韬定律概念股需要光模块吗

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

五月二十五日，上海 iv 国际电路与系统研讨会。台上站着一个人，何庭波，华为董事、半导体业务部总裁。他说了这样一段话，几何微缩时代结束了。这个行业有个公开的秘密，摩尔定律正在走向极限。 所有人都知道，但没有人愿意公开承认。过去六十年，从英特尔到台积电，从 amd 到 asm l， 整条产业链赖以运转的底层规律，正在遭遇物理极限和经济效益的双重挑战。三、纳米晶圆厂的建设成本突破两百亿美元， 全球只剩下三四家企业能玩得起这场游戏。大家都焦虑，芯片性能到底怎么再往上走？何庭波给出了一个答案，滔滔定律，中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。你可能会问，什么玩意？又来个新词，我换个说法帮你理解。摩尔定律是让晶体管越做越小， 但做到现在。几个纳米宽的炸极只有十几个原子那么薄，再往下缩，量子碎穿效应让电子直接穿墙而过，不干活还发热。何庭波换了个思路，不做更小，但做更快。 滔滔定律的核心是以时间缩微替代几何缩微，通过逻辑折叠、逻辑 folding 等一系列技术，持续压缩信号传播时间，在同等甚至更落后的制成节点下，实现晶体管密度和性能的持续跃升。你把它想象成一座大城市， 晶体管是楼房，信号是车流。摩尔定律是把路修的越来越窄，楼房越盖越密，但路已经窄到头了。抛定律的做法是修高架桥、挖地下隧道，重新规划红绿灯，让同样的车辆跑得更快。四层协同砌建层优化晶体管， 电路层做逻辑折叠，芯片层软硬协同，系统层重构互联协议，这不是理论。何庭波说，过去六年， 华为基于这套方法已经设计和量产了三百八十一款芯片。今年秋季的新麒麟就在不换制成的前提下，实现晶体管密度跃升百分之五十以上。到二零三一年，华为的目标是用这条路追平一点四纳米制成的同级水平。真正的冲击波不止在华为内部。 韬定率提出之后， a 股半导体产业链立即反映，当日东兴股份、华鸿公司、永系电子直接涨停，中兴国际、 圣美、上海拓金科技等十余股涨超百分之十。二十六日，大盘震荡，这些方向依然保持强劲。为什么？因为韬定率背后是一整套产业协调。可丁波把套缩放在 ai 规模上，分成了三个协同层，一个系统互联架构、统一总线， 一个进风装光学引擎、光带铜，以及风装本身的拓扑重组。三 d 封顶。这三个方向对应了三条赛道。先说第一条， 封装拓扑重组设备公司的硬账。逻辑折叠，本质上就是把一个平面平铺的电路用三 d 堆叠的方式折叠起来。华为公开的路径图上写得很清楚，涉及的关键工艺包括 混合建核、 t、 s、 v、 电镀 c、 n、 p。 这几道工艺对应哪些 a 股公司？拓金科技，混合建核的国内龙头，也是资本市场最关注的标的之一。拓金自主研发了混合建核、融融建核设备及配套量检测设备， 形成完整的产品矩阵。二零二六年一季度营收十一点一二亿元，同比增长百分之五十七点零。 规模净利润五点七一亿元，关键看混合件和业务。实现营收一点三六亿元，同比增长百分之四十一点九。新一代高速高精度精源对精源混合件和产品，首台精源对精源融融件和设备均已通过客户验证，截至二零二五年末， 在手订单约一百一十亿元。如果说拓晶是做把芯片摞起来的键合设备，那北方华创就是做 t s v。 通孔的和深孔填充的解决方案商。在 samicon china 两千零二十六上，北方华创一口气发布了三款重磅产品，新一代 s c p。 刻蚀设备、 混合键合设备，以及高深宽比 t s v。 电镀设备 l c p。 八百三十。华创和中微目前是 国内平台化设备商的主要代表，驾游经原厂扩展、先进封装设备升级，这两家都在核心位置。圣美上海电镀设备和清洗设备双料龙头。电镀方面掌握全球首创的 多阳级局部电镀技术，清洗领域是占率国内第一达百分之二十三，国际排名第四。产品组合持续扩大。二零二五年全年营收六十七点八六亿元，同比增长百分之二十点八零。规模净利润十三点九六亿元， 同比增长百分之二十一点零五。花海青稞 c m p。 抛光设备的绝对主角。 c m p。 设备系列全面覆盖六到十二英寸精原，尺寸深度导入国内头部精原厂部分先进制成装备，在国内多家头部客户已实现全部工艺验证。