韬定律如何推翻摩尔

如果冬天没有羽绒服，多穿几件毛衣也能够御寒，所以羽绒服就不重要了吗？又是我最爱的品牌，今天来聊一聊被吹上天的华为掏定律。首先，这个掏定律是什么呢？它其实无法称得上是一个定律，而更像是一个技术路线。 我们知道自然科学定律，比如牛耳定律，即成电路上可容纳的晶体管数目每隔十八个月就会增加一倍，都是十分清晰明确的。 但是这个韬定律我们至今仍不清楚，这个式子中 f 所代表的函数是什么啊？虽然这并不影响其本身的价值，但是这个起名方式那就很华为了。 韬定律其实有点类似，所谓的第一性原则就是回归问题的本质。我们最终的目的是要提高芯片的性能，让芯片在更短时间内完成更多的计算任务，换句话说，就是压缩它的计算和信号传播所需要的时间。 这个掏对应的七大字母在物理中就常指的是时间长数，那么它和摩尔定律有什么关系呢？摩尔定律其实说的就是晶体管越多，芯片的性能就越强。在过去的几十年里，提升芯片性能最主要的方法就是通过不断的缩小制成，把晶体管做的更小， 很多媒体就会把它讲成，过去我们靠的是空间上的微缩，现在掏定律靠的是更高级的时间微缩。华为打破了摩尔定律， 但是事实上，让晶体管变小这件事本身就可以缩短信号传播距离，降低延迟，减少计算所需的时间。也就是说，芯片行业其实一直都在追求时间变短，只不过过去最有效的方法是通过空间上的尺度缩小来实现的。 那么华为现在强调的是，在不改变质程的情况下，我能不能通过其他方法，比如说逻辑折叠呀，架构优化呀，系统协调呀，来继续降低这个时间上的延迟呢？ 打个比方，赛车比赛最终的目的是让赛车拥有更快的速度，那最有效的方法当然就是提升发动机的马力了。但是呢，我通过优化车身设计、空气动力学、驾驶控制等途径，仍然可以来提升赛车的速度。 所以华为为什么选择掏定律，而不是继续走这个传统的小之城路线呢？那很多人就说，因为芯片已经逼近物理极限，整个行业都无计可施了，所以这个方案是整个行业的必然出路。但是事实上呢，全球芯片行业仍然在继续推进先进制程， 不过确实是难度越来越高，成本越来越大。所以真正的问题其实在于华为自己很难获得先进的芯片。很多媒体在报导时就把这种全行业面临的一个长期瓶颈和华为自身所受到的限实现制混在一起讲，这显然是有失偏颇的。 那么这个韬定律呢，其实就是在先进制程受限时，我能不能通过其他的方法来弥补性能上的差异？它的价值在于，当我们的制程受限时，我们仍然可以在别的地方下功夫做优化，而且确实可以取得不错的成果。 那华为为了实现这个掏钉率做了什么呢？最核心的一个技术就是他说的呃，逻辑折叠。通俗的来讲呢，就是把传统芯片中晶体管本来是位于同一平面上，现在我们把它变成了一个立体堆叠的排布，相当于把平房修成大楼房，就可以大大提升性能。 当然这种方法不可能只有华为一个人想到嘛，英特尔、三星台机电都在尝试通过三维化来提升芯片的性能，那华为这次特别之处在于什么呢？他把这些技术思路整合进了他所谓的 top 定律的一个框架里， 并且把它作为了先进制成受限条件下的一条核心突围路线。就目前所透露的报告来看，他在这个方向确实取得了不小的进展，而称得上是遥遥领先一次了。 但是我们也要看到的是，英特尔、三星、台积电这些老牌巨头手里仍然握有更成熟的先进制程和制造能力， 他们并不是不会做这些新的路线，只不过是老路线还走的通，那我就没有必要把主要的精力放在新路线的突破上了，而华为呢，只能把全部家当全部压上去，堵一条新的技术路线。所以华为这次确实取得了重要的突破，但是仍然没有彻底改变现状， 他虽然暂时缓解了对先进制程的依赖，但是没有彻底解决缺少先进制程技术的这个问题，毕竟这条技术路线不是华为所独有的，那如果未来老牌巨头们在这个方向上进一步加大投入， 他的这个优势又能保持多久呢？所以现在又说什么改写全球半导体规则，那更是为时上早了。

啥玩意？现在造芯片都不需要 uv 光刻机了？华为发布了一条半导体产业的新规律，叫做掏定律。这玩意要是在董王仿华的时候掏出来，那可真比当初雷蒙多仿华的时候，华为自研的麒麟芯片重新上市还要炸裂的多。为啥呢？ 因为如果华为的这个定律要是真成功了，美国在芯片领域永远不可能再卡中国的脖子了，甚至全球芯片半导体产业都要重新洗牌。大家都知道，半导体产业的核心就是摩尔定律，也就是芯片制成做的越小，性能就越强，不论是阿萨曼尔、台积电、三星还是英伟达这些半导体企业都 都是围绕着这个核心去做的。但是中国没有 euv 光刻机啊。所以华为提出了用时间换空间这条定律的核心思路是不再沿着摩尔定律把晶体管尺寸持续做小的单一路径去追赶，而是通过重新构建芯片的内部架构、优化系统设计和三维集成等方式，用成熟的制成实现先进制成的性能。 具体来说，就是要在七纳米工艺条件下，让芯片的实际算力和能效比达到甚至超过三纳米芯片的水平，用时间换空间，用结构创新代替工艺微缩，让芯片性能的增长脱离对 euv 光刻机的绝对依赖。这就等于是在半导体产业搞出了一条全新的道路。这个想法换其他任何一个国家提出来都有吹牛逼的嫌疑。 过去几十年，国际上并不缺少试图改写半导体行业规律的尝试，不论是材料创新，还是新型晶体管结构，亦或是缝纫机慢架构，许多实验室都有理论突破，但最终都未能撼动现有的产业格局。 最核心的原因就是半导体是一个高度藕合的长链条产业，单一环节的创新，如果没有设计工具、制造工艺、封装测试的全链配合， 就没有办法变成可量产的产品。一家公司可以提出一种新的芯片架构，但如果 e d a 工具不只是高效实现，经原厂没有专门的工艺调优封装技术无法匹配其互联和散热的要求，那么这个架构就只能停留在论文或者原型阶段。但是华为不光是有理论，而且是真的给出了技术方案。掏定律落地的核心技术体系 便是逻辑折叠。在这个基础之上，华为构建了贯穿器件、电路、芯片、系统四个层级的协调优化架构。华为二零二六年秋季即将面世的麒麟芯片将率先采用逻辑折叠技术。华为已经公开表示，预计到二零三一年，基于掏定律的高端芯片 晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平，而台积电等晶圆工厂的目标也是在二零三零年左右实现一纳米芯片的量产。也就是说，在性能发展中，两条技术路线的进度是对齐了的。 也就是说，华为提出了新定律，并且给出了一套新的技术方案。我们的芯片设计工具 e d a 可以 专门根据这套技术方案进行优化。我们的芯片制造设备、厂商、生产工艺都可以进行优化。而且先进的封装技术储备充足，二点五 d 和三 d 封装芯片堆叠归中介层等能力 可以支撑把多颗功能芯片高密度集成，用系统级封装实现，等同于单片三纳米的性能表现。这种从设计、制造到封装的完整链条，可以在同一个目标下同步迭代，快速闭环，把理论上的定律变成生产线上的良率和出货。而且对于这些厂商来说，跟着华为的新定律走是真的能赚到钱呢。你想想， 我们的人工智能、机器人等前沿科技都需要高制成的 ai 芯片，这些我们买得到吗？现在我们七纳米的 ai 芯片功能就可以直接对标国外三纳米的了，关键是制造七纳米芯片的成本可能也只有三纳米的一半不到，低成本、高性能，你们的产品怎么和我们 pk？ 这将直接改写全球的采购逻辑，下游的服务器厂商、智能汽车企业、机器人产业没有理由拒绝这种高性价比的产品。市场一旦打开， 芯片设计企业获得可观的订单和利润，净原厂可以保持高产能和利用率，并贪薄研发成本，封测企业因为高密度封装需求的提升而增加技术溢价。 e、 d、 a， 厂商有持续的收入来迭代工具设备厂商看到清晰的需求牵引去攻克下一阶段的设备，整个链条上的参与者在商业上都是赢家， 这就形成了自驱的正向循环，让韬定律可以不断自我完善。更关键的是，中国是一个有着十四亿人口的庞大市场，美国已经限制了我们获取高性能的 ai 芯片，这就让国内的企业不得不去支持华为的韬定律落地美国对华半导体管制的着利点全都掐在先进制程这个命门，从限制 e u v 到禁止先进芯片代工，都是围绕着公益节点设墙。 一旦性能增长的驱动力从制程微缩转向架构的创新和系统优化，这堵墙就变成了马其诺防线，再也起不到限制中国算力发展的作用，美国对中国芯片产业的制裁就会彻底失败。而且中国拥有了和英伟达一样高性能的 ai 芯片，你觉得美国的 ai 产业还有机会吗？那么到时候受到影响了，可 就不只是半导体产业了。过去全球半导体的底层逻辑、设计范式、制造规范，几乎全部都由西方的企业和机构来定义，中国企业更多是在既定的框架内进行应用开发和工艺追赶。但韬定力不只是一项产品技术，它的背后需要一整套新的设计方法学、 新的一对一算法模型、新的工艺制成模型、新的工艺控制模型和新的封测接口标准。围绕着这条定律，华为必然会和国内产业链一起，构建一套从设计到量产的完整技术体系，并逐步形成事实标准。这是一次全球半导体产业的重新洗牌，华为在被美国制裁了七年之后，终于要开始绝地反击了。

韬定律是怎么干翻摩尔定律的？美国插了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招，中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律。 这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。 二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米。你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个， 一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。 这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年，没有任何人质疑过它。但有一道坎没人敢提。 当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方，像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。 这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律，不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人赌的就是这个， 你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。结果何庭波站出来说了一句话，为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小， 这就是掏定律真正的颠覆之处，它不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。 这里有个关键概念叫掏，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。 不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。 华为为此搞出了一项核心落地技术，叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。 逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。 但这件事台积电和英特尔都玩过，也都歃雨而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片始终对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。 第二两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三两层逻辑芯片叠在一起散热是个死题，中间的热量根本出不去。 美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题，华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟， 自动调整，节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合件和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道冷却液，直接在芯片内部循环热量，即产即走 三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了，结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五， 相当于摩尔定律白白送你三年的进步，一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的第一代，只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。

