路透社是怎样报道韬定律的

万万没想到，二零二六年五月二十五日的一场行业峰会，直接把全球半导体圈的固有认知干碎了。在 i e e e 国际电路系统研讨会上，华为正式公布全新的掏定律。 这件事彻底看蒙了一大批国外网友，也让西方一众芯片专家陷入沉默。说实话，这两天全网都在刷这个新定律，大部分人只知道他很厉害，但根本没吃透核心。他不是一款新芯片，不是一项单一技术，他是中国第一次在全球半导体领域定下属于我们自己的底层行业规则。 在外网的评论区已经吵翻了天。德国网友直言，极致的封锁打压没有困住华为，反而逼出了颠覆性创新。印度网友兴奋说，这下发展中国家不用再被高端光刻机卡脖子，芯片发展有了新出路。但也有网友抬杠说，这只是简单的芯片堆叠技术，算不上什么行业突破。为什么外界会出现这么两极分化的声音？ 因为所有人都清楚，抛定律的出现，就是彻底推翻统治全球六十年的摩尔定律。大家要搞明白摩尔定律的本质是什么，就是靠不断缩小晶体管的空间尺寸来提升芯片性能。 但这条路早十几年就走到头了，现在先进制程已经碰到物理天花板，尺寸小到一定程度，电子会出现碎穿效应，芯片直接失灵。 更现实的问题是，成本高到离谱，一条三纳米芯片生产线投入超两百亿美元，后续制成升级成本翻倍上涨，性能提升却微乎其微。一边是 ai 自动驾驶疯狂暴涨的算力需求，一边是传统芯片路线彻底停滞，全球半导体行业早就陷入了无解的死循环。 那华为的破局思路是什么？很简单，不跟西方死磕，空间缩微，换个全新赛道玩时间缩微，别人拼命把晶体管做的更小，华为反其道而行之，通过逻辑折叠技术，把平面电路做成立体结构，优化电路布局，缩短信号传输的时间，信号跑得越快，芯片算率就越强，功耗反而越低。 很多人觉得这是华为临时抱佛脚的突围手段。真的是这样吗？根本不是。早在二零二零年遭遇全方位制裁之后，华为就悄悄启动了这套技术的研发迭代，整整六年时间，打磨出三百八十一款可量产、可商用的芯片，覆盖通信、车载、 ai 计算各大领域。 之前全网争议满满的麒麟九零幺零、九零三零等效制成，现在谜底彻底揭晓。不是所谓的营销噱头，全是掏定律技术落地的真实成果。这也是最打脸质疑者的一点。西方网友再怎么嘴硬，全球没有一个顶尖芯片专家敢公开反驳这套理论。 原因很直白，这不是实验室的空想理论，是几百亿用户实打实用上经过市场验证的成熟技术。以前我们的芯片产业永远是被动跟随，西方定标准，我们追进度，西方卡设备我们就寸步难行。 但滔定律的问世，直接改写了这个格局。半导体行业从此有了两条路，一条是日渐乏力的摩尔定律老路，一条是没有物理上限，成本更低的滔定律新路。华为还明确给出了时间表，二零三一年将实现等效一点五纳米的芯片水准。这不是画饼，是六年千锤百炼后稳稳的技术底气。 说实话，这才是中国科技真正的蜕变，从跟风模仿到自主破局，再到制定全球规则，西方靠设备垄断收割全球芯片市场的时代彻底翻篇了。

一觉醒来，外网刷屏，华为掏顶率。路透社发文，标题为在美国制裁之际，中国华为公布芯片设计重大突破。文中提到，华为预计到二零三一年，其高端芯片的晶体管密度可达到相当于一点四纳米制成的水平。这个数字之所以关键啊， 因为一点四纳米大致对应二零三零年前后，全球先进芯片制造的最前沿方向。换句话说，华为提出的并不是一个普通的技术改良，而是在美国制裁先进光刻设备受限的背景下，试图向全球最先进芯片水平发起了冲击。 过去六十多年，整个半导体行业都是跟着摩尔定律走的，说的是每隔十八个月，芯片上的晶体管数量就会翻一翻，性能也会提升一倍。 怎么实现的呢？就是不断的把晶体管做的更小，把芯片的尺寸不断的压缩，这就叫做几何所谓。但是现在呢， 摩尔定律啊，已经走到头了，因为晶体管已经做到了两纳米一纳米了，再往下就是原子级别了，物理极限就摆在那，根本不可能无限的缩小。而且更要命的是，越往先进制程走，成本就越高。现在一颗尖端芯片的设计成本呢， 已经突破十亿美元了，单个晶体管的成本不但不再下降，反而开始上升了。全世界的芯片公司都在发愁，摩尔定律失效了， 半导体行业以后该怎么发展呢？就在这个时候，华为站出来了，给了一个全新的答案，我们不比谁把晶体管做的更小，我们就比谁让信号跑得更快呗。这就是滔定律的核心，以时间缩微替代几何缩微，滔这个字在物理学里就是时间长数套的符号。 美国这些年对华为的制裁啊，核心就是卡住先进光刻机、 e、 d、 a 工具、先进制成代工和高端芯片供应链，试图把中国企业锁死在旧技术里。可华为这次释放出的信号非常清楚，既然你在传统道路上设卡，那我就另开一条 路。既然你不让我轻松拿到最先进制造能力，那我就从设计、架构、封装、系统工程上重新组织算力。 这可不是一句简单的突破就能概括的，因为芯片竞争从来不是只看一个纳米数字，一点四纳米当然重要，但更重要的是，华为正在试图把芯片竞争从单点制造能力拉回到系统级工程能力。 先进制程是一种能力，先进封装是一种能力，芯片架构是一种能力，软硬件协同同样是一种能力。真正的高端芯片竞争，拼到最后啊，拼 新的就是整个工业体系的组织能力。而这，恰恰是美国制裁最没想到的地方。美国呀，原本以为只要切断了华为的外部供应链，华为就会被迫停下来。可结果是，制裁没有让华为消失， 反而逼着他把过去依赖外部的环节一项一项的补了回来。从麒麟芯片回归到升腾 ai 芯片加速替代，再到今天提出滔定律和捞这个否定架构，华为走的不是一条轻松的路，而 而是一条被封锁之后硬生生趟出来的路。这条路也许很难，也绝不可能一夜之间抹平所有的差距。但问题在于，差距并不等于绝路，落后也不等于永远都追不上。不夸张的说，华为这次公布的不只是一个技术概念，更是一种战略态度。美国卡的是设备， 华为补的是体系，美国堵的是路线，华为改的是方法。美国想让中国停在七纳米，中国企业却已经开始思考，如何用新的架构、新的风装、新的设计规律，去逼近未来的一点四纳米时代。 很多人听到这里可能会说，这不还是概念吗？等真正落地，还不知道要猴年马月呢。可现实却是，这不是画饼， 已经量产了。在过去六年的探索实践中，华为已经设计并量产了三百八十一款遵循涛定律的芯片，而且这些芯片已经覆盖了各行各业，实现了商业交付。这意味着什么？ 这意味着，当全世界还在实验室里死磕三纳米、两纳米制成的时候，华为已经用一条全新的技术路径，悄无声息的把几百款芯片塞进了我们身边的各种产品里。 华为还透露啊，即将于二零二六年秋季面试的新一代麒麟芯片，将更进一步，采用基于掏定律的逻辑折叠技术，性能有望大幅 提升。