远东股份参加美国GTC会吗

大家好，今天 a 股市场出现了一个特别有意思的现象，两个紧密相关的科技板块，一个长得热火朝天，一个却跌得愁云惨淡，上演了一出冰火两重天的大戏。这背后都源于大洋彼岸的一场科技盛会， 英伟达的 gtc。 二零二六大会上传出的一句话。今天凌晨，英伟达的 ai 教父黄仁勋在演讲中说了这么一句，同仍然重要，光学会用于不同维度的扩展，两者都是必须能力。 就这么一句话，像一颗石子投入平静的湖面，立刻在 a 股市场激起了千层了。同高速连接器概念股，比如新亚电子直接涨停了，神语股份涨超百分之五，沃尔核材、新科材料也跟着涨。 而另一边，被市场寄予厚望的 c p o 供风装光学概念却集体铺接了龙头天府通信一度跌超百分之九，光库科技、长新、博创等也跌了超过百分之七。是不是感觉有点懵？不是说好了光进同退吗？ 不是说铜锣要被光膜块彻底淘汰吗？怎么黄老板一句话，市场反应就完全反过来了？ 今天咱们就来好好扒一扒，这背后到底藏着什么样的技术真相和投资逻辑。首先，咱们得搞清楚英伟达到底发布了什么。这次 gtc 大 会的重头戏之一，是一个叫做 nvidia kyber 的 新一代 mgx 机架。 这个机架可不得了，它的 nv link 预容量直接翻倍，能塞进去一百四十四个 gpu。 为了搞定这么高密度的互联，英伟达给出的方案不是二选一，而是我全都要！ 黄仁勋明确说， keep 机架将共同采用 cpo 和铜互联两种技术来实现扩展，这意思再明白不过了。在 ai 算力这个超级工程里，铜和光不是敌人，而是并肩作战的队友。 铜凭借其成本低、功耗低、安全性高的绝对优势，依然是机柜内部短距离互联的性价比之王。你想啊，在一个机柜里， gpu 和 gpu 之间脸贴脸，传输数据距离很短，用又便宜又稳定的铜缆，它不香吗？ 国海证券的分析也指出，铜缆方案在推理端，因为追求极致的性价比和低功耗，成为了云厂商的首选。那光呢？ 光互联，特别是 c p o 技术，代表的是未来，是解决长距离超高宽带传输瓶颈的终极方向。但它就像一位身怀绝技但身价不菲的贵族，技术成熟和成本下降还需要时间。 黄仁勋去年就说过，硅光技术落地还需要几年，应该尽可能继续使用铜技术。所以，英伟达的路线图非常务实，短期内铜和可插拔光模块共存，中长期 c p u 会逐步渗透，但这是一个渐进的过程，决不识一夜之间的革命。 市场的剧烈反应，恰恰暴露了之前的一个认知误区。过去一段时间，很多声音把 c p o 描述成一种终极替代技术，仿佛很快就要彻底消灭铜栏和传统光模块。这种非黑即白的现行思维，在今天被英伟达官方路线图狠狠修正了。 原来产业真实的演进路径是光同并举、分层替代。预期的突然修正，导致了资金迅速从过度炒作的 c p o 板块流出，转而涌入被撮杀或价值重估的同连接板块。那么这场技术路线的证明，对我们投资 a 股有什么启示呢？ 咱们分两条线来看，第一条线，铜连接被低估的黄金血管，别看它传统，但在 ai 算力爆发的当下，需求是实实在在的。英伟达的 g b 两百系统里，密密麻麻的铜缆价值不菲， 随着 rubin、 kyber 这些新架构推进，机柜内短距互联对高速铜缆的需求只会增不会减。该股市场上有几家公司值得关注，沃尔何才通过子公司乐亭智联， 其高速通信泄览已进入英伟达供应链，全球市场份额不低，今天股价涨停就是市场最直接的反应。赵龙互联是国内数据中心捅览专家，八百 g d a c 组建，通过了英伟达认证，深度绑定北美云巨头 神宇股份，据报导是国内唯一通过英伟达一百一十二 g 二百二十四 gdc 认证的企业，今天涨幅靠前。华丰科技是高速背板连接器龙头，是华为升腾 ai 服务器的核心供应商，同时也进入了英伟达 g b 两百供应链，受益于国产和海外算力双线发展， 投资逻辑很清晰，这些公司是 ai 算力基础设施的卖水人，技术壁垒高，客户认证难，一旦进入头部供应链，业绩的确定性相对较强。第二条线， c p o。 长期主义者的选择。今天的下跌更像是情绪和估值的回调，而不是行业逻辑的崩塌。 信达证券的观点很明确， c p o。 的 导入是分阶段的，短期可能在数据中心的横向扩展网络中先落地，中长期才会在纵向扩展中大规模应用。 光通信向更高速率、更高集成度远近的大趋势没有变，接下来，对真正有技术、有订单的龙头公司，或许是更好的关注时机。 比如中际旭创是全球光模块龙头，一点六 t 产品领先，深度绑定海外云厂商和 ai 巨头。 新益盛是高速光模块核心厂商，八百 g 一 点六 t 产品是核心供应商。天福通信是光器械平台型公司，是英伟达指定的首批 c p o 供应链合作伙伴之一。今天跌幅较大，但公司的产业地位并未改变， 所以未来的投资地图变得清晰了。你不能再用光膜怪一个篮子装所有公司，而是要细分看场景， 分清是服务于机柜内短距互联，还是机柜间数据中心间长距互联。看技术。在光领域，关注那些在 c p o 归光、高速率以上有实质性布局和订单的公司，看客户是否进入了英伟达、华为升腾海外顶级云厂商的核心供应链。 最后总结一下，英伟达 gtc 二零二六大会，与其说发布了一款新芯片，不如说重新绘制了 ai 算力互联的技术地图。它告诉我们，在追求极致算力的道路上，没有唯一的神兵利器，实用主义和性价比才是硬道理。铜与光 这对曾经的冤家，现在被证明是互补的搭档。对于投资者来说，这意味着我们需要更冷静、更细致地去挖掘产业链上的真实价值， 避开纯粹的概念炒作，去寻找那些无论技术路线如何演变，都能牢牢卡住关键生态位的公司。故事的篇章刚刚翻开，好戏还在后头。