一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的？难怪老黄总是忧心冲冲，他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律，六十年没人敢动的游戏规则， 华为说不玩了。更离谱的是，这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？ 简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米， 你以为这只是嘴炮？不，它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头？往下看，先说一件事，你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？ 靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年， 没有任何人质疑过他，但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方， 像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律， 不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个，你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话，把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小？这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把 这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术， 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过， 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。第二，两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三，两层逻辑，芯片叠在一起散热是个死题， 中间的热量根本出不去，美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题， 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟，自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道，冷却液直接在芯片内部循环，热量即铲即走。三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了， 结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的，第一代 只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。更要命的是，美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向，从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工， 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上，性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出，这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地，但华为已经不打算翻它了，因为旁边新开了一扇门。

华为 tony 的 公布，让我心中好几个疑问有了清晰的答案。第一个问题其实我在思考，有中美科技站也到了最重要的部分，半导体之战， 我们的制成跟别人一直有差距，造不出相应制成的先进芯片。过去很长时间，我们在十四纳米、二十八纳米一直追赶，甚至现在实现了反超，可以从出口数据看出来， 但是在高端的五纳米、三纳米，当然现在咱们还用这个名字去叫啊，咱们现在为了大家理解方便，先这么讲， 以后韬定律普及了以后，我们就不讲几纳米了啊，你不要跟我讲你到底用什么制成的，你就说你做同样的事情用了多少时间，这就是比实打实的呀，从唯物主义视角去出发的呀，因为我们芯片最终是要拿来做一些特定功能的啊，你到底是 一个辣秒做出来，还是说你是一个微秒做出来？对于我用户而言，这个是最直接的感受，你点开一个软件，到底是快还是慢？ 当然这个要等到我们的套定律慢慢成为了主流以后，哎，这个时候大家就会把这个标准改换过来啊，在此之前，我们还是叫五纳米、七纳米、三纳米，那么刚才的疑问就是我们去追赶别人吗？ 现在台积电已经在做三纳米，他们还在做二点几纳米，那如果说我们去追赶别人也在进步啊，我们何时能够去追上？ 现在跟业类人士去聊下来，就这个芯片有很多很多仪器，我们光去造出高端的光刻机，就那种阿斯麦尔的最高端的，我们可能都要到五年、十年， 那这个五年、十年我们怎么办？追上了别人又往前走了一步，我们又该怎么办？我们是永远的追赶吗？ 啊？这是我过去心中的第一个疑问，第二个疑问就是华为是如何用 有十四纳米，或者说就这个以上的这种光刻机怎么样造出等效仪五纳米芯片，类似这种操作流畅度的芯片，他怎么做的？ 有人呢？在讲是不是这个也用了一些 uv？ 我 个人觉得应该不会。那么这次呢？也解惑了，就是在于 如果说我们按着别人的路径去走，你最多最多跟别人是无限接近，因为标准在别人手上，这个标准在过去就是叫摩尔定律。摩尔定律是什么？ 就是说每十八个月芯片的性能会翻一翻，这个是摩尔提出来的，那我们站在上帝视角，从结果来看，应该来说摩尔是有远见的。这么多年的半导体发展，确实在按照他预测的规律再往前走， 但是当走到了几纳米，一个晶体管只有几十个原子去组成的时候，这个时候摩尔定律就失效了，因为遇到了物理学的极限， 你想你把芯片再做小，你把晶体管再做小，你不能比原子还小吧，你不能比它小吧？你总得有几十个原子组成吧？你不能再小了，这是物理学的极限。还有你去传输的时候， 你原来比较大的时候，比较几微米，或者甚至几百纳米的时候，那个时候你的距离相比光束来说还很小，所以你的传输时间可以忽略不计。 而今天当你把纳米数不断的做小，你的线不断的变多的时候， 那你的频率不断变快，你计算时间不断变短，那么这个时候你的传输时间就不能够忽略，那这个时候就相当于摩尔定律遇到了物理学的极限，这个就是华为这次套定律突破的关键点， 也就是他过去的设计漏洞，就是我们能够去我把他叫着换道单飞的机会，不是换道超车，我们不要到他那个道路上去，我们直接换到其他的道上去。 由此我就更加理解我们经常出现的一个词语叫相向而行。什么是相向而行？我们已经在几十年前告诉你了啊，我提出了滔定律， 这是指半导体领域里面的，这个是更接近有真实场景的，也就是我以后不看你什么制成，不看你这个设计，那个就看最终结果 是骡子是马，拿出来遛一遛，做同样的事情，你到底时间长还是时间短？我觉得是比原来的一种标准上的超越，你原来从空间去讲， 那你遇到物理学家瓶颈，你的空间缩小就没有意义了吗？你那个定律就不对了吗？ 就像我们说的你牛顿定律，你在天体世界里面，哎，你没有问题，你可以预测非常精准的，但是你牛顿定律到了量子领域，你就不准了， 所以就需要爱因斯坦出一个量子熵学，那这个他定律相比原来的摩尔定律， 他就类似于量子力学的原理。面对牛顿力学的原理，就我不管你阿成 c， 你 最后就是这个滔吗？你就算这个时间最终你到底是快还是不快， 那么我们提出这样一个标准，你要不要跟对吧？你要跟就是相向而行，你不跟，那么意味着将来等我这一套造出来的时候，你就是落后了。 通过这些分析啊，其实让我想起了论持久战，这真的很像任老爷子在半导体领域里面 发出的一个论持久战的文章，如果非要用战争做比喻的话，其实也是战争了。科技战，去年的 deepsea 突破，相当于是对敌人前进路上的一次伏击啊，他想用 ai 把整个美国的科技带飞， 我们没让它飞那么快，让它掉下来了一点，但是呢，本质上它还是在领先，毕竟它有先进制成的芯片， 我们到现在为止， ai 芯片最多，你可以说等效，但是你单颗的芯片上跟别人还是有差距的。而今天华为说的套定律，那就是一场全面的硬碰硬的全产业链的对抗， 因为我们提的是标准，这就相当于持久战要进入到相持阶段，而当我们的光刻机突破到七纳米的时候，就会进入到战略反攻阶段。为什么这么讲呢？因为近百年的半导体发展都是在美国主导的标准下进行的， 这个呢，他有先发优势啊，一九四七年的时候，美国人就发明了晶体管，再到一九五八年开始有集成电路， 然后到一九六五年，摩尔提出了摩尔定律。大家想一下，美国人造出晶体管的时候，我们还在进行人民解放战争呢，那在近百年，我们在一直追赶到中间，还有一度是放弃，我们觉得 看不到希望啊，照不如买呀，干脆买别人的吧，照出来也跟别人有那么大差距，照他干嘛呢？从现在来看，这是一个非常短视的行为，好在我们有黄丽仪，黄老他凭借着个人顽强的毅力，让我们的半导体没有完全去中断，也就等到我们重启的时候， 我们也能够有一些自己本土的人才。但是经历这么多年的发展，美国在半导体领域是有绝对的领先，从类似半导体的工业母机就是 e d a 软件，到相应的高端测试仪器，你就像高性能的释波器， 逻辑分析仪、频谱仪，还有很多很多跟半导体设计相关的这些仪器，哪一个你要从头去研发，都得投入大量的人力物力， 而且你做出来他销售的用户还没有那么多，而对手又有比你更先进更成熟的仪器， 要是完全按资本的逻辑，这种投入产出比是非常低的，没有人会去投资做这样一个先进的仪器的。而你一旦有了 eda 软件，有了这些测试仪器，你相应做出来的芯片就是这个模子里刻出来的， 这就是说标准在别人手上，那么再到后面的指令集操作系统相应的软件生态，如果说不是美国完全要去这么卡死我们，哪怕高价卖给我们 都很难去突破。那说到这里，有些人还是有疑问，这次突破到底是不是真的呀？原理是什么呀？我给大家稍微非常非常简单的讲一讲，就知道这次突破到底是真的还是假的了。 就过去在摩尔定律之下，他是在一个平面上去设计，他在不断的追求着把这个晶体管做小， 就半导体电路，你说起来他是非常非常的复杂，但是要猜到原理呢，也是可以用简单的几句话把它讲清楚的，但是要做呢，他是很复杂的啊，最简单原理是什么？先有一个晶体管， 那那晶体管呢？是什么特性呢？就给大家讲二极管就知道了。二极管是什么意思呢？就你给他通电大过某一个域值，那么他的电阻就是为零，那就直接就通过去了， 你要是不大意他这个域值，他电阻就是无穷大，等于他要么电阻是无穷大，要么是零。我们有时候不形容一个人说你不要有二极管思维吗？就这个意思，你不要非黑即白， 那好像要么他对，要么他错，哎，你得有一个辩论的思维去看待他。哎，这二极管思维这么来的啊，那么有这个二极管呢，就会出现这种晶体管，那晶体管就在数字世界里面，它主要是二静止的，就处理零和一的关系啊，我零和一在一起， 到底是我把零变成一还是一变成零，这叫非吗？那如果你是非就是一变成零变成一吗？那么你零跟一两个在一起 到底是怎么样个规律？这里面就有像这个 and， 就 和和是什么意思呢？就里面只要有零，相当于乘法一样的，你把它零乘一，那么这么简单的比喻吧啊？零乘一如果说是一个 and 的 关系，就是乘法的关系， 你只要有一个零出现，那么他就是零。那么还有一种呢，就是跟这个 and 相反的，叫做 o o 里面就是零，零才是零，零一，他是一， 简单吧，就这么简单。见到二进字，那么当然还有其他的了，就是这个啊，或非啊，已或非，那通过这样几个与非就可以组成加法器，比方两个东西出进去得到两个结果嘛？ 那么加法器是干嘛？他有个进位吗？对吧？你到底是说两个加起来，到底是得到一还是得到这个进位的一，所以他是跟这个是一样的，组成一个加法器。一个加法器里面大概是有二十到四十个晶体管就可以做出来。但是你想一个二阶值在我们现实中用不了啊。那么你比如说你去做一个六十四位的加法器， 它大概就要用到两千到四千个这种晶体管，那么这两千到四千个晶体管呢？如果说我，我这个芯片就是一个加法器，我现在就用这个来做简单的比喻嘛，现在的芯片当然比这个要 复杂一亿倍了啊，它里面有各种指定的流水线啊，这个，这个咱不做，这个就没有必要去了解，我们只要了解它这个加法器怎么做的，你大概就知道了，那个大的芯片它就是在复杂度上非常复杂。原理呢？大概是这么个原理。对，我们理解这个套定律， 那就说它在这样一个平面里面放了这种晶体管摆在这里，那么这晶体管如何去实现加法的逻辑？它有一个六十四位的输出， 那当然两个了，一个 a， 一个 b， 你 加吗？对，两个东西相加吗？等于我们在现实中看到的十进字数据，它最终呢会被转换成二进字数据做输入输入。那你两个做进去之后，它里面就要把刚才的这种加法器通过这种逻辑电路去拼起来， 那怎么拼呢？这里面怎么做呢？其实有 eda 布线工具，不用你工程师去一个个去拉他的线，他会告诉你这个线怎么拉，怎么去优化，怎么优化你的线路要少，但是你再怎么优化，他是在一个平面里的，这一个平面里面表摆了一个四千个魔术管， 那么怎么样用线路把这个四千个魔术管去连接起来，而且这里面大家要注意，你看加法器， 他一定是从低位一步一步去加到高位，他不能同时进行的，因为你上一步不加出来，你就不知道你下一步的输入，所以这个里面你要做完，他需要有六十四次的这种频率往里面去不断的去走这个电路， 那么你每一次的时间，如果说你的电路走的时间长短，就会决定你这个加法器最好花多少时间把这个加法去算出来。 那么这次华为就做了一个改变，什么改变呢？我们也可以用一个叫降维打击来形容，也可以就他把这个变成了三维的，那这里面设计空间就更多了，那数学算法呢？就会变得更复杂， 所以这件事情相比他而言，在 eda 软件上是会更复杂的。怎么做的呢？比方你这里有四千个晶体管，对吧？那么我在这里先假设我，我就还是按你原来的思路，其实这里还可以优化啊，那我就直接把这个 一个平面上摆一千个晶体管啊，摆一千个晶体管，那你想如果我这样做的话，我会大幅的提高效率。就你看你这个走的路径啊，你从这里到这里，你这个路径，你这个线路， 他其实在这地方你平面上走的路径更多，因为而我我把它叠起来的时候，我上下这一层我是很短的，我是贴在一起的吗？ 所以他上下的路径把原来这种平面不要从这里到这里的路径，对吧？原来比如说这里，这里到这里的路径有这么长吗？我这个就直接变成了从上面到下面这个路径，那这个通讯时间就会变得更短，这样的话就会对你而言实现一个速度的大幅的提升。 那我的芯片里面加法器做成这样，别的乘法器，乘法器的晶体管就更多了啊，可能你六十四位的要到几万个了，有可能，那么你不断的去堆叠这些各种各样的原件的时候，都变成那种立体的时候， 这是一种重新设计，那这就是说抛定律它围绕的时间去走，就你别管你制成多少啊，那我现在虽然制成比你大一点，但是我通过这种方式就可以做到跟你原来的两纳米、五纳米是等效的， 那这样我就跟你没有走在同样一个道路上，那用这样个原理，我就可以在我的光刻机没有到你的制成的时候做到跟你一样的水平。过去我们一直在防守，相当于我们一直在追赶， 今天我们有类似二十八纳米、十四纳米的光刻机比你第一代，而我用这样一个逻辑堆叠，我就可以做出跟你等效的事情，那至少在我的光刻机没有突破之前，我和你保持了相似，那这个相似到什么时候呢？按华为的计划，二零三一年， 因为二零三一年要用这种技术去做出一点四纳米的芯片出来，那我想 对于西方这个体系，它到二零四一年差不多也是一点四纳米的体系。那当我讲完逻辑堆叠的这些原理，我们就可以知道它跟目前的像台积电的，它的二点五 d， 包括英特尔的三 d， 它是有本质上的不同的。 无论说台积电的 coors 还是说英特尔的 forrest， 它的堆叠是把已经成型的东西放到 一个芯片里面去，本质上它不会对内部结构产生这种变化，也就过去它是平面的还是平面的，它比如说把内存 cpu 通过一个桥接，哎放到一起放到一片里面去， 这个本质上呢就是缩短了芯片跟芯片放在外面之间的距离，但他内部这个通讯的距离还是没有得到改变，所以跟今天套定律提出来的逻辑堆叠是完全不一样的。那等我下一讲再去讲逻辑堆叠的几个发展阶段的时候， 我们还可以看到对这种也是一种降维打击。那二零三一年以后呢？我们的光刻机七纳米出来的时候，我也可以把这个空间造小，造小了，我又用这种逻辑堆叠，那会比你造出更高的性能出来，所以我把它称之为叫换到单飞。为什么单飞呢？ 他不会跟，他也跟不上。在过去那个半导体标准里面，每一个赛道里面投入可能都是上万亿美元，而且涉及到全球多家先进公司的协助， 你让那些所有的公司能够全部去换道超车吗？这是不可能的， 过去他这些半导体产业里的优势恰恰会限制他往秦塞道的发展，所以我把他叫做换道单飞，因为他根本就不会跟上来。正所谓百万朝功，衣食所系， 跟当年英国人拿着蒸汽机来找乾隆啊，说你看我这个有蒸汽机，乾隆一看奇迹引巧，倒不能去骂乾隆不识别新技术，而是这样一个蒸汽机要大量的替代劳动力的时候， 他底下那些地主阶级都不会同意的。你看地主阶级，他拥有的资源就是这些劳动力，他靠剥削这些劳动力去生存。而你要是有蒸汽机能够把这些劳动力去大幅替代的时候，那他土地价值就失去了， 变成资本为主导了。所以他那样一个旧体制，必然会去排斥蒸汽机，排斥那些先进的生产力，这就跟今天以美国为主的半导体生态链，他一样会去排斥。掏定律排斥这样一个逻辑堆叠一个道理。所以这次 我看到华为的负责人出来讲这个掏定律的时候，我本来源定去录美元的镰刀，我都把它搁置了， 因为这样一个技术实在是太重要太重要了，他是在标准级别的。让我想起了寻子劝学里的一句话，若怯求领，屈无子而顿之，顺者不可胜俗也。他的意思就是你叠衣服，你拎住一个领子，关键的地方一拎， 那衣服自动就叠好了。而这次的掏定律就是那个关键的拎的地方。而要实现它，当然不是说它会自然而然就产生的，这里面还要我们很多工程师做出巨大的努力。 所以第一步我们已经看到了华为，他说有三百八十一款芯片有这种逻辑堆叠去优化过了， 给出了大量的数据，确实取得了很大的进步。那么接下来华为的旗舰机 mate 九零有了最重要的 cpu 逻辑芯片，就要用这种逻辑堆叠来去实现了。 那这一步的实现呢？还是在过去的大的体系之下去完成的，因为这种颠覆式创新，也不可能说完全就是自己自建炉灶，还是要建立在原来的大体系之下，对吧？ cpu、 gpu 内存。 但是根据华为的规划，这只是第一步，到后面整个半导体的生态链都要发生变化，因为它里面有一句话，就以后可能都不分 cpu、 gpu 内存这些，完全按照自己的掏定律标准来。 那接下来又将如何走？又分成几步走？我在下一个视频给大家做详细分享，然后你买了我宏观课的同学也记得六月份来听课，我会分两讲来把韬定律啊，他的底层原理， 他对哪些产业可能有影响，给大家做一个系统的全面的分享，不要忘记来上课，这里是名人说，爱国爱家爱自己。

