CoWoS核心标的有兴森科技吗

各位朋友，欢迎来到智研所，最近半导体圈有个大消息， sk 海力士正在和英特尔眉来眼去，考虑用英特尔的 emib 封装技术来替代台积电的考瓦斯。 这事听起来有点突然，但细想又很合理。背景是这样的，台积电考瓦斯虽然技术成熟，但 ai 算力需求爆发后，产能严重短缺，现在排期已经排到明年了，芯片厂商们等不及，这时候 emib 就 杀出来了。 emib 全称嵌入式多芯片互联桥，说白了就是用一小块嵌入式硅桥来实现高带宽、低成本的 chipley 互联。相比科瓦斯的大面积硅，中介层成本优势明显，而且英特尔后段量率已经超过百分之九十，目标是百分之九十八的业界顶尖水平。 emib 版本集成 tsv 今年就要开始量产了，谷歌 tpuv 八 e 已经官宣采用 emib， metahmarvel、 联发科也都在评估。 sk 海力士正在测试把 hbm 和系统半导体通过 emib 基板整合。 那 emib 是 不是就要全面取代卡瓦斯了？听起来 emib 要火了，但 emib 不是 万能的，它硅桥面积小，带宽受限，传输距离更长，延迟略高于卡瓦斯，所以 sk 客户可能更爱 emib， 但 gpu 厂商对带宽和延迟要求极高，目前还是更倾向卡瓦斯。 这场神仙打架，谁赢谁输不好说，但有一点是确定的，先进封装才能是最稀缺的资源，这对中国产业链来说是巨大的机会。今天给大家梳理六家核心受益企业， 第一长电科技，全球先进封装前三 x d f o i 多维善出封装平台已经量产 h b m 三良率高达百分之九十八点五，是华为升腾九五零独家四纳米 chiplet 的 封装供应商，合肥基地产能占全球 h b m 市场的百分之十五。第二，通富微电、 amd 加华为双客户驱动 ai 芯片封装业务增速超过百分之五十。 hbm 三和 hbm 三 e 封测核心供应商五纳米 chiplet 已经量产，现在产线满产，正在紧急扩产。第三，星森科技， 国内唯一量产二十层以上 abf 载板的企业。 abf 载板是先进封装的核心耗材，星森共应升腾百分之七十的封装基板成本比海外低百分之七十的封装基板成本比海外低百分之七十，是 emi 方案的核心受益者。第四，华海乘科， 国内首家量产 hbm 封装用 gmc 颗粒状环氧塑封料，已经通过 sk 海力士 hbm 四验证，还进入了三星封测供应链，批量供货 hbm 专用 gmc 产线，二零二六年产量预计达一点二万吨。第五，雅克科技， 全球 hbm 前驱体龙头，是 sk 海力士 hbm 四届垫层 a l d 前驱体的独家认证供应商，订单锁定到二零二七年，还联合华为开发下一代 hbm 四材料，这家企业是唯一同时进入三大存储巨头 hbm 全产线供应链的国内材料企业。 第六，中微公司 tsv 贵通孔刻蚀设备龙头， hbm 四堆叠工艺核心设备供应商， emibt 集成 tsv 后，对刻蚀设备的需求会大增，中微将直接受益。那我们普通投资者怎么把握机会呢？ 总结一下，无论最后是 emib 还是卡瓦斯胜出， ai 芯片对先进封装是刚需，不是可选项。二零二六年是国产先进封装的扩产大年，上游设备和材料的需求会持续爆发。今天的分享就到这里，感兴趣的朋友欢迎订阅智研所，下期见，拜拜！

英美达 h 一 百持续缺货，根本不是芯片产能不足，而是卡在 cobos 先进封装这道关键关卡。 简单说， cobos 是 台积电核心，二点五 d 封装技术能把 gpu 和 hbm 高速内存硅片集成，打通 ai 芯片数据传输通道，没它再强的芯片都无法落地。 供需缺口到底有多夸张？需求端，二零二六年全球需求将破一百万片，英伟达独占六成产量。供给端，台积电潜力扩展，二零二六年底产量也仅一十四万片，未来两年产量早已被定空。今年单价破一万美元，还在持续涨价， 谁受益？风测龙头台机电占百分之八十五以上，国内的通富、微电跟着 amd 吃肉，基板核心，深蓝电路、新生科技、 a、 b、 f 窄板直接给 cos 供货。设备材料，中微公司刻蚀机、圣美、上海电镀机都在产线上跑， 风险也要讲紧缺集中在 ai 大 芯片封装，英特尔、三星也在猛追。别闭眼冲，一句话，封装速度就是 ai 出货的天花板，这个赛道值得看清，仅作为行业科普，不构成投资建议。

