华为发表半导体韬定律上新闻联播了吗

华为发表涛定律新技术理论，提出以时间缩微替代几何缩微，通过逻辑折叠等实现芯片性能提升，取代原本靠缩小芯片尺寸提升性能的技术。 过去六年，基于该定律，华为已成功设计并量产了三百八十一款芯片，并将于今年秋季推出采用逻辑折叠技术的新一代手机旗舰芯片。 华为病预计到二零三一年，基于涛定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。

美国要跟中国打高科技战，打不赢的，为什么？中国人太聪明了。就在前几天，华为提出的滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。 狼教授想说，这是足以改写人类科技史的大事，因为这是中国第一次在半导体行业亲手改写出一个全新的游戏规则。要知道过去六十年，新面行业最核心的游戏规则是什么？ 叫做摩尔定律，也就是芯片上那些晶体管子，这个数量哈，每十八到二十四个月翻一翻，性能翻倍，尺寸越小性能越好好吗？那么这柜子在过去六十年，一直由英特尔、三星、台机电等等国际芯片俱乐部主导， 按照这个规则，全球最先进制程的芯片就是二纳米，掌握在台积电和三星手里。而中国呢，目前最高只能量产七纳米，换句话说，在传统赛道上呢，我们落后了两到三代啊， 更麻烦的什么呢？现在这种二大美的芯片呢，需要荷兰阿斯莫德生产的 e v u 极紫外光科技，还需要美国的软件公司所设计的 e d a 设计软件。这两件东西呢，美国一直禁令你买不到，所以我们高端芯片呢， 很多人说是被卡死的，但是华为的时间告诉我们，规则是被用来打破的。五月二十五号，华为推出一个全新的芯片进化理论，叫掏定律啊， 简单的说就是时间缩微代替了几何缩微。换句话说，传统芯片的做法是把这个晶体管啊，平面排列像一片平房一样好吗？想提升性能，就不得不缩小每一个平房的面积，这就好比要把一千平米的土地塞进一百户人，你得把每户越做越小， 长度三十七，对不对？所以这就叫什么更精密的光刻机。那华为的思路什么呢？他不是说小面积了，而是把 g t 管中平面的铺层改成什么折叠式的，这个排列就像把平房拆掉盖成摩天大楼一样啊。就我刚讲了个例子，一百平米的土地，平房可能只能住一百户人， 高楼呢？能够住一千户人。也就是说，在不缩小每户面积的前提之下，通过优化空间结构，让容量提升了十倍。这就是韬定力的核心。 不拼智层，拼架构，这不是跟跑，而是换道领跑。那么这已经不是理论的问题了，这已经实际应用问题了，跑半道题。业务部总裁何金波在宴堂中说， 过去六年，华为最掏电力已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖智能手机、 ai、 计算、通信等多个领域啊。一直到二零三一年，最掏电力的高端芯片激励管密度指标将达到一点四纳米制成通的水平好吗？ 所以，正如李伟达、黄瑞勋所说，不要低估华为啊，这不是客套话，这是竞争对手发自内心的危机感。为什么？要知道，二零二三年，华为盛腾在国内 a i c m 市场的存在上几乎是零存在了。那么到了二零二五年，华为盛腾的出货量高达八十一点二万张， 市场份额达到百分之二十哎，稳居国产第一，全球市场第二。与此同时，英伟达的市场份额从两年前高达百分之九十五下滑到百分之五十五，大概是两百二十万张， 换句话讲，这个英伟达的市场呢？被华为生生的给剥下一款，那与此同时，华为升成九五零 pr 芯片，它的性能已经达到英伟达 h 二十的三倍，那价格呢？只有三分之一， 那么这是什么？这是降噪打击吗？性能更强，降得更低，那你让客户怎么选呢？这就是为什么特朗普做中兰花访问，开放 e 伟达芯片出货到中国，但我们就是不买， 没必要，那还不用升腾呢，还没增值风险，对不对？那么根据这个 i t c 的 数据显示，国产 ai 芯片整体出货量达到一百六十五万张，市场份额首度突破四成，达到百分之四十一， 贯穿芯片基本上站稳脚跟。而且根据我国三 d 给出的一个预测啊，到了二零二八年的中国，半导体的自挤率再从二零二五年的百分之二十四点三， 直接跃升到百分之三十二，这个不是缓慢爬坡啊，这是加速超速。各位知道吗？我们已经从设计到量产的全流程已经跑通了，真的进入了核心供应链啊，这是非常非常不容易的现实。最后狼教授想说， 抛定律现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不再只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。在别人把最先进的光刻机设备、 材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片找到了第二条路，这不是跟跑，这是换道领跑。记住狼教授的话，规则是用来打破的，中国人最擅长的就是在别人定好规则的游戏里找到一条全新的路。

