先进封装下一个风口是什么

仙境风装传得很火热，说是下一个趋势。呃，草，是没什么疑问的，什么时候有动静呢，就密切关注，会告诉大家。搜了下这个板块的。呃，可以关注 etf 类的，是加时或者国泰的集成电路， 场外的呢，可以看一下这个永远赢下去半导体，其中永远赢下去半导体前十大时长，这个跟这个先进封装关联度比较紧的，可以重点看一下这个。至于上有的材料呢，就可以看半导体材料的设备， 这个 etf 类，它后面的小磁场几乎都有包含。据我浅显的了解，这个行业呢，有技术含量呢，其实也不多，主要就是场电通幅以及审核，其中审核呢，它的走势，毛利率以及技术 更让人有倾向性一些。所以这个板块我目前打算就是不拿基金了，就玩场内的股票了。嗯，先这样吧，有什么动静再告诉大家。

长电盛和通付最近火了，什么？摩尔定律到头了，封装成为芯片行业的下一个未来，真的是这样吗？今天一条视频给大家讲清楚先进封装的来势路和未来的发展趋势。视频有点长，可以先点赞收藏。 二零一一年，他一店搞出了一项新技术，全行业只有一家客户愿意用。圈子里面给他起个外号叫冷树林啊，英文叫 coldworks， 意思就是这东西太冷门了，没有前途。 十四年过后，这项技术成了全球 ai 芯片最大的瓶颈。这就是壳子啊，全称翻译过来就是把芯片放在硅片上面，再把硅片放在基板上面，说白了就是把 gpu、 hbm、 内存紧紧地贴在一起啊，中间又一层超薄的硅片，做超高速的连接， 结果呢， gpu 和内存之间的数据传输速度就直接起飞了。说的这么简单，但做到这件事情，就是台积电也花了整整十五年时间。二零零六年，也就是二十年前，台积电一个叫蒋商议的高管提出一个想法， 当时他就判断，未来芯片的瓶颈啊，不只是在 g t 管上，而是在芯片之间的数据传输上面。二零零九年正式立下，砸了大约一亿美元，拉了四百多个工程师开干。 二零一一年，第一个客户来了，做 f p g 的 赛林斯，然后就没有然后了，除了赛林斯没有人要。为什么呢？三个字，太贵了。 一个克沃斯的封装成本可能比芯片本身还要贵啊，良率更是一塌糊涂。 gpu 当然坏了全废， hbm 坏了全废，中间那块归中介层，有瑕疵，全废， 任何一个环节出问题，整包报废，还有物理上的坎， gpu 本来就是一个发热的怪物， hbm 再紧紧的贴上去，热密度就瞬间爆炸了。而且呢，硅片中间层基板的热膨胀速度都不一样，封装好的芯片动不动就会翘曲开裂。 从二零零九年到二零一六年，整整七年时间，这项技术一直在烧钱，转机出现在二零一六年，英伟达的 passcode 的 架构开始用克沃斯，但真正让它爆发的是二零一九年过后的 ai 的 浪潮。到了二零二三年，克沃斯的产量直接变成了全球 ai 芯片的咽喉， 他一天疯狂的扩产啊，台湾省的嘉艺建厂，台中建厂，但产量还是不够，当初被炒的冷树林的技术，现在排队你都抢不到。 这件事情的背后是半导体行业一个根本性的大转弯，就是关于摩尔定律是否放缓的讨论。其实现在的共识就是芯片的物理层变得缩减，其实还在继续，但是经济维度的摩尔定律已经失效了。 过去五十年，芯片行业只有一个核心的逻辑，就是把激励管做的越来越小，因为越小他就越快，越快他就越强。 但到了二十八纳米过后呢？这个逻辑开始崩了。以前每一代的工艺升级啊，性能涨，成本降，二十八纳米过后呢？反过来了，建一座二十八纳米的工厂呢，大概要五十亿美元。建一座五纳米的工厂呢，一百五十亿美元以上， 建议做两纳米的工厂，直奔三百亿美元去了。一台 u v 的 光刻机，单台超过一点五亿美元，这种投入产出比的下降，导致除了 ai 和高性能计算，普通消费电子已经很难通过购买先进制程能获取爆炸性的性价比的提升了。所以呢，业界达成一个共识， 既然正面硬钢物理极限太贵了，那就通过先进封装，把多颗芯片像搭积木一样拼在一起，这就是区块链心力技术啊，这本质就是用结构红利去弥补制成红利的消失。于是台积电做了一个非常狠的决定，说，先进封装我自己来 啊，为什么不交给日月光呢？因为壳子已经不是传统的厚道封装了，它需要的是 t s v 穿孔，微米级的布线，超大面积的硅中介层， 这些金源厂级别的工艺啊，传统的封测厂的设备精度根本做不到，而且金伟达和 amd 这些设计数据啊，也不希望流出工厂啊。从金源制造到先进封装，一条龙，全控良率好调，责任清晰， ip 不 外泄，所以台积电的策略非常清晰，像可沃斯这样的最顶级的，这种封测啊，全部自己吃掉 啊，传统低毛利的封装啊，继续外包给日月光啊，外包给安靠，先进封装从一个辅助的工艺，变成了 ai 时代的战略制高点。 对中国来讲，这个先进风装啊，就是一套绕不过去的坎。全球格局就是这样的啊，日月光份额接近百分之四十五，绝对的统治，后面就是安靠美系的龙头， 再往后才是中国的长电科技，全球第三，中国有三家公司，值得去认真看看啊。第一个就是长电科技，二零一五年收购了新加坡的新科金鹏，直接拿到了苹果的供应链。 华润入驻过后啊，转成了国家队的背景，走的就是中国版的日月光的路线。因为全品类的覆盖，通付为电，路线完全不同，它深度绑定了 amd， amd 超过百分之八十的封装订单全部由他完成，等于是 amd 在 ai 芯片上面能追赶英伟达多少，通付就能吃到多少红利。圣和金威刚上市， 圈类的关注度非常高，他专注金元级的先进封装啊，包装啊， r d、 l 啊三 d 堆叠，走的是最接近台积电这个 coos 的 技术路线。但三家绑定在一起，跟国际这个先进封装的差距还有四个层面，第一个就规模日月光， 但一家这个份额就已经拿到了全球百分之四十五了，常见的体量差距仍然明显。第二个就是客户结构，日月光绑着苹果、英伟达啊、高通、博通合作了几十年，能够参与客户的下一代产品的定义，而中国厂商呢，更多还是承接订单。第三个是良率经验， 先进封装的良率的积累不是三五年就能追的上的。第四个就是设备生态，日月光能够跟供应商联合开发材料，联合开发设备， 但真正关键的判断是全球 ai 封装根本不够。所以呢，台积电、日月光啊根本吃不下所有的封装，全球客户都在找封装的啊，供应链，这才是中国封装企业为什么能够持续被看好的主要原因。 过去五十年，芯片行业的主题是如何把经济管做小，未来十年，主题会变成如何把芯片跟高校的连接在一起。请记住，先进封装不是简单的装修，而是芯片性能的二次开发。关注我，带你看懂技术底层和产业顶层。