今天咱们来聊一家公司，兴森科技。这家公司干了件大事，在半导体这个水深火热的行业里，直接砸下了一百多个亿，下了一场惊天大赌注。 你看啊，有人就这么形容他，最锋利的毛，也是最危险的剑。这话说的简直太贴切了， 星森科技整个公司的故事，说白了就全压在一项技术上，这项技术叫 fcbga 封装基板。听着可能有点复杂，但你只要知道，它就是那个连接高性能芯片和电路板的关键桥梁。而这场赌局，赌上的可是一百多个亿啊！ 所以问题就来了，这么干，到底是高瞻远瞩，看到了未来的星矿，还是一脚踩空，要跌入万丈深渊？这就是咱们今天要拆解的核心，一边是巨大的风险，另一边是同样巨大的潜在回报。 好，那要搞明白这场赌局到底是怎么回事，咱们就得先深入了解一下兴森这家公司，看看他有三大业务引擎，咱们一个一个来看。 第一个引擎是他们的现金奶牛业务，你可以把它想象成 pcb 行业的米其林私房菜。 他们做的不是大批量的电路板，而是那种量产之前的样板，也就是样板这活吧，更像是一种高端定制服务，专门伺候那些搞研发的大客户，他们不求量，求的是把每个客户服务到极致，价值做到最高。 那这门生意有多赚钱呢？毛利能稳定在百分之三十以上，这可是个相当惊人的数字。也正是因为有这么个能持续下金蛋的现金奶牛，兴森才有底气去搞后面那些更烧钱更宏大的项目。 好，第二个引擎，咱们可以叫它中流砥柱，这块业务呢是做 csp 封装机板，简单说就是用在内存芯片上的那种更小更高效的板子。 这项业务非常扎实，可以说是兴森从传统的 pcb 行业往更高端技术领域跳跃的一座非常稳固的桥梁。 然后重头戏来了，第三个引擎，也就是咱们开头说的那场豪赌的主角 fcbga 业务， 它既是先进芯片封装领域的皇冠明珠，对现在的 ai 会 gpu 来说是必不可少的。但同时呢，它也是个巨大的吞金手，需要砸进去天文数字的钱去做研发、建工厂。所以你看，它既是心存最大的希望，也是眼下最大的财务包袱。 那么这场关于 f、 c、 b、 j a 的 百亿赌局，到底能不能赌赢呢？说到底，成败就系于一个词，一个生产指标上，它就像一根钢丝绳，一边是利润，另一边就是毁灭， 这个指标就叫做生产量率。什么意思呢？其实很简单，就是你生产一批产品里面有多少是合格的，没毛病的，这个百分比就是量率。在 f g、 b、 g a 这种复杂到变态的制造业里，量率就是决定生死的终极标准， 真的，它决定了一切。咱们来看这个数字，感受一下有多残酷。如果量率能做到八十五成以上， ok， 工厂就变成了印钞机，钱哗哗的来。但如果量率掉到七十成以下，那完了，每生产一片，公司就在赔钱。 所以你看兴森科技现在就走在这根钢丝绳上，几个百门点的差距，就是天堂和地狱的区别。 聊到这你可能会想，这么烧钱，那公司的财务报表肯定很难看吧？没错，你要是直接去看他的利润表，第一眼哎，可能真会吓一跳，觉得这公司是不是要不行了？但别急，数字背后啊，藏着另外一个完全不同的故事。 咱们来看这张图。这是个财务上的小谜题，你看，代表净利润的柱子啊，非常低，但代表 e、 b、 i、 d、 a， 也就是吸税折旧摊销前利润的柱子却非常高，这两者之间形成了一个巨大的剪刀差。这是为什么呢？关键就在折旧上， 那些新工厂里动着几十亿的设备，每年都要寄提巨额的折旧，这笔钱会直接从账面上冲掉利润。但重点是折旧，它不是一笔真正的现金支出，钱并没有真的花出去， 所以这导致了账面利润很难看。可公司实际产生现金的能力，也就是现金流其实非常强劲。所以咱们得看透这一点，公司真正的造血能力，其实是被这场豪赌付出的巨额非现金成本给暂时掩盖了。 账面上看着不赚钱，但实际上他是个现金流很强的家伙。好！正是因为这个原因，公司的基本面看起来有点扑朔迷离，所以在资本市场上就出现了两种完全对立的看法，也就是我们常说的多头和空头，他们之间展开了一场大辩论。 咱们先来看多头的观点，也就是看好他的人是怎么想的。他们觉得兴森赢定了。 理由有三点，第一，国产化的大趋势。你想想，中国的芯片产业要发展，这种关键的底层材料能一直靠进口吗？