近期又公告， 你募资不超过四十亿元，投向上海集成电路装备研发制造基地等项目。设备之外，还有量检测环节，先进封装三 d 结构必然带来更多检测需求。精测电子钱到量测专家截至四月底，半导体领域在首订单已达二十五点三三亿元，占总在手订单近百分之六十。 还公布了 hbmbi 系统专门针对高端存储的测试方案，获得客户验正常川科技，乳攻测试机和分选机有分析指出，它与华为供应链的联系紧密，是华为核心测试机供应商之一。随着二零二六年秋季麒麟芯片面世， 其测试设备需求大增。同时，先进封装三 d 结构也带动了测试设备的需求增长。第二条光互联，从电带铜到光带电，韬定律提到的第二个斜通层叫做近封装光学引擎，翻译成人话就是光代替 铜做芯片之间的数据传输。传统的电子传输有三大死穴，信号衰减、发热延迟。 当 ai 机柜里的芯片越来越多，用铜线传输信号，就像用老式电话线传高清视频卡死。光讯科技，国内唯一实现光芯片器械模块全产业链自研的企业，在光博会上推出了六点四 t 硅光单模 n p o 产品，是业界首款 一点六 t 光模块批量交付。华工科技同样提速，子公司华工正元在光博会上发布了十二点八 t x p o 光模块和六点四 t n p o 解决方案，代表了目前全球最高速率。 二零二五年连接业务营收六十点九七亿元，同比增长百分之五十三点三九。还有罗伯特科通过子公司 fico tex 布局，是全球硅光级 c p o。 藕合设备的龙头企业。 光讯科技的市场营销副总在光博会上一句话点明了这个趋势。未来三到五年， g p o n p o。 和可插拔光模块将多轨并行分层引进。第三条散热被忽视的硬核塞到逻辑折叠，把电路挤到三层、四层，芯片功率密度飙升。高温是杀芯片的头号杀手。散热相关企业 搏击精工、四方达、沃尔德、金声、天悦仙境，这是一条非常新的赛道。金刚石散热今年英伟达官方宣布， ruben 架构全面采用钻石同复合散热方案，全球金刚石散热市场直接引爆。 ai 芯片散热从二零二五年几乎为零 爆发，到二零二六年量产元年，预计十二亿美元。国内 ai 芯片散热约五十八十亿元。国际精工金刚石散热片已有小批量订单，二零二五年收入超一千万元，覆盖单晶、多晶和金刚石铜复合材料三大产品矩阵， 民用领域产品已送样，客户有望在年内小批量落地。 m p c v d 产能对应产值约一点五亿元，到明年约二亿元。 四方达 c v d 金刚石散热龙头小批量供货英伟达英伟达官宣， ruben 采用钻石散热当天直接二十厘米涨停，年内涨超百分之七十。沃尔德十二英寸金刚石散热片已送样台积电年内涨超百分之七十。天越先进八英寸 i c 衬底龙头 布局碳化硅散热方案，若百分之三十的台积电 cos 能采用碳化硅方案，潜在市场空间超十亿美元。现在把这些链条串起来， 你会看到一个画面，抛定律的本质是一条系统的产业升级路线图，它的实际落地依赖于中国半导体产业链在设备、材料、设计、封装等各个环节的协调突破。 过去一年，先进封装市场增长了百分之九十七。碳化硅衬底龙头完成十二英寸全系列产品技术公关、清洗设备、 c m p 设备 国产率持续提升，光模块厂商订单排到了二零二八年。这些数字背后，是千亿级资金和几十万人力在同一个方向上急火冲锋。韬定率提出了不到四十八小时，全行业都在兴奋的讨论，这本身就说明了一件事，市场已经认了 摩尔定律。谢幕，新的游戏开始了。这场游戏里， gpu 不 再是唯一主角，替代它的是一个庞大的、跨领域的系统工程， 三 d 集成、光互联、金刚石散热。以前做 cpu 是 核心技术，但现在怎么让一千颗 cpu 高效地一起干活，才是更大的难题。这不是一家公司的事儿。 何庭波演讲的最后说了一句话，未来一定属于开放合作，在韬定律的路径下，期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作。这句话放在股市里，道理是一样的，整个中国半导体产业链的所有环节都被拉到了同一个坐标系里，当坐标移动的时候， 最先卡好位置的那些人才能吃到最大的红利。好了，这就是今天的深度产业观察，对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点视频最后想说的是，论文所有分析与数据均来源于华为官方演讲公开信息、 各上市公司公告、高盛、中金、招商证券等机构公开研究报告、 sami kong china、 两千零二十六展会信息及相关财经媒体报道。文中提及的上市公司仅作为产业链技术路径与行业动态讲解之案例，本不构成任何投资建议。本期视频就到这，我们下期再见。