华为提出操井率之后，大家都喊赢麻，到底赢在哪？以及缺陷是什么？这篇通过一个最简单逻辑跟大家去顺一顺。首先大家知道所谓的操井率实际上是一个封装的概念，而封装你听起来很高大上，你可以把它理解为一个室内的装修设计， 就是在同样的一个房屋里边，如何把效率令到最大的一个逻辑。之前的封装大家知道什么？就一块 cpu， 一 块内存条，然后再加点硬盘啊，中间 pcb 板子一连，是不是就可以干活了？这不是我们传统理解的电脑吗？ 但是这个电脑越来越发展，到后边发现不够了，为什么？哎，我说在同样的一块地方，我能不能用更大的算力或者更大的存储能力去增加我电脑的性能？好，那我要不要把几块芯片一块封到一个里边去？ 哎，一封的时候就发现一个问题，我的芯片做的越小，我就越占便宜，是不是由一个芯片大芯片变成小芯片再塞进去的过程，实际上就是摩尔静电的原型啊？啊？之前我比如说是 是十四纳米啊，现在我变成三纳米、二纳米的，是不是我就可以去堆更多的东西在我同一块芯片里边，但是这个堆法实际上还是有缺陷，为什么？ 比如说你在手机之类需要密切的干活的地方啊，就是紧密联系，干活空间又特别小的地方，你就需要让他的交互更加的透彻，那你如何去办呢？能不能把他们直接封到一个芯片上， 好，有人就干活了。那我能不能不把这个内存横着堆了，我把它竖着堆，竖着堆之后呢，边上愚蠢一点地，我把 gpu 或者 cpu 放进去，然后我是不是就形成了一个整统一的芯片了？ 这个芯片是不是就可以去决定我整个设备的核心输出效率了？而且他们隔着更近， 理论上说电阻也小啊，是吧啊？消耗也小啊，所以是不是看起来效率更高啊？这是不是就是二点五 d 封装的一个概念？因为这边上是吧是三 d 的 啊， 然后边上又放了一个平行的逻辑芯片，所以完了之后它就是二点五 d 封装的概念。现在所谓的台积电所谓的因为啥现在卷的东西大部分也是二点五 g 封装的这么一个概念。 但是还有人不不满足啊，比如说啊，我是个传统的内存厂，我压根就不做什么 gpu 的 生意，我就想把单位面积内， 我把它内存效率拉到拉满，那个叫什么呢？那好，那我单纯的就把内存条给他堆的更密啊，是不就可以了？所以就出来这个类似这个千层千层汉堡似的啊，然后这个摩尔定律的极限就跑了，类似这种三 d 封装的技术， 所以现在所谓三星海力士核心的技术是不就在这里边？那么华为的掏净率到底在哪呢？华为掏净率人家压根就不跟你说一样的事情，你说你为了在同一个大小的房子里边塞更多的家具，你把家具做的越来越袖珍，你这是 干活吗？还是炫技？你现在追求的就不应该是类似摩尔定律这种芯片越来越小，塞的越来越多的这样一个概念，你核心追求的你是不是建了一个小型的工厂？那你这个小工厂核心输出是不是就是要讲究一个输出效率的问题？ 我跟你比的是，我能不能在同样面积的一个工厂里边，能把我的大芯片给塞到我这里边，并且通过我更合理的互联，更合理的布局，让所有人在这走动的时候动线更合理， 我去掉个什么东西，工人不需要绕一大圈，然后去哪个地方搬，我只需要简单的挪几步我就可以到了，所以这样的效率是不是就提升了，散热也更小了？然后虽然我芯片够大，但是我布局合理， 工人走的更少，所以在单位体积内，我是不是输出就有可能去追平你？所以我追求的是一个效率，你追求的是炫技，这个就是华为核心在提的一个问题。 好，整个事情清晰之后，我们再回到更深层次一点问题去探讨一下。首先他提出这篇论文是用在手机的 芯片里边的，为什么是骑在手机芯片里边？因为其实传统的 ai 服务器和手机其实都在集中去攻这条路线，那么在这个二点五 g 封装和逻辑芯片堆叠上边，其实各家虽然没有明确的提出槽径率，但是 也在追求单位面积的更好的效率，并不是华为一家这么干。那为什么华为提出这个事情又非常有意义呢？ 是因为之前虽然各个厂商也这么干，但是大家知道其实国外的厂商相对的独立性，并没有华为这种更强的全占性的能力，所以虽然他在提升各个部件之间的效率以及联通的 布局合理性，但是他永远做不到华为像这种一战全齐，而且在通信领域，尤其是光通信领域非常优势的这么一个地位。所以 华为提出这个掏尽率，不仅是一个掏尽率，而且是他积累了大概六年的相应范围的一系列的技术路线的堆叠和专利的壁垒。 大家知道，如果说华为我提出要这么放，未来英伟达也要这么放，好，那你先给我交点专利费用吧，是不是就从一个传统的我只能追你打的一个地位，变成了一个我也有我独特的优势的这么一个地位去了？ 好，那不足是什么呢？不足就是大家知道这次发的论文，我说是在手机芯片上，为什么是手机芯片上？大家想，因为传统的 ai 服务器没有这个限制啊，就是，所以不行，就是华为那种 超大节点啊，我一堆电脑连连在一起，你一台电脑能干？我一台电脑全连在一起，大不了我的场地更大点，能耗更大点，我也能拼，是不是？我能达到你跟你类似的性能，但是对于手机我就这么一块地，这是不是就要求装修更精致一点？那么我问一个问题，说人家 明天给你玩 a r 眼镜的呢，你现在眼镜上面就要放更小的芯片呢？你要更好的这种微型化处理芯片的这种能力呢？是不是先进制程就又被抢了一次？所以这两条路线是同样在走的，只不过大家意识到一个问题，就是摩尔定律这个地方是有极限的， 就是你现在到了两纳米，你还有多走多大的一个性价比优势，就是越走他性价比越低了，在这种情况下，哎， 我能不能在装修上面提高一些效率就显得尤为重要了，这就是掏尽率核心能带给我们的输出价值了。这篇搞懂了没？我今天没熬夜，我只是半夜醒了。拜拜。

高端封装被台机电掐断了，产能技术封锁也步步紧逼，长电通、富华、天盛和经纬四大国产封装巨头究竟靠什么突围？掌舵人的战略选择，早就藏着中国先进封装的未来了。 让数据说话，让测试更精准，欢迎来到测试进化论。很多人都觉得半导体突围只要能够攻克芯片制程就足够了，可真正卡着国产大蒜力芯片的，是先进封装这最后一道关卡。 眼下全球高端的封装的产能呢，全都被台积电牢牢掌控， cos 能排队到三年以后，英伟达独占大半产能。国产的 ai 芯片、高端算力芯片想要做封装，一度面临着有钱你也拿不到产能的窘距啊。 再加上海外技术设备层层封锁，国内先进封装早已经到了，必须突破的就是长电 通、富华天生活、境微这四家。和第一篇测中业绩、技术和估值拆解不同，今天我们抛开这些冰冷的数据对比，从企业战略掌舵人的格局、 国产替代的突围路径，重新来读懂这四家的差异化打法。因为每一种选择都对应着国产封装的 同方向突围。先来看看场店掌舵人高永岗，带领着企业走的是全域兜底、全方面抗风险的大国企式的稳定战略。作为国内风装行业的老大哥，场店从一开始就没把宝压在单一赛道上。 面对海外风测巨头的围角，他选择是全面布局全球卡位，把业务的触角延伸到了消费、电子服务、汽车载存储等等全场景。不依赖于单一的客户，不扎堆热门的风口，就是牢牢守住国产风装的基本盘， 它的核心使命是填补国内风测领域的所有空白。从成熟风装再到前沿的七 pad、 hbm、 二点五 d， 全面实现自主量产，就成为国内唯一能和日月、光、安靠等国际巨头正面抗衡的风测企业。 在海外技术封锁时，长电就凭借全域产能为国内海量芯片企业去提供稳定的封装支撑，哪怕利润不高，也守住了国产封装的底线，杜绝整个行业被卡脖子的风险。这种不求短期爆发，但求长期稳定的战略，看似保守，实则是 国产封装最后的基石，也是行业里不可或缺的压仓石。再来看看通富掌舵人石明达，选择的是聚焦风口精准突破的尖刀式突围战略。 面对全球 ai 算力爆发的大趋势，通富没有盲目跟风去搞全站布局，而是果断地聚焦 ai 高端封装赛道，集中全部资源深耕 算力芯片的封装领域，靠着极致的专注度拿下了国际算力巨头 amd 的 核心封测订单，也成为 amd 封装领域的先锋选手。这种战略的核心是把所有的力气集中在一个风口上， 放弃分散的布局，专攻 ai 芯片 fcbga 高端 chip 的 封装，不断去提升工艺良率，抢占高端算力封测市场，快速在全球 ai 封装市场中有自己的一席之地了。 在国产先进风装急需快速突破，抢占国际市场份额的当下，通富用最短的时间打开了国产高端风装的出口，打破了国外企业对 ai 的 风测赛道的垄断。虽然聚焦单一赛道有很多风险，但是行业 爆发期这种尖刀式打法呢，也恰恰是国产风装实现弯道超车的关键，为行业探索出了一条快速突破的捷径。接下来就是华天掌舵人肖胜利坚持是细分深耕、地垒制胜的长期主义战略。 当下都在扎堆 ai 风装的热点，华天呢，却沉下心，瞄准了汽车电子这道长坡厚雪的赛道。 车柜机封装对安全性、安全性要求非常高，认证周期长，技术门槛高，很难快速赚到钱，但华天却选择了这条最难的路。多年以来呢，华天是专注打磨车柜封装， 在车载工艺细节拿下了最全的车柜认证，也覆盖了国内几乎所有的新能源车企，成功切入了博世大陆等国际顶级的供应链，建立了其他企业难以复制的技术壁垒。 汽车半导体国产替代加速布局的当下，华天的布局迎来了收获期，靠着细分赛道的绝对优势，走出了一条不内卷稳健增长的 突破路。它代表着国产风装的另外一种可能，不追风口，同样能够实现自主可控，也成为细分领域的隐形王者。 最后，盛和劲威掌舵人张新建行的是攻坚高端技术破局的卡脖子突破战略。市面上绝大多数风色企业都在做高端封装的布局，而盛和劲威直接向上攻坚，瞄准台积电的 kuv 核心工艺，主攻的是硅中介层、 tsv、 rdl 等前道精髓级封装工艺，真正是国产高端算力芯片最紧缺、最被卡脖子的核心环节。 他的战略目标非常明确，不参与低端封装的内卷，专攻海外封锁的高端技术，填补的是国内先进封装的技术空白， 凭借领先的工艺研发，圣河精卫也成为国内唯一一个能够对标 cobos 的 核心企业，为国产 ai 大 算力芯片去提供了核心封装技术的支撑， 打破了海外对高端封装技术的垄断，即使面临研发投入大、营收体量小的压力，依旧坚持着技术突围，扛起了国产高端封装智能化的核心使命，也是国产封装向高精尖突破的先锋力量。 其实这四家企业没有绝对的优劣之分，只是选择了四条截然不同的国产封装替代路径，抢电首大局，筑牢行业底线。通富突封口，抢占高端赛道滑天深细分建立专属壁垒。盛和攻坚端突破技术封锁， 他们各司其职，互不短板，共同组成了国产先进封装的突围矩阵，在海外封锁下，一步步实现了从低端到高端、从被动向主动的转变。 中国新的突围，从来不是某一家企业的孤军奋战，而是全产业链的协调发力。这四家风色巨头用不同的战略选择，全是着国产半导体人的坚守和魄力。这也让我们看到，先进封装的国产替代已经从概念变成了实实在在的突破。 四条突围路，你看好哪一条？是稳扎稳打的长电、精准突破的通富？还是细分深耕的华天？攻坚高端的盛和评论区留下你的答案吧，我们一起为中国风装加油！

