华为涛定律有申请专利吗

上一期视频我们讲了华为发明的半导体行业的韬定律，那么华为的韬定律是什么？黑科技呢？能申请专利吗？答案是，不能， 我是攻克大叔理工视角看世界二零二六年的五月二十五号，在 i 一 一一二零二六国际学术会议上，华为正式发表了专业的论文，面向全球公开全新半导体底层规则。韬定律直接改写了芯片行业几十年来的发展路线。 一九六五年，摩尔定律问世，全球集成电路靠步段缩小空间尺寸，从微米级一路走到二十八纳米、七纳米，直到如今走到三纳米、两纳米，制成制成。半导体行业高速发展半个多世纪， 但芯片的缩小已经触及到物理的极限，漏电、发热、信号延迟问题越来越严重，单纯依靠缩小体积，这也很难提升芯片的整体性能。华为的超频率换了一个全新的思路，用时间缩微代替几何缩微， 压缩芯片内部信号的传输实验，优化整体持续效率，不用死磕极致极小的质层，照样能够实现性能的飞跃，带领半导体跨过摩尔电路的瓶颈，迈向全新的发展阶段。很多人疑惑，这么重磅的底层规律发明能不能申请专利呢？ 其实专利发明明确规定自然原理、工程规律、底层公式法则都不属于专利保护的范围，这类行业通用的理论属于全人类共享的知识，就和摩尔定律热流学公式一样，没办法被一家企业独占。 但是由此发展的专门技术是可以申请专利的。英特尔、台积电从来没有摩尔电力的专利，但也有光刻工艺、晶体管结构、芯片堆叠、电路设计等海量的专利，牢牢把住技术的壁垒。华为也是同样的玩法， 超电率、底层原理全球公开，而逻辑折叠、高速互联、持续优化芯片架构，这些落地的技术，全部早早地做好了专利保护。 底层理论开放共赢，核心技术牢牢自主，这才是大国科技的长远布局。最后问大家一个问题，华为这么重大的科技突破，靠资格获得什么样的顶级奖项呢？点赞、转发、收藏，助我上热门，谢谢！

随着华为掏定律的正式发布，整个行业炸了锅之外，质疑声也跟着冒了出来。其中声音最大的就是在问，既然华为掏定律这么厉害，能绕开 euv 光刻机对吧？突破魔偶定律极限，那华为为什么要公开？ 为什么不自己藏起来闷声发大才能问出这种问题的？水平和格局都不高，对芯片行业呢，更是一知半解。首先第一点啊，掏定律他不是什么好看的外观，专利都不高，对芯片行业呢，更是一知半解。首先第一点啊，掏定律他不是什么好看的外观专利的，也不是藏起来就能够搞垄断的小技巧， 它是华为提出来的芯片领域全新的基础理论，是一套重构芯片行业规则的底层逻辑。 过去六十年，全球芯片都是跟着这个摩尔定律走，核心就是几何微缩，把晶体管越做越小，从微米做到纳米，靠缩小尺寸呢？对性能提密度，但是现在这条路已经走到死胡同了对吧？两纳米一纳米，这个制成，毕竟原子级量子衰商效应呢，让这个电子呢乱跑漏电，物理上它已经走不通了。 还有就是经济成本，一条三纳米的生产线，投资两百亿美元，折合上千亿人民币，全球玩得起的只有两三家龙头企业。华为掏定律的核心 就是用时间微缩替代几何微缩，哎，不再去死磕经济管的尺寸了，而是压缩信号在芯片里传输的延迟， 通过逻辑折叠技术，把长距离信号路径折成短路径，从器件、电路、芯片到系统四层全量优化， 不靠极致的制成也能够大幅的提升性能这种基础理论，它有点类似牛顿发现万有引力爱因斯坦提出这个相对论，但我这有一点夸张的一种形容啊，它是行业的底层规律，不是某家企业想缠着椰子就能够缠着椰子。 就算今天华为不公开，随着这个摩尔定律彻底失效，其他企业迟早也会摸索到这条路上面来。 与其像过去六十年一样，总是被别人抢先去定义规则，不如这次华为主动站出来，把理论体系、技术框架完整公开，拿下行业的话语权和规则制定权，而且完全不用担心被抄袭。华为在这条路径上面的核心专利也应该早就布局的七七八八了， 参考五 g 就 懂了吧。当年华为提前布局五 g 的 核心专利，成为核心专利占比的全球第一，所以现在不管是苹果、三星还是小米，只要生产销售五 g 手机，每年都得给华为交巨额的专利费。那滔天波说华为已经默默耕耘了六年，量产了三百八十一款芯片、 逻辑折叠等核心技术的专利壁垒呢，应该早就坐牢了。而且华为的这条路径必须得有企业参与进来，它才有价值。 于是，哎，就引出来三千人要说的第二点，也是最关键的核心原因。华为需要团结所有能够团结的力量，一起来推翻旧格局，而不是单打独斗。 何炅波在论文的末尾写的特别清楚，哎，我把这段话给大家念一遍啊。说未来十年的工作范围已明确，许多问题仍未解决，没有任何一个组织能够 独自应对工具链标准、精准测试设备物理特写以及经济模型，都需要来自任何一家公司之外的贡献。因此本报告既是一份来自该领域的报告，也是一份邀请。 所以这句话翻译过来就是，这条路太难了，华为一家走不完，也走不快，必须拉上全行业一起干，这就是我们东方智慧旅的，把朋友搞的多多的，把敌人搞的少少的 三线人认为这也是华为这次公开这个掏定律的核心目的。那过去几十年对吧？芯片行业的核心技术设备标准，全被阿斯麦亚、台积电这几家牢牢的攥在手里，阿斯麦垄断 euv 光刻机，台积电垄断先进制程，他们就像旧时代的地主，抱着核心技术不撒手， 靠技术封锁专利壁垒收割全球的企业，尤其是抢我们国产半导体的脖子。他们的逻辑很简单，很野蛮，很霸道。 规则嘛，我来定，设备嘛，我来卖技术，我要封锁，偶等只能跟着我的路径走，乖乖的交钱，乖乖的被钳制，乖乖的被压迫。那华为公开的这个韬定律，就是给行业指出的第二条路， 一条不依赖 e u v 光刻机，不急之为说适合成熟制成的新路径。这条新路径呢，戳中了旧地主的命门，告诉旧地主们，他们抱在怀里的这个 e u v 光刻机先进制成这些宝贝疙瘩，从此不再是唯一的路径了， 就我们今后可以不依赖你们了，你们的宝贝哥，他从此也就没那么值钱了。而且这条新路径对于后来者，对于被技术封锁的企业，简直就 太友好了对吧？因为你不需要砸上千亿去建先进制程的工厂，不用再看阿斯麦的脸色去买他的那个 e v 光刻机，靠架构创新，逻辑折叠就能够提成新的。华为这次公开这个掏金率，说的昂扬一点的话，就是在向全球所有被旧格局压制，被技术卡脖子的企业发出邀请， 不要再跟着旧地主，被他们压迫了，来我们这条新路上，哎，我们一起干，一起推翻他们。 华为要的不是自己的一家独大，而是拉着全行业上船，一起把新路径做大做强，然后推翻旧格局。越来越多的企业认可淘定率，跟着这条路径做研发，那工具链啊，标准啊，生态自然而然的就会慢慢的向华为这边倾斜，到那时候 旧地主的技术封锁也就自然而然的失效了。我觉得华为的很多做事的这个逻辑风格其实都是值得研究的。旧时代靠封锁和垄断， 新时代靠开放共赢，你愿意带着大家一起赢，大家才愿意跟着你走，这就是顶级战略，三星人称之为东方智慧。最后啊，不要用你们自己那鼠目寸光的视野去揣测华为的战略布局，那你一定看不清楚，看不明白，看不透彻。欢迎关注我，我是三星人。

