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五月二十五日，华为发布了掏定律，提出了以时间微缩替代传统的几何微缩。掏定律究竟是什么？它和沿用了数十年的摩尔定律相比呢？有什么样的区别？对应到我们的投资，本轮的板块大涨，它究竟是短期的炒作呢？还是中长期的行情拐点？倪老师，您怎么看？ 什么是掏定律？它到底厉害在哪里？首先你要搞清楚什么是摩尔定律，英特尔的创始人戈登摩尔提出来的一个行业铁律。 过去的六十年，其实全球芯片行业都是靠这个规则发展的，每十八个月的时候呢，芯片的晶体数量翻一翻，性能翻倍，然后价格减变，其实就是一件事情，把晶体管越做越小，在同样大小的芯片里面塞进去更多的零件。但是现在呢，我们觉得这条路呢，已经走到了尽头。 第一个物理极限，现在整体芯片的制成呢，已经做到了三纳米，两纳米只有几十个原子的宽度，小到这个程度的时候呢，物理的规则就开始失效，这个时候会出现量子碎场效应。 简单点再说呢，就是再继续缩小尺寸，芯片就直接报废，根本没法用，这个就是天然存在的物理的天花板。第二条质疑摩尔定律呢，就是成本的问题， 建议做三纳米的金源工厂，投资至少要两百亿美金，所以现在全球的芯片行业只有几家寡头的存在。那我们再说一下今天华为提出的行业的一个终极答案。华为的掏定律呢？换了个思， 我不去缩小整个金源的大小，只缩时间，我把整个信号跑的这个通路修的更短，更加顺畅更快。华为这次核心的技术逻辑折叠， 以前的芯片电路呢，它全部是平铺在一张纸上，大家可以理解成一个平面，像一个摊开的这个白纸，它的命令就是把整个白纸开始立体折叠起来， 原本很长的这种信号路线折完以后呢，它就缩短了一半以上，这样再建立全站的立体的优化，包括供电的优化，互联网的优化，最后就会达到一个非常逆天的这样的一个效果。 我们可以用十四纳米、七纳米这种成熟制成，跑出三纳米的这样的一个先进制成的这种性能，它就彻底绕开了掐我们脖子的 e u v 光刻机的这种难题，而且这不是一个概念的炒作，它是实打实成熟陆地的技术。 很多人可能不知道，华为其实已经默默做了六年的研发，而且已经在三百八十一款芯片上进行了试点应用，手机服务器包括 l o t 的 设备全覆盖。 今年的三季度，也就是九月份，华为新一代的这种旗舰上， mate 系列的手机也会搭载首款全面落地掏定律的麒麟二零二六的这个芯片，也就是说没有 e u v 的 钢壳机，不用最先进的制成， 华为我们靠着它定律也可以实现整个中国芯片领域的弯道超车。那么最后我们再来说一下在市场上哪些半导体的行业可能受益，我在这里给大家略举三个方向。第一个就是我们现在看到这两天也是被炒作的最多的就是先进制造，先进封装这个最核心弹性最大的这个赛道， 我觉得整个逻辑折叠的本质呢，就是芯片立体的堆叠、垂直互联等等领域的这个技术。第二个就是整个成熟制成的代工，昨天大家可以看到国内整个半导体代工那些龙头的股票也是整体有接近涨停的表现。第三 个我们觉得整个半导体设备这一块相关领域的一些公司，比如说一些芯片立体折叠堆叠，包括刻蚀尘及清洗设备等等，这些 会比较的这个收益。我们觉得过去的整个统治半导体六十年的摩尔定律呢，现在基本上也进入了一个尾声的这样的一个阶段。华为我觉得他带着整个中国芯片也是走出了一条完全自主，不会卡脖子的这样一个全新的道路， 我们通过自己架构的创新去实现整个芯片逆袭。我们觉得短时间看九月份华为新手机的上线可能会带来预期的这个上行。长期看的话，我们觉得这个是中国整个芯片产业链，可能会带来预期的这个上行，值得大家重点去进行关注。

