ofc全球光通信大会藤井科技参加吗？

今天我们深入聊聊 o f c。 二零二六光通信展会的最新观察，内容来自野村证券三月十九日发布的专题报告。这份报告的核心结论是， ai 驱动的光通信技术升级周期正在加速。三点二 t 光模块已经准备就绪， c p u n p o o c s。 等新架构路线正在分化，光纤和铜缆将在不同场景下长期共存。 先说光模块的升级节奏，三点二 t 光模块已经进入商业化准备阶段，预计二零二七年底或二零二八年初启动。供应链已经就位。主要厂商展示了四百 g e m l 光芯片、光引擎，以及三点二 t 光模块。部分先行者已经展示了更长期的技术， 比如六点四 t 光引擎和十二点八 t 光模块，这表明光模块的技术上限还远未触及。值得关注的是， terrahop 展出的 全球首款十二点八 t c p u 光模块基于硅光技术，可用于规模内网络中继续创作，为 terra hop 母公司，在一点六 t 和三点二 t 升级中占据领先地位。再看下一代光学方案的路线分化。在规模外网络，英伟达的 spectrum 六 c p u 交换机已在二零二六年全面量产， 采用台积电 q pad 技术。规模内 c p u 的 节奏稍慢，预计二零二八年随 final 平台推出，但云服务商更倾向于开放灵活的方案 n p o， 因此获得关注。国内厂商如光讯科技展示了三点二 t n p o， 并已完成系统验证。新益盛推出了六点四 t n p o 产品。华工科技与阿里联合展示了三点二 t n p o。 光引擎方案、 ocs 光电路开关成为新增长引擎。 signal ai 预测，全球 ocs 市场规模将从二零二五年的四亿美元增长到二零二九年的二十五亿美元以上，年复合增长率百分之五十八。光讯科技展出了三百二十乘三百二十 ocs， 累计出货量已超一千万件。 新益盛首次展出 o c s 产品，自研 m e m s。 微镜阵列是核心旗舰，然后是光纤与铜缆的定位分野光纤在 ai 网络中的作用更加重要，多芯光纤成为重点方向， 在标准一百二十五微米包层内集成四芯，容量提升四倍，连接器用量减少百分之七十五，线缆重量减轻百分之七十。空心光纤因超低延迟特性成为规模间网络的关注焦点。在铜缆方面，英伟达 ceo 黄仁勋在 gtc 上的表态给铜缆市场吃了定心丸， 高速铜缆在规模内网络中将更强、更持久。 simtek 展示了一点六 t 和三点二 t c c。 broadcom 展示了支持六米传输的两百 g line 重定时器方案。接着看上游芯片的供应瓶颈，光芯片供需缺口依然存在。 momentum 计划到二零二六年底将因屁产能翻倍，到二零二七年底再翻倍以上，但仍无法满足需求。公司计算光通道数量在二零二六到二零三零年的年负荷率为百分之八十五， 当前供需缺口约百分之二十五到百分之三十。国内厂商方面，圆结科技在一百 g e m l。 成熟平台基础上，推出了支持八百 g f r 八的八通道 e m l 产品， 为高速数据中心提供国产化方案。最后看行业联盟的标准化进程。 o f c。 开幕前夕，多个多元协议联盟相聚成立， 包含光互联和高速同互联核心领域。其中 x p o m s a。 由 arist 主导，联合四十五家伙伴，定义十二点八 t b p s。 液冷可插拔光模块，单模块支持四百瓦散热能力。 acc m s a 由 m s o m 和 samtec 主导，联合十三家公司，聚焦有源同揽技术， open c p x m a。 由 sienna coherent、 terry、 hop 等发起，瞄准 c p o 和 n p o 光引擎，规范这些联盟，有助于加速技术规范制定，实现供应商产品互操作，大幅降低 ai 数据中心集成风险和部署成本。关键数据回顾 uminum 可选址市场从一百八十亿美元增长到九百亿美元。 coherent 现有市场五百亿美元，新增长引擎可增加超两百亿美元光通道数量。二零二六到二零三零年， c g。 二达百分之八十五，光芯片供需缺口百分之二十五到百分之三十。 ocs 市场从四亿美元增长到二十五亿美元以上。 c a g r 百分之五十八。多芯光纤容量提升四倍，连接器用量减少百分之七十五。如果你觉得内容有帮助，欢迎点赞、评论、转发，我们下期继续聊 ai 产业背后的硬科技。

昨天伊美达的 gtc 大 会刚刚结束啊，今天又是光通信的 o f c 大 会啊，也很关键，现在这个行业真的没办法，每天都很关键，每天都是新东西啊。我看了一早上，我觉得这个大会这次传递出来的信号还是很重要的，赶紧总结一下给你们 市场。以前总会问，未来这个 ai 的 光通信到底谁会赢，这这个传统可拔插的光模块继续走，还是 cpu， 也就是这个供风装光学直接能全面接班？但这次大会给出的答案其实比这个问题更成熟，不是谁一下子把谁替代了，而是现在 ai 的 光互联进入一个多路并行推进的阶段。 这次二零二六年的 ofc 啊，它本身的官方重点就是包括 cpu scale up、 光互联、一点六 t 和三点二 t， 以及更前沿的光网络方向。这说明啊，行业不是在指定一个单点的技术了。这什么意思呢？就是未来几年它不会只有一条技术路线，吃掉全部的市场对不对？而是这个可拔叉继续往上走。同时呢， xpo、 npo 这种中间形态快速冒出来，但是呢， cpo 长期的方向也越来越确定， ocs 呢，也是从题材开始走向架构工具。再往后看啊，四百 g 的 单通道助力，正在把一点六 t 推向现实，把三点二 t 提前买上桌面。我们先说一下 c p u 好 吧，这次大会上，大家对 c p u 的 长期方向分歧其实已经不大了，因为交换芯片带宽越来越高，设备密度越来越高， 电信号在板基里继续跑，损耗、功耗、散热和可信压力都会越来越大。所以啊，咱把光尽量往芯片边上搬。这个方向本身它是成立的， 英美达二零二五年就已经正式发布了几款交换机，它的核心卖点就是要更好的能效和网络韧性。但是现在的问题在于，方向对它不代表节奏对。这次 o f c 大 会，一个特别重要的信息是，现在行业已经不太争论 cpu 要不要做了，真正争论的是什么时候这个 cpu 能够大规模上量， 因为 cpu 最大的障碍，它已经不是性能了，而是它的良率、可维修性。外置激光源怎么做？供应链是否足够开放？ 英伟达自己专门写了一篇技术博课啊，强调 external laser source， 也就是外置激光源，是为了提升可信热管理和可维护性。你从这个细节就能看出来，行业今天卡的已经是工程化问题了，它不是一个实验室指标了。 所以啊，这次 o f c 大 会啊，可以确定的一点是， c p o 这个长期方向确定了，但是短期会是渐进式的渗透啊，它不会是一个闪电式的替代可拔插光模块。这个判断我觉得是基本上大家现在一个业界的共识。 然后这次大会我觉得真正值得重视的是 xpo 和 npo， 因为这说明了一件事啊，就行业已经不想再用可拔插和 cpu 做二选一了，开始认真找这个中间解了，对不对？这次阿瑞斯塔正式发布了 xpo， 并成立了 xpo msc， 它的核心卖点很直接，液冷光模块 前面板密度做到二百零四点八 t 啊，每个机架单元的密度比一千六百 g o f s p 提高了四倍，但同时呢，它又尽量保留可拔插方案的可维护性和可配置性。 这背后意味着什么？意味着行业现在变得更现实了，大家不是不想要更高密度、更低功耗，而是也不想为了追求最激进的集成度，一下子牺牲维护良率和导入节奏。所以， xpo npo 这种路线啊，本质上是在给产业落地找平衡点。 broadcom 在 这次 ofc 也把 vsop 四百 g lan dsp 八百 g em 这些一起拿出来说明啊，这条中间路线已经不是边角料了，而是主战场。 然后再说一下 ocs， 我 觉得 ocs 这次地位明显抬高了，以前很多人把它当成一个很远的题材，但是这次不一样，这次已经开始出现系统级的验证了。 loompton 在 二零二六残年第二季度业绩会里面明确地说， ocs 的 客户需求非常强啊，积压订单已经超过了四亿美元 啊。 vivo 和 loompton 又在 offc 的 现场联合演示了面向下一代 as grow up 基础设施的 ocs 系统，强调的是低延时、灵活和节能。 这说明什么？说明 o c s 已经不只是理论上很美了，而是开始成为一个真正解决大规模 ai 集群互联问题的工具了。尤其是跨机柜、跨建筑、超带宽配置，减少中间光电转换这些场景，它的价值在变得越来越现实。 当然了，它也不是万能的对不对？切换速度和场景限制仍然存在。所以啊，它更像是对现有的交换架构的补充，而不是全面替代。 最后再说一下这次很硬的一些产业信号啊，就是四百 g 的 单通道。 welcome 在 o f c 前直接发布了号称行业首个四百 g optical d s p， 明确说它面向低功耗一点六 t 模块， 同时为未来的三点二 t 模块打基础。这意味着什么？意味着行业升级的关键点已经不是模块总速率了，而是单通道速率的跃迁。 一旦单通道从两百 g 卖到四百 g， 后面交换芯片啊，模块形态、材料体系， d s p e m l。 散热都会跟着一起升级的。 所以你问我今天的 o f c 大 会最该怎么总结？我觉得我的答案是四句话，第一，光模块没有结束，反而进入了产品形态更分化、机会更多的阶段。第二， c p o。 的 长期方向被进一步确认，但是短期别把它讲成一步到位。第三，真正超预期的不是某一个单点爆发，而是行业开始多线路同时推进。 第四啊，未来最值得看的不只是技术谁最先进，而是谁能在密堵工号、维护良率和生态之间找到最好的平衡。这才是这次 o f c。 最重要的地方。不是一个技术赢了，而是整个行业都在往光更靠近算力这件事情上加速。