现在大家都知道先进封装是半导体国产替代的核心风口，但真正的难点不在封装工艺，而在上游设备 行业有个很扎心的倒挂现象，设备价值越高，越核心国产化率反而越低。目前国内设备整体国产化率仅百分之四十， 高端环节高度依赖海外。今天我们用最短的时间吃透先进封装设备的国产替代现状、梯队格局和核心机会。咱们先聊聊第一梯队，也就是价值量最高、扩展时资金投入最核心的两个方向。第一个是光刻设备， 在二点五微米封装这一块量产线，其实已经做到百分之百国产化了。这里面上海微电子是目前国内除了海外品牌外， 唯一有较强竞争力的供应商，大家对他的依赖度挺高。另外只写光刻领域的新奇微装，他们的设备做到了两微米分辨率，刚好适配扩展路线和玻璃基板的线路雕刻。 听手头的朋友说，他们现在的在手订单都超过一亿元了。不过要是放眼整个先进封装，高端的还是依赖尼康、佳能，还有海外的这些牌子。第二个核心是电镀设备，目前在二点五微米封装里，国产化率大概在百分之五十。圣美上海市这里面的核心国内供应商 北方华创也发布了首款十二英寸的电镀设备，用来做垂直引线填充，直接应用在先进封装上。不过他们家产品价格跟国外品牌比，优势还不算太明显，这个市场一年差不多有三十亿人民币的空间， 海外龙头泛零半导体一家就吃掉了大约百分之八十，再往下看，就是那些决定堆叠和互联的关键工艺设备。这块国产化正经历从零到一的硬骨头。首先是剑合设备，国产替代难度极大， 临时建核、热压建核还有混合建核，目前基本看进口。混合建核这块拓金科技的性能参数倒是能媲美海外大厂了，实现了小批量量产， 后续还要去覆盖一些主流工艺。北方华创的芯片对金源混合建核设备也完成了客户端验证，还在同步开发十二寸的金源对金源设备。热压建核这边，微导纳米和快克智能已经有了布局， 技术到了可应用阶段，正在国内的一些芯片和光模块客户那边做验证，新元微也在这块有动作。至于零实践核心元微的设备已经到了国际先进水平， 而且拿到了订单。但客观讲，荷兰的碧特克、新加坡先进科技，还有美国的库利索法，这些巨头手里的份额加起来还是超过了百分之八十。不过也有让人省心的环节，就是垂直引线刻蚀和薄膜沉机设备，这属于前道工艺的延伸，国产化率已经干到了百分之百。干法刻蚀这块， 中微公司发布了高深宽比和高选择性的刻蚀设备，填补了国内空白。北方华创也有新一代的十二寸刻蚀设备，化学气象沉基和原子层沉基。这边拓金科技的原子层沉基装基量是国内第一，也发布了三维堆叠封装系列。 北方华创和微导纳米也是主要供应商，物理气象沉基稍微低一点，国产化率大约百分之七十，北方华创是核心， 现在量产线已经大量切换成国产设备了。相比之下，剪薄和切割膜抛设备就有点被动，国产化率极低，只有百分之三十左右。现在的芯片要求金源超薄化，甚至要到三十微米以下，加工难度极大。华海青科是化学机械抛光这块百分之百国产化的龙头， 现在正在往剪薄机这些先进封装设备延伸。金正机电、迈维股份、光力科技在剪薄和激光切割设备上都有布局。迈维股份的产品线倒是挺全，含盖了切割、磨抛，还有混合键合。但现在市场上日本的迪斯科和东京精密还是绝对主导， 迪斯科在磨片设备里基本就是行业主流。接着聊聊检测和测试设备这块是良率的保障，但高端环节国产化率非常低。测试机这块 算力芯片需求起来之后，二零二六年，全球存储和系统级芯片测试机市场规模有望突破一百二十亿美元。但是现在的高端最终测试国产化率居然是零。国内厂商里，华峰测控的数模混合测试机订单在往上走， 最新的八六零零测试机正在客户端验证。长川科技在系统级芯片测试这块领先，存储测试机突破也快。经测电子则主要主攻存储测试，但高端市场基本被日本艾德万和美国泰瑞达两家垄断，艾德万一家就占了百分之七十以上。量检测设备稍微好一点， 三维自动光学检测国产化率有百分之三十。中科飞测和上海经测拿到了终端客户的批量订单。日联科技在涉县检测领域也算个代表，吃到了结构检测的红利，不过大头还是被以色列的康泰斯和科磊半导体把持着。最后扫一眼厚道的传统封装设备，成熟工艺替代的挺好， 但个别环节依然卡脖子。固精机在特定领域国产化率到了百分之七十，北京华丰为主，还有微舰智能、普莱镜、快客股份这些。如果只看发光二极管固精机国产化率都接近百分之九十了，但集成电路固精机还是海外的必特克和先进科技主导，途教斜影机咱们做到了百分之百国产化。 新元微和圣美上海目前在扩展线上都被大量采用，新元微在前道轨道环节也是国内唯一领先的。最尴尬的是金元级塑封设备 国产化率目前是零，大家都在用日本的东河和山田基垫，国内的安徽唯一科技和麦唯股份目前还眼巴巴的在演示样本阶段。把这些零零总总的设备串起来看， 你会发现未来的看点其实挺明确的。要是看资金砸的最狠的价值亮锚点，那毫无疑问是上海微电子、新奇微装的光刻，还有圣美上海北方华创的电镀， 这是二点五微米封装投资占比最高的核心。要是看决定三维封装能不能真正放量的技术突破锚点，那就是拓金科技、北方华创的混合建、核建，加上华海青科、迈维股份的简薄抛光， 这是目前国产化率提升空间最大的瓶颈。最后就是华丰测控、长川科技的高端测试机，还有金测电子、中科非测的三维检测，这几个弹性很大，随着国内算力芯片一放量，它们很容易实现从零到一的爆发。