到二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成的同等水平。这是什么概念？这意味着，我们不用再跟在别人的后面追制成了，我们直接换了一条赛道，而且已经跑在了前面。以前别人说我们造不出七纳米芯片，我们只好憋着劲追赶。现在好了， 我们不跟你玩纳米竞赛了，我们玩时间竞赛。你还在研究怎么把房子盖的更小，我已经开始研究怎么让房子里的人跑的更快了。 这才是真正的弯道超车，这才是中国科技应该走的路。以前啊，西方媒体总是阴阳怪气，这次一个个都服气了。除了路透社，华尔街日报也承认，华为这次不是在正面硬闯美国封锁的那堵墙， 而是在寻找一条绕过去的新路。美国卡出的是先进光刻设备，尤其是阿斯麦的 euv 光刻机。华为拿出的方案啊，则是从芯片堆叠、数据传输效率和系统设计上做文章。 也就是说，别人不让你轻松走传统先进制成的路线，华为就试图用新的设计方法把性能一点一点的挤出来。当然，华尔街日报也说了，这条路并不轻松，散热、量产和实际应用仍然是难题，但它真正说明的是，华为并没有停在制裁面前， 而是在被封锁的地方重新寻找出口。另外，我留意到，外网论坛上也开始热烈的讨论这件事了，尤其是在科技板块，不同的声音当然有了。 比如有人说，之所以要另辟径，还不是因为在传统先进制程上依然受限吗？但更多的网友认为，这是中国芯片突围的重要信号。过去离开全球供应链，中国就造不出先进芯片的说法，正在被华为一步步打破。没错，华 华为涛定律的发布，更是给中国半导体产业指明了一条全新的发展道路。以前我们总是担心被卡脖子，总是担心追不上别人的制程。现在好了，我们有了自己的技术路线，有了自己的产业定律，咱不用再看别人的脸色了，这就是这件事的分量。这些年我们看到的是 美国越制裁华为，越清楚自己缺什么，封锁的越严，中国越知道哪些环节必须自己补上。制裁啊，本来是为了让中国企业低头的，结果却变成了一场反向筛选，谁是真正有技术底子的企业，谁只是靠外部供应链堆起来的组装商一遇到压力就全都看清楚了。所 所以我们看到这次外网讨论的核心啊，已经不再只是讨论华为能不能造出某一颗芯片，而是在讨论中国企业是否正在形成一条不同于西方传统路线的芯片突围路径。 如果这条路走通了，意义就不只是华为一家公司的胜利，而是整个中国半导体产业链的一次重构。因为它证明了一件事，先进芯片不只有一条路，技术霸权也不可能垄断所有的答案。美国想用制裁锁住中国芯片的未来， 华为却用行动证明路被堵住了，中国人就自己开路。看到华为发布掏定律的消息啊，我相信很多人跟我一样特别的激动，这么多年了，我们在科技领域常常是追随者，别人制定规则，我们就跟着走，别人搞什么技术，我们就跟着学什么技术。 但是这一次真不一样了，我们中国企业第一次在全球半导体这样一个核心科技领域提出了自己的产业发展定律， 而且是已经经过实践验证的，能够引领整个行业发展的定律。这不仅仅是华为的胜利，更是中国科技的胜利。我们当然也知道， 靠定律还只是一个开始，中国半导体产业还有很长的路要走，今天的华为仍然面对很多困难，今天的中国芯片也远没有到可以高枕无忧的时候，但至少有一点已经越来越清楚， 美国可以延缓中国的速度，却很难阻止中国重新规划路线。美国可以制造障碍，却无法阻止一个拥有完整工业体系、巨大市场和长期投入能力的国家不断向前。 事实证明，我们已经找到了正确的方向，我们已经证明了中国人不仅能造芯片，还能创造芯片发展的新定律。希望这次喷子们睁眼看清楚，不要再张口就来跟风嘲讽的，也最好研究明白再说，别一知半解就瞎说。 中国科技要发展得指望勇于突破的人，而不是那些耍嘴皮子的键盘侠。我相信在不久的将来，会有越来越多的中国企业加入到这条新赛道上来，共同推动我们中国半导体产业实现真正的崛起，为华为加油，为中国科技喝彩！

华为掏定律发布后，外媒反应和中国六代机首飞时几乎一模一样。芯片大厂鸦雀无声，是不屑一顾还是方寸大乱？ 华为逻辑折叠芯片已经改变了全球生态，很多网友都认为会让 asml 的 光刻机成废铁。其实不是这样，逻辑折叠技术只是会在短期内对 asml 的 高端光刻机要求不再强烈，产业界将会出现地震。 华为用时间换得了巨大的空间，瞬间让美西方的制裁变得毫无意义。华为在二零二六 i e e e 国际电路与系统研讨会上发布对未来芯片产业发展不亚于九级地震的韬定虑后， 外媒讨论非常积极，社交媒体上热火朝天。国外网友褒贬不一的评论，有人认为华为开创了一个时代，终结了 asml 的 垄断与西方的制裁， 认为华为一直就是一个制裁的粉碎机，有包就有扁。也有网友认为华为的逻辑折叠芯片不够，就是堆叠而已，人家闪存芯片都堆到九百层了， 量产也有三百多层了，现在炒作一个堆叠的概念不害臊吗？除了这些评论外，各大芯片相关的媒体则报道则是深度分析了韬定律技术体系，相当专业的文章看得脑瓜疼，各种技术概念一个接一个，普通读者估计得用 ai 辅助解释才能看个大概。 但是在这些铺天盖地的报导中，仅有几个大媒体下场报道，比如路透社、美联社、 bbc 等大都市转发，没有深度评论文，更没有发表专业领域的报导， 是这些媒体没有这些领域的人才吗？非也，他们有的是各领域专业记者，还有一个诡异现象是光刻机以及芯片大厂一点声音都没有， asml、 英特尔、英伟达、高通以及台积电等超级大厂完全没有表态，一点评论都没有，似乎就是一个小厂提出的概念，完全入不了大厂的法眼，根本就不屑评论。 那么事实真的如此吗？当然不是，冲击那是相当大，华为的掏定律对行业的影响是颠覆性的， 当然这种形容词这两天大家听多了。这么说吧，逻辑折叠的原理就是目前在平面硅片上制造晶体管，然后再连起来，这种方式已经接近天花板了。当然各位不要理解错误，不是光刻机不行，而是物理极限不允许 芯片制成在十纳米以下，就需要考虑量子碎穿效应带来的影响了。在三到两纳米时已经成了挑战之一，因为在此时碎穿效应的宏观表现就是漏电发热、功耗失控的元凶之一。一点四纳米，二纳米碎穿已到物理极限， 靠传统的加厚视磊加增强三控加换材料加降温度加绕开极限制成等方案已经无法解决。所以无论 asml 怎么折腾也没用，极限摆在那里了，就像光速限制一样，你可以无限逼近，但永远都不可能超越。 有网友认为，空间折叠就可以超越光速啊，真实聪明人你理解的一点都没错，折叠不就可以了吗？ 华为的方法就是一张大平面放下太多的晶体管，已经到超过极限了，那么两张行不行？