ofc 二零二六开幕，全球光通信巨头齐聚洛杉矶，中国军团亮出硬核底牌。今天，全球光通信行业一年一度的奥运会 ofc 二零二六在美国洛杉矶正式开幕。如果 ces 是 消费电子的春晚，那 ofc 就是 光通信界的奥斯卡。 九十个国家，一点六万参会者，七百多家参展商，全都在这一周亮相。所有的技术革命，最终都要靠一根光纤来落地。今年的 o f c 有 一个特别之处，英伟达亲自坐镇主旨演讲嘉宾包括英伟达 相关公司，以及卫星激光通信领域的铁萨斯贝斯港。 ai 训练基群规模越来越大，对数据中心网络的要求也越来越高，所以今年的 o f c 三大技术方向格外受关注。 第一，高速光模块提速，一点六 t 光模块已经开始批量交付，三点二 t 已经完成样品验证。 什么概念？从八百 g 到一点六 t， 就 好比高速公路从四车道直接拓展到八车道。第二， c p u 供风装光学。 以前光引擎和交换芯片是分开的，中间用一根线连着信号跑来跑去，浪费时间和功耗， cpu 直接把它们筑到一块，省功耗、提效率、降延迟， 一举三得。第三，硅光和 npu 技术，用成熟的硅工艺来做光芯片，成本降一半，性能翻一倍。打个比方，就像用造积木的方式，造出了精密的瑞士手表。 近年 o s c。 中国军团的表现可以用四个字形容，全员亮剑中继续创全球光模块是战略第一，英伟达的核心合作伙伴，这次带来了一点六 t 光模块，六点四 t m p o 十二点八 t x pro 三代产品同台展示，直接三代同 堂。新益胜也不甘示弱，发布了行业首款十二八 t x pro 模块，六十四通道，两百 g b p s 通道， 在四个机架空间内就能实现两百零四点八 tbps 的 传输密度。华工科技就是我们之前聊过的那只，这次重点展示的是 npu 方案，也就是进风装光纤， 跟 cpu 是 不同的技术路线，同样值得关注。光讯科技，国内唯一一家从光芯片到光机电到光模块全覆盖的企业，一点六 t 已经具备批量交付能力。 如果说 ai 算力是一场军备竞赛，那光模块就是弹药供应链，而中国已经拿下了全球最大的军工厂份额。 说到这里，可能有人会问，这么大的利好，今天 a 股的光模块板块怎么跌了？没错，今天光模块跌了百分之六多，华工也跌了百分之四多。但大家想想， o f c 大 会还没结束，利好还在持续释放。短期回调恰恰是巴菲特说的那句话， 在别人恐惧的时候贪婪，在别人贪婪的时候恐惧。打个比方，超市打折了，商品还是那些商品价格却便宜了。聪明的买家不是在打折的时候恐慌，而是在打折的时候补货。当然，我不是建议大家明天就冲进去， 而是说真正的价值投资者看的是半年、一年、三年的逻辑，不是一两天 k 线， o f c 还有两天，后续还会有更多新技术发布，持续关注，我会第一时间给大家解读。我是云帆，关注我，带你每天了解财经热点。

重要消息！全球光通信顶级盛会 ofc 二零二六即将开幕，三月十五日到十九日在洛杉矶举办。华为、中兴、英伟达等巨头齐聚。本届大会聚焦 ai 算力网络、空心光纤、心尖激光通信三大方向， 叠加英伟达四十亿美元加码光互联光模块、光芯片、光纤光缆全线受益。老雷也把核心标的端上来了，先赞后看，财运不断。一光模块、 二光芯片、光机电，三上游核心材料。四光纤光缆通信设备。

光通信圈炸出王炸！华工科技全球首发十二点八 t xpo 光模块， ai 算力传输瓶颈被直接撕开！很多朋友刷到这条消息，可能觉得又是数字游戏，但这次不一样，里面藏着一个咱们必须看懂的逻辑。光模块 不再只是数据中心的配套水管，而是直接决定 gpu 集群能发挥多少算力的核心中枢纽。大家好，这里是机构研报速读，咱们先把这个市的背景说清楚。 ofc 全称是光纤通信大会， 每年三月在洛杉矶举办，这是全球光通信行业最顶级的展会，英伟达、谷歌、微软这些 ai 巨头都会派人到场看最新的技术突破，敲定下一年的采购计划。今年的 o f c 二零二六核心主题只有一个， ai 算力光互联。为什么光模块突然变得这么重要？简单说， ai 大 模型训练需要成千上万的 gpu 协调工作，这 些 gpu 之间要实时交换数据，传统电互联已经扛不住这么大的数据流量，功耗高、延迟大，光模块就成了唯一的解决方案。没有高速光模块， 再强的算力也只能在等待数据传输中空转。华工科技这次发布的十二点八 t 叉 p u 模块到底牛在哪里？咱们看最实在的数据单端口速率，十二点八 t b p s 对 比现在主流的一点六 t 产品，速度直接翻了八倍。这个提升不是限性的，是质变。同样一台交换机，现在能带动的 g p u 数量是之前的八倍。数据传输的拥堵问题被彻底解决， 更关键的是功耗控制。传统方案要达到十二点八 t 的 贷款功耗至少要四十瓦以上，但华工科技这个模块典型功耗只有二十瓦左右，功耗直接腰斩，背后是散热压力的大幅降低。要知道 ai 数据中心最大的成本除了电费就是散热 电费占了运营成本的百分之四十以上，功耗减半，等于把运营成本砍掉一大块，这种经济账客户最会算。还有部署密度的问题，交换机机架面板密度提升了四倍，原来需要四个机柜的容量，现在一个机柜就能搞定。 对超大规模 ai 集群来说，是空间利用率的质变，客户能花同样的租金塞进去四倍的算力，这种吸引力是实实在在的。那华工科技凭什么能做到这些？突破核心在于全链条自主可控。这家公司是国内唯一覆盖 i e p g s c p 三大光电子平台的企业，从光芯片到光机电，再到整模块，整个产业链都在自己手里。这次十二点八 t x p u 模块采用单波四百 g pro 光引擎技术，无 d s p 和带 d s p 双路线并行，这种技术底气不是随便哪家厂上都有的。咱们再说说技术细节， x p u 全称是 extra dance pluggable optics， 翻译过来就是超高密度可插拔光旗舰。这种架构从根源上突破传统方案的物理极限，使交换机机架密度提升四倍，完美适配下一代 ai 基群互联基础设施。化工科技不仅做出了产品，还成了 xpo msc 联盟的创始人。这意味着从过去的跟随国外标准，到现在参与制定下一代行业规则，话语权完全不一样了。 市场需求这块，咱们得看实打实的数据。 ai 算力竞赛进入白日化阶段，英伟达 g b 二百平台的光模块配比率已经达到一比四点五，单台服务器需要的连接数越来越多，随着大模型参数从千亿向万亿迈进，集取内部的通信开销最高能占到总时长的百分之九十。没有高速光模块， 再强的 gpu 也只能在数据等待中空转。现在华工科技的订单排期已经明确覆盖到二零二六年第四季度，部分高端产品甚至锁定了二零二七年的产能，这种能见度在制造业里非常罕见，说明市场需求是真实存在的， 不是概念炒作，客户用真金白银投票，比任何分析师报告都更有说服力。咱们还得看看产业链位置，光模块的上游是光芯片， 占了整个模块成本的百分之三十到百分之五十。过去这块长期被国外厂商垄断，现在国内企业正在快速追赶。华工科技自研的硅光芯片量率已经超过百分之九十，成本比传统方案降低了百分之三十以上， 这种上游突破才是产业链安全的核心保障。再说说技术路线的问题，现在光模块主要有三条路线， c p o、 n p o、 l p o。 c p o 是 因为打主推的技术门槛最高， n p o 是 谷歌、阿里云看好的，维护更方便， l p o 是 mate 在 用的，功耗更低。华工科技这次选择 x p o 路线，其实是 n p o 的 升级版，兼顾了性能和兼容性， 是目前最贴合商用现实的最优解。不过这里也要说清楚，技术突破不代表马上就能大规模赚钱。光模块行业迭代速度极快，从八百 g 到一点六 t 只用了一年多时间，从一点六 t 到三点二 t 可能更快。任何一家厂商如果跟不上技术节奏，很快就会被市场淘汰。 这是高风险、高回报的赛道，不是躺着就能赚钱的地方。还有供应链的问题。虽然华工科技实现了全链条自主可控，但上游的原材料、高端设备仍然部分依赖进口。全球供应链的波动会直接影响到能源扩张的速度和成本控制，这些外部因素不是企业单方面能完全掌控的。再说竞争格局，国内光模块企业已经占据全球百分之七十以上的市场份额 中，继续创新异盛，华工科技这些头部厂商的竞争非常激烈，价格战在八百 g 产品上已经出现，未来一点六 t 和三点二 t 产品也可能面临同样的压力。技术领先只是暂时的，谁能把成本降到最低，谁才能在长期竞争中活下来。咱们还得看看估值水平， 华工科技现在市值一千两百亿左右，对应二零二六年的预测，市盈率大概在三十倍上下。这个估值水平在科技成长股里不算便宜，但考虑到行业增速和公司地位，也不算特别离谱，关键还是要看后续的订单落地情况和业绩兑现能力。这里有个细节值得注意，华工科技在武汉和泰国建有双生产基地， 能利用率保持在百分之九十五以上。这种产能布局既能满足国内需求，又能规避潜在的贸易风险，东南亚才能还能享受更低的制造成本，这种战略眼光值得肯定。 再说说行业趋势，光通信正在经历从配角到核心基建的转变。以前数据中心投资百分之八十的钱花在服务器和芯片上，光模块只占很小一部分。现在 ai 时代，光模块的投资占比正在快速提升，有些高端 ai 级群 光模块的成本已经占到总投资的百分之二十以上，这种结构性变化才是行业增长的根本动力。还有政策层面的支持。东数西算工程持续推进，八大算力枢纽节点批量落地，新建枢纽节点对高速光模块的需求持续释放，国家层面也在推动信息产业自主可控， 国产光模块企业面临历史性机遇，这种大环境不是哪家公司能创造的，是时代给的窗口期。咱们总结一下化工科技，今天这个十二点八 t 叉 p u 光模块的发布， 确实是中国光通信产业的一次标志性突破。从跟随到领跑，从制造到标准制定，这种变化背后是长期研发投入和产业链协调的结果。但咱们也要清醒认识到，技术突破只是第一步，能不能转化为持续的业绩增长， 还要看产能扩张、成本控制、客户关系等多个维度。这个行业的变化速度太快，今天的领先可能明天就被超越，需要持续跟踪观察。光通信作为 ai 算力的核心基建，未来几年的需求确定性很高，但具体到哪家公司能吃到最大的红利， 需要结合技术实力、量产能力、客户资源等多方面因素综合判断。下一期你们想看哪个赛道，哪家公司的深度拆解，把你最想看的标的和赛道打在评论区直接安排。文本仅为行业与公司逻辑分析，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。

