英伟达的rubin耗铜吗

二零二六年 c e s 展上，英伟达呢放出了一个大消息，全新卢比机架式系统，居然砍掉了传统铜栏，全面改用正胶背板！可别以为这是铜的退场， 实际上呢，单机柜铜用量反而暴增，关内部铜线就达到了两英里。这事看着矛盾，其实正好戳中了当下铜价疯涨的核心逻辑。铜早就不是普通电线里的电器，而是 ai 时代的刚需硬通货。 问大家一个问题，为什么？因为达放着铜栏不用，换了正胶背板，反而用更多的铜？这就像家里装修，原来用零散的电线呢，拉满了整个屋子， 现在换成集成化的电线面板，看着线路少了，但面板里的铜芯更密更粗，更能扛住更高的用电需求。 英伟达呢，这台新设备呢，正交背板用了七十八层高的多层结构，全靠精密同步线，让算力主件直接对接 信号，传输速率呢，飙到了四百 g b 每秒，比原来少了百分之八十的损耗。打个比方，这就像是乡间的小路啊，改成了立体高速公路，同就是路上的快车道，跑的又快又稳啊。 而且铜的硬核实力，真不是其他金属能比的。咱们拿常见的铝来比，铜的导电效率呢，是铝的一点六倍，电力损耗却只有铝的一半，使用寿命更是能达到三十到五十年，遇上高功率产生的高温也不怕。 最关键的是抗电迁移能力，这玩意相当于电子传输路上的抗压强度，铜的抗电迁移能力是铝的五倍以上。就像什么把普通的路灯、塑料路灯换成了钢筋混凝土的路灯， 就算 ai 芯片二十四小时满负荷狂飙，电子数据再密集，同座的传输通道也不会断不会移位。 你想啊，要是用铝芯片，可能用几个月就宕机了，换成铜就能用好几年。对数据中心这种全年无休的地方来说，铜就是定心丸。正因为如此，现在不光是英伟达，整个科技圈都在抢铜。 先看 ai 领域，每台 ai 服务器用铜十五到二十公斤，是传统服务器的三倍多。再看新能源，二零二五年，全球新能源汽车销量预计两千五百万台，每辆车用铜八十三公斤，是传统燃油车的四倍多， 光这块就有两百零七点五万吨的需求。现在呢，还有电网升级，中国今年的电网投资呢，也超过了八千两百五十亿元。而美国的数据更惊人， 我研读了摩根大通十一月份的研报，这个研报的名字叫电子设备超级周期远未结束。还有美国爱迪生电气协会的电网投资报告之后， 得出一个结论，美国计划五年投一点一万亿美元改造电网，特高压线路每公里就要用八吨铜。铜需求是美国电网全球 ai 数据中心的核心供电主体。 但美国电网老化的程度，已无法匹配算力的增长，电网老化倒逼替换需求啊。我给大家一组数据，美国百分之七十的输电线路使用年限超过二十五年，部分已超五十年设计寿命超三分之一的电网设备使用超过了三十年。 二零一一年到二零二一年，重大停电事件影响了五十多万户客户的用电，而且较两千到二零一零年增加了百分之六十四， 停电平均持续时间从三点五个小时增到了七个小时以上。更关键的是 ai 数据中心密集区域，比如说福吉尼亚州、德克萨斯州，电网容量已耗尽，新建项目呢，无电可用， 并网排队时间长达七到十一年啊！二零二三年，美国电网设备正在排队并网的这个就达到了两千六百几瓦。当前的设备替换需求占了总需求的百分之二十到百分之二十五。 如果说未来五年替换加速，仅美国市场就将新增铜需求二十五到三十万吨。电网升级的投资需求应该说是空前的紧张啊。 美国计划二零二五年到二零二九年投入一点一万亿美元用于电网升级。二零二五年，公用事业资本支出预计达到了两千零八十亿美元，同比增长了百分之十七，其中约百分之三十用于输电线路和变压器。 这两个领域呢，都是核心的用铜领域啊，每兆瓦电力配套需五吨铜，用一座三百兆瓦智能中心的电缆，用铜量就超过了一千五百吨。特高压电网作为新能源与 ai 数据中心的电力大动脉，每公里线路用铜量达五十到八十吨。 美国未来五年待建二十八条特高压线路，仅该领域就将新增铜需求一百万吨。这边是需求暴增，那边供应却紧到离谱。今年全球铜矿产量只增长了百分之一点四， 供需缺口已经有十五万吨。国际铜研究小组预测，二零二六年缺口会扩大到三十万吨，而且矿山还老出问题。 印尼的 grace burger 铜矿因事故停产，今年少产了二十五到二十六万吨甘果金之力的铜矿又遭遇了地震坍塌，加起来少了八十万吨供应，这相当于全球年产量的百分之三， 能造近一千万辆新能源汽车。更麻烦的是，现在的铜矿越来越平了，以前挖一百吨矿石能出一点六吨铜， 现在只能出零点六吨，得多挖两倍多，矿石开采成本直接翻倍。而新矿产的呢，还得等十八年， 短期根本补不上缺口，雪上加霜呢。是政策和库存还在火上浇油。全球有两大铜的超级仓库，美国的 comax 和伦敦的 lme 库存多少，直接反映缺不缺铜。 今年美国把铜纳入了关键矿产清单，还计划加征关税，贸易商赶紧把铜存伦敦运到美国避险。结果 comax 库存涨到了四十万吨， lme 库存却暴跌了百分之八十，只剩下不到十万吨。这什么概念？十万吨仅够全球用三天， 差不多是一个中等城市一周的电力建设用量。十二月三号那天， lme 超过五万吨铜碳三被集中注销，直接让铜价单日暴涨了百分之三，市场都担心会出现 b 仓行情， 想买都买不到。所以咱们总结一下，现在桶价上涨根本不是偶然，是需求暴增。加上供应紧缺，再加上政策催化的三重作用， ai 算力爆发，新能源普及、 电网升级，让铜成为了香饽饽。而供应链缺矿成本高，投产慢，又让铜越来越少。铜已经不是普通的工业金属了，而是 ai 时代和能源转型的核心战略资源。就像过去的石油一样，谁掌握了更多的铜，谁就掌握了未来发展的主动权。 看懂了铜价上涨的逻辑，其实也就抓住了新能源和 ai 时代的核心机会。下次呢？再听到有人说铜不就是电线吗？你就可以告诉他，这可是能撑起科技革命的新石油啊，未来还得更值钱呢。

