美国会韬定律吗？

五月二十五日，华为芯片的掌舵人何廷波给世界扔出了一个重磅炸弹，掏定律。 这是我们在芯片的底层玩法里第一次改了游戏规则。那这个掏定律到底有多厉害？预计到二零三一年，他就会达到一点四纳米制成的同等水平。一点四纳米啊，要知道，四纳米、三纳米都已经是现在最先进的芯片制成了，台积电都还没有实现两纳米。 这些年，老美就是靠卡，我们的 euv 光刻机和先进芯片制成，把中国的算力给卡住了。那我们是突破了卡脖子技术了吗？并不是，而是绕道走了。你说这像是什么？ 就像是一个被禁赛的车手，突然跑到 f 一 赛场里，给所有车手都重新画一个赛道，没错，是重新画赛道了。英伟大的黄仁勋常常挂在嘴边的就是摩尔定律， 过去几十年呢，它就是芯片行业的铁律。一九六五年，英特尔的戈登摩尔说，芯片上的晶体管每两年就要翻一倍。六十年里，所有人都围着这句话转，台积电、三星、英特尔砸近上万亿美元，只为做一件事，把晶体管刻到更小，七纳米、五纳米、三纳米、二纳米。 但到了今天，摩尔定律已经在撞墙了。第一堵墙叫做物理墙，晶体管已经小到几十个原子排成一排，电子呢，排排站，挤挤囊囊就开始穿墙了，漏电失控。 第二堵墙呢，叫做经济墙，比如说建一条三纳米的产线，两百亿美元起步，全球现在只剩下台积电和三星还玩得起。 所以呢，华为呢？算是想明白了，别人的路正在越走越窄，还要踩我们脖子，那我们干脆自己修一条路，而这条路呢，就叫做掏定律。那什么是掏定律？摩尔定律说的是几何缩微，也就是说晶体管越小越好，而掏定律是时间缩微，信号要跑得快才是关键。 那要怎么做到核心技术呢？就叫做逻辑折叠。是不是听起来很玄乎？那我们来说的简单点想象，芯片是一座平面城市， cpu 住城东，内存住城西， gpu 住城南，每次传个数据信号得跨越大半个城区，堵在路上耗电又耗时。 逻辑折叠的做法呢，就是把这个城市像折纸一样折起来，让 cpu 和内存上下叠着住，二维结构呢，成为了三维结构，信号不用绕远路了，坐个电梯就到了，性能自然就上去了。 当然，有了一张新地图，并不代表已经到了新大陆，华为过去六年就用这套逻辑量产了三百八十一款芯片，今年秋天的新麒麟也要完整搭载，逻辑着点，但这只证明了一件事，就是这条路走得通。但走得通和走得远呢，是两码事。 何婷波在自己的论文里就列出了几道难关，我简单的帮你们提炼一下。你看，现有的 e、 d、 a 工具，也就是芯片设计软件，全是二维设计， 三维逻辑折叠呢，他需要自己重新去造工具，这活啊，又苦又慢。再来叠层后散热、能耗、续航都是硬骨头，很难啃。 所以呢，这个掏定律呢，他并不是弯道超车，他只是在原来没有路的地方，硬是给自己铺了一条十字路，能走，但是硌脚。那你说这个掏定律，他对中美的芯片竞赛意味着什么？ 其实这些年啊，美国的打法很清晰，卡住 e u v 光刻机，卡住先进之城，让中国芯片永远落后两代。但韬定律现在就在说，没有光刻机我也能继续进步。 所以未来全球芯片产业会分裂成两条赛道，美国继续死磕摩尔定律，把晶体管做到一纳米，成本越来越高，玩家也越来越少。中国在七纳米十四纳米的成熟地盘上， 靠架构，靠封装，靠系统深挖效率。这两条方向呀，谁也不会吃掉谁，但会逼出对方的真本事。最后，这也是中国半导体第一次从答题者变成了出题人。以前我们追着别人的规则跑，现在我们告诉世界，规则变了，我们改的 这条路能不能走通，谁也不知道，但是至少我们不用在别人的赛道里当永远的追赶者了。这就是套定律现在最大的意义。

华为刚亮出的半导体掏定律，为何把美国的封锁彻底沦为了废纸？最近，华为爆出个惊天大动作，正式发布了全球首个半导体掏定律。谁能想到，在被美国极限围堵的这六年里，华为一声不吭的靠这个新定律量产了三百八十一款芯片。而且就在今年秋天，满血搭载这项技术的麒麟芯片就要重磅登场。 华为甚至已经把目标锁定在了二零三一年直接见指一点四纳米智虫的同等水平。美国本以为卡死 euv 光刻机就能彻底锁死中国，但华为根本不按套路出牌，直接放弃传统平面微缩的老路，转头搞起了立体逻辑折叠。今天咱们就来掰一掰，只靠韬定率，华为到底是怎么把芯片造出来的？见指一点四纳米， 华为手里到底捏着什么？王炸封锁沦为废纸后，老美接下来还能怎么挣扎？以前全世界造芯片的老路子，通俗点讲，这就好比在二维平面上摊大饼，你想让这块饼计算速度快，性能强，就得把饼摊的足够大，还要在上面密密麻麻的撒满芝麻，也就是咱们说的晶体管， 为了把芝麻撒得更密，线画得更细，你就不得不花上亿美金去排队买荷兰 asml 那 把天价的细毛刷，也就是 euv 光刻机。但是在二零二六年的国际电路与系统检讨会上，华为和庭波总正式抛出了一个重磅炸弹掏定律。 这到底是个啥核心科技？我深扒了一下，发现其实是华为的解析思路彻底变了。既然海外在二维平面上掐咱们的脖子不让摊大饼，那咱们干脆不摊了，直接改盖摩天大楼，修直达电梯。 这套滔定律的精髓，明确指出了要用时间微缩来替代传统的几何微缩。