盛合申购是科创板吗

今天咱们来聊聊即将在科创版上市的一家超级独角兽盛和经纬。这一期，老吴将带大家从申购基本信息、公司底子、产品硬实力， 再到市场上的正负面争议，以及最后的风险防范，全方位拆解这家半导体先进封装的明星企业盛和经纬。咱们往下看。第一部分本次申购的基本信息。首先，老吴带大家看看这次打新的账本。 圣河经纬这次登陆的是上海证券交易所科创版申购的日子定在今天四月九日。顺便问一下，今天您中签了吗？您可以在评论区说一下今天的抽签结果。本次的发行价定在了每股十九点六八元， 这个价格对应的发行市盈率可不低，达到了一百九十五点六二倍。这次公司计划公开发行超过二亿五千五百四十六万股， 其中网上发行三千五百七十六万五千股。对于咱们散户来说，网上申购的上限是三万五千五百股。想要顶格申购，你需要准备三十五点五零万元的户市市值。按照这个发行价，圣和金威这次实际募集资金总额高达五十点二八亿元， 比原本计划的四十八亿元还稍微超目了两亿多元。第二部分公司的产品技术和管理层基本情况。 了解完盘面，老吴再带大家扒一扒这家公司的底子。从业务上看，盛和京威是一家起步于十二英寸中段硅片加工，并一路拓展到京元级封装和新利多芯片集成封装的先进封测企业。一句话总结，他们是专门给顶级的图形处理器、 中央处理器以及人工智能算力芯片做精装修的，通过易购集成的方式帮助芯片实现算力和带宽的跨越。 这家公司的出身可不简单，它最早是由中兴国际和长电科技这两大国内半导体巨头联合出资孵化的，可以说是含着金钥匙出生。 不过发展到现在，公司的股权已经非常分散且专业化。目前公司并没有实际控制人和控股股东，其中厚望系股东和普华系股东在合并计算后，已分别成为公司的第三大和第七大股东， 不仅股东背景硬，管理团队更是行业顶配。公司的现任总裁林正中先生曾经在全球精元代工霸主台积电干了十多年的研发技术经理，他把世界级大厂严苛的工程纪律和前沿的易购集成技术， 原汁原味的带到了盛和经纬，这是公司能迅速切入顶级供应链的核心驱动力。第三，部分产品的绝对竞争力能撑起近两百倍的适应率。盛和经纬手里到底有什么金刚钻？老吴认为主要有两点绝对优势，第一，在中段工艺上， 凸块技术也就是帮拼技术，是先进封装的基石。盛和经纬目前不仅拥有中国大陆规模最大的十二英寸凸块技术产能，而且是中国大陆首家能突破并提供十四纳米节点凸块技术服务的企业。 在先进制成、自主可控的当下，这条起跑线就已经甩开同行一大截。第二，在算力时代大放异彩的二点五 d 封装技术上，它几乎处于统治地位。 为了打破算力芯片数据传输的内存强，二点五 d 封装成了最关键的解药。而在二零二四年，盛和金威在国内二点五 d 封装市场的占有率居然高达惊人的百分之八十五， 这意味着国内搞大模型算力芯片的头部设计企业，绝大多数都得排队找他代工，这也是资本市场愿意给他极高溢价的核心底气。第四部分，近期正负面消息在资本市场，越是备受瞩目的明星公司争议就越大。 老吴给大家梳理了近期发酵的正负面消息，正面来看，公司的业绩确实迎来了爆发。财务数据显示，从二零二三年到二零二五年，公司的营业收入分别达到了三十点三八亿元、 四十七点零五亿元和六十五点二一亿元，在半导体下行周期的波动中，依然保持了极其强劲的逆势增长。 同时，之前上市前夕市场担心的战略投资者合规问题，也在保健机构严苛的穿透式审查下平稳落地， 排除了私下承诺股价上涨等违规利益输送的隐患。但是负面引诱也十分刺眼，那就是被业界称为甜蜜毒药的客户极端集中问题。 招股书显示，二零二二年到二零二五年上半年，公司对第一大客户的收入依赖从百分之四十点五六一路狂飙到了百分之七十四点四零， 前五大客户收入占比更是直接突破了百分之九十的警戒线。相比之下，国内老牌风测大厂长电科技的前五大客户占比只有百分之四十五点二，华天科技更是低至百分之二十点三。 这种把身家性命权压在极少数客户身上的脆弱模式，一旦大客户的终端产品卖不动了，对盛和经纬的打击将是断崖式的。 此外，无时控人的分散股权背后引线的资本派系抱团，也引发了市场对其潜在关联交易供应性的部分审视。