前几天，任正非罕见亮相了新闻联播，当时很多人就在猜，这华为是不是大概率要放出什么重磅的科技大招了，结果果然还真是这样， 在最新的国际电路与系统研讨会上，华为已经正式对外发布了全新的半导体行业新准则韬定律。那对于那些关注科技行业布局半导体投资的朋友来说，这个可是必考题哦，你必须要吃透它。 咱们先要搞懂一个核心的问题，就是在过去的几十年里，全球芯片性能持续的迭代，不断的升级，这背后的行业游戏规则是谁来制定的呢？一直都是用美国制定的摩尔定律在主导呀，但是呢，这个沿用了整整六十年的旧规则，现如今搞不好要退休了，因为华为已经把它彻底改写了。 先来说说这个老牌的摩尔定律，为什么说他现在有可能走不通，不好用了呢？因为摩尔定律的核心逻辑非常直白，就是不断的缩小芯片里的晶体管的尺寸，在固定大小的那个芯片面积里面塞进更多的晶体管，依靠这种几何微缩的方式实现芯片性能的提升。 但是呢，现在这套模式已经触顶了，他遇到了没有办法突破的双重瓶颈。怎么个双重瓶颈法？首先物理层面上来说，晶体管都已经缩小到只有几个原子的大小了，摸到物理极限了，都已经没有办法再无限缩小了。 那另外，从商业层面来讲，越是往先进制程去深耕，这个研发和生产的成本就会成倍的暴涨，但是呢，芯片性能的提升却是微乎其微，收效非常小的， 所以说这个摩尔定律的性价比红利已经彻底的耗尽了。但问题是，当下的市场需求跟这个芯片的技术瓶颈形成了尖锐的矛盾， ai 大 模型、自动驾驶、智能机器人等等新兴技术不断的爆发，对于算力的需求是指数级的暴涨， 但是呢，传统芯片的升级路径已经完全跟不上时代的算力需求了。就在全行业陷入停滞，无计可施的时候呢，华为就给出了一个全新的破局答案，也就是我们刚刚说的这个滔定律。 涛定律的核心逻辑，一句话讲，就是用时间微缩替代传统的几何微缩，他不走缩小尺寸的老路，而是走提速增效的新路。 这事怎么来理解呢？我给你打个通俗的比喻哈，摩尔定律的思路呢，相当于在一栋单层的平房里，拼命压缩每个房间的面积，只为了在一层楼里面塞进更多的人，但是像这房间都已经小到极致了，没有办法再压缩了，所以升级之路就被堵死了。 但是华为这个韬定律的思路是，既然房间不能再变小了，那我不纠结尺寸了，我直接把单层平方改成双层，改成多层摩天大楼行不行？我通过优化楼层结构，缩短楼层之间的通行时间，大幅度的提升整体的运行效率。 而在具体落地的层面上，华为打造了一套覆盖器件、电路、芯片、系统这四大层级的全方位的协调优化体系， 不是单一技术的改良，而是全维度的技术革新，而其中最核心最出圈的关键技术就是逻辑折叠， 传统芯片的电路都是平面平铺布局的，所有的信号传输都要在同一个平面上绕路，路径长、延迟高、耗电多。而逻辑折叠技术呢，就是把平铺的信号线路立体折叠起来，像叠罗汉、叠纸张一样做立体堆叠。 原本需要绕很远的信号路径，现在垂直传输近距离直达，相当于把芯片从单层平面结构升级成了双层立体结构。 这套技术体系的最终目标非常的明确，就持续压缩芯片信号的传播延迟，同时呢，稳固提升晶体管的密度，最终让芯片运行的速度更快，流程更顺畅，功耗更低，从而达到综合性能全面跃升。 而最关键的是，现在韬定律绝对不再是纸上谈兵的理论概念了，人家已经是经过了长期的落地验证，能量产能落地的成熟技术路线。 在过去六年，华为已经基于这条全新的技术思路完成了三百八十一款芯片的设计和量产，覆盖范围极广，包括升腾 ai 芯片、麒麟手机芯片、基站核心芯片等等的主力产品线。反正就是已经充分证明了这条国产芯片的升级之路完全可行，并且稳定可靠。 而且这个新技术马上就会落地商用了，今年的秋季即将发布的全新麒麟手机芯片，就将会全面搭载逻辑折叠技术，实现性能跨越式的提升。 华为官方的表述非常的精准，他说我们实现了很多仅靠先进制成工艺根本无法达成的技术突破。 这段话呢，翻译成大白话就是我们不用再强行去冲什么三纳米、两纳米的极致的先进制成了，依靠架构和逻辑革新，我们的芯片性能照样能超越行业的顶尖水平。 同时呢，华为已经定下了清晰的长期目标，就是到二零三一年的时候，依照这个韬定律研发的高端芯片综合晶体管密度、整体性能效果能够对标行业一点四纳米制成的水准。 而未来的十年里，华为还会持续迭代折叠技术，实现多层级深度折叠，不断的拉开技术优势。所以，如果你听懂了，你就会发现，这件事情的价值跟行业的影响，真的是远远超过芯片技术本身，简直堪称是中国半导体行业的历史性的转折呀。 在过去几十年，我们国内的整个半导体产业一直都处在一个被动追赶的状态，咱们是跟着国外制定的摩尔定律规则走追赶，国外的先进制成、先进技术，始终都处于一个被动跟随的位置。但是呢，现在这个滔定律的问世， 彻底的打破了这个格局，中国不再只是规则的跟随者，技术的追赶者了，咱们是为全球的半导体行业提供了一套中国方案呐，我们已经掌握了属于自己的技术标准和升级路径，而我们的资本市场也第一时间给出了最直观最真实的反馈。 在这个韬定律的消息发布之后，国产半导体板块，国产半导体芯片板块集体爆发走强，韩五届的涨幅一度超过百分之十一，中信国际大涨接近百分之十，科创新片 e t f 也是同步大幅拉升。 所以呢，下一次如果你再跟朋友聊到国产芯片的时候，记住啊，不用再说我们还在追赶了，你应该说我们有了自己的路了。

