是为了吹票的也就罢了，这些人毕竟干的就是违法违规的勾当。 但是我鄙视的是某些卖课的团队啊，你卖课就去好好的卖你的课，但是不要不懂装懂，总是拿着一些滞后信息或者是不负责任的推断去误导大家。 互联网都是有记忆的，去年是谁一开始明确说关于今年的一点六 t 光幕款需求量？不可能啊，后来过了一两周又赶紧表示属实的 是谁言之早早的说，去年四季度，除了国内的光模块龙一企业之外，其他的都会被上游卡脖子，导致业绩不及预期。结果直到业绩出来的前几天，可能又是得到了一些滞后的信息，于是又赶忙改口的。 甚至这个团队中的某些人脸皮厚到完全忽视了最初时他是怎么说的，事后竟然还敢舔着脸吹说，你看当初我是不是最先站的巴拉巴拉啊。包括这个团队，最初因为有相关企业的一些吃桑，就各种去找相关的利好， 结果直到去年被一些产业信息忽悠卖出之后，现在又完全变成了反踩他，去吹他们持有的其他标地了。平心而论啊，你不能既去挣一份麦克的钱，又去忽悠大家成为你的接盘侠吧，就这样，我是凌云，带给你不一样的深度思考，我们会见！

历史上几乎所有的极致抱团呢，最后呢，都不是输给基本面，而是输给一个没有对手盘光模块当前的横盘呢？ 很多人理解为趋势，但是啊，如果站在交易结构来看，更像是定价逻辑正在发生一个待机切换。第一个，截止二零二六年一月份，中季续创和新一胜发布了二零二五年的业绩预告，净利润全部万入百亿级，那同比增长速度普遍翻倍，这个放在任何的赛道都是顶级的。但 市场的反应呢，就非常的克制，甚至二月初呢，出现一个明显的回测，问题，就变成了一个基本面在强化，那为什么价格反而失去了弹性？ 那真正的答案呢？在筹码结构里面，如果翻开公募四季度报，你会看到一个非常关键的变化，这两家公司呢，已经成为公募的第一梯队的核心重仓，在结果上，他们几乎复制了当年的宁德时代，腾讯控股这个资金的占位。这意味着什么呢？一句教育的老话可以解释啊，手里有子弹的资金呢，基本呢，都在场内了， 场外剩下的资金呢，要么看不懂产业节奏，要么无法承受这千亿的体量。当潜在对手武汉消失的时候呢，上涨的动力呢，自然就衰竭了。 产业层面的分歧呢，才是真正压制估值的原因。过去一年啊，市场定价的是八百 g 的 爆发，带来一个悲惨行情，那现在呢，市场开始担心两件事情，一点六 t 的是否已经被提前透支了？二零二六年，确实是一点六 t 放量的原年， 但关键的问题是，市场已经把多少未来给增长提前写进了价格，那如果预期覆盖未来两年，估值提升的空间自然受限。制造业最终的铁律是光模块再性感， 那本质仍然是属于制造业，那制造业绕不开一个周期，技术成熟，竞争进入利率的回归均值。当行业的利润能力啊，暴露在聚光灯下，那竞争者呢，必然会加速的入场，那这不是风险预判啊，而是产业的规律。第四个，所以当前的横盘本质是什么呢？不是基本面恶化， 而是价格已经定价到了接近完美的状态。那这个阶段，市场交易的对象从业绩切换成预期兑现后的心理博弈。第五个，真正发生的是一次拥挤交易的再定价。 当前的矛盾呢，可以压缩成一句话，极度拥挤的筹码正在重新的衡量确定性的溢价的上线。当所有的资金都相信同一个故事的时候呢？价格呢，不再取决于故事的真假，而取决于还有没人愿意用更高的价格去接力。 第六个，历史的经验的启示呢？抱团资金最危险的阶段，通常不是基本面软弱，而是呢，基本面强到无法继续超越期。 那最后啊，光模块仍然是最高的锦旗赛道，那这一点呢，没有改变。当前的价格区间，市场的交易的核心变量已经从增长速度切换成增长确定性于拥挤程度。这种阶段呢，用趋势思维比用蓄势思维呢，更重要。刻舟求简往往发生在最后一致的时候。