就在三月十九日，第五十一届光纤通信大会暨展览会 o f c 二零二六刚刚在美国洛杉矶落幕。这场全球光通信行业的顶级盛会释放了太多重磅信号，也彻底讲清了光通信板块强势背后的核心逻辑。首先，我们先看一个核心结论，这次 o f c 二零二六给整个行业定了调， ai 的 需求已经彻底重塑了光通信产业，行业全面进入以四百 g 技术为基础，一点六 t 规模上量、三点二 t 时代开启的全新周期。 简单来说，光模块作为算力互联的核心部件，速率迭代正在加速，而这一切的背后，都是 ai 算力指数级增长的刚需推动。就像我们之前聊过的， token 消耗的指数级增长不仅带火了存储板块，更直接引爆了算力需求。 而光通信作为算力互联的血管，自然成为了最直接的受益者。本次 ofc 二零二六的参会阵容堪称豪华， 全球光通信全产业链的龙头企业悉数到场，国际巨头英伟达、斯柯、英特尔、博通，中国龙头则有中继续创新、益盛、华工科技、 光讯科技、天福通信、长飞光纤、烽火通信等这些企业集中展示一点六 t 光模块、 cpo、 npo、 lepo、 先进封装、空心光纤等 ai 算力光互联核心技术与方案。所有企业的研发和展示方向都指向了同一个目标，如何更高效、更低功耗地连接下一代 ai 集群， 这也是本次展会传递出的最明确信号。 ai 集群的算力需求已经成为光通信技术创新的唯一核心驱动力，甚至英伟达、谷歌 mate 这些算力巨头已经直接下场，定义技术路线深刻影响着整个产业链的发展方向， 这一点很关键。巨头的入局意味着行业的技术路线和发展节奏都会进入一个加速期，不再是产业链企业独自摸索，而是需求端和供给端双向推动，这对于产业发展来说是最强的催化剂。 这次展会最大的亮点就是光通信行业不再追求单一的技术方案，而是进入了 xpo 战国时代，多路径并行、标准先行成为了主流， 这其实是行业成熟的标志，因为不同的 ai 应用场景对宽带工号维护性的需求不同，单一方案无法满足所有需求。 关于当前最主流的几大技术路线解析，大家可以翻看我上周的作品光互联专题，这里不再赘述。除了技术路线的多样化速率，迭代的速度也超出了市场预期，单通道速率正从两百 g 以内向四百 g 以内跃升，这直接标志着三点二 t 时代的到来， 产业链各个环节都在跟上这个节奏。博通已经开始批量出货全球首款一百零二点四 t 交换机芯片 tomhawk 六，为超大 ai 网络提供了核心引擎。 光讯科技全球首发三点二 t 硅光单模 n p o 模块，并完成客户验证。 marvel 则扩展了一点六 t 光学 d s p 平台，推出多款业界首款产品，为一点六 t 的 全面转型打下了芯片基础。 整个产业链的技术升级形成了完美的协调效应，这也是行业进入新周期的重要支撑。当然，在这次 o f c 二零二六上，最让我们骄傲的还是中国厂商的表现， 从过去的跟跑到现在的并跑，甚至在多个领域实现了领跑。以光谷军团为代表的中国光通信企业交出了一份亮眼的成绩单。光讯科技全球首发三点二 t 硅光 n p o 模块，还展示了自研的 m e m s o c s。 全光交换机， 在高端模块和交换机领域实现了技术突破。新益盛和华工正源都推出了十二点八 t x p o 模块，成为 x p o m s a。 创始人，参与到国际技术标准的制定中。 长飞光纤则将光纤衰减记录进一步降低至零点零四分贝每千米，还在空心光纤的商用上取得了重要进展，继续保持在光纤领域的全球领先地位。这些突破不仅让中国企业在全球光通信产业链中的话语权不断提升，也为国内相关板块的发展提供了坚实的基本面支撑。 聊完了产业趋势和技术改革，接下来我们重点分析一下光通信板块的投资逻辑。结合这次 offc 二零二六的信号，我们可以从三个维度来把握，第一个维度把握技术迭代带来的非限性成长机会。 现在市场对 ai 算力的认知已经从单纯的需求放量转向了供给端技术爆发式变化，这意味着行业的上限被彻底打开了。 我们可以分短中长期来看，短期一到二年，确定性最高的是可插拔模块的持续放量。八百 g 一 点六 t 还是 ai 数据中心互联的绝对主力，重点关注那些具备批量交付一点六 t 模块能力，并且在硅光模块有深厚积累的厂商， 中期二到三年要重视 n p o x p o 的 产业化进程，这两种路线会在 scale up 场景率先放量，参与其中的模块和器械厂商会迎来新的增长级。 长期三到五年需要前瞻布局 cpu 和 ocs 生态， cpu 作为终极方案， ocs 从谷歌走向大规模商用，相关的精密光学原件、高密度光纤连接器、特种材料产业链都会持续受益。第二个维度，锁定瓶颈环节与卖产人。 在产业高速扩张期，供应链中最紧缺的环节往往拥有最强的定价权和业绩弹性，而那些为技术创新提供核心支撑的卖产人也会分享行业发展的红利。 首先是光芯片与材料， eml 和零化音的短缺已经成为行业共识，而且扩产周期长，这位国产光芯片厂商提供了难得的进口替代窗口期，重点关注在 eml 或 c w 光源上实现技术突破的公司。同时为 cpu 等高密度集成提供三 d 光波导、 t g v 玻璃基板等技术的公司也是关键的卖产人。其次是核心元气件，随着光膜快速率的提升，光接口组件、 f a u 光纤阵列单元、高密度连接器、 m p o m t p 叉星等产品的价值量和机密度要求都在同步提升， 这些领域的龙头公司会充分受益于产品的量价齐升。第三个维度，把握融合创新带来的增量市场。 技术路线的分化与融合，不仅推动了光通信本身的发展，还催生了很多全新的增量市场，其中最核心的就是液冷和新材料。先说液冷， 无论是一点六 t 可插拔模块还是 xpo cpo 方案，高速率带来的功耗大幅提升，让液冷成为了刚需。液体的导热能力是空气的二十五倍，同体积液体带走的热量是空气的近三千倍。 采用液冷方案，还能将数据中心的 pu 值降低到一点零五到一点二，远低于传统风冷的一点五，既提升了效率，又降低了能耗。现在光模块厂商和液冷厂商的绑定越来越深，比如东阳光和中继旭创成立合资公司，专注于液冷热管理，整体解决方案就是产业融合的典型案例。 再看新材料，除了零化音薄膜、尼酸里 t f、 l n 在 超高速率场景展现出独特优势，而超低损耗 p c b 材料、新型 t i m 导热界面材料等也因为高速率电信号损耗的问题迎来了发展机遇， 这些新材料领域会诞生新的投资机会。最后，我们再来看一下光通信产业的时间节奏和关键催化剂，这能帮助我们更好地把握板块的投资节奏。 二零二六年的 q 二到 q 三是业绩兑现的关键期，这个阶段一点六 t 光模块会实现批量出货， npo、 lpo 会量产， cpo 也会迎来小规模商用，相关企业的业绩会开始落地。到了二零二六年， q 四英伟达的 cpo 交换机会规模化推出，三点二 t 方案也会持续推进，这会成为板块估值提升的重要催化剂。 而二零二七年会是行业新一轮成长的起点，届时 c p o 会全面落地，三点二 t 光模块会进入市场阶段，整个光秃性产业会迎来新的发展高度。其实从整个市场来看，光通信的强势不是偶然，而是 ai 算力需求持续爆发的必然结果。 现在全球的云厂商都在加大资本开支，国内的自洁、阿里等企业也进入了 ai 算力的大规模投入期。二零二六年，全球光模块市场会呈现量增加、待机升级的良性发展趋势。 根据 lightcounting 的 预测，二零二六年八百 g 光模块的出货量会增长一倍以上，一点六 t 光模块的出货量会从二零二五年的小基数增长至数千万端口，市场空间非常广阔。 这次 o f c 二零二六不仅让我们看到了光通信产业的技术改革，更让我们明确了 ai 是 这个赛道长期发展的核心驱动力。从一点六 t 规模上量到三点二 t 时代开启，从多技术路线并行到中国企业的全面崛起， 光通信产业已经进入了全新的黄金发展周期。而随着 ai 算力的持续爆发，这条赛道的成长空间还会不断打开，未来值得我们持续关注。

我们今天来深度拆解一下这份在 o f c 大 会前夕的重磅新闻，以及它背后真正代表的产业地位跨越。 这就是我做这个内容的初衷，帮大家同步行业前沿的关键信息。之前我也聊过相关的领军企业，感兴趣的朋友可以翻看之前的作品，大家看这份外资新闻截图。在下周 o f c 大 会临近之际，行业领先企业成立了三项协议，重点看这里， open cpx 的 创始人包括了 m 公司、 mario 以及 t 公司，而在另一个由 eris 的 牵头的协议中，成员同样包含了咱们的两家头部企业。这意味着什么？ 之前市场上一直有担忧，在新技术路线的选择上，我们会不会掉队，但随着这两家实质性的打入核心协议，那些关于被追赶的风险瞬间变得没那么显著了。这不仅是话语权的重塑与升维， 事实证明，在这个赛道里，头部的领先优势依然稳固，不再是别人定标准我们去打工，而是我们直接参与定义产品形态。至于大家关心的这一轮行情究竟能走多久，我知道现在大家心里的看法不一，你是怎么看的？欢迎在下方交流你的观点，咱们评论区见分晓。 接下来的核心就在于经营成绩的兑现，特别是四月中下旬将揭晓的最新数据。目前市场对业绩的预期普遍较高， 底层逻辑在于公司在去年末可能进行了合规的财务处理，将部分高增长表现向后递延。这里再次强调，在评估真实的盈利能力时，建议关注剔除掉特殊激励费用后的真实水平，在叠加一点六 t 产品放量的背景下，接下来的数据蕴涵的潜力非常大。 另外，近期权威研报明确指出，全球高规格光模块需求将激增加速向新技术迁移，能有效应对风险。同时，公司国际化布局的推进也将进一步打开长期的成长空间，深度绑定全球头部大客户。