兄弟们，任正非上新闻联播那天，我就断言华为必有大招。今天答案揭晓，直接给全球半导体行业来了个规则重写。 华为和田波刚发布的滔定律啊，就是给西方玩了几十年的芯片套路判了死刑。人民日报都直言这不是简单的技术突破，是中国要改写全球半导体格局的宣言。 很多人还没有反应过来，我直接捅破窗户纸啊。以前西方在芯片领域定的规矩是把晶体管做小， 从二十八纳米卷到三纳米、二纳米，现在这条路已经摸到雾里天花板了， 建个新片场，随随便便几百亿上千亿美金，全世界就台积电三星那几家玩得起，咱们怎么跟？但华为这套韬定律啊，是典型的东方智慧降维打击 你路修窄了，车过不去，那我不修窄路了，直接修高架桥，设快车道，优化红绿灯， 车还是那些车，但整个城市的运转效率直接拉满放到芯片上，就是不再死磕把晶体管做更小，而是通过优化芯片内部数据流动和信号传输效率， 用时间微缩替代几何微缩，哪怕芯片尺寸进步慢了，性能照样往上冲。过去行业问，芯片还能做更小吗？现在华为问的是能不能让时间跑的更快， 而且这不是画笔，华为过去六年靠着这套逻辑啊，悄悄量产了三百八十一款芯片，从基站到服务器，再到咱们手里的麒麟芯片，早就按这个路子在跑了。 更狠的是，到二零三一年，这套技术能做到等效一点四纳米的性能。 要知道台积电现在主力是三纳米，三星刚推二纳米，一点四纳米是什么概念？全球最尖端的制程路线， 过去半个世纪啊，芯片行业的规则，摩尔定律、邓纳德硕放定律，全是西方说了算，全球跟着跑了几十年，但从今天起，平价芯片再也不是只看几纳米了。 中国半导体啊，终于从跟着西方答题的变成自己出题的了，这背后的意义远超芯片本身。他证明咱们在被卡脖子的领域啊，不是只能被动追赶，而是可以换道、超车，甚至重新定义赛道。 华为这部棋啊，下的就是这么绝。很多人觉得这跟自己没关系，那你就大错特错了。 芯片是所有科技产业的基石，咱们能在芯片规则上有话语权，意味着人工智能、五 g 互联网这些前沿领域啊，咱们能掌握更大的主动权， 相关的产业机会、投资机会也会跟着紧喷。就像这次套利率一发布啊，半导体板块啊，直接爆了。 中兴国际冲击涨停，永琪电子、华鸿公司直接百分之二十涨停。市场用脚投票，就是认准了这条新赛道的价值。从长远看，这是中国在全球科技博弈中，从跟跑到领跑的关键一跃。 以前西方说什么是先进，咱们就得跟着做什么，现在咱们自己定义先进标准，这才是真正的大国底气。 华为的韬，不是韬光养晦的韬，而是战略韬略的韬。他让我们看到，面对技术封锁，最好的反击不是硬碰硬，而是用智慧开辟一条别人想都不敢想的新路。 这事给所有行业都提了个醒啊，在任何被卡脖子的领域，与其死磕别人的老路，不如想想怎么换道超车，甚至啊重新制定规则，这才是突破封锁，实现真正自主的核心逻辑。 对于咱们普通人来说，看懂这个趋势啊，太重要了，它不仅关乎国家科技的未来，更关乎我们每个人的投资方向、职业选择，跟着新规则走，才能在时代浪潮里抓住真正的机会。我是李宗盛，点个关注，缺钱的难题随时问。

没有最先进的光刻机，中国芯片就只能永远跟在别人后面吗？这两天华为提出的滔定律全网刷屏，很多人看完第一反应是感觉很牛，但没看懂。 我给大家翻译一下这件事真正重要的不是华为又提出了一个新名词，而是中国芯片开始回答一个最尖锐的问题，当别人把最先进的光刻机设备、材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片到底还有没有第二条路？先给你一个结论， 抛定律，现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。过去半个多世纪，全球半导体行业基本都沿着摩尔定律往前走，说白了就是把筋体管越做越小， 从几十纳米到七纳米、五纳米、三纳米，大家拼的是谁的制成更先进，谁的光刻机更厉害。但问题是，这条路现在越来越难走了。 一方面，筋铁管继续缩小已经逼近物理极限，漏电、散热量率都会变成大问题。 另一方面，先进制程成本越来越高，不是一般企业玩得起。更关键的是，对中国来说，别人还可以用设备、材料、软件、供应链来卡你。所以很多人说，没有最先进光刻机，中国芯片就只能永远跟在后面追。我觉得这个判断太简单了。 华为这次提出了掏定律，真正有意思的地方就在于他把问题换了一个问法，过去大家问的是基尼管还能不能做的更小，掏定律问的是芯片里的信号能不能跑的更快， 数据搬运能不能更短？计算等待能不能更少？这就是从几何缩微转向时间缩微。用户真的在乎基尼管到底是几纳米吗？ 其实不一定，用户在乎的是手机快不快、 ai 推理快不快、服务器响应快不快。所以小本身不是目的，快才是目的。我给大家打个比方，过去做芯片就像在一层平房里不断隔房间，为了提高效率，就把每个房间越隔越小， 把距离越缩越短。但如果这层平房已经快挤不下了怎么办？抛定律的思路，不是继续死磕把房间做的更小，而是把平房盖成楼房， 通过逻辑折叠、先进封装、互联架构和软硬件协同，把原来平铺的电路重新组织起来，让信号路径更短， 系统效率更高。说白了，过去拼的是谁能把零件做的更小，未来越来越要拼的是谁能把系统组织的更好。这件事真正重要的地方就在这里。 先进制程当然重要， euv 当然重要，这个不能回避，但同样要看到，先进制程不是唯一答案。如果别人把最窄、最贵、最难的一条路卡住了，中国半导体就必须从系统架构、封装、互联、软件材料里 重新找出一条路。这是为什么？过去很多被当成配角的环节，现在会越来越重要？先进封装、三维集成、 芯片互联、国产 eda、 系统软件协同，在韬定律这套逻辑里，开始站到舞台中央。比如华为提到，到二零三一年，高端芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成的同等水平。 这里最关键的是等效两个字，等效一点四纳米。不是说物理上真的把晶体管做到一点四纳米，而是说通过系统优化，让性能、密度和综合能力接近那个水平。 所以对韬听力最好的理解不是华为绕过了光刻机，而是不再把光刻机当成唯一解。