是发布了套定律，那该定律的一个核心呢，主要是以这个时间微说来替代传统的集合微缩的这样的一个技术啊，不再盯着把电机管的尺寸缩小，而是通过这个逻辑折叠啊，然后采用这个这个这样的一个新技术啊，然后来持续压缩信号的传播的时延，提升这个系统的整体效率。 目标呢是在这个二零三一年高端芯片的经济版密度达到一点四纳米制成同等的一个水平。那其实过去六年的话呢，华为已经按照这个超定率量产了三百八十一款芯片，那今年这个秋季发布的这个麒麟的最新芯片啊，会完整采用逻辑折叠的这样的技术。 那我们觉得这个华为的这个超定力的战略新技术，对啊，精研制造，包括像先进增光测试，还有像半导体设备材料，像 e d a 啊，有积极的利好。那首先的话呢，可能对精研制造这一块会带来积极的利好，因为之前的话大家都比较清楚啊，就是这个我们中国大陆的精研制造这一块，嗯，缺少这个先进的 e u v 的 光刻设备， 在先进这个芯片制成这一块是受限的啊，目前来看的话呢，通过这个淘定力的新技术，可以通过成熟制成再加这个价格优化输出啊，这样的一些这个新技术啊，来来提升性能，然后也是利好，这个承接国产大芯片流片的代工厂，像中信国际，还有像华丰半导体。 另外的话呢，我们看对先进封装测试这一块的话呢，也是有比较大的一个利好啊，因为淘定力的话呢，就是依赖这个先进封装来压缩这个信号的时延，提升它的一个互联的密度。 逻辑折叠的话呢，与二点五 d 包括三 d 封装，还有这个区块链的封装呢，也是做了一些深度的绑定啊，那这个先进封装包括测试产业链这一块啊，也是会积极的收益 啊。另外像半导体设备这一块的话呢，这个它定力的话呢，虽然不追求这个极致的这个限宽啊，但是呢对多层多 层级的优化啊，然后对这个科时包括国摩层级还有 c m p 还有量检测设备呢，也是提出了更高的一个要求啊，再加上这个国内的经销商的话呢，迟于破产，所以我们感觉 带动设备的话呢，会迎来积极的这个需求增长，大家更有提升的一个双重弹性。另外近期大家可能也比较清楚，像这个长兴啊很快就要上市，那这个这个对设备的带动也非常大了，因为成都芯片持续的这个涨价，而且后面需求的这个确定性是非常高的。 另外还有半导体材料这一块，半导体材料的话呢，因为砌建成的话呢，优化对材料的响应速度啊，所以说对研磨抛光，包括像电动棚，还有像这个这个就是把材啊，这些的话呢，都是提出了新的要求啊，和这个量的一些需求， 所以说我们感觉也是量价齐乘的一个趋势啊。那我这边的话呢，先开个头，接下来的话呢，有请我们组的周焕博老师对先进封装测试，包括对半导体设备这一块做一个深入的解读 哎，好的，谢谢方老师。哎，各位领导，大家晚上好啊，我是国信电子钟汉钊，然后我给各位领导汇报一下今天华为发布的这样的一个 自己对于后面芯片的一些规划方案，然后对于整个华为产业的一些影响，一些利好的方向啊，主要是几个点吧？第一个方面的话呢，其实是来自于啊，因为它的这个方案其实是通过先进的封装去解决了啊，这个整个工艺线宽的一些问题嘛，因为大家都知道现在其实我们是拿不到 uv 光刻机的， 然后你从这个现在这个方发这个目前的这个潜能节点往后面去推的话，就是你现在做到三纳米这个肯定是不现实的一个情况，但是的话呢，其实我们可以通过这样的一个新的方案来去做到等效三纳米的这样一个经济管的密度，所以其实这个是比较超预期的 啊，所以其实这个对于先进封装整个产业链会是一个新的一个立好的一个催化啊，因为啊，目前我们知道像这个 soc 之间的先进封装之前主要是以二点五 d 封装为主， 但现在的话呢，其实啊，这个所谓的华为发布的这样一个新的方案，其实更多的是以三 d 封装去做到了一个超越摩尔定律的这样的一个方向， 并且呢这个解决了一些走线延迟的问题，然后通过它的这个逻辑绑定的这样的一个方式去提升了整个的频率和整个的芯片的一个性能啊，所以其实这个是它真正的一个比较核心，超预期的一个一个一个逻辑啊，然后呢其实这个方向上来讲的话呢，那其实主要就是看 先进工装这边产业链的一些灯亮。那针对这个方向来说呢，我觉得主要是几个方面会比较受益，第一个的话呢，其实就是封测厂。第二个的话呢，就是因为它主要这个三 d 堆叠通过的是同出的这样一个方式去做，所以其实对于电镀 啊，电镀相关的电镀设备，电镀的材料以及这个呃剪薄相关的这样的一些设备，跟这个抛光电、抛光液这样的一些材料会比较受益。 