第五部分投资风险的相关分析。 最后，老吴必须给大家做个极限压力测试，聊聊打新和长线投资不可忽视的四大风险。 首先是高处不胜寒的估值风险。十九点六八元的发行价对应的一百九十五点六二倍市盈率，远远高于同行业科比公司五十七点二一倍的平均估值水平。 即便是用二零二四年扣除非经常性损溢后的数据来算，静态市盈率也高达九十六点三九倍。 在一个百倍市盈率的起点上，一旦上市后业绩增速不及预期或市场情绪退潮，跌破发行价的风险是切切实实存在的。其次是理想与现实的财务落差风险。 虽然他是前沿独角兽，但在重资产的先进风测赛道，高昂的先期设备投入带来了巨额的折旧摊销，所以目前的综合销售毛利率和营业收入绝对规模其实都还没有达到行业可比上市公司的平均及格线， 公司仍需跨越痛苦的产能爬坡阵痛期。第三是净资产被动贪薄的风险。 这次募集的五十多亿巨款中，有四十八亿会投向三维多芯片集成封装和超高密度互联等大项目，但这些项目建设期长达整整三年，短期内没法马上贡献净利润， 这会导致公司的净资产回报率在上市初期遭遇严重的被动贪薄。 最后是技术路线好堵的不确定性风险。半导体技术迭代极快，公司重金压铸像三 d 封装跨越，一旦在这个过程中研发禁堵落后于国际巨头或者重金投入的技术路线，偏离了未来主流架构， 前期投入的百亿级沉没成本将面临巨额减值风险。总结一下老吴的观点，如果你是短线打新博弈选手，凭借科创版对算力基建与国产替代的天然狂热，上市初期大概率能享受到一波情绪溢价， 但切记设立止盈止损纪律，不要在情绪巅峰盲目接盘。而如果你是长线价值投资者，这家公司的技术壁垒确实值得战略性看好， 但极高的市盈率和单一客户依赖的悬顶之剑，要求你必须保持极度的克制，把它放进核心自选股等漫长的折旧期过去，估值泡沫被市场充分消化后，再考虑在更加安全的底部区域从容建仓，才是更稳妥的长线策略。 大家是怎么看这个公司的？欢迎在评论区发表您的观点。好了，今天就和大家聊到这里， 如果您觉得今天的分享有价值，请别忘了点赞和关注。我是老吴，以上分析仅代表我个人观点，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎，我们下期再见！

如果说半导体封测行业是一场神仙打架，那么长电通付这些巨头他是常年的爸爸，那最近有一个企业比较出圈，绝对的是一匹闷声干大事的黑马，叫圣和精卫。 谁都没有想到，这家二零一四年才在江阴成立的公司，短短的十几年就一路逆袭，不仅挤入了全球封测前十， 还拿下了马年科创本首家过会的头衔，把低调玩成了王炸。先给大家通俗的讲明白，圣何金威到底是做什么的，设计是大脑， 制造是躯体，而风策就是给这个芯片穿上铠甲做体检，确保他能稳定工作。圣何金威呢，他主攻的不是普通的风策，而是高端的先进风策， 简单说就是把芯片做的很小，性能更强，刚好呢，踩中了 ai 高性能计算的风口，毕竟现在英伟达、华为的高端芯片都离不开这种高清尖的技术，这匹黑马的底 子其实早就已经包不住了，它呢，从十二英寸的制造起步，是国内最早实现十 四纳米先进制程量产的企业，填补了国内高端风车的空白。截止到二零二四年末，他的十二英寸金元级风钻收入、二点五 d 集成收入在国内都是第一，尤其是在二点五 d 的 这个风钻里面， 市场占有率高达百分之八十五，几乎垄断了国内市场，跟全球巨头比也没有技术带他。而最近让他彻底出圈的就是二零二六年二月的大动作，作为马年首家登陆资本市场的企业，盛和金威准备冲 刺上市，一时间刷屏半导体圈。要知道，能在资本市场快速的过会，靠的绝对是硬实力。二零二四年到二零二五年，他的营收 从三十多个亿暴涨到了六十五点二亿，净利润呢，更是从三千四百一十三万元飙升到了九点二三亿，同比增长百分之三百三十一， 这种增速在全球前十大风车企业里面都是排名第一的。那可能有人会问，风车巨头那么多盛和金威凭什么能够逆袭？答案其实很简单，不贪多， 只做金，踩准了行业的最新风口。后摩尔时代，芯片制成越做越难，先进封装成了突破瓶颈的关键，这个我们国内也是 有先天性的优势。