cpo半导体有交割日吗

盘前跟大家讲一下我们的板块啊，先说半导体芯片和材料设备这两个板块呢，目前是市场成交最活跃的板块， 像昨天虽然下跌了不少，但是仍然会有人想着抄底的，再加上昨晚门股存储大涨，可能会对这两个板块有所带动，今天会有所反复，但是这个反复是不值得参与的，我的风格就是只参与大机会， 像鱼尾波段的这种小反弹我是不参与的。在车上的朋友呢，在没有破五日线之前拿着都是没有问题的，前提是你的利润点要足够厚。新朋友呢，这个地方不建议最高， 耐心的等。再说一下 cpu 和算力这个板块，我个人是选择拿着不动的啊，因为这个板块呢，它目前来看虽然不是涨的最多的，但是它是最抗跌的 啊，就是说下方的承接比较强，所以我会选择拿着不要动。消费链子同样如此啊，趋势没走快之前拿着就好了。上车的朋友谨慎参与，但是他的风险相对于我们那几个板块，他的风险是比较低的， 这个位置所有的板块都这么高，只要是有关科技的，实际上我都不太建议大家参与，因为你短期参与可能会赢得几天的上涨，但是后续的下跌可能一天就给你吃没了啊，所以还是谨慎为主。

那么今天实在太忙，所以你们拍视频嘛，给大家同步下，昨天给大家直播，包括中午告大家直播的策略是什么？集合进价高开先走，对不对？它会，然后会往下洗，然后你低点再加回 尾盘，对吧？还会拉起来，还会有一个大幅度的拉伸，是不是尾盘拉起来了？我告诉你了，创业板要站在四零零二，说到四零幺八，是不是完全跟我们的剧本一样，我们又走了，所以就是今天是，呃，通过作弊是一肉两吃的情况，很舒服的哦，那么点个赞，点个赞。然后听了，因为有一件非常重要的事情发生了，就是 华华大哥在那个半导体大会，就是那个探讨会上提出的他那个掏电率，你知道意义有多大吗？他是直接定义了未来十年半导体制成的，或者是后面生产方向的一个大改变，也就是从之前的物理压缩把制成从压到很小纳米，对吧？也就以后你哪怕一纳米以上， 做到零点一纳米，跟我没关系了。我们现在跟你讲的是十斤压缩，就是单位时间内我们生产的那个算力也好，反正就是不给你卷， 对吧？我不给你卷多少纳米，我只给你卷性能，这就是打开了一个权限的事物，这也是我们国产半导体以及国产芯片能占回主导权一个非常重要的一个事件。哦，所以 你就知道我为什么说创业板下会爆，会占到四千的原因是因为大基金他自己出手了，今天这三千一大部分是他自己买的， 就是放量这三千，所以你一定要期待一下这一波行情有多大，这是第一个点，第二点就是 c p u 官宣，呃，那个航天对不对？今天是 c p u 涨的比较好一点，无论是一线、二线对吧？二线呢？还拉了个版是不是？但是 c p u 和航天是有所回踩的， 没关系，明白吗？官通线只要 c p u 大 走，它绕不开官心，因为它要传输，这是它的高速公路，所以官心也没有结束。更重要的是，那个航天其实后面也要憋大的，因为我们 在不断的定义全球科技，所以 spacex 概念相关的，包括我们十二元相关的，后面还有一波大的。记住我的那句话，就是我直播说的五月底他们都有新高，但是很多人会被吸掉，而且把握不住这种行情，所以你要点赞，特别关注我下一月直播间。

复盘一下我们的板块啊，先说半导体芯片，半导体芯片截止目前呢，我手里是留了底仓，没有多余的仓位给他了。 这个板块呢，我个人的观点是接近尾声了，即使明后两天有反弹，也是给中仓者跑路的机会，所以这个位置我是谨慎为主，我宁愿让大家说我踏空了，我也不愿意去让大家冒这个风险啊，在这个地方，风险和收益是不对等的。 再说半导体材料和设备，半导体材料和设备这个板块非常的强劲，一直是在五日线之上，实际上从量价来看， 也看不出来有什么结束的迹象，但是最近的市场情绪不好，我担心他被市场给带下来，所以我本人是只减了一半的。当然今天可能也有朋友只留了底仓，仍然是没有问题的啊，风险永远是第一位的啊，毕竟大家赚了很多了嘛， 放松一下心情，这个位置即使它继续上攻，我也不会再做任何买入的动作，我再次介入，一定是等它跌的非常厉害的时候。 再说一下 cpu 核算力啊， cpu 核算力其实今天的表现是非常好的，但是反弹没有量，所以这个位置很多朋友问我能不能加，实际上 已经错过了加仓的时机了，你就不要加仓了，这个地方反而是一个出货的时候，如果你非常着急， 你什么时候加呢？我的建议是等一次非常有杀伤力的下跌，这是我觉得比较好的一个加仓机会，当然大家不要恐慌，我说的等一次并不是说立马下杀他，后面也许会有空间，但是风险呀，风险太大了啊，还是要谨慎参与， 然后创业板指还是拿着就行，拿到月底我还是看四千年以上其他板块，化工和创新药。老朋友帮我在评论区说了吧，我不想再说了。

今天上午市场走的很正常啊，但是早盘科技高标的拉升，我感觉这是一个不太好的信号，没在车上的朋友谨慎参与吧，在车上的朋友继续观察观察啊，等趋势走坏再离场也没关系。 然后说一下我们的户市三百，昨天让进了三成仓，今天下跌的比较厉害，但是他相对于科技高标而言，他的波动是非常小的，三成仓平均到你的账户里只有百分之零点二到百分之零点三的跌幅， 所以这个板块呢，他是一个过渡板块，等大盘选择完方向之后，我们就会考虑离场，然后布局其他的板块。所以针对于这个板块，大家短时间内可以忽视三层仓，先拿着等待大盘的风格转换。 然后再说一下我们的 cpu 和散热板子，这两个呢，我呢，利润店足够厚，我没跑吗？但是有些朋友，如果你的利润店不够，你可以适当的减一下仓位，提高你的利润率， 像我个人而言，你给我跌个百分之十都是不痛不痒的，所以大家根据自己的情况来操作消费电子我是清仓了啊，我目前应该不会看他是一个很短线的操作。 行，就这样吧，没上车的朋友谨慎上车，在这个地方控制仓位，五成仓以内啊，三成仓，四成仓，甚至更低也没有问题。

朋友们，下午出去放松放松，就不拍视频了，提前跟大家说。先说比较简单的，我们的 c p o 算力销售电子，今天呢，无论大盘怎么走，都是拿着不动的啊，躺着就行了，不要有任何的买卖动作， 主要是叮嘱一下芯片和材料设备，这两个东西呢，他会有反复的可能，比如说下午可能证券一拉升就来一个强修复，可能他就冲上去了，但这个时候呢，大家谨慎参与， 技术上来看，没破时速线说明趋势还在，利润店厚的朋友，你不走也没有关系。当然胆子比较小的朋友就是说，哎，我走了，分手了，卖了，走了就行了，但是有一点，你卖了之后就不要盯着人家看了啊，分手了就和你没有关系了， 长到天上去，不要抱怨，你要么就把它追回来，要么你就不要看啊，行，就这样看一下下午渣男证券能不能带头冲锋，来一个抢修复。当然，这只是我的预言啊，希望我的预言不会成真，因为我希望有一个更低的买点更好。

今天上午没有任何操作啊，半导体、 cpu、 算力、消费电子都是拿着不动的。再说一下创业版志啊，我五月二十四号说过，我给我自己拍了一个视频， 然后快实现了，比我的预期要快很多，等实现了我给大家放出来。然后这个位置呢？没在车上的朋友还是要注意风险啊，大家不要看着红了之后就仓忙冲进去， 真的风险很高，小心驶得万年船，钱是赚不完的，你手里保留本金，后面会有很多个波段等着你，如果你这一个波段追高进去，亏损了本金， 那就得不偿失了啊，所以门在车上的忍一下吧。还有啊，这个地方不要满仓，注意仓位，管住手。