如果要用更多晶体管的时候，三张行不行？这就是逻辑折叠与闪存芯片的堆叠不一样， 一来是闪存芯片发热量不大，堆叠没有散热瓶颈。二来是堆叠不需要层间穿透，没有打通层间的压力。 但是逻辑折叠不一样，层间打通要求极高，并且散热始终影响每一个难题，就如一座大山， 华为用了八年时间，三百八十多款芯片已经彻底解决了这些问题，现在就是想折叠多少层发起了冲击。 折叠技术到底有多厉害呢？华为给出的数据是，折叠一层能增加百分之五三点五的晶体管密度，七纳米制成要折叠到两纳米制成，同等密度只要连续折叠三次即可实现。如果要达到一点四纳米的制成，七纳米的制成上折叠七次可以达到。 这个意思就是说用目前成熟制程就可以超过台积电，需要花十亿美元才能完成二纳米制程。各位想想看，如果 asml 和台积电听到这个消息会不会昏倒？当然这并不是抢他们生意，而是在芯片产业上出现了一条低成本并且还能突破摩尔定律的岔路口，你们到底要不要跟？ 所以华为的套定律无疑是在产业界投下了一枚核弹。当然这并不会让台积电和 asml 没饭吃，但可以让他们饿个半死，因为瞬间就对两纳米制成不那么迫切了。对于全部的宝贝都压在两纳米光刻机和制成的 asml 和台积电来说，是不是会被逼得发疯？ 当然，两纳米制成也不是不需要各位计算下就能发现，两纳米制成零点四十六纳米， 以目前手机 cpu 面积一百二十平方毫米计算，晶体管总数能达到七千九百五十亿，是目前 cpu 晶体管总数的十五倍以上。美西方从二零一八年开始对华为进行高科技封锁， 在这八年里，华为没有坐以待毙，反而用自己的实力与智慧杀出了一条血路。华为套定律在全球的遭遇，就像二零二四年十二月底中国公开的六代机是非几乎是一样的。当时西方媒体鸦雀无声，美西方政府与军方对此不回应，不评论，不提及。 原因也很简单，从二战后，中国一直在八统以及后来的瓦斯纳协议封锁下，竟然制造出了比美西方先进一代的战斗机，这对于西方来说完全无法接受，或者说是完全没有准备好。中国在六代机领域突然就全球第一了， 整个西方世界还处在 ptsd 状态。华为套定律发布后也一样，中国在芯片领域已经开创出了一条全新的赛道，在这条新赛道上，摩尔定律的极限至少也要晚到三十年以上。各位跟还是不跟？

美国要跟中国打高科技战，打不赢的，为什么？中国人太聪明了。就在前几天，华为提出的滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。 狼教授想说，这是足以改写人类科技史的大事，因为这是中国第一次在半导体行业亲手改写出一个全新的游戏规则。要知道过去六十年，新面行业最核心的游戏规则是什么？ 叫做摩尔定律，也就是芯片上那些晶体管子，这个数量哈，每十八到二十四个月翻一翻，性能翻倍，尺寸越小性能越好好吗？那么这柜子在过去六十年，一直由英特尔、三星、台机电等等国际芯片俱乐部主导， 按照这个规则，全球最先进制程的芯片就是二纳米，掌握在台积电和三星手里。而中国呢，目前最高只能量产七纳米，换句话说，在传统赛道上呢，我们落后了两到三代啊， 更麻烦的什么呢？现在这种二大美的芯片呢，需要荷兰阿斯莫德生产的 e v u 极紫外光科技，还需要美国的软件公司所设计的 e d a 设计软件。这两件东西呢，美国一直禁令你买不到，所以我们高端芯片呢， 很多人说是被卡死的，但是华为的时间告诉我们，规则是被用来打破的。五月二十五号，华为推出一个全新的芯片进化理论，叫掏定律啊， 简单的说就是时间缩微代替了几何缩微。换句话说，传统芯片的做法是把这个晶体管啊，平面排列像一片平房一样好吗？想提升性能，就不得不缩小每一个平房的面积，这就好比要把一千平米的土地塞进一百户人，你得把每户越做越小， 长度三十七，对不对？所以这就叫什么更精密的光刻机。那华为的思路什么呢？他不是说小面积了，而是把 g t 管中平面的铺层改成什么折叠式的，这个排列就像把平房拆掉盖成摩天大楼一样啊。就我刚讲了个例子，一百平米的土地，平房可能只能住一百户人， 高楼呢？能够住一千户人。也就是说，在不缩小每户面积的前提之下，通过优化空间结构，让容量提升了十倍。这就是韬定力的核心。 不拼智层，拼架构，这不是跟跑，而是换道领跑。那么这已经不是理论的问题了，这已经实际应用问题了，跑半道题。业务部总裁何金波在宴堂中说， 过去六年，华为最掏电力已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖智能手机、 ai、 计算、通信等多个领域啊。一直到二零三一年，最掏电力的高端芯片激励管密度指标将达到一点四纳米制成通的水平好吗？ 所以，正如李伟达、黄瑞勋所说，不要低估华为啊，这不是客套话，这是竞争对手发自内心的危机感。为什么？要知道，二零二三年，华为盛腾在国内 a i c m 市场的存在上几乎是零存在了。那么到了二零二五年，华为盛腾的出货量高达八十一点二万张， 市场份额达到百分之二十哎，稳居国产第一，全球市场第二。与此同时，英伟达的市场份额从两年前高达百分之九十五下滑到百分之五十五，大概是两百二十万张， 换句话讲，这个英伟达的市场呢？被华为生生的给剥下一款，那与此同时，华为升成九五零 pr 芯片，它的性能已经达到英伟达 h 二十的三倍，那价格呢？只有三分之一， 那么这是什么？这是降噪打击吗？性能更强，降得更低，那你让客户怎么选呢？这就是为什么特朗普做中兰花访问，开放 e 伟达芯片出货到中国，但我们就是不买， 没必要，那还不用升腾呢，还没增值风险，对不对？那么根据这个 i t c 的 数据显示，国产 ai 芯片整体出货量达到一百六十五万张，市场份额首度突破四成，达到百分之四十一， 贯穿芯片基本上站稳脚跟。而且根据我国三 d 给出的一个预测啊，到了二零二八年的中国，半导体的自挤率再从二零二五年的百分之二十四点三， 直接跃升到百分之三十二，这个不是缓慢爬坡啊，这是加速超速。各位知道吗？我们已经从设计到量产的全流程已经跑通了，真的进入了核心供应链啊，这是非常非常不容易的现实。最后狼教授想说， 抛定律现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不再只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。在别人把最先进的光刻机设备、 材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片找到了第二条路，这不是跟跑，这是换道领跑。记住狼教授的话，规则是用来打破的，中国人最擅长的就是在别人定好规则的游戏里找到一条全新的路。