而圣河金微早早的深耕了这个赛道，还打造了自己的核心技术平台，比如三维多芯片集成封装技术 多满足 ai 芯片高算力、低功耗的需求。更难的是他不搞盲目扩张，而是精准的卡位。高端市场不同于传统风测企业主打中低端，圣何金威的客户瞄准的就是 gpu、 cpu、 ai 芯片等高端领域， 这些领域的风测价值量是普通芯片的五到十倍。二零二四年，他成功的挤进 全球第十大风车企业，成为了国内风车圈的新势力，用实力证明了黑马不是偶然。如今 ipo 过会，物资加码，圣和金威的野心还在继续，他的所有的物资将全部投入到三维多芯片的 集成风装项目，进一步的扩大产量，升级技术。要知道二零二六年，全球先进风装项目进一步的扩大产量，升级技术。要知道二零二六年，全球先进风装市场规模将突破一千一百七十八亿美。金 盛和金威这匹黑马已经站在了行业的爆发的风口上，从默默无闻到全球前十，从技术填补空白到 ipo 逆袭， 盛和金威用十几年的时间告诉我们，半导体行业从来不是巨头的天下，只要找准赛道，深根技术黑马也能逆袭成主角。如果大家喜欢本期的解读，别忘了点赞关注，我是卖芯片的奥巴许， 在深圳从事芯片销售十六年，专注于帮制造业老板解决 mcu 方案开发和产品需要加语音存储芯片采购难题。

最近有一家公司还没上市啊，市场都已经炸开锅，他就是盛和津微。为什么关注度这么高？因为呢，他大概率会成为科创版先进风装领域的第一股，而且上市之后市值成千亿，基本上没有什么悬念，乐观一点的看的话，一千五百亿甚至两千亿都不是没有可能的事。 我们先看看为什么怎么说啊，了解之后你会发现，这个预期其实是有根据可言的。先说一下最核心的一点，这家公司有一半的收入都来自两点五滴，还有三滴这个先进封装，这是什么概念？你去看看全球先进封装行业里面，能把收入占比 做到这样一个比例的公司，一只手可以数得过来。日月光大家肯定都知道，全球封装行业的龙头 盛和金威在国内的定位就类似于此了，所以市场就称它为 a 股日月光这么一个标签。它具体是做什么的，简单来讲就是公司产品大概是分三类，第一块硅片加工配套提供金元级的封装产品，还有 c p 测试，这个是它的基本盘，技术成熟，出货稳定。目前公司 c p 测试在 咱们大陆的实战率达到了百分之三十一，都是行业第一梯队。 第二块就是两点五 d 封装公司内部他是管这个叫 smart to c 的 技术，这个领域有个特点，各家的技术路线都不太一样，非标准化的这个程度非常高，换句话说，谁先跑通，谁就有先发的优势， 后面想追比较难，那圣河经纬的话，在这个里面已经跑出来了，硅中介层技术是它的核心壁垒之一。第 三块就是更前沿一点的三 d 先进封装的这么一个研发，这个主要是小尺寸多晶片的这么一个基层算离中间层封装，还有手机端的三 d、 i c， 这些听起来都是很酷的方向，他都在做，而且已经有实实在在的收入了。好，收完了产品，我们再看看它的成长轨迹是怎么样的。 这条曲线我们看一下，其实非常有意思。二二年的时候，公司的营收是十六亿，亏了大概三点三个亿，那年是赶上产能的爬坡，再叠加上海停工，账面确实不太好看，但是我们看二三年的时候居然就流转了， 虽然账面净利润只有三千多万，已经是反转了，二十四年直接起飞，营收干到了四十七亿，净利润超过了两亿， 两年的时间就从亏损到盈利再到放量，速度非常快。二五年的年报还没出来，但是市场预期的营收大概有六十五亿左右，同比会增加百分之三十八，净利润也预计有两到三个亿，这个增速放在整个半导体板块里面都是非常亮眼的。有人可能会问了， 增长这么快靠的是什么？就两个字，砸钱。公司每年的资本开支将近有五十亿，力度是非常的猛，目前铺开来看，产量接近四万片，其中两点五滴还有三滴的产量，合计大概六千片， 这个投入强度说实话一般的公司根本是扛不住的，但是正因为如此舍得投入，他才能够在这几年迅速拉开和竞争对手的这样的差距。 当然了，重资产的模式也意味着固定资产投入产出没有那么高，大概会在零点六到零点七之间，传统风测场呢，能做到的是零点八甚至到零点九，但是先进风装本来就吃一个资本的活，你如果不砸场呢，客户根本就不会把订单给你。 