封装是什么板块

长电盛和通付最近火了，什么？摩尔定律到头了，封装成为芯片行业的下一个未来，真的是这样吗？今天一条视频给大家讲清楚先进封装的来势路和未来的发展趋势。视频有点长，可以先点赞收藏。 二零一一年，他一店搞出了一项新技术，全行业只有一家客户愿意用。圈子里面给他起个外号叫冷树林啊，英文叫 coldworks， 意思就是这东西太冷门了，没有前途。 十四年过后，这项技术成了全球 ai 芯片最大的瓶颈。这就是壳子啊，全称翻译过来就是把芯片放在硅片上面，再把硅片放在基板上面，说白了就是把 gpu、 hbm、 内存紧紧地贴在一起啊，中间又一层超薄的硅片，做超高速的连接， 结果呢， gpu 和内存之间的数据传输速度就直接起飞了。说的这么简单，但做到这件事情，就是台积电也花了整整十五年时间。二零零六年，也就是二十年前，台积电一个叫蒋商议的高管提出一个想法， 当时他就判断，未来芯片的瓶颈啊，不只是在 g t 管上，而是在芯片之间的数据传输上面。二零零九年正式立下，砸了大约一亿美元，拉了四百多个工程师开干。 二零一一年，第一个客户来了，做 f p g 的 赛林斯，然后就没有然后了，除了赛林斯没有人要。为什么呢？三个字，太贵了。 一个克沃斯的封装成本可能比芯片本身还要贵啊，良率更是一塌糊涂。 gpu 当然坏了全废， hbm 坏了全废，中间那块归中介层，有瑕疵，全废， 任何一个环节出问题，整包报废，还有物理上的坎， gpu 本来就是一个发热的怪物， hbm 再紧紧的贴上去，热密度就瞬间爆炸了。而且呢，硅片中间层基板的热膨胀速度都不一样，封装好的芯片动不动就会翘曲开裂。 从二零零九年到二零一六年，整整七年时间，这项技术一直在烧钱，转机出现在二零一六年，英伟达的 passcode 的 架构开始用克沃斯，但真正让它爆发的是二零一九年过后的 ai 的 浪潮。到了二零二三年，克沃斯的产量直接变成了全球 ai 芯片的咽喉， 他一天疯狂的扩产啊，台湾省的嘉艺建厂，台中建厂，但产量还是不够，当初被炒的冷树林的技术，现在排队你都抢不到。 这件事情的背后是半导体行业一个根本性的大转弯，就是关于摩尔定律是否放缓的讨论。其实现在的共识就是芯片的物理层变得缩减，其实还在继续，但是经济维度的摩尔定律已经失效了。 过去五十年，芯片行业只有一个核心的逻辑，就是把激励管做的越来越小，因为越小他就越快，越快他就越强。 但到了二十八纳米过后呢？这个逻辑开始崩了。以前每一代的工艺升级啊，性能涨，成本降，二十八纳米过后呢？反过来了，建一座二十八纳米的工厂呢，大概要五十亿美元。建一座五纳米的工厂呢，一百五十亿美元以上， 建议做两纳米的工厂，直奔三百亿美元去了。一台 u v 的 光刻机，单台超过一点五亿美元，这种投入产出比的下降，导致除了 ai 和高性能计算，普通消费电子已经很难通过购买先进制程能获取爆炸性的性价比的提升了。所以呢，业界达成一个共识， 既然正面硬钢物理极限太贵了，那就通过先进封装，把多颗芯片像搭积木一样拼在一起，这就是区块链心力技术啊，这本质就是用结构红利去弥补制成红利的消失。于是台积电做了一个非常狠的决定，说，先进封装我自己来 啊，为什么不交给日月光呢？因为壳子已经不是传统的厚道封装了，它需要的是 t s v 穿孔，微米级的布线，超大面积的硅中介层， 这些金源厂级别的工艺啊，传统的封测厂的设备精度根本做不到，而且金伟达和 amd 这些设计数据啊，也不希望流出工厂啊。从金源制造到先进封装，一条龙，全控良率好调，责任清晰， ip 不 外泄，所以台积电的策略非常清晰，像可沃斯这样的最顶级的，这种封测啊，全部自己吃掉 啊，传统低毛利的封装啊，继续外包给日月光啊，外包给安靠，先进封装从一个辅助的工艺，变成了 ai 时代的战略制高点。 对中国来讲，这个先进风装啊，就是一套绕不过去的坎。全球格局就是这样的啊，日月光份额接近百分之四十五，绝对的统治，后面就是安靠美系的龙头， 再往后才是中国的长电科技，全球第三，中国有三家公司，值得去认真看看啊。第一个就是长电科技，二零一五年收购了新加坡的新科金鹏，直接拿到了苹果的供应链。 华润入驻过后啊，转成了国家队的背景，走的就是中国版的日月光的路线。因为全品类的覆盖，通付为电，路线完全不同，它深度绑定了 amd， amd 超过百分之八十的封装订单全部由他完成，等于是 amd 在 ai 芯片上面能追赶英伟达多少，通付就能吃到多少红利。圣和金威刚上市， 圈类的关注度非常高，他专注金元级的先进封装啊，包装啊， r d、 l 啊三 d 堆叠，走的是最接近台积电这个 coos 的 技术路线。但三家绑定在一起，跟国际这个先进封装的差距还有四个层面，第一个就规模日月光， 但一家这个份额就已经拿到了全球百分之四十五了，常见的体量差距仍然明显。第二个就是客户结构，日月光绑着苹果、英伟达啊、高通、博通合作了几十年，能够参与客户的下一代产品的定义，而中国厂商呢，更多还是承接订单。第三个是良率经验， 先进封装的良率的积累不是三五年就能追的上的。第四个就是设备生态，日月光能够跟供应商联合开发材料，联合开发设备， 但真正关键的判断是全球 ai 封装根本不够。所以呢，台积电、日月光啊根本吃不下所有的封装，全球客户都在找封装的啊，供应链，这才是中国封装企业为什么能够持续被看好的主要原因。 过去五十年，芯片行业的主题是如何把经济管做小，未来十年，主题会变成如何把芯片跟高校的连接在一起。请记住，先进封装不是简单的装修，而是芯片性能的二次开发。关注我，带你看懂技术底层和产业顶层。