反，第一个就是封测场，第二个就是封装相关的这样的一些设备，所以这两个方面是比较核心的一些收益的方向，那当然了同途之间也是要通过混合建合的方式去进行的这样的一个连接，所以这个肯定也会是一个比较核心的一个收益方向。 然后这个其实是第一个这个华为的这个发布的这样的一个方案，对于整个这个帮企这边产业链的一个资本市场的一个变化的一个思考。那第二个方向的话呢，其实在于啊华为发布的一个方案，因为我们看到他除了对于二零二六年他要在手机和其他上面去啊做的这样的一个啊 三 d 对 联的一个芯片方案以外，它其实在后面规划到二零三一年它还有一个继续的一个晶体管的一个密度提升的这样的一个方向，这个其实恰恰是资本市场今天可能反应并不是说特别充分的，那其实就是在于啊后续华为可能在啊 光刻或者说是再继续的一个县城的工艺，县城的这样一个，呃呃，一个工艺相关的一个，呃，这个后面的一个眼界上面还是会有一个比较不错的灯亮，这个主要可能就会啊体现于华为在啊光刻这边的后续技术上的一些突破来支撑啊，从二六年到三一年这样的单位面积内的晶体管的密度的这样的一个 提升，所以这个应该是两个比较核心的思考，然后从具体的这个标地方向上来看，我觉得其实核心啊，像华为的这样的一个三 d 封装翻，主要立好几个。国际第一个的话呢，就是以封装厂为例，因为封装厂的话，其实我们也从年初推荐至今， 因为当时的话呢，反正也是看到了第一封装厂的资本开支比较超预期，对于封测设备的采购需求持续在上修， 所以那个时候的话呢，包括像风测设备啊，风装厂当时其实都是有啊这个比较坚定的一些底部的推荐啊，这里面的话呢，这条线上比较推好风装厂的话，像长电啊、通富永熙，然后以及精策精策的，因为是因为他的子公司啊，这个湖北星辰，他主要是在布局三 d i c 的 这样的一个风装，所以其实我们认为他的这个逻辑是比较 啊，这个，这个就是市场，市场目前认知的一个逻辑，我们觉得他三 d i c 这块比较有看点啊，所以这个是一个关于风测厂这边的一个推荐排序。 然后对于封测设备这边的话呢，我觉得啊，首先肯定是对于三 d i c 里面一些新品类的一些设备，那其实核心就是像减薄电镀以及啊电合这边的话呢，排序来看的话，主要推荐像拓金啊，快克，然后以及这个华海和圣美啊这个标的的话呢，我觉得算是啊，对于三 d i c 这边增量比较拉动比较显著的一些标的， 然后对于啊这个封测的材料啊这边比较看好，像这个上海新阳啊，然后鼎龙啊，以及这个这个这个电镀环节的这边的像啊天成这样的一些标的啊，这几个我觉得是比较核心受益于这个 啊封装这条线上的一个立好标的。然后其次的话呢，就是像这个 fab 厂和这个啊制程端的一个继续往后面去推的一个眼镜的一个立好。这方面的话呢，我觉得像中兴和华鸿他们其实是真正的参与到了 这个华为的新的一个公益路线的一个呃，一个一个重要的一个组成部分。因为其实像无论是从前道这边的制程的解决，还是说像中兴跟华鸿现在一起也是在搞啊， 跟着客户这边一起在搞一些封装的一些啊，一些一些制程，他们其实也是会整个深度受益于这样的一个逻辑的。所以其实像中兴跟华鸿这样的一些做法，他们也是在做一个对标台积电的这样的一个 一个一个一个历程，他们从他的之前只做前道，现在逐渐的在往中道跟后道这边去演进，所以其实对于到他们来讲的话，也算是一个参与更多，然后对于他们的用量需求提升的这样的一个比较大的利好。 然后啊，再往后的话呢，就是因为我刚才提到嘛，就是从二六年到三一年质程的提升，后续还是要依靠整个的三 d 的 堆叠，再叠加了可能自身的一些啊，这个这个技术的才能，技术的一些突破，所以其实我们认为光刻这边后续也会有一些比较实质性的利好。