毛利率也是有分化的，硅片加工的毛利率最高，测试业务的利润也不错，通常是在百分之四十以上，但是投入产出比偏低，易购集成加工的居于中间，传统的封装业务毛利率是最低的。整体来看，随着这个先进封装占比继续提成，公司的盈利结构还是有优化的空间。 现在我们回到这样一个大的背景环境里面，为什么说这家公司上市的时间点才特别的好？因为整个先进封装的行业正在进入到一个前所未有的景气周期里面。 h b m 加 coors 它这个组合已经成了海外这个 ai 芯片还有存储芯片的一个标配。二五年的全球封装这块的一个收入又创了历史的新高。我们还是看飞台级电的厂商，都是在上调它的二六年的 能源扩张规模，在技术路线上也是在快速迭代，硅桥玻璃基板混合建合、高密度互联，各种方案都是层出不穷。更重要的是，咱们中国本土的先进封装供给在二六年可能会 超预期扩张， ai 相关的芯片方量对后面封装配套能力要求越来越高，这里有几百亿的增量市场。而全球产能普遍紧张， 海外厂商涨价的大环境背景下，国内的风装厂商也有了跟进提价，还有扩大份额的空间。盛和经纬恰好是踩在了这个风口上，他有产能，有技术，还有足够的头部的一些客户资源，还赶上了当下行业最好的时候，这就是市场敢给他千亿以上估值的预期的这个底气。 当然了，也不是说就没有引诱，目前公司百分之七十的收入都是来自于单一客户，集中度呢，确实有点偏高， 但是呢，公司也在积极地说拓展一些新的客户结构，后续的话，它的产能如果进一步的释放，技术平台更加的成熟，这个问题大概率会逐步的改善。 总的来说，盛和金威的上市不光是一个公司 ipo 事件，更像是咱们中国的先进风装产业走到台前的一个标志性的节点，是值得我们持续跟踪的。

四月九日，盛和金威启动发行，将在科创板上市。作为华为的核心伙伴，盛和金威负责代工深腾芯片。拆解一下盛和金威的 ipo 产业。 三股包括了一刀信息、上风水泥、井心纸业。封装材料包括了强力新材、光明巨显亚胺处于验证阶段。艾森股份，先进封装复性光刻胶在测试认证中，阳谷华泰、华海乘客、华正新材封装设备、新元威供货、厚道先进封装涂胶显影设备、 新益昌芯片封装设备。营收第一切割设备有光力科技，目前国内唯一可以实现十二英寸星源切割设备量产上市公司。其他合作包括了赛五技术、德邦科技等。 最后敲黑板圣和金威 ipo 产业分为餐谷封装材料、封装设备、切割设备和其他合作五个分支。同款产业拆解工具点击视频左下角。

哈喽，大家好啊，今天咱们来聊一个 ipo， 这事可不小，甚至可能改变我们整个数字世界的未来。主角呢，叫圣何经纬。你可能对这个名字有点陌生，但它正在解决一个让所有科技巨头都头疼的大难题， 而他的答案说白了，直接决定了下一代 ai 和超级计算机能跑多快。对，就是这个问题。当芯片小到不能再小的时候，怎么才能让它跑得更快？ 这事吧，其实跟我们每个人都息息相关。你想想看，不管是你手里的手机，还是云端的那些服务器，过去几十年的性能飞跃背后都靠着一个简单的逻辑，把芯片做的越来越小，越来越快。 可现在呢？我们好像撞到一堵物理学的墙上了。那这条黄金法则要是失灵了，我们拿什么去满足全世界对算力那个永无止境的威口呢？这可是个大问题。 好，这就引出了我们今天故事的第一幕，一个曾经被大家看作像牛顿定义一样靠谱的行业法则，怎么就快走到头了？但有意思的是啊，他在黄昏之际，又意外的催生出了一个价值千亿的新赛道。 摩尔定律这个词你肯定听过吧，但它的威力到底有多大，你可能没概念。这么说吧，你想象一下，要是汽车工业也遵循摩尔定律，那我们今天开的车可能就只有一粒米那么大，但速度呢，却能接近光速。没错，就是这么夸张， 这就是摩尔定律在过去五十年里给咱们这个计算世界带来的奇迹。但是现在情况变了，这台狂奔了半个多世纪的引擎好像快要熄火了， 你想要把晶体管做的更小，那基本上就是在原子级别上跳舞了，成本高到吓人不说，物理定律也开始跟你摆手说不行了，到头了。 可偏偏就在这个时候，一头叫人工智能的算力巨兽冒了出来，他对算力的胃口大的惊人，没几个月就要翻一倍。 