啥意思呢？以前数据信号在平面的大饼上跑，绕来绕去，像在跑马拉松， 不仅速度慢，还容易发热耗电。现在，华为靠着一套叫逻辑折叠的三维封装技术，把电路在三维空间里给立体折叠起来了，信号不用跑平地了，直接坐垂直电梯上下楼，物理传输距离一短时间差就省下来了， 整体的计算效率自然就呈指数级飙升。靠着这手逻辑折叠的绝活，哪怕咱们只用国内等效七纳米的成熟产线设备，通过高密度的三维堆叠，整个系统的数据吞吐量和综合性能，已经完全能比肩海外传统的平面三纳米工艺。 更绝的是，这整体的流篇和制造成本，大概只有海外三纳米路线的百分之四十。老美那边是靠硬堆天价设备搞单点高投入来强行拉升性能隐藏。华为则是靠系统级的架构创新，用成熟工艺实现了效能翻倍、成本减半的奇迹。 大家注意看今年秋季即将发布的全新一代麒麟手机芯片，它就会全面搭载这套逻辑折叠技术。这就释放了一个极其明确的信号，这项技术是实打实具备了千万级规模量产的商用能力。聊到这，肯定有朋友会问了， 既然立体折叠这么香，那海外那些科技巨头咋不早点弄，非要在摩尔定律的老路上死磕到底？这事啊，大家都在算自己的小账， 美国他们原以为只要死死守住 euv 光刻机这座收费站，就能永远维持他们的领先优势，稳赚全球的高额利润。但他们忽略了一点，因为不断逼近物理极限，这条路本身的维修成本已经高到连他们自己都快掏不起了。 去查了查行业里的财报数据，早些年研发一款二十八纳米的芯片，大概花个五千万美元也就搞定了。但是从二十八纳米一路往下缩引进到现在，他们死磕的两纳米一纳米单枚芯片的流片和研发成本直接飙到了十亿美元以上，翻了整整二十倍。 更别提现在要是想新建一座顶尖的先进制成精元代工厂，起步资金就已经突破了三百亿美元。 咱们想想，这哪是在搞研发，研发投入是成倍成倍的往上翻，但换来的性能提升却像挤压高一样，每一代能提升的百分之十到百分之十五就谢天谢地了。更要命的是，底层的物理规律不答应了。 我看了今年半导体行业的一个最新技术共识，目前硅基晶体管的炸极尺寸已经逼近了大约零点一纳米的原子级极限，再怎么玩，几何微缩，小子碎穿的效应就会出来捣乱，不仅漏电，还压不住功耗。 说白了，物理学上这条路已经走到死胡同了。你现在再回头看，这几年美国商务部为什么动作频频，密集出牌各种小院高墙的出口管制政策， 天天咬死十四纳米及以下的先进制程设备不放手。表面上看是他们在掐咱们的脖子，但我个人觉得，这本质上是他们试图掩盖自身技术路线陷入瓶颈的一种焦虑。 他们心里清楚，前面的路快走到头了，自己也深陷泥潭，所以才拼命想把咱们锁在老路里，生怕咱们转身找到新赛道。 结果呢，咱们不仅找到了新路，甚至在这条新赛道上开的比他们还稳还快。当然了，网上的声音很多，华为这次在会上明确抛出了一个战略路标， 预计到二零三一年，基于掏定律的高端芯片综合晶体管密度要达到等效一点四纳米的水平。这话一出，很多人心里就犯嘀咕了，这跨度也太大了，是不是在画大饼？华为手里到底捏着什么王炸底牌，敢定下这么震撼的目标？ 过去这六年的极限打压老美，本以为把咱们孤立成了一个技术荒岛，但其实呢，这六年反倒逼着中国半导体做了一场压力测试。华为官方明确透露了一个核心数据，在这被封锁的六年里，基于韬定律这套底层架构，他们已经成功设计并且量产了整整三百八十一款芯片。大家听清楚， 这可不是在实验室里跑个分就完事的工程测试片，是真的实打实投入市场的规模化量产。 并且这三百八十一款芯片门类极其丰富，除了咱们熟悉的手机 soc， 它还全面覆盖了五 g 基站的核心基带，新能源汽车的制驾控制，甚至包括国家电网那些高度敏感的工业调度芯片。 这说明，这三百八十一款芯片不仅是能赚钱的产品，它更是证明了咱们中国彻底跳出了西方那套 e、 d、 a 设计软件和底层 ip 授权的垄断圈，硬生生跑通了一套完全自主的底层产业语法，等于说连底层的代码和三维封装标准都是自己定的，而且基础建设啥都不缺了。 最近全网爆火的 deep stick、 v 四这些国产旗舰 ai 大 模型，很多朋友都在用吧？大家都知道，在老美层层加码的出口管制下，咱们根本买不到英伟达、 h 两百这类顶级 ai 芯片的背景下，这些国产大模型的底层训练和日常推理，背后大量依靠的就是华为、升腾等国产自研的万卡算力集群。 结果也看到了，人家不仅跑通了，还在很多专业测试里实现了算力输出的对标赶超。所以回过头来算算账，当有了这三百八十一款量产芯片作为底座，当有了升腾芯片，在最烧钱、最吃算力的 ai 大 模型领域稳稳扛起了大旗。 华为现在说二零三一年要通过多层立体堆叠建至一点四纳米等效，智虫还会觉得这是在吹牛吗？这叫水到渠成，是有清晰路径的战略规划。 华为手里真正的王炸，根本单是某一款单体性能夸张的神仙芯片，更是这套已经被市场验证过并且实现了内循环的完全自主生态。以前一听老美的断供就觉得心里没底儿， 因为这种制裁的核心杀伤力叫别无选择。