现在市场上有一个很热的话题，就是光模块、 cpu、 pcb 液冷，如果让你去选只能选一个方向，你会选哪一个方向？我觉得这个在我看来这个答案是比较清晰的， 大家首先去想一想，如果一个股价他在未来一段时间有一定的爆发力，是吧？那首先我觉得不能去杀估值是吧？因为杀估值是一个没有底线的一个情况。然后另外一点是吧，就是如果在不杀估值的情况下，业绩依然能够保持一个比较高速的一个增长是吧？那这两者结合就非常有可能形成所谓的戴维斯双击。 那你从这个这个角度去思考问题，我觉得其实这四个板块其实就已经比较好的去挑选了，是吧？那我们首先就先说光膜快，光膜快的话呢，从二三年炒到现在已经炒了三年、四年了， 然后大家这个对于他未来的业绩是一个什么样的情况？二六年的需求，二七年的需求，二八年的需求，是吧？也说的非常非常清楚啊，就说业绩层面上面是没有问题的是吧？但是呢光膜快有个核心的问题就叫杀估值， 因为呢他在首先未来 cpo 这个技术，对于光膜快是吧？就是一定会有持续性的争论，对于光膜快到底是不是这个替代啊？或者说对于整个光膜快会不会冲击 是吧？这个东西其实现在全世界我觉得都没有一个非常完善的答案是吧？但是只要这个争论存在，大家就会对于光膜快一直会有另眼相看的这种感觉。 说光膜快呢，在未来会持续面临这种 cpu 替代论，所以说导致它的这个估值会持续的沉压，是吧？这是其中一方面，那另外一方面，比如说光膜快是吧？因为这个这个现在光膜快越来越卷，是吧？然后呢？虽然现在升级到了一点六 t， 未来会升级到三点二 t 是 吧？但是光膜快行业每年都有个定律是吧？就是每年价格都是要下降 的，是吧？那如果比如说未来光膜快的这个升级速度变慢，是吧？然后呢？这个新进的厂商也越来越多了，是吧？就说整一个光膜快的毛利率会往下掉，毛利率往下掉啊，整一个这个行业依然会面临的杀估值， 只不过你放在二六年的这一年来看，是吧？他的业绩增速可以弥补掉他这个估值的这个下沙，就说呢，全年来说应该还是一个正收益， 但是可能在未来我觉得他这个整一个的，随着他未来可能整一个利润收入的这个增速慢慢掉下来之后，利润这个增速没有办法去弥补掉他估值的下沙，所以我觉得可能 在未来比较长的时间内，我觉得光模块并不一定是非常好的选择。说到 c p u 是 吧？ c p u 是 大家会去争论啊，是不是比如说替代掉光模块时候， c p u 这个方向更好，是吧？那 c p u 的 这个答案呢？也很清晰， c p u 它有估值抬升的逻辑就有故事， 是吧？但是它没业绩， c p u 这个技术基本上市场上普遍预期，是吧？就今年可能会有小批量的这个实验性的量产是吧？但是要等到这个业绩有明显的这个放量放出来之后，起码都是二八年的事情了 啊，因为目前来说呢，对于 cpu 来说有几个核心的技术问题没有解决，比如说其中之一就是就是这个维修和量率的问题，是吧？因为它是把很多的这个零部件永久的焊接到一起的，是吧？如果中间一个零部件坏了，是吧？它整块板子全坏，是吧？就跟我之前跟大家去开个玩笑一样的，这边你一个家里面一个灯泡坏了，不好意思，你得换套房， 是吧？这种这种东西的，这个这个这个目前来说我觉得是没有办法解决的。所以说 cpu 呢，在未来一年两年，它应该就是一个类似于题材方向，会反复的去提及炒作，是吧？但是它的业绩的兑现的概率我觉得是没有的，那这个问题是什么？