玻璃基板是下一代先进封装的核心材料，也是国产替代的黄金赛道。当 ai 芯片算力竞赛进入了后摩尔时代，先进封装已经成为提升性能卡脖子环节，而在封装材料领域，一场深刻的改革也正在发生。 玻璃基板被英特尔、台积电、三星等巨头认为是下一代先进封装的主流方案。为什么是玻璃基板呢？ 当 ai 芯片功耗持续攀升，封装集成度不断地提高，传统有机 a、 b、 f 窄板出现了热度膨胀，系数不匹配导致的芯片翘曲，高频信号导致损耗过大， 布线密度已经逼近了物理的极限，无法再进一步继续提升 ai 的 算力。玻璃基板正好可以解决这些问题，它不再是我们看到的普通玻璃，而是采用了零点二到零点四毫米的硅酸盐特种玻璃，通过玻璃通孔技术实现了高密度的互联。 玻璃基板的基础在于特种超薄玻璃，而这种配方和实现技术长期由康宁、肖特等国外巨头把持。到我们国内呢？也有些企业正在加速追赶。 彩虹股份是国内唯一掌握 g 八点五加高四代玻璃基板成套技术的公司，已经实现了零点四微米的超薄玻璃量产， 四大基地年产量五百八十五万片，年坪率稳定在百分之八十以上，为国内半导体玻璃基材提供了关键的材料保障。沃格光电是国内唯一实现 t g v 玻璃通孔小批量供货的企业， 全球少数掌握玻璃电路板全支撑的工艺公司，已建成十万平方的 t g v 产线， 正处于客户验证测试阶段，玻璃基板直接应用于在 ai 算力芯片 g p u h b m 高宽带存储，属于目前最前沿的技术。随着大模型训练与推理需求的持续爆发，台机建计划今年将建成玻璃基板靠 pos 升降产线， 英特尔计划二零二六年到二零三零年实现大规模的量产。国内含五 g 海关信息、华为的海狮等主要芯片厂积极推进玻璃基板封装方案的验证，一旦技术突破，市场需求就会爆发，为整个玻璃基板的赛道打开了长期巨大的市场空间。

华为提出操井率之后，大家都喊赢麻，到底赢在哪？以及缺陷是什么？这篇通过一个最简单逻辑跟大家去顺一顺。首先大家知道所谓的操井率实际上是一个封装的概念，而封装你听起来很高大上，你可以把它理解为一个室内的装修设计， 就是在同样的一个房屋里边，如何把效率令到最大的一个逻辑。之前的封装大家知道什么？就一块 cpu， 一 块内存条，然后再加点硬盘啊，中间 pcb 板子一连，是不是就可以干活了？这不是我们传统理解的电脑吗？ 但是这个电脑越来越发展，到后边发现不够了，为什么？哎，我说在同样的一块地方，我能不能用更大的算力或者更大的存储能力去增加我电脑的性能？好，那我要不要把几块芯片一块封到一个里边去？ 哎，一封的时候就发现一个问题，我的芯片做的越小，我就越占便宜，是不是由一个芯片大芯片变成小芯片再塞进去的过程，实际上就是摩尔静电的原型啊？啊？之前我比如说是 是十四纳米啊，现在我变成三纳米、二纳米的，是不是我就可以去堆更多的东西在我同一块芯片里边，但是这个堆法实际上还是有缺陷，为什么？ 比如说你在手机之类需要密切的干活的地方啊，就是紧密联系，干活空间又特别小的地方，你就需要让他的交互更加的透彻，那你如何去办呢？能不能把他们直接封到一个芯片上， 好，有人就干活了。那我能不能不把这个内存横着堆了，我把它竖着堆，竖着堆之后呢，边上愚蠢一点地，我把 gpu 或者 cpu 放进去，然后我是不是就形成了一个整统一的芯片了？ 这个芯片是不是就可以去决定我整个设备的核心输出效率了？而且他们隔着更近， 理论上说电阻也小啊，是吧啊？消耗也小啊，所以是不是看起来效率更高啊？这是不是就是二点五 d 封装的一个概念？因为这边上是吧是三 d 的 啊， 然后边上又放了一个平行的逻辑芯片，所以完了之后它就是二点五 d 封装的概念。现在所谓的台积电所谓的因为啥现在卷的东西大部分也是二点五 g 封装的这么一个概念。 但是还有人不不满足啊，比如说啊，我是个传统的内存厂，我压根就不做什么 gpu 的 生意，我就想把单位面积内， 我把它内存效率拉到拉满，那个叫什么呢？那好，那我单纯的就把内存条给他堆的更密啊，是不就可以了？所以就出来这个类似这个千层千层汉堡似的啊，然后这个摩尔定律的极限就跑了，类似这种三 d 封装的技术， 所以现在所谓三星海力士核心的技术是不就在这里边？那么华为的掏净率到底在哪呢？华为掏净率人家压根就不跟你说一样的事情，你说你为了在同一个大小的房子里边塞更多的家具，你把家具做的越来越袖珍，你这是 干活吗？还是炫技？你现在追求的就不应该是类似摩尔定律这种芯片越来越小，塞的越来越多的这样一个概念，你核心追求的你是不是建了一个小型的工厂？那你这个小工厂核心输出是不是就是要讲究一个输出效率的问题？ 我跟你比的是，我能不能在同样面积的一个工厂里边，能把我的大芯片给塞到我这里边，并且通过我更合理的互联，更合理的布局，让所有人在这走动的时候动线更合理， 我去掉个什么东西，工人不需要绕一大圈，然后去哪个地方搬，我只需要简单的挪几步我就可以到了，所以这样的效率是不是就提升了，散热也更小了？然后虽然我芯片够大，但是我布局合理， 工人走的更少，所以在单位体积内，我是不是输出就有可能去追平你？所以我追求的是一个效率，你追求的是炫技，这个就是华为核心在提的一个问题。 