今天咱们聊一个正在疯狂刷屏的板块，先进风庄。就在今天下午，长电科技两连版股价直接创历史新高，通富微店差点涨停，同样刷新高点，华天科技三家科技也是两连版，还有一堆股票涨幅超过百分之十。这个场面已经不是小打小闹了，而是一轮产业逻辑的集体爆发。问题是， 很多人只看到涨停，却看不懂背后真正的大旗。今天这条视频，我就用几分钟把先进封装这轮行情的根给大伙刨清楚，让你明明白白看懂这里面发生的事。咱们先把时钟往回拨一天， 五月二十五号，华为正式发布了一个叫掏定律的东西，掏略的掏。这个定律核心就一句话，用先进封装和堆叠技术，在不依赖极致物理制成的情况下，把芯片算力继续往上翻。简单说，以前我们总盯着几纳米，几纳米好像制成上不去就完了。 现在告诉大家，通过三 d、 堆叠、易购、集成这些封装技术，同样能让晶体管密度达到一点四纳米的同等水平。你看，先进封装一下子就从后端的一个加工工序，变成了决定芯片性能的关键角色。国盛证券的研报评价的很高，说这是中国半导体从跟随到引领的里程碑。这直接点燃了市场的第一把火， 第二把火是 ai 芯片根本绕不开的 h p m。 高宽带内存 s e m i。 中国总裁冯力给了一个数据，二零二六年 h p m 市场规模预计增长百分之五十八，达到五百四十六亿美元，但是产能缺口依然有百分之五十到百分之六十。 h p m 这个东西，从设计到封装，大量用到 t s v 硅通孔和二五 d、 三 d 封装。封装环节本身就是 h p m 产能扩张最大的卡脖子点。 也就是说， ai 芯片要放量， hbm 得先顶上去， hbm 要顶上去，先进封装潜能必须先铺开。这是一个环环相扣的刚需，不是讲故事。第三把火来自台积电。 台积电的 coos 先进封装潜能已经被 ai 芯片厂商抢疯了，自己的潜能根本不够用。 trendforce 预估， coos 月产量要从今年底的十一点五万片，扩到二零二八年底的二十二万片，复合增长率超过百分之四十七。 但远水解不了近渴怎么办？台积电开始把部分封装订单外包出去，而咱们国内的封测龙头，就成了直接承接这些外溢订单的利好者。山外红源的研报就说得很直白，订单外溢会持续扩大国内封测场在 ai 芯片市场的版图。好三把火烧起来，板块自然就爆了。 那到底谁在吃肉，谁在喝汤？我把产业链拆开给你看，不列一二三，但逻辑你得听仔细。最先立好的肯定是封测龙头，也就是直接干封装的工厂。 头号玩家是长电科技，他为什么能两连版创新高？人家二零二六年计划资本开支接近百亿规模，行业第一，而且技术卡位极其精准。二点五 d、 三 d 簸箕、 hpm 封装都做到全球领先水平， cpu、 光电核封样品都出来了，深度绑定英伟达、 amd、 韩五 g 这些大厂， hpm 封装订单一直排到二零二七年一季度业绩，上一季度净利润同比增长百分之四十二点七四四， 汽车电子和运算电子这些高附加值业务占比已经超过百分之四十五，这不是靠天吃饭，是靠技术护城河在赚钱。其次是通富微电，它最大的底牌是深度绑定 amd， amd 八成的封装份额都在它这儿， amd 在 ai 服务器、 cpu 和 gpu 领域持续发力，它就直接享受订单红利。而且它还踩中了存储芯片涨价的节点。 transforce 数据显示，二季度 mobile drm 合约价还在大幅涨。工富微店自己定增募资里面有八点八八亿元投向存储芯片风测项目，建成后年新增产量八十四点九六万片，这就是量价齐升的逻辑。 一季报更是炸裂，营收增长百分之二十二点八，净利润直接增长百分之两百二十四，所以股价创新高绝不是瞎炒。还有一个华天科技，它是三巨头里利润增速最猛的 一季度净利润同比增长百分之五百六十八，先进封装布局同样覆盖二点五 d 和 chiplet， 业绩弹性十足。 这种标地在板块情绪起来的时候往往冲得最快。另外，像永熙电子专注高端先进封装，也被多家券商列为弹性品种，涨起来一点都不含糊。不过你要以为只有封测场在涨，那就只看到第一层 先进封装扩产最确定的需求其实是上游的设备和材料，也就是大家常说的卖铲子的人。工艺越复杂，刻蚀、薄膜、沉基、嵌合、 c、 m p 这些设备的需求就越大。华丰测控、联动科技、长川科技这些厚道设备公司都是隐形的受益者，材料端也一样。 联瑞新材今天涨超百分之十，就是因为先进封装对硅微粉等填充材料的要求升级了。还有天成科技、雅克科技、鼎龙股份、同城新材，都在这个链条上三 d 堆叠一上来，混合建合、 tsv 加微凸块这些新工艺对材料的消耗和性能要求是指数级上升的，这个增量很扎实。 再往下沉，还有一个很多人会忽略的环节，测试服务。以前一颗芯片测一下好坏就完事了，现在多颗芯片堆在一起，逻辑 di 和 h p m 堆叠之后，你得测量率、测互联质量、测试难度和测试价值量翻了好几倍，已经从简单的判别变成了系统级验证。 伟特科技、溧阳芯片这些做高端测试服务的公司，正处在需求爆发的起点。今天圣克纳米也涨超百分之十， 它是做芯片失效分析和材料分析的。先进封装一放量，失效分析就成了刚需，你东西做坏了，总得有人找原因吧？这就是典型的卡脖子环节的国产替代。你看，从封测龙头到设备材料，再到测试服务， 整个先进封装产业链已经形成了一个非常清晰的轮动逻辑，而且每一环都有业绩和数据支撑，不是空穴来风。

市场下一个暴增的赛道，先进封装只需要关注三个方向。为什么是先进封装呢？国产算力在面临一个重大问题，芯片设计能力虽然在进步， 但是先进制成和高端封装的才能释放，他需要时间。在制成受限的情况下，先进封装他就格外重要了吧，因为他可以通过封装把这个不同的芯片给他组合起来， 提高一个整体的性能。所以先进风装就是下一个未来的大方向，也是国产算力弯道追赶的重要工具。总结博弈可以点个关注。我们接着来讲企业第一个 测风龙头，长电科技，它是全球的风测龙头之一，二六年一季度营收是九十一点七亿元， 规模净利润二点九亿，同比增长了百分之四十二。他有高端分装能力，客户资源，还有规模优势。还有通富微店，二五年收入二百七十九点二亿元，同比增长了百分之十六。规模净利润是十二亿，同比增长了将近百分之八十。他的核心就是风测，收入占比很高， 且在中高端封测产品上有客户带动。还有华天科技，他偏封测复苏和先进封装。资料显示，华天科技二六年一季度营收是四十八亿，同比增长了百分之三十四。规模净利润是零点八七亿， 同比增长了百分之五百六十八。第二条，先进封装设备，北方华创、中微公司，他们就是平台型的半导体公司，先进封装里也会用到课时 薄膜、电镀、清洗等等环节，它们的优势在于设备、平台能力和客户基础。还有就是新元威圣美上海新元威的厚道涂胶显影 清洗，还有施法设备可以用于先进封装。那圣美上海它在清洗电镀，还有 tsv 电镀等先进封装相关设备吧，也有布局。再就是花海情歌， 光力科技，还有新奇微装，华海轻科看 c m p 和剪薄抛光，光力科技就看滑片切割，还有这种封测设备， 那新奇微装呢？就看这个机械光刻，还有封装图形化。第三条，封装材料和基板。再就是新生科技， 它看的就是封装基板和 i c 窄板。先进封装里，基板是芯片和主板之间的高密度连接层啊， ai 芯片越复杂，对高端窄板要求就越高。华正新材生意科技， 他们看的是附铜板，高频高速材料，还有封装相关的基材， ai 服务器，先进封装，还有高速互联，这些都对材料的低损耗、稳定性有更高的要求。第二 这是第几个了？反正就是连瑞新材一时通，这个就是看球形硅微分填料，主要是用于这种环氧塑封料底填胶，还有高端电子的封装材料。我们总结一下， 先进封装它不是一个公司就能做完的事，它是一整条的封测厂设备，还有材料基板这一整个的完整产业链，我是明知带你看懂更多方向，发掘有潜力的企业。