这个华为的滔定律啊，是昨天发布的，马上今天这个各大网站呢，就开始热议，大量的视频出现了，现在这么一个纯粹的 技术的发布，已经变成了百姓讨论的话题啊。那么起初呢，我也以为是不是华为受制于这个先进之城，没有 euv 的 光刻机 而做出来的一个妥协替代方案啊，也就是所说的菜不够罐头凑啊。但深究半导体技术的底层逻辑啊，我们也发现华为半导体专家啊，其实他真正抓住了芯片的本质的核心 啊。穆尔定律呢，几十年的核心逻辑，从来不是把静电管做的越小越好，而是通过缩小尺寸，让这个电信号呢，跑得更快，延迟更低， 工耗更低，效率更高啊。既然物理制成已经达到了天花板进水管的尺寸呢，无法进行微缩，那产业迭代的唯一的出路就是直接让电信号提速，把全链路的时间损耗压到极致。 那这次华为何庭波发布的掏时间微缩定律，是全球半导体行业里边的一个重磅的突破啊，也为这个陷入平静的硅基半导体 找到了第二春，彻底开启了全新的后门时代。结合何廷波发布在中科院预研本平台的那个论文啊，题目是多层电子的时间微缩理论 套定律也结合我这些年呢啊，苦苦的啃了几本芯片设计和制造的书以后的那点行业感悟，那么我呢，试图用通俗一点的语言来讲明白这个全新的行业范式。 一九六五年，格登摩尔提出了摩尔定律啊，成为半导体行业五十年的核心的发展范式，集成电路的晶体管数量每两年呢翻番啊，芯片性能随集成度的提升持续的对待。七五年的时候， 邓纳德塑放理论应运而生，进一步的完善了这个行业规则啊，进水管数量缩小的同时，电压可同步比例缩小，实现了尺寸更小，功率更低、性能更强的正向循环。 几何塑放搭配邓纳德的塑放两大理论呢，相辅相成，推动着半导体产业的实现史诗级的迭代制成呢。大家都知道，从几十纳米啊，一路 精进到十纳米，七纳米，实现了镜铁管密度、能效比、性价比的指数级的提升，这行业呢，也越做越大，越做越重要。 但是呢，现在这个运行半世纪的黄金规则，在七纳米节点上呢，已经走向了失效。如今行业面临的无法突破的物理制故室，先是邓纳德的塑胖彻底的失效了， 定压无法随着尺寸缩小同步降低啊，这功耗降不下来，后续的摩尔定律呢，也进入到半失效的一个状态，即使现在台积电可以量产五纳米，三纳米， 有了这样的制成，但只是勉强推进，不仅制造成本飙升到离谱，性能提升的边际也大幅的降低， 还始终被什么漏电家具啊，发热失控啊，按规闲置等问题的卡住啊。对于被这个 euv 光刻机卡脖子无法跟进极致几何微缩路径的华为而言呢，继续死守传统的文尔定律等同于走进死胡同。 这也意味着半导体行业持续五十年的尺寸更小，数量更多，性能更好，成本更低的传统迭代模式彻底宣告瓦解了。 自此呢，半导体的核心发展命题就要改写，行业不再比拼晶体管缩到多小，不再依赖光刻机极限突破，而是转向了全新的方向，时间优先，空间服务于时间啊，这就是 我们著名的华为的逃定律。纵观芯片的数十年迭代，所有的几何微缩的底层，目的都是为了减少时间的损耗。 更小的晶体管是为了降低开关的延迟，更密集的布线布局是为了缩短信号传输的距离，更高的集成度是为了减少模块间的数据交互的耗时。 所有的硬件迭代的终极目标从来都是提速、降延迟，本质都是对时间损耗的优化。华为呢，将代表电路时间长数，要用一个希腊字母韬来定义啊，就出现个韬直， 以此构建全新的一个塑胖理论。通俗来说呢，时间长处掏直就是一套系统的固有的耗时。比如说你从家里到学校啊，你用力跑，用力跑，那就是三分钟啊，这是就是极限的一个值 啊。但是呢，这是可以优化的。比如说，你现在呢，找到了一个能超的近路啊，改变了一个行进的路径，能把这个时间呢降到两分钟啊，这个时候呢，你的掏直就得到了优化。芯片阶段呢，也是这样子， 进铁管开关的速度现在已经接近了物理极限了。但芯片的设计中呢，大量的这个布线的迂回路径的涌于模块布局的不合理，它造成了巨量的无效时间消耗。 针对这些行业痛点，韬定率呢，就构建了进铁管电路芯片系统四层的全站时间的 缩微体系啊，全方位的压缩这个掏汁消除无效的耗时。第一呢进水管的层级啊，进水管优化，进水管本征开关的延迟，大幅的降低 线路当中的寄生的电阻和电容，从物理层进行提速。第二呢就是电路层级重构信号的这种传输的路径，优化核心的 r、 c、 e 传输的延迟，解决不限涌流带来的这种损耗 啊。第三呢是芯片这个层级，优化算力调度和内存访问的逻辑，减少数据读写的延迟。第四呢是系统层级优化多多设备多模块端到端的传输和同步机制啊，压低全系统的耗时。 韬理论当中最核心的一个颠覆性技术就叫做逻辑折叠啊，可以用一个经典的故事来讲透啊，一个老国王临终前呢啊，要求五个儿子来分割国土 啊，而且要求呢，任何两块国土都必须接壤，这些儿子们就在平铺的地图上开始分割， 百般尝试以后啊，都实现不了啊，比较犯愁啊。最后呢，一个智者出现了，说是能分割，你要把这地图呢进行一个折叠，原本相邻最远的土地不能接壤的，现在瞬间紧密的连接。 这个正是逻辑折叠的核心的一个内涵啊，传统的芯片设计呢，是纯平面的布局，所有那些逻辑门预算电路 平铺在单层的这个柜片上啊，依靠上层金属层走线连接距离越远布线越长啊，产生的寄生的 r、 c 的 损耗就越大，关键的路径延迟就越高啊，芯片的速度就受到限制。 那逻辑折叠呢，彻底打破了这个平面布局的物理局限啊，将核心关键路径的逻辑电路拆分布局到两层甚至更多层，垂直堆叠的有圆层 啊，经过这个超细间距的混合键合技术，实现层间的超短互联，彻底摒弃了永长的平面绕线，让远距离的电路啊就近给我衔接 这样的能够极致压缩传输距离和这个延迟。这套全新的理论和技术体系啊，是华为深耕了六年的一个自研的成果 啊，且经过了海量的量产的验证。目前华为半导体已经面向移动终端、 ai 算力、汽车、电子啊，工业控制技术设施等全场景完成了三百八十一颗芯片的设计和量产， 全方位验证了这个掏时间塑放理论的可能性、先进性和落地性。 这个呢，也正式的宣告一个时代的落幕和新生依赖极致光刻几何尺寸微缩的芯片的迭代时代 彻底的终结了，全层级的套协同的优化，立体升级的后摩尔时代正式的开启了。 往后呢，评判芯片强弱的标准将得到彻底改写，你不用再问说这个芯片呢是几纳米的，而可能要问说这芯片的掏值够不够优秀。

