中广核技有韬定律概念吗

今天半岛的行业大涨，机构的一栏屏，中兴国际终于出现了久违的大洋县，这个真的感谢华为，因为今天在国际集成电路演讲会当中呢，华为提出了非常重要的超定律，而这个定律一提出了之后呢？哎，很多的官媒同步报道这一个点呢，让很多的普通投资者 看到了芯片的规则，有我们制定的强烈的认同感，而对于机构来讲，他看到了中国芯片可能正在通过自己的新的技术方案，再去解决卡脖子的问题。那么我们首先去讲一下这个涛定律到底是什么？它实际上是针对西方的摩尔定律，对半导体去进行一个新的定义的。 那么首先就是摩尔定律到底是什么呢？摩尔定律呢是之前的时候是英特尔的联合创始人戈登摩尔提出来了，所以叫摩尔定律。 摩尔定律讲的是整个的芯片未来它的发展的过程当中，每隔十八到二十个月，它的密度会提高一倍，它的性能会提高一倍。但是呢，这里面呢就存在一个问题，也就是说整个的摩尔定律，它就是不断给芯片去堆密度， 但是现在整个的摩尔定律发展到了很精细的节点了之后呢，它也存在一些问题，那就是你现在到五纳米，三纳米以下了之后，其实物理空间都进入到极限，那这个时候你如果说再去堆密度的话，那你的难度成几何级增长的，然后你投资资金量呢，也是成几何级增长的。 所以说呢，整个的摩尔定律呢，他现在就存在很重要的发展的难点，这个时候呢，有华为就提出来新的半导体的定义， 那就是掏定义，那么掏定义讲的是什么呢？就是华为认为呢，整个能够解决芯片的问题呢，并不是说你只要进杂管的数量变多，然后你的芯片的性能就会提升，其实整个芯片的性能提升还可以通过架构的优化，通过堆叠技术，或者通过超节点，然后去实现芯片性能的优化。 这个点呢，对华为而言呢，对我国而言呢，其实还可以解决 uv 光刻机卡脖子的问题。那么华为把这一个点一提出来之后呢，多家的光媒同步去进行报道，这意味着什么？这意味着我们国家对华为提出来超定率的战略路线也是高度认可。也就是说，哎，接下来我们国内可能光媒这一波的报道就是在对外宣誓，我接下来我不跟你卷尺寸， 我接下来我不跟你选制程，我接下来我跟你去选架构，我跟你去选其他的工艺。所以说这个点呢，你一提出来了之后呢？哎，大家就意识到什么问题了哦，既然我们没有 euv 光刻机，那我们就用 duv 光刻机。 哎，既然我们国内用西方的这一套规则，我们只能够做跟随的话，那么我们就换一套规则，而我们让规则自己制定。 所以说这一个消息出来之后，他其实对整个的半导体行业他都是利好，因为这个点呢，其实未来可能会解决我们国内半导体行业最大的一个短板，那就是芯片代工的问题，那么这个问题一旦解决了之后，我们国内半导体的发展哎，他就可以进入到一个非常蓬 勃的阶段了，所以说，哎，当然这个点呢，其实对于整个我们国内的半导体代工企业呢，是最大的利好，因为他们接下来不用去跟别人去卷高端的制程，不用做大量的先进制程的投入了， 所以说呢，这也是今天为什么整个半导体代工大涨的原因。那么今天呢，我们就跟大家去聊一下我们国内最重要的两家芯片代工企业，中芯国际和航空半导体。距离我们上一次聊中芯国际的一季报业绩说明会呢，整整过去了一周，今天呢，中芯国际呢出现了一个二十厘米的大洋线，市值来到了一万两千五百亿人民币， 而华虹半导体的市值也来到了三千七百三十二亿人民币。那么中兴和华虹到底是一个什么样的区别呢？其实呢，很多的朋友呢，可能并不是特别了解，但是呢，今天呢，我跟大家去详细的去探讨一下这两家公司的差别。其实呢，在探讨中兴和华虹之间的时候呢，它是比较难的，因为这两家公司他们都是做代工的，因此产品 方面呢是存在一定的同质化。所以说呢，我们再去看待这两家公司的时候，更多的是站在他的财务数据的角度去进行一个。 那么首先我们去讲一下这两家公司之间的业务的差别，这里面的中心在批入他具体代工品种的时候，他批入的非常笼统，他的第一大业务他批入的是消费电子，第二大业务批入是手机，这两个业务呢就是他公司的核心的营收来源，当然还有其他的业务品类， 但是呢华宏半导体呢，它批落就非常的详细，它的主要的代工产品是 nvm， 然后呢功率半导体、射频等等，还有电源、模拟芯片等等一系列的产品。这里面我们值得注意的一个点是什么？值得注意的是 nvm， 它实际上就指的是存储， 所以说目前来讲呢，华宏半导体它存储是它的第一大代工业务，而存储在之前的时候，整个全球的存储非常的火热，所以说这一点大家其实也能够理解，为什么在之前的时候，整个全球的存储非常的火热，所以说这一点大家其实也能够理解，为什么在之前的时候整个全球的半导体。 接下来我们再去聊另外一个点，那就是从毛利率的角度，其实呢，一直以来呢，中兴国际的毛利率是要高于华虹的，你比如说今年的一季度，中兴国际的毛利率是百分之二十一点十八，而华虹半导体它的毛利率是百分之十七点六。这里面为什么中兴国际的毛利率要高于华虹呢？ 是因为中兴国际的先进资产的占比，它是要比华虹半导体要高的。但是在中兴和华虹之间呢，机构有一个异难平，那就是从营收的角度上面来去看的话，比如说二零二五年全年的营收数据上去看，中兴国际的营收体量是华虹半导体的四倍，那么你再去从利润的角度上面来去看，因为这种企业呢，其实都有很不 确定了。