华为说过去六年已经基于这套思路设计并量产了三百八十一款芯片， 这个数字说明什么？说明他不是一个 ppt 概念，而是在真实产品里反复验证过的工程方向。当然，我们也要清醒，掏定律不是魔法，不是今天提出，明天中国芯片就全面超越他，后面还有很多印章要打，工具链分装工艺、粮率、 散热都要跟上。所以这条路不是容易了，而是难度。换了过去，难在极限制成未来，难在全站协同。但恰恰是这个变化，给中国半导体打开了一扇新门。因为中国最擅长的就是复杂系统工程，我们有庞大的应用场景，有完整的产业链， 有工程化组织能力，也有在真实需求里反复迭代的机会。所以我觉得掏定律真正的意义，不是华为宣布替代摩尔定律，也不是国产芯片马上全面超车，它真正说明的是中国芯片开始从追节点走向拼体系， 从单点突破走向全站协同，从买不到设备就被动挨打，走向用系统能力寻找新解法。过去我们开始提出自己的问题， 组织自己的能力，探索自己的路径。最后总结一句，真正的科技突破不是别人划的一条路，我们只能在后面追，而是当老路越来越窄的时候，你有没有能力重新理解问题，重新组织资源，重新开出一条新路？中国芯片今天最需要的不是盲目乐观，也不是妄自菲薄， 而是清醒的干，持续的干，换个维度干。那么你觉得掏定律之后，中国半导体最先突破的环节会是先进封装、国产 eda 还是 ai 芯片？评论区聊聊。

全球半导体行业的天可能真的要变了。五月二十五日，华为正式发布半导体掏定律。消息一出，整个科技圈瞬间炸锅。因为很多人突然意识到，那个统治世界六十年的芯片规则摩尔定律终于迎来了最强挑战者。而这一次挑战规则的人是中国。 过去几十年，全世界芯片产业一直都在按美国制定的路线升级。什么叫摩尔定律？说白了就是拼命把芯片里的晶体管做的越来越小，在同样大小的芯片里塞进更多晶体管，用这种方式提升性能。但问题来了，现在的芯片已经小到什么程度？几乎快接近原子大小了。 继续缩小，成本暴涨，工号失控，研发费用越来越离谱，最后性能提升却越来越离谱，最后性能提升却越来越离谱。整个西方半导体行业其实已经快走到尽头了。 而就在这个时候，华为突然给出了另一个答案，既然房间不能继续缩小，那为什么不直接盖高楼？这就是韬定律最恐怖的地方，他不再执着于几何微缩，而是改成时间微缩，通过立体折叠、逻辑堆叠，缩短信号，传出距离，让芯片从平面时代进入立体时代。 简单点说，以前的芯片像一座只有一层的巨大仓库，所有信号都要在地面绕来绕去，距离远，速度慢，耗电高。而华为现在直接把它变成了摩天大楼，原本需要跑几百米的信号，现在上下楼几十米就到了，速度更快，功耗更低，效率更高。最关键的是，它真的已经落地了。 过去六年，华为已经基于这套技术路线，完成三百八十一款芯片设计和量产，覆盖麒麟芯片、深腾 ai 芯片、基站芯片等多个核心领域。这意味着什么？意味着中国半导体第一次开始不陪西方玩原来的游戏了。 以前我们总在追，追光客机，追制程，追欧美标准，别人制定规则，中国负责追赶。可现在，华为突然告诉世界，我不一定非得按你的规则升级。 这一刻，外网是真的炸锅了。有德国网友感叹，我很兴奋，中国正在带领世界进入新的工业革命。还有美国人留言，这和中国电动车一模一样。一开始所有人都在嘲笑，最后才发现，他们真的领先了。最扎心的是荷兰网友的评论，我们现在把最先进的光刻机卖给中国，还来得及吗？因为越来越多人开始意识到，真正让西方不安的， 从来不是中国突破了某一个技术，而是中国开始拥有自己的技术路线。以前美国最擅长的事情就是把规则变成武器，谁掌握规则，谁就掌握产业。所以这些年，美国拼命封锁芯片，限制光刻机，打压华为，因为他们害怕的从来不是一家企业，而是中国拥有独立科技体系。 可谁也没想到，制裁没有压垮中国芯片，反而逼着中国人硬生生走出了一条自己的路。很多人现在还没意识到，抛定律真正恐怖的地方，不是他一定会彻底取代摩尔定律，而是他第一次告诉全世界，芯片升级不只有美国那一条路。过去是西方定义未来，现在中国开始参与定义未来。 曾经洋人用蒸汽机和工业革命打开中国的大门。而今天，中国人正在用自己的芯片，规则自己的工业体系，自己的科技路线，重新敲响新时代的大门。真正的强大，从来不是追上别人，而是有一天全世界开始研究你的规则。

一九六五年，当时英特尔的创办人摩尔，他提出来摩尔定律的时候，他就说这个一片金片上面，他说每隔一年半到两年的时间可以塞进多一倍的金片，那怎么去塞进多一片？这就是几何吗？几何萎缩就是让每一个金片越来越小，越来越小，越来越小。 我们讲说先进智城，先进智城就是先从维米，然后再进到了耐米，那耐米现在呢？从这个，呃，二十耐米，然后呢进到了七耐米，再进到了五耐米、三耐米，然后现在进到二耐米， 就是把这个今天越来越小，越来越小，越来越小。那其实这件事情为什么震撼呢？因为呢？其实早在过去这三五年的时间，全世界的半导体界都在讨论一件事情，你再怎么缩小它其实是有物理极限啊，你说到了一定成它不变成零啊， 那你到了一点四纳米，其实已经比头发都还来得细的时候，你还能够缩小到多少？而且当它缩小到这么小的时候，它其实那个电子易上易散的问题变得更严重，所以就需要 散热，就创造了一个散热族群。好的，这个不是我今天要谈的一个重点。那今天呢？华为，当然它没有先进制成的晶片， 他的韬其实就是希腊字母的那个，那个 t 的 前身啊的那个韬，那他翻译成为中文叫做韬定律。