什么是华为开创的滔定律？一句话概括，不依靠把晶体管做的极小，不依靠 e u v 光刻机，靠架构与系统的创新，照样能够追上，甚至能够超越先进制成的性能，从而绕过国外的封锁。 在过去的几十年当中，全球几乎都在玩几何缩微，把晶体管越做越小越快，工耗越低越便宜。但是现在碰到两堵墙，第一堵墙就是物理的墙， 接近原子的大小，电子穿墙漏电三纳米，二纳米极难做，良品率极低。第二只墙就是封锁墙，先进的制成必须要使用到 e u c 光刻机，全世界只有河南的艾斯莫尔能够制造，同时 漂亮果不让卖给东大。简单的说，如果继续的去追摩尔定律的话，我们会被卡死在光刻机上。而华为就换了一条思路，华为创造的拷定率带给了几何的拷微， 核心思想是，我不跟你去比谁更小，但是我要来跟你比谁更快。摩尔定律拼的是空间，掏定律拼的是时间。也就是说，摩尔定律好比把城市的路修的极窄，房子挤的极密，但是路窄到车都走不动了，还被人进了最先进的修路机器。 而韬定律，路不变窄，直接修建高架，加上立体的交通，这就是华为的核心技术，叫做叠加逻辑，车跑得更快更顺，全程的效率反而更高，还不用依赖别人的机器。

芯片的尽头不是物理啊，是数学！摩尔定律统治了全世界五十年，所有人都在拼命压缩芯片尺寸，把晶体管越做越小，长压缩、宽压缩，厚度压缩。 但绝大多数人不知道，芯片走到瓶颈，根本不是物理材料，到头是数学逻辑走到了极限。半个世纪以来，摩尔定律全程使用二维平面几何思维，相似几何原理，把芯片长宽等比例缩放 边长压缩越小，当片容纳的元气键就越多。这里藏着一条基础数学规律啊，平面面积是边长的二次平方关系，越是往后制成叠氮 尺寸压缩的收益就会持续衰减，呈现二次函数式下滑，数值不断收敛，无限逼近一道数学极限边界。 简单来讲，几何尺寸存在硬性数学下限，尺寸永远不可能无限缩小。越往高精质层走，想要再精进一丝性能，付出的成本会指数级暴涨。这就是全球芯片共同的困局，单纯靠压缩几何尺寸这条路，已经彻底走不通。 就在这时，华为提出全新掏定律，代号符号掏。很多人疑惑，为什么偏偏选用数学符号掏？我们熟知圆周率派代表半周期 片面视角局部维度，而数学里完整周期常数掏等于二派，代表完整持续全局时间维度。这也直接点名掏定律核心， 舍弃几何尺寸博弈，转向时间维度做数学优化。过往摩尔定律比拼的是空间大小，如今掏定律比拼的是时间快慢。 芯片所有卡顿、延迟、功耗，全部根源在于电路时间参数掏。电路信号传播遵从基础数学公式， s 等于 v t， 信号传输速度大体恒定，那传输耗时完全取决于线路行走路程。传统芯片全部平铺在二维平面，线路走线杂乱，路径迂回，通行距离被无形拉长， 时间长数掏数值偏大，延迟居高不下啊！而掏定律运用拓扑几何加空间折叠数学，不再纠结原件长宽大小，对芯片电路、电路做立体折叠重构，把分散遥远的电路模块就近收拢排布，直接压缩信号通行路程， 路程缩短，传输时间直接被压缩整体时间传输掏持续压低不用缩小晶体管，不依赖高端光刻工艺，依靠路径优化、维度转换持续压缩的数学手段，就能大幅度降低延迟， 降低功耗，拉高预算效率。如果说摩尔定律是在固定二维平面内卷尺寸的静态数学啊！掏定律就是跳出平面束缚，掌控时间持续的动态数学。 二维几何有极限，但是时间持续的优化没有数学上限。平面缩放早已抵达天花板，可路径拓扑持续调控，多维折叠，还有无穷无尽的优化空间，这就是他定律真正厉害之处。 跳出全世界统一的几何竞争赛道，利用更高阶的数学逻辑换道超车，别人还被困在长宽尺寸的低级二维数学内卷。我们早已迈入持续周期立体拓扑、空间折叠的高阶数学时代，有启发吗？更多精彩内容可以预约直播呦！