设备折旧，那我们把设备折旧把它加回来，从今年的一季度上面去看的话，中兴国际的加回了折旧数据的利润情况是华鸿半导体的六倍左右，但是这里面有一个非常非常重要的一个点，那就是港股的中兴国际目前的市值是四千八百零一亿港币，而华鸿半导体在港股的市值是一千七百三十亿港币， 那么也就是说在港股市场当中，中兴国际的市值仅仅只是华鸿半导体的两点七倍，那么你的盈收比华鸿大这么多，你的利润情况比华鸿大这么多， 哎，但是你的市值却只有黄埔半导体量列齐队。为什么港股的投资者这么不待见中兴国际呢？是吧？这个就是我们很多内地机构的异难品。那么这里面呢，可能有很多的朋友会说，因为中兴国际受到制裁的压力非常大，然后呢，他 因为黄埔半岛相对来讲盘子比较小，哎，未来的成长空间看的更大，很多众说纷纭，但是呢，你认为是中兴国际好还是黄埔半导体好，大家可以将自己的想法呢，把它打在评论区当中。 但是呢，我们今天讲的华为的涛定律，对于这两家公司其实都是利好，比如说对于华宏半导体而言，他这种以成熟制程为主的公司，他不用过度的去加大投资啊，然后去拓展先进制程了。而对中兴国际而言啊，是吧，你 受制裁的这样压力变小了。而且如果是涛定律方面有很多的技术更新的话，那么未来中兴国际可能和台积电之间的代差可能会越来越小。 具体说涛定律对这两家公司，他们哪家公司的影响程度更大？这个呢，我们还得后续持续跟踪这两家公司的业绩和发展情况。但是我们一定要相信，随着我们中国半导体行业的崛起，我们国内的代工企业，无论是先进的工艺，还是说从整个的行业规模，也一定会不断的发展壮大。

华为六年量产的三百八十一款芯片，高通一年十二款，联发科一年二十五款。今天华为给这条路啊，起名叫抛定律，但全网都在讨论先进封装、光刻机国产替代时，我追到的只是一个数字，三百八十亿。 三百八十一款芯片是先量产后命名，这意味着华为在喊出这个名字之前呢，已经默默干了六年，干成了叫抛定率，干不成就是成本，成本。但有两个问题啊，现在喊表答案。第一个是散热问题， 电路叠起来了，散热压力指数级上升，元气件的寿命损耗会不会受影响？能不能通过什么浸泡式散热啊，内部散热通道规划这些工程手段去解决，现在还没有最终答案。 所以要注意，今年秋季新一代的麒麟芯片的能效数据是第一个验证点。而第二个问题是，等效不等于等价，逻辑折叠做出来的等效一点四纳米，在工号面积、可制造性上和真正的一点四纳米平面工艺仍有差异的 消费端芯片呢，可能影响不大，但 ai 训练芯片、超算芯片这些场景工艺代差依然可能存在。还有论文里提到了，二零三一年做到等效一点四纳米，这是目标，不是订单。从实验室到量产，到客户验证，到实战率突破， 每一步都有不确定性。何婷波，二零幺九年海石备胎转正线的落款人，华为芯片业务的掌舵人。过去六年，他带队闷声干出的是三百八十亿款，不是样品，哦，不是 ppt， 是 装进手机服务器基站里的量产芯片， 平均每五到六千亿款，这个速度啊，好像你们有常操心。更有意思的是，他是先把三百八十亿款做完了再回头说。哦，原来我们走的是一条新路， 那这条路到底是什么？过去五十年，行业只认摩尔定律。 fifty years， it was always about wars law。 晶体管越小越好的，但三纳米以下的物理极限和成本曲线同时压上来，而中国大陆能拿到的光刻机卡在十四纳米左右，市场习惯呢，把这个状态叫卡脖子。 从十四纳米到三纳米的技术差距啊，难道就这么算了吗？肯定不是的，华为的答案是，不换路，修换路走。 摩尔定律呢，是修宽马路，车道越加越多，总有修不动的一天。抛定律啊，是照例较巧，把平面电路往垂直的方向去叠， 让信号走最短的路径，这叫逻辑折叠，关键点是不需要 e u v 观客机，用成熟的制程加先进封装就能做出等效的性能。如果这条路走通了，那还查什么脖子呢，对吧？这个蓄势的毛就彻底移位了。咱也先别急着下结论， 三 d 对 叠呢，大家都在做的台积电啊，英特尔、三星都在搞，是行业的大方向。分水岭不是叠不叠，而是怎么叠。别人的叠法是两栋一样的平房垒起来，华为的叠法呢，是厨房、卧室、客厅分层的，每层就只干这一件事，信号就不用绕路，自然更快。 这套数字模拟存储垂直分区的方法问了，华为是第一个命名验证并大规模量产的。何庭博在论文里啊，写了一句话的翻译过来就是，这是一九七四年以来啊，第一个给整个计算站提供统一优化目标的新原理， 这话是不是吹牛？我们现在判断不了，当一家被制裁六年的公司还有心思写论文。第一新原理，这本身就是不平凡的一件事。 三百八十一款芯片呢，先量产后命名，不是为了证明我们也能做，而是先交了六年学费。现在的问题是，这学费啊，交的值不值？还记得三纳米呢，已经量产了，英特尔十八 a 呢在爬坡，三星的 g a a 呢，在推进。 楼房能不能住人，得看成本、良率、生态这些数字啊，华为没公布，我们也猜不到，所以这个问题啊，现在回答不了，但我对国产汽车的突破一直很有信心的。今年秋天新一代麒麟新面发布啊，就是第一个验证点，这条路能不能走通，到时候一看便知，我们可以拭目以待的。 你觉得华为的楼房能不能在成本、良率、生态上跑赢其他人的平房呢？欢迎评论区留下你的看法。