这个问题就是如果比如说它没有去炒到这个题材的时候，这个方向它可能会有比较大的回调 啊，我相信这个回调可能是比如说百分之三十啊，四十啊，我相信是很多朋友们如果节奏踩错，这个会承受不了的，是吧？然后呢后面再去说这个 pcb， pcb 呢，其实跟光模块这个比较类似啊，这个增速也非常确定，订单也非常的这个确定，是 吧？然后呢这个相对来说呢，这个行业也相对来说比较稳定一些啊，也没有说这个会有被替代呀，或者说被就是被新技术替代呀等等等等这种风险。所以说呢，他这个相比光模块来说，他的杀估值的这个概率没有光模块这么高。 然后呢整一个增速的话呢，也光膜快应该是差不多的，行业增速基本上都是百分之一百以上的，这个增速二零二六年啊，我说的，所以说呢，这个我觉得如果光膜快和 pcb 让我选的话呢，我会认为 pcb 会比光膜快更好一些。 但是呢现在这个还有一个选择的话呢，就是就是叶冷，那叶冷如果比如说从这个估值和利润两个角度去分析的话呢，我觉得其实两者他应该是有非常可能形成带维斯双击的。比如说我们第一个讲业绩， 那叶冷呢，今年是爆发的元年啊，因为今年的比如说像是弱病三百啊，这个像是下一代的这个很多的这个 gpu 的 这个架构啊等等等等，是吧？基本上都是百分之百叶冷方案的， 所以它的这个业绩增速，是吧？我觉得放在今年，明年、后年啊，我觉得大家都不用去担心它的这个业绩的一个表现，是吧？然后呢又是因为它这个业绩是高增，而且是这个今年是爆发的第一年， 所以说呢，它的这个整一个帧数应该会逐年抬高，这样子的话呢，大家也不用担心它去杀估值，是吧？所以说从戴维斯双击的角度来说呢，我觉得如果这四个里面光模块、 cpu、 pcb、 液冷让我去挑一个的去看的话，是吧？我觉得可能相对来说啊，这个更好的应该是液冷方向， 这个方向其实都非常不错，但是我觉得这四个方向它其实适配的这个人群是不一样的。比如说我说光模块和 pcb， 是吧？我说现在它其实是价值投资，它适合于那种，就是你不是追求高波动，然后呢，希望在这个拿着时间比较长，有一个稳健收益的朋友们，可能选择 p c p 光波快会更稳当一些。 然后呢， cpu 呢，是一个纯题材，它的弹性在题材的这个风口浪尖上弹性一定很大，是吧？所以说如果你能够抓住这个，你在短线的这个交易能力上比较强，我觉得 cpu 是 比较好的一个选择，是吧？动不动可能一个月能够出一个翻倍股的，那当然呢，它的这个坏处的话呢，就如果你节奏踩错，它可能回调的这个波动性也比较大， 是吧？那相比来说的话呢，我觉得就是叶冷的话呢，它既有一定的这个价值，也有一定的这个题材，是吧？但是呢，它的这个波动的话呢，这个比如说题材来的时候，它波动呢，可能也没有 cpu 高，然后呢，它的这个价值的这个稳定性呢？业绩的稳定性呢？这个增速啊，说实话也没有这个光模块和 pcb 高。叶冷呢，就在我这四个板块挑选当中呢，它属于这种， 就是既有题材又有价值，中规中矩啊，就是万金油这种感觉，是吧？所以说呢，其实他是适配于不同的风险偏好的题材，去看哪个啊？这个价值去看哪一个，是吧？然后呢，我选择这个页的呢，其实就是价值和题材中间中不溜秋的那一个。