今天是掏之华为掏之掏定律。我去掏一个时间单位啊，提高这个芯片的运行时间的信息传递时间。华为厉害吗？说是必然厉害啊。那定义定义嘛，以后都是掏定律了。摩尔定律，摩尔定律其实早就死了。 摩尔定律早就 over 了，还说摩尔啥摩尔长得跟摩尔定律似的。掏略的掏，这是时间单位。摩尔定律值，牙膏对，摩尔定律得省七纳米。之前摩尔定律还行，后到五纳米，三纳米，两纳米其实就早就剁废了。 这摩尔定律是哪辈子五六十年了？你看今天中午，昨天还是今天。咱就说这个 dvd 嘛， dvd 这软件嘛，这软件给你看，猛踹全好腿。这就是 dvd。 在 软件上就把那个 open i 什么勾勾啊，微软呀，什么 maker 踹，踹的挺惨。这一脚就踹上了吧，一定要把敌人那条好腿踹折。敌人的好腿摩尔定律也过不了物理规则。对，你摩尔摩尔定律本身你就就。所以我经常说嘛，我说过很多遍了，老美唯一唯一认认真真努力的有物理天花板。哈哈，悲剧该呀， 天花板这也被咱打破了。老美唯一努力的没躺平的这个行业啊，芯片软硬件这一块，你看软件咱干一锤子硬件到头了，等着咱们，现在咱有个新的这规则了， 做这个行业的都是华人。可不是吗，本来就是，大家好，英特尔挤牙膏挤了多少年。本来这这个华为我原来也说过。这叫什么？叫那那那台积电三星的两纳米，三纳米是等效。他也不是物理啊，原来也说过这二十多纳米的时候就不行了。 英特尔那十几纳米卡在那，因为他自己缺心眼，他自己非得那个不像人家台积电那玩概念，那台积电那两纳米，三纳米他也是玩的概念啊，别信二十多纳米晚上他就比较概念了。他是等效的。怎么样的？有人给你造谣造谣他造谣的多了，来我直播间里，我直播间里有相当一部分就来我这造谣的。对，十四纳米以后都是等效，都是个概念。那不是真的是七纳米，五纳米？不是啊，是等效 遥遥领先了真的遥遥领先了啊，遥遥领先华为八发，华为半导体领域，新领域。他就是怎么说呢，就是过去是这样的，一张平面， 这个垫子在平面跑过去他也是堆的，他也是过去也是这样的，也是这样的，但他之间没有内联系。过去都是跑完这一层啊，从这一层跑完，完全的跑到这一层，他也这样，实际上过去他也分几层，那现在是现在是这两层之间有一定的逻辑联系， 是这样的，他就不用跑完这一圈，再绕一圈，再跑完这一面，我再去下一面，再去下一面，再。他不是这样的，他是这两层之间本身有一定的逻辑联系，一定的逻辑联系。这样的结果。在算法呀，一些方面上，数学上啊，你看如果，如果这两层是跑完一层，我再跑到这一层，跑完一层绕一圈，不这样，这样他之间是加法的，数学简单的现象联系， 如果是两层之间有一定的物理联系，一定的物理联系，他的算法和工艺都不一样了。算法我过去可能就比如说一个芯片啊，我就三层，就举例啊，就这么三层，他是一层一层跑完一层一层跑三层之间，现在是更多了，也就几十层都之间有物理联系啊。他不仅是我这一两，这这两层之间有物理联系，他所有的层之间都有物理联系啊， 都有一定的物理联系。它的工艺、算法、堆叠就都不一样了。是这样的，它时间就省下了，过去是串联，现在是并联。对对对，可以这么理解，过去是二维的，现在是三维的，它的算法不一样，它的结构、逻辑都不一样，所以它的方案也不一样。我家部长终于想起我还在耍架了，今天喊我去上几天班， 人家啥不涨？一个是石墨的平行结构，一个是金刚石的利器结构。对对对对，在算法上、算法上和结构上有一定变化，他这算法上有结构上有一定联系，他不可能。他他过去是每一层把这层算完到一层在这啊，现在是之间就有联系，他可不可能全这么联系。他有一定的联系， 可能没有那么多，但是他的数学结构、逻辑结构就完全不一样了，算力就提高了。热的问题怎么办？那这每一层的那表面没有那么高，不像过去似的说我这一层因为他需要一层一层的，所以密度特别大，这密度没有那么大，会好一点，我通过算法降低了一定的密度，他就会好一点， 热量的话都好一些，不像过去的。我非要把这个几百亿、一百亿的晶体管非得摁在这啊。不是那样的，因为这工艺不一样，不用那么高的工艺了，就是芯片科技，我们大家想了解吗？我也学习一把，学习一把， 我跟你讲的透彻一点，就说什么就跟你讲逻辑啊。结构过去是一层，算完这一层再算第二层，再算第三层，现在是很多层之间直接在内部上直接有联系，有一定的逻辑联系，通过算法来算， 数学上一定有突破，因为它就不再是物理结构工艺的。过去都是摩尔定律，都是工艺的。我这一这这过去上面画了十个格，一百个格，一千个格，一万个格，十万个格，一百万个格，就你没处画了。 是这样的，现在是我这几个，这我，我在这上就画一百个格，而三个之间啊，他有纵向联系。是这样的，你这一张纸上，你画格的话，总会画完的。你，你说我过去画十个格，现在一百个格，一千个格，一万个格，我越画越小越画法，终有一天你这格的大小比那个笔，你那笔的大小，格的大小低于笔的大小，你就画不了格了。这就是物理极限， 把一个格一格就写字一样，过去写很多字，字越来越小，越来越小，但终究你这个字会会写满的，是这意思啊。现在就几个之间有一定的物理联系啊，这几个层不断往上落落落落落，越落越高，不断的在树下有一定的物理联系。有一些数学的算法问题是逻辑物理折叠，对，是还有些数学的逻辑的，那就更深奥了，逻辑问题就更深奥了。

华为最近呢，抛出了一个滔定律，结果呢，全网就嗨了，说这是中国芯片绕过风速啊，打破这个摩尔定律的秘密武器。昨天晚上呢，我连夜盘了两个小时，说实话，我觉得大家有点过分解读了。我先说摩尔定律遇到啥问题了， 过去五六十年呢，芯片都在跟着摩尔定律跑，就是每十八到二十四个月，芯片上晶体管的数量会翻一倍。那它的核心思路呢，是压缩空间， 就是把晶体管越做越小啊，比如从十四纳米到七纳米，再到三纳米、两纳米，这就像是在土地上修房子啊，房子越建越小，越盖越密，以此呢来容纳更多的人。 但是现在啊，这个模式遇到两个瓶颈，首先是物理极限，如果晶体管小到接近原子尺度啊，大概是一纳米左右的时候呢，就会产生量子随穿效应，这也是我现学的。那电子呢，就会像漏水一样到处乱跑，芯片会失效。然后呢，是经济极限 制成，越往下走，就是越做越小的时候呢，研发和建厂的成本他就越高，建一条三纳米的生产线非常贵，但是带来的性能提升很有限啊，白话说就是不那么经济了，性价比在降低。在这个时候呢，华为提出了头顶率，核心是四个字，时间折叠。 既然在空间上已经走到尽头了，不能再小了，那就换一个维度啊，从这个空间竞赛转成时间竞赛， 打一个形象的比喻。过去的摩尔定律呢，像是在一座城市里边不断的压缩距离，原来两栋楼可能隔着一百米啊，后来呢，变成五十米、二十米，十米五米，距离呢，是越来越短， 那从一栋楼啊，到另外一栋楼啊，那就越来越快，这就是为什么芯片越来越强。但是问题是呀，压到今天呢，已经没有地方压了，再往下缩呀，那可能就得把双车道压成自行车道了，施工难度和成本开始爆炸式的增长。而华为现在这个逃定律呢，思路变了， 就是既然地面已经挤不动了，那咱就别横着铺了，咱往天上盖。以前呢，是一大片平房啊，车子从 a 到 b 呢，需要在地面上绕好几公里，现在呢，直接改成这个摩天大楼，很多路线不再横着跑了，而是坐电梯上下直达。 所以呢，表面上占地没变，但是信息的传输距离缩短了，以前靠的是把路修短，实现提速，那现在呢，是靠把城市立体化来提速。而且呢，他不只是盖楼啊，他还把整个城市一起重新规划，路怎么修，红绿灯怎么配啊，电梯怎么调度， 甚至连这个人的出行方式也一起优化了啊，对应到芯片里，那就不再是这个晶体管有多小了，而是芯片、软件、数据传输一起优化。 所以他想表达的是呀，未来计算机性能的提升啊，不一定非得把零件越做越小，也可以靠系统优化去解决， 这个定律不是纸上谈兵。那何庭波在演讲中说呀，基于掏定律，华为在过去六年已经设计量产了三百多款芯片，而且后续呢，还会有更多的落地计划，比如这个今年秋天面试的这个麒麟手机芯片采用的也是这种技术，据说性能是会大幅提升的。 然后呢，华为还预测到这个二零三一年的时候呢，基于掏钉率，它的芯片能达到等效一点四纳米的性能标准。 掏钉率公布之后呢，这个外界的争议很大，但是不管最后成不成啊，我觉得有一点是明确的，芯片行业呢，确实开始从这个单纯拼制成转向拼系统架构了。但是呢，我觉得掏钉率有几个很有争议的点，最核心的其实就是一句话，它把系统优化包装成了物理定律， 因为摩尔定律呢，虽然名字叫定律，但本质上呢，它是一个长期被产业验证的经验规律，它背后是整个半导体工业几十年的真实演技。而华为这个淘定律呢，我觉得它更像是一种工程路线图，或者说是产业战略宣言， 多芯片儿协同先进封装啊，软硬件联合优化，还有降低数据搬运成本这些东西呢，其实大家早就在做了， 比如 amd 的 chiplet 这个，英伟达的 cobos 封装， 这些本质上啊，都属于这个优化系统结构。但这些公司呢，没有一个把这种做法命名成一个新定律啊，为啥呢？因为行业默认这些只是工程优化，不是底层物理规律的改变，这是两码事啊，他不是没有价值，但是呢，他的层级是不一样的，而且淘定率里边有一个容易被质疑的数据， 他说二零三年的时候呢，要实现等效一点四纳米的这个晶体管密度，注意这个词，等效啊，这个词我觉得非常关键， 因为它并不代表华为真正制造一点四纳米的晶体管，而是通过一些优化手段，让整体的系统效率看起来像是一点四纳米，这就像什么呢？有点像你没有 f 一 发动机，但是呢，你把变速箱、空气动力学、轮胎路线规划全优化了，最后呢，也跑出了接近 f 一 的速度， 这当然很厉害，但是呢，这和我已经制造出了性能 b 级 f 一 的发动机，这是两个完全不同的概念，你没法说这个表表示有问题，但是呢，这里边我觉得有概念外扩的嫌疑。还有一个荒诞点是啥呢？我们的技术趋势呀，越来越像金融市场里的讲故事了，而不是严谨的工程，说明 今天很多科技发布呢，已经不只是技术交流了，而是在争夺资本预期，国家战略话语权，产业信心，还有市场情绪。尤其是在中美科技战的背景下， 定义新规则本身呢，其实就是一种战略行为，那因为一旦大家默认先进制程不是唯一的路，那美国在光刻机上的卡位优势理论上呢，就会被削弱。 所以你会发现，掏定律呢，是技术趋势，但是呢，它更像是产业心理战，它真正的目标啊，不是证明自己已经超越摩尔定律了，而是要告诉整个产业链，就算先进制程被封锁，我们还是能继续引进的。 从这个角度上看呢，我觉得他更像是一面旗帜，而不是真正意义上的科学定律。但是呢，在半导体行业呀，制定底层引进标准的，我觉得永远是行业大佬。当年是英特尔，后来呢是台积电、阿斯曼，还有这个应用材料这些垄断巨头， 华为现在是被全球最顶尖半导体供应链联合封锁，理论上呢，是没有办法拿到门票的企业，但是呢，恰恰是这个被关在门外的人 跑到国际电路与这个系统研讨会上啊，给屋里那些拿着顶尖设备的巨头们发了一份产业邀请函啊，然后说，你们以前的那套已经过时了，我这套才是以后的标准。 一个处于被动防守，甚至在制程上落后的企业，反过来呢，去定义全球产业的下一代眼镜钢领，这种现实的错位感，我觉得多少有点荒诞。 因为无论怎么去定义，你最终还是绕不开这个技术制造的能力。系统协同，先进封装，多芯片架构，这些当然能提升性能，但是呢，他们有一个共同的前提，就是底层芯片本身不能太落后， 因为封装再强，他也不能凭空创造晶体管的性能，你可以靠团队协助补一点差距，但是呢，如果单兵能力太差，那系统复杂度，功耗、发热量率这些都会失控。 关键是这个技术呀，不是可以拿去卡对方脖子的技术，你明白吧？那你优化，人家也在优化对不对？最典型的问题是 ai 时代， 现在真正现实大模型的呀，是这个单位功耗下的真实的算力密度。你如果底层支撑落后别人一代两代，最终啊，就会出现一种情况，为了达到同样的性能，你需要更多的芯片，更大的机柜，更高的能耗，更复杂的散热。最后呢，你会发现， 虽然躲过了光刻机的门槛，但是呢，电费和维护成本这些呢，又上去了。虽然老黄之前开玩笑说中国有用不完的电啊，可以靠堆芯片数量来凑算力，但这句话呢，我觉得大家听听就行了。老黄，人家卖显卡的，你还真打算把三峡的电都拿来烧，那么行吗？ 更关键的是呀，先进封装本身呀，也高度依赖先进制造。很多人以为啊，这个后门时代啊，永远是绕不过去的。你就记住这句话， 就像电动车，我们的电动车发展起来了，但是呢，我们的燃油车核心技术瓶颈并没有突破，高精度的变速箱，发动机的热效率极限啊，还有底盘悬挂的调教，这些需要几十年数据喂养和这个工艺迭代的硬骨头，我们没有啃下来。 电动车的火爆呢，并没有消除机械制造的差距啊，这种有底层材料精密加工和这个时间沉淀构建的工业壁垒，不会凭空消失的。 所以啊，底层材料精密加工，那些硬骨头靠弯道超车是绕不过去的，没有扎实的基础制造，所谓的领先，不管你喊的有多摇摇啊，它都没有根。行了，今天就下聊到这，喜欢的点赞、收藏加关注，谢谢大家！