二零二六年五月二十五日，上海，在电气电子工程师学会举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波发表了题为半导体新路径探索与实践的主旨演讲，正是向全球发布了指导半导体产业发展的新原则韬定律。 本期节目，我们就来聊聊这个韬定律是什么。对了，本次提到的所有公司都只是基于公开资料客观整理，均不做推荐。由于部分涨幅过大，请各位注意风险。要理解韬定律的颠覆性，必须先回顾统治半导体行业半个多世纪的就约摩尔定律。 摩尔定律的核心是几何缩微，即通过不断缩小晶体管的物理尺寸，在单位面积内塞进更多晶体管，从而提升芯片性能。 然而，随着智虫逼进物理极限和经济极限，这条道路以步履为艰。滔定律的提出正是为了破解这一困局。他的核心思想是以时间缩微替代几何。缩微滔是什么？ 它是电路理论中的时间常数，代表信号在电路中切换状态所需的时间。韬越越小，电路运行速度越快。我们打一个生动的比喻，如果把芯片比作一座城市，晶体管是楼房，电信号是车流。 摩尔定律的做法是不断把路修窄、楼盖密，缩短车的通行距离。而韬定律则是在路宽和楼距不变的情况下，通过修建高架桥，优化交通信号系统，让车流整体通行效率倍增。实现这一目标的核心技术是逻辑折叠。 华为构建了一个贯穿器件、电路、芯片到系统四个层面的多层级协调优化体系。一、 器件层面，优化晶体管和互联材料，从物理底层降低电阻和寄生电容。二、电路层面，突破传统平面布局，将长距离关键路径折叠为多层级的短路镜，显著缩短走线长度，降低信号延迟，这是提升晶体管密度和性能的关键创新。 三、芯片层面，实现软件架构芯片的全站软硬协调设计，基于实际工作载动态调度资源。四、系统层面，定义领取总线等新互联协议，解决多芯片系统中的内存墙问题，降低系统通信延迟。 华为为这条新路径设定了明确目标，到二零三一年，基于掏定律设计的高端芯片，其晶体管密度将达到等效一点四纳米制成的水平。 这意味着无需攻克集子外观课等尖端制造关卡，也能通过设计创新追平甚至超越最先进的工艺性能。随着韬定律的发布并非普惠整个半导体板块，其红利将沿着技术落地最直接、产业逻辑最顺畅的环节集中释放。首先， 逻辑折叠技术的物理实现必须依靠先进封装，例如长电科技全球封测。第三，华为麒麟芯片核心封测伙伴，掌握 x、 d、 f、 o、 i、 三 d 堆叠等关键技术，是逻辑折叠的主力，落地方 充负微电深度绑定。 amd 及华为在二点五 d、 三 d、 chiplet 封装领域量产能力强， ai 相关封装订单增长迅猛。华天科技国内封测前三，在三 d、 i、 c、 t、 s、 v 领域布局较早，是华为中高端封测供应商 永曦电子，华为先进封装的重要供应商之一，主攻二点五 d、 三 d 易购集成技术。盛和精微，专注于三 d i c 和 chiplet 的 专精企业，被认为是华为逻辑折叠技术的潜在核心供应商。其次，封装材料和设备 三 d 堆叠层数越多，对导热、粘接、填充等材料的需求量和性能要求呈指数级上升，单颗芯片的材料价值量大幅提高。德邦科技已通过互动平台确认为华为在集成电路和智能终端封装领域的重要合作伙伴。 其 d a f。 膜、高导热界面材料、底部填充胶等产品是三 d 堆叠封装的关键耗材，将直接受益于华为技术路线的放量。 华海诚科、华为哈伯投资持股，其环氧塑封料、底部填充胶等材料已通过华为验证，其他材料包括 cmp 抛光材料、剑核设备、 tsv 设备等也将间接受益于先进封装产物的扩张。最后，成熟制成代工与国产 eda 抛定率，使得在十四纳米、二十八纳米等相对成熟的工艺平台上，通过设计实现等效、更先进制成的性能成为可能。 这将直接提升中兴国际、华鸿公司等国内金源代工巨头的产能利用率和技术附加值，让中国的成熟制程产线发挥出远超以往的战略价值。另外，如国产全流程 e d a。 龙头、华大九天 逻辑折叠和先进封装，将催生对新一代 e d a。 工具的迫切需求。总结而言，华为韬定律的发布不仅是一次技术宣言，更是一份产业宣言，它宣告了半导体竞争从单一的制程竞赛进入系统架构创新、多维竞赛的新时代。