你要造高算力的 ai 服务器，要搞 l 四级别自动驾驶，你就得买人家的顶尖芯片，全世界独此一家，人家就能掌握绝对的定价权，随时随地掐你脖子，这就是西方建立科技壁垒的底层逻辑。 但是当华为这套掏定律真正落地，当咱们能向全球交出一套算力持平、能效比在线，而且硬件成本大幅下降的中国方案时，整个桌子就被彻底掀翻了。 大家看看，资本市场的嗅觉是最敏感的。就在掏定律发布后， a 股的半导体板块、科创新片 e t f 直接迎来了大提量资金的强势认可， 大家都是拿真金白银在压住的，这意味着啥？这意味着各路资金已经看懂了，老美过去那种靠垄断顶尖设备，躺着收先进制成溢价的商业模型逻辑，已经被彻底正伪了。这套老玩法行不通了。 不光咱们看明白了，美国人自己也直拍大腿。我特意去翻了美国顶级智库近期的一份涉华政策评估，那报告里透着一股子无奈。他们承认，这种高压的出口管制，硬生生把美国本土的半导体巨头从占据全球三分之一份额的中国市场给逼退了。咱们来算笔账， 你丢了这么大一块市场蛋糕，利润去哪找补？大家要知道，芯片研发是个不折不扣的无底洞，没有了中国市场的庞大利润做支撑，你拿什么钱去砸下一代两纳米、一纳米的流片？这严重的反噬，等于老美自己掐断了自家科技巨头赖以生存的现金流， 再把目光放到全球的下游厂商。现在全球搞数据中心的、造新能源汽车的老板们，心里都在噼里啪啦拨算盘。一边是价格昂贵受制于人，甚至买个芯片还要签各种合规承诺的西方产品，另一边是性价比拉满、供应链安全稳定的中国折叠芯片，大家猜他们怎么选？ 在实打实的利润和供应链安全面前，纯粹的商业规律终将跨越所谓的阵营，隔阄全球的芯片采购底座，从这一刻起就被实质性的重购了， 所以才敢挺直腰板说，老美费尽心机织的封锁网确实已经形同虚设，彻彻底底沦为了一张废纸。眼看苦心经营的封锁网成了摆设，老美接下来还会怎么出牌？他们手里还有没有更极端的后手？我个人判断，面对咱们这套半导体新定律，美国的心态正在经历大转弯， 大家仔细品味这其中的滋味，他们未来的战略重心将不再是高高在上的限制你获得顶尖技术，转而会退化成如何守住自家的成熟制程基本盘。这意味着，在半导体这张牌桌上，攻守之势已经发生了历史性的逆转。 去翻翻最近的地缘经济新闻，特别是那些全球南方国家，比如中东的沙特、阿联酋这些产油国朋友， 现在他们在搞本土数字转型建主权 ai 算力中心的时候，风向已经彻底变了，开始成规模的拥抱咱们的算力设施。为啥 不光是能效比高，更关键的是数字主权的安全，谁愿意花着天价买设备？最后底层逻辑和核心数据全捏在别人手里，随时面临被远程断供的风险。 用中国的方案主打一个踏实可控。而且咱们现在不仅是卖硬件，底层的行业标准也在跟着出海。伴随着韬定律相关芯片的规模化落地，咱们中国自主的 e、 d a 架构，还有先进的三维封装， chiplet 互联国家标准已经开始打包向海外输出了。那老美会眼睁睁看着吗？ 肯定不会。我推演了一下，他们后续大概率会动用更直接的贸易避雷手段，比如一看在技术代差上压不住你了，他们极有可能会对咱们出海的成熟制成芯片，直接挥舞高额关税大棒，强行给他们本土那些失去创新动力的企业续命，或者在一些旧的底层专利库上搞法律缠斗。 但这招对咱们杀伤力大吗？说实在的，不足为虑，因为咱们手里捏着最完美的战略对冲底气，咱们背后是十四亿人口的超大规模单一市场，以及全球最完整的全要素产业链。 就算外面的风浪再大，咱们靠着庞大的内需，加上全球南方的朋友圈，照样能把这套新生态运转的风生水起。好了，今天的深度分析就聊到这，如果觉得有启发的话，希望大家送我个点赞关注，这对我持续创作非常重要！下期视频，咱们不见不散！

美媒称，华为是制裁破坏者掏定律最难的问题已被解决。华为正式发布掏掏定律后，直接给全球芯片产业和国际媒体圈投下了一枚重磅炸弹。芯片行业已经很久没有出现过这般革命性的技术迭代了，这套方案以时间换速度、以空间增密度， 一口气啃下了困扰产业界多年的时钟同步与散热两大硬骨头。原本已经摸到天花板的摩尔定律，靠这条新路径，足足可以再延续几十年生命力。 外媒对这件事的态度一向拧巴，一边不得不承认，华为硬生生开辟出了一条新赛道，把旧路线的先行者远远甩在了身后，甚至酸溜溜的给华为扣上制裁破坏者的帽子。一边又嘴硬严于滔滔，定律只是在西方抛弃的堆叠技术上修修补补，可不管他们怎么说。