华为追得上吗？台积电，我觉得不是追得上或追不上的问题，而是呢，他真的走了一条完全不一样的道路。 其实呢，在呃，一九六五年，当时英特尔的创办人摩尔，他提出来摩尔定律的时候，他就说这个一片金片上面，他说每隔一年半到两年的时间可以塞进多一倍的金片，那怎么去塞进多一片？这就是几何吗？好就几何萎缩，就是让每一个金片越来越小，越来越小，越来越小。 就我们讲说先进智城，先进智城就是先从维米，然后再进到了耐米，那耐米现在呢？从这个，呃，二十耐米，然后呢进到了七耐米，再进到了五耐米、三耐米，然后现在进到二耐米， 就是把这个金片越来越小，越来越小，越来越小。那其实这件事情为什么震撼呢？因为呢，其实早在过去这三五年的时间，全世界的半导体界都在讨论一件事情，你再怎么缩小它其实是有物理极限呢，你说到了一定成它不变成零啊， 那你到了一点四纳米，其实已经比头发都还来得细的时候，你还能够缩小到多少？而且当它缩小到这么小的时候，它其实那个电子易上易散的问题变得更严重，所以就需要 散热，就创造了一个散热族群。好的，这个不是我今天要谈的一个重点。那今天呢？华为当然它没有先进制成的晶片， 他的韬其实就是希腊字母的那个，那个 t 的 前身啊的那个韬，那他翻译成为中文叫做韬定律。韬定律是说因为晶片跟晶片在跑的过程当中，线路有的时候跑很远，那就要花比较长的时间，所以他事先在 设计的时候就确定说，哦，这条线路跟这条线路既然这个是要跑在一起的，我就把它堆叠起来，让它变成了是立体的方式，那它时间就很缩短了。 而且他在从一开始的时候，从系统设计就必须要设计确定你哪条电路跟哪条电路，哪个哪个裸金跟哪个裸金之间是跑的，然后所以从一开始设计就必须这样设计，所以他又跟立体的这些现在的堆叠工装是完全不同的路径。 所以这件事情为什么震撼半导体界，就是因为就算说他不是直接要去追赶台积电，但至少他提出了一个要去解决摩尔定律物理极限的一个重要的方法， 那他现在其实他已经在量产了，只是呢，他今年的秋季的时候所要公布的他最新款的华为手机 将会使用的就是完整的这一种利用堆叠的这一种逻辑折叠的方式，然后呢所形成因为它缩短了时间，就让它的效能大幅度的提升，而不需要利用先进制成的镜片。那 这件事情的震撼就在于说，如果他真的摆脱了美国的卡脖子，那我就要回到你知道过去这一个月其实在全世界的 ai 芯片界当中是非常魔幻的时刻。 在今年四月十六号的时候，黄仁勋在接受美国帕克啊，就是细股的一个非常知名的帕克大神专访的时候，里面就特别提到 跟那个主持人就辩论，他就说如果你再不开放金片到中国大陆去，中国大陆自己会创造他们的国产金片，我们就会完全失去这一点，他跟川普就讲过这个事情，对， 然后呢，他还特别点名了 d sigma 这家公司，结果呢，隔了不到两个礼拜时间，四月二十四号，美国大陆的 d sigma 就 公布了全国产晶片， 全国产晶片就导致了全世界为之震撼，那那些知名的一些国际的大模型研究机构去研究它的效能， 世界排名前五名不敢讲说它超过抓 g p t 的 最新或者 ansore 的 最新，或者是 jamal 最新，但是也是全世界的前五名，而我们现在看到的是最新的资料。 根据呢，这也是美国的一个研究机构，它叫做这个 open letter， 它做的研究 去上个礼拜五月十八号到五月二十四号，全世界的大模型的 token 使用量好，就复原的使用量或磁源的使用量，世界第一名是 d c v four， 因为它最便宜。而且其实现在大模型你当你是全世界排名前十名的时候，差别已经不大了，所以这件事情的震撼就来自于此。当 d c v four 可以 用全 中国大陆的 ai 国产镜片达到这样的成绩，那他现在还没有这个 ai 镜片，还没有完全的用逻辑折叠。其实华为之所以要公布这件事情，因为他要所有的产业都跟他走同样的这个弯道， e d a 也要走同样的弯道，然后呢，设计也要走同样的弯道，器械器器材也要走同样的弯道， 这件事情会在对于未来的半导体竞争会产生极大的影响。我最后加一句话，今天有朋友就问我说那封心，你觉得美国这样限制中国大陆的今天发展，这种限制反而促成了他一个新的领域，你觉得这样子是 得到了或者是没有得到，我说我不敢说是对还是不对，但至少黄仁勋说他永久失去中国这个市场了。

这次，华为是真的要把芯片制造的桌子给掀了过去。美国挥着制裁大棒，想拿天价光刻机死死掐住咱们的脖子，结果对面还在摩尔定律的旧赛道上熬那最后几个纳米时， 华为直接甩出沉默多年的成绩单，被封锁六年，不仅量产了三百八十一款芯片，还要把等效密度直接干到一点四纳米水平。在没有最牛的机器时，中国人照样跑出了全世界最顶级的算力。这波影响有多狠的？华尔街日报直言，华为找到了匹配领先芯片的绕行方案。 路透社更是直接定性，这是美国制裁下的芯片设计突破。美国科技媒体汤姆硬件则说的更狠，这是华为一次突破制裁的技术突破，甚至可能改写摩尔定律。 连最傲慢的西方媒体都不得不低头承认，老美靠一台机器卡全世界脖子的时代彻底翻篇了。那这场沉默的反杀到底是怎么回事？首先，你要知道对面以前是怎么卡咱们脖子的。过去这六十年，全世界的芯片圈都得守着西方定下的一条老规矩， 摩尔定律这玩意，说白了就是想让芯片性能变强，你就得拼命地把里头的晶体管越做越小，七纳米、五纳米、三纳米，一路往下死磕。这就好比什么，好比在一根针尖上绣花，越往下绣难度越高， 花钱越多。而那根绣花针在哪里？就在 asml 的 极紫外光刻机手里。老美一看，哎，这玩意好啊，只要我把卖光刻机的收费站给封死， 你中国人就永远别想在针尖上绣花，你的高端算力就得永远停留在石器时代，面对这种人家直接把大门焊死的死局，按常理咱们会怎么干？肯定是人家拿什么卡我，我就去造什么，非要在他们定好的老规矩里争个输赢。但这太慢了，也太憋屈了，华为这帮狠人是怎么干的？直接甩出了一个滔定律，这是啥意思？ 里面的掏代表的是时间，翻译过来就是，你把老路挖断了，还想逼我上你的套？做梦！我不跟你在平面上死磕物理尺寸了，我要直接用一招叫逻辑折叠的黑科技，原地建起一座三维大楼，用时间效率打败你。 那到底啥叫逻辑折叠？咱们打个最简单的比方，技坊的老路子是想方设法把一万人硬生生塞进一间 只有一百平米的平房里，挤得大家都喘不过气。