今天，斯邦达沃尔德二十厘米涨停，很多人以为是炒钻石，其实炒的是 ai 芯片的散热， ai 芯片工号正在爆炸。英伟达 h 二零零单卡七百瓦，局部热点超过一千瓦每平方厘米，相当于在一个指甲盖上烧开一百壶水。传统铜合金已经扛不住了， 这时候金刚石站出来了。金刚石的热导率超过两千，是铜的五倍。热量在金刚石粒像在高速公路上飞驰，而在铜粒就像在乡间小道堵车，但光有材料还不够。今年一月， 北大团队发了一篇顶刊论文，给出了终极方案。他们把金刚石做成微米级的通道，让冷却液直接在芯片内部流动。结果是什么？能处理一万瓦每平方厘米的热流密度，比现在最先进的散热器强十倍，因为达已经动起来了。 下一代如炳芯片将采用金刚式散热方案。网传英伟达正在接触国内金刚市场商，为大规模量产做准备。黄河旋风八英寸金刚式热成像 今年二月已经量产，已通过华为验证，配合华为碳化硅方案进入量产阶段。更重要的是，黄河旋风通过参股公司超盈钻石科技间接进入英伟达供应链， 黄河持股百分之二十提供八英寸基材，超盈加工呈散热模组，直接攻获英伟达。 不过需要说明的是，这条间接关系链目前存在信息矛盾，有传闻称黄河可能已退出超盈是否属实，还需等待官方确认。力量钻石通过英伟达直接测试四方达十二英寸趁比量产。 黄河旋风八英寸量产加间接供货预期，三家中国公司正在卡位这个千亿赛道。机构预测，金刚石散热市场从二零二五年的零点五亿增长到二零三零年的一百五十二亿美元 负荷增速百分之两百一十四。金刚石的故事不止散热四方达，还有 p c d v 钻。用金刚石给高端 p c b 版钻孔 ai 服务器需求爆发， 算真需求也在倍增。但要注意，金刚石散热渗透率现在只有百分之零点一，今天涨停有题材成分从百分之零点一到百分之十的过程，才是真正的机会。

英伟达 rubin fermi 芯片或将弃铜用光？英伟达黄仁勋在 gtc 大 会上重磅发布 fermi 芯片及 rubin arch 超级计算平台，首次大规模集成硅光子光互联技术，用光纤传输替代传统铜板， 彻底破解传统电互联的功耗与宽带瓶颈，正式确定光进同退的产业方向。点赞收藏！话不多说，直接上核心板块梳理 光通信、元杰科技、新意圣瑞斯达、康中继续创夜冷散热、英维克利通电子、永真科技、明利达电子部、飞利华、红河科技、中材科技国际副才、 先进风装卓盛威元杰科技、新意圣瑞斯达康记得点赞收藏！关注关注猴哥解锁翻倍收益！祝大家一路长虹！

最近关于英伟达使用弱币服务器，使用正交背板或是甚至 cpu 的 事情好像已经摆上钉钉，但是我们从客户的调研情况来看并不是这样，很多还在验证阶段。在英伟达五七六的系统中，初期可能使用背板加同款连接，后期可能会采用 mpu 进行多方互联，取消正交背板。 目前该系统还未量产，只是一个概念阶段。现在通栏方案、正交备版两个方案都在做，看到时候哪个效果好用哪个还未明确确定。近期通栏板块走的比较弱，但是我们认为在技术阶带上，因为它弱币应用通栏还是一个很重要的位置。