好，整个事情清晰之后，我们再回到更深层次一点问题去探讨一下。首先他提出这篇论文是用在手机的 芯片里边的，为什么是骑在手机芯片里边？因为其实传统的 ai 服务器和手机其实都在集中去攻这条路线，那么在这个二点五 g 封装和逻辑芯片堆叠上边，其实各家虽然没有明确的提出槽径率，但是 也在追求单位面积的更好的效率，并不是华为一家这么干。那为什么华为提出这个事情又非常有意义呢？ 是因为之前虽然各个厂商也这么干，但是大家知道其实国外的厂商相对的独立性，并没有华为这种更强的全占性的能力，所以虽然他在提升各个部件之间的效率以及联通的 布局合理性，但是他永远做不到华为像这种一战全齐，而且在通信领域，尤其是光通信领域非常优势的这么一个地位。所以 华为提出这个掏尽率，不仅是一个掏尽率，而且是他积累了大概六年的相应范围的一系列的技术路线的堆叠和专利的壁垒。 大家知道，如果说华为我提出要这么放，未来英伟达也要这么放，好，那你先给我交点专利费用吧，是不是就从一个传统的我只能追你打的一个地位，变成了一个我也有我独特的优势的这么一个地位去了？ 好，那不足是什么呢？不足就是大家知道这次发的论文，我说是在手机芯片上，为什么是手机芯片上？大家想，因为传统的 ai 服务器没有这个限制啊，就是，所以不行，就是华为那种 超大节点啊，我一堆电脑连连在一起，你一台电脑能干？我一台电脑全连在一起，大不了我的场地更大点，能耗更大点，我也能拼，是不是？我能达到你跟你类似的性能，但是对于手机我就这么一块地，这是不是就要求装修更精致一点？那么我问一个问题，说人家 明天给你玩 a r 眼镜的呢，你现在眼镜上面就要放更小的芯片呢？你要更好的这种微型化处理芯片的这种能力呢？是不是先进制程就又被抢了一次？所以这两条路线是同样在走的，只不过大家意识到一个问题，就是摩尔定律这个地方是有极限的， 就是你现在到了两纳米，你还有多走多大的一个性价比优势，就是越走他性价比越低了，在这种情况下，哎， 我能不能在装修上面提高一些效率就显得尤为重要了，这就是掏尽率核心能带给我们的输出价值了。这篇搞懂了没？我今天没熬夜，我只是半夜醒了。拜拜。

你知道全市场现在最贵的房子在哪？在一颗只加载大小的芯片上。咱们先来看一组数据啊，让大家感受一下。上个礼拜 a 股有一个板块，一天之内的就涌入六十四亿的 主力资金，然后里面有一百四十五只个股上涨，龙头股涨停，创历史新高，市值破千亿啊，涨停。这个公司呢，它不是搞 ai 的， 也不是搞大模型的，它是搞什么呢？它是搞封装的，就是给芯片盖房子的这个封装。咱们实话说啊， 你知不知道芯片做出来之后还要有封装这一步？知道的同学可以在评论区里打个知道，很多人啊，以为芯片造出来就能直接用，但实际不是这样子的啊，精原厂造出来的芯片呢，是这种一片一片的，薄薄的，脆脆的，上面还布满了密密麻麻电路的精原，你要把它切成这种一个个的这种小芯片， 然后呢给它装上一个壳啊，这个壳既要保护它不能被破坏，还要能帮它散热，最主要呢就是还要把它跟外面的电路啊连接在一起，让它能正常的工作和外面通信，这个过程呢就叫做封装。我给你打个比方你就明白了啊，这个芯片设计呢， 就像是画一张建筑图纸啊，京元呢，就像是把图纸变成了一块块的砖头，而封装就是把这些砖头盖成一栋能住人的房子，听起来是不挺有意思啊，那过去呢，封装就是个盖平房的，装个外壳，焊个什么银角，能通电就行，那现在呢，封装就变成什么了，变成能盖 摩天大楼了，几十层上百层啊，还要把不同的功能的房间精密的叠在一起，还要让他们之间的通信比光速还要快，这就叫做先进封装啊。你看这概念听起来还是挺唬人的，是吧， 其实跟盖房子是一个逻辑。那你肯定要问了啊，那封装这玩意都存在几十年了，为什么呢？因为摩尔定律到头了。摩尔定律大家都知道啊，每隔十八到二十四个月，芯片上能塞进去的晶体管的数量 要翻一倍。过去几十年他一直都挺准的，但是到了三纳米、两纳米这个阶段呢，到了物理极限了，对吧？那就没办法持续了。一个晶体管现在能小到什么程度呢？比一个新冠病毒还要小， 你再往下做，电都要漏出来了对不对？没法弄了，那怎么办呢？既然水平方向塞不下去了，那就往垂直的方向来塞啊，这就是先进封装的核心逻辑啊，不追求把单个芯片做的更小，而是把多个芯片 叠起来，拼起来，让他们一起干活。比如大家都知道啊，英伟达的 h 一 百 b 二百的 ai 芯片，那些卡啊，卖几十万一张，那为什么这么贵呢？除了芯片本身厉害，很大一部分成本就是在封装上。 h 一 百用的是台积电的 colos 封装技术啊，把 gpu 的 芯片和 hbm 高宽带内存 并排贴在硅中介层上，再用微米级的金属线连在一起，让芯片和内存之间的通信速度极快。没有靠 windows， 就 没有今天的 ai， 包括 amd 的 m i 三百啊，也是类似的逻辑，它甚至把不同的制成芯片拼在一起， 五纳米的做计算，二十八纳米的做输入输出，这又省成本又高效。还有苹果的 a 二零 pro 芯片也是啊，把 soc 和内存垂直堆叠在一起啊，集成度又高，散热又更好，性能还更强，包括 hbm 高宽带内存也是一样的啊，它本质上就是 drm 芯片 垂直叠在一起的一个产物。叠多少层呢？最新的 hbm 四啊，要叠到十六层，每一层啊，只有十几微米厚，层之间打了几千个微孔连起来。 