老美做梦也没想到，他们花了十年砸了几千亿，想把华为的高端芯片之路彻底堵死。结果华为反手甩出王炸，当所有人都盯着光刻机的时候，巨头早已悄悄切换了赛道，直接把整个芯片行业的桌子给掀了。就在全球行业都默认半导体领域 被台积电、三星、英特尔三家巨头的规则掌控，国产芯片突破陷入僵局之际，华为海思重磅推出的韬定率，彻底打破了美国多年的技术打压与行业垄断， 以全新的芯片研发赛道实现了中国半导体产业的颠覆性突围，改写了持续半个多世纪的全球芯片竞争规则。这项颠覆性技术由华为董事凯斯、核心领军人物何婷波及其团队深耕六年打磨而成， 是中国半导体首次自主定义的行业底层技术范式。在此之前，全球半导体行业始终遵循西方主导的摩尔定律 五十余年行业竞争的核心逻辑极度单一，所有企业扎堆内卷，晶体管微型化，从九十纳米、二十八纳米迭代至七纳米、三纳米，试图通过不断缩小晶体管尺寸，增加单位面积晶体管数量， 提升芯片性能。但随着制成工艺逼近原子级别，摩尔定律的瓶颈彻底爆发，量子碎穿效应引发电流泄露、发热失控等问题频发， 芯片性能提升速率大幅放缓。同时，先进制成的研发和建厂成本飙升，一座三纳米精原厂投入高达两百亿美元，全球仅有少数几家企业能够承担行业陷入投入无底、收益封顶的集体焦虑。面对摩尔定律的穷途末路和外部的技术封锁， 何庭波团队跳出固有思维，摒弃了空间内卷的传统路径，开创出以时间优化为核心的韬定律新赛道。其核心逻辑十分清晰，不再执着于缩小晶体管尺寸，而是通过硬件结构重构、软件智能调度、 数据路径优化和信号精准同步等技术手段，实现逻辑折叠，压缩芯片信号传输路径，减少数据延迟与能耗，大幅提升芯片运行效率。通俗而言，摩尔定律是拥挤城市里不断加载高楼压缩空间，而韬定律是优化全程交通，打通洁净，消除拥堵， 在硬件基础不变的情况下，实现性能的跨越式提升。这不是常规的技术优化，而是颠覆行业的路线及革新。抛定率最核心的突破价值就是彻底摆脱了对高端 euv 光刻机的依赖， 精准破解了我国芯片产业的卡脖子难题。在美国的封锁体系中，禁止向中国出口先进光刻机，禁止外企为国内代工高端芯片， 是压制我国半导体发展的核心手段。而韬定律无需顶尖光刻设备，一拖国内成熟量产的七纳米、十四纳米制成工艺，就能实现超预期的芯片性能。实测数据显示，通过逻辑折叠技术同等制成下，晶体管密度可提升百分之五十三点五， 能效提升百分之四十一，芯片最高运行频率提升百分之十三。常规七纳米工艺，芯片性能可对标甚至超越传统五纳米。初代三纳米高端芯片， 直接让美国的光刻机封锁政策失去原有威慑力，目前，这项技术早已脱离实验室理论阶段，实现了规模化落地应用。华为团队历时六年研发，以基于掏定律量产三百八十款芯片， 广泛落地于通信、智能计算、高精度传感等核心领域。此前，华为 mate 六零系列搭载的芯片便以应用这套技术体系。按照华为技术规划，预计到二零三一年，依靠该技术迭代优化，国产成熟制成芯片可实现等效一点四纳米的算力密度 比肩全球顶尖制程水平，实现弯道超车。韬定律的诞生，不仅是华为的技术突破，更对全球半导体行业产生了颠覆性、革命性影响。它终结了为制成为纳米数字的单一行业竞争规则，将芯片竞赛从设备工艺的硬件比拼升级为系统架构、效率优化、 时间压缩的综合技术博弈，为陷入瓶颈的全球半导体产业指明了全新发展方向。长期以来，全球芯片行业被西方规则主导，我国始终处于跟随追赶状态。 而滔定律的问世，让中国首次掌握半导体行业底层规则的定义权。与此同时，这项技术的开放属性也彰显了中国科技的格局。何庭波公开表示，欢迎全球科研人员共同参与技术迭代。从曾经被技术封锁的被动局面，到如今主动输出行业新方案，共享新技术成果， 中国半导体产业实现了身份的彻底转变。从行业格局来看，韬定律彻底打破了美国的技术霸权，重塑了全球芯片竞争体系，证明芯片发展不止西方一条路径，为全球半导体产业突破摩尔定律瓶颈提供了中国方案，也为我国半导体产业自主崛起、摆脱外部制顾砥定了坚实基础。

很遗憾，华为掏定律没人击败美国，没人击败这个美国芯片 啊。这个美光现在暴涨百分之十三，瑞银这边将他的这个目标价上调到一千六百美元，市值上调到一点八万亿美元，也就是说他现在还要翻个倍才行。哎，这瑞银美光是真不怕搬起石头砸自己的脚啊，哎。

最近啊，大家肯定都被一个希腊字母刷屏了，那就是韬光养晦韬不绝，滔天巨浪，饕餮盛宴，掏个鸟蛋的掏。事情是这样的，五月二十五号，在上海国际电路与系统引导会上，华为的公司董事何庭波在演讲中呢，正式发表了掏定律， 这是我国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。不少朋友呢，肯定有疑惑，说，这涛定律是啥呀？什么是以时间微缩替代几何微缩啊？说实话，叔叔我虽然是一听就懂，一望即知，但一讲就讲不明白， 只能说呢，以前的摩尔定律呢，是指的芯片设计在晶体管尺寸上面下功夫，什么十四纳米、七纳米、等效五纳米、三纳米等等，现在呢，这纳米级的都玩不太下去了，那我看呢，后面是得上艾米、皮米、菲米、阿米这米幺米、玉米、鸡头米了。 而相比之下呢，华为的掏定律是啥呢？简单来说呢，就是说，大家别再折腾这些个米了，不如遵循马斯克天天挂在嘴边的第一性原理，提升芯片的运行效率， 其实就是降低芯片完成任务的时间吧，那我们直接从时间长处掏入手。粗暴一点来说呢，掏定律啊，不是追着问你，麻薯同志，这个月产量还能不能再提一提啦？啊，不是啊，串台了。家人们 是说啊，不是在追着问你晶体管还能更小吧，而是问你整个系统完成一次任务的时长还能不能更短。 