肯定不行，所以本土供应商是刚需，是战略必需品。 第二，市场地位奉衍国内能做这个东西的公司掰着手指头都数得过来，兴森就是其中之一，这先发优势太大了。 第三，也是最诱人的一点就是估值重塑，一旦它堵成了，那市场就不会再把它当成一个普通的 pcb 公司来看了，它的身价会直接对标顶级的半导体公司，这中间的估值差异可是天壤之别。 当然，有看多的，就有看空的，空投的观点呢，也非常直接，他们认为风险实在是太大了。 首先就是那个量律陷阱，万一呢？万一广州那个新工厂的量律就是迟迟提不上来，始终在那个亏损线以下徘徊，那怎么办？砸进去的一百多个亿可能就真的打了水漂。 其次，市场反噬的风险，现在 ai 市场确实火爆，但万一降温了呢？那花大钱建起来的这些产物不就都闲置了吗？最后，瘪荒了。竞争，这么赚钱的生意，全世界的巨头都盯着呢，竞争只会越来越激烈， 那么多头和空头，公说公有理，婆说婆有利，那到底谁对谁错呢？其实啊，我们也不用瞎猜，这是有一些关键信号可以观察的，他们会告诉我们天平正在向哪一边倾斜。 到了二零二六年，大家可以重点关注这么几个信号，第一，看他的月度营收能不能突破六个亿人民币这个坎，这是一个很关键的规模门槛。 第二，紧盯广州工厂的财报，看它什么时候能够实现单季度的盈利，哪怕只赚一块钱，也意味着它跨过了那个生死线。 第三，就是看有没有大客户的官宣，比如哪天突然宣布跟英伟达或者 amd 这样全球顶级的芯片巨头打成了合作，这几个新号任何一个出现，都将是决定这场百亿度局走向的决定性时刻。 所以说到底，星三科技的故事其实是在问我们一个更深的问题，在一个技术飞速变格的时代，这种敢于压上身家性命去豪赌未来的勇气，本身会不会就是一种最稀缺最核心的竞争优势呢？ 这个问题可能没有标准答案，只能留给市场，也留给时间去慢慢揭晓了。

新生科技股价涨停反弹，目前二十九点四八，能追吗？会不会挂在山顶？想做中长线波段，但又害怕被套牢？别慌，接下来我从财务视角、公司估值、业务发展、交易入场策略四个维度给你演示分析。这家公司新手小白看完也能一清二楚， 核心关键点，未来还能增长多少，折算到今天值多少钱，什么时候上车，就是我们今天重点关注的一、财务视角，钱袋子到底紧不紧， 先看营收和利润，确实是漂亮的翻身仗。两千零二十五年，新生科技营收七十一点九五亿，同比增长百分之二十三点六八，净利润一点三五亿，同比大增百分之一百六十八。要知道，两千零二十四年，他刚经历了上市以来第一次亏损，亏了一点九八亿，市场情绪一度跌到冰点。 所以这一纽亏是货真价实的业绩拐点。但打开资产负债表，问题就来了，负债率高达百分之六十四，在 pcb 行业里算非常高的公司，账上的货币资金大约十亿出头， 但短期要还的借款加一年内到期负债合计超过十五亿，短债缺口明显。应售账款二十二亿，占年营收快三分之一，意味着每卖三块钱的货就有一块还没收到钱。 回款周期一百零八天，比同行互电股份的六十到九十天长了一大截。两千零二十六年一季度经营现金流净流出二点四七亿，同比暴降百分之一千五百五十九，账面盈利了一千八百多万，但实际进账的现金少了，大量利润变成了应收账款和存货。大白话翻译一下， 公司现在就像提前透支信用卡，砸重金建了一个豪华工厂，刚开始出产品赚了点钱，但店款太多，手里能用的现金反而更紧张了。身体在康复，但造血速度还没跟上失血速度。财务优缺点优点， 营收增长强劲，扭亏为盈， ic 封装机板贡献增量。毛利缺点，负债高。现金流紧张，因收款太大，财务健康度打分五点五分二， 公司估值三百五十倍 pe 到底贵不贵？我们现在来算一笔账，按两千零二十五年实际净利润一点三五亿，当前股价对应的静态市盈率确实高达三百五十倍，这数字看着吓人， 但市场提前把明后年的利润预期打进去了。机构预测的两千零二十六年净利润中书大概在四点一二亿， pe 会降到约六十三倍。 横向比一比，全球同行日本龙头 ib 等十五到二十五倍。中国台湾新兴电子十五到二十二倍。 a 股棚顶控股 布电股份二十到三十倍。深南电路二十五到三十五倍。新生科技即便用明年利润算出来的 pe， 也是全球 pcb 赛道的天花板级别了，它凭什么贵？