今天呢，光模块和存储芯片两大赛道被错杀，市场的抗空言论呢满天飞，但是今天的排面已经彻底的反击了这种空旷言论，那么我们就来给大家讲怎么去避坑。现在市场流传的两大误区，第一就是说芯片的堆跌会替代光模块，整个光模块彻底失宠。第二就 是说三 d 堆叠呢，会替代存储芯片，整个存储行业的周期会见底，那我们要告诉大家如何去避坑这种抗空观点。首先我们说三 d 堆叠和光互联根本就不冲突，算力的密度暴涨反而会拉高对高速光膜块的需求，而三 d 堆叠也不是替代存储， 它是要升级存储芯片，盘活传统的存储。那比如说我们来看光模块的新一胜，今天是完犊收长，彻底打脸了这些看空的逻辑，它在一点六 t 高速产品上是在持续放量，算力升级会给他带来大量的增长红利。 另外存储芯片我们看造物创新今天也是逆势走强，完全走出了独立的行情，它呢深度绑定了 h b m 和传统的存储赛道，再加上今年存储是全线缺货，合约的价格大涨超过百分之五十，所以业绩增长趋势非常明确，无论是新一胜还是造物创新，今天都是强势反机 的，表明这个板块的调整就是的一种错上光薄块存储芯片的行业发展趋势依然非常的健康，中期的趋势依然是顽强向上，所以我们不要被这种错误的言论所误导。

套定律，开始退潮了吗？场电通付盯了一天还是绿的，失恋都没有这么难受，这点波动就看结束，你是眼里见不到一点绿。今天芯片位居第一，板块内三十四家上板，六百一十五家收红，你慌啥？ 很多兄弟认为是套定律，场电通付昨天捞鱼，今天慌的不行，整个板块情绪已经算是激烈的。套定律，板块截止五盘就五家上板，盘后已经有十家上板，你还慌啥呢？ 从板块来说，先进封装与先进封装材料可圈可点，从产业逻辑来看，韬定律是一个新周期，最近波动大，就是情绪博弈。 很多兄弟问，店里商业航天今天不错，能不能捞鱼？哪里红追哪里？你以为你是夸父追日？一直科普的先进封装，中经连续三天上班，华天华为是蓝也有不错收获。我看见红的就激动，看见绿就慌，你说怎么办？ 同志，兄弟们开会把思路给你们讲清楚。很多兄弟都说没有及时刷到我的视频，小关小注来一波，这样大数据才会第一时间把视频推给你。阿奔，你先说吧。 目前热点板块轮动加快，资金偏好明显向确定性较高的板块转移，其中绿色电力板块凭借多重利好催化， 绿电直联新规发布，推动绿电交易模式升级，行业交易规模有望迎来快速增长。 ai 算力需求爆发，带动电力需求大幅提升。算电协同逻辑下，绿电作为清洁能源的核心在体，其资产价值将得到全面重估。思路不错，稳妥的思路。刘 sir 说说你的思路， ai 算力赛道炒到现在， pcb 是 所有人都知道的名牌估值早已打满，超级电容是半名牌，预期也已经部分兑现，各板块内部开始轮动，这是一个好迹象。中兴下午的逆势走强，消费电子的复联已经透露蛛丝马迹，可以从这些被低估的挖一挖，思路都是不错的，不论是电力还是科技，都有各自运行的节奏。 套定律近期的热点，首先，先进封装是套量子系统级集成等技术路线均依赖先进封装技术的突破， 同时，深度绑定华为产业链的上下游企业将率先受益于新技术路线带来的订单增量与估值提升。长电、通富、华天在行业合称风测三巨头，三家企业技术互补，客户协同格局稳固，合计占据国内风测百分之六十，加市场全球近百分之三十份额， 形成唐殿文底盘通富转弹性华天补成长的完美组合。当前，先进封装渗透率持续提升， hbm、 chiplett 二点五 d 需求爆发，叠加国产替代加速铁三角作为全球先进封装核心力量。好了，言尽于此，懂得都懂， 后面会继续深挖华为。韬韬定律加深度绑定华为产业覆盖先进封装半导体、产业覆盖先进封装半导体等核心环节，详细梳理各公司的市场地位、技术进展、业绩表现，给予华为的业务合作情况。明天见！