大家好，我是今天的主播，咱们今天来聊一个特别硬核的黑科技，就是英伟达最近在 ai 散热上搞的那个钻石铜技术。 你可能最近刷到过一些相关的新闻，但可能还是没太搞懂这到底是什么东西，为啥能让整个行业都在讨论它？ 那今天咱们就掰开揉碎了，说说从背景到技术，再到它到底有多厉害。首先得先说说英伟达为啥要搞这个散热技术，你知道吗？从 blackwell 到 rubin 架构，他们的单 gpu 功耗直接从一千瓦跳到了两千三百瓦， 这是什么概念？就相当于你把两个家用电磁炉的功率都集中在一个芯片上，芯片要是散热不好，那可不就直接开锅了， 以前的散热方案根本扛不住这么大的热量，要热量散不出去，芯片就得降频，性能就会大打折扣，甚至可能直接烧坏。所以说，散热已经成了制约 ai 芯片性能提升的最大瓶颈之一了。英伟达要是想把 rubin 架构的性能完全释放出来，就必须解决这个散热的问题， 那他们是怎么解决的呢？就是用了钻石铜复合材料。你可能会觉得奇怪，钻石不就是用来做首饰的吗？怎么跟散热扯上关系了？哎，这你就不知道了，金刚石的热导率特别高，能达到两千到两千两百瓦每米 k 是 铜的四到五倍啊， 而且他的热膨胀系数还和硅芯片高度匹配，这就意味着在温度变化的时候，他和芯片之间不会因为膨胀收缩不一样而产生硬粒，能保证长期稳定工作。 这两点对于散热来说太重要了，导热快又不会给芯片带来额外的压力。那这个钻石铜技术到底是怎么实现的呢？他不是直接把钻石贴在芯片上那么简单，而是采用了复合式金刚石热沉的设计。 具体来说就是先用 c v d 金刚石薄片，厚度大概在一百到三百微米，然后再结合金属复合层，比如 co co 帽或者 co w。 这样做的好处是什么呢？金刚石虽然导热好，但它是绝缘体，没法直接和芯片的金属触点连接， 而金属复合层就能起到一个过渡的作用，又能实现电气连接。就像是给芯片盖了一层钻石被子， 既能把热量快速导出去，又能和芯片完美贴合。那用了这个技术之后，效果到底有多明显呢？数据说话，芯片的节温直接降低了百分之六十，这相当于把一个原本可能要烧坏的芯片温度直接降到了安全线以下，而且 ai 计算性能提升了三倍， 能耗降低了百分之四十，还能支持百分之二十五的额外超频空间。你想想，以前可能因为散热问题，芯片只能发挥出百分之七十的性能，现在有了这个技术，就能把剩下的百分之三十也释放出来，而且还能更省电。 这对于数据中心来说，可不仅仅是性能提升那么简单，还能节省一大笔电费呢，毕竟数据中心的电费可是一笔不小的开支。当然了，温达也不是只在芯片层面做文章，他们还搞了系统级的创新，把钻石铜技术和液冷系统结合了起来， 形成了芯片、金刚石散热系统三级热管理架构，而且他们还在冷却液里添加了微米级的金刚石颗粒，这样就能让冷却液的导热性能提升百分之二十。 这就像是给整个散热系统加上了 buff， 从芯片到散热片再到冷却液，每一步都能高效的把热量带走。说了这么多技术层面的东西，咱们再聊聊它的商业价值。从 g b 二零零到 rubin 单机柜，液冷组建的价值量从四点一五万美元提升到了五点五七万美元，这可不是一个小的涨幅，这说明英伟达通过这个技术不仅提升了产品的性能，还提高了产品的附加值。 对于他们的合作伙伴来说，虽然成本可能上升了，但能获得更好的性能和更低的能耗，这笔账还是很划算的。 那这个技术现在的进展怎么样呢？目前已经进入工程验证和小批量导入阶段了，而且入并平台有望成为标配之一。这意味着在不久的将来，可能很多数据中心都会用上这个技术，到时候整个 ai 行业的计算能力可能会再上一个台阶。 可能你会问，这个技术会不会太贵了，普通人能不能用到？说实话，目前来看它主要还是针对数据中心这样的高端市场，毕竟钻石的成本还是比较高的， 但随着技术的成熟和量产规模的扩大，成本肯定会逐渐降低，说不定未来咱们的个人电脑上也能用上类似的散热技术呢。最后我再总结一下英伟达的钻石铜散热技术， 本质上就是用金刚石这个导热神器解决了 ai 芯片功耗飙升带来的散热难题，它不仅让芯片的性能得到了充分释放，还降低了能耗，提高了系统的稳定性，而且通过系统级的创新和商业层面的布局，让这个技术从实验室走向了市场。 我觉得这个技术不仅仅是英伟达自己的突破，也给整个行业指明了一个方向，那就是在追求性能提升的同时，也不能忽略基础技术的创新， 比如散热这样看似不起眼的环节，往往能成为制约行业发展的关键因素。好了，今天咱们就聊到这里，如果你对这个技术还有什么疑问，或者有自己的看法，欢迎在评论区留言和我交流，咱们下次再见。

dc 刚开完，大家都在盯新 gpu， 但市场真正涨价的不是芯片，是材料，而且是最底层的附铜板，从 m 八直接卷到 m 九。 更夸张的是铜箔加工费从一万涨到二十万，电子部再往七块走，这轮 ai 行情已经从算力竞赛变成材料定价。 先把时间点拉清楚。这一轮变化的起点其实就是这次 gtc 对 核心不是发布了什么芯片，而是两个信号，第一，下一代架构 rubin rubin ultra 明确。第二，机架级互联方案升级，从现览转向 pcb 背板， 这件事的意义很大，原来数据传输靠线，现在靠板。原来材料是配角，现在变成瓶颈。简单说一句，过去拼 gpu 算力，现在拼数据，怎么在服务器里跑得更快？很多人听到 m 九其实是蒙的。附铜板为什么要分等级？ 本质就两个指标，界电常数低 k 来决定速度的越低越好是决定损耗的越低越好。 行业用 m 一 到 m 九来分 m 七 m 八，现在主流 m 九，下一代 ai 服务器 m 十已经在测试。关键一句话， m 九不是更好一点，而是跨代材料，因为现在已经碰到一个极限，高频信号损耗快到不可接受。 举个直观变化，八百 g 到一点旧 t， 再到三点七分率翻倍。损耗不是翻倍，是指数级上升，所以不升级 m 九，数据根本传不动他们。这个点的升级，而是四个材料同时升级。 第一，电子布，从普通布到 lowkey， 再到 q 布，也就是石英布，目前市场最紧的就是 q 布。第二，铜箔从 h v l p 三到 h v l p 四，再到 h v l p 五，核心是更光滑，因为曲肤效应，信号直走表面。 第三，树脂从缓氧到碳氢树脂，损耗直接下降一个等级。第四，填料从角形粉到球形硅微粉，填充比例从百分之十到百分之四十，这个环节被严重低估。 m 九的本质不是升级，而是整个材料体系重构。我们从钱的角度看，一块负铜板成本怎么分？ 核心，三块铜箔百分之四十到百分之五十，树脂百分之二十三到百分之三十，电子布百分之十八到百分之二十七，三个材料占了百分之九十成本。 这意味着什么？上游材料才是利润核心，整个产业链是上游，包括铜箔、电子布、树脂，中游是 ccr 厂，下游是 pcb 厂，终端是 ai 服务器。 但这轮行情有个非常关键的变化，利润在往上有迁移。现在讲一个市场最关心的问题，谁掌握定价权？ 答案很现实，高端材料基本在日本手里，比如高端电子部、日东仿 ajc、 高端铜箔、三井金属、高端树脂每日企业。 而最近一个很重要的信号是，日本厂商开始涨价。这背后其实是两点，第一， h v l p 四同博供给紧张。第二， q 部产能极度有限。 换句话说，上游开始主动定价，而不是被动接单。这一轮最反直觉的点是价格不是涨，是跳。 举几个关键数据，铜锣加工费从一到两万到十到二十万，填料从几千到几十万，高端电子部每米二十多元， 原因不是通胀，而是技术门槛、加量率加供给所死。尤其是供给端，两年半无新增产能，织布机转产，高端贵金属成本暴涨，这是典型的供给出清加技术跃迁双击。 那产业链标的怎么看？我们分三层，第一层，材料端，中英科技做高频材料的一毫新材是材料加加工。 第二层， ccl 厂金安国际向高端转型。第三层， pcb 厂迅捷星主做高多层板。 但核心逻辑就一句话，谁卡在 m 九材料谁最有定价权。未来看，三条线， am 升级到 m 十已经开始测试，国产替代高端材料逐步突破，从验证到放量，三、价值链上移，利润从 pcb 到材料端迁移， 这一轮 ai 行情本质已经变了，从算力升级变成材料定价。最后一个问题，如果算力继续翻倍，最先卡脖子的会是 gpu 还是材料？评论区聊聊。