就一个原因， 市场赌他 a、 b、 f 窄版国产替代的稀缺性这件事如果成功，估值还能撑住，甚至因为利润大幅增长继续往上涨，如果进度延迟， pe 会面临剧烈的向下修正。那用 d、 c、 f 模型算一下它的底价呢？ 精准情景下，折现算出来的合理中数大约在十五到十八元，就算给优秀公司的溢价加百分之三十，也不过二十三元左右。当前二十七元以上的价格， 实际上已经包含了未来成功后的较高预期，安全边际不算厚。估值现状一句话，成长性是真的，但股价提前透支了相当一部分乐观预期。 现在买，相当于用成功的价格去买一个还没完全证明自己的公司。估值合理度打分。三点五分三，业务发展到底在赌什么？新生有三层业务，一层托底，一层快跑，一层好赌。第一层， pcb 硬质电路板，基本盘， 年收入四十九亿，占比百分之六十八，这是做了三十多年的老本行，国内样板和小批量快件的第一名客户，广，年性高，最近又砸了十八点五亿在宜兴建 ai 服务器，高接 h d i 板，产线往高端化走， 基本盘稳，但增速不会太惊人。第二层， c s p 封装机板，业绩加速器，年收入约十二 到十三亿，占比百分之十八。产品主要卖给韩系存储大厂，用在 ai 存储芯片封装上。两千零二十五年下半年广州产线从半开工直接拉满，还紧急扩了新产能，再碰上存储涨价这块业务是两千零二十五年扭亏的核心工程，也是两千零二十六年业绩保障的最关键变量。 第三层， f c b g a 封装基板，世纪赌注，这一层才是市场的焦点，它是给 gpu、 cpu 这类算力芯片做地基的高端材料，以前几乎完全被日本企业垄断。新生决定自建产线，计划总投资六十亿。 两千零二十四年，这个项目烧了七点三四亿，两千零二十五年又烧六点六二亿，到现在还在投入期，毛利都是负的。 为什么市场愿意信这个赌局？因为一旦做出来，它就是国产算力芯片的唯一本土供应商，前景不可限量。目前公司已经通过了国内头部芯片设计和风测客户的认证，是国内 a、 b、 f 窄版进度最快的企业。业务优缺点，优点，赛道极其性感， ai 算力加存储双轮驱动，国产替代标签稀缺。缺点， f、 c、 b、 g、 a 至今没赚一毛钱，大量烧钱拖累整体利润和现金流 兑现时间表存在不确定性，业务发展欠力打分。七点五分四交易决策，现在到底能不能买？先看一眼盘面。 新生科技从去年四月的九点二三元启动，涨到九月的二十五点零九元，第一波翻倍，然后回调六个半月，最低涨到十九点五亿元，跌幅百分之二十二左右。 今年四月三号开始突然急拉，一路冲到四月二十七号的三十点三八元，二十七天暴涨百分之五十五。但是现在几个危险信号出来了， 四月十三号涨停时，换手率百分之十三点五，成交额四十九亿，是机构吃货。到了四月三十号，换手降到百分之九点一，成交额降到三十七亿，内盘、外盘几乎持平， 买盘力量大幅衰竭。股价虽然在二十七块多，但离短期均线有点远，乖离率偏高，短期需要消化。技术面定调大，趋势完好，但短期上涨动力不足，大概率要展开震荡整理甚至回踩。那普通散户该怎么应对？记住一个核心原则，右侧交易 不是拆底，而是等价格到了支撑位再动手。用黄金分割线算一下，从十九点五一涨到三十点三八，这一波的回调支撑二十六点二三元零点六一八。回调位第一道重要支撑 二十四点九五元零点五半分位，同时是去年九月前高位置，双重支撑二十三点六六元、零点三八二。回调位。操作框架参考稳健派，耐心等股价回到二十六元附近再考虑分批尝试， 那里是技术支撑密集区，盈亏比更划算。激进派如果实在怕踏空，可以在二十七元附近用非常小的仓位试探，但要设好止损，比如跌破十日线就离场。 cap 合理估值成长策略信奉者当前估值不低，最好等股价回到十五到二十元区间，且 fcbga 进展更明朗时再考虑配置。 最后一句忠告，市场上死的最惨的，往往不是看错方向的人，而是在正确的时间点，用错误的价格重仓冲进去的人。新生科技业务逻辑确实硬，但三十块附近的股价安全边际实在说不上有多少，如果他能调到足够舒服的位置，这个故事才真正值得。