各位投资人大家中午好，我是中金科技硬件团队的李诗文，欢迎大家参加本场直击 ofc 电话会议。 在今年的 ofc 光通信大会当中呢，我们团队也是来到了洛杉矶现场啊，在现场感受了一下一年一度的全球光通信盛会的一个氛围， 那非常幸运啊，我们在这一次的展会当中穿梭于各个展台当中，不仅仅是能够直观的感受到各家企业在这个其中他所重点推出的一些产品和主导的前沿技术方向。 同时呢，在展会现场，我们也有幸与多家国内头部的产业企，产业当中的龙头企业进行了直观的交流。呃，包括也在这其中，可能会有一些企业，他们的高管也带我们参参观了他们展台的一些核心的产品和技术。 今天我们第一时间来和大家一起讲一下我们在这个 o f c 二零二六现场的一些整体的看法， 那包括在美国现场投资人们和硬件公司的从业者们，我们看到大家的讨论的话题当中有哪些是作为热门的，以及这两天呢，美股头部的几家光通信公司也在会议现场召开了一些投资人会议 啊，从这个二级市场的反馈也不难看出，引起了不小的波动，并且还形成了国内外市场的一些联动效应。那么我们也将和大家分享一下这几家海外公司投资者会议的一些关键信息， 我会先讲一些题感的话题，之后呢，将把一些信息汇总成三个比较关键的层面来和大家 相对比较，系统化的来聊一聊一些比较重要的关键词啊。首先在这一次 ofc 的 展会当中，我们看到它的整个展馆面积啊，如果之前参加过深圳光博会的投资人， 可能会对这一类型的展会有一定的感知，那么 o f c 这个大会它的展馆面积其实是小于深圳光博会，主要就集中在两个展厅， 那么参展的厂商主要都是各个细分行业头部的一些企业，那这其中我们看到中国公司的含量是非常高的。其实光是从这一个现象也不难看出，中国公司在全球的光通信产业链当中的话语权是很高的。 那这里面很多公司其实展台的人气都非常高。如果我们从体感的感知上来讲，会觉得中国公司展台人气比较高的主要就是一中天三家，那么海外的企业像 paul hiram、 lamantam、 kameem 等等也都是门庭若市。呃，可能因为今年现场的中国投资人的数量并不少， 所以中国投资人也成为了人气表现的构成的一个重要部分那嗯，从一些大家比较关注的企业，他们重点的展品，我们也大致的做一个关键词的提点 啊。首先中国厂商这边我觉得可以看出的一个共性就是中国整个光通信产业链在光封装、光藕和层面上的技术水平是非常强的。 几乎所有我们去逛的就是深入参观的这些厂商，他的展台里面的产品都包括 po、 npo 或者 ocs 其中的一些部分，那就就是这这三种类型当中的 至少一种吧。对，比如说像趣创、 c 盛，我们看到这两家公司，包括他们 demo room 里面就整体比较重要的展出的产品和话题，围绕着这个 n p o x p o o c s 光交换机以及单波四百 g 的 一些方案的展示。 像这个国内厂商光讯光库的克利啊，都是分别展出了自己的 o c s 的 一些 o c s 整机的产品。呃，以及或者是在这其中配套的解决方案。 呃，包括华工光讯两家国内头部的光模块厂商也都在展台有展出。呃， x 十二点八 t 的 xpo， 包括六点四 t 的 npo 这个方案都做， npo 也都做得非常的小型化。 那此外值得一提的就是在天府的展台上，除了传统的无缘器件展品之外啊，他们还有一个展柜是展出了一些二点五 t 封装的整体的技术方案啊。那这些信息我相信都会在公众号当中或者一些公开的新闻当中，大家其实也可以进一步的去深入搜索。 那在海外公司的展台里面，我们感受下来，在上游的光芯片，包括一些长距离传输场景当中，他们给出的方案的话题密度会相对高一些。 呃，那这里面国内市场投资人都比较熟知的，像鲁曼塔、哈克、 heren 这两家公司也都围绕着这个包括 ocs 在 cpo 的 方案当中，比方说鲁曼塔他们展出的一些八百毫瓦在 demo 的 这个高功率激光器方案啊，单波四百 g 的 一些方案。 这两家呢，他们也都展出了一个比较特殊的在 scale up 场景当中。呃，用这个 vixo 的 激光器 去做 scale up 的 一个我觉得还相对比较有意思的一一种方案，而此外就是包括这个高速率的 em eml 产品啊， demo 四百 g 的 方案啊，以及这两家公司。像 coheren 他 们也有很多 n p o 产品方案的展出， 另外在封装的产品上， coheren 还有一个 socket c p o 就 可插拔的 c p o 也是比较这次展会当中比较受关注的一个产品啊。那么像 斯柯路曼滕，包括 sienna， 在 still across 到 dci 这种偏长距离传输的方案上，也都有像 material hyperreal 一 些解决方案的展出。 erista， 因为我们知道在上礼拜的时候， erista 他 们也是牵头成立了这个 xpo msa 的 组织， 那 rista 他 们这次的展台的 demo room 里， demo room 里面主要就是重点摆放的都是和他们在这个 xpo msa 联盟当中共同合作的一些企业，他们的 xpo 的 方案 啊，那也是非常全面的能看出来 erista 他 们在这个 xpo 方案上也去引领的一个决心啊。除此之外，像我们看到日美的一些做连接方案的厂商啊，包括像光连接的方案，以及电连接方案的一些厂商，比如说 kenning 啊， samco 啊， molix 这些厂商，他们 都在展台上有展出一些 c p o 相关的这个解决方案。那这个大概是比较泛泛的去谈了一下可能大家会关注到的一些公司，他们这次重点展出的一些亮点。那从产业趋势的梳理上来讲，我会主要从三个方向来讲， 第一个呢，就是网络架构的眼镜带来了哪些存在预期差的变化。第二个就是大家非常关注的这个新兴的一些封装结构啊，目前看起来啊处于这个群雄群雄逐鹿的阶段，那新出现的一些变化，我们可能在这里做进一步的一个展开， 以及怎么看未来的一些潜在变化啊。那么第三点就是在这次 o f c 上，我们看到上游关键芯片层面上， 比如说，呃，包括这个 p i c 啊，还有光芯片啊，可能会看到的一些编辑上的趋势性变化。呃，那么首先就是聊一下这个 ai 数据中心当中， ai 数据中心带来这个网络架构的一个话题。 呃，那 scaleout 它一定是一个非常传统，大家所熟知的市场，包括大家本身对于硬件产品的映涉和理解，在早两年的时间里面都是带入在 scaleout 这个场景当中的。 那其实从机柜方案出现开始， scale up 就 越来越多的成为了一个被大家所熟知的话题，这也是本次 oofc 展会当中我们觉得很核心的一个话题。在我们接下来要提到的这这些封装方式的变化上， 客观来讲其实很多包括对于这个 npo、 cpo 的 讨论，基本上其实都是围绕着 scale up 这个新增量的场景所展开的。而对于 scale out 这个传统市场当中 这种新型封装方式的纠结度，我们感受下来，提感上确实没有那么高啊。那这个话题我可能后面结合着这些封装技术的变化在做进一步的展开。在网络架构上，其实我们比较想要去提的是 scale cross 它潜在超预期的机会， 那这个我们从跟市场的交流上来讲啊，就是大，并不是说大家之前完全没有提到，但是可能作为市场当中在 ai 未来偏中长距离连接的方向当中潜在存有增量的一个话题，大家的讨论度并不是特别高 啊。但是就像我们在上周北美调研完了之后，去给大家做交流的时候，有提到的一个点就是 scale cross 这个话题是我们交流很多海外厂商的时候，他们往往会非常积极主动提到的一个他们观察到存在超预期空间的一个当下的重要机会， 那就是作为这个 ai 场景当中比较重要的一块增量机会。我们先说一下什么是这个 scale cross， 它的一个大致的这个市场市场的需求情况啊？就是，呃，首先以前大家应该也了解到数据中心互联 dci， 它是一种这个跨数据中心来实现网络互联互通的一个解决方案，主要就是用于满足不同地理位置数据中心之间的一个数据交换，再被用于内容分发等需求。呃，那随着 ai 大 模型的训练，像十万卡甚至更高数量级迈进， 单一数据中心内部的电力负荷还有物理空间也逐渐逼近了极限，那么头部的云厂商和算力的提供商都开始渐渐地出出现了一些新的想法，他们不再这个局限于 在单体的数据中心内部去进行模型训练，而是通过 scale cross 啊跨域拓展这种形式，将多个地理上分散的数据中心去整合成一个逻辑上的大型的这个 ai 超级工厂。 那么 scale cross 和传统的 w a n 或者说 d c i 和 d c i 它之间性能的要求是存在比较大的一个区别的。 d c i 它属于前端的连接，那么通常是通过传统的这个广域网将数据中心和终端用户连接起来。 宽带和性能的要求是相对比较低的，而 scale cross 它是属于后端连接，主要是用于在这个分布式的数据中心之间构建统一的一个算力网络。 对于数据通信的要求会显著的更高，需要兼顾高宽带、低时延、低抖动以及大规模无用塞的定型通信能力。 所以在思科的交流当中，我们听到它这个光通信的负责人也多次提及到啊，有一个呃测算是 across 它连接百万的这个 x p u 需要的一个宽带大概是相较于传统的 w a n d c i 网络，呃就是宽带的一个十四倍 这样的一个整体待宽层面上的升级。那么从硬件角度上来讲，为了实现这个高容量高可可能性，还有低延迟的这个 scale cross 传输 系统架构，它会对底层的这个光气件、光纤等硬件都提出更高的一个要求。比如说在光系光系统层面上， scale cross 网络它需要支持高超高光纤密度，尽可能减少中继放大器带来的额外的时延功耗和部署成本。 那比如说在光纤层面上，传统的这个实心的单模光纤中玻璃戒指的这个褶射率，它造成的延迟对于分布式的数据中心实现的这种微秒级参数同步会产生限制， 所以像空心光纤这种以空气或惰性气体代替石英作为传输戒指来实现啊，这个传输速率 高，百分比提升的一一个新型的方案，也会在这个 scale cross 场景当中广受关注。然后再比如说像这个光模块市场里面，面向 scale cross 的 光模块，它不仅需要承载超大带宽，还需要在长距离的传输下保持较高的信号完整性。 那也由此在本次的这一次 ofc 调研当中，我们看到非常多厂商提到的另一个关键词就是 coherent light 这种相干技术的产品， 那么这块相这个包括，呃很多海外厂商提到的这个 multi rail 等这个方案，后续围绕着这个 scale cross 话题的一些硬件产品的升级，我们的这个下呃这个衣领也会这边再进一步的去做展开， 那么我们觉得是相较于大家谈起比较多的话题吧，在 scale across 这个层面上，我们也想多做提示啊，大家可以去关注一些新型新方案的这个增量的一个机会啊。那么第二个话题就是想要围绕新型的封装结构， 确实从当前的这个技术路线来看，我们看到在 scale across 的 层面上啊，就是从最开始 cpu 到中间出现的 npu 以及 啊其实在不到一年之前的时间开始提及的这个 xpo 啊，都有比较明确的下游的一个应用场景。 那现在的一个当下的局势，从我们的观察来讲，没有哪一种封装方式，它已经明确的 压压制住了产业的一个核心的技术走向，而是在五年的时间内，我们判断各类的风装形式，它可能都会呈现出来百花齐放的一种形态。呃，那这其中比如说呃 c p o 我们也确实客观地感受到有很多厂商他并不否认 cpu 可能是长期不可避免的一个最终的就是技术趋势和方向。但是这个时间点整个 timing 的 一个节奏，从产业的判断，还有我们感受到市场二级市场的一些投资层面上的预期 差异会分化特别大。当然从中短期来讲，这个核心推进的一些投资层面上去集中， 这也是在本周的 gtc 大 会当中，大家对于 cpu 这个话题啊，它有多少篇幅去讲，然后包括它对于 skill up 层面上 cpu 时间节奏的一些细微刻画都尤为的敏感 啊。因为在把时间轴往前倒推两年的时候，我们看到 cpu 这个市场当中，它推进的核心主力主要是英伟达还有博通。 但是确实在近期，呃业绩会上其实也明显地感受到博通 hockton 这边他们对整个 cpo 的 一个表述是开始呈现出来了区域谨慎的一些状态，包括他们 在最新的业绩会上也提及提及到四四八 g service， 呃，仍然会盛行 copper 的 这种铜链接的方案等等。呃，但是 n v 在 内部整个定调上来看，我们其实还是能看到 cpo 这个方向是他们坚持去做的一个点。当然这里面 他们去做我们觉得有很核心的一个跟其他场上去推进过程当中的差异化，可能是在于环形器技术的领先性。这个在二五年的 gtc 大 会当中， nba 其实也提及到，那么他们和台积电 靠谱这个平台整体配合啊，做的这个基于三纳米的这个技术，封封装技术做的基于三纳米的这个制成去做的这个环形调制器本身，是啊，他们当下在推进的这个 c p u 方案，也从技术层面上最终在客户侧产生较大吸引力的很核心的一个技术要点。 当然我们调研的时候感受到的 cpu 这个在产业链当中硬件场上提及到比较多它的一些阻碍因素里面有很核心的一个点就是供应链各个环节的一个成熟度目前还不是特别高， 所以这就会导致我们最终到到当前看到的一个结果是很多 csp 的 厂商他没有办法在当前这个时间点就毅然地决定投入特别大的精力去推向 cpo 这个方向，因为这个在产业链各个环节都不够成熟， 不具备规模量大批量量产的一个形态之下，其实是非常冒险的。而与此同时就是不论是奔着降工耗或者是低降低这个差损 这种性能优化的方向提出的一些间接间接的就是其他的这种解决方案，比比如说 n p o 也好，或者我们这这段时间讨论比较多的 x p o 也好，它一方面缓解了大家对于 c p o 的 需求的一些焦虑，另外一方面呢，呃，在这个 c p o 的 这个形态之下，也确实是看到它还存在这个供应链整体的话语权之下，也确实是看到它还存在这个垂直整合的这这些风险吧。所以 最终就让这些 csp 厂商在当下会更加坚定地从我们的感知上来讲啊，更加坚定地在往向 npo， 然后包括，呃，对于这个 xpo 整体的这个兴趣度都还是比较高，这种偏中间形态的方案上去，呃，过度和尝试， 但我们觉得就是往长期来讲，肯定大家在 cpu 这个方向上，核心还是盯着英伟达这个产业链，包括他们在和这个台积电合作的过程当中，无论是从这个资金还是人力整体方向上全面的这个投入和推动未来对于整个供应链的这个成熟度， 我们相信都会有不断的一个推进。呃，那这里面可能对于大，对于投资角度上来讲，最重要的就是如何去把握产业成熟节点的一个 timing， 然后以及就是对中局的一个理性的认知和理解。 当然这个话题可能在当前去谈及，我们觉得 c p o 中局的一个形态现在去讨论会比较远，但是我们还是想强调一件事情，就是在前两个月大家去谈 c p o 色变的这个过程当中存在一些认知，觉得 c p o 走到中局的形态当中，会完全抹杀当前国内头部的一些模块场上它的生存空间，这个我们是绝对不认同的。 就核心的一个原因其实是在于如果真的 c p o 开始推向成熟了，我们其实从全球的这个产业链分布角度来看，也并不难看出从开头我们讲到中国场上在整个产业链当中重要的这种核心的地位，包括 从中关或者说微观层面上来讲，在 c p o 的 这个生态里面，中国场上不论是在 o e 的 封装，还是在外置光源的这些封装等环节当中， 我们我们相信不可能说对于传统的这些模块风装厂商来讲，它会出现负面，反而是当 c p o 的 产业链成熟起来之后，应当是中国厂商再次把在传统的这种光风装市场当中的优势带入到下一个时代啊，在下一个时代继续去发光发热 啊，这是这我们对 cpo 长期的一个话题的看法啊。当然如果把时间轴拉回到当下，我们在这次 ofc 大 会当中其实看到了非常多 啊，这个小型化封装的 npo， 然后也包括 xpo 的 一些方案，呃，这个也让我们看到，并且我们也了解到，其实就是在二七到二八年，整个 npo 的 产业订单下单的一些情况，还是非常值得期待的。 那另外在 xpo 这个话题上我们也想多说一点，在上周的时候，我们看到瑞斯塔是宣布牵头成立了 xpo msa 这个联盟， 那 xpo 它这个目前在展会当中展出的大部分都是标比较标准化的这个十二点八 t 单模块吞吐量的一个整体方案，内部是有六十四六十四通道，单通道两百 g 的 一个整体速率的配置。 那 xpo 这个方案它相较于大家可能已经有一定认知的 npo 方案啊，首先有一个点，就是 它的这个是可以做到这个热插拔的，也就是说整体的维护，维护的这个成本，还有维护的这个难易程度，会在工程 学上来讲更容易在产业当中去实现落地。而相较于传统的这种 o s f p 的 可插拔模块呢， xto 它的这个物理密度是非常高的，能够在 e u 的 e e r u 的 这个计算 机架的单元当中就提供高达超过两百 t 啊这个前面板交换密度的一个整体解决方案。 相较于当前用一点六 t o s f p 的 这个一点六 t 可插拔模块，整体的面板密度是提升了约四倍。 那此外在这个内部的构造上， xpo 比较重要的一个差别就是为了应对在如此高密度封装情况之下产生的高功高功耗 xpo 模块它内部是集成了冷板的一个设计，但模块最高是可以支持四百瓦以上的一个散热能力的啊，所以这些也是我们看到 呃在这次展会当中， s p o 产品，它一般都是在整个这个模块的后后部会接触两个端口，用来做这个液冷的一个整体的解决方案。 但是最终呈现出来的这个产品形态，它大概大小就是跟大家所使用的这个手机的大小差不多，比手机大小一般会略小一点，然后厚度大概是在两个手机的这种厚度啊，就是相较于一般我们看到的这种一点六 t 的 可插拔模块，其实它的厚度并没有厚多少， 所以这个也是充分体现了它在最终前面板上能够带来的一个高密度连接的整体的优势效应。 那我们认为 x p o m s a 联盟这种标准组组织的成立，也表明了可插拔光模块它的一个 就是随着继续整整个可插拔光模块继续向这个更高密度、更低功耗和原生液冷的路径去引进，也可以打破传统风冷可插拔光模块在带宽、密度、散热和可信上的一些物理瓶颈，从而也有效的延长了可插拔光模块的生命周期， 也意味着回到我们前面这个话题本身，可插拔光模块它的长期空间其实就是有望进一步去持续推高提升的啊。那这个是关于封装的一个话题啊，我们可能讲的比较多的是关于这个 c p o 啊， n p o 以及 x p o 的 一些大家的讨论。当然这里还是想再提醒一下，就是我们所所看到的这些讨论，其实很多它都是围绕 scale up 场景当中 scale out， 确实大家并没有特别特别去纠结于这个封装方式的一个潜在变化。 那么最后就是想再简单讲一下，我们看到上流一些关键芯片层面上，在本次大会当中 出现了一些潜在变化的方向吧。那首先是在这个 p i c 硅光芯片层面上，我这次也有不少展台，包括模块厂商，还有一些 p i c 厂商是展出了单波四百 g 的 解决方案。 呃，那么薄膜尼酸里是大家此前在单波四百 g 方案上有一定共识的材料材料变化。但是当然这一次的展台当中，其实我们也留意到， 呃，像赛丽等厂商，它是展出了纯硅光的这个 p i c 方案。薄膜尼酸里呢，在国内的一些厂商的 demo room 里面，其实它是有展出一些这个薄膜尼酸里的这个方案啊，也能看出来，在国内头部的模块场上，他们 所所集成的这个解决方案当中，薄膜尼酸里加硅光的这个 p i c 方案确实是成为了一个主流的趋势。呃，当然 目前仍然有一些这个 p i c 的 场上还在探索重规的这个方案最终的一个落地效果，这次大会上也有一个博摩尼酸里的 这个 charno 吧，小的这个呃演讲，演讲主旨在上面，其实我们也看到有一些企业，他对于三点二 t 往后呃从整个官模块市场端口数量的这个高预期，到最终博摩尼酸里的其中渗透率的这个预期，都给出了 还相对比较乐观积极的一个呃整体的判断。那么我们说在这个光调制器领域里面，薄膜尼酸里它相较于传统的磷化阴或者是硅基这两类材料，因为在这个高带宽还有低驱动电压和高纤性度等方面是具备比较明显的一个优势的。 所以结合展会我们看到的这些信息吧，我们认为随着 ai 网络加速向单波四百 g 和更高的这个传输速度迈进，那传统材料它的性能还是会呈现出来一定的局限性。 目前从产业的方向来讲，我们是更加倾向于伯莫尼酸锂是有望成为支撑未来更高速光传输调制环节的一个重要材料。那么有关的这个呃产业链其实有很多环节都集中在中国的生态当中， 所以也相应的带来了我们觉得未来在整个国内市场当中潜在的一些增量的投资机会。那在光芯片层面上，呃我们这次也看到啊，就首先包括 eml 还有 cw 光源肯定是很核心，大家感受到紧缺的一个方，紧缺的一个材料方向， 那围绕着这个供应链紧张的话题，也比较有意思的就是看到像这个鲁曼塔姆和这个康宁合作啊，然后包括 cohen 他 们都提出了在 scale up 场景当中去基于 vixo 的 方案来 给出一些潜在的这个解析思路。呃，因为 vixo 的 激光器呢，它在消费电子市场当中使用广泛，目前整个产业链当中的紧缺程度并没有那么高。 在 scale up 场景当中呢，呃，使用这个它对于单颗激光器的这个整体的一个单单颗激光器的一个整体的这个速率要求，呃可以 相对来讲比较放放宽限制，所以一定程度上也推伸了 vixo 在 scale up 场景当中去使用的一个可能性。当然我们看到的是作为两家头部的这个全球头部的光新面厂商，他们在积极地推进这种 潜在的一个方案啊。但是从产业落地上来讲，因为这次也能看出来并不是一个已经获得完全获得订单的一个 产品，但是可能在长期的落地层面上，我们觉得是可以作为 scale up 场景当中比较有意思的一个潜在的解决方案去进一步跟踪和观察，也有可能相应的会在光芯片层面上带来 啊，这个 vixo 在 通信场场景当中啊，也许能发挥一些这个增量的热度啊，这个打，打开了这个 vixo 一 些应用的增量的这个可能性吧。 对，那么以上呢，就是从本次展会当中啊，我们看到围绕着这个包括网络架构，呃，这里面我们着重可能提了一下 scale across， 然后包括新兴的风装方式，在群雄逐鹿阶段，呃，大家相互兼容以及长期的演进方向当中，呃，我们对国内厂商 呃总存有这个一席之地这样的一个定位的一个趋势判断。然后最后就是在上游的这些关键芯片层面上，包括 p i c， 还有光芯片整个产业的一些变化趋势。呃，我们结合这个 o f c 前沿的观察，带给大家的一些这个观点的分享。 当然这里面我们其实在展会当中感受到的很多变化还是有非常多维度的，可能包括像 ocs 这些话题，在本次的这个会议当中也没有办法没，没有时间去给大家特别充分的做分享哈。