现在手机、电脑、空调、冰箱里面都有啊，这是典型的传统封装，也叫二 d 封装。那二点五 d 封装是什么意思呢？二点五 d 封装也是常规的一个基板， 只是他中间呢，多加了一层硅中介层，下一个光模块来了，他决定了 ai 技术发展的瓶颈，未来将实现量价齐升，现在呢，还没有完全爆发，而且需求缺口至少在两年以上。 它就是芯片先进封装逻辑呢？有两个啊，一个是 ai 芯片、存储、光模块等设备呢，越做越好， 通信、数据和速度的要求也越来越高。目前传统的主板布局和封装无法解决通信速度和功耗导致的散热，但是先进的封装能够解决这个问题。 打个大家都能够明白的比喻啊，比方说一个书桌，如果你只是把书平面的放在这个桌子上面，几本书呢，就把这个书桌放满了。但是如果你把这个书竖起来或者叠起来，是不是可以放更多的书了？先进风中呢，就是这个逻辑啊， 他把不同的芯片、存储、通信组建，用不同的方式堆叠起来，但是这个难度是极大的，全球呢，没有几家公司能够大规模的量产，国内就更少了。 今天老沈把整个封装技术的逻辑和发展趋势给大家讲清楚，看完你就能明白了，喜欢的可以点赞关注相关的公司，可以看我前面几期的视频，后面呢，也会有更多的先进封装内容。 从芯片封装的物理结构，可以把封装分为二 d、 二点五 d 和三 d。 二 d 封装是大家平常看到的最基础的传统平面封装，就是把芯片直接封上这个普通的基板上，其他的配件都在同一个平面上，没有这个垂直的堆叠结构很简单，成本很低， 几乎所有的电子设备上都有一块这样的主板，多颗芯片左右平铺摆放，可实现零距离这个互联互通。 但它不是上下堆叠，就是因为多了一层中介层，所以就叫二点五 d 封装。不要小看这多出来这一层啊，目前全球能规模化量产的呢，只有四家公司， 国内呢，就只有圣和金威啊，是当前高端 ai 高速互联最急需的封装技术。像台积电的科瓦式技术，就是二点五 d 的 封装平台上面平铺的 gpu， 加多颗这个 hbi 的 内存，通过硅中间层实现这个零距离的互联互通， 是英伟达等高端 ai 算力的标准。 cpu 的 光电封装也是二点五的价格啊，它把这个交换的芯片、硅光芯片一起平铺在这个硅接层上面，省去传统光模块，长距离的通信，可以大幅地降低功耗和延迟，提升 ai 芯片的算力，是未来的发展趋势。 七比特协议呢，是把一颗超大的大芯片拆成计算、缓存、 i o 等多颗小协议，再统一平铺在这个二点五 d 的 微中介层上，拼接成型，既能够提升连率控制成本，还能够混搭不同的工艺。 cplus 是 下一代的二点五 d 升级方向，把硅中阶层换成玻璃中阶层，尺寸更大，成本更低，可以适配超大规模的 ai 芯片。这些都是二点五 d 的 封装技术。那三 d 封装又是什么呢？就是未来发展的核心技术啊。 三 d 封装本质是把这个逻辑芯片 cpu 或者是 gpu 缓存芯片不同功能的芯片呢，做成上下堆叠，实现真正立体式的集成封装。现在最火热的 hbm 的 高宽带内存手机，三 d 闪存都是成熟量产的三 d 堆叠应用， 属于处理器层面的三 d 封装。大家口中说的高端三 d 封装，指的是台积电的 c 手，英特尔的 forbes， 还有 相信的 x cube， 都是属于三 d 堆叠封装技术，这个就是未来先进封装技术的发展趋势和竞争的制高点，谁能够拥有规模化的量产能力，谁就能获得巨大的市场蛋糕，也会成为资本市场追捧的明星。

ai 下一个十倍积分，不是光模块，也不是存储，而是堆叠。虽然说英伟达交出的成绩还算亮眼哈，但为啥股价却跌了？一句话，定性就是，英伟达 q 一 的数据是非常坚实的，各项表现也很强劲，但没有显著超预期。说明呢？市场发现，目前粤语 ai 发展的 呃，一个核心瓶颈逻辑已经不再 gpu 了，参与 ai 也不能再只盯着英伟达看了。但要知道， ai 这一路的发展呢，最紧缺的东西其实一直都是在替换的，一九年缺的是算法，二三年缺的是高端显卡，二五年缺存储，二六年就缺光模块和。 那到现在呢，市场其实已经在悄悄地换道了。可以肯定地说哈，整个 ai 产业正在从虚拟模型的训练，全面地迈向了物理 ai 的 大规模落地。那关键的瓶颈已经不再是算力，而是转向了算力到底能不能落地，能不能高效迭代？这两个问题， 摩尔定律终究是有极限的。传统芯片靠压缩晶体管体积来提升性能的路已经走到了物理的尽头，纳米制成的压缩空间也越来越小，成本呢，却在成指数级上升，所以单纯的堆工艺、堆算力这样的模式明显已经玩不下去了。那如何才能突破算力上线 还能兼顾成本和低功耗呢？那现在唯一的解法其实就是从晶体管转向封装，把不同功能的小的芯片整合集成，实现性能的叠加，优化功耗，并且能与场景高度的适配。 那这几天高盛的报告也说了哈，现在看好英伟达，本质上来说不是在看好老款的显卡，而是盯上了未来 h b m 四的超高堆叠线寸 封装，堆叠的层数越多呢，贷款就越高，未来才更有新的增长预期。那再看我们国内市场，目前先进封装领域有四大梯队，我也把它梳理成了一个图片哈， 大家可以截图保存起来去参考。那今年一季度呢，整个半导体的板块里边，业绩和盈利表现最亮眼的绝对是存储没错，但是呢，存储想要实现技术突破和产物快速的放量，核心的关键还是在于先进堆叠封装的技术能不能不断的升级迭代。 除此之外，碳化钾、碳化硅这类高端的半导体新材料也不再是我们所认为的冷门小众品类，它在后边绝对会成为高端芯片的研发和先进制成升级的一个核心基础材料，更是未来几年行业发展的一个核心刚需。