韬定律是说因为晶片跟晶片在跑的过程当中，线路有的时候跑很远，那就要花比较长的时间，所以他事先在 设计的时候就确定说，哦，这条线路跟这条线路，既然这个是要跑在一起的，我就把它堆叠起来，让它变成了是立体的方式，那它时间就很缩短了。 而且他在从一开始的时候，从系统设计就必须要设计确定你哪条电路跟哪条电路，哪个哪个裸金跟哪个裸金之间是跑的，然后所以从一开始设计就必须这样设计，所以他又跟立体的这些现在的堆叠工装是完全不同的路径。 所以这件事情为什么震撼半导体界，就是因为就算说他不是直接要去追赶台积电，但至少他提出了一个要去解决摩尔定律物理极限的一个重要的方法。那他现在其实他已经在量产了， 只是呢，他今年的秋季的时候所要公布的他最新款的华为手机将会使用的就是完整的 这一种利用堆叠的这一种逻辑折叠的方式，然后呢所形成因为他缩短了时间，就让他的效能大幅度的提升，而不需要利用先进制成的镜片。那 这件事情的震撼就在于说，如果他真的摆脱了美国的卡脖子，那我就要回到你知道过去这一个月，其实在全世界的 ai 芯片界当中是非常魔幻的时刻。 在今年四月十六号的时候，黄仁勋在接受美国 pakets 啊，就是戏谷的一个非常知名的 pakets 大 神专访的时候，里面就特别提到 跟那个主持人就辩论，他就说如果你再不开放金片到中国大陆去，中国大陆自己会创造他们的国产金片，我们就会完全失去这个他跟川普就讲过这个事情，对，然后呢，他还特别点名了 dc 这家公司，结果呢，隔了不到两个礼拜时间，四月二十四号， 中国大陆的第四 v 4 就 公布了全国产芯片，全国产芯片就导致了全世界为之震撼，那那些知名的一些国际的大模型研究机构去研究它的效能， 世界排名前五名不敢讲说它超过抓 g p t 的 最新，或者 n s o p 的 最新，或者是 jammer 最新，但是也是全世界的前五名，而我们现在看到的是最新的资料， 根据呢，这也是美国的一个研究机构，它叫做这个 open letter， 它做的研究 去上个礼拜五月十八号到五月二十四号，全世界的大模型的 token 使用量好，就福源的使用量或词源的使用量，世界第一名是 dc vivo， 因为它最便宜，而且其实现在大模型你当你是全世界排名前十名的时候，差别已经不大了，所以这件事情的震撼就来自于此。当 dc vivo 可以 用全 中国大陆的 ai 国产镜片达到这样的成绩，那它现在还没有这个 ai 镜片，还没有完全的用逻辑折叠。其实华为之所以要公布这件事情，因为它要所有的产业都跟他走同样的这个弯道， e d a 也要走同样的弯道，然后呢，设计要走同样的弯道，器械器器材也要走同样的弯道， 这件事情会在对于未来的半导体竞争会产生极大的影响。我最后加一句话，今天有朋友就问我说那风行，你觉得美国这样限制中国大陆的芯片发展，这种限制反而促成了他一个新的领域，你觉得这样子是 得到了或者是没有得到，我说我不敢说是对还是不对，但至少黄仁勋说他永久失去中国这个市场了。好吧？就是说我们讲耐米。耐米。什么叫耐米啊？一个耐米是十的负九公尺，就十的负九 负九公尺。哦，那现在这这已经不，现在要进这挨了。嗯。

今天啊，我就用我自己所学到的，用最直白的话，能够让大家听得懂的话，来给你把它一次性的 争取讲透，让你们所有的外行你们都听得懂。那么首先呢，我就给你们把什么叫掏定律，我们从我们过去从来都没有听说过， 而且这个字啊，都很生僻，那我们一般的只只知道韬光养晦，韬略知道这个韬，但是这个字在这里是什么意思呢？其实在这个地方对应的是 希腊的一个字母 y 形像 t t， 希腊的字母在这里它就念韬。那这个在半导体，在电路里面，在电路里面它是一个特殊的名词，专门是指使 时间长数，就这个 t 啊啊，在电路里面是时间长数，哎，意思就是说这个是 那信号在芯片里面传输，那切换的快慢的时间就是这个 t， 如果 t 越小，这个 t 越小，信号呢就跑的越快，芯片的性能就越好，效率就越高，那 就越省电，哎，那么在华为在公布的这个掏是什么意思呢？掏系统，掏战略，掏系统，中文里面这个掏是韬光养晦，韬略是指 厚积薄发。那大家都知道，我们的华为公司在最近这些年呢，招收了西方以美国佬为首的西方国家的 极限的打压，华为的不张扬，他们沉下心来默默的攻关，他们在很多年的时间默默的研发，那终于发明了这个 全新的系统，打破美国西方那他们在半导体领域的垄断，那就发明了这个套定律，套系统核心是什么呢？核心就是一句话，用时间换空间，用时间换空间。朋友们，过去六十年， 全球的芯片呐，都被有一条老路啊，捆死，绑死，那这个就是什么呢？就是摩尔定律，摩尔定律 那几个字就是芯片半导体行业有一个摩尔定律，那就是有个叫摩尔的人，他总结出 半导体研发的一个规律，就是在过去六七十年呢，这个芯片的啊，这个性能，每十八个月到二十四个月之间，芯片的性能就提升一倍，就是这个意思，那这叫 摩尔定律，过去六十年都是遵循这样一个定律，所以说后来的这个这个芯片呢，要提升性能的话，就要靠缩小尺寸 提升性能。那么这条路大家注意，这条路走到今天就是摩尔定律已经走到了头，因为他的尺寸呢就越来越小，像原先是二十八拉米以上，现在到二十拉米，那 十三纳米、八纳米、七纳米、六纳米、五纳米，现在搞到三纳米，还要搞到二纳米，所以这个尺寸越来越小，那么这个物理上面，物理定律里面就走不通了。