复盘一下我们的板块，我看不复盘，有的朋友又睡不着了。先说半导体芯片和材料设备一起说啊，今天上午放大量一个聚阴线， 但是理性上来分析，他的趋势并没有结束，如果明天或者下周一能够反包今天的阴线，那么今天的点就是一个短暂的高点，但是具体如何还要看资金的承接， 资金的承接，记住啊，他一定是以低价承接，如果有拉升仓位重的朋友，可以择机减仓。我的判断是，这里建顶的概率比较大，个人分析，仅供参考啊。再说一下 c p o 和算力，也就是大家常说的通信设备， 通信设备这个板块呢，我敢大胆说，他套不住你的啊。今天放量下沙，等后面大盘缩量起稳之后，这里仍然是机会。而且 我的整体观点就是，大的行情还在后面，如果上证能在五月下旬和六月初 进行完一个缩量起稳，那么后面将会有一波非常大的行情，但是这一波行情仍然是结构化行情，选对方向非常重要，如果你选不对方向，可能还跟这个月一样 啊，你的方向一直亏，别的方向一直涨，所以等缩量起稳的信号套不住你啊。再说消费电子， 消费电子我个人觉得是有错杀的成分的，我还是非常看好的。总而言之，让子弹飞一会啊，化工和创新药我不讲了，我一多讲你们就开超市，我是拿着不动啊，小伞不要参与。

可能大部分的股民到现在都搞不清楚半导体、芯片、光模块，他们到底是啥，天天跟着乱炒。今天我用最接地气的话，一分钟让你彻底明白，看完再也不被忽悠。先讲半导体，它就是一种特殊的材料，介于导电和绝缘之间，做出来的是小零件，比如像晶体管、二极管、电阻这些， 你就把它当成电子行业的基础小零件，没有它呢，所有的电器都造不出来。第二再讲晶元，就是从石英砂里提纯出硅啊，拉成柱子，再切成薄薄的圆片，这个就是晶片，说白了它就是芯片的地基，盖楼的一个地皮。 第三接下来是芯片，在晶元上刻满电路，把无数的半导体小零件集成在一起，再封装好就是芯片。一句话就是把一堆零件压缩在一个小小的一片硅上，就是芯片。 芯片呢分为五大类，就包括我们都知道的算力芯片和存储芯片，这个图大家可以保存，特别好记。第四个 pcb 板，就是我们小时候拆玩具拆电器都用过的那种绿色电路板，用来插芯片连电路，就相当于是芯片的插座和连接线。 五个是服务器，把装好的芯片的 pcb 板给装进去，就是服务器，你可以直接理解成是超级大号的电脑主机。第六个重点来了啊，光模块服务器之间要互相传输数据，电信号呢太慢，中间就必须转， 转成光，光模块就把电信号转成光信号的转换器，相当于是高速公路上的转换器，让数据跑的能又快又稳。第七个就是 cpu， 就是 光模块，直接去贴在芯片上，能减少能耗和提升传输的速度，属于升级版的光模块。第八个夜冷 服务器跑 ai 算力就会疯狂地发热，风扇是扛不住的，夜冷就是把服务器不断地泡在水里面去降温啊，相当于是超级空调，当然这个水是不一样的水。 最后就是数据中心，把成千上万台的服务器集中放在一个大楼里，二十四小时不停地去运转，这个就是数据中心，也就是 ai 的 总机房。最后呢，我们一张图来总结整个的 ai 算例链，就这么简单，你听懂了吗？

六月行情如何？刚刚我看了一下视频里面的评论啊，就是很多人对 cpu 和半导体两个板块就是有点犹豫不定，不知道能不能进，我觉得他们有点像商。呃，像一月份的商业航天，仅是个人观点啊，你自己去看， 然后的话机器人我是会拿到五月底，六月份我肯定会卖，因为六月份整个行情我并不是很看好。为什么？因为每年有两个结算结算月，一个是六月啊，年终结算， 还有个是十二月年终结算。上市公司的资金可能会回流到银行进行一个结算，所以说整个 a 股里面的资金可能并并不是那么充沛。而且长兴存储据说是六月份上市， 而且世界杯每四年举行一次的世界杯也要开始举行，然后还有，呃，机器人的那个擎天柱，有那个量产做支撑，然后还有那个 spacex 的 那个商业航天，我觉得整个板块的话都是在放利好啊，利好就是利空啊，然后所以说的话， 我五月底之前会把我的机器人还有里矿板块进行一个清空，然后六月份主要进行一个 d c。 d c 哪些板块呢？就是固态电池方面，我之前我的视频里面有说 正极和负极啊，正极和负极其中最重要的一个就是合肥的负极。为什么我比较看好那个公司？就是因为他啊，合肥的未来电池，未来未来比亚迪都在合肥，然后 合肥国资委又把那个公司给收购了，然后的话专门是做锂电池，锂电池板块的是做电池的正极还是负极？我记不清了，反正的话就是。 呃，我觉得合肥投资的企业我是比较相信的，所以说我可能会在六月底这个机会可能会布局 c d c 一下啊，新能源的那个电池啊，新能源的固态就是那个电池方，电池方面跟铝矿啊什么之类的，可能会进行一个 d c， 因为六月的话我觉得行情一定是不好的，一定是不好的， 所以说正是我们普通散户低息的一个好机会。然后评论区如果说有各位大神对我的意见有不同看法的，我们欢迎在评论区里面一起探讨一下，一起互相学习一下。仅是个人观点，不构成任何投资建议，拜拜。