二零二六年二月二十四日，今天我分享一下远东股份的研究，远东股份是做这个智能蓝网，就是电缆 智能电网的，还有这智慧机场智能电池的销售规模是很大的，一年能销售二百多亿了，让大家看一个惊人的这个图标啊，大家看这个表格， 这是远东股份二零二五年以及二零二六年一月份他公布的中标这个公告的统计，二零二五年十二个中标的这个公告累计中标金额二百八十一点四亿元， 这是非常惊人的，二零二六年一月份公布中标三十点七五亿，我多次在视频中提到过，就是国家电网公司和南方电网公司，预计十五五期间将投资达到将近五万亿 这种庞大的这个蛋糕，显然这个公司已经开始分。我给大家提醒一下这个认知啊， 就是你去复盘的时候，不是让你去看哪些公司涨了多少，谁涨了涨幅榜了，这不是看他的，是看涨的规律是什么，我们要知其涨，更要知其所以涨。我不敢说悟到了， 但是我有一个感悟，就是有一句话我认识非常深刻，大家可以试着琢磨，何可言？何能言？何处也？ 何时言？何必言？言而言之无可言，一切尽在不言中。另外我可以给大家分享一下啊，就是我所有做的视频里面提到的任何分析图标 都是基于客观的，这个公告和公开的数据，大家可以积极跟我互动。