那么这个顶尖的支撑还必须依赖 高端的设备，这个高端的设备呢，就是荷兰的阿斯麦的光刻机，但是呢我们又买不到对全世界封锁，我们中国人就根本就买不到高阶层的最尖端的光刻机，所以如果按照这个，如果按照这个方向继续发展下去， 我们就我们整个中国的这个半导体行业就陷入一个死局，那就会没有未来。华为的套定律，大家注意，它就是 跳出了这个死局，他怎么做的呢？他就是彻底的放弃，越做越小的这个老路，他不时刻自成，哎，不依赖封装设备，转而用什么东西呢？用时间的微缩，用时间的缩微啊，用时间的那缩微 来替代几何的缩微，那说白一点就是用时间换空间，你像那个手机里面的那个芯片，那越做越小，这个这个容量越来越大，晶体管越来越多，所以这个这个这个加工的难度就越来越大。那么现在呢？华为他就放弃原来的这个路，用时间换空间， 那简单的说啊，反正我也不懂啊。我也是今天学，先学先卖，讲错了，你这个人，你这看 看豆包念的，他就要有水平，白天看豆包，白天看了，晚上就讲，要讲出来，你知道吗？哪个人愿意看到你念呢？要讲要讲的灰深灰色，这个就是不靠缩小芯片，而是重构电路设计，折叠逻辑架构，折叠逻辑架构， 信号传输的路径压缩到最短，让电子的信号跑得更快，延迟更低，用我们的成熟可控的制成，照样能够制造出世界顶尖的性能 和密度。这个很多人呢？普通人，很多人就以为这是普通的芯片的芯片的，那封装上面的优化其实不是，那这个普通的封装只是把芯片 拼起来。套定律啊，他是从底层的逻设计的逻辑，彻底的重构，是推翻旧体系，建立新规则，不是小修小补。那我问大家套定律现在是纸上谈兵，是在设计当中，是在预想当中，还是已经 那应用了？有没有应用成果？朋友们，这个华为的套定率有没有用？用了几年？你知不知道？有没有用？用了几年？华为的套定率替代 什么七纳米、三纳米的芯片应用了几年了？那已经用了六年了，六年三百八十一款 商用的芯片全部量产试验成功了，而且是我跟你说是实打实的 成熟的技术。哎，任老爷子啊，华为的这些高管呢？你们怎么这么牛逼啊？你们这么好的技术，怎么在中国用了六年，我们所有的中国人都不知道啊？你知道吗？就华为已经把这个套底率用了六年，三百八十一项商用商用的芯片全都用了， 我们都不知道知不知道？不知道的扣一，你不知道的扣一，你知道的扣二，反正我是不知道的，我不知道。华为这个套定律套系统 已经用了六年，用了三百八十一个项目，到现在为止，我们全中国人都不知道，只有华为的人知道，你不知道的扣一，您知道的扣二，都不知道，那么现在可以说这是 实打实的成熟的技术。亲爱的朋友们，那么这次何丁波啊，在公布这个消息的时候，他们的目标，他们的目标非常的明确，那就是 到二零三一年不再需要高端光刻机，荷兰阿斯曼的个光刻机，滚到一边去，你不是不卖给我们中国人吗？我们不要，我们就用华为的套系统，照样能够实现， 相当于一点是纳米的晶体管的密度，这个就意味着美国西方的技术的封锁彻底的失败，我们中国人也不用再去被动的追赶 光刻机，阿斯曼亚的光刻机，我们完全可以用自主可控的掏战略，掏系统，打破高端芯片垄断的这个壁垒。亲爱的朋友们，你们知道吗？这是一个具有非凡战略意义的一件大事， 了不起，任老爷子，了不起，往大了说，这是中国科技的历史性的转折点，过去全球科技的基础的定律，行业的规则完全由西方来制定，我们中国人的指定只能 那跟跑，我们完全受到他们的限制。但是现在的华为发布的掏战略、掏定律、掏系统， 是全球第一个由我们中国的企业提出，并且经历了大规模的商业应用的，已经得到了验证的，能够主导未来芯片走向的 基础定律。聪明的用时间换空间，说白了就是你搞很小的晶体，管，你好，你搞非常小的芯片，那你提高你的运算效率，我呢？用时间换空间，我让你这个反应的速度更低啊，速度更快，走的时间更短， 用时间换空间，就这个意思。那亲爱的朋友们，从今天起，芯片行业的下半场不再是西方定规则，我们中国人跟着走，而是我们中国人，以华为为首的 高科技企业，我们开辟了新赛道，引领行业未来的发展方向。这些年啊，华为承受着极限的 这个前所未有的打压。涛定律的出现，应该说不只是一项技术的突破，我们更向世界证明，外部的封锁 锁不住中国的创新，全球的半导体的格局将就此改写，我们对我们的伟大的华为，我们要伸出大拇指。

家人们历史性时刻，就在今天上午，华为在上海国际电路与系统研讨会上正式发布了韬定律，这是中国第一次在全球半导体领域提出指导整个产业发展的新原则。以前我们只能跟着摩尔定律走，别人说走到头了，我们就没路了。现在不一样了，华为直接给全世界指了一条新路， 别人掐我们的脖子，我们就自己开辟一条赛道。很多人可能会问，这个掏定律到底是什么？是不是又在吹牛皮？我告诉大家，这绝对不是什么 ppt 概念，而是华为已经用了六年，实实在在量产了三百八十一款芯片的成熟技术路线。 简单说，传统的摩尔定律是几何缩微，就是把晶体管越做越小，从二十八纳米到十四纳米，再到七纳米。但现在这条路已经走到头了，不仅物理极限到了，成本更是高的离谱，三纳米芯片的研发费用已经超过了五十亿美元。 而华为的韬定律，核心是用时间缩微替代几何缩微，不跟你拼谁的晶体管更小，而是通过逻辑折叠等创新技术，大幅压缩信号在芯片里的传播时间。时间就是性能，时间就是密度。 打个比方，原来一条路只能跑一辆车，现在我们把这条路叠成了三层、五层，同样的面积能跑更多的车，速度还更快，这就完美绕开了 euv 光刻机的卡脖子问题。 