你看，一边是快要摸到顶的天花板，另一边是永远填不饱的需要，这中间越来越大的鸿沟啊，就是我们今天这个故事的核心， 也正是这个天大的难题，逼出了一种全新的颠覆性的想法。 既然往下挖挖不动了，那咱们为什么不横着搭呢？来，现在我们就来看看圣河精微是怎么像玩乐高积木一样，重新定义造芯片这个游戏的。 喏，就是这家公司。圣河精微他们赌的不再是拼了命把一块芯片做到极致，而是要成为一个超级芯片的建筑大师。 他们走的这条路，在行业里有个特别酷的名字，叫超越摩尔，这可是一条通往未来算类的全新赛道。那他们的核心武器是什么呢？就是这四个字，先进风装。 这里的思路转变可以说是革命性的，你想啊，以前是费老大劲在一块大龟片上雕刻一个什么都会的全能冠军，现在不了，咱们换个玩法，造一堆小而精的单项冠军，也就是所谓的心力。 然后呢，把这些专门负责计算的，负责图形的，负责内存的专家们精巧的组合在一起，变成一个超级强大的系统。 这不就跟组建一支全明星碰之队一个道理吗？你可以用最牛的工艺去造那个核心计算的心理，然后再用性价比最高的方法去造内存心理。 而这个先进封装技术呢，就好比是连接这些明星球员的超高速公路，甚至是心灵感应， 最后出来的这个成品，性能上不仅能超越传统的大型片，而且研发周期更短，成本也更好控制，一举多得啊。 所以咱们必须得搞清楚一点，今天我们天天挂在嘴边的 ai 革命，不管是 chat、 gpt 还是自动驾驶，它们的未来可以说就是建立在这项技术上的。要是没有先进封装，那下一代 ai 芯片的性能增长可能就要卡壳了。 好，光有颠覆性的技术还不够，对吧？你得有钱，有大把的钱，才能把技术变成实实在在的东西。这就引出了我们故事的下一章，圣河经纬的 ipo。 他 们现在走向资本市场，目标非常明确，就一个把实验室里的尖端技术变成能驱动全球 ai 产业的可以大规模生产的产品。 那么市场真的需要这个技术吗？咱别猜，看数据，数据是不会骗人的，从二零二二年到二零二四年，盛和经纬的年复合率你猜多少？高达六十九点七七。怕！ 这么惊人的爆炸式增长背后趋势就一个原因，整个行业都在拼了命的找那把能打开后摩尔时代大门的钥匙。 好，那融来的这笔巨款要花在哪呢？他们的烧骨书里给了一份很清晰的作战计划，首先得扩军，也就是扩大才能，毕竟订单像雪片一样飞来，得接得住啊。其次，要磨枪，就是砸钱搞研发，保证自己技术上不能掉队。 当然了，还得招兵马马，吸引顶尖人才。最后还有一个更宏大的目标，在全球的科技博弈中，为自己争取一个关键的席位。 而且啊，他们选择上市的地方也很有讲究，是在上海的科创板这个地方，很多人都管它叫中国的纳斯达克，它的核心任务就是给盛和经纬这种有硬核科技，又处在国家战略关键位置的公司输送弹药。 所以你看，这不仅仅是一次融资，更像是一次战略上的精准对接。当然了，高回报的背后，风险也肯定不小。 半导体这个行业，说实在的，就像一场德州扑克。圣何精威手上这副牌确实不错，但问题是，牌桌上的其他玩家，个个都是顶级高手，任何一点风吹草动，都可能让整个牌局大变呀。 你看这张图，就非常清楚地暴露了公司最大的软肋之一，简单说，就是把鸡蛋都放在一个篮子里了。超过百分之七十四的收入都来自同一个大客户， 这意味着什么？意味着这位大客户要是打个喷嚏，剩合金微，可能就得一场重感冒。这种高度的依赖性，对图智者来说，是一个必须认真看待的巨大风险。 还不止这些呢。往前面看，赛道上挤满了重量级的对手。你想想，台积电、英特尔这些行业巨头都坐在牌桌上，他们随便动一下都可能引起行业地震。而且建厂搞研发那都是天文数字的投入， 整个行业还特别容易受全球经济大环境的影响，需求一波动，大家的日子都不好过，再加上新技术研发本身就有失败的可能，所以说挑战真的是不想。 不过呢，盛和经纬也不是一个人在战斗，这次 ipo 背后有中金和中信证券这两大顶级投行联手保驾护航。你想啊，当金融圈里最聪明的那批钱都愿意为你站台的时候，这本身就说明了问题， 这相当于给公司的技术和未来投下了一张分量很重的信任票。