今天，华为在上海扔下了一颗核弹，不是产品，是一条定律。五月二十五日， i e e。 国际电路与系统研讨论会在上海举行，华为何廷波发表了主旨演讲，半导体新路径探索与实践正式对外发布。掏定律， 这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。大家可能不知道，过去半个多世纪，全球半导体行业只有两家美国企业提出过系统性产业发展原则。一九六五年，英特尔创始人戈登摩尔提出登纳德缩放定律， 这两条定律定义了芯片产业几十年的前进方向。现在第三条定律来了，来自中国。先说韬定律到底是什么？用一句话概括，用时间缩微替代几何缩微。传统摩尔定律的思路是把晶体管越做越小，信号跑的距离就越短，速度就越快，这叫几何缩微。但这条路撞上了两堵墙，第一堵是物理墙， 晶体管已经小到几十个原子的宽度，再往下量子碎穿效应会让电子不受控制的漏出去。第二堵是经济强，造，一条三纳米产线投资近两百亿美元，折合人民币超千亿元，全球能跟进的工厂只剩两三家。 抛定率换了一个思路，抛定率的核心目标就是把这个时间杀下来，但不靠把晶体管做小，就是信号从一种状态切换到另一种状态需要的时间。抛定率的核心目标就是把这个时间压下来，但不靠把晶体管做小，而是通过逻辑、折叠等技术创新，从器件、电路、芯片到系统四个层面协调优化。 我告诉你，这个技术已经跑通了，不是 ppt 概念。何庭波透露了一组硬数据，基于滔定律，华为过去六年已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖手机、服务器、通信等千行百业。今年秋季即将发布的麒麟二零二六芯片，将是逻辑折叠技术的首次落地， 官方 ppt 直接亮出了成绩单。相比传统的二 d 平面设计，第一重，晶体管密度提升百分之五十三点五，达到两百三十八 m t 二平方毫米，你去感受一下这个数字。 m t 二是百万个晶体管的缩写，两百三十八 m t 二意味着每平方毫米的芯片面积上可以集成二点三八亿个晶体管， 理论上与英特十八 a 工艺持平，接近初代台阶电三纳米。而晶体管密度从一百五十五 m t 二米品提方提高到两百三十八 m t 二米品平方，这个幅度以前需要三年的几何缩微才能实现。第二重， 契合能效提升百分之四十一，最高频率提升百分之十二点七。麒麟二零二六的 cpu 核心频率今年提升到了三点一千兆赫兹。在一个典型的处理核心上，双层折叠架构将时钟缓冲器数量减少了百分之五十以上，时钟偏移减少了百分之二十五，布线长度减少了约百分之三十。 第三重，数据路径占用面积减少百分之五十五。电源传递稳定性大幅提高，后归时钟偏移调整方案独立贡献了超过百分之五的 soc 性能。 在 s r a m 存储单元中，逻辑折叠缩短了关键路径，降低了美比特能耗，操作频率提高了超过百分之四十。更关键的是，论文明确说了，这些收益是在固定的器械节点上实现的，不需要新的光刻工艺步骤，而是通过对三维空间中逻辑分布进行拓扑重组实现的。这意味着什么？ 意味着中国半导体产业找到了一条不依赖 e u v。 光刻机的自主引进路线。顺着产业链往下捋，哪些公司在这条新路上占了位置？第一块，先进封装 逻辑折叠本质上是三 d 堆叠技术的延伸。长电科技全球封测排名第三， x d f、 o i 和三 d 堆叠技术是麒麟核心封测供应商，丰富微电深度绑定华为 ai 和手机芯片的三 d。 二点五 d。 易购集成、华天科技，晶元级封装性能持续扩张。丁 方科技 t s v。 硅通孔技术领先。第二块，半导体设备，三 d 逻辑堆叠需要高精度刻蚀薄膜沉积研磨抛光设备。 中微公司，刻蚀设备国内绝对龙头。北方华创平台型设备厂商覆盖刻蚀沉基量测全链条。华海青稞 c m p。 化学机械研磨抛光设备国内试战率第一。拓金科技 a l d。 原子层沉基设备唯一国产供应商。圣美上海 清洗设备龙头今天涨超百分之十，续创历史新高。第三块，半导体材料，国际折叠对材料响应速度要求更高。雅克科技，光刻胶和前驱体材料， 蓝大光电 r f。 光刻胶突破互规产业大规片。国产安吉科技 c m p。 抛光液。第四块，测试设备系统级复杂度大幅提升，测试需求同步增长。川科技，数字测试机、华峰测控模拟混合信号测试第五块芯片设计， 韩五 g ai 训练推理芯片市值破八千六百亿。海光信息， x 八六 cpu 加 d c u 双线空心国际金源办公龙头，一季度收入二十五亿美元。空心股份 n o r flash 和 d r n m 今天二十厘米涨停。第六款， eda ip， 华大九天国产 eda 工具链，新源股份 ip 授权和芯片定制。何庭波在演讲中还透露了一个重要信息，麒麟二零二七芯片已经被标记为 silicon 状态，代表有了实质进展。 麒麟二零二八和二零二九还处于 pre silicon 归潜阶段，这说明华为的芯片路线图已经排到了二零二九年以后，更远期的规划是到二零三零年左右升腾九九零 ai 加速器将引入逻辑折叠技术，硬件集成预计到二零三五年将提高超过一百倍。从二零二六年到二零三五年，晶体管密度预计将达到四百 m t 二每平方甚至更高， cpu 核心频率有望冲击四千兆赫兹级以上。承认韬定率是中国半导体产业从技术跟随走向理论引领的重要里程碑。 三百八十一款以量产芯片证明了工程可能性。麒麟二零二六的百分之五十三点五密度提升是实打实的成绩单，但二零三一年等效一点四纳米的目标还有五年时间创口。逻辑折叠从局部关键路径走向全面多层折叠的过程中，量率、成本、散热可能性都是必须跨越的物理门槛。