七纳米能硬钢三纳米？华为在芯片技术上又有新突破了。过去芯片性能提升以前是靠把晶体管做小，也就是降低芯片制成纳米数字。从七纳米到五纳米再到三纳米， 这条路线被验证了几十年，都很有效。但中国公司现在想走，要看老外的脸色。华为这次提了一套新的折叠逻辑设计思路，通过压缩信号、传播食盐，在不依赖先进制成的前提下提升芯片性能。所以现在他们利用这套被命名为韬定律的技术路径，在较低的制成下搞出性能更好的芯片。 据这项技术，华为今年秋天发布的麒麟手机芯片性能将大幅提升。听着有点邪门，其实自从二零二零年不能使用先进制程之后，华为和整个中国半导体产业就想了各种邪门办法。比如因为美国人不让荷兰人卖， 中国大陆是没有 euv 光刻机的，而一般认为没这东西就没法制造七纳米芯片。不过，中国半导体产业还是想出了邪招， 性能上比 euv 光刻机落后一代的 duv 光刻机，搞出了多次曝光、多次刻蚀的笨办法，印刻出了七纳米甚至更精细的线条。业界普遍认为，在 duv 多重曝光工艺体系下，华为实现了七纳米甚至更高等效的晶体管密度。不过这台跟台积电的三纳米比还是有差距。 而当单颗芯片的制成被锁死，华为又想了另一个邪招， cheaplight， 将大芯片拆分成多颗小芯片，分别用成熟制成制造，再用先进封装技术互联搭配三 d 堆叠技术和华为既有芯片又有系统软硬一体的优势，实现一加一大于二的性能突破。华为的 ai 处理器是升腾九幺零 c， 已经被证实就是用两颗九幺零 b 金粒封装而成的，而在普通人会用到的消费级芯片上，也被广泛认为使用了这套设计思路。在华为和整个中国半导体产业的努力下，这几年来麒麟芯片的性能跑分一直在低调但稳健的增长。而今天华为高调宣布， 凭借逻辑折叠与掏定律，二零二六年的麒麟手机芯片性能将大幅提升，预计二零三一年达到一点四纳米同等水平。 能实现这个技术路径，绝不是突然开光，从器械、电路、芯片到系统层面都要统一协调优化才能绕开。人家积累了几十年的经验，所以这套大招华为肯定是在手里攒了很久才发出来。华为在芯片上的战略是短期靠多重曝光保命， 先用 duv 上卷出来的七纳米让手机芯片回归，中期用 cheaplight 提效，用系统级创新弥补单芯片支撑差距。长期则是现在正式发布的折叠逻辑与掏定律直接换道，弹出一条能与对手正面硬刚的新路径。 其实这两年利用各种鞋招，初期制胜的又何止华为， deepseek 在 二零二五年用低成本搞出高性能大模型，二零二六年又全面适配国产芯片长江存储用自己的技术专利长期存储，用淘来的旧图纸打破寒场在存储领域的壁垒。豪威则是在资本运作下，让中国公司在传感器领域 逐渐站稳脚跟。不应该说这是鞋招，而是重重封锁下爆发的东方智慧。等中国科技行业练好了基本功，后面怎么赢就只是个方法问题了。

万万没想到，二零二六年五月二十五日的一场行业峰会，直接把全球半导体圈的固有认知干碎了。在 i e e e 国际电路系统研讨会上，华为正式公布全新的掏定律。 这件事彻底看蒙了一大批国外网友，也让西方一众芯片专家陷入沉默。说实话，这两天全网都在刷这个新定律，大部分人只知道他很厉害，但根本没吃透核心。他不是一款新芯片，不是一项单一技术，他是中国第一次在全球半导体领域定下属于我们自己的底层行业规则。 在外网的评论区已经吵翻了天。德国网友直言，极致的封锁打压没有困住华为，反而逼出了颠覆性创新。印度网友兴奋说，这下发展中国家不用再被高端光刻机卡脖子，芯片发展有了新出路。但也有网友抬杠说，这只是简单的芯片堆叠技术，算不上什么行业突破。为什么外界会出现这么两极分化的声音？ 因为所有人都清楚，抛定律的出现，就是彻底推翻统治全球六十年的摩尔定律。大家要搞明白摩尔定律的本质是什么，就是靠不断缩小晶体管的空间尺寸来提升芯片性能。 但这条路早十几年就走到头了，现在先进制程已经碰到物理天花板，尺寸小到一定程度，电子会出现碎穿效应，芯片直接失灵。 更现实的问题是，成本高到离谱，一条三纳米芯片生产线投入超两百亿美元，后续制成升级成本翻倍上涨，性能提升却微乎其微。一边是 ai 自动驾驶疯狂暴涨的算力需求，一边是传统芯片路线彻底停滞，全球半导体行业早就陷入了无解的死循环。 那华为的破局思路是什么？很简单，不跟西方死磕，空间缩微，换个全新赛道玩时间缩微，别人拼命把晶体管做的更小，华为反其道而行之，通过逻辑折叠技术，把平面电路做成立体结构，优化电路布局，缩短信号传输的时间，信号跑得越快，芯片算率就越强，功耗反而越低。 很多人觉得这是华为临时抱佛脚的突围手段。真的是这样吗？根本不是。早在二零二零年遭遇全方位制裁之后，华为就悄悄启动了这套技术的研发迭代，整整六年时间，打磨出三百八十一款可量产、可商用的芯片，覆盖通信、车载、 ai 计算各大领域。 之前全网争议满满的麒麟九零幺零、九零三零等效制成，现在谜底彻底揭晓。不是所谓的营销噱头，全是掏定律技术落地的真实成果。这也是最打脸质疑者的一点。西方网友再怎么嘴硬，全球没有一个顶尖芯片专家敢公开反驳这套理论。 原因很直白，这不是实验室的空想理论，是几百亿用户实打实用上经过市场验证的成熟技术。以前我们的芯片产业永远是被动跟随，西方定标准，我们追进度，西方卡设备我们就寸步难行。 但滔定律的问世，直接改写了这个格局。半导体行业从此有了两条路，一条是日渐乏力的摩尔定律老路，一条是没有物理上限，成本更低的滔定律新路。华为还明确给出了时间表，二零三一年将实现等效一点五纳米的芯片水准。这不是画饼，是六年千锤百炼后稳稳的技术底气。 说实话，这才是中国科技真正的蜕变，从跟风模仿到自主破局，再到制定全球规则，西方靠设备垄断收割全球芯片市场的时代彻底翻篇了。

华为、海思和平波对外公布了一个掏定律啊，昨天公布完以后，今天各路牛鬼蛇神全都已经炸出来了，满网全是这个妖魔言论，那个鬼怪言论的啊，看到我真的很烦躁，我也不是什么技术大牛， 掏定律这个专业我也不懂啊，我只知道一点，你放心，就你们现在这些牛鬼蛇神说的话，不出三年绝对把你们脸给打烂。最简单的就是今年九十月份华为会上的 mate 旗舰产品全部会使用通过掏定律，就是什么 折叠技术造出来的手机啊，包括芯片，到时候咱们拭目以待，我看有些人说啥，如果使用阿斯麦最先进的光刻机， 加上华为的超定律，造出来的芯片会不会是最强的？我先告诉你结果，绝对最强，但是有个东西你忽略了，它叫做坤利，你如果对这方面还有疑虑，通过豆包搜索华为超定律， 豆包会给你讲的非常非常清楚。这个涛定律，华为从二零年都开始深入的去研发了，你以为华为和有些公司一样，全靠嘴上说话？你记住，华为做任何事情是非常非常严谨的，到现在通过涛定律做出来的芯片已经三百多颗了，如果这个事情他没有做到百分百安全， 不会对外公布掏定律的。不管哪个厂商，你只要用我这个掏定律，你就绕不开我的专利就够了。我知道二零三一年华为的芯片可能达到一点几纳米。哎呦我的妈呀，太吓人了，宝贝，哎呀，终于走出自己的路了，终于不被卡脖子了，这个时候我们应该开心兴奋，而不应该跪下。