说的糙一点啊，就是在芯片上盖摩天大楼嘛。那整个 ai 时代其实是被先进工装撑起来的，你想想这个没毛病 啊，这就是为什么现在突然这个题材和概念又开始爆火的一个原因。当然啊，这里面大涨还有几个催化因素，这催化因素也是短期资金定价的一个核心逻辑。第一个呢，就是龙头放大招了啊，宣布今年固定投资预算一百个亿啊， 干什么呢？全部砸向先进封装的产线建设，这消息一出来呢，就直接涨停了，历史新高。还有就是台积电的产量翻三倍。台积电呢，是全球先进封装的老大呀， 占了全球 coloss 产量的百分之五十八。今年他干了件大事啊，就向所有大客户通报说破产三倍。英伟达听完了呢，连夜追加了明年全年的订单。 amd 更狠啊，直接把二零二七年上半年的产证全锁住了，这叫什么呢？ 这就叫一心难求，风装先行。最先进风装确实是个大趋势啊，但是呢，也不是每一只沾边的这种个股啊，都能出现比较大的上涨。我还是得提醒三个点啊，第一呢，就是其实这里面还是有风险的，技术路线目前还没有定论， 今天 coops 是 主流对吧？但台积电呢，已经搞出新的了啊，叫 coops 啊，还有 coop 啊，就是一直还在跌淡啊， 三星英特尔也在推自己的方案，所以呢，技术路线的切换呢，意味着今天你压住的这些公司明天就可能会被淘汰，这，这不是说完全没有可能。第二呢，就是国内这些厂商和国际的龙头的差距还是在大家知道，台积电的一家就占了全球百分之五十八的 先进封装才能啊，国内的厂商目前在先进封装领域虽然进步很快，但呢份额和量还是有差距的。不是说不能追啊， 就是说别拿大家这种爱国情怀啊去替代投资的逻辑和判断。第三呢，就是短期涨的多的就是风险啊，这说到天边你都要记住啊，别追涨这个位置，追进去，你要知道你到底是赚的什么钱，说实话，投资这个事情就是取决于你的 投资的成本和认知。最后呢，我想告诉大家一个更宏大的趋势啊，就是先进封装的这个爆火吧，背后其实是半导体行业的一个根本的范式的转变，过去五十年芯片性能提升靠的就是把晶体管做小，未来五十年靠的就是把 芯片拼的更好。行业里有句话啊，叫做猫赞，猫就是超越摩尔啊，你晶体管不会永远的变小，但人类对于算力的渴望是没有天花板， 所以芯片从平铺走向堆叠，从单打独斗走向集团作战啊，这是半导体行业百年一遇的结构性的变化，其实大家也不用去纠结啊，说什么什么 coos， 什么什么 hbm， 这些东西都是比较专业的晦涩的语言啊，你只要记住一件事就可以了。 这个时代最值钱的东西不再是把芯片造的多小，而是要把芯片盖的多高。最后我问大家一个问题啊，你觉得先进风装这个方向能成为二零二六年全年的主线吗？评论区里聊聊你的观点。我是蔡明先生，点个关注。

今天咱们聊一个正在疯狂刷屏的板块，先进风庄。就在今天下午，长电科技两连版股价直接创历史新高，通富微店差点涨停，同样刷新高点，华天科技三家科技也是两连版，还有一堆股票涨幅超过百分之十。这个场面已经不是小打小闹了，而是一轮产业逻辑的集体爆发。问题是， 很多人只看到涨停，却看不懂背后真正的大旗。今天这条视频，我就用几分钟把先进封装这轮行情的根给大伙刨清楚，让你明明白白看懂这里面发生的事。咱们先把时钟往回拨一天， 五月二十五号，华为正式发布了一个叫掏定律的东西，掏略的掏。这个定律核心就一句话，用先进封装和堆叠技术，在不依赖极致物理制成的情况下，把芯片算力继续往上翻。简单说，以前我们总盯着几纳米，几纳米好像制成上不去就完了。 现在告诉大家，通过三 d、 堆叠、易购、集成这些封装技术，同样能让晶体管密度达到一点四纳米的同等水平。你看，先进封装一下子就从后端的一个加工工序，变成了决定芯片性能的关键角色。国盛证券的研报评价的很高，说这是中国半导体从跟随到引领的里程碑。这直接点燃了市场的第一把火， 第二把火是 ai 芯片根本绕不开的 h p m。 高宽带内存 s e m i。 中国总裁冯力给了一个数据，二零二六年 h p m 市场规模预计增长百分之五十八，达到五百四十六亿美元，但是产能缺口依然有百分之五十到百分之六十。 h p m 这个东西，从设计到封装，大量用到 t s v 硅通孔和二五 d、 三 d 封装。封装环节本身就是 h p m 产能扩张最大的卡脖子点。 也就是说， ai 芯片要放量， hbm 得先顶上去， hbm 要顶上去，先进封装潜能必须先铺开。这是一个环环相扣的刚需，不是讲故事。第三把火来自台积电。 台积电的 coos 先进封装潜能已经被 ai 芯片厂商抢疯了，自己的潜能根本不够用。 trendforce 预估， coos 月产量要从今年底的十一点五万片，扩到二零二八年底的二十二万片，复合增长率超过百分之四十七。 但远水解不了近渴怎么办？台积电开始把部分封装订单外包出去，而咱们国内的封测龙头，就成了直接承接这些外溢订单的利好者。山外红源的研报就说得很直白，订单外溢会持续扩大国内封测场在 ai 芯片市场的版图。好三把火烧起来，板块自然就爆了。 那到底谁在吃肉，谁在喝汤？我把产业链拆开给你看，不列一二三，但逻辑你得听仔细。最先立好的肯定是封测龙头，也就是直接干封装的工厂。 头号玩家是长电科技，他为什么能两连版创新高？人家二零二六年计划资本开支接近百亿规模，行业第一，而且技术卡位极其精准。