哈喽，大家好，今天咱们带来高端 pcb 载板核心公司深南电路、兴森科技、重达技术三家正面 pk。 首先 ic 封装基板占先进封装材料成本百分之七十到八十，是连接芯片与 pcb 的 核心，中低端用 bt 载板国内有突破， 高端 a、 b、 f 载板是高算力芯片必备，核心材料依赖进口。行业规模方面，二零二九年预计一百八十亿美元，复合增速百分之七点四， 全球前十厂商占百分之七十九份额内资高端 a、 b、 f 载板国产化率仅百分之四到五， a、 b、 f 膜超百分之九十五被日本垄断。三家定位清晰，深蓝是绝对龙头，兴森是弹性黑马， 重达是稳健侧翼。二零二五年营收分布，深南 pcb 占百分之六十一， ic 窄板百分之十八，兴森 pcb 百分之六十八， ic 窄板百分之二十三重达。主业偏 pcb。 业务上，深南做大客户大批量，兴森做小批量快件，重达做小批量定制。二零二五年业绩，深南营收增速百分之七十四点四七， 兴森营收增百分之二十三点六八，净利润增百分之一百六十八，崇达营收增百分之二十点一八，净利润增百分之二十五点七三， 成长弹性。兴森最强财务指标对比，深南毛利率百分之二十八点三二，净利润百分之十三点八六，各项数据最优。兴森毛利率百分之十九点八六，各项数据最优。兴森毛利率约百分之二十，财务稳健， 深南是六边形战士，潜能资金、技术领先，量产二十二层 f、 c、 b、 g、 a 绑定头部客户，有 ai 订单与海外工厂支撑，也面临需求与材料风险。兴森是高杠杆等风者， 二零二五年纽亏，二零二六年第一季度广州基地量产，海外占比高，弹性大， 但现金流与负债率压力大，重达走差异化路线。十二、纳米 s i p 窄版领先高端产品，占比超百分之六十，财务健康，不过窄版业务占比小，爆发力有限。最后总结三家，风险与弹性不同，深难稳健、中风险。 兴森高风险、高弹性，重达低风险、低弹性。行业三大逻辑是， ai 算力、先进封装、国产替代。三家利润基本盘仍在， pcb 窄板放量需要耐心。

各位朋友，上一集我们把 chiplet 拆透了，今天第六集，我们进入先进封装产业链的最上游，封装材料。很多人觉得封装材料就是塑料壳加铜线，技术含量不高， 这个认知放在传统封装上勉强成立，但在先进封装时代完全错误。当互联间距缩到微米级，晶圆减薄到几十微米，芯片堆叠到十几层时， 每一种封装材料都面临性能极限的挑战。更关键的是，先进封装材料是国产化率最低的环节之一，部分核心材料国产化率不足百分之十，但这也意味着弹性最大。根据 wylegroup 数据， 二零二五年全球先进封装市场规模约五百三十一亿美元，预计二零三零年达七百九十四亿美元。其中先进封装用聚合物材料市场预计二零二的复合增长率增长至三十三亿美元。 而据机构预测，中国半导体封装材料市场二零二五年有望突破四百二十亿元，到二零三零年或将达到七百五十亿元。今天按材料类别一家一家拆清楚。一、 i c 载板先进封装的底座 i c 载板是连接芯片与 p c b 模板的关键部件，也是封装材料中市场规模最大的一块。 全球 i c 载板市场二零二六年增至一百八十四点四亿美元， 其中 a、 b、 f 载板供需缺口高达百分之二十一。而高端 f c、 b g a a、 b f 载板被日韩垄断，试占率超百分之九十，内资自给力不足百分之十。 深南电路是国内封装基板龙头，也是国内进入 a、 b、 f 和高层 f c b g a 速度最快、体系最完整的企业之一。二零二五年封装基板收入四十一点四八亿元，同比增长三十二百分之五十八。 广州 fc 杠 bga 新工厂已具备二十层产品批量生产能力，受益于 ai 算率需求对高层数 fcbga 载板的强劲拉动，新森科技是封装基板成长最快的厂商之一。 fcbga 基板项目投资超三十五亿元，进入小批量生产，客户验厂数量达两位数，国内需求超八百亿元，但内资自给率不足百分之十，高端领域几乎完全依赖进口。 新三科技是国内少数能量产 a b f 斜杠 f c b g a。 在 版的企业。国产替代逻辑最硬。 沃格光电走的是另一条技术路线，玻璃基板，玻璃基板成本仅为硅基板的约八分之一，热导率提升五倍，传输损耗降低百分之六十。