而华为现在搞的逻辑折叠是，我不挤这间平房了，我直接在原地给你盖一栋三维立体大楼，我把数字电路、模拟电路一层层叠起来，然后在楼层中间装上一部极速飞驰的超音速电梯， 也就是官方说的领取总线技术。发现没有，这栋楼的占地面积还是那么大，我不需要极致的纳米级光刻机去缩面积，但是我在这栋楼里上下跑腿办事的时间被压缩了无数倍，数据传输 不再像上下班高峰期那样堵车，而是直接坐上了超音速电梯。这招一出来，大洋彼岸直接炸锅了。为什么？你想啊， 老美这几年花了几百亿美元的巨额补贴，在本土吭哧吭哧的建着传统的代工厂，准备继续在平房里绣花呢。一抬头，中国人已经在头顶上把三维立交桥都修好了， 这下即便你花再多的钱把墙建得更高，对你来说都是没有意义的了。这时候有人可能会酸了， ppt 造大楼谁不会啊 啊？有这个质疑很正常，毕竟现在靠 ppt 吹牛逼的企业太多了，但造芯片不是写科幻小说，供应链是做不了假的。真正让海外巨头坐不住的，压根不是这几个新名词，而是华为目前已经闷声不响的把这套理论的生产线给 跑通了。在这被极限打压，外人以为华为快要混吃等死的六年里，他们一声都没吭，在绝对保密的状态下，硬生生寄予这套新定律，量产了整整三百八十一款芯片，这六年是怎么过来的？不但承受着老美的打压，还要承受着各路人马的质疑、反讽、唱衰、看笑话。结果呢，人家硬是一声不吭，憋着一股劲， 把所有的委屈全变成了满地跑的产品。从天上飞的五 g 通信网络，到地下算数据的 ai 智算中心， 从高端手机芯片、汽车自动驾驶底座，再到企业级的核心服务器和安防设备等等，一应俱全。而且官方直接交了底，就按这条路往下走。到了二零三一年，咱们的芯片等效密度能直接干到对面一点四纳米的水平，再也无人能阻挡。什么叫闷声干大事？这就是当别人还在国会山里扯皮 怎么加码制裁的时候，咱们的工程师已经在实验室里把未来的起跑线重新画了一遍。这项技术普及后，落到咱们普通人头上，那就是实打实的真金白银。以前西方那帮科技寡头，年年靠着挤牙膏的技术向全世界收纳米智商税， 只要制成小了一纳米，哪怕你用起来根本没感觉，他也敢把手机卖贵好几千。现在华为这套时间缩微的打法跑通了，意味着啥？意味着以后咱们造高端电子产品，不需要再去向海外交那个极其昂贵的设备过路费了。以后你买的国产手机 不卡，还更便宜。你开的智能汽车，刹车响应更快更安全。千万个国内的小企业，能用更低的成本用上顶级的 ai 算力，甚至因为这条新赛道的铺开，国内会新增几十万个高级制造的饭碗。 现在回头看这六年，是不是有一种贫寒少年逆袭成功的热血感？但对我们而言，这势力还少吗？当年老美搞国际空间站，出台法案把大门死死焊住，就是不带咱们玩，结果呢？咱们硬是自己把天宫送上了天。 现在老外的宇航员还得突击学中文，求着想上来。当年老外的盾构机坏了，宁愿停工也要拉起警戒线，就是不准中国工程师凑近看一眼。 结果现在呢？全球七成的盾构机全是中国造，什么是真正的大国底气？别人拿旧地图锁死了你的门，你不是站在门外哭着求人家开门， 你是转过身咬碎了牙，硬生生用六年的时间，自己砸出一条通向星辰大海的新路。当年他们带着封锁协议，以为能判咱们死刑。今天咱们拿着一套新定律，重新给这个世界的科技版独立规矩。

没有最先进的光刻机，中国芯片就只能永远跟在别人后面吗？这两天华为提出的滔定律全网刷屏，很多人看完第一反应是感觉很牛，但没看懂。 我给大家翻译一下这件事真正重要的不是华为又提出了一个新名词，而是中国芯片开始回答一个最尖锐的问题，当别人把最先进的光刻机设备、材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片到底还有没有第二条路？先给你一个结论， 抛定律，现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。过去半个多世纪，全球半导体行业基本都沿着摩尔定律往前走，说白了就是把筋体管越做越小， 从几十纳米到七纳米、五纳米、三纳米，大家拼的是谁的制成更先进，谁的光刻机更厉害。但问题是，这条路现在越来越难走了。 一方面，筋铁管继续缩小已经逼近物理极限，漏电、散热量率都会变成大问题。 另一方面，先进制程成本越来越高，不是一般企业玩得起。更关键的是，对中国来说，别人还可以用设备、材料、软件、供应链来卡你。所以很多人说，没有最先进光刻机，中国芯片就只能永远跟在后面追。我觉得这个判断太简单了。 华为这次提出了掏定律，真正有意思的地方就在于他把问题换了一个问法，过去大家问的是基尼管还能不能做的更小，掏定律问的是芯片里的信号能不能跑的更快， 数据搬运能不能更短？计算等待能不能更少？这就是从几何缩微转向时间缩微。用户真的在乎基尼管到底是几纳米吗？ 其实不一定，用户在乎的是手机快不快、 ai 推理快不快、服务器响应快不快。所以小本身不是目的，快才是目的。我给大家打个比方，过去做芯片就像在一层平房里不断隔房间，为了提高效率，就把每个房间越隔越小， 把距离越缩越短。但如果这层平房已经快挤不下了怎么办？抛定律的思路，不是继续死磕把房间做的更小，而是把平房盖成楼房， 通过逻辑折叠、先进封装、互联架构和软硬件协同，把原来平铺的电路重新组织起来，让信号路径更短， 系统效率更高。说白了，过去拼的是谁能把零件做的更小，未来越来越要拼的是谁能把系统组织的更好。这件事真正重要的地方就在这里。 先进制程当然重要， euv 当然重要，这个不能回避，但同样要看到，先进制程不是唯一答案。如果别人把最窄、最贵、最难的一条路卡住了，中国半导体就必须从系统架构、封装、互联、软件材料里 重新找出一条路。这是为什么？过去很多被当成配角的环节，现在会越来越重要？先进封装、三维集成、 芯片互联、国产 eda、 系统软件协同，在韬定律这套逻辑里，开始站到舞台中央。比如华为提到，到二零三一年，高端芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成的同等水平。 这里最关键的是等效两个字，等效一点四纳米。不是说物理上真的把晶体管做到一点四纳米，而是说通过系统优化，让性能、密度和综合能力接近那个水平。 所以对韬听力最好的理解不是华为绕过了光刻机，而是不再把光刻机当成唯一解。华为说过去六年已经基于这套思路设计并量产了三百八十一款芯片， 这个数字说明什么？说明他不是一个 ppt 概念，而是在真实产品里反复验证过的工程方向。