今天国内科技圈最大的新闻应该就是华为提出了一个全新的概念， top scaling law， 也被翻译成 top 定律。那同时呢，华为还发布了一个非常关键的新技术路线，那 就是逻辑 folding， 逻辑折叠。那华为表示有望在二零三一年之前做出等效一点四纳米芯片。那大家都在热议华为的这一套 top 定律和逻辑折叠，到底讲的 是什么呢？我们先来说掏定律，我们都知道，现在已经进入了后摩尔定律时代，传统上每十八到二十四个月晶体管密度翻一翻的摩尔定律，在物理上已经接近 极限。所以呢，华为提出了一个全新的视角，不要只问晶体管还能不能变小，而是问信号还能不能传得更快，数据还能不能搬得更短，系统等待时间 能不能更少。那这里的 to 可以 理解为时间长数。在电路里面，时间长数跟两个东西有关， r 电阻以及 c 电容。 公式可以简化理解为 to 等于 r 乘以 c， 电阻越大，电容也就越大，信号变化越慢，那导线越长，电阻和电容通常也越大，所以呢，信号走得越远， 延迟就越高，功耗也越高，这就是掏定律的核心。那过去呢，靠缩小晶体管来提升性能，未来还要靠压缩时间，缩短路径，减少等待时间来提升系统性能。那掏定律呢，不是一个单一的技术，而是一个全站优化的框架， 覆盖了四层器件级、电路级、芯片级以及系统级。大家可以看这张图的电路级，这里有一个记忆点，那接下来我们来看掏定律和 逻辑折叠到底是什么关系？两者的关系呢？可以这样子理解，掏定律是理论框架，而逻辑折叠是其中在电路层面的工程实现。 奥定律回答的是芯片能不能单纯缩小晶体管还能怎么变快。而折叠逻辑呢，回答的是在电路层面怎么把信号路径变短。 那到底什么是逻辑折叠呢？传统芯片设计呢，像一张奥维的平面图，逻辑门触发器、存储单元，信号线都铺在这个平面上，那很多信号呢，要在这个平面上 很远的路，这就像是一个城市，只有平面的道路，没有立交桥以及地铁，那车越来越多，路也越来越长，堵车就不可避免了。逻辑折叠的意思呢，是把一部分原本铺在二维平面上的逻辑电路拆分到 上下多层金源里面，通过垂直连接打通。也就是说，过去芯片是一层大平层，而逻辑折叠呢，是要把它变成很多层楼，那过去信号可能要在平面上走几百微米甚至是毫米级，那现在呢，可以通过垂直方向 宽楼连接，距离可能只有几十微米。逻辑折叠不是传统意义上的封装阶段 die to die stacking， 而是呢，在设计阶段就把芯片内部的电路下沉到啊门电路触发器级别， 在多层晶圆之间进行分布式设计，而不是简单的芯片。对芯片这个区别非常重要。很多人会把啊逻辑折叠和 covers s o i c forest h b m 混在一起，那它们呢，都属于从二维走向三维的大方向，但是层级不同，具体大家可以看这张图，所以逻辑折叠更细，它不是两个完整芯片垒在一起，而是一个芯片内部的逻辑电路被折叠到很多 多层。那为什么华为提出的这件事情很重要呢？因为先进封装制成的核心瓶颈已经不只是晶体管本身，而是互联和数据移动。所以呢，这件事真正的含义不是说啊，华为马上要拥有一点四纳米，而是华为试图 在先进光刻受限的情况下，用电路封装互联和系统工程获得接近先进制成的 等效受益。那这个会给哪些技术环节带来增量呢？混合建核是最核心的增量之一，混合建核的价值在于连接间距更小，信号路径更短，寄生电阻电容更低，贷款密度更高，那更适合金源到金源 die to wafer 的 高密度互联。 所以呢，如果逻辑折叠走向量产的话，我是说如果那混合建核设备、工艺、材料检测都会成为核心增量。 t s v 硅通孔可以理解为穿过硅片的垂直电梯井，那逻辑堆叠如果要把逻辑电路分布到上下，就必须要解决垂直方向的数据以及信号传输， t s v 的 直径和间距需要进一步的缩小，同时呢，对准 精度和量率要求都非常高。金源级堆叠以及三 d i c 逻辑堆叠本质上要求设计和制造从二维走向三维，那 这会带来金源级堆叠和三 d i c 的 增量。传统先进封装很多是在后道的封装环节，但是呢，逻辑堆叠更靠近的是设计以及前后道融合，那需要金源级的工艺封装工艺设计设计工具共同来配合。 d d a 呢，可能是最容易被低估的瓶颈，那逻辑堆叠呢，不是简单的把两个芯片叠起来，而是在设计阶段就把逻辑电路拆到上下多层， 这意味着传统的二维 e d a 已经不够用了。所以呢，国产 e d a 会迎来一个非常重要的新方向，从二维芯片设计工具走向三维集成设计平台两侧检测和量率控制。三维堆叠最大的问题就是量率，那二维芯片里面一个缺陷可 可能会影响一颗带，而逻辑堆叠这种更细力度的电路级折叠，对缺陷对准啊，空洞污染、撬取硬币都非常敏感。另外要说的一点是，移动芯片能够承受大幅提升的密度，因为呢，它的散热性尚可控制， 人工智能加速器则不然，在数据中心级功耗下，折叠逻辑电路会将瓶颈转移到散热。这也就是为什么华为选择在今年秋季发布的麒麟处理器上率先采用逻辑对叠技术的原因。 不过呢，比起这一次的掏定律，我更关注的是刚刚发布的升腾九五零 n p u 架构白皮书。那升腾九五零分为九五零 p r 以及九五零 d t 两个方向，九五零 p r 呢，是更偏向于呃推荐系统 大模型以及 prefer 都模态推理。呃，九五零 d t 更偏向于大模型训练后训练以及复杂推理生成九五零的第三代达芬奇架构，可以理解为一次专门为 ai 大 模型设计的 工厂大改造。如果把芯片比成一座超级工厂，那过去的问题不是机器够不够快，而是数据过不过来，仓库够不够大，工位之间交接太慢，升成九五零这一次升级呢，就是同时改造啊，生产机器仓储系统 步流通道。那首先呢，计算核心更聪明了，负责矩阵计算的 qq 支持 high f 八等低精度格式，那大模型计算并不需要每一步都精确到小数点后很多位，就像要称一车的西瓜，不需要精确到毫克，那算力功率大幅提升。 其次呢，是 wettercore， 支持 s i m d s i m t 混合编程，那两种模式结合可以让不同的 ai 任务可以找到更合适的处理方式。那第三呢，是升腾九五零建了更大的 线上数据仓库。第四呢，是物流通道更顺呢， cube 以及 vector 之间有直连通道，减少来回的搬运。那一句话总结的话呢，是生成九五零不是单纯的堆算力，而是在系统性解决大模型 算不完，存不下、传不动的问题。随着升腾 m p u。 的 架构调整，那今年 c s p。 的 业务将会有所斩获。大家还记不记得不久前 deepsea v 四签署升腾九五零 p r 合作的 消息，而近期呢， deepsea 宣布把 v 四 pro 永久性降价，这也意味着今年将会带来新的一轮放量，值得期待。以上就是本期内容，如果你觉得这期内容对你有所启发，欢迎点赞收藏关注，我是派我们下期见！