ai 届春晚遇上光通信奥斯卡，下周呢，关注两个科技大会，如果关心科技圈的大事，下周必须呢把日程表锁死。为什么？因为有两场呢，全球顶尖的科技盛会要同时炸场， 一个是号称 ai 届春晚的英伟达 gtc 大 会，另一个呢是光通信界的奥斯卡 ofc 光鲜大会。这俩会呢，撞在一起绝对不是巧合，而是要联手搞事情的节奏。 首先呢，我们看一下 ai 界的春晚，因为达 g t c 时间是在三月十六号到十九号，老黄呢，又要穿着它标志性的皮夹衣呢上台演讲了。这次可不是小打小闹的升级，老黄自己都放话要展示呢，世界前所未见的全新芯片 市场现在都快疯了，都在猜呢，这次要发布什么？目前呢，呼声最高的是全新一代的 gpu 架构啊，路片平台，甚至呢是更激进的分模架构，有机构也预测未来的分模价，芯片呢，工号呢，可能会飙到五千瓦。五千瓦什么概念？你家电磁炉也就两千多啊，这芯片呢，比俩电磁炉呢还热。 所以这次大会啊，液冷散热和电源架构呢，肯定是重头戏，什么呢，高压直流啊，液态金属散热这些黑科技呢，都有可能会拿出来溜一溜，而且呀，还有个隐藏款的惊喜。黄老板这次可能不只是秀 gpu， 可能还要推出一款呢，整合了谷谱技术的全新推理芯片 lpu。 这在之前呢，市场已经有预热， 现在的 gpu 呢，是通采，但呢 lpu 呢，是专采专门搞 ai 推理的，它用了超大的片，上 s i m 嘛，速度比 g p 的 内存呢快好几个量级，简单说呢，就是以后呢， ai 回答你问题的时候呢，反应速度会更快， 这又意味着相关的 s r m 存储和 p c p 材料厂商呢，也会迎来破天的富贵。那这些在之前的会员视频里面呢，我们都有跟大家交流过，聊完 g t c， 我 们把视角呢切换到洛杉矶，几乎在同一时间，三月十五号到十九号， o f c 光纤通讯大会也要开了。如果说呢， g t c 是 研究呢，怎么把算力这颗心脏练得更加强壮？那么 o f c 是 在研究呢，怎么把血管打通，因为芯片再强，数据传不去也是白搭。这次 o f c 的 核心 都三个字，快，光多。第一是快啊，一点六 t 的 光模块呢，肯定呢是要规模量产了，而三点 二 t 的 也在路上。第二呢是光，大家都在搞的什么？ cpu 就 把光，就是把光引擎和芯片的塞在一起，省电又省地方。第三呢，就是多什么呢？这个太空，太空的这种激光通信呢？ 空，呃空的，这空星光纤这些高大的技术啊，华为，中兴啊，包括呢，这个，呃，英伟达自己呢，也都会呢，去参展最有意思呢，实际上是， 呃，这两个呢，会虽然是分开开的，但里面的内容呢，是完全呢纠缠在一起的。英伟达这次呢，呃，要在 g t 上重点秀的恰恰就是 cpu 的 交换机。而且呢，在会前，英伟达呢，刚刚砸了四十亿美金，跟光通信的龙头老馒头和高溢呢，深度绑定，绑锁定了光旗舰的能耗，这也说明 算力呢，接下来的平静呢，它就是光学，而今年也被称为呢，是归光子商用元年。所以呢，下一周盯着这两个大会，一个是看算力的心脏怎么跳，也就是 gtc 大 会，一个是看数据的血管怎么通，也就 o f c 大 会， 这两个会呢，但凡传出一些呢超预切信息，那么在我们这边光模块，液量，服务器，电源等等这一系列方向呢，都可能会迎来一波什么大家知道的，当然最后呢， 我其实还是想说啊，给你泼点冷水啊，立好呢落地，有时候呢就是什么立空，超预期卖，事实千万呢，不要太上头，不要太追高，从投资角度讲，大家还是要学会逆向，千万不要在过度人生顶肺的时候入场，那那个时候呢，反而是小心的时候。 那我给大家看一个段子啊，这个段子说的是宁，这个宁王的，从二二零二一年，当时的这个是一百五十九点三亿，二零二五年的是七百二十二亿，那这四年几间啊？这个净率呢？翻了四点五位，但是这个市值呢， 实际上年化呢，只涨了多少？只涨了百分七点二，所以说啊，不要为梦想而知虚，不要付出那什么过高的溢价， 但凡是啊吹的比较凶的，我们要谨慎，所以多关注我们的会员视频，多去看直播，你就会呢，了解更多的信息，你也知道呢，不要呢，买的太贵，那么你要么能呢，加入灌水会员，我们一起交流，一起寻找更多有价值的企业。