当然，我们也要清醒，掏定律不是魔法，不是今天提出，明天中国芯片就全面超越他，后面还有很多印章要打，工具链分装工艺、粮率、 散热都要跟上。所以这条路不是容易了，而是难度。换了过去，难在极限制成未来，难在全站协同。但恰恰是这个变化，给中国半导体打开了一扇新门。因为中国最擅长的就是复杂系统工程，我们有庞大的应用场景，有完整的产业链， 有工程化组织能力，也有在真实需求里反复迭代的机会。所以我觉得掏定律真正的意义，不是华为宣布替代摩尔定律，也不是国产芯片马上全面超车，它真正说明的是中国芯片开始从追节点走向拼体系， 从单点突破走向全站协同，从买不到设备就被动挨打，走向用系统能力寻找新解法。过去我们开始提出自己的问题， 组织自己的能力，探索自己的路径。最后总结一句，真正的科技突破不是别人划的一条路，我们只能在后面追，而是当老路越来越窄的时候，你有没有能力重新理解问题，重新组织资源，重新开出一条新路？中国芯片今天最需要的不是盲目乐观，也不是妄自菲薄， 而是清醒的干，持续的干，换个维度干。那么你觉得掏定律之后，中国半导体最先突破的环节会是先进封装、国产 eda 还是 ai 芯片？评论区聊聊。

全球芯片行业有一条铁律叫摩尔定律，他说的是每隔大概十八到二十四个月，芯片性能就翻一倍，但是价格不变。这条定律从一九六五年提出，统治了半导体行业整整六十年，所有人都信他，所有公司都围着他转，整个科技世界的增长预期都建立在他之上。 但现在这条定律越来越难走下去，从十四纳米到七纳米，每往前走一步，难度就翻倍，成本也翻倍。 台积电建一条两纳米的产线，花的钱是以前七纳米产线的好几倍。全球只有荷兰一家公司叫 asml， 能生产最先进的 euv 光刻机，一台机器的价格是一点五亿美元左右，而且你还不一定能买得到。 但是谁也没想到，就是被无线围堵卡脖子的。中国华为在五月二十五日上海的一场全球顶级学术会议上提出了一条全新的路线，滔天率。 咱们先说一下背景啊，这样你才能明白华为做的事有多反常。沃尔定律的核心逻辑叫几何缩微，就是把晶体管做的越来越小。晶体管是芯片的一个基本单元，越小就能塞进越多，性能就会越强。 从最早的微米级到现在的三纳米，人类用了几十年，把这个东西缩小了几百万倍。那这条路为什么这么重要？因为它创造了一个可以预期的增长节奏， 英特尔可以提前规划三年后的产品，台积电可以提前规划五年后的工艺，整个供应链按这个节奏走，投资人也信这个节奏，整个市场都信。所以愿意给科技公司很高的估值，因为大家都觉得算力会一直便宜下去，但现在这条路越来越难走了，晶体管已经小到了极限， 再小就会失灵了。所以全球最聪明的一批工程师都在想办法解决一个问题，怎么让摩尔定律继续下去。 就在这个时候，华为的何庭波在上海的 i e e 国际电路系统研讨会上走上台说换标尺，他提出了一个新定律，叫韬定律。 韬呢，是希腊字母韬的音译。在电路理论里，韬是时间长数，它代表一个电路完成一次信号切换需要多久。 那掏，如果越小，电路切换就会越快，芯片性能就会越强。那我们看摩尔定律的旧路线是把晶体管做小，让更多的晶体管塞进更小的空间去提效。那我们掏定律的新路线是什么？是让信号跑得更快，让每一次电路切换消耗更少的时间来提效？ 来，我们举个例子啊，把芯片想象成你手心大小的一块玻璃板，那上面密密麻麻刻着几百亿个微型的开关芯片每做一次计算，就是这些开关各自快速的弹一下。 摩尔定律六十年就干一件事，把开关做的越来越小，同样大的玻璃板上就能刻进更多更多的开关，性能就越强。从最早开始把开关缩小了几百万倍，一直到现在的三纳米，但是现在开关已经小到了极限，再小就会失灵了。 华为说，咱们换个思路，开关数量不加了，但是让每个开关弹的更快。举例来说，原来某个频率下开关弹一下需要一纳秒，那通过路径优化压缩到零点八纳秒左右，几百亿个开关同时加速， 芯片每秒能完成的计算次数就能获得明显的提升，这就是掏定律的一个核心追求。那具体怎么让开关更快呢？关键是让开关之间的连线要短。 华为的办法是把原来平铺的电路给折起来，平房变楼房，同样的地基向上叠，那路径是不是就变短了，信号自然就跑得更快了？ 听起来只是换了一个优化目标，但背后的含义完全不同。旧路线的瓶颈属于物理极限，晶体管一直缩，但是缩不下去了。 新路线的优化空间是在器件、电路、芯片、系统四个层级都还有很多文章可做，不依赖只把晶体管做到有多小。更重要的是，旧路线高度依赖 asml 的 euv 光刻机，中国买不到。新路线如果走通了，对光刻机的依赖会大幅降低。 这就是为什么这件事儿这么敏感。何庭波说，这条路他们不是今天才开始走的，华为已经用这个思路，在过去六年里设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖在手机、福气、 ai 加速等多个领域。 他们的目标是到二零三一年，按掏定率路线做出的高端芯片晶体管密度能达到相当于一点四纳米制成的水平。路透社啊，报导的时候专门标注一点，四纳米是重要的节点，因为那大概是二零三零年代出全球芯片行业的一个最前沿。 那也就是说，如果我们华为做到了，他们芯片的性能会追上全球最先进的水平。但是我们走的路是完全不同的路。这件事在海外引发的反应，比国内的欢呼更值得我们仔细去看一看。美国的政策圈最担心的不是华为芯片的性能，而是这件事对出口管制体系的冲击。 美国对中国半导体制裁的底层逻辑是一个链条，封锁光刻机，中国做不了先进制程，中国就没有高性能芯片，中国的 ai 和军事算力就会受限。那这条链条能成立，前提是什么？ 是先进性能和先进制程的绑定。那韬定律如果成立，这两者就解绑了，你不需要对先进的制程，也能做出高性能的芯片，那封锁光刻机这招就再也没有那么管用了。 这才是西方政策圈真正紧张的地方，他们担心的不是华为，是整个制裁架构的有效性，当然也有很多冷静的声音。目前涛定律更多还是在理论框架和初步验证阶段。三百八十一款量产的芯片里，大部分不是旗舰级产品， 逻辑折叠技术，第一次大规模上旗舰，应该是在今年秋天即将发布的麒麟新芯片，那才是真正的考场，需要大家关注。另外，全球半导体供应链有几十年积累的惯性，行业标准不是一家公司说重写就能重写的。当然这些质疑都有道理， 但我想说，一件历史上反复出现的事，被逼到墙角的人，做出来的东西往往最狠。一九八五年，美国逼日本签了广场协议， 日元大幅升值，出口竞争力受损，日本制造业被迫转型。