全网炸裂，统治全球芯片六十年的摩尔定律正式走到尽头。但谁也没想到，绝境之中，华微甩出一张王牌，独创涛定律，直接改写全球芯片游戏规则。二零二六年五月，上海国际电路研讨会，全球顶尖芯片专家齐聚一堂。 就在所有人都默认芯片行业撞上天花板时，华为高管何庭波一句话引爆全场，摩尔定律终结，但芯片技术的眼界永远不会停。 听完这话，国产芯片股直接涨停，整个科技圈彻底沸腾。今天咱们就用大白话讲透华为的韬定律到底有多牛。首先搞懂 为啥曾经无敌的摩尔定律不行了。很简单，摩尔定律的核心就八个字，缩小尺寸，堆砌晶体管。几十年以来，芯片从十几纳米卷到三纳米、两纳米， 尺寸越来越小，性能越来越强。但现在，这条路彻底走死了，芯片制成缩小到原子级别，电子会失控乱跑，物理层面直接触顶。更夸张的是，一座三纳米晶圆厂，造价轻松超百亿美元，全球没几家企业玩得起。 芯片行业彻底陷入内卷死局。就在全球巨头都卡在缩尺寸的死胡同里卷不动的时候，华为直接换了赛道，这就是全新的掏定律。掏定律的核心逻辑特别好懂， 不拼尺寸，拼速度，用空间换时间。传统芯片是平面结构，信号传输路程长，延迟高。华为独创逻辑折叠技术，把平面电路变成立体结构，相当于把小平房改成高密度摩天大楼， 不仅能塞进更多晶体管，还大幅缩短信号传输距离，直接降低时间延迟。别人还在死磕芯片做多小，华为已经在卷芯片做多快，这波降维打击 太绝了。很多人不知道，这套颠覆性技术根本不是华为凭空创新，而是七年绝境逼出来的翻盘大招。曾经的极限封锁，让华为彻底失去先进制程代工渠道，别人堵死了他做小芯片的路。绝境之下，华为团队从都江堰治水的智慧中悟出道理， 真正的强者，都是在约束条件里把绝境变成坦途。正如任正非早前说的，物理落后，数学来补，摩尔不行，非摩尔超车。为此，华为组建末页专项团队，数万名工程师深耕七年， 硬生生啃下了这套全新的技术体系。套定律从来不是纸面概念，是实打实熬出来的硬核。最硬核的是，这套技术早就落地量产， 不是空谈。未来过去六年，华为一托套定律技术已经量产了三百八十一款芯片，覆盖通信、 ai、 手机、汽车各大领域， 经过了海量市场验证，即将登场的麒麟二零二六旗舰芯片，是全球首款完整落地逻辑折叠技术的产品，性能实现阶跃式提升。更震撼的是，按照规划，二零三一年，华为这套技术能等效比肩一点四纳米顶级制成性能。当英特尔、 三星还在死守物理制成极限内卷时，华为已经开辟出一条全新的超车赛道。而它定律最大的意义，不只是芯片性能突破，更是中国芯片的身份逆袭。过去几十年，全球芯片规则全由西方巨头定义， 我们只能跟着别人的赛道追赶。但滔定律的问世，让中国第一次站在全球芯片技术的牌桌上，从赛道跟随者变成规则定义者，实现了从制成追赶到系统创新的双重突破。当然，我们也要理性看待， 滔定律并非完美无缺，立体折叠结构让芯片晶体管高度密集，散热难题急待解决， 配套的 e、 d、 a 工具链也需要持续完善。但这不是短板，是新赛道的必经之路。更难得的是，华为没有闭门造车，而是公开表态愿意开放合作，和全球伙伴共建新的芯片生态。 这就是中国科技企业的格局，从被全面封锁到换到超车，定义全新技术规则，华为用七年折服证明，没有走不通的绝境，只有不敢突破的思维。摩尔定律落幕，但属于中国芯片的全新黎明才刚刚到来。