朋友们，今天我来给大家科普一下光通讯板块，它可是 ai 算力互联的核心呢，在这个板块里又包含了好几个细分领域。首先是高速光模块，它是 ai 算力传输的核心，功率续创是全球数通光模块的龙头，在八百 g 一 点六 t 方面是绝对主力，还是英伟达的核心供应商， 好比是班级里成绩最顶尖，还和学霸关系很好的同学。新易胜是海外光模块的隐形冠军，走高速光模块和归光双路线，就像一个两手都抓两手都硬的选手。 光讯科技能实现全产业链自研，从光芯片到模块都能自己搞定。电信和数通双轮驱动，就像一辆双引擎的汽车。华工科技全球首发二 t 光模块， c p u 技术领先，就像是科技界的先锋。接着是光气件组建，这是上游核心。 天福通信是光无源气件的王者，是 c p u 光引擎的核心供应商，还绑定了英伟达，就像和行业巨头紧密合作的明星企业。 元杰科技是高速光芯片龙头，二十五 g、 五十 g、 一 百 g 光芯片都能量产，就像一个高效的芯片生产工厂。世家光子是 plc， awg 光芯片龙头，一点六 t awg 芯片国内唯一量产，就像在这个领域独树一枝的 专家。再来说说光纤光缆，长飞光纤是全球光纤光缆龙头，光棒自给力百分之一百，空心光纤领先，就像一个自给自足、 技术先进的大农场。亨通光电实现了光纤、海澜光模块全布局，是算力网络骨干的核心， 就像一个全面发展的综合系统。天科技含盖光纤、海澜和电力，是东数西算核心供应商，就像一个多面手，在多个领域都能发挥重要作用。最后是光通信系统设备，烽火通信是光传输系统龙头， 是三大运营商的核心供应商，就像运营商背后的坚实后盾。通信通讯拥有全站光通信设备、算力网络和五 g a 双轮驱动，就像一艘装备齐全、动力强劲的大船。 家人们了解了光通讯板块的这些细分领域和相关企业，大家有没有思考过这些企业未来谁会在 ai 算力互联的浪潮中发展的更好呢？欢迎在评论区交流分享你们的看法。光通讯板块一，高速光模块中继续创全球数通光模块龙头，八百 g 一 点六 t 绝对主力。 英伟达核心供应商，新益盛海外光模块已成冠军，高速光模块加推光双路线，光讯科技全产业链自研电信加数通双流驱动，华工科技三点二 t 光模块全球首发， cpu 技术领先。二、光气件组件，天府通信 光无源器件王者 cpu 光影级核心供应商绑定英伟达源捷科技高速光芯片龙头。二、五 g 五十 g 一 百 g 光芯片量产，世嘉光子 plc awg 光芯片龙头， 一点六 t awg 芯片，国内唯一量产。三、光纤光缆，长飞光纤全球光纤光缆龙头，光棒四级百分之一百，空心光纤领先亨通光电光纤加海缆加光模块全布局算力网络骨干网核心， 中天科技光鲜加海澜加电力东数西算核心供应商四、光通信系统设备，烽火通信光传输系统龙头三大运营商核心供应商，中兴通讯全站光通信设备，算力网络加五 g a 双轮驱动。

下周有两场科技界的重磅会议将同步召开，一场是英伟达 gtc 大 会，另一场是光纤通信领域的 ofc 全球盛会。美银公开表示，光互联技术市场规模至二零三零年有望达到七百三十亿美元， 市场规模将增长四倍。很多人会疑惑，光互联究竟是什么？以往 ai 服务器内部芯片间数据传输采用铜线，传输原理与家用网线一致，但铜线存在传输距离有限、传输速度偏低的问题。未来 ai 集群将从数万张算力卡扩展至百万张算力卡， 传输距离增加后，铜线传输会出现信号损耗等问题。因此，以光替代铜成为算力硬件发展的必然选择。 这与拨号上网升级为光纤入户的逻辑一致，属于算力发展的刚性需求。当前行业发展进度如何？ 此前，行业普遍采用可插拔光模块，形态类似外接式 u 盘，当传输率提升至三二 t 时，可插拔光模块的功耗与体积难以控制。因此，行业未来核心方向为 cpu 供风装光学，简单来说就是将光学引擎直接集成在 gpu 芯片周边， 实现光电近距离传输。英伟达正全力布局该技术，不仅自主研发，还在上月向驴曼腾和 cohen 两家光通信龙头企业分别投资二十亿美元 锁定高端激光器性能，这也明确释放出光互联是未来行业核心发展方向的信号。