你知道日本后来转出了什么吗？转出了全球最强的精密制造能力，转出了半导体材料和设备领域的绝对话语权， 直到今天，全球芯片生产需要的很多关键材料，只有日本才能供应。中国早期的北斗卫星导航，一开始用的是欧盟的伽利略，后来被踢出去了，被迫我们自己建。 建出来之后，北斗现在覆盖全球，精度不输 gps。 华为从二零一九年被列入实体清单被断供，芯片断供，软件断供， e d a 工具几乎是从零开始重建整个技术站今天发布滔定律， 背后是六年的硬憋。所以你发现了吗？被逼出来的创新都有一个特点，他们往往不按原来的路子走，因为原来的路子 根本走不了了，不让我们走了，只能另开一条，而另开的这条路，有时候就会绕过原来路上所有的护城河。那我不对操定律去做预测，最终是不是成功？让我们一起来看数据验证，现在说什么都太早， 但是有一件事我觉得可以确定，这是中国第一次在全球顶级技术舞台上指出一条指导整个半导体行业发展的新原则。 诺尔定律是美国人在一九六五年定的， wincare 标准是美国人定的， a r m 架构是英国人定的。过去几十年，中国在这个行业里扮演的角色是生产者、追赶者、规则执行者。 但是今天华为站在 i e e。 的 舞台上，这条规则我们来写，不管二零三一年结果如何，这一步本身就已经是一个信号，游戏的参与者已经变了。那我说明白了吗？

骆驼社发文，标题为在美国制裁之际，中国华为公布芯片设计重大突破。文中提到，华为预计到二零三一年，其高端芯片的晶体管密度可达到相当于一点四纳米制成的水平。这个数字之所以关键啊，是因为一点四纳米大致对应二零三零年前后，全球先进芯片制造的最前沿方向。换句话说，华为提出的并不是一个普通的技术改良， 而是在美国制裁先进光刻设备受限的背景下，试图向全球最新近芯片水平发起了冲击。过去六十多年，整个半导体行业都是跟着摩尔定律走的，说的是每隔十八个月，芯片上的晶体管数量就会翻一翻，性能也会提升一倍。怎么实现呢？就是不断的把晶体管做的更小，把芯片的尺寸不断的压缩，这就叫做几何所谓。 而现在摩尔定律已经走到头了，因为晶体管已经做到了两纳米一纳米了，再往下就是原子级别了，物理极限就摆在那，根本不可能无限的缩小。 而且更要命的是，越往先进之城走，成本就越高。现在一颗尖端芯片的设计成本呢，已经突破十亿美元了，单个晶体管的成本不但不再下降，反而开始上升了。全世界的芯片公司啊，都在发愁摩尔定律失效了， 半导体行业以后该怎么发展呢？就在这个时候，华为站出来了，给了一个全新的答案，我们不比谁把晶体管做的更小，我们就比谁让信号跑的更快呗。 就是掏定律的核心，以时间所为替代几何所谓掏这个字在物理学里就是时间长数套的符号。美国这些年对华为的制裁，核心就是卡住先进光刻机、 e、 d a 工具、先进制成代工和高端芯片供应量，试图把中国企业锁死在旧技术里。可华为这次释放出的信号非常清楚， 既然你在传统道路上设卡，那我就另开一条路。既然你不让我轻松拿到最先进制造能力，那我就从设计、架构、封装系统上重新组织算力。这可不是一句简单的突破就能概括的。 因为芯片竞争从来不是只看一个纳米数字，一点四纳米当然重要，但更重要的是，华为正在试图把芯片竞争从单点制造能力拉回到系统级工程能力。先进制程是一种能力， 先进封装是一种能力，芯片架构是一种能力，软硬件协同同样是一种能力。真正的高端芯片竞争，拼到最后，拼的就是整个工业体系的组织能力。而这恰恰是制裁没有让华为消失， 反而逼着他把过去依赖外部的环节一项一项地补了回来。从麒麟芯片回归到升腾 ai 芯片加速替代，再到今天提出韬定律和 lockheed ford 架构，华为走的不是一条轻松的路， 而是一条被封锁之后硬生生趟出来的路。这条路也许很难，也绝不可能一夜之间抹平所有的差距。但问题在于，差距并不等于绝路，落后也不等于永远都追不上。不夸张地说，华为这次公布的不只是一个技术概念，更是一种战略态度。 美国卡的是设备，华为补的是体系，美国堵的是路线，华为改的是方法。美国想让中国停在七纳米，中国企业却已经开始思考，如何用新的架构、新的封装、新的设计规律，去逼近未来的一点四纳米时代。很多人听到这里可能会说，这不还是概念吗？等真正落地，还不知道要猴年马月呢。可现实却是，这不是画饼，已经量产了。 过去六年的探索实践中，华为已经设计并量产了三百八十一款遵循掏定律的芯片，而且这些芯片已经覆盖了各行各业，实现了商业交付。这意味着什么？这意味着，当全世界还在实验室里死磕三纳米、两纳米制成的时候，华为已经用一条全新的技术路径，悄无声息的把几百款芯片塞进了我们身边的各种产品里。 华为还透露，即将于二零二六年秋季面世的新一代麒麟芯片将动进一步采用基于掏定律的逻辑折叠技术，性能有望大幅 到二零三一年，基于套定率的高端芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成的同等水平。这是什么概念？这意味着，我们不用再跟在别人的后面追制成了，我们直接换了一条赛道，而且已经跑在了前面。以前别人说我们造不出七纳米芯片，我们只好憋着劲追赶。现在好了， 我们不跟你玩纳米竞赛了，我们玩时间竞赛。你还在研究怎么把房子盖子更小，我已经开始研究怎么让房子里的人跑得更快了。这才是真正的弯道超车，这才是中国科技应该走的路。以前西方媒体总是阴阳怪气，这次一个个都服气了。除了路透社，华尔街日报也承认，华为这次不是在正面硬闯美国封锁的那堵墙， 而是在寻找一条绕过去的新路。美国卡住的是先进光刻设备，尤其是阿斯麦的 euv 光刻机。华为拿出的方案啊，则是从芯片堆叠、数据传输效率和系统设计上做文章。 也就是说，别人不让你轻松走传统先进制程的路线，华为就试图用新的设计方法，把性能一点一点的挤出来。当然，华尔街日报也说了，这条路并不轻松，散热、量产和实际应用仍然是难题。但它真正说明的是，华为并没有停在制裁面前，而 是在被封锁的地方重新寻找出口。另外，我留意到，外网论坛上也开始热烈的讨论这件事了，尤其是在科技板块，不同的声音当然有了。 比如有人说，之所以要另辟蹊径，还不是因为在传统先进制程上依然受限吗？但更多的网友认为，这是中国芯片突围的重要信号。过去离开全球供应量，中国就造不出先进芯片的说法，正在被华为一步步打破。没错，华为掏定律的发布， 更是给中国半导体产业指明了一条全新的发展道路。以前我们总是担心被掐脖子，总是担心追不上别人的制程。