更重磅的是，何廷波明确说了，今年秋季华为将发布全新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，性能会有多大提升，大家可以自己想象。 而且预计到二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。这意味着什么？ 意味着我们不用再等什么光刻机突破，不用再看别人的脸色，我们自己的技术路线五年就能追上全球最先进水平。随着滔定律技术逐步落地应用，整条国产半导体产业链都会迎来联动带动，从芯片设计、先进封装，再到半导体设备核心材料上下游环节都有望迎来产业红利。 接下来给大家梳理公开层面深度配套华为产业链，具备落地协调属性的相关企业，仅供产业逻辑参考，不构成投资建议。 首先是先进封装与芯片集成赛道，也是本次新技术落地的核心支撑环节。长电科技，国内头部封测企业长期深度配套华为芯片封装业务，三 d 堆叠高密度集成技术储备扎实，直接受益芯片集成化发展趋势。 华天科技，本土风测核心力量，在多芯片组合封装领域布局完善，适配新型芯片架构落地需求。其次是金源制造核心企业，中兴国际国内规模领先的金源代工平台，承接各类国产芯片量产需求，行业整体技术迭代将持续带动产能与订单增量。 再看半导体核心设备赛道，国产替代核心中间力量。北方华创设备品类布局齐全，覆盖刻蚀、薄膜沉淀等多类核心工艺，持续为国内芯片产线提供配套设备。中微公司，刻蚀设备领域龙头技术国产化程度高，适配本土芯片制造升级需求。 最后是基础半导体材料板块互规产业大尺寸规片核心供应商为国产芯片生产提供基础基材保障。江丰电子高纯把材龙头产品广泛应用于国内各类芯片制造流程中。 我必须强调，过往国产半导体一路追赶，大多是对标成熟路线，补齐差距，而如今我们开始自主定义技术发展方向，这本身就是产业实力跨越式提升的标志。不用一味盲从海外技术路径创新突破，国产芯片的上升空间已经彻底打开， 跟随自身节奏，稳固精进，就是国产产业最好的突围方式。最后郑重提醒，以上内容基于公开市场信息，仅作为产业链梳理，不构成任何投资建议。投资有风险，入市需谨慎。

那华为又被吹爆了啊。然后先是这个任正非上了新闻联播，然后呢，接下来就是昨天华为公司董事、半导体业务部的总裁何廷波在上海发布了抛定律，预计到二零三一年啊，基于这个定律的高端芯片经广密度 将达到一点四纳米制成的同等水平，这事牛不牛？确实很牛，它可以实现，在没有 e u b 光刻机的情况下，咱们还可以做到先进制成芯片的那个性能。啥意思啊？ 过去啊，所有芯片都是基于摩尔定律开发，性能越强意味着就制成越短。那过去几年，芯片已经从二十八纳米逐步发展到十四纳米，然后是七纳米、五纳米、三纳米。 可问题来了啊，制成越来越短，就意味着性能提升越来越难，生长成本越来越高。于是华为提出不再靠把这个晶体管啊做的更小，而是把这个信号跑得更快，用直叠的这个逻辑加权杖协同啊，在相同制成下， 持续提高晶体管密度，跟这个性能简单理解，过去是一个平面，现在变成一个三 d 空间，那路面堵车了就可以坐飞机那速度这样上去了。 目前华为已经试验成功，并且马上将量产一款芯片十四纳米，将做出七纳米的性能，这也确实厉害，可是啊，你要说遥遥领先，那也是打脸。比如说前几年很多人吹啊，哎呀，五 g， 五 g 很 厉害，上五 g 之后就是什么什么革命， 最后大家发现好像也差不多，就是网速快了一点嘛，你说什么革命其实都没有。华为这次套定律实际上也差不多，虽然很厉害，但不至于引发整个行业的革命。为啥？第一，三 d 堆叠这种技术啊，并为华为一家能干，甚至台积电目前发展更快， 另外三星英特也在干，实际上全行业都已经不拼这个架构，加这个三 d 堆叠加系统协调的 这个路线。华为厉害的地方不是说这个事只有他能干，而是他第一个干成，而且是国内被限制用 eub 光刻机的情况下。 那这里还有个特殊情况，因为其他公司目前都可以用这个 eub 光刻机吧，并没有被美国限制啊。我们先说说啊，就光刻机有两种，一种是 dub， 一 种是 eub， 你 理解前指就是比较弱，后指就很强就对了。 中国因为被美国封锁，所以买不到这个 u v， 所以 逼着华为早点去发展这个堆叠技术。从咱们自己的角度来说，这事确实意义重大啊，不过对于行业的震撼实际上没有那么大，这就是为什么华为发布这个技术之后，其他芯片巨头 并没有啊，就很强烈的反应。要知道当时 d p c 发布之后，美国科技巨头直接坐不住了，因为他一天跌了百分之二十，因为他们本来啊，就是 认为美国的大模型是领先咱们一两年的，谁知道咱们弯道超车，而且用了很少很少的成本，就达到了美国同样性能。那很明显，这次掏定律啊，更大的震撼是对国内，在国际来说，目前我们的芯片产业其实 五个字，任重而道远。很多人说我总泼冷水啊，泼冷水啊，不是为了自我否定，而是啊，不希望有人总是盲目自大啊，故步自封，那咱们就永远没有机会追上美国了。

这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。