兄弟们，华为重磅消息啊！今天上午，华为半导体总裁何廷波在上海官宣，掏定律直接颠覆芯片行业的游戏规则，都知道芯片越小他就越强，摩尔定律一路卷到极限，现在连一点四纳米都快撞到物理墙了。但华为今天的官宣啊，就表明不卷尺寸，咱们开始卷速度。 掏定律的核心就是用逻辑折叠黑科技缩短信号传输时间，让效能爆表，目标是二零三一年不用 euv 光刻机， 单颗芯片达到一点四纳米同等性能，这可不是曲线救国，这是直接重新定义芯片的未来。说白了，以前是比谁刻的更细，现在是比谁跑的信号更快。华为用六年三百八十一款芯片，实打实的验证这条路可行。而且这和现在流行的芯片拼接技术完全不同，它的定律是单颗芯片的内在革命， 彻底打破国外技术的枷锁。这意义有多重要？第一，咱们中国第一次跟芯片发展立了规矩，从根跑摩尔定律到现在零跑抛定律，咱们出题，世界一起来答题。第二，纯粹的纳米竞赛将成为历史，不再会去死磕挤纳米，而是拼综合性能，这就绕开了 uv 的 卡脖子。第三， 国产供应链全面起飞，不用去追最顶尖自成中国半导体的机会来了，这就是中国芯片的里程碑时刻。以前是别人制定规则咱们追赶，现在华为说未来芯片怎么玩，咱们说了算。这不仅仅是创新的半导体定律，也是技术突破，更是中国科技自立自强的宣言。

如果冬天没有羽绒服，多穿几件毛衣也能够御寒，所以羽绒服就不重要了吗？又是我最爱的品牌，今天来聊一聊被吹上天的华为掏定律。首先，这个掏定律是什么呢？它其实无法称得上是一个定律，而更像是一个技术路线。 我们知道自然科学定律，比如牛耳定律，即成电路上可容纳的晶体管数目每隔十八个月就会增加一倍，都是十分清晰明确的。 但是这个韬定律我们至今仍不清楚，这个式子中 f 所代表的函数是什么啊？虽然这并不影响其本身的价值，但是这个起名方式那就很华为了。 韬定律其实有点类似，所谓的第一性原则就是回归问题的本质。我们最终的目的是要提高芯片的性能，让芯片在更短时间内完成更多的计算任务，换句话说，就是压缩它的计算和信号传播所需要的时间。 这个掏对应的七大字母在物理中就常指的是时间长数，那么它和摩尔定律有什么关系呢？摩尔定律其实说的就是晶体管越多，芯片的性能就越强。在过去的几十年里，提升芯片性能最主要的方法就是通过不断的缩小制成，把晶体管做的更小， 很多媒体就会把它讲成，过去我们靠的是空间上的微缩，现在掏定律靠的是更高级的时间微缩。华为打破了摩尔定律， 但是事实上，让晶体管变小这件事本身就可以缩短信号传播距离，降低延迟，减少计算所需的时间。也就是说，芯片行业其实一直都在追求时间变短，只不过过去最有效的方法是通过空间上的尺度缩小来实现的。 那么华为现在强调的是，在不改变质程的情况下，我能不能通过其他方法，比如说逻辑折叠呀，架构优化呀，系统协调呀，来继续降低这个时间上的延迟呢？ 打个比方，赛车比赛最终的目的是让赛车拥有更快的速度，那最有效的方法当然就是提升发动机的马力了。但是呢，我通过优化车身设计、空气动力学、驾驶控制等途径，仍然可以来提升赛车的速度。 所以华为为什么选择掏定律，而不是继续走这个传统的小之城路线呢？那很多人就说，因为芯片已经逼近物理极限，整个行业都无计可施了，所以这个方案是整个行业的必然出路。但是事实上呢，全球芯片行业仍然在继续推进先进制程， 不过确实是难度越来越高，成本越来越大。所以真正的问题其实在于华为自己很难获得先进的芯片。很多媒体在报导时就把这种全行业面临的一个长期瓶颈和华为自身所受到的限实现制混在一起讲，这显然是有失偏颇的。 那么这个韬定律呢，其实就是在先进制程受限时，我能不能通过其他的方法来弥补性能上的差异？它的价值在于，当我们的制程受限时，我们仍然可以在别的地方下功夫做优化，而且确实可以取得不错的成果。 那华为为了实现这个掏钉率做了什么呢？最核心的一个技术就是他说的呃，逻辑折叠。通俗的来讲呢，就是把传统芯片中晶体管本来是位于同一平面上，现在我们把它变成了一个立体堆叠的排布，相当于把平房修成大楼房，就可以大大提升性能。 当然这种方法不可能只有华为一个人想到嘛，英特尔、三星台机电都在尝试通过三维化来提升芯片的性能，那华为这次特别之处在于什么呢？他把这些技术思路整合进了他所谓的 top 定律的一个框架里， 并且把它作为了先进制成受限条件下的一条核心突围路线。就目前所透露的报告来看，他在这个方向确实取得了不小的进展，而称得上是遥遥领先一次了。 但是我们也要看到的是，英特尔、三星、台积电这些老牌巨头手里仍然握有更成熟的先进制程和制造能力， 他们并不是不会做这些新的路线，只不过是老路线还走的通，那我就没有必要把主要的精力放在新路线的突破上了，而华为呢，只能把全部家当全部压上去，堵一条新的技术路线。所以华为这次确实取得了重要的突破，但是仍然没有彻底改变现状， 他虽然暂时缓解了对先进制程的依赖，但是没有彻底解决缺少先进制程技术的这个问题，毕竟这条技术路线不是华为所独有的，那如果未来老牌巨头们在这个方向上进一步加大投入， 他的这个优势又能保持多久呢？所以现在又说什么改写全球半导体规则，那更是为时上早了。