好，现在咱们从具体的财务数据和技术细节里跳出来，站得高一点，看一看这次 ipo 在 整个科技大版图里到底处在一个什么样的位置。 他们招股书里有这么一句话，我觉得是理解整个故事的关键。他说要服务国家战略，推动新质生产力，发展 心智生产力。这个词儿听着有点儿大，其实说白了，就是靠 ai、 大 数据这些尖端技术来驱动的新一轮经济增长。这句话一出来，就等于宣告了圣河经纬的使命，已经和国家级的科技雄心紧紧地绑在了一起。 所以你看怎么回头？再看圣赫京威这次 ipo， 会发现它远不只是一次融资那么简单。我们看到的其实是一个行业对物理极限的一次漂亮反击，我们看到的是那把能够解锁下一代人工智能的关键钥匙。 我们还看到的是，在全球科技竞赛这盘大棋上，一颗关键棋子落下了。最后呢，留一个问题给大家思考一下。但制造芯片不再像是雕刻一件精美的艺术品，而更像是建造一座复杂的城市时，未来的总建筑师会是谁呢？ 是那些画出宏伟蓝图的设计公司？还是像圣和金威这样，真正懂得怎么把一块块砖瓦，也就是一个个心力堆叠成摩天大楼的建造大师？这个问题的答案或许就在定义我们下一个十年的科技世界。

新股三分钟读懂基本面，本期让我们来看看沪市科创板新股盛和经纬。公司是全球领先的集成电路精元级先进封测企业， 起步于先进的十二英寸中段硅片加工，并进一步提供精元级封装、 wlp 和新力多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片， 尤其是图形处理器、 gpu、 中央处理器、 cpu、 人工智能芯片等，通过超越摩尔定律 more than more 的 易购集成方式，实现高算力、高宽带、低功耗等的全面性能提升。 在产业链中，公司的上游为集成电路制造所需的软件、材料、设备等，公司的下游为移动通信、消费电子、汽车等领域。 从公开资料看，公司二零二四年主营业务收入主要来源于新利多芯片集成封装，占比百分之四十四点三九。从公开资料看，在二零二三年至二零二五年期间，公司净利润大幅增长，销售净利润快速提升。 公司的主要竞争优势在于中断硅片加工的领先者，具备全流程的先进封装业务布局，跻身境内外一流客户的供应链体系，构建显著的客户壁垒和深厚的精元制造基因，建立先进的制造和管理体系。 公司目前面临的劣势在于，公司被列入实体清单，且中国大陆半导体产业链配套相对薄弱和融资渠道极大拓展。未来公司所处环境的发展机遇在于， 一、国家产业政策高度重视行业发展。集成电路是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业， 是现代化产业体系的核心枢纽，也是利用新质生产力实现经济社会高质量发展的关键保障，关系到国家安全和中国式现代化进程。近年来，我国政府已把集成电路产业上升至国家战略高度，并出台了一系列产业支持政策。 比如，二零二零年，国务院发布新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，指在进一步优化集成电路产业发展环境， 深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。国务院十四五数字经济发展规划也提出，要提高集成电路等战略性、前瞻性领域的基础研发能力和关键技术创新能力，完善集成电路等重点产业的供应链体系。 上述产业政策的出台，为包括先进风测在内的集成电路产业的发展提供了良好的宏观环境。 二、高性能运算应用的爆发式增长推动新力多芯片集成装产业的快速发展高算力芯片是支撑高性能运算应用的核心硬件， 市场需求和性能要求均快速提升。新力多芯片集成风装技术可以持续提升高算力芯片的性能， 是英特尔、英伟达、 amd、 博通公司等全球领先企业在摩尔定律逼近极限的情况下持续发展更高算力芯片的必要方式，也是我国目前利用自主集成电路工艺发展高算力芯片最切实可行的制造方案。国内多家高算力芯片设计企业均发布有使用相关技术方案的产品。 东数西算工程启动后，我国发展数字经济的方向已经明确。