这个方向的话呢，主要就是看好像啊波创光电，汇成仁峰和茂来光雪这三家公司， 这三家的话呢，我觉得现在算是整体这个光刻我们从去年一直催到现在的一个核心标的啊，然后近期的话呢，像啊惠城跟啊茂来这边也都是有持续性的一些加单的一些利好催化啊，所以其实在这个位置的话呢，我觉得各位领导也可以去 啊，在这个位置去重点关注啊，大概的整体的一些观点和受益的一些标的，大概是这样，哎，叶文姐，叶文姐，后面要不要不你这边啊？继续，哎，好，谢谢啊。好的好的，非常感谢。呃，周老师啊，我是国金证券电子总的王建文，然后我主要覆盖 e d a 还有半导体这个板块， 就是华为发布了这个超定律相关的论文，呃，对这个 eda 设计的变化，呃，那我们觉得就是如果是从这个 eda 设计和半导体材料这边去，呃，去排序的话，那确实是就是从业绩的这个角度上来看，呃，材料这块相对来说会更加受益一些。然后从筹码的这个角度上面来看， 呃， e d a 设计这块其实之前一直都没有怎么涨过，所以最近呃这段时间可能筹码相对来说比较好，会有一个鼓掌的逻辑在。呃，那先汇报这个 e d a 设计吧。呃，这个逻辑堆叠这个地方呢？呃，和和传统的这个 e d a 相比的话，那可能在一些包括说像布局布线啊，都物立场，都物立场坊 等等的这样一些点工具方面，可能都会提出一些比较全新的方法。呃，那在国内的这个上市公司里面，和这两块比较相关的一个是华大九天，一个是盖伦电子。呃，那华大九天呢？他这边是提供了这个三 d i c 设计验证的全流程平台。呃，那最近呢，推出的这个物理验证平台也支持二点五 g 和三 d 的 斗鸡， 它主要是通过投资这个红星微纳接入到了这个三 d i c 布局布线相关的这个领域里面来。呃，那呃由于考虑到就是最新的一些变化的话，我们可能会把该轮电子，嗯略微放在华大九天的前面来进行推介。然后在 半导体材料这个方面呢，因为，呃，其实之前樊老师和周老师也都提到过。像，呃这个三 d 堆叠这边的这个工艺呢，其实主要是立好和呃先进封装相关的一些材料，因为三 d i c 它这边的核心逻辑呢，其实是通过这个垂直堆叠还有 t s v 互联，也就是说这个硅通孔互联，它来替代这个传统的平面互联。 所以对于这个通孔这边呢，其实会提出一个呃更高的伸宽，比更小的线宽，还有更加严格的这个均匀性相关的要求。更具体的来说就是说，呃，像这个三 d 堆叠的工艺，它其实对整个的这个混合间隔的间距，还有附层的精度，以及 tsv 的 制成规模会有一个更高的要求。 呃，那这块呢，我们觉得是立好四类材料啊，一类呢是这个 cnc 抛光，一类是 tsv 电镀，然后第四类呢是临时嵌合的材料。 那 c n t 抛光这边其实顾名思义，呃因为它要做这个堆叠嘛，所以它会对呃不光是这个硅片，还就是每一层其他的这个材料，它的这个平坦化会啊，平坦化的工艺会提出一个呃更高的要求。 那这块的话，其实国内呃其实呃就是 a 股核心收益的标的，一个是 c n t 抛光液的龙头，这个安吉科技这两家公司也都有这个 t s v 抛光液这边的这个相关的布局。 然后第二块就是在 t s v 电镀这边，呃，因为 t s v 它其实有很多种这个金属填充的方案，然后最近就是呃最大规模使用的是这个呃铜电镀相关的方案，然后未来随着更加精益神的眼镜的话，大家会呃对于 gu 这边的这个电镀的方案也会更加关注一些。 那铜电镀这边的方案的话，就是做基业的龙头，呃毫无疑问的就是上海金阳，然后艾森股份呢，它主要是在这个呃 tsv 电镀这边的添加剂这边，呃是有一些这个市场份额的，然后在大马士革的这个镀箍的这个方面的话，其实呃可能艾森股份他相对来说做的会 呃更加前任一些，所以 tsv 电镀这个法，我们觉得呃主要利好的就是上海金阳和艾森股份。然后第三块呢是这个高深宽比的先进封装的光刻胶， 因为呃要做这个三 d 堆叠的 t s v 的 这个光刻胶的话，其实大家可以想象一下，就是我们把这个光刻胶填进去，其实这个光刻胶是 非常容易在这个重力的作用下，顶部去呃去变形弯曲，然后以及可能对于这个呃侧壁的这个这个刻石相对来说不一定有那么的平滑的， 所以这块的这个光刻胶，它的这个机械的原理，呃相对来说也还是比较难的。