上一期我们讲到 ai 算力大爆发，让高端电子部直接短缺到停产，顺着它的产业链下来，电子部的下游富铜板也被多次调价，去年累计涨幅超过百分之二十。而我们今天重点讲的高端富铜板 m 九更是稀缺，涨得更凶。 先简单说一下什么是腐铜板，你可以把它理解成 pcb 电路板的地基加骨架，没有腐铜板芯片，元气件就没地方装，线路也没地方铺。那腐铜板是怎么做出来的？ 简单形象的说一下。先拿一张电子布，当纱布，泡上树脂胶水，变成半古花片，再上下各压一张铜箔，高温高压一压，就像做三明治一样，把布、树脂、铜箔压成一整块硬板，这就是副铜板。 普通附铜板就是给手机、电脑、家电这些常用产品用的，技术成熟，产能很大，属于大陆货。但 m 九等级的附铜板是专门给 ai 服务器、一点六 t 交换机以及英伟达最新架构量身定做的超高阶材料， 它必须超低损耗、超高耐热，能做几十层的超高层板，信号跑再快也不衰减，不干扰、不变形。英伟达对 m 九等级附铜板的认证壁垒非常高，对信号稳定性、可能性、兼容性都有极其严苛的要求， 不是随便一家企业都能做出来，也不是随便就能通过认证，它就是生意科技。 国际上还有中国台湾的台光电子，日本的松下、韩国的豆杉，加上这三家，全球一共就四家拿到了英伟达的认证。随着算力极度扩张，再加上 m 九认证严格，产能受限， 它的价格比普通富通版高很多倍，稀缺性和价值量都拉满生意科技是国内唯一拿到英伟达 m 九等级富通版认证，也是唯一能给 ai 服务器批量供货的厂商，这也是它这一轮行情上涨的核心原因，大家可以重点关注。

英伟达数据乌龙， ai 同需求神话一夜破灭。看到最后你会明白，真正决定同命运的可能，根本不是那些最热闹的故事。整个风波的起点，是英伟达在二零二五年发的一篇技术文章，文章里提到，一个亿几瓦的传统数据中心，供电部分要用五十万吨，同，这个数字太吓人了。 简单算一下，如果未来全球数据中心都按这个标准建，光是这块的用铜量就能轻松超过现在全球一年的总产量，这等于给 ai 号铜这个故事装了一个超级火箭发动机 时间，很多人都在说铜不够用了，要史诗级短缺了。结果呢？今年一月，有专业的能源咨询机构出来指出问题了， 人家拿计算器一算，说英伟达，你们这数不对啊，按照你自己的逻辑算下来，明明是二十万公斤，也就是两百吨，你这五十万吨，怕不是把五十万磅，大概两百二十七吨的单位给写错了吧？更关键的是，英伟达没公开解释，但悄悄把官网文章改了，五十万吨变成了二十万千克。这一下市场反应很大。 这个改动意味着之前那个最硬核的证据一下子缩水了百分之九十九点九六，从颠覆全球公需的级别，变成了全球需求大盘里的一个小部分。有机构按修正后的数据重新算了账，就算到二零三零年，全球数据中心规模达到一些，乐观预测，这块的铜用量也就四万多吨，占全球年产量的比例很小。 这和之前说的一吨级别完全不是一个概念，所以市场立刻有了反应，很多人觉得故事讲不下去了， 这次调整确实可以看作是市场情绪的一次快速降温，是对前期过度乐观的纠正。但是事情到这里就结束了吗？如果我们只看到这里 就下结论说 ai 同需求是假的，那可能又简单了，我们得看的更全面一点。首先，这个乌龙纠正了一个关键点，数据中心机柜本身的直接耗铜量并没有想象中那么夸张，在全球一年巨大的同消费量面前，它的占比是增长的， 但说它要吞食一切确实不准确。现在比较主流的预测认为，未来几年数据中心用铜量会增长到百万吨级别， 这个增长很重要，很实在，但需要客观看待它的规模。那么 ai 的 发展跟铜就没关系了吗？当然不是。 ai 对 铜真正巨大而间接的拉动，藏在电力训练和运行大模型消耗的电力是惊人的， 所以 ai 更像是一个顶级的用电客户，它推动整个社会对电力系统进行大规模投资扩容，从而间接的大量的拉动铜需求，这个影响是更深层、更系统的。 所以我们回头看这次数据乌龙引发的市场震荡，它真正让我们看清了什么，它让我们看清铜价的变化受到多种因素影响，而 ai 带来的需求增长是近期受到关注的一个新变量，是影响市场情绪的一个故事。但同市场本身早就存在着供需两方面的深层逻辑。 英伟达的这次数据修正像是给过热的市场情绪暂时降了降温，让我们能更冷静地审视那些最基础的东西。所以总结一下，英伟达这个数据修正，与其说戳破了某个神话，不如说是帮助市场进行了一次必要的冷静。 它提醒我们在面对任何市场热点和宏大趋势时，保持一份理性，回归基本的数据和事实是多么重要。 ai 对 同需求的拉动是真实存在的增长点，但它主要不是通过直接消耗来实现，而是通过驱动为它提供动力的整个电力系统的升级来产生间接的、规模可观的需求。同市场的未来是复杂的， 它取决于供应增长的步伐，也取决于包括绿色转型、技术进步在内的多种需求力量的消长。那么留给大家思考的问题是， 当市场逐渐消化了各种故事和情绪之后，你认为哪些因素才是影响同这个大宗商品最本质、最长期的力量呢？ 欢迎大家分享自己的观察。需要特别提醒的是，上述内容仅根据市场事实做客观分析，不构成任何决策依据。投资有风险，入市需谨慎。好了，今天的分享就到这里，如果觉得有帮助，别忘了点赞关注，咱们下期再见！