大家好，我是老肥，最近一个月，先进封装已经实现翻倍，封装材料将是下一个机会点。一颗芯片从设计到最终能用，必须经过封装测试，基板、塑封料、引线框架、硅微粉等封装材料就是这一切的基础。长期以来， 这些材料的高端市场被日本、韩国和中国台湾的企业牢牢把控，国产化率普遍低于百分之三十，部分关键环节甚至不足百分之五。 但在地缘政治和 ai 算力爆发的双重推动下，国产替代已经从可选项变成了 b 选项。如果五大核心材料的国产化率能系统性提升到百分之五十，将为本土企业带来超过一百亿的增量市场空间。先说 灯亮空间，最大的封装基板，它占了整个封装材料成本的百分之四十左右，也是国产化率最低的环节之一，是国产替代的主行道。这个在道里有两家公司最值得跟踪。第一家，深南电路，这是国内爱 系封装基板的绝对龙头，它的核心竞争力在于全品类覆盖加顶级客户群，公司已经掌握了二十层及以下高端基板的批量生产技术，产能布局非常激进， 全球总产值已经达到每月一千两百万颗。更重要的是，它通过了国内百分之八十以上主流风测场的认证，客户名单里包括三星 s k、 海力士这样的全球巨头。随着国产算力芯片供应链的导入， 深南电路有望率先承接最大的增量份额。第二家，新森科技。如果说深南是全面领先，新森就是单点爆破的典型，它主攻技术壁垒最高的高端 f c b 制 a g 版， 这是 ai 芯片和 cpu 必须用到的核心材料。公司目前已经实现了二十层及以下产品的量产，梁帅直接对标国际一线大厂，虽然 f c b 制 a 业务还没大规模贡献利润， 但它已经是国内少数具备量产能力的厂商，稀缺性极强，一旦通过更多头部客户认证并放量，业绩弹性会非常显著。接下来是环氧塑封料，也就是 emc， 是 保护芯片的主流材料。这个赛道的看点在于规模整合。重点公司华海诚科，它是内资 em c 的 领军企业，核心成长逻辑非常清晰。并购公司正在完成对国内另一大厂商横扫华为的收购，完成后年产量将从一点一九万吨大幅提升到二点五万吨以上，全球出货量排名有望月升至第二位，仅次于日本驻有店目。更重要的是，公 公司在高端先进封装材料上已经取得实质性进展，应用于 pofn、 sip 等先进封装的产品已经进入小批量生产阶段。虽然它当前市盈率较高，但市场给的其实是规模效应加高端突破的双重预期。 下一个要介绍的是硅微粉，它是 emc 和附铜板的核心材料，成本占比超过百分之六十，是技术壁垒最高的卖产人。这个领域曾经长期被日本企业垄断， 直到连瑞星才打破了格局。连瑞星才的核心竞争力在于球形硅微粉的质倍技术、产品球化率等关键指标已经达到甚至超越国际同类产品。 它已经成功进入了全球前十大副同版企业供应链包括建涛集团、生意科技，甚至打入了 s k 海力士、而系化学等国际半导体巨头的供应体系。 公司高端产品收入占比持续提升，毛利率高达百分之四十，净利润超过百分之二十一。盈利能力在材料公司里非常突出，它正在规划建设三千六百吨高性能球形硅微粉，能直指 ai 服务器和 hbm 存储带来的高端需求。 除了上面四家，还有两家平台型公司值得关注。菲凯材料，他原本做子外固华材料，通过并购切入了半导体封装材料领域，二零二五年半导体材料收入占比约百分之二十一。虽然还不算主业，但公司在苏州新建的三万吨半导体专用材料及配套产能， 是二零二六年后最关键的催化剂。江风电子把材领域的全球龙头，市场份额接近百分之四十， 正在通过收购凯德石英向封装环节的石英制品延伸。平台化扩张的逻辑很清晰，营收连续三年保持百分之三十以上的复合增长，是国产替代确定性最高的标地之一。总结一下，芯片封装材料国产替代的投资主线非常清晰， 国产化率提升加 ai 算力需求爆发。最后，我们需要跟踪几个关键指标，对于基板，看深南电路和新增科技能否 在二零二六到二零二七年实现二十层以上 f、 c、 b、 g a 的 批量出货。对于华海乘客，看并购后的整合进度和高端产品客户认证。对于连瑞新材，看新产能的头产节奏。这是一个需求在政策、在技术突破在的高确定性赛道，上述几家龙头谁能在技术 能和客户认证上率先跑通，谁就能在这一轮国产替代浪潮中获得最大的业绩弹性。如果觉得今天的内容对你有参考价值，别忘了点赞、关注、留言评论，咱们下期接着聊硬核产业逻辑。

先机封装现在是分两派啊，一派是短线看情绪，看炒作，认为已经涨了这么多了，没什么价值了，可能大部分都是这么理解的。第二部分呢，就是从材料的逻辑来理解看，行业认为先机封装是后模儿时代，它决定了 ai 芯片综合双联卡脖子的技术环节， 它的发展将会成为下一个光模块，因为芯片的制成已经越来越小，现在已经到了二纳米了啊，再小呢就是一纳米，零点几纳米了，这个已经非常接近物理原子世界的极限， 再提升工艺已经没有什么必要了，而且呢，成本也越来越高，不利于芯片的发展。那这个时候怎么办呢？一边是 ai 双利需求大幅提升，一边是芯片制成的已经到极限， 这个时候先进的封装技术和价值就彻底变了，成为 ai 算力提升的关键环节。这个怎么来理解呢？之前手机、电脑主板上的芯片内存呢，都是单独一颗封装在不同的地方，它们之间要通信、延迟、功耗上热门，都跟不上超级算力的需求。 那先进封装呢，就是把各种芯片内存、关键通信组件一起封装在一个通信基板中，这样呢，就可以实现零距离的高效互联互通。 ai 的 综合数量呢，可以提升几十倍，几百倍，这样它的意义和价值就完全不一样了啊。它可以直接对标芯片的制造环节， 根据英文达最新的芯片成本分析，封装环节占总成本的百分之二十一，而芯片制造呢，是占比百分之二十三，两个呢都几乎一致了，那他们的市场规模，龙头公司的市值应该也是差不多的， 但现在封装龙头的市值呢，只有一千四百亿左右，芯片制造龙头已经一万亿了啊，全球芯片制造呢，就是十四万亿的市值，完全是不对等的， 封装人头还有很大的提升空间。另外根据行业统计数据，封装市场的规模要比官模块大三到五倍，现在才刚刚爆发，未来就是下一个官模块。对于先进封装是情绪炒作还是价值重估呢？大家怎么看？可以一起聊一聊。