那这块的这个标的呢，其实就是涉及到高深宽比的新型工装光刻胶，做的相对来说比较好的。呃，就是这个艾森股份，它主要是在长兴这块有 t s v 的 光刻胶， 然后第四一它的话是这个临时的件和材料，呃，因为三 d 堆叠的话，大家会把这个金源剪薄到呃几十微米，甚至是更薄的这样的一个厚度，然后后面才能做这个 t s v 呃呃相关的一些相关的一些工艺。 但是呢就是剪薄了金元之后，他的这个超薄的金元就非常容易破嘴然后翘曲，所以呢我们就需要在这个很薄的金元上面去涂一层这个临时线和胶， 然后让他进行后续的这个剪薄研磨刻石，包括抛光等等的这样一些后续的这个工艺。然后这块相关的标的呢就是临时线和胶，这块相关的标的主要就是顶龙股份和非卡材料， 但是呢就是因为临时建合胶这块，嗯，其实国产化率相对来说还是比较低的，所以可能这块顶龙也好，菲卡也好，用量相对来说就没有那么多，所以小节一下的话就是， 呃，随着这个先进工艺的这样一个引进，那我们觉得 e d a 这边我们的推荐顺序是盖伦和华大，然后在材料这块的话，呃，就是比较立好的标的，主要就是涉及这个顶龙、 上海新阳、艾森股份以及菲卡材料。那以上呢？就是我对这个 e d a 还有，呃，还有半导体材料这边的这个汇报。

牛市结束了吗？最近大家是不是有这个感觉，市场涨也涨不动，跌也跌不动。市场到底怎么了？市场到底在博弈什么？ 今天三个核心给你讲清楚，看一看近期多空双方都在打什么牌？先看空投三张牌。第一张，美国长期国债利率在飙升，市场开始担心通胀再起，流动性受紧。 第二张，美联储换率新政策的不确定性，会不会采取更激进的缩表？会不会推迟降息的节奏，会不会用更硬派的姿态去处理通胀？ 第三张，全球资金的风险偏好是边际收缩、利率高、政策不明朗、地缘事件反复， 这三张牌叠加在一起，对股市构成宏观性的压制。再看多头的牌，第一张就是存储业绩爆表， 存储巨头的业绩是集体打超预期，整个板块共需矛盾尖锐， hbm 排单到二七年 dm 等价格不断创新高，重要的是这些都写在了财报上，兑现了真金白银。 第二章，光通信上游的核心材料持续涨价中，比如硅、稀土、永磁、特种光纤等，说明 ai 需求的导已经走到了产业链的最深处。 第三张呢，各大云厂商的资本开支继续加码，微软、谷歌、亚马逊、麦塔最新一季的财报全都上调或维持高资本的开支指引。这三张牌叠加在一起，对 ai 的 产业景气度强支撑，所以这就是市场僵住的原因。 那对于你应该怎么办呢？现在不是去猜红光会怎么样，而是问自己一个问题，你手里拿的东西到底是不是货真价实的王者？那怎么判断是不是真正的王者呢？有四个标准。 第一呢，最近一份的财报，实打实的营收，毛利率全面的改善，就是订单排到二六年底还是二七年，反应供应矛盾的方向，在博弈期间是一个避风港。第二，在产业链的位置是不是稀缺，有没有可替代性，因为稀缺在博弈中会被放大。 第三，是不是产业的核心，而不是边缘的位置，因为在博弈中核心更抗跌，边缘则显得很脆弱。满足这四点就是王者，那些赚不到钱的，往往不是因为方向错了，而是没有拿住真正的王者。欢迎关注国泰海通葛真说。

兄弟们，指数新高成为板块切换的分水岭，指数在突破四千一百九十七点的新高后，在 cpu、 半导体等板块的持续的推动之下，今天指数也是见到了四千两百五十八点的新高，当然在创出新高的同时，今天开启了一个高位的震荡， 那么收盘也是跌破了五日均线，我们说这里怎么去看指数结构，我们应该注意些什么？第一点，二零二六年至今的一个行情，它是震荡特征的，所以相应的市场策略就应该是在箱体的下沿新低时关注机会，那么在箱体的上沿 创出新高后，我们要关注风险。那么这一轮行情我们看到指数突破四千一百九十七点的新高之后，指数也并没有免俗， 也是开启了一个高位的震荡。第二点，我们可以看到高位的 c、 p、 u、 半导体等这些热点的板块，短期依然是在五日均线的上方，但是分时的震幅呈现一个加大的趋势，同时我们也看到了银行等权重板块的一个维持之下，指数是保持平稳状态， 所以当前的位置我们其实应该更为关注资金的流向。指数突破四千一百九十七点的新高以后，此轮行情已经进入三千七百九十四点上涨的下半场，我们要关注板块的一个切换，了解更多观点关注我。