同时，随着多模态、大模型和自动驾驶等新应用的兴起，计算餐数量出现指数级增加，也促进了算力需求的爆发式增长， 高算力芯片迎来历史性的增长机遇，新力多芯片集成封装产业有望实现快速增长。此外，为保障供应链的安全和稳定，我国高算力芯片设计企业也会更多地倾向于使用本土供应商的制造潜能，而公司未来可能面临的挑战在于， 一部分关键设备及原材料即待实现本地方案。目前，尽管我国集成电路先进风测行业正在高速发展中，但上下游产业链环节仍存在发展不均衡的问题，产业自主生态仍不完备， 对国外部分关键设备或原材料还存在一定依赖，这既可能质疑行业的发展，又可能对产业安全产生威胁，即待实现关键设备及原材料的本地方案。二、高端专业人才不足 集成电路先进封测行业属于技术和人才密集型行业，对业内人才的知识背景、研发能力及经验积累均具有较高要求。与中国台湾、美国等产业较为成熟的地区相比， 中国大陆在先进封装尤其是新力多芯片集成封装领域起步较晚，具有完备知识储备、丰富技术和市场经验，能胜任相应工作岗位的高端专业人才较为稀缺，已成为当前制约行业发展的重要因素之一。

家人们今天刚看到一个新闻，是什么？又有两只新股要申购，而且还是科创版的， 如果说我们中的谁赚谁，中个一千少着，赚个一两万多着直接奔着五六万去，上市当天直接看着自己的账户蹭蹭往上涨，那种快乐谁懂啊？

今天咱们来聊聊即将在科创版上市的一家超级独角兽盛和经纬。这一期，老吴将带大家从申购基本信息、公司底子、产品硬实力， 再到市场上的正负面争议，以及最后的风险防范，全方位拆解这家半导体先进封装的明星企业盛和经纬。咱们往下看。第一部分本次申购的基本信息。首先，老吴带大家看看这次打新的账本。 圣河经纬这次登录的是上海证券交易所科创版，申购的日子定在今天四月九日。顺便问一下，今天您中签了吗？您可以在评论区说一下今天的抽签结果。本次的发行价定在了每股十九点六八元， 这个价格对应的发行市盈率可不低，达到了一百九十五点六二倍。这次公司计划公开发行超过二亿五千五百四十六万股， 其中网上发行三千五百七十六万五千股。对于咱们散户来说，网上申购的上限是三万五千五百股。想要顶格申购，你需要准备三十五点五零万元的户市市值。按照这个发行价，圣和金威这次实际募集资金总额高达五十点二八亿元， 比原本计划的四十八亿元还稍微超目了两亿多元。第二部分公司的产品技术和管理层基本情况。 了解完盘面，老吴再带大家扒一扒这家公司的底子。从业务上看，盛和京威是一家起步于十二英寸中段硅片加工，并一路拓展到京元级封装和新利多芯片集成封装的先进封测企业。一句话总结，他们是专门给顶级的图形处理器、 中央处理器以及人工智能算力芯片做精装修的，通过易购集成的方式帮助芯片实现算力和带宽的跨越。 这家公司的出身可不简单，它最早是由中兴国际和长电科技这两大国内半导体巨头联合出资孵化的，可以说是含着金钥匙出生。 不过发展到现在，公司的股权已经非常分散且专业化。目前公司并没有实际控制人和控股股东，其中厚望系股东和普华系股东在合并计算后，已分别成为公司的第三大和第七大股东， 不仅股东背景硬，管理团队更是行业顶配。公司的现任总裁林正中先生曾经在全球精元代工霸主台积电干了十多年的研发技术经历，他把世界级大厂严苛的工程纪律和前沿的易购集成技术， 原汁原味的带到了盛和经纬，这是公司能迅速切入顶级供应链的核心驱动力。第三，部分产品的绝对竞争力能撑起近两百倍的适应率。盛和经纬手里到底有什么金刚钻？老吴认为主要有两点绝对优势，第一，在中段工艺上， 凸块技术也就是帮拼技术，是先进封装的基石。圣河经纬目前不仅拥有中国大陆规模最大的十二英寸凸块技术产能，而且是中国大陆首家能突破并提供十四纳米节点凸块技术服务的企业。 在先进制成、自主可控的当下，这条起跑线就已经甩开同行一大截。第二，在算力时代大放异彩的二点五 d 封装技术上，它几乎处于统治地位。 为了打破算力芯片数据传输的内存强，二点五 d 封装成了最关键的解药。而在二零二四年，盛和金威在国内二点五 d 封装市场的占有率居然高达惊人的百分之八十五， 这意味着国内搞大模型算力芯片的头部设计企业，绝大多数都得排队找他代工，这也是资本市场愿意给他极高溢价的核心底气。