在铜线上面，你会遇到的问题就是会发热，那热这件事情是你解决不了的问题，所以你能够做的事情是什么都往光去找，所以是铜光冰晶这件事情可能还是存在着的。接下来的先进风装，你会有 esic， 你 会有 hbm， 你 会有 optical engine， 然后放在 interpose 上面，然后再放在 subaru 上面，这样整体的架构的定义才叫做 cpo 的 定义。一个 package 越来越大，你能够做的事情就是尽量不断的去盖马路， 越盖越大客，但盖马路的同时你要输出这么大的电量，好，你的空间的利用率其实是很没有效的一件事情，对于任何的产业来讲都是一件很沉重的负担， 如果你可以透过光去缓和或者是优化整个空间的摆设，这对我们来讲是一件乐见。银外科技技术主管孙家斌表示， ai 浪潮下，数据中心又热又耗电，铜线搞不定，只能奔向光的时代，但 cpu 不是 简单取代铜，而是铜光并进， 光学引擎的大小决定了整个系统的上限，而测试标准化才是量产的关键。因为所有的随着 ai 的 浪潮，所有的全球的基础建设的推进， 随着整个技术的引进，包括先进制成，包括先进风装，包括未来，更重要的是最先进的测试技术。我想 cpu 是 一个转运点，过去从电的时代，我们开始要进入光的时代， 那隐微科技，在我记得在二零二零二年底或二零二三的时候，全台湾第一个提出 cpo 这个特克拉斯的公司，那时候大家都还不知道什么叫 cpo， 但是我们也没有预提到 cpo 会到今天 造成这么大的蜂巢，甚至在资本上、资本市场上兴风作浪， ok， 但是回到技术的基本面，其实包括我们自己对 cpu 这个技术不能说一知半解，我们觉得还有很多地方我们必须要去 study 的。 其实这张图 就是想要说明一件事情而已，也就是说因为接下来就是为了我们要处理的事情， 因为你的 loss 很 高，现在我们的 data rate 已经来到二二四，你要持续有这样子的速度。猜错，所谓的传输在铜线上面，你会遇到的问题就是会发热，那热这件事情是你解决不了的问题，在铜线上你解决不了，所以你能够做的事情是什么？要往光去找， 那你需要有 retainer， 你 需要有所谓的啊把讯号重新重置的这样子一个装置，那你需要这样的装置，你就需要更多的 power 去驱动这些装置，那也因为在在这些原因，所以所谓的同退光进这件事情就慢慢被提出来。 但是今天呢，我们有一些不同的想法，想是同退光进这件事情还需要一段漫长的时间走，至少从我们现在看到 好，所以是同光并进这件事情可能还是存在着的，那待会也会跟大家说明为什么好，那透过光，难道光就没有问题吗？那光的问题一头拉苦，对，所以待会我们也会去说明，在光的每一个环节里面，他到底会遭遇到什么样子的问题跟挑战。 其实这一页是要让大家可以会心一笑的，就是说当初在读书的时候，刚刚就曾副总解释了中山大学物理系，当时看到这些马斯韦恩 christian 的 时候头都很大对不对？所以什么磁啊，什么电啊，什么光啊，什么波啊，这些东西其实在我们看来其实它都一样， 但是呢，你要怎么样在这样子的一个不同的应用场景底下去诉说他的物理特性，他就有不同的角度，所以我想要先成，呃，比喻为一个观念，就是电跟光其实是本质一样的东西，只是他在不同的戒指上面去运作，就这样子，然后他有不同的特性，你要去理解。好好， 那我用这样子的一页去跟大家说明一下，我们看出去的世界其实有什么不同。 从电来看的话，你是由电子在铜上面去做传输，所以你必须要去跟铜去搭接所有的能量，所有的讯号都要在铜的表面上去传递， 那在高速讯号底下呢？因为电流要留在铜上面，所以你必须要考验到铜本本体的一个状态。所以现在常常听到的什么铜的 raf 粒子 啊，西西，我的 rap， 你 是为什么很重要？因为当你的频率越来越快的时候，越来越高的时候，电流就只会走到表面，所以当你电流走在铜线的表面的时候，你看到什么粗糙度？ 所以当你把自己想象成电子的时候，你就会想象说，哎，我是跑在一个很崎岖不平的铜的表面上，那这些崎岖不平的表面上呢？带来的效果是什么？就是你的讯号的波动， 再接着下来，因为你的讯号在铜上面跑，你会有 loss， 那 这个 loss 叫做 conduction 的 loss， 也就是导体，你在这个电流在铜上面跑，你就会有所谓的铜导线传输的 low， 那 会发热， 那发热呢？就会导致你的传输距离没有办法很远。 ok， 那 最后一个呢？其实在铜线上面，在高速讯号上面常遇到问题，就是 noise 好，我们在传输高速讯号的时候，实际上都是用所谓的高速讯号，旁边有 ground， 那 高速讯号在传递的过程中很怕另外一对高速讯号来跟你做 couple， 也就说了 emi 好， 所以 在铜在电这样子的一个架构底下，你不需要考验到这些的挑战。好，那反之呢？在光这边呢，你看到的是光子。好，是光子，那他必须要在光线里面去做全反射。 哦，他不是在铜线，他在光纤里面做全反射，所以他有比较好的所谓的裸色的一个抑制的效果，那他是在系跟二氧化系的戒指上去做传递，最主要是实力跟达拉斯他们做传递，那他可以传递的距离很远，是用功力来算的。哦，他不是用公分， 那他在 emi 上面是比较免疫的，因为其实他每一道光跟光之间是透过光纤去传输，光纤跟光纤之间，他的周遭是有一个所谓的绝缘层。好，所以光其实他不太容易会对另外一道光产生影响。好，所以在本质上我们把这两件事情讲清楚， 但它就是波的一种呈现方式而已。好，所以我们要看哪几种东西呢？第一个就是 loss， 电的 loss 一个一个公分就会有一个 b b 的 loss， 光呢？小于零点二， 在频率范围内，一个是在一百一杠 hertz， 一个是在一百九十三的 terrahertz 大 概又差了一千倍，所以波波的一个频率差了一千倍距离，一个从 cm 到 km 也是差了一千倍以上。好， emi， 一个是对于所有的电池干扰很敏感，一个是对电池干扰免疫好，所以你从这两个完全不同的一个材料性质对应到波的一个行为反应，你会知道为什么会有这样子的一个发展，是一个必然的结果。 好，那我们把这两个东西放到 cpu 里面去，你就可以看得到，从光经过了 fao， 进入到 upico engine， 然后进入到 esk， 就 变成是一个未来的趋势。好， 好，那接下来我们就开始逐步去把光跟电放在一起，变成 c p u。 好， 所以从 co package up to c 个字眼来看，它已经告诉你一件事情，怎么样把光跟 package 能够共构在一起。好，那这里实际上我们会开始去厘清一些观念上的落差， for example， article engine 是 不是放在 interpose 上面，还是放在 subtree 上面？有没有差别？有差别。 ok， 所以 我们现在要看的，我们要看的是 article engine 直接放在 interpose 上面的这种封装。 好，三年前，五年前我们看到它叫做 npo， 哦， near package 的 ops， 它不是叫 cpo。 ok， 好， 所以接下来的先进封装，它要瞄准的，它要真的能够整合进来的， 是在 optical engine 放在 interpose 上面的这样子的一个封装体。 ok， 好， 那你会看到几种主要的特征，你会有 esk， 你 会有 hbm， 你 会有 optical engine， 然后放在 interpose 上面，然后再放在 saturn 上面，这样整体的架构的定义才叫做 cpu 的 定义。 ok， 好， 那这边有看到了两个，一个叫做 fiber optic source， 这是目前的架构， 再往后一段的加固，就会把镭射也整合进去，这就是最终的版本。好，但是以线控来讲，我们要把镭射放进去还需要一段漫长的距离。 ok， 那 所以 cpu 要做什么？就是高速，然后能效跟空间的优化。 我们试想一下，一个 package 越来越大，它要把你的系统的规格倍增，它现在能够做什么？ 就是不断的放大，所以从原本的一二八二五六五一二一零二四，你能够做的事情就是尽量不断的去盖马路，越盖越大颗，但盖马路的同时你要输出这么大的电量。好，你的空间的利用率其实是很 没有效，对，很没有效益的好，所以为什么我们会把所有空间优化也放进来做讨论？原因是因为 package 越来越大颗这件事情对于任何的产业来讲都是一件很沉重的负担。 当然，对于 sky 来讲，我们可以平康越来越大吗？何尝不是一件好事？对，但这件事情难度是很高的。 ok， 所以 如果你可以透过光去缓和或者是优化整个空间的摆设，这对我们来讲是一件乐见。这一页最重要的对不对？就是 所有的投资项目都在这里好，但是呢，必须要一个一个做，一做一些成，别跟说明 a 口到我们的第一页啊，为什么十个问题这么多问题谁要处理？就是大家一起处理好，那我们做什么？我们只做测试， ok， 因为负责测试这件事情。好，待会我们会说明怎么测，测什么好，那我们从最右最左上方的 csp 页子， 大家已经知道为什么这个 csp 要做这件事情，因为现在能源不够啊，现在要盖资料中心，要先盖电厂，否则你就没有办法盖好。所以 csp 业主出来之后，他要去找谁？他要先找出 pic 的 设计厂商好，所以一开始的第一页，第二页，为什么他们要去买？为什么他们要去投资？因为这样他们才有入场券，他们才可以定义他们的下一个时代的 optical engine 的 spec。 请记得这句话，这句话非常重要，早上台基的论坛你就提到要记得库珀这个这个字眼，这个字眼会带领世界从不同的会前往不同的领域去，为什么？因为 就是因为你没有把这件事情定义好，你后面都不会标准化好。所以其实这几年来我在跟所有人沟通过程中呢，其实我一直在说每件事情， pi c e i c 所组成的 upico engine 没有定义好， 你后面的标准化都不用谈， ok， 所以 第一件事情大家要先把 pic ec 帮嘴这些东西先搞定。所以他为什么要去买？为什么去投资？因为他要先确认好他的 optical engine spec， optical engine spec 好 了之后，你的 bios 才会被定义好， 你的所谓的 laser， 你 的 fiber， 你 的 connector 才可以一一被定义，这些东西都被定义好了之后，才会到测试， ok， 所以 没有定义这些所谓的规格的标准化，对于测试来讲，它就没有量产的可能性。 那为什么？从二零二三，二零二四，二零二五，二零二六，其实在做什么事情？就是在做这件事情。定义好有哪些这种所谓的 after engine， 它配合的 connector， 它配合的 fiber， 它配合的 fau， 怎么去把它定义起来？ 一旦定义的，你才有办法标准化。 ok， 好， 所以这页目前看还有中间这个 sake， 只要我们把 sake 放进去。为什么？因为 sake 很 重要嘛，不然你就没办法测，所以整个 package 上面来看，你必须要有测试界面，去把这样子的完整的封装体 去做一个测试，去做一个啊，了解它特性的一个状态。好， 好，接下来这边是我们以前其实从来没有去揭露过的，那为什么不揭露？因为跟我们其实有一点遥远，但是因为今天要把整个 cpu 的 故事讲清楚，所以我们就从头开始很快的勾述一遍。到底这些设计对 upico 引擎的影响是什么？那他有哪些选择可以选 好？那让大家可以去看看市场上有多少的可能性好，这一页呢？实际上告诉我们一件事情，就是从光转成电，他要走哪些路径 好？所以从最左边的 t 叉，也就是说我的讯号从光这边 laser 打出来之后，它会先进入一个叫 modulator 的 软件，然后就会到 routing， 到 wdm， 到 copper， 那 copper 就是 age 或是 grating 的 copper。 好， 那到这里完了之后呢？它会再回到 copper， 再到 rotting， 再到 w， d， n， 再到 phototetter， 然后再进入到 s， k 里面，这整段路径，他所走过的所有的原件，每一个都是问题，每一个都是挑战。 ok， 所以 就回到刚刚毕业的十个挑战都在这里面。好， 那 lyso 有 哪些呢？最简单的，你也不用背这些名词，你只要看它是一种波场还是多种波场， 就这样子而已。那一种波场代表意思是什么？那就是一个光鲜，一个波场，多种波场就是一个光鲜，有很多种波场，其实就这样子而已。那剩下就是不同的材料，不同的所有的原件。镭射的原件包含的 micro， led， 现在大家也在讨论中。好，所以发光它就只是一个发光的原件。但是发什么光，什么样子的波场， 数种的波长才是决定后面规格的重点。 ok， 所以 你要发一个波，在一个光线里面，你就只能传递一样的讯号，但是你如果在同一个光线里面传达八种不同的波长，你就直接倍增了八倍的电流。 所以概念很简单，就只看他所传递出来的镭射是什么样子的 condition， 那 对我来讲，我的理解就可以很清楚了哦。所以你要从单一个镭射， d， f 的 镭射还是 com 的 镭射 好，所以只要抓住一个重点，怎么样才可以有机会倍增？ data rate 就是 接下来的一个所谓的趋势。好， 第二步，你有光了之后要做什么？还记得电的讯号在传递的过程中都是零一，这叫做 n， r， z 的 讯号，然后到 pen for 之后就会有零零一，零零一一四种状态。 好，再到 pen six， pen eight 就 有不同的状态。那这些状态呢？就叫做 modulation。 所以 modulator 的 意思是在做 modulation 的 一个原件，所以你的讯号进入到 modulator 之后，它会透过这三种架构， mcm， mrm， em 这三种原件把原本的光做成有条边的光， 所以它的概念就只是把原本一束光变成有意义的光，这就是 matured。 好， 那这里只做了一个简单的表格，那其实只需要让大家看清楚阵营，还有它的一个未来的发展趋势，哪一个比较有潜力？ ok， 我 原本这里也很想要用红蓝，然后黄光，大家想一想，我不要对号入座。好的，让大家自己去看啊。所以从 mzm 这样子的一个 modulator， 它最大的 bottleneck 是 什么？就是它的 four pin 比较大。 结束了，你看这个总表面，它不是 high 就是 excellent， 不 然就是 highest。 它什么都最好，但它就是大。好，想象一下大有什么问题？ 大没有问题啊，就是它太大了，它没有办法放进去封装体里面嘛。所以你看它的真灵有哪些对，好，那 m r m 它的优点是什么？小，哎，除了小之外好像没什么太大优点。比较起来，其实它对于热很敏感， 对，他的 penford 零零二体也是中等，他的 eo 跟他的成熟度也是中等，但他的唯一的好处就是够小。所以在海景第一排，一个 package 有 四个编码号，海景第一排他就可以塞的比别人更多，他只要塞的比别人更多，你的系统的规格就会倍增。 ok， 好， 所以第三种基本上现在看起来就没有人在讨论啊，或者讨论的话题比较少。原因就是因为他好像就在中庸，什么都好像可以，但什么都没有最好。所以这就告诉我们，要做就要做最好的，不然就做最大的，不然就做最小的。 ok， 好， 接下来呢，你把已经调变好的讯号，你要做什么事情？带他去他该去的地方嘛。好，这就是 loft。 ok， 那 对于 loft 来讲，实际上他只是把光带到，比如说，哎，他要变成四束光进入到不同的 fiber 里面去。 ok， 那 就是把光带到他该去的地方。 接下来有一条 web lens division multi placement 这个观念呢，其实就是刚刚在讲镭射的时候， 对于一个镭射，他可以一次送出一个光，他也可以一次送出很多个不同的波长的光。好，所以在 multiplay 这里，他要做的事情就是把这些光能够分光出去。就像我们的临近， 就是国中物理课本里面临近你一道白光进去，他可以分出不同的色彩的波形的光出来，那这样子的一个动作要做什么？ 就是要分出不同的波长的光，不同波长的光，你才有办法去把你的 data ray 能够做出一个有效的倍增。哦，这从镭射开始到不同的啊波的长度，都可以告诉你一件事情，是我们要怎么样在一个 fiber 里面有不同的 web， 这样子的话，你才有办法在有限的光纤里面得到更多的可分辨的数据。 ok， 好，那第五个的话呢，就是 coupler 好， 那 grating coupler 跟 h coupler 其实对于对光的精度来讲其实 都很要求，但是呢， edge 可能会是下一个世代比较 focus 的 一个对光方法，那原因呢？其实最主要是跟量产性有关。 grating coupler 呢，它可以直接在 wafer 上面，它可以直接摆放 recital， 把 f u z 就 放在微波上，它就可以直接去做测试，测试完了之后呢，再去做代金，把坏掉的代就直接弄掉了，但 h 的 话不行，你要全部都割掉了之后再来一颗颗量。好，所以整个在发展的眼近视里面来看， 规定 couple 的 重点会放在可量产线上。好，那 h 的 部分呢？是当你已经成熟了，你也有方法了，你可以去 stabilize 它的规格了，那你用 h， 你 可以得到更好的所谓的性能。好，所以这是有时间序的关系。 好，接下来我们在这里先暂停一下，也就是说从刚刚到现在大家已经有一个想法了， p i c 被决定了， 那 ec 基本上不会在 cpu 里面是一个被强化的或是被看中的一个重点手法来讲都还不是。好，那我们从这里来看呢，不同的制成方法， 它会有不同的 oe 的 所谓的结合，那不同的 oe 的 结合就会带出不同的 connet 的 方式。好，所以从刚刚这边一直到这里，我们要说明的一件事情就只有一个， 也就是说你的 o e 决定了后面所有的一切。好，所以我准备这几页的目的就是要 echo 这几年跟各位在一直分享的 o e 决定了所有才会被定义起来。 那我们这边有给了几个不同的所谓的 connector， 那 其实各位去看这些 connector 呢，它的外形也不一样，它的组装方法也不一样，那这些不一样造成了什么问题？测试就没有标准化，机台的动作就没有标准化， 机台的动作没有标准化，你的配件没有标准化，那你要怎么量产？那你就只能用时间来来争取，比如说你要一次有很多台一起跑，你要用数量来争取。 ok， 好， 那这个抬头呢？其实我们想要说明的就是你要从 o 一 去定义你的码九， 所以其实很多人在看 cpu 的 时候其实是在看 mark， 但是我一直在看的是 oe， 也就说只有 oe 定义好了， mark 才会被定义出来。那我用这几个照片的最主要目的只是让大家一次性的看这么多个 cpu mark， 它最大的差异性在哪里？其实就是 optical engine。 大家先想一想，你把 optical engine 拆掉之后，它们有什么不一样吗？ 它就是一个先进封装嘛？或者就是一个二点五 t 的 封装，它就是把 cheaper 放在 subtree 上，不管，就是把 cheaper 放在 interpose， 再放在 subtree 上。 好，所以 o e 为什么这么的重要的原因，我用这一张图去说明，哦，不管是 n e 或者是 brocom， 或者是新创的这些 limiter， airlab 啊，还有 mario， 这些不同的 o e 告诉你了它的 package 的 类奥，它 package 的 design 都完完全全的不同。那刚刚我提到一个点， o e 的 大小， 为什么说海景第一排很重要？因为大家可以看中间这一颗 spectrum six， 因为 o e 的 尺寸相较比别人小，所以它一排就可以住八个人， 好，所以这样子一颗下来就有三十二个 o e， 那 每一个 o e 在 身上，它可以传输的 data rate 就是 它整个系统的 speak。 所以 为什么说 o e 很 重要？那你可以看一下其他人 一排顶多就是四个，五个。好，所以决定性的战场是在 o e， o e 的 规格决定了你整个系统和一个区块的一个上限。 ok， 好，那你 article engine 讲完了之后，到底谁帮你做这些东西吗？那刚好前几天刚好看到 digital times 的 这个报告，那我觉得它也整理得很好，所以我把它重新汇整一下。那这样子不同的方句里面，其实大家都在告诉你一件事情，就是第一个 你的 platform 啊，你要做这一个 optical engine， 你 可要在我们家住，那你在我们家做，要怎么做？你可要 play phone？ 好， 这台机就叫 coupe， 那 它的 pic 的 note 是 六十五纳米， ec 可以 是七纳米，可以是更小。 那接下来再把它通过 package 的 方式， s o i c 把它叠在一起， hybrid， bump 叠在一起，这就是台积可以给予大家的一个 capability。 好， 那 samsung 他 也说了，哎，我也要跟进。那什么时候会发生呢？二零二七年以后。好，所以我们就拭目以待。 intel 实际上在这个市场里面已经玩了很久了。 嗯，那待会我也会稍微说明一下 intel 的 潜力在哪里。 ok， 好， 那 global boundary 它自己有自己的所谓的啊，是一根 fortonnes 的 支撑。那它叫 fortonnes fortonnes。 好， 那怎么样把 boundary 里面的 global boundary 里面的这些 p i c， i c 再叠到其他的 events package 里面？ 目前看到的可能跟我们所理解的台积的质层就 gap。 好， 所以如果以一个啊 ic 比赛 house 来讲，它不只是要选择 p i c 的 能力， 也不是只有看它 eic 的 能力，它更要看的是当它把这些叠在一起的时候，怎么跟它原本的 package 去做 code design。 ok， 所以 这里为什么要把它全部列出来的原因 啊？那最后 umc， 它 license 的是 imac， 也就是比利时的一家技术单位。那它 license 这样子的一个技术之后，它就可以很快地导入它现有的制成里面，然后去做 integration。 好， 所以这些方举大概就是我们从市场上看到的。