对于科创五零的投资的话，我们还是需要去关注成龙股的一个行业分布变化呢，早期的话，它是由半导体、光伏、生物医药等多元进行分布，逐步演变为现在硬科技主线的高度的一个聚焦。 当前它的半导体的权重已超过百分之六十五，成本谷达到二十三只，覆盖了芯片设计、精元制造、设备材料全产业链，电力设备和计算机也有少量的分布。指出的一个含锌量与 ai 三力属性显著强化，成为具有代表性的国产半导体与硬科技成长的核心标杆。 所以说科创五零更像是一个国产算力家的策略指数。而当前国产算力的路径趋向清晰，无论是打厂的持续资本开支，对于国产算力芯片的采购，大模型与国产算力的适配，都可以看到国内在 ai 领域的国产壁环啊已经逐步形成。 根据国家数据局的一个统计，今年一季度 ai 大 模型透坑的日均使用量达到了一百四十万，相对于去年统计增长了一个数量级，并且未来透坑的消耗量啊，一定还是指数级增长， 对于国产算力一定会迎来一个爆发性的订单需求，所以说对于未来更加看好国产算力，那么科创五令一定是比较好的配置和投资的标定。

科技行情稳住了，消费却再一次新低。大家好，欢迎来到今天的股市投资日制以及 etf 份额数据解读，希望我的视角能为大家带来新的思考。 先简单说下行情，截至今天上午，科技整体算是稳住了，但半导体设备并没有像样的反抽，所以继续持仓等待，暂时按照昨天说的第一种情形应对，等二十日均线，下午有事文章签完稿定时发出，行情有变化的话下周再同步更新。 今天咱们借着国泰海通的两篇言报，来一起看看食品饮料行业的基本面情况和机构持仓情况，并且重点看一下白酒行业。首先来看看机构持仓的情况，食品饮料整体仓位 二零二六 q 一， 配置比例百分之三点九零，环比下降百分之零点一四，连续第八个季度下降，自二零二四 q 二起 位列全行业第八，处于近五年历史低位。板块内部出现明显分化，食品加工和调味发酵品两大子板块获得机构增配，而白酒饮料、乳品、休闲食品、非白酒、 啤酒等则出现减配。报告认为，大众品、调味品、食品加工等具备量价回升弹性， 白酒板块仍处于摸底阶段。二零二六 q 一 主动偏股类公募基金对白酒板块的重仓配置比例为百分之二点九零，环比下降百分之零点零二，延续了自二零二四 q 二以来的减配趋势。在食品饮料各自板块中，白酒的减配幅度相对较小，但依然是脱离板块整体配置 比例回落的主要因素之一。白酒板块内部呈现出明显的龙头增配、地产酒减配的分化格局。 再来看看行业基本面的情况，食品饮料板块内部冷热分化明显，大众品如餐饮供应链、调味品、软饮料调整时间较早，二零二五年已率先走出调整期，实现改善。 而白酒行业由于出清时间就晚，下滑幅度加大，仍处于深度调整和出清摸底阶段，但底部特征已逐渐明朗。二零二五年全年板块整体呈压，收入同比负百分之十五， 主要受白酒板块拖累。二零二六年 q 一 板块收入同比加百分之三，净利润同比加百分之二，重回正增长，但考虑春节错期因素，合并二五 q 四加二十六 q 一 看， 同比数据并未显著好转。白酒行业目前处于深度调整和初清摸底阶段，二零二五年全年遭遇重创，收入和利润均出现显著下滑，调整幅度甚至超过二零二零二六年一季度，降幅虽有所收窄， 但行业整体仍未见明显反转。合并季度看，将二五 q 四和二十六 q 一 合并计算， 收入同比负百分之十一，净利润同比负百分之十五，下滑幅度为近几年最大，形势严峻，行业调整仍在继续。今天的 etf 份额数据截至五月二十日，其他行业 etf 数据本不多作说明了， 大家可以自行参考今天更新的最新数据图文，浏览所有行业的 e、 t、 f 份额数据，有问题欢迎留言交流，下篇文章见！