所以呢，不光是卷制成晶体管层面，芯片层面、系统层面等等，就都可以尝试优化来提升性能了。 这就是华为找到的新思路，属于是不拘一格降人才，所以现在呢，我想不少朋友和我一样啊，在为华为的突破振奋的同时， 也有一些疑惑。这些疑惑呢，一方面来自于中美芯片 ai 竞争的敌我态势，另一方面呢，也对社会越来越快的变格有一些担忧。芯片和 ai 更厉害了啊，会不会对我的工作有影响，甚至我还没找到工作。而最近呢，面对大量的 ai 视频， 说实话，叔叔我这个二十三岁的老创作者都有点焦虑了，毕竟呢，人没法在睡觉的时候自动更新呐。所以啊，今天我们就来聊一个对于六十五岁以下的年轻人都很关注的话题， 和工作呢，以及生活有关，那就是芯片能够通过折叠来提升性能，但是作为一个普通人，我们的人生怎么更新来兼容新版本呢？是我门口来电麻薯，大家好，我是麻薯波比。其实华为韬定律的发布啊，这是现在国际化逆行，但中美斗而不破格局下的一个必然剧情， 看上去只是一个技术定律吧，但实际上，我们想要拿到的是未来产业的发展方向，还有人类科技数怎么加点的主导权。 而且呢，现在只有中国和美国有资格做这件事，做这种竞争，并且是不得不做。因为道理很简单，主导权在自己手里总比在对手手里要好得多。更何况呢，人类社会的基本规律还是要进步啊，要提升效率。 其实人类社会建立市场经济以来呢，只要你参与经济活动，发展经济成果，就会不自觉的接受它所带来的观念。比如说呢，我们都听过啊，时间就是金钱，效率就是生命， 效率正是这个词语一步步推动的人类社会，从手工作业到流水线，到机械化，到无人工厂到黑灯工厂。所以呢，我们为什么要研究六代机，要研究全球覆盖呢？ 这是因为打击效率要更高。为什么我们要研究新的芯片架构，堆叠算力呢？这是因为计算效率要更高啊，为什么我们要不断的更新大模型，有更加智能的版本呢？ 这是因为反馈效率，生产效率要更高。那从这个角度来说呢，我们和美国之间的技术竞争有残酷的斗争性，但是呢，也有竞争所带来的促进性，这叫做斗而不破的一个基本表现。但总之，谁都不想成为落后的那一方。 所以呢，这种技术竞争有其必然性，这种必然性还包括忍受技术突破带来的对社会行业的冲击。 这不是某一个国家单独的问题啊，美国要面对啊，我们也要面对。但这一次的不同是什么呢？是根据麻薯我自己的观察， ai 带来的这次冲击，可能是人类历史上前所未有的最大一次社会变更。 当然啊，我不是说前几次工业革命的冲击不够剧烈，我们在讨论问题，除了定性的同时呢，还要定量这一次芯片和 ai 引发的变化，为什么史无前例？很简单，因为一切发生的太快了，还是效率 变更本身的效率实在是太高了，尤其呢，是相对于一个劳动者的一生来说，变更几乎是在刹那间完成的。 一个程序员啊，好端端的上了一年班，发际线后移了一点点，但去年还不如印度外包的编程 ai， 今年就已经吊打你隔壁的秃头老哥了。于是呢，老板就开始动心思了， 秃头老哥开始慌张了。而这种对社会的巨大冲击，说实话呢，是来自于大洋彼岸的灯塔国。 当然呢，为了防止被断章取义啊，叔叔我还是先叠个假。我的意思呢，并不是说美国的发展阶段比我们超前，比我们先进， 而是说美国由于是资本主义社会，资本对于利润的极致敏感性，导致了那里成了先锋府，也就是矛盾演化最激烈的地方啊。所以呢，摸着鹰降过河，大抵是这个意思。比方说，美国的科技企业现在已经直接把 ai 摆在台面上，当成裁员的公开理由。 因为 ai 智能体的发展，也就是大家经常听到的 agents， 正在以近乎零编辑成本大规模地取代美国的白领岗位，使得企业的利润大幅增长。这股价飙升啊，翻译，翻译呢，就是说员工没了，但是股价涨了， 这些 ai 智能体都觉醒了，说你不在餐桌旁，就在餐桌上。所以这什么龙虾 a 阵啊，麻薯 a 阵啊，这都觉醒了啊，要去餐桌旁了说是。于是呢，财富分配不均，就会加巨大量财富呢，会流向科技巨头和算力所有者，算力呢，可能会成为新的地租经济之类的 啊，再加上呢，白领失业，那些之前算作优质的抵押贷款，正在面临大面积坏账和逾期，进一步引发经济海啸。 而 ai 替代造成的群体性失业，群体性阶级跌落，可能会带来崩坏，最终篇和 gta 七的提前问世，所以呢，看到先锋服的表现之后啊，当下 我们应该提前布局，提前思考的一个问题是什么呢？是随着人类社会生产效率越来越高，各种 ai 智能体越来越先进而引发的劳动者再生产的问题。 也就是说，如何保证像你我一样的普通人能够有尊严的养活自己的问题。毕竟呢，我们的底层设计不支持，我更新一下版本就一键升级了，不然的话呢，我啊，肯定是一键加载爱因斯坦的大脑配置，至于其他硬件条件啊，提升那就不太大了， 毕竟输入我那也是彦祖级别的颜值了啊。好了，不开玩笑，家人们要聊这个话题啊，首先要跟大家翻译翻译，什么叫劳动者的再生产。传统意义上的劳动者再生产呢，其实指的是代际之间的关系。比方说呢，啊，输入我那是麻家沟九代单传， 正面一根筋，反面两头堵的名厨啊，观众老爷们的下饭专员。