英伟达 g t c 二零二六核心受益标的全书里，一核心主线一如宾 o 出，要加 m 九级 p c b， 这是最确定的算力底座。 核心逻辑，如宾架构对信号速率要求极高，必须升级到 m 九级副铜板，这是本次 g t c。 最明确的硬件升级方向。副铜板方面，有生益科技，它是国内 m 九副铜板龙头，英伟达核心供应商还有南亚新材， 其高端安久富铜板已通过头部客户验证。电子部领域，菲利华是高端电子部核心供应商，红河科技的高频高速电子部适配安久材料。铜箔环节，德芙科技的超薄 pcb 铜箔适配安久需求 铜官铜箔的高端 pcb 铜箔供货头部厂商。 pcb 制造与设备方面，圣红科技是英伟达普 pcb 独家一工 固电股份是英伟达 gpu 高层数 pcb 供应商，大足数控则是 pcb 高端加工设备龙头。 ai 服务器整机 工业复联是入境平台独家代工。浪潮信息是国内 ai 服务器整机龙头。二核心主线二扑风门加 srand， 这是新增量推理芯片核心逻辑，扑风门架构需要大量片上 srand， 这是 ai 推理成本下降的关键技术。 十氧芯片领域，赵毅创新是国内 smart 芯片龙头，北京军正是工业级高可靠 smart 供应商。横硕股份的低功耗 smart 适配边缘 ai 国产推理芯片对标方面，韩五 g 是 国产推理芯片龙头， 对标屋铺配套。散热方面，沃尔德有 t i n 加金刚石散热技术，黄河旋风提供金刚石散热材料。 三核心主线三全液冷系统，这是算力基建刚需。核心逻辑，维尔如饼系统，全液冷设计，单机柜功率突破二百千瓦，液冷成为 ai 数据中心标配机柜及液冷系统。 英维克是英伟达克杜核心供应商，身临环境是 ai 数据中心液冷方案商。高栏股份的禁墨是液冷技术领先。热界面材料及 t i 项方面，忠实科技是 ai 芯片。 t i n。 散热材料龙头。 科创新园有高性能导热界面材料。散热材料方面，国威合金提供高导热散热合金材料。银轮股份是 ai 服务器液冷板供应商。四、核心主线四 c p o。 光互联，这是高弹性、长逻辑 核心逻辑， scale up 预光入柜方案落地， c p o。 光引擎需求爆发，这是下一代算力互联的核心方向。光模块 c p o。 领域中继续创在全球高速光模块加 c p o。 技术领先，天福通信是 c p o。 光引擎核心供应商。 光芯片方面，元杰科技是高速光芯片核心厂商。三、光电的光芯片加归光布局完善。光器械领域，太辰光提供数据中心光连接器件，世家光子有数据中心光互联器件，长飞光纤的高速光纤光缆适配。算力中心 核心主线五、先进封装与 h b m， 这是芯片配套核心逻辑，如比 o tr 搭载 h b m 四、三 d 堆叠封装，需求激增。先进封装方面，长电科技是 h b m。 三 d 堆叠封测龙头， 通富微电是英伟达 g p u。 封测核心伙伴。 h b m。 接口方面，蓝鲸科技是 h b m。 内存接口芯片龙头。 h b m。 材料方面，雅克科技是 h b m。 四届电层前驱体核心供应商。评论区扣一获取完整名单。

哈喽各位，今天咱们聊个特别硬核的话题，姓韦达的 robin 架构。你可别以为这只是个技术更新，他直接引爆了一场材料革命，而且跟咱们普通人的投资机会也息息相关。 首先得先搞明白什么是 rubin 架构。这是英伟达计划二零二六年下半年量产的新一代 ai 算力平台，推理性能比上一代 blackwell 直接提升五倍，还支持两百二十四 gbps 的 超高速传输，这意味着 ai 模型的训练和推理速度会快到离谱。 但这里面有个关键点， ruby 架构不是随便什么材料都能支撑的，它有个必选材料就是 m 九附铜板材料体系。 m 九材料有多厉害呢？它的核心技术指标是， df 小 于等于零点零零零五到零点零零零八， dk 等于二点八到三点二， tg 大 于等于两百摄氏度。这些数字你可能听着有点懵，简单来说就是信号损耗比上一代 m 八降低了百分之三十到百分之四 十。这些数字你可能听着有点懵，简单来说就是信号损耗比上一代 m 八降低了百分之三十到百分之四十。 在超高速传输的时候，信号不会轻易衰减，这对于 ai 服务器来说事关重要。所以 m 九是 robin 架构的刚需，根本没法替代。那这跟硅微粉有什么关系？重点来了， m 九材料里，硅微粉的用量直接翻倍了！之前 m 六 m 七级别的填料体积占比 到了 m 八 m 九这里直接翻了一番。 m 七的时候，填料占附铜板重量大概百分之三十到 m 八升到百分之三十三到百分之三十五， m 九更是接近百分之四十， 填充比例从百分之三十一路涨到了接近百分之四十。而且在先进封装和高端基板的场景里， 单位面积的硅微粉用量也从零八到一点二公斤每平方米提升到了二点零到二点五公斤每平方米，差不多也是翻了一倍。除了用量提升，硅微粉的技术要求也变高了。 之前 m 六、 m 七用的都是物理法球规，历径在零点五到一微米左右， m 八开始用物理法加亚微米球规。到了 m 九，化学法球规成了关键，历径要达到零点一到零点三微米，纯度得百分之九十九点九九以上，球形度还要超过百分之九十八。 这化学法球规的价格可不便宜，二十到五万元一吨，亚微米球规也就十万元一吨， 价格差了好几倍。为什么会这样？因为 ai 服务器的架构变了，路由引入了 midplane， 大 概有四十四层，正胶背板从五十层提升到了七十八到一百零四层。 单机柜里高层数的大板数量越来越多，对材料的性能要求自然就更高了。硅微粉作为附铜板里的重要填料，要起到降低信号损耗、提升热稳定性的作用， 所以用量和技术标准都得跟上。那产业链里哪些公司能受益呢？首先是联瑞新材，它是电子级硅微粉的龙头，全球份额百分之十五，产量四点五万吨，每年已经被全球各大顶级板材厂商认证并批量使用了。 然后是零伟科技，它是 a 股唯一通过收购掌握化学法高纯球形硅微粉量产技术的公司，现有一千吨产能，还规划了万吨级的扩产。 还有雅克科技旗下华菲电子的硅微粉产量有两万吨。每年这些公司都是产业链里的核心玩家，随着 m 九材料的普及，他们的业绩很可能会迎来爆发。再看看市场空间，二零二六年高速基板用球龟的市场规模预计能达到六万一千六百八十五点九七吨。 cl 和半固化片合计的化学法球规需求约三千四百五十四吨，同比暴增百分之三百七十三。亚微米级球规需求约六千两百九十八吨，同比翻倍增长百分之一百零三。 全球 m 九富铜板市场到二零三一年有望从六千九百五十五万美元增长到五点一亿美元，年均复合增速百分之三十二点八，这增长速度相当惊人。总结一下核心逻辑， m 九材料推动硅微粉从物理法向化学法跃迁，用量增长来自三个变量 填充比例提升，单位面积用量提升，还有 ai 服务器架构变化带来的总面积和层数增加。 同时，产品待季升级也带来了价格提升，客户从采购一到两万元一吨的普通球龟转向二十到六十万元一吨的化学法球龟，量价齐升，这就是投资机会所在。