今天盘面最反常的地方不是指数收复了上周四暴跌，也不是科创五十大涨近百分之六创新高， 而是市场用一根放量洋线，直接把风格答案拍在了桌面上。今天就是机构对短线情绪的一次风格碾压。上周四放量暴跌，周五只是说量反弹 正常预期下，今天应该继续犹豫，可结果呢？指数放量上攻，若预期下走出强修复，这说明有一类资金根本没怕调整，反而在分歧里继续高举高打。这类资金是谁？ 机构，你看三大指数，黄白线分化非常明显，权重股更强，核心大票更强。指数真正的推手不是小票情绪，而是机构资金在退趋势。所以今天指数很强， 不代表短线很舒服，相反，指数越强，短线情绪越被压制。今天三连版以上只有二至，晋级率只有百分之十八，昨天四个三版，最后只有一个走出四版， 中间还出现天地版、地天版这种极端走势，你说这是好的短线环境吗？当然不是，这就是今天排面的核心剧本。 机构趋势在台上进攻，短线情绪在台下挨打，那机构今天进攻的主线是谁？答案非常明确，半导体、产业链，半导体今天不是普通修复，是全面爆发，他一边把科创五十顶到新高，一边把弱势指数从水里拽出来。 很多人会说是周末华为掏定律，消息刺激这个导火索当然重要，但真正的内因不只是消息，真正的内因是资金开始认可这波科技趋势。 每一次市场分歧，机构不是撤退，而是去承接核心方向。 ai 硬件分歧出来的钱，今天就被半导体接住了，为什么是半导体？第一，国产替代逻辑够硬， 资金认可度高。第二，多年高投入后产业链业绩有释放预期。第三，华为消息把市场注意力重新点燃，给了资金进攻的理由。所以半导体今天的角色不是普通题材，而是机构趋势主线的核心阵地。 但要注意，半导体越强越不能乱追后排，因为机构行情和短线情绪不一样， 短线看连版高度，机构看趋势，核心短线可以今天打板，明天接力，机构更喜欢围绕核心大票沿趋势抱团推进。你如果用短线追后排的打法去做机构趋势， 很容易看着板块大涨，自己却埋在最尴尬的位置。再看 ai 硬件， cpu 稳住排面，算力工程夜冷也有表现。 pcb 走的最强，但 pcb 今天已经不是无脑铺张，而是强者横强，弱者掉队，板块内部开始分化，后面能不能继续强更强，就看龙头能不能带着资金回流， 而不是看后排还能不能蹭一下热度。资金路径已经很清楚，集中围着半导体核心大票、 pcb 龙头、 ai 硬件趋势线打转，机构负责推指数，核心大票负责撑主线，短线联版负责告诉你情绪有多难。一句话，今天不是简单反弹，而是风格宣判。 真正的主线不是涨停最多的地方，而是分歧之后还有大资金愿意继续报的地方。当前市场的答案很清楚，短线先靠边，机构趋势才是主场。好了，今天市场梳理就到这里， 如果还有什么疑问，可以在评论区讨论，我是一哥，一个混迹股市多年的财经博主，赏脸关注一下。