下周有两场科技界的超级派对要同时开场了，一个是英伟达的 gtc 大 会，另一个是光纤通信的 ofc 全球盛会。美银那边直接放话了，说一个叫光互联的技术市场规模到二零三零年可能要冲到七百三十亿美金，翻四倍。 听到这，你可能会问，这光互联到底是个啥？咱们过去 ai 服务器里头，芯片跟芯片之间传输据用的都是铜线，就像咱们家里用的网线。 但问题来了，铜线跑不远，也跑不快。你想啊，未来 ai 集群要从几万张卡扩展到百万张卡，距离一远，铜线就歇菜了，信号就丢了。 所以呢，光代替铜就成了物理上的必然选择。这就像咱们以前用拨号上网，现在必须用光纤入户一样，是算力发展的刚性需求。那现在发展到哪一步了呢？以前咱们用的是可插拔的光模块，就像 u 盘一样插在服务器边上， 但速率要往三点二 t 走的时候，功耗和体积就压不住了。所以未来的方向叫 cpo， 也就是供风装光学，简单说就是把光学引擎直接塞到 gpu 芯片旁边，让光和电零距离接触。英伟达现在就在干这个事儿，他们不仅自己在搞， 上个月还大手笔投了 lumenta 和 coherent 这两家光通信巨头各二十亿美金，干嘛呢？锁定人家先进激光器的潜能，这就等于告诉全世界，未来几年的命脉就记在光上了。那咱们最关心的问题来了，这么大的蛋糕，谁在里头吃肉呢？ 美银的分析师点了几个名儿。首先，英伟达和博通当然是领头羊，但他们体量太大，业务太杂，更纯粹的受益者是谁呢？ 一家叫 marvell， 他 左手做光通信，右手做定制芯片，两头都占了，而且现在估值才二十三倍市盈率，相比之下挺有吸引力。还有一家叫 macon， 他 在光电探测器这些小众领域做得特别深，被市场低估了。 另外还有两家我们刚提到的 lumenta 和 claudent， 因为他们被纳入标普五百指数了，而且拿到了英伟达的大单，业绩想象空间巨大。美银算了一笔账，到二零二八年， lumenta 的 每股收益可能比市场预期的要高出百分之五十以上。 你可能会问，那做铜栏的厂家是不是就没活路了？也不尽然。美银特别提到一家公司叫 krydo， 他 做的有源电缆在机柜内部几米的短距离连接里，依然扮演着独一份的角色，这里面同样是几十亿美金的市场， 而且 krydo 也在布局下一代光纤技术，这叫吃着碗里的看着锅里的。最后，咱们得说点实在的忠告，别看这些股票涨得欢，最近一个月他们也在回调， luminum 和 coherent 都跌了百分之十几。美银自己也警告，英伟达的产品路线图会让这些股票剧烈波动。所以我的建议是，这种前沿科技题材适合做长期跟踪，不适合短期追涨杀跌。 下周大会一开，很可能会有利好兑现的波动，咱们可以把它放进观察仓，等风浪稍微平静一点，再寻找那些真正有技术、有订单、被巨头绑定的公司做投资。看准大方向，然后耐心等待好价格往往比在热闹时冲进去要舒服得多。

重要消息！全球光通信 o f c 大 会啊，即将开幕，就在三月十五到十九日，届时英美达、华为、中芯等科技巨头都将参与。那本届大会啊，将重点聚焦 ai 算力网络通信、光纤心间机关通信这三大方向。大家可以优先关注以下这几个细分赛道，一、光模块。 二、光芯片加光气件。三、上游核心材料。 四、光纤光缆。五、通信设备。