先跟你说一个可能颠覆认知的事实，过去三十年，半导体行业有一条铁律，谁的制成更小，谁就是王者。从微米到纳米，从九十纳米到三纳米，这条路走了几十年，所有人都觉得他会一直走下去，但现在，这条路快走到头了。不是危言耸听， 我给你看几个数字台机电三纳米制成的研发投入超过两百亿美元，二纳米的投入预计突破三百亿。什么概念？相当于造一艘最先进的核动力航母的造价， 而且这还没完，当晶体管缩小到一纳米以下时，量子碎穿效应开始显现，电子会穿墙而过，芯片根本没法正常工作，这不是钱能解决的问题，这是物理定律在跟你说不。所以问题来了，如果制成不能再缩小，芯片的性能怎么提升？答案是，把芯片摞起来。你没听错，既然不能做的更小， 那就做的更高。这就是今天我要跟你聊的话题，先进封装。先梳理一个基础认知，传统封装是干嘛的？就是把芯片包个壳子，接几根线，保护它不受潮，不被磕碰，说白了就是个保护壳。 但先进封装不一样，他玩的是三维堆叠，把计算芯片、存储芯片，甚至光芯片像搭积木一样落在一个小小的基板上，让它们之间的距离缩短到微米级别，数据交换的速度快到几乎感觉不到延迟。英伟达的 h 一 百 b 两百，为什么那么快？不是因为单颗芯片的算力有多逆天， 虽然确实很强，但更关键的是，他用了台积电的 colos 封装技术，把 gpu 和 hbm 存储芯片堆在一起， 让他们面对面通信，这个面对面有多重要？举个例子，传统架构里，计算芯片和存储芯片是分开的，数据要从存储跑到计算，中间隔着一段距离。就像你住北京，公司在上海，每天通勤四个小时， 先进封装就是把你的床搬到办公室隔壁，空勤时间从四小时变成四秒钟。这就是为什么先进封装突然变成了整个半导体行业最炙手可热的赛道。缺成什么样？给你几个数字，你感受一下。 台积电的 coos 产量，从二零二四年到二零二六年，需求涨幅高达百分之一百七十。二零二六年，全年产量约一百五十二点四万片，看起来不少，对吧？但头部客户英伟达、博通 a m d 已经锁定了百分之八十五以上的产量，剩下的百分之十五， 全行业抢破头第一。商业银行的分析报告里用了四个字来形容这种场面抢破头的状态。产能缺口有多大？一度高达百分之五十到百分之六十。这意味着什么？意味着就算你有钱也拿不到产能 订单排到二零二六年底是常态，而且这个缺口不是短期能补上的。为什么？因为先进封装的设备采购周期太长了，镭射钻孔机、电镀设备、曝光机这 核心设备的交期已经排到了二零二七年，就算今天下单，也要等一年半才能拿到机器，拿到机器还要调试，还要爬坡量率。所以很多分析机构预测，供需缺口会持续到二零二七年，甚至二零二八年。 供需失衡的直接结果是什么？涨价已经发生了日月光全球最大的封测场，因为 ai 芯片需求增长和原材料成本上涨，直接调涨封测价格百分之五到百分之二十。 中国台湾的历程，南贸订单饱满，产能接近满载，已经启动了首轮涨价，涨幅高达百分之三十。这不是个别现象。中信证券的判断很直接，当前有望步入新一轮封装涨价的起点。 翻译一下就是，这不是一次性的涨价，而是一轮涨价周期的开始。为什么？因为 ai 芯片的需求还在往上走，但先进封装的产能扩张被设备交期卡死了。供给上不来，需求下不去，价格只有一条路可走。 网上，整个半导体产业链的价值分配正在发生根本性转移。以前应援制造拿走最大的蛋糕，现在封测环节开始切到更大的一块。那国内谁在干这个事？先说一个你可能没听过的名字，盛和京威。这家公司 二零二六年四月二十一日在科创板上市，发行价十九点六八元，上市首日收盘价七十六点六五元，涨了百分之两百八十九， 总市值一千四百二十八亿，一天之内接近三倍的涨幅。市场为什么这么疯狂？因为它是全球领先的精元级先进封测企业，是国产算力芯片封装的重要补充力量。简单说， 台积电的 kowo s 产量不够，订单往外溢。盛和精微就是那个接盘侠之一。长电科技，国内封测领域综合实力最强的选手，没有之一。它的 x d f o i 新力技术已经进入量产， c p u 光电核封方案也交付客户了。最关键的一点，长电科技是国内唯一通过英伟达 h 二十 h 两百 g b 三百全系列认证的封测场， h b m 三 e 内存的八层堆叠量率达到百分之九十八点五，国内唯一能量产二点五 d 三 d， 月产能三万片， 计划二零二六年扩展百分之五十。英伟达的订单排到二零二六年底， h 两百封装，长电拿了三到五成的份额。这不是简单的代工，这是深度绑定的战略合作关系。华天科技最近刚有大动作，五月二十二日晚间公告，子公司华天南京投资三十亿建设存储集成电路封测产业基地，二期项目 投产后，预计年封装测试存储集成电路约四点三亿之打产后年营收约二十一点五亿。公告之后的第一个交易日， 五月二十五日早盘，华天科技直接涨停，成交额近四十五亿。市场对存储风测的警惕度有多认可？这就是答案。轰富微店走的是另一条路，深度绑定 amd， 它承接了 amd 超过百分之八十的风测订单， 覆盖 cpu、 gpu、 apu。 二零二五年苏州和冰城两个工厂营收一百七十三点八二亿， 净利润十四点五二亿，都是历史新高。二零二六年五月二十日， a e m d。 ceo 苏兹峰亲自飞到苏州，参加通富超威新工厂二期项目启动仪式，大老板亲自站台，这种关系的深度不用多说了吧？而且，通富不止看 a m d。 和英伟达合作的八百 g c p o。 模块，与 sk 海力士的 h b m 三厚道封装协议都在推进。公司二零二六年营收目标三百二十三亿，计划资本开支九十一亿， 这个投入力度说明他是真的看好这个赛道。永系电子科创版的新锐选手，二零二六年，资本开支规划约四十亿，主要用于先进封装产线。二点五 d 封装产线已经通线，基于硅转接板和硅桥方案的产品都送样验证了。 二零二五年，京元级风测营收同比增长百分之八十四，海外客户占比提升到百分之二十三。二零二六年，一季度淡季不淡，二季度需求预测也很旺盛。这说明什么？说明它的产能利用率在高位运行，订单很饱满。汇成股份也是受益于存储风测景气的公司之一， 开源证券的报告里把它列为先进风装的受益标地。还有一个视角值得注意，这些公司不是互相替代的关系，而是在不同赛道上卡位。网电科技是全能型选手。 hbm 堆叠 chiplet 互联 cpu 光电核封全站打通，通伏微电深度绑定， amd 跟着大客户吃肉。华天科技压住存储风测， 踩中了 hbm 和 ssd 封测的警期周期。永系电子汇成股份在细分领域快速抢占份额。最后，我说三个判断。第一，先进封装已经不是封测了，它是系统级性能的核心决定因素。以前 封装是半导体产业链里最不起眼的环节，现在封装决定了 ai 芯片能不能跑起来，跑多快，功耗多低。这个定位的变化是价值重估的根本原因。第二，供需失衡短期无解， 涨价是大概率事件。设备交期排到二零二七年，新能源释放需要时间。需求端呢？ ai 训练推理的需求还在指数级增长，供需缺口不止现在存在，未来两到三年还会持续。第三，国内封测企业正在从代工走向深度参与。以前是客户给图纸照着做， 现在呢，长电和英伟达联合研发，通付和 amd 深度绑定，华天跟着存储大厂的路线图走。这个变化意味着他们不再是简单的执行者，而是产业链定义者的一部分。好了，这就是今天的深度产业观察，对此，您怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点。视频最后想说的是， 所有分析与数据均来源于各上市公司公告还上交所、深交所批录信息投资者关系活动记录表、 高盛、摩根、施丹利、 i d c、 开源证券等机构公开研究报告、相关财经媒体报道及官方譬如信息，文中提及的上市公司仅作为产业链技术路径与行业动态讲解之案例，不构成任何投资建议。

算力赛道，接下来谁会迎来爆发？答案是先进封装。你只需要定好三大方向。为啥现在先进封装地位越来越高？咱们直白说，目前国内芯片设计水平稳不提升，但高端制成高端封装的产物落地还需要时间。在制成 钻石受限的阶段，先进封装就成了突破口，它能把多款不同芯片整合在一起，直接提升整体性能，也是咱们国产算力实现弯道追赶的核心利器。 话不多说，咱们直接来拆解产业链。第一类优先看封测龙头企业。首先是场店，全球头部封测企业之一，手握高端封装技术，庞大客户资源规模优势十分突出。再看通富微店，公司主营业务高度集中在封测领域， 中，高端产品竞争力十足。还有华电科技紧跟行业复苏节奏，发力先进封装，二零二六年第一季度营收增长势头非常猛。第二个方向，布局先进封装配套设备。 北方华创中微公司属于综合型半导体平台企业，刻蚀、薄膜、电镀、清洗等封装必备工序，他们都有成熟设备与稳定客户。鑫 源微、圣美上海同样值得关注。鑫源微的涂胶、显影、清洗施法设备广泛应用在先进封装环节，圣美上海则在清洗、电镀以及 t、 s v 相关设备上深度布局。除此之外，华海青稞、光力科技、新一昌也各自在细分封装设备领域占据一席之地。第三个核心方向，聚焦封装材料与基板。 首先是新生科技，主打封装基板与 ic 窄板，基板是芯片和主板之间的关键连接主体，如今 ai 芯片复杂度越来越高，对高端窄板的需求也水涨船高。 华正新材生意科技生根复铜板、高频高速材料以及各类封装基材、 ai 服务器、先进封装、高速互联场景，都对材料的稳定性、低损耗能力提出严苛要求。这两家企业啊，精准踩中了需求。最后总结一下，先进封装不是单靠一家企业就能做起来的， 它是一整条完整产业链，从上游设备、中游风测代工，再到下游材料、基板，环环相扣。想持续跟踪产业风口，挖掘优势标的，一定要收藏关注，各种后续的行情拐点，我会第一时间通知你。

最近你们可以重点关注先进分装板块，那什么是先进分装？目前国内跟国外的情况是什么样？那他的成长空间有多大？那今天我们来展开聊一聊。先进分装相当于把几个芯片堆叠在一起， 你可以理解成搭积木叠高楼，不缩小芯片本身尺寸的情况下，让芯片能耗更低，跑得更快。 像现在的 gpu hbm， 它都需要运到先进分装，那包括我们之前讲的玻璃基板。为什么现在对先进分装的需求这么大？那主要是随着 ai 顺利的爆发，高端 ai 芯片 hbm 这些都需要用到先进分装。目前先进分装领域最厉害的是台积电， 是属于独立党的存在，目前我们国内几个巨头也在尽力的去追赶他。我们国内的盛和，那为什么最近上市市值值这么多？大家对他的预期已经打满了，因为他目前的技术路线是最接近一台机电，目前先进风尚这个领域他的成长空间是极其确定的，我认为五年内都属于高景气的赛道。