华为公司正式发表半导体韬定律。就在昨天，中国芯片圈炸出了一条王炸新闻。华为在家门口举办的 i e e 国际电路与系统研讨会上，正式提出了一个对标摩尔定律的韬 skyline， 也就是韬定律。 咱们今天就用最简单的语言来讲解下这项成果为什么意义重大。过去的半个世纪，半导体行业的圣经就是摩尔定律，大概意思就是每隔十八到二十四个月，芯片上的晶体管数量翻一倍，性能也就跟着翻一倍。怎么翻倍呢？那就是拼命把晶体管缩小，也就是所谓的几何缩微。 如今当制成逼近两纳米、一纳米，这条路就越走越窄了。这个时候，量子碎穿效应这种物理极限就开始展现，让这条道路从根本上越来越难以为继。华为此次官方对套定律表述是，未来半导体不能只靠几何缩微，而要转向时间缩微， 也就是让数据在芯片系统集聚之间跑得更快，等的时间更少，耗能更低。简单翻译就是，以前芯片行业的主线是把房子盖的越来越小，在同样面积里塞更多晶体管， 七纳米、五纳米、三纳米、两纳米、一点四纳米，大家都在硅片上疯狂搞高密度住宅，而华为这次另辟蹊径，把方向放在了效率上。但现在问题来了，美国从二零二二年开始对先进计算芯片、超级计算用途、半导体制造设备等持续加码出口管制。 中国被卡的先进光刻机、先进工艺、先进制成，恰恰就是这条路上最贵、最硬、最难替代的东西。 所以过去几年，中国芯片行业最尴尬的地方是不是不知道怎么跑，而是高速公路入口被人焊死了。 如今台积电已经明确给出计划表， a 十四，也就是一点四纳米级技术计划二零二八年量产。我们知道问题出在哪，但你手里没有短期的解决路径， 那怎么办？难道就原地坐下？亦或是等别人发通行证？华为这次给出的答案是，路不通，那就换一种方法， 而韬定律就是这个方案。韬定律最核心的意义，不是说华为今天突然造出了一点四纳米芯片，这个必须说清楚，它不是魔法，不是没有 euv 直接手搓。台积电，也不是制成封锁一夜之间失效。 掏定律真正厉害的地方在于它把竞争维度换了过去，行业主要卷的是空间晶体管更小、线宽更细、密度更高。而掏定律卷的则是时间，信号传输时间更短，数据等待时间更少，芯片之间协调更快，系统整体效率更高。 ai 时代最贵的东西除了算力本身就是算力之间的等待时间。 gpu 等、内存芯片等、数据服务器等、网络集群等调度 a i 训练和推理，不是一颗芯片在孤独燃烧，而是一堆芯片、内存、互联软件、调度系统在一起协调工作，只要有一个环节，慢半拍，全场都得跟着卡拍。 韬定律想解决的问题，就是从单点支撑崇拜转向系统效率战争。这件事为什么对中国芯片有现实意义？ 因为中国现在最缺的不是论文里的理论路线，而是能在封锁下面继续往前滚的产业路线。路透社报道提到，华为称过去六年已经基于掏定律相关思路设计并量产的三百八十一款芯片，覆盖智能手机、 ai 计算等领域。 华为还提出，到二零三一年希望实现等效一点四纳米及晶体管密度的高端芯片能力，这个数字很重要。三百八十一款芯片可不是 ppt， 这说明他不是昨天才拍脑袋想出来的概念包装，而是华为过去几年在极限生存模式下，把大量芯片设计、系统架构、工程验证、产品落地堆出来之后总结出来的一套方法论。 而且这套路线对中国芯片产业非常现实，因为中国短期内想在最先进光刻机、最顶级制成上完全追平全球第一梯队，难度极大。先进工艺不仅仅是一台机器，他是一整个生态， 光刻刻石、沉积量测、 eda、 材料量率、工艺经验全都要配合。先进制程是全球几十年分工协助堆出来的皇冠，而中国现在面对的是全自主制造，所以目前必须想办法让手里已有的资源发挥更大价值。 这就是滔定律的现实意义，它不是替代所有制造工艺，它是告诉中国芯片产业，先进制程要追，但性能提升不能只压住先进制程。如果把芯片产业比作战争，过去大家拼的是火力，谁的制程更先进，谁的火力就更猛。但 ai 时代，战争其实已经变成体系战， 你武器再猛，但要供应跟不上，通信链路卡住，指挥系统掉线也没用。韬定律强调的是体系效率、逻辑折叠、先进封装、芯片互联存算协调、软硬件联合优化，本质上都是为了减少等待时间，提高单位能耗下的有效计算，这对我们尤其重要。 早在零九年开始，芯片已经成为我国进口金额最大的单一商品类别，手机要芯片、汽车要芯片，通信基站要芯片，工业控制要芯片， ai 大 模型更是吞金收，张口就是成千上万张芯片。 如果没有一整套能稳定供货、持续迭代、规模部署的国产计算体系，那未来的竞争就没有保障。英伟达为什么强？而是一整套由 gpu 扩大、网络、服务器开发者生态构建的体系强。 华为现在要做的也是体系，麒麟服务终端升腾支持 ai， 鸿蒙操作系统是大脑超节点，数据中心是基础设施，在网底下是 eda。 芯片设计、先进封装、互联制造和供应链协同。 韬定律就是在给这套体系找一条新的增长曲线。以前追先进制程是在拼谁的发动机更强，我也要造出马力更大的发动机。 但掏定律更像是在说，发动机很重要，但整辆车的效率不止取决于发动机，还取决于变速箱、底盘、轮胎、风阻、道路和调度系统。当别人不卖你最顶级发动机的时候， 你就必须把整车工程做到极致，让每一匹马力都用到极致。当然，我们也别过度神话，这条路上还有很多现实挑战，系统级优化最终还是要看真实产品性能、工耗、良率、成本和生态适配 逻辑折叠、三 d 堆叠、先进封装都会带来散热设计复杂度、可能性问题，软硬件协同更不是喊口号，他需要开发者生态、需要变易器，需要工具链，需要客户愿意迁移，这不是一场发布会能解决的，但可期的是，所有真正有价值的产业突破都不是一夜之间解决的。 电动车不是一天干掉油车的，国产高铁也不是第一天就跑到世界第一的。这些我们都经历过太多太多。 所以掏定律的意义不是中国芯片已经赢了，而是中国芯片终于更明确地知道，不能只在别人定义的赛道里追尾灯。 过去，芯片产业的趋势权长期掌握在先进制程手里，但未来尤其是 ai 时代，真正决定胜负的可能是谁能让算力更便宜，谁能让数据传输更快，谁能让系统更高效。掏定律不是一句口号， 它更像是中国芯片行业在现实压力下被逼出来的一次路线重构。它不是终点，它是一张新的地图，一张通往芯片自主的路线图。这里是起点世界，聚焦最新 ai 资讯，我们下期视频不见不散！

彻底掀桌，华为偷定律终结摩尔定律！中国芯片换道逆袭被卡技术发展六年，华为这回真的玩出了新花样， 全新偷定律正式落地，直接改写全球六十年芯片规则！ a 股半导体集体走高，国产芯片终于迎来翻身的机会！ 最近科技圈最火的话题啊，决定着华为的新突破。大家都知道，这六年华为在高端设备和技术上一直面临不少限制，但这次在上海国际大会上，直接拿出了一套重磅成果，一套全新的芯片发展定律。 上一次能做到这种级别，重新定义行业的，还是六十年前英特尔推出的摩尔定律。消息一出，资本市场反应特别直观， 科创五零大涨百分之五点八八创下新高，中芯国际大涨百分之十八点七八，娃红韩五 g 等半导体企业也纷纷走高，整个板块都回南喽。很多人都很好奇， 没有顶级设备加持，华为到底凭什么能站在全球芯片规则制定的舞台？火爆全网的偷定律到底藏着什么门道？ 今天呢，咱们用大白话轻松的聊透这件事。想要看懂这次突破，先简单搞懂一个行业现状。沿用六十年的传统新变赛道基本已经走 平静。过去这么多年，全球所有芯片厂商玩法都很统一，就是拼命把晶体管做的更小。这就是大家常听说的摩尔定律，道理很简单，晶体管尺寸越小，同一块芯片上就能在更多数量，性能更高，成本更低。 这套国际之创新面，行业数十年的发展，从微米工艺一路跌到纳米工艺，可放到现在啊，已经遇到了两道划不过去的坎，第一道是故里平静， 这个最先进的晶体管也就几十个，原子，宽度已经摸到了物理的底线，再继续缩小就会出现量子碎穿效应。孔子说呀，就是芯片容易漏电发热，运行不稳定，这是自然规律决定，根本没法硬突破。第二道就是高昂的成本门槛， 现在建一条三纳米产线，起步就要二百亿美元，两纳米产线更是超过三百亿，就连设计一颗两纳米的芯片成本都要十几亿美元。 如此高的入场的门槛，直接把全球几十家的芯片企业卷到只剩下了那今天三星拼成了三家。如今的高端芯片领域已经变成少数巨头的内部游戏， 摩尔定律也从原本的技术迭代变成了拼资本的赛道，整个行业都在等着新的突破方向， 就在全行业陷入瓶颈的时候，华为给出了全新答案。掏定律听着很专业，其实啊，逻辑特别好理解， 华为直接放弃了大家那一卷多年的缩小晶体管老珠，换了一条全新的赛道，不比拼硬件的尺寸，转而优化芯片的内部的信号传输效率。 打个通俗的比方吧，摩尔定律就像及工厂场位，一味的压缩空间，压缩到最后根本没办法提升效率。而掏定律不改动硬件基础，重新优化芯片的传输和调度方式， 让数据传输更加的顺畅更快速，轻轻松松的实现效率翻倍，妥妥的换道新思路。 这套逻辑的核心呢，就是华为的逻辑折叠技术，简单来说就是把原本平铺在芯片表面的电路像折纸一样做成立体的堆叠结构， 以前呐，行车信号需要绕远路传输，现在呢，可以垂直的直达啊，大大的缩短了传输距离，运行的效率自然大幅的提升。 他们看看实打实的数据就懂了。新一代的麒麟芯片晶体管密度从一点五五亿颗每平方毫米提升到了二点三八亿颗， 整体的密度提升了百分之五十三点五，能效提升了百分之四十一，主频也提升了百分之十二点七。 最关键的是，这所有的性能提升都不需要全新光刻机，也不需要，也不用迭代最新制程，这一点真的打破了行业多年的固有思维，原来先进制程并不完全等于先进芯片。华为直接把芯片行业的竞争逻辑改了， 从比拼设备，它将推工艺变成了比拼座驾设计和系统携程能力。而且这并不是空有概念，华为从二零二零年开始，整整六年时间，已经基于这套掏定律体系量产了三百八十一款芯片。不看手机、 ai、 汽车、工业设备等多个领域 经过市场实战验证的成熟期不止当下实现突破，华为的后续技术规划也给国产芯片拉满了上限。今年秋天，手机搭载完整逻辑折叠技术的麒麟芯片就会和大家见面。 二零二九年，麒麟芯片主频将突破四 g 赫兹，到二零三一年，高端芯片的密度能对标一点四纳米的支撑水平。要知道啊， a g 电的一点四纳米工艺，二零二八年才会量产， 双方的技术差距直接压缩到三年以内，彻底抹平了以往一代以上的代差，实现了稳稳的跨越式的追赶。很多人纳闷了，为什么偏偏是华为能做出这种行业突破呢？其实道理很简单， 海外老牌的芯片企业，手握成熟技术和设备，靠着传统赛道就能够稳定盈利，虽然没有费力革新换道突破的动力， 而这次韬定律的诞生，意义不只是技术升级，更重要的是，我们终于有了属于自己的半导体行业的话语权。 过去这六十年，全球芯片的核心发展规则全部由海外企业定义，国内的芯片产业一直处在追赶跟随的状态。现在不一样了， 韬定力拿到了国际权威认证，成为国内首个能主导全球半导体产业发展的核心准则。以前我们的短板在高端制成设备 只能深耕，中低端的市场处处受限。而韬定力开辟了新的赛道，主打构架设计、先进封装、三 d 堆叠，这些恰好都是国内产业链深耕多年、优势十足的领域。 中芯国际的成熟制程、航电科技的风测技术、华大九天的 e d a 工具、破禁科技的设备材料，这些以往的配套企业，如今都占上了行业 c 位，完美实现逆袭，这就是最漂亮的换道超车。 纵观整个科技发展时，真正的划时代突破从来不是小修小补的优化，而是重新定义行业的规则。 蒸汽机时代改变了农耕时代，互联网重构传统行业，而现在，涛定律正是接棒终结了摩尔定律半个世纪的行业统治。 原本固化的全球芯片格局，反而倒比我们走出了一条更自主、更稳妥的发展新路。真正的科技强者，从来不会一味的跟风别人的位置，而是靠实力定义新方向。 摩尔定律的时代慢慢的落幕，中国主导的韬定律时代正式开启，全球芯片的格局变化才刚刚的起步。赞赞不要停，关注老郑，持续带你轻松看透行业底层逻辑！