大家最关注的是，这一庞大市场中，具备核心收益的企业有哪些？ 美银分析师列出了重点标的。英伟达与博通作为行业头部企业占据领先地位，但两家企业业务布局广泛、体量较大。行业内更聚焦的受益标的包括马伟，该企业同时布局光通信与定制芯片业务， 双赛道协同爬升，当前市盈率仅二十三倍，估值具备硬优势。还有 mayms and photonics， 该企业在光电探测器等细分领域技术壁垒深厚，具备市场低估的投资价值。 此外，此前提及的 luemmt 与 coirrent 两家企业已纳入标普五零零指数，同时获得英伟达大额订单，业绩增长空间充足。美银测算显示，二零二八年 luemmt 每股收益有望超出市场预期百分之五十以上，传统重栏厂商并非完全失去市场空间。 美银特别指出， kratos 所生产的有源电缆在机柜内部短距离传输场景中仍具备不可替代的优势。该细分市场规模同样达数十亿美元， 且 karina 已同步布局下一代光纤技术，实现现有业务与未来技术的双重布局。最后需要明确投资风险，提示相关标的近期所有展服务 但近一个月普遍出现回调， romantimo 与 coherent 跌幅均超百分之十美元，也提示风险。英伟达产品路线的调整会导致相关标的股价出现大幅波动，因此这类前沿科技题材更适合长期跟踪，不适合短期追涨。下周两场会议召开后，大概率出现利好兑现后的股价波动， 建议将相关企业纳入观察范围，待市场波动区域平稳后，再选择具备核心技术、稳定订单且与行业巨头深度绑定的企业进行布局，把握行业大趋势，等待合理估值区间远比行情热度高点介入更为稳妥。

c p o 二点零是 ai 算力时代的核心光互联技术，通过供风装光学集成，大幅提升传输带宽，降低功耗，是数据中心与算力基建的关键支撑。接下来为大家科普光通信领域支撑 c p o 二点零与算力网络的十大骨干企业。 中汽续创，全球高速光模块龙头，八百 g、 一 点六 t、 三点二 t 产品布局领先，服务全球主流云厂商。华工科技，光模块与硅光技术双布局，具备自主光芯片能力，是国内算力光学核心企业。 天福通信，专注高端光器械与光引擎，为光模块厂商提供关键零部件，产业链壁垒突出。新益盛主营高速光模块产品，覆盖全球数据中心，是光通信领域核心供应商。光讯科技， 全产业链光通信企业，含盖光芯片、光器械、光模块服务运营商与算力基建。博创科技，专注光分路器与光波导器件，是光纤通信与数据中心关键零件提供商。剑桥科技，聚焦高速光模块与数据通信产 品，面向云计算及 ai 服务器场景布局。源节科技，专注光通信驱动芯片，为光模块提供核心芯片，属于上有关键环节。 华灿光电深耕光学材料与光电子器械，为光通信及 c p o 产业链提供配套支撑。中创光电子，专注光模块与光器械研发，面向数据中心与通信网络，是行业新兴骨干力量。 这十家企业覆盖光芯片、光器械、光模块全链条，共同构建起中国 c p o。 二点零与光通信算力骨干网。你最看好哪家光通信企业的技术布局？评论区一起交流！