明天周四跑不跑？会不会大跌甚至暴跌？您不用再猜了，我直接说答案。五月二十八日的行情，一定会让所有人头皮发麻，甚至是把牙咬碎。接下来的视频，你一分钟都不用快进，明天你是用麻袋装钱，还是吃一碗大面？就这几分钟！最关键 这几天的剧情啊，都是按照许哥说的走，明天也不例外。今天的行情真是没把小伞当人，不行你就关了他是吧？ 开盘的时候还装一下，后来装都不装了。受昨晚外围科技反弹，咱们情绪顺延也高开，但板块迅速分化跳水，虽然科技走低啊，但半导体 电力 m l c c 超级电容仍是强势领涨，这形势是不是又再次印证了许哥对于节奏的完美把控？上周大英线所有人都对电力悲观的时候，只有许哥说电力强支撑 会反弹，我还怕大家没明白，周一再次强调电力进入爆发期，不如所料，果然今天强势领涨，这一波四连红到手。更关键是啊，许哥连续几天提示的 m l c c 挑机电容，还有 p c d 转针，果然成为今天科技里位列前茅的龙头。 十四年的机构调研生涯中啊，我从小伞一步步爬上来，体会太多小伞的不易和市场无情。所以我说这些不是为了证明许哥有多厉害，而是想在这种时期尽我的全力帮到你， 也请刷到我的新老朋友，相信许哥一次，让许哥来磨平你和机构之间的信息差，许哥会分享你在别人那听不到的消息，尤其今天，许哥还会分享三个明天启动的方向。 先感谢朋友们点个小红心和小关小注，后面我将继续更新更有价值的信息，留下一记一路发，许哥带你开启触底反弹之路！言归正传，红的板块寥寥无几，三大指数全部跌穿， 这已经不是什么技术趋势的问题，是真的有资金在流出，牌面看似集体迫外跳水，资金跑路，实则是主力故意的。借助川子和郎子谈判受阻的消息啊，借势喜人，玩的一手暗度陈仓。虽然市场大幅调整， 甚至创业板指由红转绿，权重带头调整，甚至连证券这种护盘的选手都在跑路，就问你怕不怕？但是别慌，市场是反人性的，咱们这边绿的发光的同时，亚太外围人家红的发烫，形成强烈反差。更诡异的是， 咱们其实科技那几字龙图不仅没跌，反而创了新高，四千一百点支撑位都已经破掉了，全天放量三点二万亿，但尾盘资金的承接力度却很强。今天的行情啊，连二十年的老鼠都看不懂，这三万亿的成交量， 到底是喜人之后吹起组成了冲锋号，还是真的靠存量资金又多跑路后的金蝉脱壳呢？明天盘面到底会怎么走？ 是科技彻底崩塌，一泻千里跌回四千点，还是权重科技集体反冲冲击四幺五零呢？小伞到底要不要跑？许哥直接说结论，不绕弯的，那就是别慌， 明天啊，会全天喜气洋洋，科技带领板块继续向着四幺五零发起修复。为什么当所有人都恐慌的时候，只有许哥坚定的正能量？因为许哥不是外面那些没有根据，为了流量胡说的人。 我在机构实地调研企业调研报告十四年，参与过十多家企业 i p o 工作，徐哥都是基于研报和市场逻辑作出分析。今天紧急复盘后，徐哥发现了主力的真正意图和明天将要启动的三大方向。一、 m l c c 超级电容进入爆发期，用量翻倍， 三年价格下行周期已经到了拐点。英伟达若比基价对 m l c c。 的 需求增长百分之三十三、有需求，未来就有故事。二、 玻璃基板先进封装赛道加速， ai 算力需求持续高涨，高端封装基板供需紧张，英特尔、三星台机电 等全球半导体巨头啊，集体入局，玻璃基板大佬们的动作，那就是未来的风向标啊！三、 c p o p c b。 进入元年，二零二六年，光毛块行业进入扩产大年，各大光毛块厂商纷纷开启新一轮的扩产周期，对上游设备的采购需求也大幅增长， 有业绩有预期，它就在上升期啊！记住，虽然已经连续两次大阴线，但是依然没有跌破四零五零强支撑，不要乱操作，自己吓自己，上升趋势中多几彩返酬也会很快，三万亿以上的成交量无穷是形势紧急，我给四个锦囊应对，徐哥会陪大家一块触底反弹， 点个小关小注，这样平台呢，会把关键的信息啊第一时间传递给您。锦囊一、半导体芯片 c p o。 存储 和许哥昨天说的一样，分化的更厉害，优势全部集中到少数龙头，好在咱们之前重心放在龙头，但是啊，其他分支也不要着急， c p o 存储不管是涨价逻辑还是需求依然在，只是技术和情绪调整下来啊，反而是给了好的性价比。二、说的 p c b 吸尘赛道，一个 m l c c 超级电容， 一个是 p c b 钻针，最近回踩这么厉害，他俩依然不受影响，但是有朋友还在留言问是谁，简单来说就是独爱龙头，做 p c b 钻针的龙头啊，就那一家都拉冒烟了，徐哥再说啊，就怕视频要没了，感兴趣的可以自己去搜一下。 三、电力，许哥一直说它是 ai 的 发展基座，是想致富先修路的那个路算电协同 ai， 电力数据设备，高压直流设备，变压器，这些都是香饽饽。四、玻璃基板封装和商业航天掏定律，不要以为已经过去，当英伟达、三星都在死磕玻璃基板封装的时候， 你就知道它的重要性，国内也在研究叠加掏定律，国产替代有很大的预期，商业航天会分化，比 cpu 还厉害，但是核心的回收卫星互联网、 太空光伏，这些是全球共同关注的科技，只需要等风来金狼说完了，听许哥一句劝，交易啊，切记，上头能做好的都是反人性的，现在这个趋势的手法明显就是让你害怕，但越是激烈就代表着末期不远了，切记频繁操作小伞就是被温水煮青蛙，才会把钱慢慢的磨没了。 好了，许哥对于明天周四的形式表述，相信大家都明白了，不论任何行情，许哥都会做你那个最懂财经的朋友。点个小红心和小关小注留下一句，一路发，后续的三百六十天，许哥带你多吃肉少踩坑，一起走出泥泞！