华为提出操井率之后，大家都喊赢麻，到底赢在哪？以及缺陷是什么？这篇通过一个最简单逻辑跟大家去顺一顺。首先大家知道所谓的操井率实际上是一个封装的概念，而封装你听起来很高大上，你可以把它理解为一个室内的装修设计， 就是在同样的一个房屋里边，如何把效率令到最大的一个逻辑。之前的封装大家知道什么？就一块 cpu， 一 块内存条，然后再加点硬盘啊，中间 pcb 板子一连，是不是就可以干活了？这不是我们传统理解的电脑吗？ 但是这个电脑越来越发展，到后边发现不够了，为什么？哎，我说在同样的一块地方，我能不能用更大的算力或者更大的存储能力去增加我电脑的性能？好，那我要不要把几块芯片一块封到一个里边去？ 哎，一封的时候就发现一个问题，我的芯片做的越小，我就越占便宜，是不是由一个芯片大芯片变成小芯片再塞进去的过程，实际上就是摩尔静电的原型啊？啊？之前我比如说是 是十四纳米啊，现在我变成三纳米、二纳米的，是不是我就可以去堆更多的东西在我同一块芯片里边，但是这个堆法实际上还是有缺陷，为什么？ 比如说你在手机之类需要密切的干活的地方啊，就是紧密联系，干活空间又特别小的地方，你就需要让他的交互更加的透彻，那你如何去办呢？能不能把他们直接封到一个芯片上， 好，有人就干活了。那我能不能不把这个内存横着堆了，我把它竖着堆，竖着堆之后呢，边上愚蠢一点地，我把 gpu 或者 cpu 放进去，然后我是不是就形成了一个整统一的芯片了？ 这个芯片是不是就可以去决定我整个设备的核心输出效率了？而且他们隔着更近， 理论上说电阻也小啊，是吧啊？消耗也小啊，所以是不是看起来效率更高啊？这是不是就是二点五 d 封装的一个概念？因为这边上是吧是三 d 的 啊， 然后边上又放了一个平行的逻辑芯片，所以完了之后它就是二点五 d 封装的概念。现在所谓的台积电所谓的因为啥现在卷的东西大部分也是二点五 g 封装的这么一个概念。 但是还有人不不满足啊，比如说啊，我是个传统的内存厂，我压根就不做什么 gpu 的 生意，我就想把单位面积内， 我把它内存效率拉到拉满，那个叫什么呢？那好，那我单纯的就把内存条给他堆的更密啊，是不就可以了？所以就出来这个类似这个千层千层汉堡似的啊，然后这个摩尔定律的极限就跑了，类似这种三 d 封装的技术， 所以现在所谓三星海力士核心的技术是不就在这里边？那么华为的掏净率到底在哪呢？华为掏净率人家压根就不跟你说一样的事情，你说你为了在同一个大小的房子里边塞更多的家具，你把家具做的越来越袖珍，你这是 干活吗？还是炫技？你现在追求的就不应该是类似摩尔定律这种芯片越来越小，塞的越来越多的这样一个概念，你核心追求的你是不是建了一个小型的工厂？那你这个小工厂核心输出是不是就是要讲究一个输出效率的问题？ 我跟你比的是，我能不能在同样面积的一个工厂里边，能把我的大芯片给塞到我这里边，并且通过我更合理的互联，更合理的布局，让所有人在这走动的时候动线更合理， 我去掉个什么东西，工人不需要绕一大圈，然后去哪个地方搬，我只需要简单的挪几步我就可以到了，所以这样的效率是不是就提升了，散热也更小了？然后虽然我芯片够大，但是我布局合理， 工人走的更少，所以在单位体积内，我是不是输出就有可能去追平你？所以我追求的是一个效率，你追求的是炫技，这个就是华为核心在提的一个问题。 好，整个事情清晰之后，我们再回到更深层次一点问题去探讨一下。首先他提出这篇论文是用在手机的 芯片里边的，为什么是骑在手机芯片里边？因为其实传统的 ai 服务器和手机其实都在集中去攻这条路线，那么在这个二点五 g 封装和逻辑芯片堆叠上边，其实各家虽然没有明确的提出槽径率，但是 也在追求单位面积的更好的效率，并不是华为一家这么干。那为什么华为提出这个事情又非常有意义呢？ 是因为之前虽然各个厂商也这么干，但是大家知道其实国外的厂商相对的独立性，并没有华为这种更强的全占性的能力，所以虽然他在提升各个部件之间的效率以及联通的 布局合理性，但是他永远做不到华为像这种一战全齐，而且在通信领域，尤其是光通信领域非常优势的这么一个地位。所以 华为提出这个掏尽率，不仅是一个掏尽率，而且是他积累了大概六年的相应范围的一系列的技术路线的堆叠和专利的壁垒。 大家知道，如果说华为我提出要这么放，未来英伟达也要这么放，好，那你先给我交点专利费用吧，是不是就从一个传统的我只能追你打的一个地位，变成了一个我也有我独特的优势的这么一个地位去了？ 