华为扔出滔定律，硅谷连夜破房，中国人用时间缩微一拳砸碎摩尔神像两千零三十一年舰只一点四纳米，你卡我光刻机，我直接换条赛道掀桌子。五月二十五日，上海， 何庭波站在 hpe 国际顶会的台上，台下坐着全球半导体最顶尖的大脑。当他说出 今天我们正式提出掏定律的那一刻，全场死记三秒，然后彻底炸锅。过去五十年，全球芯片产业只信奉摩尔定律，每十八到二十四个月，晶体管数量翻倍，靠空间缩微不断压缩晶体管尺寸，提升性能。但这条路早已走到尽头。 物理上，晶体管小于一纳米，会触发量子碎穿，电子直接失控。经济上，一条三纳米产线投资超两百亿美元，单芯片设计成本超五亿美元，连台积电都倍感压力，每日还仍在原有赛道死磕。整个行业深陷后摩尔时代的迷茫。而华为开辟了完全不同的路径， 时间微缩掏净率的核心非常清晰，芯片性能的提升，不必只依赖晶体管尺寸缩小，更要靠缩短信号传输时间实现。这一点的关键是 逻辑折叠技术。传统芯片是平铺的小平房，信号需要横向长距离传输，百分之七十以上的功耗都浪费在走线上。华为则把芯片建成摩天大楼，晶体管立体堆叠，信号直接垂直穿透不同层，传输距离缩短百分之九十以上， 时间延迟和功耗随之大幅降低。这绝非 ppt 画饼。华为用六年时间验证了这条路线的可行性，目前已有三百八十一款采用逻辑折叠技术的芯片实现量产， 覆盖通信、计算、汽车、工业等多个领域，累计出货量超过数十亿颗。华为公布的路线图清晰明确，二零二六年， q 三发布首款完整采用第二代逻辑折叠技术的麒麟手机芯片，二零二八年实现第三代技术，性能达到两纳米通通水平。 二零三一年实现第四代技术，性能达到一点四纳米同等水平。这条路线最颠覆性的意义在于，它完全绕开了 uv 光刻机的限制，用现有的 uv 光刻机就能实现先进制成的同等性能。 同时，韬定率是开放的技术体系，华为已向全球开放相关专利授权，邀请各国企业共同推动产业发展。 从规则的接受者到规则的制定者，华为用了整整三十年。这一次，中国人不仅追上了世界，更引领了半导体产业的未来方向。

华为 tony 的 公布，让我心中好几个疑问有了清晰的答案。第一个问题其实我在思考，有中美科技站也到了最重要的部分，半导体之战， 我们的制成跟别人一直有差距，造不出相应制成的先进芯片。过去很长时间，我们在十四纳米、二十八纳米一直追赶，甚至现在实现了反超，可以从出口数据看出来， 但是在高端的五纳米、三纳米，当然现在咱们还用这个名字去叫啊，咱们现在为了大家理解方便，先这么讲， 以后韬定律普及了以后，我们就不讲几纳米了啊，你不要跟我讲你到底用什么制成的，你就说你做同样的事情用了多少时间，这就是比实打实的呀，从唯物主义视角去出发的呀，因为我们芯片最终是要拿来做一些特定功能的啊，你到底是 一个辣秒做出来，还是说你是一个微秒做出来？对于我用户而言，这个是最直接的感受，你点开一个软件，到底是快还是慢？ 当然这个要等到我们的套定律慢慢成为了主流以后，哎，这个时候大家就会把这个标准改换过来啊，在此之前，我们还是叫五纳米、七纳米、三纳米，那么刚才的疑问就是我们去追赶别人吗？ 现在台积电已经在做三纳米，他们还在做二点几纳米，那如果说我们去追赶别人也在进步啊，我们何时能够去追上？ 现在跟业类人士去聊下来，就这个芯片有很多很多仪器，我们光去造出高端的光刻机，就那种阿斯麦尔的最高端的，我们可能都要到五年、十年， 那这个五年、十年我们怎么办？追上了别人又往前走了一步，我们又该怎么办？我们是永远的追赶吗？ 啊？这是我过去心中的第一个疑问，第二个疑问就是华为是如何用 有十四纳米，或者说就这个以上的这种光刻机怎么样造出等效仪五纳米芯片，类似这种操作流畅度的芯片，他怎么做的？ 有人呢？在讲是不是这个也用了一些 uv？ 我 个人觉得应该不会。那么这次呢？也解惑了，就是在于 如果说我们按着别人的路径去走，你最多最多跟别人是无限接近，因为标准在别人手上，这个标准在过去就是叫摩尔定律。摩尔定律是什么？ 就是说每十八个月芯片的性能会翻一翻，这个是摩尔提出来的，那我们站在上帝视角，从结果来看，应该来说摩尔是有远见的。这么多年的半导体发展，确实在按照他预测的规律再往前走， 但是当走到了几纳米，一个晶体管只有几十个原子去组成的时候，这个时候摩尔定律就失效了，因为遇到了物理学的极限， 你想你把芯片再做小，你把晶体管再做小，你不能比原子还小吧，你不能比它小吧？你总得有几十个原子组成吧？你不能再小了，这是物理学的极限。还有你去传输的时候， 你原来比较大的时候，比较几微米，或者甚至几百纳米的时候，那个时候你的距离相比光束来说还很小，所以你的传输时间可以忽略不计。 而今天当你把纳米数不断的做小，你的线不断的变多的时候， 那你的频率不断变快，你计算时间不断变短，那么这个时候你的传输时间就不能够忽略，那这个时候就相当于摩尔定律遇到了物理学的极限，这个就是华为这次套定律突破的关键点， 也就是他过去的设计漏洞，就是我们能够去我把他叫着换道单飞的机会，不是换道超车，我们不要到他那个道路上去，我们直接换到其他的道上去。 由此我就更加理解我们经常出现的一个词语叫相向而行。什么是相向而行？我们已经在几十年前告诉你了啊，我提出了滔定律， 这是指半导体领域里面的，这个是更接近有真实场景的，也就是我以后不看你什么制成，不看你这个设计，那个就看最终结果 是骡子是马，拿出来遛一遛，做同样的事情，你到底时间长还是时间短？我觉得是比原来的一种标准上的超越，你原来从空间去讲， 那你遇到物理学家瓶颈，你的空间缩小就没有意义了吗？你那个定律就不对了吗？ 就像我们说的你牛顿定律，你在天体世界里面，哎，你没有问题，你可以预测非常精准的，但是你牛顿定律到了量子领域，你就不准了， 所以就需要爱因斯坦出一个量子熵学，那这个他定律相比原来的摩尔定律， 他就类似于量子力学的原理。