最近啊，市场上发生了一件怪事，再也没有人提及站在光里，盘面上呢，正在发生微妙的资金变化，如果你还在跟光死磕，真的可以考虑下换个赛道了。大家好，我是兵哥，再也坐不住了啊。继长新之后，长江存储呢，也交出了招股书，眼看着这全球存储芯片厂商啊，都在飞，顺道啊，也跟着一起飞一把。 长新走得快，预计今年下半年就能上市。长江呢，晚一步，明年上半年好不容易有真材实料的兄弟要上市的是存储公司， 市场上最先站出来夹道欢迎的却另有其人，并不是存储，而是设备。因为不管谁上市啊，目的都很明确，上来搞钱，搞到钱呢，就破产这一行再赚钱，想赚更多的钱，也得先破产。所以，不管你承认不承认，退光还新正在盘面上啊，悄悄地发生， 资金啊，正在从高位的 c p o 里撤退，投入半导体的怀抱。虽说 c p o 啊仍然是大有前景，但这池子里啊，人实在太多了。突然隔壁开了个新的游泳馆， 水又干净，人又少，门票还便宜，这确实很吸引人。数据显示呢，老中半导体设备的国产化率啊，已经从一七年的百分之十三提升到二五年的百分之二四，未来仍然有广阔的提升空间。而且这一行 啊，有一个特点，你越是要生产高端芯片，在设备上的投入啊，也会越多，这对于设备厂商来说，简直是锦上添花。所以，退光还新啊，表面上看呢，是两存上市啊引发的红心效应，实际上啊，还是资金对性价比和预期差的自发追求在起作用， c p o 啊，仍然是好东西， 但是已经涨了一两年，估值都透支的差不多了。对于大资金来说，与其在山顶接飞刀竭泽而渔，不如换一座山。从产业的角度来说呢，一个体量足够大的板块正在站出来分散交易拥挤的压力， 有相对完美的国产替代的故事和周期反转的节点。产业链呢，又是如此的完整，真的很难不心动啊。你觉得半导体能够接棒 cpu 成为接下来的主线吗？我是斌哥，关注我，带你看清趋势。