好，那不足是什么呢？不足就是大家知道这次发的论文，我说是在手机芯片上，为什么是手机芯片上？大家想，因为传统的 ai 服务器没有这个限制啊，就是，所以不行，就是华为那种 超大节点啊，我一堆电脑连连在一起，你一台电脑能干？我一台电脑全连在一起，大不了我的场地更大点，能耗更大点，我也能拼，是不是？我能达到你跟你类似的性能，但是对于手机我就这么一块地，这是不是就要求装修更精致一点？那么我问一个问题，说人家 明天给你玩 a r 眼镜的呢，你现在眼镜上面就要放更小的芯片呢？你要更好的这种微型化处理芯片的这种能力呢？是不是先进制程就又被抢了一次？所以这两条路线是同样在走的，只不过大家意识到一个问题，就是摩尔定律这个地方是有极限的， 就是你现在到了两纳米，你还有多走多大的一个性价比优势，就是越走他性价比越低了，在这种情况下，哎， 我能不能在装修上面提高一些效率就显得尤为重要了，这就是掏尽率核心能带给我们的输出价值了。这篇搞懂了没？我今天没熬夜，我只是半夜醒了。拜拜。

二零二六年五月二十五日，上海 i e e 国际电路与系统研讨会。台上站着的是何霆波，华为半导体业务部总裁。他没有任何铺垫，直接开火，几何微缩时代结束了。这句话等于给摩尔定律 签了死亡通知书。什么概念？过去六十年，从英特尔到台积电，从 amd 到 asm l， 整条产业链的运转逻辑只有一个，把晶体管做得越来越小。七纳米、五纳米、三纳米。 每一次数字变小，全世界都要跟着换设备、换工艺、换设计，谁做的最小，谁就是王。但现在，这条路被物理定律堵死了。三纳米精原厂投资两百亿美元起步，二纳米奔着三百亿美元去，全球能玩这个游戏的玩家，一只手数得过来。更致命的是， 当炸极做到只有十几个原子那么宽的时候，电子开始穿墙，量子碎穿效应让芯片漏电、发热不稳定。花了几百亿，做出来的东西可能还不如上一代。那怎么办？何庭波说，不做了，不做了，对，不再死磕更小，转而死磕更快。他提出了一个中国方案，套定律，套物理学理 表示时间的符号。这个定律的核心就一句话，用时间缩微替代几何缩微不再追求把晶体管压得更扁，而是追求让信号跑得更快。 怎么做到？三个字，逻辑，折叠。通俗说，就是把原本平铺在芯片上的电路，像叠被子一样对折，再对折，然后垂直对叠起来。原来信号要跑一厘米，现在上下层之间 只隔一百微米，时间缩短了一百倍。过去六年，华为用这套方法设计和量产了三百八十一款芯片。今年秋天的新麒麟不换制成晶体管，密度提升百分之五十以上。这不是 ppt， 这是已经跑了六年的路滔。定律的提出， 等于告诉整个半导体行业，坐标系换了。以前，谁掌握了更小的制程，谁就是王。台积电、三星、英特尔轮流做装。现在谁能在系统级时间压缩这件事上做到最好，谁就是新网。而要做到这一点，需要三个层面的协调。 第一，封装拓扑重组，也就是先进封装的技术升级，把芯片摞起来。第二，光互联，用光代替电，做芯片间的数据传输。 第三，散热，把堆叠芯片产生的高温降下来。这三个层面，每一个背后都站着一批中国公司，他们不一定是大明星，但在这个新坐标系里，他们是绕不开的角色。先说第一层，封装拓扑 重组逻辑折叠的物理实现依赖于把芯片摞起来。摞起来的工艺有几个关键技术，混合键合、 tsv、 硅通孔、电镀、 cmp、 抛光。每一道技术对应一到两家国内核心设备商。 混合键合就是把两片晶圆直接压在一起，中间不用焊两。国内做这个设备的龙头是拓晶科技。二零二六年一季度，拓晶的混合键和业务营收一点三六亿元，同比增长百分之四十二。新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键和设备已经通过客户验证， 到二零二五年末在手订单约一百一十亿元。在先进封装扩产潮里，拓金是绕不开的。卖铲人 t s v 工艺需要在硅片上打孔和填孔，打孔靠刻蚀设备，填孔靠电镀设备。北方华创和中微公司是刻蚀设备的两大平台。 二零二六年三面孔 china 上，北方华创推出了新一代刻蚀设备和 t s v 电镀设备，一套组合拳直接打在掏定律的需求点上。盛美上海则是电镀和清洗设备的专家，它的多羊级局部电镀技术，在 t s v 填孔环节效率极高。 二零二五年营收六十七点八六亿，增长百分之二十点八。