现在好了，我们有了自己的技术路线，有了自己的产业定律，咱不用再看别人的分量。这些年我们看到的是，美国越制裁，华为越清楚自己缺什么。 封锁的越严，中国越知道哪些环节必须自己补上。制裁呀，本来是为了让中国企业低头的，结果却变成了一场反向筛选，谁是真正有技术底子的企业，谁只是靠外部供应链堆起来的组装商一遇到压力就全都看清楚了。所以我们看到这次外网讨论的核心啊，已经不再只是讨论华为能不能造出某一颗芯片，而是在讨论 中国企业是否正在形成一条不同于西方传统路线的芯片突围路径。如果这条路走通了，意义就不只是华为一家公司的胜利，而是整个中国半导体产业链的一次重构。因为它证明了一件事，先进芯片不只有一条路，技术霸权也不可能垄断所有的答案。美国想用制裁锁住中国芯片的未来， 华为却用行动证明路被堵住了，中国人就自己开路。看到华为发布掏钉队的消息，我相信很多人跟我一样特别的激动。这么多年了，我们在科技领域常常是追随者，别人制定规则，我们就跟着走，别人搞什么技术，我们就跟着学什么技术。 但是这一次真不一样了，我们中国企业第一次在全球半导体这样一个核心科技领域提出了自己的产业发展定律，而且是已经经过实践验证的，能够引领整个行业发展的定律。这 不仅仅是华为的胜利，更是中国科技的胜利。我们当然也知道，靠定律还只是一个开始，中国半导体产业还有很长的路要走。今天的华为仍然面对很多困难，今天的中国芯片也远没有到可以高枕无忧的时候，但至少有一点已经越来越清楚，美国可以延缓中国的速度，却很难阻止中国重新规划路线。 美国可以制造障碍，却无法阻止一个拥有完整工业体系、巨大市场和长期投入能力的国家不断向前。事实证明了中国人不仅能到芯片，还能创造芯片发展的新定律。 希望这次喷子们睁眼看清楚，不要再张口就来跟风嘲讽了，也最好研究明白再说，别一知半解就瞎说。中国科技要发展，别指望勇于突破的人，而不是那些耍嘴皮子键盘侠。我相信，在不久的将来，会有越来越多的中国企业加入到这条新赛道上来，共同推动我们中国半导体产业实现真正的崛起，为华为加油，为中国科技喝彩一。

华为韬定律发布之后，一堆人都在吹啊，拳打韩国，脚踢日本，甚至一举将打破美国封锁。一大堆博主都在吹美国，吓死了，特朗普着急了， 可是你看看外国媒体，为什么基本没啥人报道呢？之前 d p c 上线的时候，特朗普、马斯克这些美国大佬纷纷是评论，可是现在一个被中国自媒体人吹成半导体革命的技术，在全世界一点都没有放弃波兰啊， 难道是外国大佬们都被吓坏了吗？我之前发视频说抛定率很厉害，但是不是什么改变行业的黑科技，因为啊，这个是全行业的共识，不是华为独创的。 结果呢，一大堆人在评论区骂我，说我是大侄子啊，说什么如果是美国公司发明的，我肯定吹上天。还有一些人说的更难听啊，我就不说了。 说实话，如果你稍微了解一点点半导体的技术啊，你就知道所有的半导体公司几乎都已经改变了路线，从单纯的拼制成变成三 d 堆叠了，那因为摩尔定律已经逼近极限， 现在啊，已经做到了三纳米，未来要继续往前走，难度越来越大，成本越来越高，所以必须走三 d 堆叠这样的技术思路，不是华为首创，而是全行业的共识，甚至在这方面的技术上，其实台积电也更加先进， 三星等等公司也同样可以干这个事情，而且也干得很好。对于中国而言，或者对于华为而言，啊韬定力其实 意义非凡啊，它可以让中国暂时在没有 e u b 光刻机的情况下，也生产出高性能的芯片，实际上华为上一代的芯片已经是类似的技术思路，这也是为何华为手机后来可以起死回生的原因了。 可是你发现没有，如果掏定律很牛，华为用的是 d u v 光刻机去堆叠就可以做出啊，一点四纳米的芯片，那个性能可是人家台积电三星可以用 e u v 光刻机去堆叠，那未来人家是用一点四纳米的芯片去堆叠起来，那性能将达到一个什么恐怖的级别呢？ 那为什么台积电三星现在不去走这个技术路线呢？因为人家有 u v 啊，人家不着急啊，而华为为什么着急用这个技术啊？因为他们没有 u v， 中国没有 u v 啊， 这逼着我们去尽快的升级这个技术。另外一点你要明白，芯片性能的提升，很多公司啊，外国那些公司都是挤牙膏一样的，从最早的哎电脑的芯片到手机芯片，它都是这样的，挤牙膏不会一次性提高太多的性能，不然以后怎么挣钱？ 他们只会每年更新宽带，提升一点点的啊，这样每一年就可以割一波韭菜。如果真的把性能拉满，一次性提升，你猜猜现在台积电啊，三星他们可以生产出什么高性能的芯片？不过现在没办法，在这个舆论环境下， 根本就不让人说实话，很多人都生活在那个赢麻了的理论体系下，只要你不支持赢麻了，那你就是敌人，就是坏人，你就是非我族类齐心比。实际上华为这次发布，他们自己都没有说遥遥领先，也没有说是行业革命那 那个何婷波他说到哽咽了，为什么？因为华为是很难很难才走到这个技术路线，他是一个突破封锁的意义？他不是说啊，我一出现我就遥遥领先了，我就全世界第一了，不是这个意义， 华为是一家非常好的公司，非常努力的公司，我非常欣赏华为，哪怕华为手机他其实性性价比啊，没有苹果高，但我家里所有的手机设备都是华为，现在录视频的这个手机就是华为的。 那比起你们用嘴支持，我是用行动在支持啊，比你们更有价值。我最痛恨的比其实不是你们这些网友，而是那些带情绪的博主。少有流量，他们说啥呢？他们明知道这是错的，他们还这么去说啊，为了流量，他们都可以说西方科技是朴切永的大点啊， 甚至还有博主说光刻机在永乐大典里面都有记载了，而且毛骨悚然的是，这样的言论竟然有庞大的市场，很多人都相信。所以啊，我为什么老是出来泼冷水呢啊？我宁愿被骂，我也要出来说真相，因为这个世界不能没有真相，只有情绪。 实际上，如果你再看深层次一点，为什么涛丁力一发布，然后就一堆博主出来吹，接着科技板块又一次暴涨，然后呢？第二天又爆跌？如果涛丁力这么牛啊，直接更新中国科技的力量啊，让我们遥遥领先，那为什么这个遥遥领先持续只有一天呢？难道第二天就不领先了？ 我再给你看一个数据啊，四月到现在三百九十七家公司发布这个减持报告，你减持上限是一千二百零二亿元， 科技真的有未来，为什么大股东都在套现啊，只有小股民一直在往前冲啊！大股东机构还有汪汪队，大家一起抱团，直接制造各种热点，收割你们这些迷之自信的小韭菜。 韭菜最大问题就是啊，他们总是相信自己能看到，而不去思考自己看到的事情的背后的真相。

今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。