五月二十六日，明天周二的行情您不用再猜了，会不会大涨甚至暴涨，徐哥直接给你答案。这几天的剧本都是按照徐哥说的走，明天也不例外，您可以保存好视频，如果说错半个字，直接送您最新款手机。今天高开高走，三大指数全线翻红， 市场情绪明显回暖，外围释放的友好协议打开了港口的好预期，让资金再次回温。科技强势拉升，虽然板块儿急转分化，但是 c p o p c b 以及存储半导体大幅领涨，这趋势是不是再次印证了许哥对于节奏的把控？ 堪称完美的马前炮手机啊，还是没送出去，等待有缘人。大家还记得周五许哥怎么说的吗？那时候就重点给大家讲了，存储进入超级周期，果然今天掀起涨停潮，关键的是玻璃基板和先进封装， 五月十三号就讲过他俩是未来重点。上周五我又再次给粉丝加深力度，想必到现在已经装进口袋好几波了。 不过任何板块都有回踩是正常的，哪有止涨不跌的？但是哪怕市场上流言蜚语再多，许哥总能把最关键的信息给到你，我就担心啊，大家不知道该怎么办，所以每天都给锦囊，跟着许哥的粉丝是不是每天都能口袋满满， 喜笑颜开？说这些不是证明我有多厉害，而是真心希望能尽我全力帮到您，刷到我的新朋友，也请相信许哥一次会给你不一样的思路，我会继续更新更关键的信息， 尤其今天，我将分享明天三个重点的方向，先感谢朋友们点个小爱心和小关小注，朋友们的支持是我最大的动力。 言归正传，今天本就应该走中阳线的，因为上周五主力都在抢筹，再叠加周末的消息，但是盘中出现了几次量化的多空拉扯，板块彻底分化，重点仍是抱团着科技芯片产业链，而其他板块呢，却是不停的调整几段分化，让所有人都蒙了，这是为什么？ 看似三大指数带领的板块儿粉团，实则是科技抱团儿处力至今暗度陈仓的阴谋诡计， 难道真的是要把所有人逼到科技上吗？虽然芯片产业链集体拉升，特别是存储、先进封装 c p o p c b 这些全天领涨，沉寂几天的电力啊，也走出加速反弹， 但都没有成为主线带起节奏。更诡异的是，下午分歧加大，一些较厚获利的科技高标有大批资金流出，甚至连一些权重和券商都在偷偷退出，中小盘呢，更是溃不成军，全天红盘，全天三大指数大修复，竟然有三千五百多家是绿的，极端反常的分化， 二十多年的老鼠啊，都看不懂现在的行情究竟是真的到顶了，主力又多在找人接货，还是在喜人镇仓，要换一批新的科技带领拉起第二波，明天周二到底会怎么走？是科技带领板块一举突破四千二的大洋，还是一泻千里跌破四千一百点进入调整周期？ 明天要不要跑？许哥直接说结论，跑个锤子。刚刚经过调整下有强力支撑，现在明显的是想把上周抄进来的那批人先震出去，然后科技轮换，继续在这板块向到四千二百点发起修复。为什么 当所有人都悲观迷茫的时候，只有许哥会有这么清晰且正能量？因为我不是外边那些为了留样没有任何经验胡说的人。许哥 在机构实力调研、企业编辑报告十四年，我只根据研报和市场逻辑给出最客观的分析。所以许哥根据今天的研报和市场推理后，看到了主力接下来的真正意图和明天将要启动的三个重点方向。 一、电力进入爆发期，今下全国最高用电负荷预计大增，五万亿的电力基建开始启动， ai 需求的增加带动 ai 数据中心算电系统的需求大增。二、 m l c c 电容 p c b。 存储需求大增，一位拿下一代入笔机价 p c b 内容价值增幅啊，百分之二百三十三，其次， m l c c 百分之一百八十二，存储增长，需求同比增长 百分之四百三十五。三、玻璃基板先进封装进入增长周期。二零二六年全球高端封装市场规模达到五百八十七亿美元， 同比增长百分之九十七，玻璃基板凭借稳定性和超光滑表面成为突破芯片性能瓶颈的关键。这就是支撑许哥明天底气的三大方向。为了应对分化的反弹，要怎么才能动作不变形呢？我给四个锦囊，刑事紧急。 一、 cpu p c b 存储，包括 m l c c， 你 会发现它们是在炒同一个市，因为 ai 的 快速发展带动了芯片以及大模型这些设备和材料的需求啊增长这波行情本质是 ai， 如果 ai 继续上行，在这个趋势中，明智的一般不会随意砍空。 市场上的生意啊，太杂了，你拿着那些好的标的要比你经常换要强太多。二、单说存储和玻璃基板封装，前不久雷军刚说了， 存储可能未来两年还会涨价，不止有它，还有孙宇辰说永远缺存储，因为存储现在量产很低，所以有机构预测量低会持续到二零二七年下半年。而三星、英伟达这些芯片巨头都在关注玻璃基装的封装，因为它是解决芯片更进一步的唯一途径。 咱们不看炒作，只看酗酒，你就能发现未来故事美好。三、电力是所有 ai 的 底座，也是最重要的基建。很多人只看到了人工发展有多快，却忘了要想富，先修路。 ai 数据中心、算力协调、高压直流设备、变压器， 这些出海的订单都卖爆了，咱们有店的优势是其他地方赶不上的，现在的剧情才刚刚开始，还没有到达高潮。四、机器人和商业航天我之前说过，机器人发展和 ai 同步进行，会成为今年的黑马。黄瑞勋也说过，发展物理 ai 其实就是机器人、商业航天。 spacex 上市在即，国内火箭密集测试，你还觉得只是概念吗？市场只会奖励给坚持的人。 徐哥对于明天周二的形式已经表达的很明确了，如果您不想再看那些模糊无用的分析，喜欢我这种简单自白的风格，请点个小关，小注再留下一句，一路发。后面的三百六十天，徐哥带你多吃肉，少踩坑！