芯片堆叠后，表面必须极度平整，这就轮到 c m p 设备出厂。花海青稞是国内 c m p 设备的绝对主力，它的抛光系统已经在国内头部经原厂批量重复订单。 近期公告，你募资四十亿投建上海集成电路装备研发制造基地，破产方向，名牌先进。封装堆叠层数越高，检测就越重要，一层没对准，整落芯片全报废。精测电子是前道亮测的国内主力。截 至四月底，半导体领域在首订单二十五点三三亿元，占总在手订单近百分之六十。他还发布了 hbmbi 系统，专门测高端存储的三 d 堆叠缺陷。 长川科技主攻测试机和分选机。业内分析指出，它是华为核心测试机供应商之一，新麒麟的测试需求会直接拉动它的订单。伊瑞科技是做 x 射线检测的， 在先进封装的缺陷检测里有独特卡位。快克智能专注于热压件和设备。新源 v 则在零时件和和解件和设备上布局。你看，从键盒到打孔，从抛光到检测，一条完整的先进封装设备链， 已经在中国半导体产业链里跑通了。这不是国产替代的故事，这是新标准制定者的故事。再说第二层光互联，抛定律里有一个词，近锋装光学引擎。 翻译成人话，就是把光模块塞到离芯片非常近的地方，用光来传输数据代替铜线。为什么要用光？因为铜线有三个死穴，信号衰减、发热延迟。当芯片之间的距离越来越近，但数据量却成指数级增长的时候，铜线就成了瓶颈。光就没有这些问题。 光在光线里跑，几乎不衰减、不发热，速度是光速，这就是光带铜的逻辑。光讯科技是国内唯一实现光芯片器械模块全产业链自研的企业。在二零二六年光博会上，他推出了六点四 t 硅光单膜 n p o 产品， 业界首款一点六 t 光模块已经批量交付。他的技术路线恰好踩在韬定绿的光互联方向上。 华工科技也不慌多让，子公司发布了十二点八 t x p o 光模块和六点四 t n p o 解决方案。十二点八 t 是 目前全球最高速率。二零二五年华工科技的连接业务营收六十点九七亿，增长百分之五十三点三九， 罗伯特科通过收购布局全球硅光及 c p o 藕合设备。藕合是光模块封装里最难、最精密的环节之一，罗伯特科在这个积分赛道上几乎没有国内对手。 此外，捷普特、科瑞技术、燕麦科技也在光互联的配套设备或自动化产线上有卡位。光讯科技的高管在光博会上说了一句话，很实在，未来三到五年， c p o n p o 和可插拔光模块会多轨并行。这意味着 无论哪种技术路线最终成为主流？上游的光芯片、光模块厂商都是确定性的受益者。最后说第三层散热，这是一个很多人忽略但正在变成卡脖子环节的赛道 逻辑。折叠把芯片越落越高，功率密度呈指数级上升。一个三 d 堆叠的 ai 芯片组，局部发热量可以超过核反应堆的堆芯， 传统的风冷夜冷已经压不住了。英伟达在今年给出了一个答案，钻石铜复合散热。金刚石的导热系数是铜的五倍，是硅的十几倍，而且它不导电，用金刚石把热量迅速导走，是目前最有效的方案。 二零二六年，全球金刚石散热市场从几乎为零爆发，到量产元年预计达到十二亿美元。国内 ai 芯片散热市场规模约五十到八十亿元。国际精工是金刚石散热片的核心标的，它的产品覆盖单晶、多晶和金刚石铜复合材料， 民用领域产品已送样，客户有望年内小批量落地。 m p c v d 产量对应产值约一点五亿元，明年计划提升到二亿元。 四方达是 c v d 金刚石散热的龙头，以小批量供货英伟达。英伟达官宣， rubin 采用钻石散热的当天，四方达直接二十厘米涨停，年内涨幅超百分之七十。沃尔德的十二英寸金刚石散热片已送样台阶垫，年内涨幅同样超过百分之七十。天越先进是八英寸碳化硅衬底龙头， 同时布局碳化硅散热方案。有机构测算，如果台积电百分之三十的 q 五 s 能源采用碳化硅方案，潜在市场空间超过十亿美元。经生股份也在相关设备领域有所布局，散热已经从边缘部件变成了核心瓶颈，谁解决了散热，谁就能让 ai 芯片跑得更快、堆得更高。现在把这些链条串起来， 超定律不是一个空洞的理论，它是一条系统的产业升级路线图，它的实际落地依赖于中国半导体产业链在设备、材料、设计、封装等各个环节的协调突破。过去一年，先进封装市场增长了百分之九十七。碳化硅衬底龙头完成了十二英寸全系列产品的技术公关，清洗设备、 c、 m、 p 设备的国产化率持续提升，光模块厂商的订单排到了二零二八年。