哈喽，大家好，今天咱们来聊聊最近挺火的金刚石散热技术，特别是英伟达和化火积碳这两家的方案。很多朋友可能会好奇，这两家的技术到底有啥不一样？我查了不少资料发现啊，其实它们的本质是完全相同的，都是用了 cvd 金刚石材料来解决 ai 芯片的散热难题。 先说说英伟达的新一代 verubin gpu， 它用的是钻石铜复合散热加四十五摄氏度温水直液冷的方案。 这里头的关键就是 cvd 金刚石薄片厚度大概在一百到三百微米之间，和金属层复合之后，热导率能达到两千到两千两百 wemk， 这可是铜的四到五倍啊。英伟达用了这个技术之后，单 gpu 的 功耗从一千瓦直接飙升到了两千三百瓦， 但是芯片的节温反而降低了百分之四十，甚至还能支持百分之二十五的超频空间， 这是什么概念呢？就好比你家电脑，以前开个大型游戏就烫的不行，现在不仅能开最高画质，温度还比以前低一大截，同时还更省电了，而且还能再超个频，性能再上一个台阶。 现在 arkash systems 已经向印度交付了全球首批搭载 dim cooling 技术的英伟达 h 两百平台服务器，用的就是这个金刚石散热方案。而且英伟达的供应链里，黄河旋风、四方达、力量钻石这些中国企业都深度参与了，主要是提供 c v d 金刚石材料。 咱们中国在人造钻石领域本来就有很大的优势，现在能切入到英伟达这样的巨头供应链，说明咱们的技术实力还是挺过硬的。 再来说说化学制电的金刚石散热技术，它们的核心产品有 c v d 金刚石热沉片、晶源级金刚石，还有金刚石铜复肥料、肥料，热导率同样在一千到两千两百 w m k 之间。 不过化学制电还有个技术突破，就是攻克了氮化加直接生长金刚石的难题，界面热阻降到了六点五 m 平方 kgw， 表面粗糙度也非常低，单晶的 ra 小 于等于零点五纳米，一到两英寸多晶的 ra 小 于一纳米，这样就能实现晶圆见核的高可能性。在产业布局方面，化核机电化核机电工厂已经投产了原产两万片晶圆级宽径带半导体金刚石衬底材料， 而且十二英寸金刚石磨也实现了量产。它们的应用领域也更广，除了 ai 芯片， gpu cpu 的 散热还能用到五 g 基站的 goun 器件、大功率 le、 新能源汽车、航空航天激光器这些领域。 那为什么说这两家的技术本质相同呢？首先核心原理都是一样的，都是利用 c v d 金刚石的超高热导率来解决 ai 芯片高功耗带来的散热瓶颈。金刚石的热导率本身就很高，能快速把芯片产生的热量导出去，避免芯片因为温度过高而降频或者损坏。 然后技术路线也差不多，都是用金刚石铜复材料或者金刚石热成片，而且金刚石的热膨胀系数和硅芯片高度匹配，大概是一点一乘十米摄氏度，这样就能降低热硬力，减少因为热胀冷缩带来的损坏。 在性能表现上，两者也都能让 gpu 的 热点温度降低十到二十摄氏度，风扇能耗减少百分之五十， ai 算力提升三倍，温度降低百分之六十，能耗降低百分之四十。 最重要的是，他们都处于产业化的初期，二零二六年将会是从技术验证到批量出货的关键转折年，也就是说，现在这两家的技术都还在慢慢推向市场，未来几年可能会有更多的产品用上金刚石散热技术。