接下来为您科普韬定律命名的由来。韬定律的命名是一个巧妙的双关，融合了科学定义与战略寓意，具体原因如下，一、科学层面，时间长数套的音义 韬是希腊字母套的音义，在电路理论中代表时间长数，即信号从一种状态切换到另一种状态所需的时间。 韬定律的核心是通过系统性降低时间长数套压缩芯片内部信号传播时延，提升系统性能，因此用套作为技术核心的符号化表示。二、战略层面，韬光养晦、厚积薄发的寓意。 中文韬寓意韬光养晦、厚积薄发，象征华为在外部技术封锁下不声张沉潜发展的战略定力与韧性。这既是对过去六年时间坚持自主研发的总结，也体现其在压力下开辟新路径的决心。综上， 韬定律的命名既精准锚定时间缩微的技术内核，也暗含华为突破封锁、重构产业规则的战略内涵。

今天华为中报发布的滔定律引爆了半导体概念，华为放大招之后，一连串的问号挂在大家的眼前。什么是滔定律？跟大家熟知的摩尔定律有什么区别？对半导体产业的发展又意味着什么呢？一条视频呢，我就给你讲的明明白白。一句话总结，滔定律呢， 它就是不再死磕，把原件给做小，而是全力把信号给传得更快。它是希腊字母碉的音译，在电路理论中，碉代表时间长数，信号呢，从一种状态切换到另一种状态，需要的时间碉越小，电路切换呢，就越快。 我们要理解它的突破性，首先要理解它和摩尔定律各自的运行规则。摩尔定律呢，它的核心呢，是几何缩微？就过去五十年，芯片进步主要靠把这个晶体管做的越来越小，比如说从十四纳米到三纳米， 在同样的面积里呢，我们给它塞进更多的原件，而它的核心呢，是时间缩微。它不再单纯追求尺寸的极限缩小，而是转向系统性降低时间长度，就是它压缩信号在芯片内部传输的延迟。 也就是说，过去摩尔定律它降低掏的方法呢，是把这晶体管变小，电路缩短，掏自然就变小。而掏定律则反过来，它不再执着于把晶体管给做小， 而是从这个器械、电路、芯片到系统多层面协调设计，把掏本身给压下来。再通俗一点来说啊，如果说把这个芯片比作一个城市，摩尔定律就是不断的把房子盖的更小更密，来塞进更多的人。 而滔领域呢，就是优化交通系统，通过去修建高架隧道，让车流跑得更快，那即使房子本身的大小不变，城市的通行效率也能够倍增。华为提出滔领域，本质上呢是换道超车，他跳出了西方主导的制程军备竞赛，从空间维度转向了时间维度，去寻找了新的增长点。 这位受制于光刻机平行的产业呢，提供了全新的突围思路。我们也希望滔领域的发布能够使中国半导体产业从跟随者向 引领者跨越的一个里程碑的事件。某种程度上呢，他打破了全球半导体产业长期由西方理论主导的格局，为产业发展提供了艰巨创新性和可心性的中国方案。这不仅为华为自身的半导体业务发展去奠定了理论基础，更为全球芯片产业提供了全新的思路，有望重塑全球半导体产业的精神格局和发展的轨迹。 而且非常关键的一点就是，今年九月份的旗舰 mate 九零呢，就会搭载这个全新制成的芯片，那这款芯片的性能和体验如何，咱们九月份见分晓，但是我相信它一定会给我们带来惊喜。

今天，华为在国际电路与系统研发会上扔出了一个重磅炸弹，华为半导体业务部总裁何庭波正式提出了韬定律，这个是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。何庭波透露啊，基于这套方法论， 华为过去六年已经成功设计并且量产了三百八十一款芯片，预计到二零三一年啊，基于这个定律设计研发的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。今天呢，我们就用一分钟带宝子们搞懂掏定律到底是什么，以及有什么影响。掏是希腊字母掏的音译。 在电路理论中啊，它代表时间长数，是指信号从一种状态切换到另一种状态所需要的时间。那么它越小呢，电路切换也就越快。要理解它的突破性，首先要搞清楚它跟摩尔定律的区别。摩尔定律的核心是几何微缩。在过去的五十年里啊，芯片的进步主要是靠把晶体管做的越来越小， 比如说从十四纳米到三纳米，这样呢，就可以在同样的面积里塞进更多的原件。而掏定律呢，核心是时间微缩，他不再执着于把晶体管越做越小，而是转向了降低时间长数。掏，也就是提高信号在芯片内部的传输效率。 如果把芯片比做成一个城市，摩尔定律呢，就是不断的把房子盖的更小更密来塞进更多的人。而掏定律呢，则是把平房改建成高层的楼房， 通过修建高架隧道让通行的速度更快，那即使房子的大小不变，城市的效率也能够得到大幅的提升。在产业逻辑层面呢，目前半导体工艺逼近物理的极限， 超定律的本质上呢，其实并不是物理定律的突破，也不是简单的三 d 堆叠，而是芯片设计层面的系统性的重构，从压缩晶体管的尺寸转向压缩电路设计， 中国的芯片产业第一次自己画了一条全新的跑道，这套方法论一旦跑通了国产芯片链条，从设备到设计到封测，将全占受益。记得关注哦，我们明天见！