英伟达的 gdc 大 会向来是技术落地的风向标，今年的重点主要有四个，第一，电力，英伟达下一代 ai 芯片，一颗的功耗顶三台家用空调这么多电，如果用传统交流电传半路就损耗不少。英伟达的方案呢，是换成八百伏的高压直流， 减少转换，让电直达芯片。国内能够提供八百伏高压直流供电方案的公司有，麦格米特、中恒电器、四方股份、科士达。第二，散热芯片，功耗翻倍。传统的风扇散热已经失效，夜冷成了唯一的选择。 瑞达目前正在推进大冷板异冷技术，并引入金刚石，导热率是铜的四倍，已经开始进行小规模测试。国内能够提供金刚石散热技术的公司有黄河旋风、沃尔德、四方达等。第三芯片，这次 gtc 大 会预计会推出 lpu 计时推理芯片， 这种芯片采用了先进分装技术，直接把芯片分装在 pcb 上。当然呢，这意味着传统的低级别附铜板已经无法满足 pcb 材料体系，必须要叠代到高等级 m 九级别。 相关的公司有，生意科技、飞利华东财科技、联瑞新材等。第四， cpu， ai 数据量暴增。过去数据要用铜线传，但铜线不仅传得慢，还传不远。而 cpu 技术可以把光模块和芯片分装在一起， 能让数据光速跑，信号传得快，损耗低。这次大会有可能会公布 c p o 商用路线图，二零二六年有望成为 c p o 从概念走向大规模商用的元年。相关公司有终极续创新、益肾、天赋通信、光谷科技等。没记住没关系，记得先收藏起来！

远东股份落子英伟达迭代算力芯片相关检测设备批量供货。财联社二月三日电远东股份昨晚透露的二零二六年一月份子公司中标项目公告显示， 美国客户下单算力芯片相关检测设备 t d 二，合同金额一千一百八十一点三万元。据记者了解，该美国客户为英伟达。 远东股份两千零二十四年九月获英伟达供应商认证， zantar 客户的逐步批量供应该公司所需高速通缆、质加数据传输线、车载线、电源线及连接器等产品，并推动下一代芯片业冷板送样测试与量产筹备。

春见一草未来怎么样？见这些仙意我觉得今后市场还是会好的。对，这个因为现在太骗人，所有的春见一草都很骗人，所以不管金融也好，其他品种也好，我觉得春见一草还是有个机会， 因为物极必反的东西便宜到太便宜。现在最近很多人都跑出来收了看看刚刚那么便宜。春天一层。哦，那么便宜，我到云南了，抛出收。

英伟达 gtc 大 会相关核心公司梳理，一、 pcb 二 q 布三、 cpu 四 m 九、材料五、电源散热。

当前，市值约两百九十七亿元的远东股份已获因伟达供应商认证，批量供应高速铜缆、数据传输线连接器等产品，并推进液冷板测试量产。公司布局江苏、四川、江西等生产基地， 能覆盖智能拦网、储能、算力配套作为传统高端制造龙头，切入 ai 算力、供应链技术、客户产能三重支撑，是因伟达链上高弹性厂商。

英美达二零二六 g t c 大 会即将召开，市场里无数资金都在关注人工智能，尤其是算力方向，有哪些新技术、新概念、新题才会在大会上公布呢？今天我就一口气给大家完整梳理一遍视频内容很干，建议先点赞收藏，之后有空慢慢看。 第一， p c p 产业链，行业新一轮的扩产潮开启，设备环节需求大增。第二，半导体材料产业链，高端材料涨价不停，业绩增量，值得期待。第三，液冷产业链，全液冷成标配了金刚石新技术，大规模应用，值得期待。第四，电源， 算力的尽头是电力，国内企业迎来弯道超车的机会。第五， c p u 光模块，算力互联的核心主体是绕不开的核心方向。至于市场热点轮动节奏要怎么拿捏，一定要把关注点上，记得每天都来看我的视频，关注我，每天分享市场机会和风险！