二零二六年四月，台积电在 q 一 业绩会上首次公开提及 cocoos 研发进展，引发市场对面板级风装投资机会的广泛关注。在讲 cocoos 之前，我们必须先明白一个大背景， ai 大 模型正在把芯片做到无限大。过去我们用的手机芯片、电脑 cpu 面积很小，一个光照就能覆盖。但现在不一样了，为了跑通大坨型，支撑万亿参数算力，像英伟达、谷歌、 amd、 苹果这些公司都在做巨型 ai 芯片。 这种芯片不是靠单一制成，越做越小，而是靠 chiplet 先进封装，把很多小芯片拼成一个超大计算机群。台积电现在最主流、最顶流的先进封装技术叫 qws， 全称是 chip on wafer on substrate。 我 们经常听到的英伟达 b 一 百 rubin 系列，用的就是 co w o s s 和 co w o s l。 它解决了一个核心问题，把多个芯片高效互联，实现更高待宽、更低延迟。但问题来了， co w s 再强，也有物理天花板。 c double slot 虽然已经突破了传统中介层的面积限制，但如果芯片继续扩大，比如要做到十几个光照那么大，有机材料硅中介层都会遇到瓶颈，布线密度上不去，面积扩不动，成本居高不下，量率还会掉。简单说，现有的封装技术快装不下未来的 ai 巨型芯片了。 而台积电给出的答案就是 kopos。 kopos 到底是什么？全称是 chip on panel on substrate， 翻译过来就是芯片、面板、基板三级封装架构。和 coos 最大的不同在于，它把传统的硅中介层换成了玻璃面板。用最直白的比喻， co wos 像是在硅片上搭积木，面积有限，成本高。 copos 像是在大玻璃板上搭积木，面积更大，成本更低，扩展性更强。 我们判断， copos 长期有望替代 co wosl， 成为超大尺寸 ai 芯片封装的核心技术平台。 它不是对 copos 的 小修小补，而是一次底层材料与架构的范式切换。我们再来看台积电释放出的最震撼信息，它的先进封装面积扩张路线图速度已经超过摩尔定律， 数据非常清晰。二零二四年支持三点三个光照，代表产品是英伟达 b， 一 百二零二六年提升到五点五个光照， 二零二七年进一步到九点五个光照，二零二八年突破十四个光照，面积约一点二万平方毫米，差不多是两张扑克牌大小。二零二九年直接冲到四十个光照以上。大家感受一下这个节奏。 制成进步，每十八个月才翻一倍，而台积电封装支持的芯片面积几年内翻了十几倍。为什么这么激进？答案很现实。为了接住下一代 ai 芯片订单， 台积电明确要服务的包括英伟达二零二九年的 fanman 旗舰 ai 芯片、谷歌 tpu、 苹果 m ultra、 amdmi 系列等高算力产品。这些芯片对面积、带宽、功耗的要求，已经不是传统封装能满足的。 而 copos 就是 为十四个光照、四十个光照这种怪物级芯片量身定做的。很多人会问， copos 是 不是马上就能取代 coos？ 答案是，长期是方向量产。看进度。 copos 的 核心优势是用玻璃基板替代硅中介层， 面积利用率大幅提升，成本显著下降，突破光照物理限制，能做真正意义上的巨型芯片，更适合 ai 集群，高布线密度、高稳定性、高热可能性。而 coos 是 阶段最成熟、量率最高、客户最多， cpo o s、 l 仍能满足未来二到三年大芯片需求，是英伟达等厂商当前的首选方案。所以 cpo s 不是 立刻上线，而是下一代主力。 cpo s 什么时候能量产，取决于未来十二到十八个月试验线的验证结果 最快我们要等到二零二七到二零二八年才能看到大规模量产，但这并不影响它成为市场焦点，因为技术路线一旦确定，产业链会提前三到五年开始布局。 copos 最核心的变化也是投资最核心的方向就是一句话，玻璃基板替代硅中介层， 这一个替换带动的是一整条全新产业链。增量环节拆得非常明白。第一，玻璃基板材料。这是最核心增量，全球主要玩家包括康宁、 agc、 skc、 absolix 等。玻璃的平整度、热稳定性、可加工性 直接决定 copos 能否成功。第二，玻璃基板加工，包括玻璃通孔、布线、敦化层压等，代表企业凸版印刷、大日本印刷等。 第三，关键半导体设备。 copos 对 设备提出了全新要求，核心设备包括 t、 g v 玻璃通孔设备、玻璃切割设备、清洗设备、测试设备、光刻与沉淀设备。简单说，以前先进封装看硅片、看有机基板，以后看玻璃、看打孔、看面板级封装设备， 这是一次彻底的产业链重构。对中国半导体，为什么我们更需要 copos 这类先进封装，原因很现实， 在先进制成被限制的情况下，我们很难做到五纳米、三纳米这样的顶级工艺，但先进封装可以绕开制成限制，用搭积木的方式实现接近高端芯片的算力水平。 不管是 ai 服务器、数据中心、自动驾驶，还是国产大模型，都需要高密度、高带宽、大尺寸的先进封装方案。所以， copos 这条路线对中国产业链有三重意义，跟上全球技术路线，不缺席下一代封装革命实现算力突围，用封装优势弥补制程短板， 国产替代空间巨大。玻璃基板、 t g v 设备面板及封装材料国内都处在快速突破期，建议关注国内四大方向，先进封装产物与技术平台、玻璃基板制造与材料、玻璃基板加工关键设备打孔、清洗、测试、切割。 这是未来二到三年半导体里最确定的成长赛道之一。未来几年，我们会不断听到 copos、 玻璃基板、 t g v 面板及封装这些关键词，谁能在这些环节卡位成功，谁就能在 ai 算力时代占据主动权。

现在都说先进封装是下一个光模块，甚至超越光模块，最近没有更新视频，也是在观察这个热门板块，确实增长速度很快。首先我们要了解普通封装和先进封装到底有什么区别。普通封装就是给芯片套个壳，接个线，让芯片通电， 传输信号。那先进封装不再是给芯片套壳接线这么简单，而是把多颗芯片拼在一起，压缩体积，提升速度，提升性能，变成一个性能更强的系统。 现在的芯片越做越小，功能也越来越多，单纯靠缩小晶体管难度极大，成本也高的吓人。因为科技再怎么发展，也不可能突破物理的极限，为了推进更快的算力，不得不改变思路，不再硬挤单颗的芯片，而是改用先进封装技术，把多颗芯片堆叠起来，类似于累积木， 把一颗颗高端的芯片垂直一层一层的往上叠。芯片层层堆叠，加上高密度互联，让数据读写的速度是普通内存的好几倍。给大家打个比方，你和同事在一间办公室，各自坐在不同的工位上，想要交流就得起身走到对方的位置，一来一回，路程是不是很远，沟通效率自然就比较低。 而先进封装技术就相当于把你们俩安排到了面对面坐着，不用来回跑动，直接对话，距离大幅缩短，信息的传递速度也就快了很多。以前的普通封装就是给单颗芯片套个壳，接个线，门槛低、竞争大、利润薄，属于芯片行业的基础加工。而现在的先进封装， 拼芯片、叠芯片、高密度互联，门槛高，利润大的同时供不应求。为什么看好先进封装有三个底层逻辑，第一， ai 的 时代， cpu 的 使用量一定是只增不减，不管是未来的手机、电脑甚至是机器人，一切的 ai 设备都会用到芯片，芯片的使用场景多了，就会大量催生封装的需求。第二， 高端的芯片越来越多，相应的封装门槛也会越来越高，普通的封装技术满足不了，也发挥不了高端芯片的性能。 第三，先进封装和光模块都是在不断迭代的，光模块从四百 g 到八百 g， 再到一点六 t， 而先进封装为了让算力更强，让光的传输速度更快，把传输的路径变得更短，必须要更先进的封装技术和设备。说白了，就是把 gpu、 hbm 内 内存紧紧地贴在一起，中间用一层超薄的硅片做一个高速连接，让 gpu 和内存的数据传输的速度更快。因为 gpu 本身就是一个发热的怪物， hbm 再紧紧贴上去，热密度直接就爆炸了，而且硅片中间的基板热膨胀的速度都不一样，封装好的芯片动不动就开裂。所以 甚至可以说，先进封装的技术层面要比光模块还要更难一些，市场也会更大。大家都知道，存储芯片现在是供不应求的，存储的核心壁垒就是堆叠，堆叠就需要用到先进封装技术，一切就闭环了。你们觉得先进封装是在炒概念还是下一个光模块？ 欢迎在评论区讨论，视频仅作参考，不构成任何的投资建议。关注我，下一期讲先进封装要盯哪几个方向？