任正非上，央视必有问题，华为发布的掏定律不只是遥遥领先，是把桌子掀了，直接把整个规则全部给改了。 要知道，美国白宫刚刚入驻了英特尔，这是非常罕见的事情，这意味着美国在芯片层面要发大力。结果掏定律一出来，美国政府研究这么长时间，给了这么多钱，英特尔几乎都白做了。为什么华为这个叫掏定律？简单来说，在物理和电子学中，掏代表的是时间长数， 而之前的这六十年当中，我们使用的全部都是摩尔定律。粗暴点来说，就是在一个单元里集成更多的晶体管进去，让它更加的密，这叫摩尔定律，它是有上限的。而韬定律完全不在这个维度里面。 韬定律主张的是以时间作为决策标准，信号传输的速度，这就完全打破了之前芯片光刻机这一系列的相应决策标准，也给人类在芯片领域发展带来一个新的方向， 这条道路影响会非常深远，他会摆脱之前对 uv 光刻机的依赖以及西方的霸权垄断。更加重要的是，实现了从一九六五年四月十九号摩尔诞生，到现在六十一年这个定律对我们的统治，把桌子掀了，把规则改了。

芯片江湖今天彻底变天了，被美国掐了六年脖子，连一台最先进的光刻机都买不到的华为，刚刚在上海的国际大会上，扔出了一条要改写全球芯片游戏规则的新定律。 上一次有人这么干，还是六十年前的英特尔创始人摩尔。消息一出， a 股直接炸锅，科创五零指数当天暴涨百分之五点八八，创历史新高。中兴国际涨百分之十八点七八，华鸿涨百分之二十，韩武记忆涨超百分之九。整个半导体板块沸腾的跟过年一样，那你说怪不怪？ 一家被制裁了六年的公司，凭什么能占到全球半导体规则定义者的位置？这个叫韬定律的东西到底是个啥？今天我就把这事掰开了揉碎了讲，你会发现一个绝大多数人都没看透的真相。 要看懂华为这部棋的分量，得先搞清楚一件事，那就是整个全球半导体行业这几年正在集体撞墙。过去六十年，全球芯片厂商干的事其实只有一件，就是把晶体管做小再做小。这就是大家都听过的摩尔定律， 逻辑特别简单，晶体管越小，同样面积塞的就越多，性能就越强，价格就越便宜。这一招过去几十年所向披靡，从微米一路卷到了纳米，可现在这条路彻底走到头了。 第一堵墙叫物理墙，今天最先进的晶体管宽度只有几十个原子，排成一排那么大，再往下坐垫子就要不听话了，他会从你不想让他跑的地方给溜出去。 专业术语上叫量子碎穿效应，说大白话就是芯片漏电发热罢工，物理规律不答应你再缩了 第二堵墙叫经济墙，这堵墙更狠，建一条三纳米生产线，两百亿美元起步，下一代两纳米直接突破了三百亿美元。光是设计一颗两纳米芯片，预算就超过十亿美元。结果就是，全球能玩得起这场游戏的公司，从巅峰的几十家，缩到了今天的旧剩。台积电、 三星、英特尔这三你想想看，一个连入场费都要两三百亿美元的游戏，还能叫行业进步吗？这分明就是几个巨头关起门来分蛋糕啊！说穿了，摩尔定律走到今天，早就不是技术问题，是经济学问题，全行业都在憋一个新答案，而华为这次恰恰把答案掏了出来。 华为给出的答案叫滔定律。这名字一听挺玄乎，拆开看一点都不复杂。滔是希腊字母套的音译，在电路里代表一个叫时间长数的东西。说大白话就是信号从芯片里一个地方跑到另一个地方，需要多长时间。 华为这次最颠覆的地方就在一句话上，我不再死磕，把晶体管做小，我换个塞道去，比谁的信号跑得更快。 你可能没听懂，我打个比方就清楚了，过去六十年的摩尔定律，相当于把一座工厂的流水线一直压缩再压缩，工位越挤越密，最后挤到工人连胳膊都伸不开了。 而掏定律的做法是，工位大小不动，我把整个车间的传送带和调度系统重新做一遍，让零件以最短路径在工位之间飞，效率自然就翻倍了。那具体怎么实现呢？华为亮出了一把杀手锣，叫逻辑折叠， 核心就是把原本摊在平面上的电路，像折纸一样立体堆叠起来。原来信号要绕一大圈才能到的地方，现在直接坐电梯垂直穿过去。 光说不练假把式。新麒麟芯片的晶体管密度从上一代每平方毫米一点五五一颗，直接干到了二点三八一颗，单代提升百分之五十三点五，屁核能效提升百分之四十一，最高频率提升百分之十二点七 六个关键中的关键。所有这些提升，全都是在不换光刻工艺、不用更先进制成的前提下做到的。你品出味来了没有？这意味着过去五十年全行业深信不疑的那条铁律，先进制成才等于先进芯片，被华为亲手撕了一个大口子。 比赛项目从谁家光刻机更贵，悄悄换成了谁家设计架构更聪明。讲到这，肯定有人问了，华为说的这么漂亮，会不会又是 ppt 故事呢？我告诉你，这次还真不是。华为这家公司有个特点叫不发则已，一发必有把握，从来不喜欢提前给自己加戏。 这次发布会上，华为放出了一个真正的实锤，从二零二零年五月到二零二六年五月，整整六年时间。基于韬定律这套思路，华为已经悄悄设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖手机、 ai、 汽车、工业基础设施所有领域。 这不是构想，是实打实跑了六年的成熟体系。更让人震撼的是路线图。今年秋天，新一代麒麟就要发布，首次完整采用逻辑折叠。到二零二九年，麒麟主频要干到四 g 赫兹以上。 到二零三一年，高端芯片晶体管密度要对标一点四纳米制成，而台积电自己的一点四纳米工艺要到二零二八年才量产，华为只比他晚了三年。这意味着中国大陆和全球最先进水平的差距，从过去落后一代以上，一下被砍到了只差三年以内。 那你说，为什么偏偏是华为干成了呢？答案特别简单，因为一家能轻松买到 euv 光刻机的公司，是没动力去搞这种令其炉灶的麻烦事的。讲到这里，整件事最值得琢磨的地方才真正浮出水面，那就是这次华为颠覆的根本不是芯片技术，是话语权。 