各位，刷了一天的华为掏定律了吧？是不是都没怎么听明白？我来给你们讲明白，这是足以载入史册的大事， 他让摩尔定律彻底失效，他是来替代摩尔定律的，并且让光刻机彻底成为过去。就像我们用新能源车换道超车了燃油车一样，华为的掏定律 可以让我们彻底摆脱光刻机。注意，不是追上，不是自己造出来，是可以彻底摆脱。二零二六年五月二十五号，上海，在全球半导体界最权威的 i e e e 国际电路系统研讨会上， 何廷波站在台上，当着全世界顶尖的芯片科学家和工程师，正式发表了抛定律， 这不是什么新的芯片型号，也不是某个技术突破，而是一整套指导未来半导体产业发展的新规则。这是中国第一次在全球半导体领域提出了属于自己的能引领整个行业的底层理论。 哎，在这之前，我们不是一直都有摩尔定律吗？没错，摩尔定律统治了半导体行业整整六十年。他说的很简单，集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一翻，换句话说，芯片的性能每隔两年就能翻一倍。 过去这六十年，整个世界的科技进步本质上都是在吃摩尔定律的红利。从最早的大哥大到现在的智能手机，从笨重的台式机到能跑大模型的 ai 服务器，所有的一切都建立在 把晶体管越做越小的这个基础上。但是现在这条路走不动了，不是人类不想继续做小啊，而是物理学他不允许了。 现在最先进的三纳米制成晶体管的尺寸已经小到只有十几个硅原子那么宽，再往下缩，电子就会开始穿墙，也就是量子碎穿效应。他会不受控制的从晶体管的一边跑到另一边，让芯片彻底失灵，这是硬限制，谁也绕不过去。 还有一个更现实的问题，就是钱，建一条三纳米的芯片生产线需要将近两百亿美元，折合人民币超过一千四百亿，全球能掏得起这个钱还能玩的转的厂商，一只手都数得过来啊。而且越往下走，成本涨的越快，性能提升却越来越慢。 现在从三纳米走到两纳米，性能可能只提升百分之十到百分之十五，成本却要翻一倍。一边是 ai 大 模型自动驾驶对算力的需求在指数级的爆炸，一边是传统的做小路线已经走到了死胡同。 这个巨大的剪刀叉，就是整个半导体行业现在面临的最大危机，全世界都在找新的出路，有人说搞量子计算，有人说搞碳基芯片，但这些都还太遥远，远水解不了近渴。而华为用了整整六年的时间，悄悄走出了一条完全不同的路，这就是滔定律。 很多人看不懂这个定律啊，觉得他很玄乎，其实他的核心逻辑特别简单，一句话就能说明白，以前我们是靠把晶体管做小来提升性能，现在我们不靠这个了，我们靠让信号跑得更快来提升性能。 摩尔定律的核心是几何缩微，也就是空间上的缩小。而涛定律的核心是时间缩微，也就是时间上的压缩。你可以这么理解啊，以前我们盖房子，为了住更多人，就把每个房间越做越小，越盖越密，但房间小到一定程度，人就住不进去了。现在华为换了个思路， 房间大小不变，但我把原来平铺的房子改成了复式楼、小高层，然后把里面的走廊、楼梯全部优化，让每个人从家里到公司的时间比原来还短。这样一来，虽然每个房间的大小没变，但整个小区能住的人更多了，通行效率也更高了。 华为把这个技术叫做逻辑折叠，就是把原来平铺在一个平面上的电路分层堆叠起来，变成立体结构。这样一来，信号从一个晶体管跑到另一个晶体管的距离就大大缩短，信号跑的时间越短，芯片的性能就越强，功耗也就越低。 而且最关键的是啊，这条路他没有物理极限，只要我们能不断优化电路布局，不断压缩信号传播的时间，芯片的性能就能一直提升下去。 这不是什么纸上谈兵的理论，何庭波在发布会上说了一个非常震撼的数字，过去六年，华为已经基于掏定律的思路，成功设计并量产了三百八十一款芯片，这些芯片覆盖了通信终端、车载、 ai 计算等几乎所有领域， 早就已经在我们身边默默运行了。这才是最可怕的地方，别人还在实验室里摸索的时候，华为已经把这条路给走通了，并且用了六年的时间，用几百款芯片的量产验证了它的可能性和可能性。 更让人期待的是，今年秋天，华为就要发布全新一代的麒麟旗舰芯片，这款芯片将是第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片， 按照华为的数据，在相同制成下，逻辑折叠技术能让晶体管密度提升百分之五十五，能效提升百分之四十一。也就是说，不用等到什么更先进的制成，我们现在就能用成熟的工艺做出接近甚至超过先进制成水平的芯片。 华为还给出了一个明确的时间表，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片等效晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。这意味着什么呢？意味着我们彻底摆脱了对高端光刻机的依赖，别人掐我们脖子的那个最关键的地方，被华为用一种完全不同的方式给绕过去了。 以前别人说不给你 euv 光刻机，你就做不出先进芯片。现在华为说，没关系，我不用你的先进制成，我用我的时间缩微技术，一样能做出同样性能的芯片。这才是涛定律真正的意义所在。它不仅为全球半导体行业找到了一条突破摩尔定律极限的新道路， 更重要的是，他让中国半导体产业第一次从技术跟随者变成了规则的制定者。过去六十年，我们一直跟着别人的规则走，别人说要做小，我们就跟着做小，别人定了制程路线，我们就跟着追，别人掐你脖子，你就只能被动挨打。但现在不一样了，我们有自己的理论， 自己的路线，自己的规则。以后全球半导体行业的发展将有两条路可以走，一条是摩尔定律的老路，一条是华为韬定律的新路。而且随着时间的推移，韬定律这条路会越走越宽，因为它没有物理极限，成本也更低，更适合大规模推广。 今天这个日子值得我们所有人记住，他不是一个普通的技术发布会，而是中国科技崛起的一个里程碑。他告诉全世界，中国人不仅能跟上世界科技的步伐，还能引领世界科技的未来。

过去六十年，摩尔定律靠缩小晶体管尺寸提升性能，但如今逼近原子尺度、 漏电、发热等物理极限，让这条路越来越难走。更严峻的是经济极限，一条三纳米产线耗资两百亿美元， e u v 光刻机昂贵且受限，全球仅少数玩家能负担 当拼尺寸走到尽头。华为提出韬定律，不再硬挤几何缩微，而是转向全站优化， 用时间缩微换取性能突破。韬定律的核心是用时间缩微替代几何缩微套代表信号传输延迟降低，它就能在不缩小晶体管的前提下提升性能与密度。 打个比方，摩尔定律是把路修的更窄更密，而韬定律是改修高架，优化红绿灯，缩短路程，让车速更快，通行效率更高。 按此路径，到二零三一年，华为高端芯片等效密度可达一点四纳米水平， 证明不依赖最先进光刻，也能实现性能跃升。细减层优化晶体管结构与互联材料，从底层压低信号延迟。 电路层首创逻辑折叠，把平面电路垂直堆叠，走线缩短一半。 芯片层通过三 d 封装与存算一体，让数据少跑路，计算就近完成。系统层软硬心协同加领取、总线重构、互联协议大幅降通信延迟。 这四层组合权总结起来就是平面改立体，长线改短线， 数据少跑路，全站一起快，系统性把套值压到最低。掏定律最大价值在于绕过 euv 光刻机卡脖子，盘活国内二十八纳米 和十四纳米，成熟制成产物，让数百亿投资重获新生。 这是中国企业首次在半导体底层眼镜理论上原创突破，打破西方长期垄断，从跟随者变为规则定义者。 在全球寻找厚摩尔路径的当下，韬定律提供了一条可落地、低成本、可持续的中国方案，真正实现换道超车。

这两天，在半导体这个全球竞争最激烈的科技心脏里，发生了一件标志性的事件，华为首次为全世界未来的芯片发展提出了一条新规则。 五月二十五号，在上海的国际电路与系统学术会议上，华为半导体业务的负责人何庭波向全球同行发布了一个名为滔定律的全新产业原则。这意味着什么？ 简单说吧，在如何造出更好芯片这个根本问题上，中国公司第一次拿到了定义权和话语权。 过去几十年，全球芯片产业都在摩尔定律这条独木桥上赛跑，大家拼的就是把芯片上的晶体管做的更小。这条路呀，如今快走到头了，成本高到难以承受。 而华为的滔天律则直接指出了另外一条赛道，不一定非要追求做的更小，而是要想办法跑得更快，等得更短。 通过创新的时间微缩技术，比如逻辑折叠，优化芯片内部数据的流动效率，从而在同样的空间里实现更强的算力。 这就像在一座老城里，不靠大拆大建，而是通过设计更聪明的交通系统和调度规则，让车流跑的和新建的快速路一样的顺畅。 这个新规则可不是纸上谈兵哦，华为已经为此埋头苦干了六年，并且呢，已经基于此设计量产了三百八十一款芯片，覆盖了我们日常生活中的各种设备。 今年秋天，大家期待已久的全新麒麟手机芯片就将首次应用这一技术，带来实实在在的性能飞跃。 华为规划到二零三一年，基于掏定律的高端芯片及晶体管密度将达到和当前最顶尖的一点四纳米工艺相当的水平。 这组扎实的成果清晰地表明，面对外部的技术限制，中国企业不仅没有停滞，反而从最底层的物理和设计逻辑上走出了一条独特的、可落地的自主创新之路。 涛定律的意义或许啊，就在于此，他不再仅仅是对追赶目标的描述，而成为了对产业未来的定义。这标志着，在决定数字时代命运的半导体领域，中国企业开始从追赶者向规则贡献者转变。 我们不再只是思考如何获得一张旧地图，而是开始尝试汲制新航路。这种转变源于对技术本质的深刻理解，也源于条条大路通罗马的笃定。 那这件事带给咱们什么样的感受呢？我觉得呀，不是狂喜，而是一种沉静的自信心。 他让我们看到，在最核心的科技经济场上，哪怕是在最艰苦的条件下，我们依然能够凭借对科学的尊重、对创新的执着，找到立足与发展的空间。 华为走过的这条路，为整个中国半导体产业乃至所有面临挑战的高科技领域提供了一个可贵的思路。真正的突破，往往来自对根本问题的重新思考，而不是对既有路径的简单跟随。 芯片的竞争是长跑，不是冲刺。韬定律的提出，是这条漫长征途中一个清晰而坚定的路标，它不意味着所有问题都已经解决，前路依然漫长，但它证明了我们有能力也有智慧参与这场塑造未来的对话。 这份源于扎实工作和深刻思考的成就，或许就是今天最能让人安心的，属于我们自己的骄傲。