算力车的再牛，网线一拔也得抓瞎。三月马上要开的 gtc 和 ofc 两大顶级峰会前瞻出炉，不仅曝光了英伟达的最新网络路线图，更结实了光模块和传统电联在千亿美金市场中的暗战，全是硬核干货。 野村研报指出，未来主要分两块，横向扩展和纵向扩展。先看横向扩展，别看 cpo 呼声极高，但预计到二零二七年，横向扩展的 cpo 交换机的渗透率仅为百分之八左右。 这意味着，在未来两三年内，凭借更好的灵活性和成熟的供应链，亚马逊等头部云服务商依然首选 n p o 和传统可插拔光模块。阿里已率先落地三点二 t n p o 模块，短期内光模块大厂的饭碗依然铁打不动， 但请注意，真正的核爆点在纵向扩展网络。预计从二零二七年起，英伟达的 ruben ultra 平台将率先采用 scale up c p o 方案， 主要用于机架间的 nv link 交换机连接。研报预测到，二零三零年， scale up c p o 的 潜在市场规模将飙升至惊人的一千零四十亿美元，直接碾压 scale out 市场的两百三十五亿。在这个千亿大蛋糕里，光引擎将吃下约百分之三十八的绝对大头。 外部激光模块占百分之十九，光纤阵列占百分之八。抓住这几个核心部件，就抓住了资金流向。 最后看光通信的技术迭代，从八零零 g 向一点六 t 乃至三点二 t 眼镜是不可逆的趋势。 在即将到来的 ofc 二零二六大会上，大家必须盯紧两个颠覆性的新材料和新技术，薄膜尼酸里和 micro led 薄膜尼酸里负责用超高带宽和低光损耗突破单通道四百 g 的 速率瓶颈，而 micro led 的 跨界杀入则为光通信带来了更低功耗、更高密度的光源新解法。这两个技术的叠加，将成为下一代高性能可插拔光模块的超级加速器。 报告中也梳理了这一轮升级中各领域关键赢家评论区，说说你的看法，关注法姐，带你用机构的视角读懂市场。

来，这就是二零二六年全球光通信网络规模最大，影响力最大的这个 o f c 大 会，二零二六年的这个展台布置啊，这一场盛会简直就是神仙打架，群魔乱舞。我们来好好看看各家的这个技术方案都分别有什么样的亮点。 首先中继旭创推出了六点四 p 的 n p o， 那 么比我们现在国内的三点二 t n p o 还要再高一个级别。二个是英伟达的这个降维达上，他这次直接提出的叫三 d 堆叠的这个硅光平台。那我们来看一下 mate， mate 这次主要做的就是柜内的，对吧？ scale up 的 这个基础建设，将电互联转向光互联，那么微软这次主要的这个工作就是材料的突破，原先大家把这个空心光纤当成实验室的产品， 但是现在微软在这个传输界之端已经成功具备出二十公里长，结构均匀且低损耗的光纤，这也标志着原先的这个空心光纤从实验室已经慢慢的开始走出来了，走向商用。那么第五个就是谷歌啊，谷歌也是分享了这十年以来的 ocs 的 一些实践，以及是它的这个技术成果。 那么第六个就是康宁，康宁的这个新型材料于封装，那么之前主要是基于什么？呃，优化玻璃的这个新型材料于封装机板 啊，不重要，简单来说就是 c p o 大 规模扩展前的物理基石。反正评论区告诉我，你最看好的技术是哪一个呢？首页橱窗下单即可获得更多产业信息哦！

今天咱们就直接聊 o f c 二零二六光通信行业的技术风向标。这次大会在洛杉矶开，有一万六千多观众，七百多家企业参展，绝对是行业里的奥林匹克。没错，我最关注的还是 ai 光互联这条主线， cpo、 lpo 这些技术的产业化落地现在成了重中之重。 对， olivia 这次还专门展示了 ai 工厂的网络方案，百万 gpu 规模的 ai 训练网络现在是最大的瓶颈，光互联就能解决这个问题。 还有高速光模块的量产比拼，八百 g 都从试点变成主流了，一点六 t 也开始量产爬坡了。光讯科技已经送样一点六 t 的 收发器了， 博通更猛，发布了单通道四零零 g 的 链路，直接覆盖三点二 t 的 应用场景。现在行业里还在炒 cpu 和可叉八方案，到底谁赢？ 我觉得 c p o 肯定是长期方向，功耗和信号损耗都低，但可插拔现在占主导，毕竟灵活好维护，从可插拔到 l p o 再到 c p o， 整个供应链都得跟着变。 说到国内企业，天福通信绝对是光机电龙头， c p o 光引擎的试战率都到百分之六十以上了，还绑定了英伟达和谷歌，北美订单占比超百分之六十。 中基虚创也不差，全球光模块的绝对龙头，八零零 g 试占率超百分之四十，一点六 t 试占率超百分之五十，还是唯一能同时满足英伟达、微软和 mate 需求的厂商。 新一胜自研了 dsp 芯片，打破了国外垄断，二零二六年订单超三百亿元，英伟达 gb 三百 cpo 占比百分之七十，这数据相当亮眼。 长飞光纤更不用说了，连续八年全球光纤销量第一，空心光纤损耗才零点零八九分贝每千米，已经进入微软和谷歌的供应链了。 恒通光电是全产业链布局，光棒到光模块都能做八百 g， cpu 已经量产了一点六 t 也在冲刺商用验证，海底光缆试战率百分之十五，在手订单超两百九十亿元。 光讯科技是国内唯一全产业链覆盖的企业，从光芯片到子系统都能做一点六 t， c p u 光引擎已经批量送样，硅光芯片量率百分之九十以上，还和英伟达共建了联合实验室。 现在整个行业的趋势很明显，光互联已经从配套设施变成 ai 基础设施的核心了。光模块从四零零 g 八百 g 往一点六 t 引进，二零二六年就是量产放量的关键期。 国内企业现在全球高速光模块的份额超百分之六十，但光芯片国产替代空间还很大，二十五至以上的国产化率才百分之四，还有很长的路要走。 对了，这点六五二点 d 光纤价格突破五十元每新公里，创了近七年的新高，这也能看出行业需求有多旺盛。总结下来，这次 offc 二零二六不仅展示了最新技术，也让我们看到国内光通信产业链的实力，未来几年肯定还有大发展。

哈喽，大家好，欢迎来到今天的投资前沿。蜜仔，你最近有没有关注二零二六年的 ofc 光通信大会？ 当然关注了，这场大会可是牵动了整个科技产业链的神经。听说光通信已经不再是传统的配套设施，反而成了 ai 基础设施的性能上限决定者。 不错，你说的太对了，这场技术迭代正在引发一场从上游材料到下游应用的连锁反应。咱们先从上游说起，芯片和材料的突破，现在可是国产替代的主战场。 我知道元杰科技，他们的二十五 g 一 百 g 芯片已经规模化出货了，八百 g eml 芯片也进入客户验证阶段。还有世嘉光子，净利润增速居然超过百分之七百，太夸张了。 是啊，释迦光子的 idm 全流程体系解决了 cpu 外置光源难题，这可是关键突破。光讯科技更厉害，是国内唯一具备光芯片到光模块全产业链自研能力的企业。二十五 g e m l 芯片量率已经达到国际水平了， 材料端也不甘示弱吧，天通股份的大尺寸泥酸锂芯片国内销量第一，光库科技的薄膜泥酸锂调制器全球试占率超百分之五十。这些企业的突破真的解决了不少卡脖子的问题。 没错，他们构建了全球最完败的 c p u 产业集聚基础。再说到中游的光模块，现在可是军备竞赛阶段，八百 g p u 集聚一点六 t d r 八光模块独家供应商， 二零二五年相关订单超五十亿元，单季度营收贡献超百分之四十。新益盛也不错，净利润增速超过百分之两百八十，还首次切入谷歌供应链了。 华工科技的一点六 t c p u 光模块通过英伟达认证，功耗降低百分之三十。剑桥科技的八百 g 模块是占率约百分之十五。这些企业都在积极定义未来的技术标准， 对他们不再满足于代工角色，而是要成为国际化巨头。再看下游的光纤光缆，曾经大家都觉得能耗过剩，现在因为 ai 算力需求迎来了价值重估。 长飞光纤连续九年全球试战率第一， g 点六五、四点一光纤单根传输容量突破三十七点六 tbs， 成为算力网络核心底层供应商。 亨通光电的海底光缆系统全球前三，订单都排到二零二八年了。中天科技在特种光纤领域是占百分之三十到百分之四十。烽火通信的空心光纤系统实现单纤双向超两百七十 tbs， 这些数据真的太亮眼了，而且 g 点六五、二点 d 现货报价涨幅都超过百分之一百五十了，需求爆发太明显了， 单个 ai 算力集群的光纤需求量是传统数据中心的八至十倍，这就是深层逻辑。最后咱们聊到终极推导算力和电力的共生共荣。 ai 算力的增长让电力变成了战略资源。中科曙光作为国内 ai 服务器领军企业，和光模块厂商紧密合作，紫光股份的新华三提供 ai 算力集群光互联整体方案，中兴通讯也推出了相关解决方案。 电力股票的价值重估才是更长远的影响。携心能科的绿电加算力一体化模式、国电南瑞的电网 ai 调度技术、中国能建的算电新基建订单，这些企业都在把握算电协同的机遇。 没错，这场从光通信大会引发的技术革命，最终指向了当光通信不再是算力扩张的瓶颈时， ai 的 进化极限将交给算法与能源，那些在算力与电力协调发展中占据关键位置的企业，会获得前所未有的价值重估。 今天咱们梳理了整个光通信产业链的投资机会，从上游芯片材料到中游光模块，再到下游光纤光缆，最后到算力电力协同，每个环节都有值得关注的核心企业，希望大家能从中找到适合自己的投资方向。好的，今天的节目就到这里，咱们下期再见。