过去六十年，全球半导体行业能被称为定律的只有两条，摩尔定律和邓纳德缩放定律，提出者全是美国人。 中国企业几十年所有的努力，都只是在别人定好的规则里追赶。可今天，涛定律占上了 i e e 的 国际讲台，这是中国第一次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。 这事对国产芯片来说意味着啥呀？意味着咱整条产业链的命运被彻底重新洗牌了。过去拼的是有没有 e u v， 没有就只能在中低端市场打转，现在拼的是设计、封装、架构、系统协调。 咱恰好在先进封装、 chiplet、 三 d 堆叠这些领域积累深厚。从中新国际的成熟制程产线，到长电科技的风测产物，从华大九天的 e d a 工具，到拓金科技的设备材料，过去的配角全都被这条新赛道推到了主角的位置上，这才叫真正的 换道超车。回过头来看整个科技发展史，所有划时代的突破，从来都不是修修补补，而是直接掀桌子重立规则。当年蒸汽机颠覆农业时代，互联网颠覆传统商业，今天滔定律要颠覆的就是那条统治了半个世纪的维治成论。 美国本来想用一台光刻机锁死中国芯片，结果反而逼着中国趟出了一条比原来还宽的心路。真正的强者，从来不是赢在别人定的规则里，而是赢在自己写的规则上。摩尔定律统治了半个世纪，今天他的接班人来了，这场芯片世界的改朝换代才刚刚拉开序幕。

昨晚外围的几个消息啊，第一个，昨晚老美股又又又又创新高啊，三大指数集体授红啊，你感性这每天播报他们又创新高又创新高，啥时候轮到我们啊，对不对？ 另外油的话在九十美元这一块空投在小幅的平仓了，也就是说空投们在九十美元这个位置不再继续看空原油的价格了啊， 这块大家需要注意下，回到我们亚太这边啊，目前小日子的谷子期货，包括我们恒生的 都在往上的啊，所以今天大概率缠导到我们这里是小幅的高开，然后正当往上，前提是旺旺，对不砸盘啊。那外围情况稳定呢？对我们来说，情绪上最起码是一季定心丸啊，那不管最后怎么走， 首先情绪上面是好的啊，那另外说说板块，好吧，板块半导体昨天晚上出了一个立空，就是大基金大幅减持啊，中心 百分之八吧。那所以今天半导体的话，能横在这里就不错了，那今天肯定没有第二个掏定律出来了啊，这个要大家注意一下。那第二个， pcb， 昨天是 pcb 全产业链上下游集体爆发的一天啊，我说了没有一条赛道是不爆发的， 那今天肯定会分歧的，那今天看什么呢？我个人偏向于光和 cpu。 那 我昨天也说了，光和 cpu 呢，也创了新高，但是它还在前面这个中疏之内， 油往上离开这个中速迹象，但是还没离开，可能今天会进一步往上拱啊。另外昨晚老美那边光是没怎么动的， 其实大家要明白一点，其实光是要看我们这边的啊，主导是在我们这边，你们可以看一下这一波大辅助的回调， 光反而是在创新高了，你们应该能看得出来这里面的变化啊。所以说不要看爹说爹，我说光没走完就是这个逻辑， 你要站在大多数人的对立面，你只要记住一点，没有比光基本面再好的一个赛道了啊， 甚至连半导体都不行的。这个你们要清楚的，昨晚老美那边领涨的是商业航天和 ai 应用，商业航天这波真的不评价老美那边的 spacex 要上市，那一直在走强， 我们这边说句实话，在分化很严重，然后呢？走的很拉垮，真的真的很拉垮。商业航天这没法细说，这一块我试了两次，被坑了两次，然后 ai 应用，我觉得 ai 应用我们这边 也有可能会表现，但是大概率是一日游的情况，不会有持续性的。 这块现在还是在科技，硬科技啊，不是软科技，反而是电力和电网是可以持续看起来了，一个是马上要高温，这个用电量要持续放大了。 再一个就是老美那边缺电概念也一直在我们这边反反复复啊，数据中心缺电，包括像那个电源最近也在走强啊，这一波应该是叠加共振了，像电力、 电网、电源这三个要重视起来啊，保护期他们会有一波的，现在还是在前期，可以慢慢的跟踪起来啊。那今天的飞行高度大概率是在四零七零到四幺三零，我昨晚也给大家分享了，如果说能站上四幺三零， 大概率解除了一半的风险，如果能一举占上四幺五三，那就基本上解除了风险啊，这个大家也需要持续的跟踪观察的啊， 不要去盲目的看多，现在的结构在这边只是形成了一个震荡，而不是震荡往上。另外这两天这个植物人是走落的，但是也不要轻易去看空啊，只要这个盘一不行， 那这个植物人估计要串起来了啊，这个节奏是大家可以把握好的，盘的情绪与不好就去看植物人，那这期视频就分享这么多，希望大家今天继续吃肉长虹。

以前通信领域被西方垄断，我们靠海量次研专利弯道超车，让中国五 g 专利登顶全球，掌握行业话语权。可到了芯片领域，国外又靠光刻机核心专利筑起高墙，死死掐我们脖子。纯土摩尔定律早已撞顶，路彻底走不通。绝境之下， 华为直接放王炸，推出全新掏定律，硬核换到突围，不再死磕内卷的尺寸制成，不靠天价攻克机。掏定律主打时间缩微，系统提速用程除制成线性能暴涨。 从五 g 专利领跑到掏定律改写芯片逻辑，中国科技始终同一套打法，靠自主创新破局靠硬核专利兜底，越封锁越逆袭，彻底打破国外垄断，重塑全球芯片新规则。