面对牛顿力学的原理，就我不管你阿成 c， 你 最后就是这个滔吗？你就算这个时间最终你到底是快还是不快， 那么我们提出这样一个标准，你要不要跟对吧？你要跟就是相向而行，你不跟，那么意味着将来等我这一套造出来的时候，你就是落后了。 通过这些分析啊，其实让我想起了论持久战，这真的很像任老爷子在半导体领域里面 发出的一个论持久战的文章，如果非要用战争做比喻的话，其实也是战争了。科技战，去年的 deepsea 突破，相当于是对敌人前进路上的一次伏击啊，他想用 ai 把整个美国的科技带飞， 我们没让它飞那么快，让它掉下来了一点，但是呢，本质上它还是在领先，毕竟它有先进制成的芯片， 我们到现在为止， ai 芯片最多，你可以说等效，但是你单颗的芯片上跟别人还是有差距的。而今天华为说的套定律，那就是一场全面的硬碰硬的全产业链的对抗， 因为我们提的是标准，这就相当于持久战要进入到相持阶段，而当我们的光刻机突破到七纳米的时候，就会进入到战略反攻阶段。为什么这么讲呢？因为近百年的半导体发展都是在美国主导的标准下进行的， 这个呢，他有先发优势啊，一九四七年的时候，美国人就发明了晶体管，再到一九五八年开始有集成电路， 然后到一九六五年，摩尔提出了摩尔定律。大家想一下，美国人造出晶体管的时候，我们还在进行人民解放战争呢，那在近百年，我们在一直追赶到中间，还有一度是放弃，我们觉得 看不到希望啊，照不如买呀，干脆买别人的吧，照出来也跟别人有那么大差距，照他干嘛呢？从现在来看，这是一个非常短视的行为，好在我们有黄丽仪，黄老他凭借着个人顽强的毅力，让我们的半导体没有完全去中断，也就等到我们重启的时候， 我们也能够有一些自己本土的人才。但是经历这么多年的发展，美国在半导体领域是有绝对的领先，从类似半导体的工业母机就是 e d a 软件，到相应的高端测试仪器，你就像高性能的释波器， 逻辑分析仪、频谱仪，还有很多很多跟半导体设计相关的这些仪器，哪一个你要从头去研发，都得投入大量的人力物力， 而且你做出来他销售的用户还没有那么多，而对手又有比你更先进更成熟的仪器， 要是完全按资本的逻辑，这种投入产出比是非常低的，没有人会去投资做这样一个先进的仪器的。而你一旦有了 eda 软件，有了这些测试仪器，你相应做出来的芯片就是这个模子里刻出来的， 这就是说标准在别人手上，那么再到后面的指令集操作系统相应的软件生态，如果说不是美国完全要去这么卡死我们，哪怕高价卖给我们 都很难去突破。那说到这里，有些人还是有疑问，这次突破到底是不是真的呀？原理是什么呀？我给大家稍微非常非常简单的讲一讲，就知道这次突破到底是真的还是假的了。 就过去在摩尔定律之下，他是在一个平面上去设计，他在不断的追求着把这个晶体管做小， 就半导体电路，你说起来他是非常非常的复杂，但是要猜到原理呢，也是可以用简单的几句话把它讲清楚的，但是要做呢，他是很复杂的啊，最简单原理是什么？先有一个晶体管， 那那晶体管呢？是什么特性呢？就给大家讲二极管就知道了。二极管是什么意思呢？就你给他通电大过某一个域值，那么他的电阻就是为零，那就直接就通过去了， 你要是不大意他这个域值，他电阻就是无穷大，等于他要么电阻是无穷大，要么是零。我们有时候不形容一个人说你不要有二极管思维吗？就这个意思，你不要非黑即白， 那好像要么他对，要么他错，哎，你得有一个辩论的思维去看待他。哎，这二极管思维这么来的啊，那么有这个二极管呢，就会出现这种晶体管，那晶体管就在数字世界里面，它主要是二静止的，就处理零和一的关系啊，我零和一在一起， 到底是我把零变成一还是一变成零，这叫非吗？那如果你是非就是一变成零变成一吗？那么你零跟一两个在一起 到底是怎么样个规律？这里面就有像这个 and， 就 和和是什么意思呢？就里面只要有零，相当于乘法一样的，你把它零乘一，那么这么简单的比喻吧啊？零乘一如果说是一个 and 的 关系，就是乘法的关系， 你只要有一个零出现，那么他就是零。那么还有一种呢，就是跟这个 and 相反的，叫做 o o 里面就是零，零才是零，零一，他是一， 简单吧，就这么简单。见到二进字，那么当然还有其他的了，就是这个啊，或非啊，已或非，那通过这样几个与非就可以组成加法器，比方两个东西出进去得到两个结果嘛？ 那么加法器是干嘛？他有个进位吗？对吧？你到底是说两个加起来，到底是得到一还是得到这个进位的一，所以他是跟这个是一样的，组成一个加法器。一个加法器里面大概是有二十到四十个晶体管就可以做出来。但是你想一个二阶值在我们现实中用不了啊。那么你比如说你去做一个六十四位的加法器， 它大概就要用到两千到四千个这种晶体管，那么这两千到四千个晶体管呢？如果说我，我这个芯片就是一个加法器，我现在就用这个来做简单的比喻嘛，现在的芯片当然比这个要 复杂一亿倍了啊，它里面有各种指定的流水线啊，这个，这个咱不做，这个就没有必要去了解，我们只要了解它这个加法器怎么做的，你大概就知道了，那个大的芯片它就是在复杂度上非常复杂。原理呢？大概是这么个原理。对，我们理解这个套定律， 那就说它在这样一个平面里面放了这种晶体管摆在这里，那么这晶体管如何去实现加法的逻辑？它有一个六十四位的输出， 那当然两个了，一个 a， 一个 b， 你 加吗？对，两个东西相加吗？等于我们在现实中看到的十进字数据，它最终呢会被转换成二进字数据做输入输入。那你两个做进去之后，它里面就要把刚才的这种加法器通过这种逻辑电路去拼起来， 那怎么拼呢？这里面怎么做呢？其实有 eda 布线工具，不用你工程师去一个个去拉他的线，他会告诉你这个线怎么拉，怎么去优化，怎么优化你的线路要少，但是你再怎么优化，他是在一个平面里的，这一个平面里面表摆了一个四千个魔术管， 那么怎么样用线路把这个四千个魔术管去连接起来，而且这里面大家要注意，你看加法器， 他一定是从低位一步一步去加到高位，他不能同时进行的，因为你上一步不加出来，你就不知道你下一步的输入，所以这个里面你要做完，他需要有六十四次的这种频率往里面去不断的去走这个电路， 那么你每一次的时间，如果说你的电路走的时间长短，就会决定你这个加法器最好花多少时间把这个加法去算出来。 那么这次华为就做了一个改变，什么改变呢？我们也可以用一个叫降维打击来形容，也可以就他把这个变成了三维的，那这里面设计空间就更多了，那数学算法呢？就会变得更复杂， 所以这件事情相比他而言，在 eda 软件上是会更复杂的。怎么做的呢？比方你这里有四千个晶体管，对吧？