当然呢，也可以说是一位说书先生啊，说那桃园三结义大哥双手过膝，原是那忠厚的德国墨子，二弟面如重枣， 原是那 l e 耳光的马克龙，三弟颇有佳资，原是那有手相金贴托底的司马懿。你就说是不是全对上了吧。说书嘛，有钱的捧个钱场，买点瓜果蜜饯，按摩仪，供血椅啥的， 没钱的捧个人场啊。点点关注水水评论区，所以呢，这业务自古到今都有，但是要紧的话来了，家人们那厨子啊，说书的向来是看师门传承的行当 师傅他不教你这一手小妙招，这菜你就烧不好，那关键精彩的唱本师傅不给你演啊，不让你板板正正的学上几遍，那你就演不出这个味。在社会改革没那么快的年代里呢， 很多技能手艺绝活，那可以吃一辈子。这些行当呢，师傅往往都是到老了才把本事传给弟子，教会徒弟饿死。师傅嘛，这时候呢，劳动者的再生产，他是以待纪为单位的，传子四传徒弟，大概是这么个意思，翻译，翻译呢，就说一个人谋生的手段，保质期很长。 当然呢，现代也不是没有这种行当啊。也是有的，比如说上次啊，麻薯去江门参加同学婚礼，婚礼上请了一位说吉祥话的阿姨啊，我没有不尊重的意思啊，但我确实不知道这个是什么岗位。这个阿姨呢，她就是整个仪式一个小时， 从头到尾一句不重复的说祝福的话，非常震撼。并且呢，我认为如果把这段词全部写下来啊，交给机器人来说，还是太科幻了，所以这份工作呢，应该是丢不了的，太吃香了。

什么套定律？不就是换个名字？美国几十年前早就玩剩下了，吵的越凶越说明一件事，华为这次真的打破规则了。所有人都在争是不是新东西，却忽略了一个最根本的问题，美国敢卡光客机卡先进制成，本质上是因为他们认定全球所有人 都只能继续卷这条路。只要你还在这条路上，光刻机 e、 d、 a 先进制程就永远绕不开它们。但华为这次最可怕的地方就在于，它突然开始自己重新开捉了。以前大家比的是谁能把芯片刻的更小， 现在华为比的是谁能让芯片里的信号跑得更快。说白了，以前是在平房里拼命加房间，现在华为直接把平房改成了摩天大楼。 这条路以前不是没人想过，真正难的是芯片叠起来之后，散热同步、稳定性都会瞬间失控。真正让外界开始紧张的，不是华为提出了什么概念，而是它开始量产了。过去六年，华为已经基于这条路线量产了三百八十一款芯片， 今年秋天，首颗逻辑折叠麒麟芯片也会正式发布，这意味着它已经不是实验室里的 ppt 了。 有意思的是，最先承认华为变化的反而是他的对手黄仁勋亲口承认，英美达已基本放弃中国 ai 芯片市场，而华为非常非常强大。真正的破局从来不是冲破封锁，而是让封锁本身失去意义。 过去五十年，芯片的规矩都是别人定的，但今天，规矩的比第一次握在了中国人手里。

华为自己都没吹滔定律，很多博主先吹起来了。华为半导体业务总裁何廷波本人原话是这么说的，滔定律是补充，而非替代。为什么不能说替代？因为滔定律的本质不是技术，而是一种方法论。而且这种方法论外国早在几十年前就开始研究了， 只是没把它包装成定律而已。一九六四年，美国德州仪器实验室就有人提出了一个思考，如果有一天芯片几何缩微到头了，我们是否可以靠架构提高性能？ 他当时建议把芯片做成三维立体结构，这就是最早的掏定律。但当时业界没给他起名字，因为他们觉得这不是技术，而是一种研究方向。一九八一年至一九九零年， 日本 n e c。 日立富士通先后做出了三 d、 s、 c、 t s v 等堆叠芯片产品，首次将堆叠芯片的思路变为了现实。二零一五年， marvel 周秀文将这种堆叠产品称呼为乐高积木芯片，但这不算命名， 而是一种让消费者听得懂的形容词。二零一八年， amd 第一代立体芯片实现规模商用，但依然没有命名。 直到二零二六年五月二十五日，华为将这种研究思路命名为韬定律，这才被广大网友所知。其实很多人有个疑问，既然国外芯片起步更早，为什么始终没有把韬定律作为主流研究方向呢？因为韬定律的先天技术短板无法彻底根除。首先就是散热问题， 韬定律将大量晶体管互联线路集中在狭小空间，热量被层间结构包裹，散热路径受阻，长期高温会加速原气件老化，影响使用寿命， 而想要解决这个问题，就必须搭配高导热材料、复杂散热结构和热隔离设计，这就进一步抬高了硬件与设计成本，而且还不一定能解决问题。第二个是堆叠芯片会导致信号完整性与电磁干扰问题加锯，而且堆叠结构会增加寄生电容电阻， 超高频场景下损耗会更加严重，到最后电池和芯片都不耐用。第三个是物理尺寸无法极致缩小。摩尔定律的核心优势是芯片持续微型化，但掏定律是不考虑体积，用堆叠芯片来实现同等性能， 这就决定了掏定律只适用于空间要求不高的应用场景。而对于适配穿戴设备、微型传感器被极度压缩的空间应用场景，掏定律则无法适用， 而这部分应用恰恰又是利润最高、行业竞争最激烈的部分，掏定律相当于直接舍弃掉了这部分市场，这在一定程度上属于舍本逐末的技术路线。综上所述，华为掏定律不是新发明， 而是把国外延续了六十多年的老思路进行的首次冠名。我们的韬定律也不是遥遥领先的技术突破，而是面对国外技术封锁，没有办法之下的一种妥协性技术路线。