第四部分，近期正负面消息在资本市场，越是备受瞩目的明星公司争议就越大。 老吴给大家梳理了近期发酵的正负面消息，正面来看，公司的业绩确实迎来了爆发。财务数据显示，从二零二三年到二零二五年，公司的营业收入分别达到了三十点三八亿元、 四十七点零五亿元和六十五点二一亿元，在半导体下行周期的波动中，依然保持了极其强劲的逆势增长。 同时，之前上市前夕市场担心的战略投资者合规问题，也在保健机构严苛的穿透式审查下平稳落地， 排除了私下承诺股价上涨等违规利益输送的隐患。但是负面引诱也十分刺眼，那就是被业界称为甜蜜毒药的客户极端集中问题。 招股书显示，二零二二年到二零二五年上半年，公司对第一大客户的收入依赖从百分之四十点五六一路狂飙到了百分之七十四点四零， 前五大客户收入占比更是直接突破了百分之九十的警戒线。相比之下，国内老牌风测大厂长电科技的前五大客户占比只有百分之四十五点二，华天科技更是低至百分之二十点三。 这种把身家性命权压在极少数客户身上的脆弱模式，一旦大客户的终端产品卖不动了，对盛和经纬的打击将是断崖式的。 此外，无时控人的分散股权背后引线的资本派系抱团，也引发了市场对其潜在关联交易供应性的部分审视。第五部分投资风险的相关分析。 最后，老吴必须给大家做个极限压力测试，聊聊打新和长线投资不可忽视的四大风险。 首先是高处不胜寒的估值风险。十九点六八元的发行价对应的一百九十五点六二倍市盈率，远远高于同行业科比公司五十七点二一倍的平均估值水平。 即便是用二零二四年扣除非经常性损溢后的数据来算，静态市盈率也高达九十六点三九倍。 在一个百倍市盈率的起点上，一旦上市后业绩增速不及预期或市场情绪退潮，跌破发行价的风险是切切实实存在的。其次是理想与现实的财务落差风险。 虽然他是前沿独角兽，但在重资产的先进风测赛道，高昂的先期设备投入带来了巨额的折旧摊销，所以目前的综合销售毛利率和营业收入绝对规模其实都还没有达到行业可比上市公司的平均及格线， 公司仍需跨越痛苦的产能爬坡阵痛期。第三是净资产被动贪薄的风险。 这次募集的五十多亿巨款中，有四十八亿会投向三维多芯片集成封装和超高密度互联等大项目，但这些项目建设期长达整整三年，短期内没法马上贡献净利润， 这会导致公司的净资产回报率在上市初期遭遇严重的被动贪薄。 最后是技术路线好堵的不确定性风险。半导体技术迭代极快，公司重金押注向三 d 封装跨越，一旦在这个过程中研发禁堵落后于国际巨头或者重金投入的技术路线，偏离了未来主流架构， 前期投入的百亿级沉没成本将面临巨额减值风险。总结一下老吴的观点，如果你是短线打新博弈选手，凭借科创版对算力基建与国产替代的天然狂热，上市初期大概率能享受到一波情绪溢价， 但切记设立止盈止损纪律，不要在情绪巅峰盲目接盘。而如果你是长线价值投资者，这家公司的技术壁垒确实值得战略性看好， 但极高的市盈率和单一客户依赖的悬顶之剑，要求你必须保持极度的克制，把它放进核心自选股等漫长的折旧期过去，估值泡沫被市场充分消化后，再考虑在更加安全的底部区域从容建仓，才是更稳妥的长线策略。 大家是怎么看这个公司的？欢迎在评论区发表您的观点。好了，今天就和大家聊到这里，如果您觉得今天的分享有价值，请别忘了点赞和关注。

马年科创版第一股已经来了啊，盛和金威已经通过上海证券交易所上市审核委员会的 审核，那么即将上市，盛和金威为什么特地要说一下呢？因为这跟我们建池的三大妖是有关系的，盛和金威是新上微创的第一大客户，目前为止啊，他买过十五个亿的新上微创的光刻机， 所以说它上市，那么新装微装会不会再买一批新装微装的产品啊？把新装微装的这个市场销折加厚一点，固值也能更高一点，这是其 那么光刻机领域呢？还有一款就是，呃，阿斯麦在技术上呢，又有一些新的突破，所以说我们国产光刻机呢，要跟进， 要赶超是迫在眉睫的。当然了，二师妹到底会不会对我们继续受这样的限制，我觉得三月份呢，那个老特来我们这边可能会有这方面的，就是相关整体的一个交流，看这个动向吧。