那么我在这里先假设我，我就还是按你原来的思路，其实这里还可以优化啊，那我就直接把这个 一个平面上摆一千个晶体管啊，摆一千个晶体管，那你想如果我这样做的话，我会大幅的提高效率。就你看你这个走的路径啊，你从这里到这里，你这个路径，你这个线路， 他其实在这地方你平面上走的路径更多，因为而我我把它叠起来的时候，我上下这一层我是很短的，我是贴在一起的吗？ 所以他上下的路径把原来这种平面不要从这里到这里的路径，对吧？原来比如说这里，这里到这里的路径有这么长吗？我这个就直接变成了从上面到下面这个路径，那这个通讯时间就会变得更短，这样的话就会对你而言实现一个速度的大幅的提升。 那我的芯片里面加法器做成这样，别的乘法器，乘法器的晶体管就更多了啊，可能你六十四位的要到几万个了，有可能，那么你不断的去堆叠这些各种各样的原件的时候，都变成那种立体的时候， 这是一种重新设计，那这就是说抛定律它围绕的时间去走，就你别管你制成多少啊，那我现在虽然制成比你大一点，但是我通过这种方式就可以做到跟你原来的两纳米、五纳米是等效的， 那这样我就跟你没有走在同样一个道路上，那用这样个原理，我就可以在我的光刻机没有到你的制成的时候做到跟你一样的水平。过去我们一直在防守，相当于我们一直在追赶， 今天我们有类似二十八纳米、十四纳米的光刻机比你第一代，而我用这样一个逻辑堆叠，我就可以做出跟你等效的事情，那至少在我的光刻机没有突破之前，我和你保持了相似，那这个相似到什么时候呢？按华为的计划，二零三一年， 因为二零三一年要用这种技术去做出一点四纳米的芯片出来，那我想 对于西方这个体系，它到二零四一年差不多也是一点四纳米的体系。那当我讲完逻辑堆叠的这些原理，我们就可以知道它跟目前的像台积电的，它的二点五 d， 包括英特尔的三 d， 它是有本质上的不同的。 无论说台积电的 coors 还是说英特尔的 forrest， 它的堆叠是把已经成型的东西放到 一个芯片里面去，本质上它不会对内部结构产生这种变化，也就过去它是平面的还是平面的，它比如说把内存 cpu 通过一个桥接，哎放到一起放到一片里面去， 这个本质上呢就是缩短了芯片跟芯片放在外面之间的距离，但他内部这个通讯的距离还是没有得到改变，所以跟今天套定律提出来的逻辑堆叠是完全不一样的。那等我下一讲再去讲逻辑堆叠的几个发展阶段的时候， 我们还可以看到对这种也是一种降维打击。那二零三一年以后呢？我们的光刻机七纳米出来的时候，我也可以把这个空间造小，造小了，我又用这种逻辑堆叠，那会比你造出更高的性能出来，所以我把它称之为叫换到单飞。为什么单飞呢？ 他不会跟，他也跟不上。在过去那个半导体标准里面，每一个赛道里面投入可能都是上万亿美元，而且涉及到全球多家先进公司的协助， 你让那些所有的公司能够全部去换道超车吗？这是不可能的， 过去他这些半导体产业里的优势恰恰会限制他往秦塞道的发展，所以我把他叫做换道单飞，因为他根本就不会跟上来。正所谓百万朝功，衣食所系， 跟当年英国人拿着蒸汽机来找乾隆啊，说你看我这个有蒸汽机，乾隆一看奇迹引巧，倒不能去骂乾隆不识别新技术，而是这样一个蒸汽机要大量的替代劳动力的时候， 他底下那些地主阶级都不会同意的。你看地主阶级，他拥有的资源就是这些劳动力，他靠剥削这些劳动力去生存。而你要是有蒸汽机能够把这些劳动力去大幅替代的时候，那他土地价值就失去了， 变成资本为主导了。所以他那样一个旧体制，必然会去排斥蒸汽机，排斥那些先进的生产力，这就跟今天以美国为主的半导体生态链，他一样会去排斥。掏定律排斥这样一个逻辑堆叠一个道理。所以这次 我看到华为的负责人出来讲这个掏定律的时候，我本来源定去录美元的镰刀，我都把它搁置了， 因为这样一个技术实在是太重要太重要了，他是在标准级别的。让我想起了寻子劝学里的一句话，若怯求领，屈无子而顿之，顺者不可胜俗也。他的意思就是你叠衣服，你拎住一个领子，关键的地方一拎， 那衣服自动就叠好了。而这次的掏定律就是那个关键的拎的地方。而要实现它，当然不是说它会自然而然就产生的，这里面还要我们很多工程师做出巨大的努力。 所以第一步我们已经看到了华为，他说有三百八十一款芯片有这种逻辑堆叠去优化过了， 给出了大量的数据，确实取得了很大的进步。那么接下来华为的旗舰机 mate 九零有了最重要的 cpu 逻辑芯片，就要用这种逻辑堆叠来去实现了。 那这一步的实现呢？还是在过去的大的体系之下去完成的，因为这种颠覆式创新，也不可能说完全就是自己自建炉灶，还是要建立在原来的大体系之下，对吧？ cpu、 gpu 内存。 但是根据华为的规划，这只是第一步，到后面整个半导体的生态链都要发生变化，因为它里面有一句话，就以后可能都不分 cpu、 gpu 内存这些，完全按照自己的掏定律标准来。 那接下来又将如何走？又分成几步走？我在下一个视频给大家做详细分享，然后你买了我宏观课的同学也记得六月份来听课，我会分两讲来把韬定律啊，他的底层原理， 他对哪些产业可能有影响，给大家做一个系统的全面的分享，不要忘记来上课，这里是名人说，爱国爱家爱自己。

股友们，王炸，消息来了，中国直接改写全球芯片规则，华为正式宣布不用 euv 光刻机，二零三一年做到一点四纳米等效性能怎么做到的？他们换了一条赛道，不再缩小晶体管的体积，而是缩短信号跑完全程的时间。五月二十五日，上海 iipoe 国际电路与系统研讨会， 是全球芯片学术界的顶级会议。华为董事、半导体业务部总裁何廷波登台作主旨演讲，题目叫半导体新路径，探索与实践。他正式发表了一个新定律，滔定律， ko 是 希腊字母套，在电子学里代表时间长数。一句话总结， 摩尔定律是把晶体管越做越小掏，定律是把信号跑的越来越快，殊途同归，但走的是完全不同的路。这是中国在全球半导体领域第一次提出自己的产业引进定律，不是实验室概念。华为说，过去六年已经基于这套体系量产的三百八十一款芯片。 今年秋天，新一代麒麟芯片将首次完整搭载逻辑折叠技术，性能实现阶跃式提升。要理解它定律有多重要，你得先知道摩尔定律正在发生什么。一九六五年，英特尔创始人戈登摩尔发现一个规律， 集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一倍。这个规律驱动了人类半导体产业整整六十年，从微米到纳米， 从二八六处理器到今天的 iphone 芯片。但现在晶体管小到三纳米、二纳米的时候，你会遇到三个问题，第一，物理极限，原子就那么大，你不可能无限切下去。