这种路线虽然在短期内可以解决使用问题，但长期看会带来更多的技术弊端。 如果把芯片技术比作六脉神剑的话，那摩尔定律就是段誉强调把个体做到极致，让一个人容纳六种剑气。而韬定律就是天龙寺六个老僧组成的剑阵，因为个人能力不足，练不成六脉神剑，所以就每个人只练一剑。最终的结局也看到了， 由老僧组成的六脉剑阵远不如六脉神剑急于一身。而未来的芯片发展技术，不是段誉，也不是六个老僧，而是六个段誉， 也就是极致的摩尔定律乘以极致的韬定律。因此，想要取得未来技术争夺战的高地，韬定律可以继续发展，但摩尔定律和 euv 光刻机更是绕不开的技术壁垒。只有保持初心，脚踏实地地去死磕核心技术，才能取得最终的胜利。

六十年来，半导体行业一直遵循着一条铁律，叫摩尔定律，这是美国人立的规矩。在这条定律的指导下，每隔十八到二十四个月，芯片上晶体管的密度就要翻一翻。这套规矩呢，管了半个多世纪，也管出了美国对整个半导体产业的绝对统治。但今天我要告诉你一个事实， 摩尔定律他过时了，不是因为他错了哈，是因为他的底层逻辑，也就是几何微缩已经撞上了物理的天花板。 当制成接近一纳米，一个原子就是一个台阶，然后量子碎穿效应就会开始捣乱，然后随之而来的就是电子会穿墙漏电。而且现在建一座三纳米的晶圆厂，至少要两百亿美金起步，全世界玩得起的玩家已经从几十家萎缩到了三四家， 可以说，几何微缩的边际效益已经快归零了。但是此刻，在全球顶尖学者会晤的国际电路与系统研讨会上，华为站了出来。华为的何庭波用一个以中文名字命名的法则，重新定义了芯片的未来。 这不是某个产品的发布，这是中国第一次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则，它的名字叫做韬定律。韬，这个字来自时间长数的希腊字母，韬发音同样为韬。从这一刻起，全球半导体的游戏规则迎来了一个来自东方的改写者。 摩尔定律盯的是尺寸，那么掏定律盯的是什么呢？盯的是时间。摩尔定律的逻辑是把精气管做小，然后让信号少跑路。那么掏定律的逻辑是在不显著缩小尺寸的前提下，通过系统性的压缩信号传播的时间，来实现同样的效果。 那么怎么压缩时间呢？华为寄出了一项核心技术，叫做逻辑折叠。什么意思呢？传统芯片的电路布局是在二维平面上的，信号在上面东奔西跑，所以大量的时间都花在了走线上。而逻辑折叠的本质是把电路从一层楼给他盖成多层楼， 把长距离横向走线的关键路径给它折起来，纵向堆叠，从而大幅缩短信号传播的物理距离。但是这只是一层 涛定律，最可怕的地方在于，他不只是单点突破，而是一整套的贯穿器械电路芯片系统的四层级协调优化体系， 就像治理交通拥堵，我们不是去盲目的加宽道路，而是在每一个路口去优化红绿灯，去设置朝西车道，去加修高架桥和地下通道，从跟上把车流、人流给他理顺了， 这四层协同发力，把每一层的食盐都给压到最低，然后最终实现整体性能的跃升。你看， 这一定不是在原有赛道上面跟别人的屁股后面追，这是在另一条全新的赛道上，用自己的规则重新定义这场比赛。有人会说，哎，他们有这个想法很好呀，但是可以量产吗？答案是，华为的套定律已经落地了。 过去六年时间，基于套定律，华为已经设计并且量产了三百八十一款芯片。今年秋天马上面试的麒麟二零二六，将是逻辑折叠技术的首次完整实施。性能阶跃式提升，晶体管的密度大幅增加。 华为的终极目标是在二零三一年，让基于掏定律的高端芯片晶体管的密度达到一点四纳米制成的同等水平，不需要最顶尖的广告机，不需要在几纳米的物理极限上硬钢，而是通过系统级的时间优化， 一样可以达到甚至超越别人用天价砸出来的支撑水平。这是什么？这是中国式的换道超车啊！从被封锁到自言，从追赶者到定义者，华为韬定律的发布，标志着全球半导体产业正式进入了一个由中国参与制定的新纪元。 摩尔定律统治世界六十年的历史该翻篇了。今天全世界都要开始学习一个中国词汇，不是康夫，不是麻将，是涛，他是华为面对封锁交出的一份答卷，是任正非那句除了胜利，我们已经无路可走的底气所在。有人马上就质疑了，说华为凭什么重新定义行业规则 啊？华为用三百八十一款芯片，用二零三一年的一点四纳米的目标给你做出了回答， 不是因为你是强者，所以你的规矩就是真理，而是因为我走通了另一条路，所以我也有资格立规矩。所以今天我们发布的不只是一个芯片，今天发布的它是一座灯塔， 在这座灯塔的光照之下，所有在黑暗中摸索的中国芯片人都将看到，我们独自杀出的这条血路，通往的将是未来全球半导体产业的新大陆。记住， 规矩是强者定的，而现在定规矩的强者多了一个名字，叫做华为。韬光养晦，然后一鸣惊人，这就是韬定律给全世界最好的回应。