二点五 d、 三 d 簸箕、 hpm 封装都做到全球领先水平， cpu、 光电核封样品都出来了，深度绑定英伟达、 amd、 韩五 g 这些大厂， hpm 封装订单一直排到二零二七年一季度业绩，上一季度净利润同比增长百分之四十二点七四四， 汽车电子和运算电子这些高附加值业务占比已经超过百分之四十五，这不是靠天吃饭，是靠技术护城河在赚钱。其次是通富微电，它最大的底牌是深度绑定 amd， amd 八成的封装份额都在它这儿， amd 在 ai 服务器、 cpu 和 gpu 领域持续发力，它就直接享受订单红利。而且它还踩中了存储芯片涨价的节点。 transforce 数据显示，二季度 mobile drm 合约价还在大幅涨。工富微店自己定增募资里面有八点八八亿元投向存储芯片风测项目，建成后年新增产量八十四点九六万片，这就是量价齐升的逻辑。 一季报更是炸裂，营收增长百分之二十二点八，净利润直接增长百分之两百二十四，所以股价创新高绝不是瞎炒。还有一个华天科技，它是三巨头里利润增速最猛的 一季度净利润同比增长百分之五百六十八，先进封装布局同样覆盖二点五 d 和 chiplet， 业绩弹性十足。 这种标地在板块情绪起来的时候往往冲得最快。另外，像永熙电子专注高端先进封装，也被多家券商列为弹性品种，涨起来一点都不含糊。不过你要以为只有封测场在涨，那就只看到第一层 先进封装扩产最确定的需求其实是上游的设备和材料，也就是大家常说的卖铲子的人。工艺越复杂，刻蚀、薄膜、沉基、嵌合、 c、 m p 这些设备的需求就越大。华丰测控、联动科技、长川科技这些厚道设备公司都是隐形的受益者，材料端也一样。 联瑞新材今天涨超百分之十，就是因为先进封装对硅微粉等填充材料的要求升级了。还有天成科技、雅克科技、鼎龙股份、同城新材，都在这个链条上三 d 堆叠一上来，混合建合、 tsv 加微凸块这些新工艺对材料的消耗和性能要求是指数级上升的，这个增量很扎实。 再往下沉，还有一个很多人会忽略的环节，测试服务。以前一颗芯片测一下好坏就完事了，现在多颗芯片堆在一起，逻辑 di 和 h p m 堆叠之后，你得测量率、测互联质量、测试难度和测试价值量翻了好几倍，已经从简单的判别变成了系统级验证。 伟特科技、溧阳芯片这些做高端测试服务的公司，正处在需求爆发的起点。今天圣克纳米也涨超百分之十， 它是做芯片失效分析和材料分析的。先进封装一放量，失效分析就成了刚需，你东西做坏了，总得有人找原因吧？这就是典型的卡脖子环节的国产替代。你看，从封测龙头到设备材料，再到测试服务， 整个先进封装产业链已经形成了一个非常清晰的轮动逻辑，而且每一环都有业绩和数据支撑，不是空穴来风。

今天这个排面呢，最亮眼的在非创业板莫属了，创了近五年以来的新高啊。涨得最好的板块是储能，一方面呢，离价提升，产品价格上涨，另外一方面，昨天也出了这个海外电池出口反内卷的政策， 还有光纤今天也涨了啊，是因为 cpu 存储芯片涨价，这两天天天都在说啊，就是因为 供不应求，产品价值都水涨船高了。现在这个行情呢，就是 cpu 存储芯片光鲜，只要有机会就轮番上台表现呗。你会发现，这个指数整体没有特别明确的方向， 但是结构分化呢，是很明显的，资金他永远都会去找一些新的方向，新的趋势，已经被充分定价的方向，如果位置高了，他就会往还没有被完全看清的方向切，那到底还有哪些是还没被完全看清的方向呢？我们先看这两天的一个消息， 苹果，它开始测试用于 ai 服务器芯片的玻璃基板叠加三纳米工艺，连接密度可以提升一个量级，而且时间点也比较明确，二零二六年有望进入小批量的出货。 这件事本身呢，它不是短期的业绩，但它对应的是一个更底层的问题， ai 算力继续往上堆，到底还能不能堆？如果把这个 a、 b f 有 机载板看成是过去几十年的地基，那现在这套地基已经开始有点吃力了。 他不是工艺不行了，而是这个材料本身快到极限了，芯片越做越大，功耗越来越高，热量一上来，有机材料的这个热胀冷缩 控制不住，叠加撬取问题，整个结构的稳定性就开始出问题了。简单的讲就是芯片在变形，底座跟不上，这种情况你再往上去堆，算力呢，很容易卡住。所以说玻璃基板这件事，它本质不是优化，而是换底座。 过去更多的是靠材料配方和工艺调优，那么现在呢，就开始往精密加工、结构控制这条路在走。 苹果的这个动作其实就是一个信号，这条路径开始从技术探索往产业尝试走了。如果说我们把这条逻辑拆开来看，大概可以分成三个方面，最核心的一方面就是物理性能的变化， 玻璃它在热稳定性上和表面的精度上面，它确实是更有优势的，这个就会带来一个直接的结果，可以在更小的空间里面去做更高密度的连接。那么对 ai 芯片来说，这个就意味着带宽还有继续往上走的空间， 尤其是往光电供风装的方向走，这类的底层材料是基本绕不开的。第二个方面呢，是供应链的变化，只要下游开始验证，设备端他一定先动，像这种激光、钻孔、电镀、抛光这些环节会先接到订单， 因为试产阶段嘛，他本身就是需要反复去调工艺的，这个阶段资金更容易先去交易设备端的确定性。 第三个方面是产业格局的变化，过去呢， a、 b、 f 这块国内的参与度不高啊，基本上长期被日本还有弯弯垄断，但是玻璃基板因为它这个路径是新的，很多环节是重新洗牌的，这里面确实会出现一个窗口期， 不是说谁已经领先了，而是大家站在一个相对接近的起点。但是这条线呢，现在分歧也是有的，而且短期内不会消失。 