如何搞懂半导体、 cpu、 芯片、封测这些都是啥？他们之间都是什么关系？今天的视频我会用最简单的产业链逻辑来给你梳理清楚每个概念都代表了什么。而且每讲一个概念，我都会告诉你这件事的背后代表了哪些 a 股和美股的公司，他们之间又有什么关系。 视频比较长，大家可以点赞、收藏、关注，留着慢慢看。这篇讲透了，你再看那些科技股的新闻，就会感觉完全不一样。正式开讲之前，我先给你一条主线，整个半导体的行业，实际上就是在做一件事，用特殊的材料造出越来越小的开关，再把几百亿个开关塞进一个比 指甲还小的芯片里，这颗芯片就是所有智能设备的大脑，你的手机、电脑还有 ai 服务器全都要靠它来计算和驱动。 因此所有的材料开关、制造工艺还有产业分工，全都围绕着这一件事情展开。大家可以先记住这条线，后面的每一个概念你都能找到它的位置。第一层呢，是材料和开关，我们用材料做成开关，然后再来测评 开关有多小。而半导体呢，就是用来做开关的材料，它既不像铜那样能导电，也不像橡胶一样完全的绝缘。它的特别之处在于插入了不同的元素，可以精确的控制它要不要导电，这个可控特殊性让它成为了开关最佳的原材料。而最常用的半导体材料呢，就是硅。 所以说芯片产业的聚集地叫做硅谷，而硅片的供应商在美国叫做 e、 n、 t、 g。 在 中国呢，有互规产业，有了半导体材料工程师就用它制造出了晶体管，也就是芯片里面最小的开关的单元。一颗芯片里面有几百亿个晶体管，所有的计算都是由无数个零和一的组合形成的， 而半导体是原料，晶体管是这个原料做出的原件，就好像钢铁是原料，螺丝是零件一样。而晶体管越小，同样大小的芯片就能塞进去越多，性能越强，就越省电。制成节点就是用来衡量晶体管大小的单元， 所以三纳米就会比五纳米更为先进。目前最新台积电是量产到了三纳米，正在研发的是两纳米，谁能把晶体管做的更小，谁就能站在产业链的顶端。 目前来说，最先进的制程代工只有台积电能做，而国内最先进的是中兴国际。那知道了晶体管的逻辑，接下来问题就来了，几百亿个晶体管是怎么制造出来的呢？答案就是先有的地基金源，然后在金源上印出图案，这就是光刻， 而图案呢，也需要先被软件设计好。那我们先来说金源，金源其实就是芯片的地基，它是从沙子里面提炼出来的高纯度的硅， 拉成圆柱再切片，通常来说就是一个比脸稍大的一个薄薄的圆片，芯片就是在这上面印出来的，等于说金元是整个制造流程的起点。光刻呢，就是把芯片的电路图案印在金元上，这是芯片制造最核心的，也是最复杂最烧钱的一步。要做七纳米以下的先进制成，必须用波段极短的 几组外线光来画，而能画出这么细的线的，全球目前只有一家公司，那就是美国的 asml， 它的技术全球独家垄断。目前来说国内的设备追赶的最快的就是北方华创和中微公司，但是目前来说还没有一个能够替代 asml 的 国产光刻机一 d a 就是 电子设计自动化，几百个晶体管不可能全部靠人手来设计，必须有专业的软件，没有了它的话，所有的芯片设计公司都得停工，这也是美国对华制裁最有效的工具之一，因为断了软件就没有办法设计新的芯片。目前全球的 e d a 只被两家美国公司垄断， 一家是 snp s， 另外一家是 c d n s， 而国内目前在追赶中的是华大九天。而芯片这么复杂，全靠一家公司全包是搞不定的。所以说半导体行业就把设计和制造全部拆分开了，各做各的。无晶原厂呢，就是只出设计图的公司，他们只专注于设计，资产轻，所以是 芯片行业利润最高的环节之一。相关的公司有英伟达， amd， 高通、博通，还有苹果的芯片部门，全部都是做设计的，而国内的华为、海思也是设计的模式，而拿到了设计图的工厂就来做金源的制造，也就是金源代工，目前来说台积电是绝对的霸主。另外一家国产替代的公司就是中兴国际， 当然也有设计和制造都自己干的，那就是 i d m， 典型的代表呢是英特尔，但是近年他们因为经营压力很大，慢慢也在向代工转型。而 另外一家是三星，他们同时做存储和代工，但是芯片从金元上面切下来之后，它仍然是一个裸的芯片，它还需要被装进壳子里，接好银角才能使用，而且还需要经过测试筛选掉坏品。这个工序呢，就交给了 o s a t 来做，也就是封装测试代工，等于说 fabless 出图，然后方锥制造， o s a t 来封测，这三步加起来一颗芯片才算完成。相关的公司呢，有美国的 a s x 和 am k r， 在 国内呢，也有长电科技和通服微电，这两个是绝对的龙头。 o s a t 呢，是封装的这道工序， 但是封装其实又分为了传统封装和先进封装。我们现在说封装是什么东西啊？就是芯片，它的引角太密太细，它不能直接被焊到普通的电路板上，因此呢，需要中间有一个适配器，这个就是封装基板。而目前来说最高端的 a b f 封装基板是全球最紧缺的半导体材料之一， a b f 是 做这个基板的关键材料，它是由日本的未知数公司发明的，所以说也就是用它的名字来命名。 而 a b f 材料被未知数公司全球垄断。国内呢，目前也有国产替代，分别是华正新材和做基板原材料拨纤布的红盒科技。那我们刚刚说了传统的封装，什么是先进封装呢？先进封装是台积电的一个招牌的技术，就是它把 g p u 和 h b m 放在一 各中央层上，用超密的信号线连接起来，通信速度就远超原来的传统模式。现在目前的英伟达 h 一 百和 b 二百都是这么封装的，这也是为什么英伟达虽然发明了新的芯片，但是还是要等很久才能拿到货， 因为现在先进封装的产能严重不足，而先进封装主要的产能都来自于台积电。而我们把芯片做好了之后，芯片又需要存储和内存给它喂数据，因为无论芯片算的有多快，数据都得有地方放，这就是内存和存储的作用。 那存储呢，又分为 dm 和 hbm， dm dm 呢，是短期记忆速度快，但是很快断电就会被清空。而 hbm 是 专门为 ai 的 gpu 设计的超快内存， 服务器运行的时候临时存放数据的就是 dm。 全球最大的三个 dm 的 厂，一个是三星、海力士，还有一个是镁光。而 hbm 呢，是把多层的 dm 芯片给垂直的叠起来，它的内存是目前 ai 时代最紧缺的硬件之一。 而 h b m 技术的领先者是海力士，他几乎被英伟达给垄断了，只给英伟达供货。而美光呢，现在还在追赶中，三星体量大，但是一度落后，而现在马上要上市的长兴存储是国内唯一一家的主要的公关者。那 那么芯片又分为哪些呢？ cpu 是 电脑和服务器的大脑，什么任务都能处理，但是它同时能够干的事情只有一件，等于说它做完一件再来做下一件事情。美国的英特尔和 amd 是 服务器 cpu 的 主战场。 而 gpu 呢，就像一个流水线的工厂，它可以擅长同时做大量的简单重复的事情。 gpu 原本是为了算游戏画面而设计的，它很擅长同时做大量简单的运算，这也就很符合 ai 的 训练需要，所以现在变成了 ai 时代最贵的一个芯片。 你可以理解为 cpu 是 万能大脑，而 gpu 是 超大的一个流水线，它们两者不是竞争关系，而是一个合作的关系。 cpu 负责调度，而 gpu 负责大规模的进行运算， 而 gpu 的 绝对霸主就是英伟达和 amd。 但是还有一种芯片呢，它是用来做某一个特定的任务的，就像 gpu， 它虽然什么 ai 任务都能做，但是它的效率不如专门为这件事情而设计的一个芯片。 很多云厂商他们会自研 asic， 主要就是为了摆脱对英伟达的依赖，同时还有降低成本。目前来说，对应的公司是美国的博通，它帮各个大客户像字节呀，谷歌呀， mate 呀来做设计定制 asic。 然后还有一种呢是 soc， 它是把 把所有的 gpu， cpu， 内存，控制器还有通信模块全部塞进了一个芯片里面，那手机的芯片一般都是 soc， 不 然手机没有办法做的这么薄。它的相关公司呢，是高通，苹果，这都是顶级的 soc 的 代表。那我们说这么多存储呀，芯片呀，数据呀，数据中心有几万台 服务器，如何能让服务器之间来传输这些数据呢？它靠的就是光纤，而现在很火的光模块的作用就是把电信号转成光信号，或者反过来 让数据可以以光速来传输。而光模块最相关的公司有中继续创、天府通信和新益盛。现在的光模块呢，是把独立的硬件插在交换机上， c p u 做的事情就是把光模块直接的封装进了交换机的芯片。当然你也不用懂这么多啊，你就只要知道它是省掉了一个中间的连接，降低了功耗和延迟， 它是数据中心光网络的下一代方向，而 c p u 目前的相关公司有美国的英伟达、博通，还有台湾的台积电。而对于我们来说，目前最受益的是光模块的三节，但是等 c p u 真正起量之后， 光芯片环节才会是更大的受益方，因为它是国产化最弱的一个环节。而光芯片的代表公司有长光华星、元杰科技、世家光子，还有光讯科技。而 c p u 涉及到的先进封装，做封装载板的是华章青才。过去六十年，芯片的进步都靠一个规律，就是摩尔定律， 晶体管每十八个月性能翻倍，价格减半。但是呢，现在三纳米以下的物理极限越来越近了，缩小晶体管越来越难，怎么办呢？就转换思路。所以现在出现了先进封装、掏定律等等热词， 它们都属于后摩尔定律时代的一个解法。现在的 ai 进入了需求的爆发期，但是关键在于工厂的扩展仍然需要两到三年，等于说现在供需紧张，要到二零二八年，到二零二九年左右，新的产能才能慢慢的落地，才会有所缓解， 所以说整条 ai 链的紧续期还会有很长的时间。如果大家觉得今天的视频有用，希望大家点赞、收藏，点个关注，如果有什么问题，也欢迎在评论区留言。