二零二三年八月，美国时任商务部长雷蒙多访华，带来的是出口管制的谈判议题，而华为带来的是 mate 六零系列，搭载麒麟九零零零 s 芯片，低调上架，没有发布会，没有声明。雷蒙多回去之后，这件事在全世界传开了。对方当时本来是来谈怎么更彻底的封锁华为的，结果亲自帮华为做了一波全球广告。 透过现象看本质，这里是容貌观察。但如果现在回头看， mate 六零可能只是一个更大故事的开端。五月二十五日，上海国际电路与系统研讨会现场，华为董事、半岛企业五谷总裁何廷波走上台，发布了一条全新的芯片眼镜路径，命名为韬定律。 消息传出， a 股芯片板块当天集体爆发，涨停板接连闪现，整个市场剧烈震荡。钱比思考跑得快多了，那些原本准备割肉离场的人，突然不知道该怎么办了。 这到底怎么回事？一切还要从摩尔定律说起。一九六五年，彼时在先铜半导体工作，后来联合创立英特尔的戈登摩尔做出了一个预测，集成电路上的晶体管数量每十八到二十四个月翻一翻，芯片性能随之翻倍，成本持续下降。 这个预测后来成了整个半导体行业的基本法则，支撑了全球科技产业六十年的高速发展。摩尔定律的实现，基于把晶体管做的越来越小，从微米压缩到纳米，从一百八十纳米、九十纳米，一路走到二十八纳米、十四纳米，再到现在的二纳米、一点四纳米， 每缩小一步，性能上一个台阶。这条路走了六十年，神奇的一直管用，但物理极限在那里，晶体管不可能无限缩小，一切继续推进的成本和难度都在指数级增长。 更现实的是，先进制程所需要的 euv 极紫外光客机，全球只有荷兰 asml 一 家能造，且早已被美国政府列入对华出口管制清单，中国企业拿不到。这就是华为被卡住的地方，也是美国对华芯片封锁的核心。买不到 euv， 造不出先进制程，芯片就永远落后，永远受制于人。 所有人默认，制程是芯片行业唯一的一条路，制程的话语权就是产业的话语权， euv 的 出口管制就是这种话语权的具体执行。二零二零年制裁让华为手机芯片供应链激进断裂，高端手机市场份额大幅萎缩。那几年，外界几乎一致认定，这块业务很难再起来了。 二零二三年的 mate 六零，是华为整整三年在围墙里摸索出来的答案之一。但 mate 六零解决的是能用的问题，更深的困境还没打开。二零二五年，麒麟九零、三零 pro 发布，性能进一步提升。 但也在这个阶段，华为技术团队意识到，沿着现有制程路线继续推手机芯片，性能已经进入饱和区，再往前挤一步，代价越来越高，边际收益越来越低。继续和别人卷纳米数字是一条越走越窄的路。 怎么办？何廷波给出的答案是，换一套游戏规则。套定律里，它要是希腊字母，在电路理论中代表时间长数，也就是信号在电路中传播所需要的时间延迟。 这条定律的核心是用时间缩微替代几何缩微，不跟你卷晶体管的尺寸改成压缩。信号传播的誓言。摩尔定律，在空间维度做文章，滔滔定律，在时间维度做文章，方向不同，目的地一样提升芯片性能 实现这套思路的核心技术，华为叫逻辑折叠。传统芯片设计里，电路是平铺的，信号从 a 走到 b， 要跑完整段距离。逻辑折叠把这段距离折起来，就像把一张纸对折，信号要走的路短了一半。然后砌件层面削减电阻和寄生电容，芯片层面推进软硬件协同设计，系统层面重构互联协议， 每一层挤出来的食盐叠加在一起，整体性能的跃升幅度超过了单靠制程进步能做到的上限。今年秋季即将发布的麒麟二零二六，就是这套技术。从单层折叠推进到双层折叠的第一个量产产品。晶体管密度等核心指标大幅提升，而用的不是买不到的 euv。 何庭波在发布会上说，未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从气件、电路到芯片和系统的全站性能。 一个规则的统治力来自于规则本身。无人质疑美国封锁中国芯片，建立在制程、等于性能等于话语权这个等式上。这个等式成立的前提是，行业里只有一条路，滔滔定律的出现，把这个前提动摇了。如果性能的提升可以绕过制程这一关，那美国当初精心设计的那把锁，效力就从根子上出了问题。 有意思的是，封锁本身可能催生了被封锁者不得不走的那条路。那些年在华盛顿精心会制管制清单的人，大概没想到，他们的每一道禁令，都在逼着对方去寻找另一扇门。不过这里有个前提要交代，韬定律跟摩尔定律不是谁取代谁的关系。先进制程依然有其价值。这条新路提供的是平行前进的可能性， 但这种可能性本身已经足以打破制衡霸权的封闭逻辑，也足以让中国半导体的蓄势框架发生真正的转变。以前这个行业里的中国故事叫追赶、追制程、追公益，在对方设好的规则里争一个更好的位置。 这背后有一个前提，规则是别人定的，我们的任务是跟上去。今天可走的路不止这一条了。从二零二零年的芯片断工，到二零二三年 mate 六十的悄悄上架，到二零二五年麒麟九零三零 pro 进入保和区后的转型探索，再到现在上海会场里的这场发布，华为用六年时间走出来的，是很多人都没有预料到的事。 被堵死的路，未必是最后一条路。这话说起来像励志语录，但华为正在把它变成工程学事实，人类所有真正意义上的技术转折，几乎都发生在大家确信走不通的那个地方。那堵墙还在，只是门从来不在墙上。 好了，本期视频就到这里了，如果你喜欢我的视频，点颗红心转发给朋友，就是对我最大的鼓励。