一个分期就在节奏上乐观一点的呢，会觉得只要明年能有小批量的出货，估值就可以先走啊。谨慎一点的会担心良率问题，因为玻璃本身它的加工难度是偏大的，如果良率上不去，商业化的节奏就会被明显拉长。 另外一个分期呢？在空间上，它到底是逐步替代 abf， 还是说只用在最顶级的 ai 芯片上？这个问题如果没有答案的话，这个行业的空间预期就会一直摇摆。 所以这条线的节奏呢，其实是分阶段的，不是所有环节一起动。前面这一段更偏设备逻辑， 只要还在试产验证，那么设备采购就是刚需嘛，这一块是更容易先有订单反馈的，再往后如果说小批量出货开始落地， 材料端才会慢慢接力，从讲逻辑变成看利润，再往后真正能拉开差距的是谁能把这个量率做出来封装这一段一旦跑通，价值量最高的环节才会体现出来。换句话说，这个不是一条一口气走完的行情，而是分阶段兑现的过程， 每一段赚的钱其实是不同的钱放回今天的牌面去看，其实也能对得上资金呢，他已经不再只盯着已经涨过一轮的确定性，而是在提前找下一个阶段可能承接的方向。 最后呢，我们留一个更关键的问题，这条线接下来更可能牵动的是设备的订单兑现，还是苹果带来的情绪提前定价呢？

先进封装再度引爆市场，成为当下科技板块绝对主线，今天就来梳理先进封装领域，目前在手订单最多的十家公司，最低手握五十亿订单，最多狂揽六百亿订单，排期冲到二零二七年下半年第十。深南电路， 主营芯片封装必备的基板板材，相当于芯片的承载底板，是先进封装上游核心耗材供应商，也是国内高端基板国产替代核心企业。 真实在手订单五十亿，订单，排期稳定到二零二六年底第九。永 c 电子，聚焦高端逻辑芯片、 ai 算力芯片封装，专攻高附加值高端芯片封装业务，自身业务聚焦没有杂乱副业，精准贴合 ai 算力风口。真实在手订单六十二亿，订单，排期到二零二六年四季度 第八。京方科技，主打图像传感器、车载摄像头。芯片封装，是全球金元级封装细分龙头，背靠汽车电子与消费电子双重需求加持，订单稳健充足。真实在手订单六十八亿，排期到二零二七年一季度 第七。华天科技，国内封测三巨头之一，覆盖消费芯片、车规芯片以及 ai 先进封装，全品类产能布局完善，西部封测基地持续满产运行。 真实在手订单八十六亿，订单，排期覆盖二零二六全年第六。盛和金威，国内稀缺的芯片中介层供应商，专门承接高端多芯片拼接封装业务，是国产芯片拼接路线核心配套企业，深度绑定国内头部 ai 芯片厂商。真实在手订单一百零二亿， 排期到二零二七年上半年第五。蓝企科技，主营服务器内存接口芯片，同时配套布局芯片封装业务，深度对接各大 ai 服务器厂商，紧跟行业高景气度持续受益。 真实在手订单一百二十七亿，排期直达二零二七年中旬。第四。太极实业，专注存储芯片封测业务，背靠海力士稳定供应链，是国内存储封测核心厂商， ai 服务器爆发带动存储需求大涨，订单持续爆满。 真实在手订单两百一十五亿，排期到二零二七年底。第三。通富微店，国内封测行业第二名，是 amd 独家核心封测合作伙伴，承接 amd 绝大部分高端 ai 芯片封装订单， ai 相关订单占比超七成。真实在手订单三百一十八亿，大型先进封装项目，排期直达二零二八年。 第二。长电科技，国内封测绝对龙头，也是 a 股唯一实现 h p m 高端显存封装量产的企业，全品类芯片封装全覆盖，承接大量海外回流订单。真实在手订单四百九十六亿，排期覆盖二零二七年全年 第一。中兴国际，国内兼具精元制造加先进封装的一体化龙头，自有芯片产线搭配配套封装产能， 可给客户提供一站式芯片代工封装服务，产能规模远超同行，是赛道实打实的订单之王。真实在手订单六百一十二亿，核心先进封装产能，排期到二零二七年下半年。以上内容仅为行业分析，不构成投资建议。

再聊一下先进风砖，目前看市场呢，是选择了盛和市场，认为这个概念最纯粹，而且流通少。之前我说看好一个板块，最简单的方式就是多买几个，因为影响市场的因素呢，其实很复杂， 公司的名字甚至都会影响，并不是单纯的谁技术好之类的，还有筹码结构那些，所以一开始呢，可以选择都买，然后再逐渐的去做留钱，这样就不会太被动。 单调的话，如果押错体验会很差，因为就算涨涨不过别的也会有落差。所以简单的方式就是都买，投资呢，应该是要做减法。

先进封装还能追吗？他是短线行情，还是像光模块那样的超级主线？先进封装他真的不是短期炒作， 现在的海外握着 e u v 的 光刻机，所以高端制程他们直接把我们卡死，所以应聘这条路走不通啊。先进封装就是我们追赶海外科技的唯一的出路，说白了就是要把芯片重新组合， 叠加堆叠，不用顶尖的制成，我们也能做出高端的芯片。华为呢？推出的这个韬定率，更是把先进封装推到了关键的 地位。二零二六年，全球的市场规模接近六百亿美元，国内更是冲破一千八百亿，市场空间占了全球百分之三十的比例，这个增长速度远远超过了普通的封装。 目前赛道格局很清楚，藏电通、互为电圣和金微牢牢守住了核心的位置，高端的产量基本都被他们拿下了。 再看看盈利能力，普通的封装呢，毛利率也就是百分之十二到二十，但是高端的先进封装毛利率能达到四十五到五十五，利润差了好几倍，订单排的满满当当，业绩 很快就要落地兑现了。所以这是一场产业大改革，不是一个短线行情，更不是一个炒概念的行情，他的级别啊，能够和以前的光模块相媲美。所以拿住这条主线，就是抓住了国产半导体的重大机会。