公司是全球少数掌握薄化镀膜、黄光、 t g v 精密镀铜、多层线路制作等全智重核心工艺并实现产业化的企业之一。 但公司多次公告明确，玻璃基半导体先进封装业务尚处于送样验证阶段，尚未形成规模化量产概念，属性大于业绩属性。二 环氧塑封料芯片的铠甲是芯片封装的主要包封材料，同时起到保护芯片和导热的关键作用。随着先进封装从传统注塑向 f o w l p 斜杠 f o p l p 眼镜， emc 需以颗粒状形态呈现，产品单位价值量跃升数倍。 但这个市场的现实是，高性能 emc 国产化率仅百分之十到百分之二十，海外主要竞争对手包括驻友店目、利森诺科等，国产替代空间巨大。华海诚科通过并购横锁华为，年产销量有望突破二点五万吨，跃居全球出货量第二。 颗粒状环氧塑封料在 n a n d flash 存储器械领域通过考核并实现批量供货。其韩国子公司具备开发 h b m 所要求的高导热 emc 的 技术能力。传统封装用的 emc 粉末每公斤几十元，但先进封装用的颗粒状 gmc 每公斤上千元。 华海诚科赚的是先进封装加 h p m 带动材料单位价值量跃升的钱。三、电镀液，高密度互联的血液电镀液是实现芯片高密度互联的关键化学品。 tsv 硅通孔需要在几十到几百微米深的孔内实现无缝铜填充，电镀液的深度、能力和均匀性直接决定良率。全球主要 tsv 电镀液生产商包括 dupont、 mcdermaid、 info、 uemura 等国际巨头，国产化率极低。 天成科技获得英伟达终端认证，可供应沉铜电镀添加剂。半导体封装领域电镀系列产品性能达国际先进水平。 先进封装方面，聚焦 rdl 和 bumping 相关基础液和电镀添加剂已研发完成， tsv 相关产品处于加速研发中。上海新阳的电镀液及添加剂二零二五年销售额同比增长百分之四十， tsv 电镀深宽比可达二十比。一、安吉科技聚焦 tsv 电镀液及添加剂， 二零二五年施电子化学品收入四点五二亿元，同比增长百分之六十三点七三、艾森股份在电镀液及添加剂领域也有布局，这四家构成了国内电镀液国产替代的主要梯队，天诚科技有英伟达认证背书，上海新阳有升宽比技术指标领先，安吉科技有品类扩张弹性。 四、临时嵌合胶金元减薄的隐形工程临时嵌合胶用于将超薄金元临时固定在载板上，剪薄完成后再解嵌合。它是三 d 封装中金元减薄工艺的刚性耗材。 全球临时嵌合胶市场二零二二年约二两亿美元，同比增长百分之八点六，主要玩家为美国三 m， 中国台湾达兴材料两家合计试战率约百分之四十。中国大陆厂商起步较晚，但追赶速度极快。 鼎龙股份的临时嵌合胶和半导体封装 p i 已于二零二四年十一月首次获得国内某主流金源厂客户采购订单。二零二五年，先进封装材料收入一千一百七十六万元，正式迈入放量阶段。菲凯材料开发了包含嵌合胶与清洗液在内的整套临时嵌合解决方案。 联弘新科的 b、 c、 b 单体可用于先进封装。界垫材料在临时嵌合配套材料领域有卡位 这一细分赛道当前被三 m 和达兴主导。顶龙股份是国产替代的先锋技术壁垒，一旦突破，业绩弹性可期。五、其他关键材料，联瑞新材的纳米级球形二氧化硅是先进封装和 h p m 的 核心功能性粉体材料， 高性能产品呈较快增长。二氧化硅粉体作为 emc 的 关键填料，直接影响塑封料的导热性、热膨胀系数和流动性。德邦科技的芯片级底部填充胶、 d、 a、 f 膜等已实现小批量交付，打破国外垄断。 底部填充胶用于填充芯片与基板之间的微小间隙，在热循环中分散硬力，是先进封装可信保障的关键材料。有研芯材提供半导体用高纯金属把材和蒸发材料是先进封装金属化工艺的关键耗材。康强电子的引线框架和嵌合丝是传统封装核心材料， 超细嵌合金丝适配 h p m 三 e 堆叠工艺，直径可做到二十五微米以下。六、 横向归纳，先进封装材料是投资最重、回报最慢、壁垒最深的环节。一个材料从研发到通过客户认证通常需要两到三年甚至更长，但一旦进入供应商体系，切换成本极高。比技术壁垒， 临时嵌合胶大于等于电镀液，大于等于缓氧塑封料大于等于 ic 载板大于等于其他材料。临时嵌合胶需要同时满足粘接强度和后续易剥离的矛盾需求，目前仍被三 m 和达兴主导。技术壁垒最高。 