在二零二六年的 c e s 大 展上，英伟达 ceo 黄仁勋直接摊牌了，他的下一代 verubin 架构 gpu 将全面采用全新的钻石桶复合材料，以及用四十五度温水直液冷。 他甚至直接放话，啊，未来的数据中心已经不再需要冷水直液冷了。这个消息一出啊，花儿街传统的智能巨头的股价硬升大跌。 很多人问啊，金刚石散热是画大饼吗？我很负责任的告诉大家，不是画大饼，它已经真正的爆发了，真金白银的商用时代已经到来了。 为什么这么猛这么急？因为 ai 的 算力太猛了。据传，英伟达下一代如饼芯片的功耗已经高达了两千三百瓦，传统的同散热和风冷完全压不住这头性能野兽电一热就得强制降频， 老板们花了几万美金买的算力，那也等于白搭，怎么破局呢？那答案就是，钻石纯金刚石的热导率是纯铜的五倍以上， 现在最新的黑科技就是把钻石和铜结合起来，做成钻石铜热成材料，它不仅算力极快，还能完美解决芯片由于热胀冷缩导致的热引力断裂问题。而且这绝不仅仅是停留在实验室的概念。 在前不久啊，美国先锋散热器 a s 已经向印度云服务巨头交付了全球首批采用钻石冷却系统制造的英伟达 h 两百服务器， 直接拿下了两千七百万美元的真金白银的大单。而且它的实测数据非常的逆天，能够让 gpu 核心热点的温度降低五度，能够让计算效能暴增百分之十五。 而且更让我们值得骄傲的是呀，这场散热革命的底层供应链，中国稳稳占据了主导权。 在我国某个地区的超硬材料的产业链集群，它提供了全球百分之九十以上的工业金刚石。我们很多国内的企业啊，不仅攻克了大尺寸金刚石热成片的量产量率，还斩获了国家科技进步奖，打破了国外的垄断 算力及权力。而散热决定了算力的天花板，金刚石散热的量产圆点已经开启，你准备好迎接这场硬件大洗牌了吗？关注我，带你看最前瞻的散热硬核科技！

听说了吗？达子那边有重磅动作，跟下一代 ai 服务器有关。嗯，刚看到郭明奇的供应链调查 说英伟达已经和 pcb 厂商联手开始秘密测试一种叫 m 十的新材料了。对，就是为那个 rubin 平台准备的，目标是二零二七年下半年量产。这意味着什么？这意味着为两年后 ai 服务器的大换血，现在就已经在铺路了。而且现在高端富铜板市场已经在传涨价的消息了。 一边测试下一代，一边当前高端品还供不应求，这信号太强了。没错，这强烈预示着整个为 ai 服务器提供骨架和神经网络的 pcb 和附铜板产业链，正站在新一轮升级周期的起点上。你觉得这轮升级会具体传导到哪些公司，哪些企业呢？ 嗯，最直接的肯定是那些能与英伟达直接合作，参与前沿设计和测试的 pcb 核心制造，比如在高速服务器版领域技术领先的互电股份。 他是 pcb 硬质电路版领域的核心企业之一。最关键的是，他被批露是与英伟达联合进行 m 十材料测试的合作伙伴，这意味着他在下一代 ai 服务器硬件的研发中，处在一个非常前沿和核心的位置。明白了，他们是技术落地的第一环， 那制造这些顶级 pcb 总需要性能更强的地基板材吧？嗯，对，这就是覆铜板环节，全球这个领域的头部企业，比如生意科技，这家公司是全球覆铜板的龙头企业。你可以把覆铜板理解为为制造电路板的基础板材，它是国内极少数能跟上英伟达 前代顶级材料标准的公司，目前他也已经完成了 m 十级别材料的样品开发，并正在向下游客户送样测试，技术实力非常扎实。同时，在一些细分赛道，比如高频、高速材料上专注发展的南亚新材， 他是行业里成长非常迅速的代表，专注于高频、高速等高端附铜版领域。同样，他也积极跟进这次材料升级，进行了 m 十样品的开发与送样。公司的业绩增长很快，去年净利润出现了数倍的增长，显示出在高需求下的强劲爆发力。 哦，他在上游呢？嗯，你问到核心了。再往产业链的上游追溯，这些顶级板材的诞生依赖于两类关键材料，一类是像东财科技这样提供高性能特种树脂的企业， 他的位置更靠上游，是高端特种树脂材料的重要供应商。制造 m 十这种顶级板材需要用到特定的高性能树脂，东财科技已经完成了相关树脂的研发，并向下游板材大厂提供样品， 是产业链中不可或缺的关键一环。另一类是像红河科技这样生产特种电子级玻璃纤维布的企业，它主要生产制造 高端附铜板所必需的特种电子级玻璃纤维布。这种布是板材的骨架基础，它的高端产品已经获得了下游龙头客户的认可和使用，将直接受益于高端板材需求量的提升。 所以，这其实是一个从设计、验证到核心部件的认可和使用，将直接受益于高端板材需求升级。总结的非常到位， 从互电股份的制造到生意科技、南亚新材的板材，再到东材科技的树枝、红河科技的波纤布，你可以清晰的看到技术变化，如何一层层向上游传导。当然必须强调， 这目前还是研发测试阶段，从测试到二零二七年量产，再到大规模商用，中间有很长的路和很多不确定性。还有刚刚讲的所有内容，谨记于公开信息，进行产业逻辑梳理与解读，只在分享知识，不包含任何主观评价或投资建议。市场有风险，决策需独立审慎。 明白这种底层硬件的突破，往往才是真正的大趋势开端。你们更看好产业链的哪个环节？咱们到圈圈里面来聊一聊。