破防了，家人们，今天这颗重磅炸弹炸的不是华为，是半导体。六十年的老规矩，全球芯片圈那条跑了半个多世纪的摩尔定律撞墙了，华为直接出来说，跟不上是吧？那我来定一条新的中国条款。 二零二六年五月二十五日，上海， i e e e 国际电路与系统研讨一个狠招，抛定律，正是单身。 什么意思？以前做芯片，只凭一件事，把晶体管往死里做小，但这条路走到木里死胡同了。华为说，我不跟你卷了。以后芯片进步的刻度叫掏，不叫几纳米。 核心就是从拼小变成拼块，用的核心技术叫逻辑折叠。把平铺的电路从盖平房改成盖高楼，垂直叠起来，信号传输路径大幅缩短， 这就叫用时间缩微替代几何缩微，相当于直接换了条赛道。这可不是 ppt 啊，是实打实 干出来的。过去六年，华为基于掏定律已经量产了三百八十一款芯片，覆盖手机、 ai、 通信、汽车。 最狠的是，今年秋天，麒麟芯片将首次完整采用逻辑折叠技术，性能要大跳级到二零一三年，要把高端芯片、晶体管密度、跑通等效一点四纳米。人民日报当场点评，与其被路径依赖所死，不如另辟蹊径通向 珠穆朗玛峰。以后评价一颗芯片好不好，不再看它是几纳米，华为把之前用来封锁中国半导体的那把尺子给融了。以前我们干的是拼命奔跑，这次华为直接走到了全球规则制定的第一线。

是什么让人民日报的重磅？瑞亭把标题写到了这一步，中国定义将改写世界！又是什么让中央广播电视总台的权威评论号预约谈天，紧接着发文定调。 更罕见的是，极少公开露面的任正非，五月八号晚间突然在新闻联播公开亮相，并且给了足足十秒钟的特写镜头。 别眨眼，这不是一条普通的科技新闻，属于人类科技的齿轮，此刻正在被改写。 华为发布靠定律给全世界芯片界沿用了八个多世纪的摩尔定律，打开了一条全新的中国路径。这条视频啊，建议你一定要看到最后，因为他讲的不只是华为一家公司，而是未来中国科技最关键的一条新赛道。 今天我们就来关注两个最核心的问题，靠定律到底是什么？普通人又该如何从这场科技变局里抓住机会呢？ 现在啊，科技圈已经被这个词刷屏了啊， a 股这边，半导体板块集体出动，十几家公司齐刷刷的创出历史新高。那么直到现在，还有很多人一脸懵啊，这 call 定律到底是个什么东西？他凭什么能让世界为之震动呢？那么第一点， call 定律到底是什么？ 听着怪玄乎的啊，全称是时间缩微定律，这个涛字啊，是希腊字母套的音译。在芯片里，套代表的是电路信号传递的快慢，套越小，信号跑的越快，芯片反应就越灵敏。 再说直白一点啊，套定律是华为发明的，不用最先进的光刻机，也能做出先进芯片的新方法。 哎，我们都知道这芯片啊，也叫集成电路，它有很多个电路晶体管组成，那以前全世界做芯片呢，都遵循一个定律，叫摩尔定律。什么是摩尔定律？ 说大白话就是晶体管的尺寸越小，能在芯片里塞的就越多，信号传输就越快，芯片性能也就越强。所以你会发现，过去几十年，整个芯片行业的竞争，本质上就是一场尺寸竞争吗？ 从九十纳米一路做到十八纳米、十纳米、五纳米、三纳米，而现在最先进的工艺啊，是台积电的两纳米，他有多小呢？相当于一根头发丝的三万分之一。 你如果把晶体管比作房屋，那个两纳米能在一片指甲盖上建三百亿间房，哦，你听着就知道这有多难了吧。 那么先进制成的尺寸越往下走，物理机械、发热漏电制造成本都会一起压上来，全世界除了台积电、英特尔这些老玩家以外，其他人根本别想上桌。所以华为没有再去死盯着空间做文章，他转向的是另一个维度，时间维度。 你可以把传统芯片想象成一大片平铺的城市，这电路信号呢，就像车流，城市越大，路越绕，车到达的也就越慢。那涛定律要做什么？他要缩短路程， 哎，让这信号啊，少去绕弯，少去等待，少去消耗。那核心的方法之一就叫逻辑折叠，就是把原本平铺的路线啊，折成立体的堆叠起来，哎，就像盖楼一样，让信号数据的传输路径变短。 一句话总结啊，过去是比谁的尺寸更小，那掏定律呢？是比谁的传输更快？ 而最让人意外的是这套方法，华为已经研究了整整六年，用这个方法做出了三百八十一款芯片。 过去八年，全世界都在好奇啊，在最严苛的技术封锁之下，这个缺芯的华为是如何一次次突破极限，拿出笔尖世界的产品的？直到掏定律的横空出世，所有的疑问终于有了答案。 这不是什么天降奇迹啊，而是一场长达八年的绝地前行，八年卧薪尝胆，一招破壁而出。所以，曾经的我们被卡脖子卡的有多难受，今天看到技术破局就有多振奋。 那普通人最关心的问题来了，这件事除了让人振奋之外，到底和我们普通人有什么关系呢？韬定律又带来了哪些机会呢？ 首先你要知道啊，偷定律它打开的不只是一个新概念，而是芯片性能提升的第二条路径。 我举几个例子，比如芯片封装。过去啊，很多人一提封装，就觉得它只是芯片制造的最后一道工序，这芯片做好了，封装厂负责把它装起来，赚的就是个加工钱。但是在时间微缩的逻辑里啊，封装就不再只是包装了，它会变成性能的一部分。 因为原来芯片他是平铺着做，那现在呢？要往立体空间里做，那关键就是让芯片之间靠的更近，让数据传输路径变得更短，先进封装的价值就会被重新定。 再比如设备，之前全世界只关注光刻机，但是在这条新路上，不是靠一个设备的单点突破了，而是靠整套工艺一起升级，刻蚀机、见盒机、抛光机、尘基设备、检测设备、测试设备都会被重新推到台前，那么订单、高端技术岗位与就业机会也就随之而来 更深远的影响啊，它还将辐射至整个中国的高端制造体系，因为芯片，它不是一个孤立的产业啊，它是手机、汽车、机器人、 ai、 航空航天、卫星通信、工业自动化的共同底座。 未来，我们可以通过新的系统路线，把现有的工业能力打出更高的性能表现。总而言之啊，这场由韬定律开启的产业改革才刚刚拉开序幕。 真正的科技突围，从来不是喊一句口号，而是在无路可走的时候重新定义一条路出来。这才是韬定律最值得普通人看懂的地方。散会！