这些数字背后，是千亿级资金和几十万工程技术人力在同一个方向上激活冲锋。 何庭波在演讲的最后说了一句话，未来一定属于开放合作，在韬定律的路径下，期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作。这不是客气话，因为半导体从来不是一家公司能单独撑起来的游戏， 他需要设备商、材料商、风测厂、设计公司、整个生态一起往前推。当坐标系改变的时候，原来的边缘角色可能会变成中心角色。韬定律开启的不只是一个技术新纪元，他开启的是整个中国半导体产业链价值重估的大门。那些能在混合建核、 t、 s v、 电镀、 金刚石散热、六点四 t 光模块这些吸分领域卡住位置的公司，无论大小，都在重新定义自己的价值。好了，这就是今天的深度产业观察。对此，您怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点 视频最后想说的是，论文所有分析与数据均来源于华为官方演讲、公开信息、各上市公司公告、高盛、中金、招商证券等机构公开研究报告、 sammi kong china、 两千零二十六展会信息及相关财经媒体报道。文中提及的上市公司仅作为产业链技术路径与行业动态讲解之案例论文，不构成任何投资建议。本期视频就到这，我们下期再见。

华为的涛定律直接把芯片设计和先进封装给点燃了啊，尤其是先进封装，逻辑折叠这种词，迅速火遍了大江南北，传进了所有股民的耳朵里。就我们要知道，要研究一个事情的话，其实他最基础最根本的手段就是去看他的原文， 嗯，包括我们读一个新闻也是一样啊，看他新闻出来的那个稿。所以昨天在我的产业掘金课里面，逐字给大家讲解了华为韬定论原文啊，叫多层电子系统的时间缩放理论， 让大家在刷到所有流量视频的基础之上，再对原文有一个深刻的理解，这样就不会被流量给带偏了啊，被小作文带走了，市场上的题材纷飞，被流量裹挟，就一定会迷失在各类题材里面，让这个套定律变成套死你的套定律啊。那这个视频 就是在我昨天内部解读原文的基础之上啊，用一个短视频给咱家的其他的粉丝做一个总结。首先我们看啊 涛定律的提出，他的对象是什么，我们知道啊，摩尔几何缩放定律，他的对象是集成电路，就是一个芯片啊，一个芯片的尺寸， 所以用的他用的那个刻刀越细啊，呃，他里面刻的东西就越多，从那个深紫外线啊，干到极紫外线，从 duv 干到 euv， 然后制成从二十八纳米、十四纳米降到五纳米，三纳米，两纳米， 这里面所说的啊，都是一个芯片，就这样，就是一个芯片的尺寸的大小，这是摩尔定律的作用对象。而华为的逃定律的作用他的对象分成了四个层级，而摩尔定律只在他的第二层级起作用， 他就像什么呢？像一个铁人三项赛好吧，整个环节分为跑步、游泳和骑自行车。摩尔定律仅仅是针对于跑步环节的一个技术进行优化，而涛定律是对整个三项里面的每一个环节进行时间调优，然后 优化他的总完成时间。我举个例子就是你参加铁人三项赛跑步，你杠杠的是吧？跑比谁都快，但你不会游泳啊。 那华为掏定律的范畴就是你不是去优化跑步技术了，你是先去学会游泳，然后再优化游泳技术，我这么说好理解吧，对吧？目标不一样，格局不一样 啊。那我们开始讲这四个层级到底怎么看，然后最后最后是讲那个炒作题材的问题，股民朋友可以直接的拖到最后。然后我这里面会举很多现实生活当中例子来理解啊，帮助大家没有计算机背景、半导体背景的人也能够轻松的理解什么叫掏定律。 我们先讲第一个层面，第一个层面是晶体管开关的层级，因为我们知道现在计算机是基于二阶至零二一啊，零二一啊，这东西来计算的啊，一个晶体管，一个二极管，它通电就是一个状态，不通电就是另一个状态，没有其他的了，就这两个状态， 所以他才能被当做现在计算机的基础啊，零和一这两个状态，所以零一状态的切换就是晶体管通电的这个开关的时间，作为系统运算的最底层的开关，你去优化他这是掏定律的底层 好吧。然后他的第二层啊，就是到摩尔定律这一层了，他是作用在一个集成芯片啊，一个集成芯片的领域 啊，用到了所谓的堆叠技术啊，垂直堆叠啊，逻辑折叠啊，什么东西啊？是作用在这个层面的，把摩尔定律这个从这个直线到平方这个领域拉到了一个，哎，这样的一个立方的领域。 