今天带大家看一下英伟达下一代 ai 数据中心机架级系统 vr rubin。 这套系统远不止于芯片的简单堆砌，它包含了计算托盘、机箱、侧轨、汇流排等总计一百三十万个组建，由遍布二十多个国家的八十多家供应商共同打造。 目前， vr rubin 已经全面投入量产，并在一月份的 cs 上正式宣布，计划于今年晚些时候开启交付。作为英伟达的下一个大跨越为例，其十六个机架内集成了高达一千一百五十二 gpu。 虽然相比前代 grace blackwell ruby 多了约十万个组建，能耗也几乎翻倍，但它生成的 token 数量却呈指数级增长，在应对繁重的 ai 工作赋载时展现出极高的效率。 微软 cpu 每把性能相比上一代 grace cpu 提升了约两倍， ruby gpu 能够提供约五十 pad flip 的 ai 性能，实现了约二点五倍的性能飞跃。 拆解三个 vr ruby 机架内部包含十八个计算托盘，每个托盘配备了两个 vr ruby 超级芯片，而每个超级芯片又囊括了一个 vr cpu、 两个 ruby gpu 以及多达一千七百个组件。在架构设计上， vr ruby 迎来了一次重要改变，它放弃了 grace blackwell 时代的内存全焊接方案，转而采用了可插拔的内存单元。 在如饼 gpu 的 顶部和底部，紧密排列着八个由 sk 海力士和三星等供应商提供的最新 hbn 四高带宽内存对战面对市场对 hbn 短缺的担忧，英伟达方面表示，他们正在与供应链保持高度同步， 不仅共享设计方案，还提供极其精确的需求预测，以确保产物目标完美匹配一百三十万个组建，全天候满载运行，不可避免的会产生巨大热量。此前，在 blackberry 的 早期部署中，曾出现过因液冷阀门未正确对齐而导致的过热的实时案例。 吸取经验后， vr roblin 成为英伟达首款百分百采用液冷的系统，其计算托盘内部完全并齐了软管、电缆或风扇。这意味着未来的 ai 工厂绝大多数必须建立在这种纯液冷的基础架构之上。尽 管单机架功耗飙升至二百二十千瓦，但得益于闭环液冷系统减少了对传统蒸发冷却的依赖，反而大幅降低了数据中心的水质源消耗。除了供电重构，算力效率的另一个核心在于 gpu 之间的数据交互率实现翻倍，从一点八 tb 每秒跃升至三点六 tb 每秒。 九个交换机托盘将七十二个 gpu 紧密连接，传输速度高达惊人的二百六十 t b 每秒。在机架背面，一条由五千根铜缆构成的垂直通信脊柱将所有节点融为一体。 维尔鲁饼机架重达两吨，拥有约一千三百个芯片和近二百二十万个晶体管。令人意外的是，由于大幅减少了焊接工艺，其组装与维护变得异常简变。拆卸一个完整计算托盘只需要五分钟，而这一过程在 blackmail 上需要耗时两个小时。 尽管维护成本降低，但前期的硬件采购成本仍在攀升。日内分析预计 vr ruibing 的 单机架价格将比 chris blackmail 上涨约百分之二十五，达到三百万至四百万美元。 然而，由于算力的几何级增长， ruibing 的 单 toc 生成成本实际上比 blackmail 降低了约十倍，这无疑是买家最看重的核心指标。这个是继 ruibing 之后的下一代大型机架架构原型开本该架构将 gpu 数量翻了四倍，达到了惊人的二百八十八个。格力于革命性的布线精简，整体重量仅增加了百分之五十。 预计搭载开本机架的 vr 努比 autor 将于二零二七年正式问世，因为它的技术眼睛路线非常清晰，追求更少的物理连接点、更低的故障率以及空间强大的系统提升度。这不仅将再次推高系统运行极限，更将持续压低总体拥有成本。你怎么看待 vr 努比评论区？聊聊你的想法。

世界真是个草台班子呀，去年五月，英美达发了一篇论文，说一系瓦了数据中心要用掉五十万吨铜母线，这个数字相当于当年全球铜年供应量的约百分之一点七。在过去了八个月里，这行数据被各路机构严爆，媒体内容是反复引用， 从华尔街的国内券上都在用它讲一个 ai 要把铜吃光的故事。直到今年一月中旬，一家能源咨询机构盯着公式把账重新算了一遍，这才发现，英伟达论文里把数字单位搞错了。按论文自己写的一照，瓦机价需要两百公斤铜， 一 g 瓦等于一千兆瓦，正确的结果应该是两百吨，而不是五十万吨啊！这个误差大约有两千五百倍。更戏剧的是，这个错误被发现之后，英伟达是悄悄把论文里的五十万吨改成了两百吨，没有新闻稿，也没有道歉，公司高管也是默不作声， 市场却已经被这行错了数字拖着跑了快一年了。这个差错到底会导致多大的财务结果，还没人能算清。要知道，二零二五年一整年，铜价是一路往上冲，以伦敦金属交易所三个月期铜为例，涨幅约百分之三十四， 创下了两千零九年以来的最佳年度表现。那些分析师当时是怎么解释铜价大涨的呢？一边是印尼刚果等地的矿山事故，环保压力导致供应缩紧， 一边是新能源车电网改造，最后再叠加 ai 数据中心将大幅抬升同需求的预期。问题是，这里面到底有多少是真正来自 ai 的 新增需求，有多少来自像五十万吨这种被放大的故事呢？ 反正现在再去回看去年的很多报告，那些一本正经的分析 ai 如何拉动同需求的数据都显得搞笑了。但更让人细思极恐的是，这故事是怎么一步步被做大的？ 时间线上看，二零二五年五月，英伟达论文发布，这一 g 瓦等于五十万吨的说法开始在 ai 与能源圈流传。 随后几个月，多篇关于 ai 基建拉动铜需求的报告引用了这行数据，都是用它来反推，如果未来建成三十 g 瓦级的数据中心，就会吃掉全球近一半的铜矿产量。同一时期，铜价在实际的供给紧张的基础上继续走高，媒体开始把 ai 算力和缺铜放在一起讲， 投资者呢，也在盘面上不断加仓。等到二零二六年一月这个事情被捅破，各家媒体才开始拆解公式，发现五十万吨在物理上根本站不住脚。现在市场是蒙了，这中间有多少资金是冲着那个夸张的数据下了单的？但现在更微妙的是，哪怕英伟大修正了论文， 各家机构对铜的长油逻辑依然是没松口。大部分机构异口同声啊，铜价还会继续在高位盘整，他们的理由看上去也是有理有据。什么新能源车的单车用铜量越是燃油车的近三倍了，光伏风电的铜需求在二零二三年到二零二六年的复合增速能在百分之十五以上了。 高盛更是直接放话呀，到二零三零年，这电网和其他电力基础设施预计将推动同需求增长百分之六十以上。至于这些精英分析师到底是真嘴硬还是真炒台，恐怕只有时间能给出答案了。你觉得有色跟 ai 有 泡沫吗？评论区，我们一起讨论，关注我，让财经更下饭！