哈喽，大家好，欢迎来到智研所，今天咱们要聊的是光通信领域正在爆发的超级加倍扩产潮，这事的核心驱动力就是零化音和 eml 芯片这两大关键技术的战略地位凸显。哎，这俩词听起来就挺专业的，能先给我解释解释吗？ 行啊，你看现在 ai 算力爆发，高速光模块正从八百 g 往一点六 t 甚至三点二 t 迭代，而磷化阴极 eml 芯片因为高调制带宽、低昭丘的特性，就成了这些高端光模块的心脏。 哦，原来他这么重要啊，那这个 o f c 研讨会是不是也提到了他俩？没错， o f c 已经揭示了零化音、 eml 的 关键地位，而且光通信龙头都在预告超级加倍的扩产计划。 就说圆结科技吧，股价一路走高，成了科创板继寒五季之后的第二支千元股。哇，这成绩确实亮眼。那从产业链来看，零化音和 eml 都涉及哪些环节啊？ 主要是上游衬底、中游外延与芯片、下游光模块这三大环节。不过现在全球百分之九十以上的零化英衬底性能都被日本驻友、美国 axt 这些巨头垄断，高速 eml 芯片也被 lumentum、 coherent 这些海外厂商主导。 那国产化率很低吗？对啊，国产化率还不足百分之五，供需缺口超过百分之七十。不过这也给国内企业带来了历史性机遇， ai 算力驱动下，数据中心光模块需求激增，加上国内云厂商强制要求第二供应商国产替代进程正在加速。 那国内产业链里，谁在零化英和 eml 赛道占据核心地位呢？我梳理了一下，有六大核心企业值得关注。 第一个就是刚才提到的圆结科技，它是国内高速光芯片龙头，也是国内唯一实现一百 g e m l 量产的企业。两百 g e m l 已经进入客户推广阶段， 它的模式是什么样的？圆结科技用的是 idm 模式，覆盖设计、精研制造、封测全流程量率稳定在百分之七十以上。 他的一百 g e m l 芯片已经批量供货给中际旭创光讯科技，还切入了微软、谷歌的供应链。现在公司正加速破产，把五零 g 光芯片产业化项目的投资额从一点二九亿元提升到四点八七亿元，还准备赴港上市，布局全球市场。第二个是谁呢？ 第二个是长光华新，他是高功率半导体激光芯片领域的绝对龙头，依靠音屁零化音工艺平台打造第二增长曲线， 公司已经建成了覆盖 d f b e m l v c s e l 三大品类的量产线，一百 g e m l 芯片实现了批量出货。两百 g e m l 芯片通过了中继、续创等头部光模块厂商的验证， 计划二零二六年第二季度把月产量从五十万颗提升到一百万颗，同时还在布局硅光集成和光电供风装 c p o 这些下一代技术路线，这布局挺全面的。那第三个呢？ 第三个是三安光电，它是国内最大的光芯片 idm 平台和化合物半导体龙头，深耕磷化阴极光芯片领域，构建了覆盖十 g 到一点六 t 全系列的 eml 芯片产品矩阵。 四百 g 和八百 g 光模块的 eml 芯片已经实现批量供货，一点六 t 光模块的 eml 芯片也送样验证了，它拥有六英寸音频外延片量产能力，月产能大约五万片，量率达百分之八十五以上，还和华为中继续创深度绑定。第四个企业是哪家？ 第四个是光讯科技，国内光气件龙头，实现了磷化阴衬底到光芯片、光模块的垂直整合。它具备自研磷化阴光芯片的能力，已经批量用于自产高速光模块，自己率还在持续提升， 二十五 g 及以下速率的 eml 芯片自给率超过了百分之九十一百 g。 eml 芯片目前处于小批量商用和送样验证阶段，同时还在推进基于高速 vcsel、 硅光集成芯片等多种技术方案的研发。第五个呢？ 第五个是释迦光子，他的 eml 芯片业务聚焦磷化阴极激光器芯片，已经成功开发出数据中心用的 c w d m 四一百 g eml 激光器。 两百 g p a m 四 eml 芯片预计二零二六年第三季度实现小批量量产，在一点六 t 光模块配套产品上也有突破。一点六 t 光模块用的 awg 芯片及组建已经进入客户端验证阶段， c w d f b 激光器获得客户验证，并实现了小批量出货。 最后一个是谁？最后一个是东山精密，他通过收购索尔斯光电，切入光通信核心赛道。 索尔斯光电是全球知名的光芯片与光模块供应商， eml 芯片业务覆盖一百 g、 两百 g、 四零零 g 全系列高速产品。二零二五年，索尔斯光电的研发费用达到三点二亿元，同比增长百分之四十五，重点投入 eml 芯片、 cpo 光芯片这些前沿技术。 而且公司已经宣布了 eml 芯片扩产计划，二零二六年下半年把月产量从目前的九百万颗提升到两千两百万颗，二零二七年全年目标是三亿颗。这六家企业几乎覆盖了整个产业链啊。

光通信行业的一件大事就是二零二六年的 o f c 会议。对，我知道这个会议好像是三月十七到十九日在美国开，对吧？听说这是光通信行业的重要盛会。 没错，每年的 o f c 都是行业里的风向标。今年大家最关注的就是 ai 收发器相关的技术。摩根史坦利最近出了一份预览报告，里面提到了不少看点。 那今年的展会有什么重点技术展示吗？我之前好像听说过 cpu 和 npu 这些概念有点分不清。你说的没错，这次预计领先厂商会展示 npu 进风装光学和 ocs 光学计算交换的现场演示。 很多投资者其实挺担心 cpu 技术会颠覆可插拔收发器供应商的市场地位。哦，原来如此，那要是厂商能展示出有实际意义的创新产品，是不就能缓解这种担忧了？ 对，摩根斯坦利就提到，成功展示能打开新增长机会的解决方案，就能让市场更有信心。而且他们对 ai 收发器行业整体挺乐观的，觉得 n p o 和 o c s 是 长期增长的驱动力， c p o 和可插拔收发器都能跟着增长。 这么看来，这几个技术路线并不是非此即彼的关系。没错，行业里其实是多种技术路线并行发展的。报告里还提到了三家重点的市场参与者，他们在这次 ofc 上的新产品演示可能会成为正面催化剂。那这三家公司在行业里是什么水平？他们的新产品会带来哪些改变？ 他们都是行业里的头部企业，在光通信收发器领域有不少技术积累，具体的新产品细节还没公布，但从行业趋势来看，应该会围绕更高待宽、更低功耗这些方向发力，毕竟现在 ai 大 模型对数据传输的要求越来越高了。 我明白了，那报告里有没有关于未来市场增长的预测数据？有的，摩根史坦利给出了不同情景下的复合年增长预测，牛市情景下是百分之二十七，精准情景百分之二十四，熊市情景百分之十六，这个跨度其实挺大的，说明市场还是存在不少不确定性。 那影响市场增长的上行和下行风险都有哪些呢？上行风险有不少，比如八零零 g 和一点六 t 产品需求超预期， 新数据中心客户渗透加快，还有 c p o 突破时间延后，这些都会让行业发展更顺利。另外，国内的新基础设施法案推动网络支出加快，光学引擎和激光雷达采用速度加快，云服务商的资本开支增长超预期，都是利好因素。 听起来这些因素都能带动行业增长，那下行风险呢？下行风险主要是市场增长不及预期，比如八零零 g 和一点六 t 产品需求疲软， cpu 或其他新技术突破时间提前，这会让行业竞争更激烈。还有国内市场竞争家具导致利率下降， 地源政治问题延缓，技术开发，电信和云服务商资本支出放缓，激光雷达市场竞争激烈，这些都会给行业带来压力。 这么看来， ai 收发器行业虽然前景不错，但也面临不少挑战。那普通投资者应该怎么看待这些信息呢？ 其实这份报告主要是行业趋势分析，不构成投资建议，大家可以关注这些技术进展，但更重要的是理解行业的长期发展逻辑。光通信是数字经济的基础，随着 ai、 云计算这些技术的发展，对高速光通信的需求只会越来越大。 没错，技术迭代是行业发展的常态，不管是 cpo、 npo 还是 ocs， 最终都是为了满足更高的传输需求。 对，而且不同的技术路线其实适用于不同的应用场景，比如 cpo 更适合超大规模数据中心的高密度部署，而可插拔收发器在灵活性和兼容性上更有优势。 我之前还听说有些公司已经在布局一点六 t 甚至更高带宽的产品了，这是不是意味着八零零制的市场周期会变短？ 有这个可能，但目前八零零 g 产品还在快速渗透阶段，很多数据中心还在升级到八百 g 一 点六 t 产品更多是面向未来的需求，比如更大规模的 ai 训练集群。行业里一般是几代产品并行发展的，不会一下子就完全替代。 那国内的企业在这些技术上的竞争力怎么样？国内的相关企业在可插拔收发器领域已经有不错的市场份额，在 n p o 和 c p o 这些新技术上也在积极布局。这次 of c 展会上，国内企业应该也会有不少技术展示。 不过地缘政治因素确实会对技术开发和市场拓展带来一些影响。不错，现在国际形势确实比较复杂，这也是行业面临的一个不确定因素。 是的，报告里也提到了地缘政治紧张局势可能会延缓八零零 g 和一点六 t 光学引擎的开发进度。不过从长期来看，国内的新基础设施建设和数字化转型会持续推动光通信市场的增长。 那除了数据中心，激光雷达也是光通信技术的一个应用方向。对，激光雷达需要用到高精度的光学原件和信号处理技术，很多光通信企业也在布局这个领域。不过激光雷达市场现在竞争也挺激烈的，技术路线也比较多，比如机械式、固态式、半固态式等等。 我明白了，原来光通信技术的应用范围这么广，不只是数据中心和电信网络。没错，光通信技术是很多高科技领域的基础，比如自动驾驶、 arvr、 量子通信，这些领域都需要用到。随着这些领域的发展，光通信市场的空间会越来越大。 那这次 ofc 展会对于行业来说，是不是一个展示技术实力和寻找合作机会的重要平台？ 是的，每年 ofc 都会吸引全球的光通信企业、科研机构和行业专家参加，大家会展示最新的技术成果，交流行业趋势，还会进行商务洽谈，很多重要的合作项目都是在展会上达成的。我听说有些企业会在展会上发布新品，这次会不会有什么重磅产品发布？ 应该会有，不过具体信息还没透露。从行业惯例来看，很多企业会选择在 ofc 上发布旗舰产品，比如更高带宽的收发器、更先进的光学引擎等等，这些新品发布往往会引起市场的广泛关注。 那对于普通从业者来说，参加 ofc 有 什么收获？对于从业者来说，可以了解行业最新的技术动态，学习前沿的技术知识，还能和同行交流经验。很多技术研讨会和专题讲座也会在展会期间举行，这些都是很好的学习机会。 看来 ofc 不 只是企业的展示平台，也是行业交流和学习的重要场所。没错，光通信行业的发展离不开技术创新和行业合作，这次 ofc 展会应该会让大家对 ai 收发器技术的未来发展有更清晰的认识。 那我们也期待着展会能带来更多惊喜，推动光通信行业继续向前发展。是的，今天我们就聊到这里，感谢大家的收听，咱们下期再见！再见！