今个咱们聊聊当下疯狂刷屏的先进封装板块。就在今天下午，长电科技连续两个涨停板，股价直接创下历史新高峰，赴微电险些涨停，同样刷新了高点。华天科技也是两连板，还有众多股票涨幅超百分之十。这可不是小打小闹，而是一轮产业逻辑的集中爆发。 可很多人只看到股票涨停，却没看透背后的关键。今天这条视频，我花几分钟给大家，把先进封装这轮行情的根源讲清楚，让你明明白白了解其中门道。 咱们把时间倒回一天，五月二十五号，华为正式发布了掏定律。这个定律核心就一句话，运用先进封装和堆叠技术， 在不依赖极致物理制程的情况下，提升芯片算力。简单来说，以前我们总盯着几纳米制程，好像制程上不去就没辙了。但现在告诉你，通过三 d 堆叠、易购集成等封装技术，同样能让晶体管密度达到一点四纳米的同等水平。 如此以来，先进封装一下子从后端加工工序变成了决定芯片性能的关键因素。国盛证券研报对其评价颇高，称这是中国半导体从跟随到引领的里程碑。这直接点燃了市场的第一把火， 第二把火是 ai 芯片绕不开的 h p m 高带宽内存 h e m i。 中国总裁冯力给出数据，二零二六年 h b m 市场规模预计增长百分之五十八，达到五百四十六亿美元， 但产能缺口仍有百分之五十到百分之六十。 h p m。 从设计到封装，大量运用 t s v 硅通孔和二点五 d 三 d 封装，封装环节是 h p m。 能扩张最大的瓶颈，也就是说， ai 芯片要放量， h b m 得先跟上辐射终端产能必须先铺开， 这是实实在在的刚需，并非空谈。第三把火来自台积电。台积电的 kolvels， 先进封装能被 ai 芯片厂商疯抢， 自身能根本不够。 trendforce 预估，二零二八年底， kolos 能要从今年底的十一五万片扩大到二十二万片，复合增长超百分之四十七。 但远水救不了近火怎么办？台积电开始将部分封装订单外包，国内封测龙头就成了承接这些外溢订单的直接受益者。深万宏源言报直白地说，订单外溢会持续扩大国内封测场在 ai 芯片市场的份额。三把火一烧，板块自然火爆起来。 那到底谁能大赚，谁只能小赚呢？我把产业链拆开给你分析，虽不罗列一二三，但逻辑你得听好。最先受益的肯定是封测龙头，也就是直接从事封装的工厂头号玩家。常见科技为何能两连版创新高？ 人家二零二六年计划资本开支近百亿，行业第一，且技术布局精准。二点五， d 三 d c p p i e p h p m。 封装都达全球领先水平， cpu、 光电和封样品都已出炉，深度绑定英伟达、 amd、 韩五 g 等大厂。 h p m。 封装订单排到二零二七年。一季度 业绩方面，一季度净利润同比增长四十二、百分之七十四，经营现金流增长百分之五十五点四四，汽车电子和运算电子等高附加值业务占比超百分之四十五， 这靠的不是运气，而是技术优势赚钱。其次是通付微电，它最大的优势是深度绑定 amd， amd 八成的封装份额都在它这儿。 amd 在 ai 服务器、 cpu 和 gpu 领域持续发力，它直接享受订单红利。 而且它抓住存储芯片涨价时机。 trendforce 数据显示，二季度 mobile drm 合约价大幅上涨。通付微电定增募资中有八点八八亿元投向存储芯片封测项目， 建成后年新增产能八十四点九六万片，这就是量价齐升的逻辑。一季报更是惊人，营收增长百分之二十二点八，净利润增长百分之两百二十四， 所以股价创新高并非炒作。还有华天科技，它是三巨头中利润增速最快的，一季度净利润同比增长百分之五百六十八，先进封装布局覆盖二点五 d 和 cheap lite， 业绩弹性十足，这类标的在板块行情起来时，往往涨势迅猛。另外，像永曦电子专注高端先进封装， 被多家券商列为潜力股，涨势也很可观。不过要是你以为只有风测场在涨，那就只看到表面了。先进风装扩产最确定的需求其实是上游的设备和材料，也就是所谓的卖铲子的人。工艺越复杂，课时 薄膜、沉机、剑合和 c m p 等设备的需求就越大。华丰测控、联动科技、长川科技等厚道设备公司都是隐藏的赢家。材料端也是如此，联瑞新材今天涨超百分之十，就是因为先进封装对硅微粉等填充材料的要求提高了。 还有天成科技、雅克科技、鼎龙股份、同城新材，都在这个产业链上。三 d 堆叠等新工艺对材料的消耗和性能要求呈指数级上升， 这个增长很实在。再深入看，还有一个很多人会忽略的环节，测试服务。以前测芯片只看好坏，现在多颗芯片堆叠逻辑带和 h p m 堆叠后要测量率、测互联质量，测试难度和价值量翻了好几倍， 从简单判别变成了系统级验证。尾测科技、溧阳芯片等做高端测试服务的公司正迎来需求爆发。今天，圣科纳米涨超百分之十，它是做芯片失效分析和材料分析的 先进封装一放量，时效分析就成了刚需，东西做坏了，总得有人找原因。这就是典型的卡脖子环节的国产替代。你瞧，从封测龙头到设备材料，再到测试服务，整个先进封装产业链形成了清晰的轮动逻辑，而且每一环都有业绩和数据支撑，并非毫无根据。