第二，成本爆炸，一条二纳米产线投资超过两百亿美元，第三边际递减， 花两倍的钱，性能可能只提升百分之十五台机电，计划二零二八年量产一点四纳米，但那需要下一代 euv 光刻机，全新的二维材料通道晶体管，整个产业链的成本会再翻一倍。 华为呢？二零一九年被列入美国实体清单，台机电断供，连七纳米的代工都用不了。按摩尔定律的路，他们被锁死了。所以华为被逼着想了一个问题，芯片性能的本质到底是什么？ 答案是速度。你不在乎芯片里有多少个晶体管，你在乎的是它算东西有多快。而快取决于什么，取决于信号从 a 点跑到 b 点花了多少时间，这个时间在电子学里叫时间长。数套摩尔定律的做法是， 从把晶体管做小，到 a 和 b 的 距离变近，再到信号跑得快。掏定律的做法是不改距离，改路线和跑法，让信号在同样的物理空间里跑更短的逻迹路径，结果一样快，甚至更快。 打个比方，摩尔定律是把北京到上海的距离缩短，掏定律是修高铁，距离不变，但到达时间坎坷。华为的说法是，到二零三一年，等效晶体管密度可以追上台积电一点四纳米工艺的水平。 说到这，你肯定有疑问，等等，等效密度是什么意思？是不是说华为实际制成还是七纳米，只是性能相当于一点四纳米？对，差不多就是这个意思。 这里面有没有营销成分？当然，有。任何一家公司在顶级学术会议上做主旨演讲，都不可能不讲故事，但关键在于这个故事有没有硬数据支撑。华为给出的硬数据是过去六年三百八十一款芯片量产，是已经卖出去了的产品， 麒麟九千 s、 九零二零、升腾九幺零 b、 九幺零 c、 九五零，每一颗都是在被制裁、没有 euv 的 情况下设计出来的另一个佐证。 deepseek v 四的技术报告里，第一次把华为、升腾和英伟达并列写进硬件验证清单，说明国产 ai 芯片已经进入了顶级大模型的主力算力矩阵。 所以我的判断是，韬定律，不是空中楼阁，它是华为在极限封锁下六年实践总结出来的方法论。今天只是正式起了个名字，但它能不能完全替代先进制程？它是绕路的方案，不是超车的方案。绕路能绕多远，取决于逻辑折叠的天花板在哪里，这个目前没有人知道，包括华为自己。 华为证明了一件事，没有 euv 也能继续演进，这意味着中国半导体产业不会被制程锁死。何庭波亲口说，这是逻辑折叠的首次成功实施， 如果性能表现超预期，半导体板块大概率迎来一波情绪爆发。这套体系最终要用到升腾 ai 芯片上，意味着华为要在 ai 算力赛道上用滔定律的路径持续逼进英伟达。 相关方向有，华为海思概念、中兴国际、韩五 g、 海光信息、 edaip、 华大九天、星源股份、先进封装、 强电科技、通富微电设备、北方华创、中微公司。因为即使不缩制成逻辑折叠，对三 d 封装、先进布线的需求只会更高，不会更低。今天有一句话我印象特别深，未来一定属于开放合作，在半导体引进的路径上， 没有一家企业可以独自完成所有答案。被封锁六年的人说出开放合作四个字，分量跟别人说的不一样。摩尔定律是上一个时代的信仰， 他说把东西做小韬定律是这一个时代的倔强，他说做不小没关系，我让他跑更快。这不是技术的胜利，这是思维方式的胜利。觉得有用，点个关注，我来讲透每一条消息背后的硬逻辑。

全网刷爆的华为掏定律，百分之九十九的人都没看懂，什么时间缩、微、逻辑折叠，全是专业名词，看完直接摸这条视频，我只做一件事，让你看完就能跟别人讲明白，掏定律，不用懂物理，不用懂芯片。先点赞收藏，回头忘了可以再看。 五月二十五日，上海国际电路系统研讨会，华为和庭波正式发布，人民日报第一时间报道。这是中国首次在全球半导体领域提出产业新原则，不是炒概念，已经跑了六年，量产了三百八十一款芯片。两步看懂第一步，先搞懂为什么要有掏定律，因为老路子摩尔定律走死了。 摩尔定律很简单，每时八个月，芯片上的晶体管翻一倍，性能翻倍，价格减半。过去五十年，全世界都在拼，把晶体管做小，就像盖房子，拼命把房间隔的越来越小，塞更多人。但现在极限到了，晶体管已经做到两到三纳米， 再小电子就会穿墙漏电，而且三纳米工厂要两百多亿美元，根本烧不起，全世界都卡在这里怎么办？第二步，华为换了赛道，这就是超定论，核心就八个字，时间缩、微、逻辑折叠。给你两个最通俗的比喻，听完就懂。 一，把芯片当成一座城市摩尔定律，把房子越盖越密，马路越修越窄，靠缩短距离省时间。掏定律，不缩马路了，修高架，开快车道，优化红绿灯，让车跑的更快更顺，这就是时间缩微，不拼谁的东西更小，拼谁的效率更高。比喻二，把芯片当成一家公司。摩尔定律， 拼命招人，把工位挤得密密麻麻，传个文件要穿过几十个人套。定律不招人了，重新排工位，把经常一起干活的人放一个办公室，再装内部高速电梯。这就是逻辑折叠，不是简单叠楼层，是按逻辑重组电路，让信号路径直接变短。最后划两个重点，一，今年秋季的麒麟二零二六系统会首次用上这项技术。二， 华为规划到二零三一年，基于掏定律的芯片性能直接对标一点。四、纳米之虫总结一下，摩尔定律是把东西做小，掏定律是把路修顺。这是中国人第一次定义半导体的未来。这条视频随时可能被限流，赶紧收藏，转发给你身边还没看懂的朋友，一起为中国创新点赞！

兄弟们，台积电老板又挨骂了，说华为在五月二十五号爆出了更先进的芯片制造方案，掏定律啊，通过时间微缩把芯片折叠起来，能看出 等效一点四纳米的芯片了，就是这操作啊，整个友商取消了下周的新机发布会，友商发现了华为掏定律，竟敢改写海外五十年的半导体游戏规则呀，有三百八十一款芯片不靠海外的技术了，竟敢跑出了世界级的性能啊！高老板都发飙了，这个掏定律到底是谁的技术？ 我其二，你见过谁家的手机厂不靠海外的技术能造出三百多款芯片呢？你见过谁家的芯片厂 不靠 euv 光刻机也能造出一点四纳米的芯片呢？台老板都笑喷了，说不可能的，绝对不可能，因为芯片制造的规则是摩尔定律啊，晶体管越小，性能它就越强吗？你连 euv 光刻机你都没有啊，怎么做出一点四纳米呢？结果打脸了吧。 华为爆出了滔定律，也有三个亮点，能给整个半导体行业上一课。亮点音滔定律正式打破摩尔定律五十年的游戏规则了。你看现在芯片行业都什么德行了，把芯片越做越小啊，晶体管数量越 多，信号传输更快，芯片性能他就强了。这帮大厂为了把芯片造出来，砸了几千个亿，买材料，买设备，买技术，请海外工程师们，你看华为怎么做的？通过 韬定律公式的发现了时间缩微的定律，这个韬字相当于电路的信号，韬字越小，信号传输更快，性能他就越强了，跟芯片尺寸没有关系的，说白了，不用高端光刻机也能造出更先进的芯片了。黑粉不服了， 说这个技术我过时了，老外早就有了，这都出现亮点二了吗？华为韬定律解决了世纪难题，把芯片堆叠起来， 每层都铺上光线电路，把路程给缩短了，让信号有思考能力，少绕弯路，减少消耗啊。这就是华为逻辑折叠方案嘛。说白了，以前的芯片呢，比的是越小性能它就越强啊，但 超定律比的是传输的速度处理能力呀，那这套方案到底行不行啊？亮点三，华为连续六年呢，量产了三百八十一款芯片呢，已经是为了手机电脑穿戴成为汽车猎豹人工智能的。但是华为还不满足呢，为整个半导体行业造出了麒麟二零二六芯片将在秋季亮相。 二零一三年呢，将基于掏定律造出等效一点四纳米的制成芯片，主要目的把芯片全套产业链国产化呀。我就好奇了，华为掏定律是过时的技术吗？评论区说说吧，下课。