比国产替代进度， a c 载板大于环氧塑封料，大于电固液，大于零时间隔胶。但整体而言，先进封装材料国产化率仍然普遍偏低，高性能产品基本都在百分之二十以下。比业绩弹性，华海诚科大于顶龙股份，大于天成科技，大于深南电路。 一句话总结，华海诚科赚的是环氧塑封料从粉末到颗粒的单位价值量跃升。顶龙股份赚的是零时毗合胶国产替代从零到一的弹性，天成科技赚的是英伟达供应链认证的稀缺性溢价。 深南电路赚的是 f c b g a 载板受益 ai 算力爆发的确定性，沃格光电玻璃基板仍在送样验证阶段，概念先行，业绩上远， 先进封装材料环节全部讲完，下一集我们将进入先进封装系列的收官级，把设备、材料、封测三大环节的投资时钟拉出来，做一次完整的横向对比和产业节奏判断，咱们下期见。

新森科技，全称深圳市新增快捷电路科技股份有限公司，二零一零年在深交所上市，是国内 pcb 印制电路板样板与中小批量版领域的龙头企业。核心业务 pcb 样板、小批量板，为研发阶段或小批量生产的客户提供快件服务，特点是多品种、小批量、快交付，技术门槛高。 ic 封装机版， 这是核心增长点，包括 b t g 板用于存储芯片， m e m s。 传感器和 a b f g 板用于 cpu、 gpu 等高性能计算芯片，是国产替代的关键环节。经营现状优势， p c b。 样板龙头地位稳固，在快版样板领域国内第一客户超五千家，覆盖通信、公共医疗等领域。 i c。 在 版布局领先， 是国内最早、产能最大的 i c。 封装机板厂商之一。 b t 载板已进入三星、长电科技等供应链， a b f 载板也已突破，有望受益于 g p u c p u。 国产化。广州 f c b g a。 工厂已开始逐步投产，是未来主要看点挑战， i c 载板仍处于投入期， a b f。 载板技术难度高，客户验证周期长，短期折旧和研发压力较大。 p c b。 下游需求分化，二零二三年以来，通信、公控等传统需求疲软，影响 p c b。 业务利润成本与产能爬坡， 新工厂投产后期量率、产能利用率有待提升，会对利润造成压力。未来发展前景增长点， a b f 载板国产替代 ai 芯片、 gpu、 cpu 等国产化需求迫切。新三是国内少数具备 a b f。 载板能力的企业，一旦通过大客户认证，空间可观，存储芯片复苏， b t 载板主要用于存储芯片，若存储行业周期反转， 公司将直接受益。卫星互联网与军工公司 p、 c、 b。 产品还应用于低轨卫星、军工等领域，可能有增量订单。主要风险， a、 b、 f 载板量率和客户突破进度不及预期。重资产模式导致固定成本、高产能闲置。风险，行业竞争家具如深南电路、 珠海月亚等同业竞争。新增科技是一家典型的现在有现金流业务。 p c、 b。 未来看高增长业务 ic 载板的公司，短期看 p、 c、 b。 业务提供安全垫， ic 载板投入压制利润。长期看 a、 b、 f 载板能否成功是价值重估的关键。

星森科技与深南电路同为国内 p c b 与半导体封装基板领域的头部企业，产品存在技术重叠，但核心差异集中在赛道、聚焦、技术路线、产品结构与市场定位四大维度，前者深耕 p c b 样板与 i c 载板细分赛道，后者布局高端 p c b 封 工装机板与电子装联全产业链。差异本质是专精细分与全能布局的路线分野。星森科技成立于一九九九年，二零一零年上市，核心定位是 pcb 样板小批量龙头 加 ic 载板专精企业，产品体系围绕 pcb 样板快件加半导体载板双主线搭建，营收结构中， pcb 业务占比约百分之七十，半导体业务占比约百分之二十一，体量相对聚焦，二零二五年总营收七十一点九五亿元。 其 pcb 产品主打多品种短胶漆、小批量，核心是高端样板与中小批量版，月承接二点五万加订单，交付能力行业领先，最小线宽间距可达三三六，多层板最高可坐四十层，覆盖通信、公共 医疗、汽车、航天等领域。客户以研发型企业为主，服务华为、苹果、特斯拉等全球百分之九十电子研发部门。 半导体业务是核心增长级，为国内唯一同时量产 a b f 载板与 b t 载板的企业。 