这几天，全球科技圈的目光都聚焦在两个地方，因为达 g t c 二零二六和 o f c 光通信大会。为什么？ 因为下一代 ai 芯片带好 firemen， 功耗可能要冲到五千瓦。这个数字意味着什么？意味着现有的铜栏和可插拔光模块已经扛不住了。所以，光通信产业正在经历一场技术大爆炸。 c p o l p m o i o。 空心、光鲜，一个接一个的新名词冒出来。 今天，我们用五分钟帮你理清这些技术的关系、场景和未来。看完你就能在饭局上给朋友讲明白，我们今天要聊的技术目标只有一个，让 i i 集权更大、更快、更省电。 但现实是，我们面临两大矛盾，贷宽不够和工号太高。于是产业界给出了三类解法，提速率、降工号、改架构。先看机柜内，也就是 gpu 和 gpu 之间服务器内部的距离通常小于两米，这里正在发生异常。 光引擎进风装的革命 cpo， 就是 把光引擎从交换机的面板上搬进交换芯片的封装内部，缩短电信号路径。因为达已经为这项技术投了四十亿美元锁定产能。 但 cpo 还不够，还有更极致的 lpo。 他 干脆把光模块里的 dsp 芯片给去掉了，信号路径简化，功耗还能再降百分之三十到五十。阿春刚在 ofc 上展出了八百 g lpo 模块，功耗只有零点八瓦， 比主流方案低十几倍。还有个更颠覆的方向， micro led 光源。传统激光器，像大型探照灯，又大又热。 micro led 则像上千个微型手电筒阵列，每个尺寸小于五十微米。一点六 t 的 传统光模块，功耗三十瓦， micro led 方案可以降到一点六瓦， 这是二十倍的能效提升。在看机柜之间，距离从几米到几百米，这里的主角是高速光模块，一点六 t、 三点二 t 正在路上，但速度越高， 材料越关键，这就不得不提薄膜尼酸里。尼酸里本身不是新材料，几十年前就在用了，但以前是块状的，又大又贵，现在科学家把它打磨成三百到六百纳米的薄膜，和硅光子工艺兼容，性能直接起飞。它核心优势有四条，带宽超高一百一十千兆赫兹， 驱动电压超低一点八伏厘米，光学损耗超低零二 d b c m。 限性度超高。这意味着什么？意味着它能支撑单波四零零 g 甚至更高，是实现三点二剃光模块的必选项。最后看架构层面， 这是真正颠覆性的变化。 o c s。 光电路交换，用光交换机直接路由光信号，避免光电转换，毫秒级就能重构成千上万个连接。谷歌 t p u v 四用了它，把四千零九十六个芯片灵活组网，训练时间直接缩短百分之五十。 limma 是 r d m a。 的 广域版， 传统 r d m i 对 丢包很敏感，只能在数据中心内部用。现在浙江电信和华为搞定乐广域 r d m i。 无丢包，传输效率超百分之九十五，这意味着算力获取周期从月级变成天级。 o i o 偏肩光互联使 c p o。 的 下一站把光引擎直接封装进 gpu 里， 替代 pcb 板上的铜线通信。因为达 gb 二零零，单芯片具有一点八太自洁每秒的偏间带宽，如果全换成光通信，需要九个一点六剃光引擎， 最后空心光纤，传统光纤力是玻璃光，在玻璃里跑，空心光纤力是空气，光速更接近真空。烽火通信刚在 mwc 二零二六发布的新品，一百公里传输延迟只有零点三五毫秒，比传统光纤坏百分之三十一。这么多技术，哪些会真正落地？ 哪些还只是概念？我们可以划一条时间线。二零二六年， lpo 开始商用，薄膜尼酸里加速渗透。二零二七年， cpo 在 ruby ultra 中大规模使用 macelove led 突破五十千兆赫兹待宽。二零二八年， 三点二 t 成熟， o c s 成为万卡集权标配。空心光纤商用落地。二零三零年， o i o。 成为 g p u 标配。全网网络从概念走向现实， 这不是一堆技术的混战，而是一套从芯片内到机房间的完整解决方案，每个技术都在自己的场景里发挥作用，共同支撑下一代 ai 算力。接下来，我会用六期视频把这几个技术方向彻底讲透。关注我，每周两期，带你吃透光通信的每个风口，下期见！