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

美国最担心的事情发生了，华为掀桌子了，正式发布，掏定律官宣。不用两纳米那种 e u v 光刻机啊，到二零三一年照样能做出等效一点四纳米的芯片。今天芯片股直接涨疯了， 很多人看不懂这有多炸裂。咱用大白话来说就是，过去这几十年，全球芯片是靠着把晶体管越做越小来提升性能，这就是摩尔定律。但现在呢，已经走到物理极限了，继续去缩小尺寸，贵的离谱，越做还越不划算。 华为呢，直接跳出了美国设定几十年的游戏规则，找到了让芯片跑得更快的新方法，不去拼尺寸小，更优化快。 我们打个比方啊，就像改善城市交通，以前摩尔定律只会去拖垮马路。华为呢，是直接重新设计了整个立交桥，系统上了新的信号灯去调度，让信息跑得更快，绕路更少。 这不是单一的技术啊，是全站多层级协同体系，从底层器械到电路到芯片到系统，全链路优化，然后电子信号呢，在电路中传播速度就更快，延迟还更低。美国那边今晚怕是要睡不着了。为啥 这几年美国疯了一样封锁中国芯片卡， e u v 光刻机卡 e d a 软件卡，高端 g p u 所有底牌，所有的封锁手段，全部都是建立在摩尔定律赛道上，就是要锁死中国先进制程，让我们永远落后。 但是呢，华为现在绕开这条路了，你不是卡，我怎么把晶体管做的更小吗？我根本不跟你玩这游戏了，靠着架构创新、系统优化，我也能获得同等性能。 这跟过去单纯追赶台机电中心，国际制程代差已经不是一个维度了。当然，很多人会说这个套定律听上去很美，但能不能成立就怕纸上谈兵啊， 咱上硬数据啊。过去六年，华为已经按照韬定律量产三百八十一款芯片，覆盖通信、计算终端、车载全领域落地了。而今年秋天，王牌就要来了，新一代麒麟手机芯片全面采用逻辑折叠技术，性能直接大跃升。 我突然想起来，前些天任正非又罕见的在新闻联播露面了，根本不是偶然就是信号。当时新闻画面是华为上海青浦的恋秋湖研发中心，这是专门搞基础研究的实验室，专门针对芯片底层技术的。现在呢，全对上了，估计就是这原因。 以前呢，我们是跟着别人去跑摩尔定律，现在华为自己定义新规则，自己出题，从跟随者变成了引领者，炸穿美国封锁，从此不再被别人掐脖子。后摩尔时代，中国方案来了，这不就是美国最不想看到的局面吗？从此攻守彻底逆转了。

中国半导体迎来历史性时刻，在今天，华为正式发布掏定律，整个半导体板块集体嗨了，连中兴这种巨无霸都坐上火箭，暴涨百分之十九，为啥疯呢？ 因为过去六十年，半导体只认一个规矩，摩尔定律。但今天，华为西安的桌子规矩该改了。这不是吹牛啊，华为已经悄悄在三百多款芯片上验证这条路，路途车都急了，说哪怕遭遇制裁，华为还是闯出一条新路。 记住，今天中国半导体不再是被动追赶，而是开始重新定义规则。咱们来拆解下，为啥这条消息这么重磅，又利好哪些产业链？ 先要搞清楚啥是摩尔定律，说白了就一件事，芯片越小，性能越强，当尺寸越小时，同样地方塞的晶体管就越多，计算速度自然翻倍，成本呢，还往下掉。 所以过去呢，大家拼了命的卷尺寸，十四纳米，五纳米、三纳米，但这条路快要走到头了，再往下是一纳米，物理极限基本到了，再往下，缩小尺寸，难度暴增，成本飞天。但性能呢，不会提升太多，意义已经不大。但华为呢，比所有人更难。 别人走不通的路，是华为根本没有资格走的路，他买不到五纳米以下的先进尺寸。所以呢，也没有办法把尺寸做小， 既然改变不了空间，那就改变时间，所以华为决定从时间上抄近道，这就是掏定律的精髓。 传统芯片是平铺在平面上，因为造芯片呢，就是在硅片上一层一层印电路，这工艺天生就是平面的。但华为呢，干了一件天赋的事，他用逻辑折叠技术把电镀折起来了，从平面变成立体。 为啥这么做呢？电路平铺时，信号从 a 到 b 路很远，一折叠，上下堆起来，距离立马缩短，速度也就提升了。好比公司全挤在大平层，老板找经理得穿过半个办公室，现在把人放上，下楼一嗓子吼过去，马上听见，效率高多了。 这不是吹牛，过去六年，华为用三百八十亿块量产芯片验证，这条路走得通。在移动芯片上，它把数字模拟存储电路分层堆叠，同样制成，能效提升百分之四十一。 真正的考验在二零二六年秋季，麒麟芯片将首次时装逻辑折叠，就看华为能不能用十四纳米或七纳米跑出等效七纳米升至五纳米的性能。 华为还给自己立了一个 flag， 到二零三一年做到等效一点四纳米水平。而台积电呢，是计划二零二八年做到一点四纳米，相当于是把芯片差距缩短到只有三年。 但要搞清楚，台积电靠的是 ev 光科技，硬往小了靠。而华为呢，就算没有先进 ev 光科技，照样凭架构创新造出先进芯片，一旦走通，后劲更猛， 在芯片尺寸快、接近极限空间上难有飞跃突破，通过时间改善性能大概是唯一出路。一旦这条路被验证，可行，可大规模量产。国外厂商要么交钱用华为的专利， 以前是中国企业交钱给国外，未来要轮到他们了。这条路有多难呢？华为已经啃了六年，你要知道，现在开发软件全是基于平面结构设计的，华为得自己开发一套全新工具链，从零开始。 那哪些产业链受益呢？首先就是金元代工和先进封装，华为不生产芯片，只能找金元代工厂，中芯呢，是大陆唯一具备十四纳米以下量产能力的代工厂，稀缺性拉满， 这就是最近连续爆发的原因。再说封装，或许封装呢，没有太大技术含量，就是包芯片，但未来不一样，要把折叠、电镀连起来，封装厂从配角变主角，地位彻底重估。 其次，出现了一些增量环节，比如混合键合、散热逻辑，折叠要用混合键合才能把芯片焊在一起叠起来，同时芯片一叠热量非常高，所以散热是刚需。 第三，芯片设计、设备、材料也全面受益。过去几十年，芯片制造全是基于平面服务的 e、 d a 软件生产设备，连材料参数都要按平面优化的。现在华为把电路立起来了，整个产业链都得从头来一遍，衍生出了新需求。 韬定律不只是一个技术名词，更是产业话语权的转移信号。一条新路被走通、被验证、被量产，全世界都会稳上来。而话语权不是争来的，是干出来的。