a b f 载板聚焦 ai 服务器、 cpu、 gpu 高端芯片已实现八层量产，实验室达十二层，线路精度十至十二微米，绑定华为、海思等国产 ai 芯片企业。 b t 载板主攻 d r a m n a n d flash 存储芯片，国内市占率百分之二十五 至三星，在中国大陆唯一认证本土供应商，同时配套半导体测试板，提供设计加制造加 smt 一 站式服务。 深南电路成立于一九八四年，二零一七年上市，背靠央企中国航空工业集团，定位高端 pcb 加封装机板 家电子装联全产业链全能王。二零二五年总营收二百三十六点四七亿元， pcb 业务占比百分之六十点七三，封装基板占比百分之十七点五四，电子装联占比百分之十三，体量远超新森科技。业务结构均衡，不依赖单一赛道。 其 pcb 产品主打高端大批量，核心是通信、高频、高速 pcb、 ai 服务器、多层 pcb、 汽车电子 pcb 最高可量产一百二十层，超高端产品，线宽线距内层二点二米六， 外层二点五米六。技术水平业界领先，应用集中在五 g 基站、高速交换机、光模块、 ai 服务器、新能源汽车雷达与 b m s。 客户以华为、中兴等通信巨头及数据中心大厂为主。二零二五年 t c b。 营收一百四十三点五九亿元，毛利率百分之三十四点四，内资实战率百分之七点五，排名第一。 封装基板产品覆盖 b t 类存储基板、处理器 f c c s p 基板及 f c bga 基板。 f c bga 已实现二十二层及以下量产，二十四层以上处于研发阶段，线路精度十二至十五微米，重点服务基站芯片、手机处理器与射频芯片。客 客户以国际大厂为主。二零二五年封装机板营收四十一点四八亿元。电子装联为配套业务，提供通信、数据中心、医疗电子、汽车电子领域装联服务，与 pcb 封装机板形成协同，盈利稳定。 技术路线差异是产品区别的核心根源。星森科技走精准突破路线，聚焦 a、 b、 f 载板与 b t 载板两大细分，在八层 a、 b、 f 载板领域实现国产化突破，打破日韩垄断，研发投入占比约百分之七点六，专利六百一十六项， 技术灵活度高，适配小批量、多规格的高端芯片需求。深南电路走全面领先路线，在高层数 pcb、 高频高速材料、大尺寸基板领域优势显著。 fcbga 向二十二层以上高端突破，研发投入占比约百分之四点八。专利积累侧重通信与大批量制造工艺 技术稳定性强，适配大客户大批量标准化订单需求。市场定位与客户结构差异进一步放大。产品区别， 星森科技定位研发配套加国产替代 p c b 样板服务全球研发环节， i c 载板绑定国产 ai 芯片与存储芯片企业，客户偏中小研发企业与国产芯片设计公司，产品定制化程度高，批量小，附加值高。二零二五年 i c 载板收入占比百分之二十三点二，高于深南电路。 深南电路定位行业标杆加全球供应 p c b 服务通信与数据中心大客户封装基板供应国际芯片巨头，客户以华为、中 星、三星、高通等头部企业为主。产品标准化程度高，批量、大规模效应显著。二零二五年毛利率百分之二十八点三二，高于星森科技百分之十九点五七。应用场景差异直接体现产品价值，侧重 星森科技产品适配研发验证加高端芯片封装 pcb 样板用于新品研发打样， ic 载板用于 ai 芯片 hbm 高端封装，受益 ai 与存储行业复苏弹性极大。 深南电路产品适配规模化商用加全产业链配套 pcb 用于五 g 基站、 ai 服务器、新能源汽车量产封装机板用于手机处理器、射频芯片、 存储芯片规模化封装，电子装联提供整机配套，受益通信数据中心、汽车电子行业稳健增长，稳定性强。 总结来看，星森科技是小而精的细分龙头产品，聚焦 pcb 样板与 ic 载板技术，精准突破适配研发与国产替代场景，客户偏中小，与国产体量小但弹性足。深南电路是大而全的全能巨头产品覆盖高端 pcb 封装机板、电子装联技术全面领先适配规模化商用场景，客户片头不与国际，体量大且稳定性强， 两者产品差异本质是赛道选择与战略定位的不同。兴森科技深耕细分赛道，抢占国产替代与 ai 算力增量。深南电路布局全产业链，巩固通信与高端制造基本盘，共同构成国内 pcb 与封装基板领域的双核心格局。