现在都说先进封装是下一个光模块，甚至超越光模块，最近没有更新视频，也是在观察这个热门板块，确实增长速度很快。首先我们要了解普通封装和先进封装到底有什么区别。普通封装就是给芯片套个壳，接个线，让芯片通电， 传输信号。那先进封装不再是给芯片套壳接线这么简单，而是把多颗芯片拼在一起，压缩体积，提升速度，提升性能，变成一个性能更强的系统。 现在的芯片越做越小，功能也越来越多，单纯靠缩小晶体管难度极大，成本也高的吓人。因为科技再怎么发展，也不可能突破物理的极限，为了推进更快的算力，不得不改变思路，不再硬挤单颗的芯片，而是改用先进封装技术，把多颗芯片堆叠起来，类似于累积木， 把一颗颗高端的芯片垂直一层一层的往上叠。芯片层层堆叠，加上高密度互联，让数据读写的速度是普通内存的好几倍。给大家打个比方，你和同事在一间办公室，各自坐在不同的工位上，想要交流就得起身走到对方的位置，一来一回，路程是不是很远，沟通效率自然就比较低。 而先进封装技术就相当于把你们俩安排到了面对面坐着，不用来回跑动，直接对话，距离大幅缩短，信息的传递速度也就快了很多。以前的普通封装就是给单颗芯片套个壳，接个线，门槛低、竞争大、利润薄，属于芯片行业的基础加工。而现在的先进封装， 拼芯片、叠芯片、高密度互联，门槛高，利润大的同时供不应求。为什么看好先进封装有三个底层逻辑，第一， ai 的 时代， cpu 的 使用量一定是只增不减，不管是未来的手机、电脑甚至是机器人，一切的 ai 设备都会用到芯片，芯片的使用场景多了，就会大量催生封装的需求。第二， 高端的芯片越来越多，相应的封装门槛也会越来越高，普通的封装技术满足不了，也发挥不了高端芯片的性能。 第三，先进封装和光模块都是在不断迭代的，光模块从四百 g 到八百 g， 再到一点六 t， 而先进封装为了让算力更强，让光的传输速度更快，把传输的路径变得更短，必须要更先进的封装技术和设备。说白了，就是把 gpu、 hbm 内 内存紧紧地贴在一起，中间用一层超薄的硅片做一个高速连接，让 gpu 和内存的数据传输的速度更快。因为 gpu 本身就是一个发热的怪物， hbm 再紧紧贴上去，热密度直接就爆炸了，而且硅片中间的基板热膨胀的速度都不一样，封装好的芯片动不动就开裂。所以 甚至可以说，先进封装的技术层面要比光模块还要更难一些，市场也会更大。大家都知道，存储芯片现在是供不应求的，存储的核心壁垒就是堆叠，堆叠就需要用到先进封装技术，一切就闭环了。你们觉得先进封装是在炒概念还是下一个光模块？ 欢迎在评论区讨论，视频仅作参考，不构成任何的投资建议。关注我，下一期讲先进封装要盯哪几个方向？

华为的韬定力让半导体投资逻辑彻底转变了。那对于普通人来讲，不用懂太多的学术上的理论，我们只要抓住四个字，先进封装。也就是我上个视频提到过的，最重要也最容易够得着的兴奋赛道。 先了解一下什么叫先进封装，和传统的封装又有什么不同？传统的封装呢？简单来说是想给芯片套壳做防护，简单来说就是打包保护，技术门槛低，是产业链末端的累赘红海。 但现在的先进封装不再是打包芯片，而是再造芯片，像搭积木一样，把不同的制成、不同功能、不同厂商的 cpu、 gpu、 hbm 内存、算力芯片整合在一起，实现算力更强、延迟更低、功耗更低、成本更可控。 而且这是未来半导体全球竞赛的破局出路。为什么？答案很简单，一方面啊，制程冲到两纳米，一纳米之后啊，漏电发热，稳定性差，技术难度指数级暴涨啊，再砸钱，叠带也做不了了，因为已经撞到了物理天花板 了。另一方面， ai 大 模型、 ai 服务器，算力需求是无限爆发的。于是啊，现在整个行业达成一个共识，制程不行，封装来补，单点不行，系统来凑，就是用系统集成的增量干掉制程叠带的存量死机。 咱们普通人怎么参与呢？先看三个方向。第一， ai 高端算力封装。英伟达、 amd 的 顶级 ai 芯片啊，高端封测产的严重紧缺， 那我们国内呢，已经有了头部企业实现批量量产了。比如长电科技是英伟达、华为含五 g 的 核心供应商，通过微电是 amd 头号封测伙伴，圣何金微是华为生态含五 g 的 封装主力。第二， hbm 高贷款内存封装。 ai 算力最大的评价从来不是芯片，而是内存。宽带 数据摆在这啊！二零二六年，全球 hbm 风装市场涨幅高达百分之五十八呀，规模突破了五百四十六亿美金， 是全网增速的黄金戏份赛道。比如太极实业是韩国 s k。 海力士 hbm 核心侧风伙伴华海乘客做 hbm 专用的 g m c 塑封料。第三，国产替代主阵地。 现在中国已经从世界工厂升级为世界制造先进封装，这个赛道，国内的封车企业已经快速扩展迭代技术，国产替代逻辑扎实落地了。我们看三个细分赛道，第一， 玻璃基板封装。最近全球科技巨头都在抢一块玻璃啊，为什么以前的芯片底座都是有机塑料基板，热膨胀系数是硅芯片的六到七倍，一高温就撬去焊点开裂，会导致几十亿的芯片直接报废。而现在巨头们抢的一种特种玻璃基板啊，有三个优点， 一是膨胀系数和硅芯片几乎一致，高温不变形。二是信号速度快，百分之四十耗电减半。三是厚度更薄，平整度极高。 也因为这个原因啊，以下多个企业被市场热追。第二个， c p o 光电供风装，传统电护连，功耗高，延迟高，根本扛不住超大规模 ai 数据中心的需求呀。而 c p o 技术啊，功耗直降百分之七十，延迟暴跌百分之九十， 直接解决了 ai 段位传输的终极瓶颈。这个赛道咱们要创业，可以对标以下这几个企业。第三个是上游设备材料赛道，现在封装产人紧缺，核心卡薄的就是上游配套，比如高端剑合机、封装光刻机、高端附铜版硅中戒指， 这样呢会让上游的国产替代空间打开了。创业可学习以下这几个企业，你看好哪些企业呢？评论区讨论一下吧！