g t c 大 会这周就要召开了，大会的关注点非常多，那如果你是持有 p c b 相关股票，或者关注 p c b 行业的，那么你应该去看什么内容？ g t c 大 会是否有概率会成为 p c b 价值重复的分水岭？今天内容啊，你听完就有答案了。市场上关注的第一个内容呢，就是正交辈版。 自从去年 g t c 大 会上面提出啊，今年的 robin ultra 平台会采用正交背板以来，那市场呢，对于这个东西的期待啊，就一直非常高。那市场上关于正交背板的进度的小作文也非常多，甚至今年年初的时候呢，还有传闻英伟达放弃了正交背板的方案，改回了同连接的方案。 虽然小作文最后被辟谣了，那也说明市场上目前的预期啊，是并不一致的。那么今年 g t c 大 会上如果展示了正交备版的样机，并且给出了量产时间的预期，或者给出了明确的技术方案和白皮书，那么这就会成为 p c b 行业最关注的事件。 什么是正交备版？以前的服务器计算版和交换版是平行排列的，那靠铜栏去进行连接，信号延迟呢，在五纳秒以上。 现在啊，用一张一平方米的正交背板，直接把计算板九十度转过来，和交换板进行对接，完全省略了上万条的通栏，那信号路径呢，缩短了百分之三十，信号延迟啊，就低于一大秒了， 那单块的价值呢，也直接冲到了三到五万美金，而普通版过去啊，才几千美金，那价值呢，是整整涨了五到八倍。那目前正交背板走在最前列的就是圣红科技，第二个呢就是 l p u。 推理芯片，和训练芯片在功能上有很大的不同， 所以说呢，对于 pcb 等材料的需求呢，也会有所不同。训练芯片呢，侧重的是算力堆砌，讲究的是一个大力出奇迹，对信号延迟损耗要求没有那么高。 但 lpu 主打的是推理芯片，它需要支撑大模型和用户之间的实时高频交互，对信号延迟呢就要求非常高，因为没人想在你问 ai 问题之后的半天才给你答案。所以 lpu 的 pcb 大 概率会采用 m 十级高速数值加 q 部这种高频高端材料，比 传统的 pcb 用的 fr 四树脂啊贵了三倍以上。那上周呢，市场也在传沪电股份和英伟达已经开始测试 m 十材料了，那一季度开始送样，二季度呢，会取得初步的测试结果。另外， lpu 大 概率啊，也会采用 coverp 的 封装技术， 以前的芯片呢，要通过 abf 载板再连到 pcb 上，相当于多了一个中间环节，那这个中间环节啊，就会增加延迟和信号的损耗。而 lpu 呢，采用了 coverp 封装，直接取消了 abf 载板，让高端 pcb 啊和芯片直接连在了一起。这一改动呢，不仅会解决低延迟的难题，也会让 pcb 的 价值啊实现一个比较大的飞升。 那这些改变呢，都会大幅提升 lpu 推理芯片下的 pcb 的 价值量。那单贵的 pcb 价值呢，可能从以前的五万美金啊，会一路涨到四十到五十万美金。 如果相关技术或者产品呢，在 gtc 大 会上面有所展示啊，那么对于 pcb 来说啊，将从一个 ai 器服务内部的配角直接升级为系统的核心硬件的这个角色，那单机的价值量呢？也会得到大幅的提升，这非常有可能会成为整一个 pcb 行业价值重估的分水岭。

三月十六日，英伟达 gtc 大 会将正式发布新一代入门 ai 算架构，将直接带动以下这六大短缺， ai 硬件赛道，一、金刚散热材料。 二、第三代电子部。三、光纤光缆。四、玻璃纤维。 五、 pcb 钻针。六、 ai 变压器。

第二零二四年三月， gtc 大 会顺利规模爆发。第二二零二五年十月， gtc 大 会高密度集成升级。