好吧，你可以认为摩尔定律他是盖平房的话啊，堆叠技术先进，封装技术他就是在盖楼房啊，一层一层的往上楼楼啊，这是第二个层面，叫做单个芯片里面电路的层面， 那在这之外呢？他还有两个层面，第三层是整体的芯片电力传输啊，数据传输这个领域，这个有点专业啊。 呃，第三个层面，简单来理解的话，就是芯片内部的各个组建，你都要进行传输的话，他要对应不同的协议，你比如说苹果和华为要传输的话， 它就要有协议的切换。那苹果手机和华为手机它充电也有不同的协议啊，有些充电器啊，你不能够用是吧？能充苹果的你充不进华为，能充华为的你充不进苹果就得用协议转换。还有比如说我给你发数据啊，我可以用电子邮箱这个协议， 我也可以用蓝牙传输这个协议，我也可以用微信传输这个协议，是吧？这些协议之间的转换，它就是有计算延迟的。华为这里面定义了一个叫做统一总线 unify 的 bus， 就是让我所能覆盖到的越来越多的模块都用同一个协议。你什么苹果啊，三星啊，华为啊，什么蓝牙呀，不蓝牙的， 全用同一个协议，一碰就传，以此来缩短你的计算时间和数据传输的时间啊，这就远远超过了摩尔定律覆盖的范围，同时还在这个芯片这这一层啊，就第三层里面啊，他这个你芯片里边所有的这个数据的互联， 是吧？你用电互联变成光互联啊，用光代替电，所以这就是咱们那个已经火到人尽皆知的光通信了啊。就是，呃，它已经被覆盖到套定律里边了啊，光通信，光模块啊， cpu， lpu， npu， ocs， 玻璃基板、附铜板啊，玻璃纤维、光纤等等， 这些都属于套定律。它是一个新展开的题材吗？绝对不是，它就是现在的题材的一个总结。 好吧，这讲第三个层面啊，第三个层面刚才里面讲了什么？一个是统一总线，用来消除协议间的延迟，还有用光通信替代替代电动电动性的部分。然后第三个层面还有一个部分就叫三 d 折叠，火遍大江南北的三 d 折叠 就叫三 d 啊， three d h to surface 折叠架构，它要解决的是集成电路设计领域 n 与 n 方的矛盾。听起来很复杂，其实特简单，特简单，我回头会举例子啊，我先给你讲原理，就是你一个集成电路，你做的再小， 你是不得有四个边呐，对不对？如果我一个正方形啊，边长是 n 的 话，那原来摩尔定律攻克的领域是 n 的 平方 啊，是这个面积里面如何塞进更多东西？但是如果你 n 的 平方里面塞东西越多，你整个芯片的什么输入输出的接口啊，供电接口啊，包括光通信的接口，整个贷款他都要封装到你这四个边上，是不是？而你这四个边的增长是 n， 里边的增长是 n 的 平方。就是举个例子啊，你家里盖了一个特别大的别墅，别墅里面装修的特别豪华，但是你往家里边运东西，你是不是还得通过你家里的门啊？ 啊？你还通过窗对不对？门和窗在哪里？不就在你这四个边上吗？正是你这四个边的吞吐量限制了你这超豪华房间内部啊，装修和进出的速度，你内部扩展的越大，你这个边对你的限制就越高。 你像你一个三米乘三米的房子，面积是九对吧？边长是四个，三是十二，好，面积是九，四个十二。当你扩成四米乘四米的房子呢，面积就变成了四四十六，边长也是四个，四是十六，但是你的面积是从九增长到了十六啊， 你的边长仅仅是从十二增长到了十六。你如果再扩成五乘五米的房子呢？你的面积从十六增长到了五五二十五， 边长仅仅从十六增长到了四五二十。所以边长增长的速度远远比不过面积增长的速度。这就是市场上炒作所谓的三 d h two surface 折叠要解决的问题，他怎么解决啊？很简单， 就是把你这个别墅的这个门和窗边上，门和窗全部改成天窗空投。我上面还有一层，你比方说你想从这个门口，卧室，你在这，你想从门口走到卧室， 好吧，你就不用穿过这样穿过客厅了，你卧室上面直接有个窗给你空投就行了。然后你卧室边上还有个洗手间，洗手间上面有个天窗，你洗手间用什么东西空投的话，你不用穿过大门，穿过客厅，穿过餐厅，穿过卧室，走到洗手间 啊，把东西这么运上去，你你，你直接从卧室啊，从洗手间上面那个天窗把东西空投上去，这就是 edge to surface 啊，把这个原来 n 这个增长的领域，把他们变成一个上面空投的平面， 好吧，然后这样你折叠上去，你不就变成一个三层结构了吗？哎，就变成了一个什么小别墅的这个，这个，这一个感觉，好吧， 他甚至把那个光通信的模块都给折叠上去啊，立体布局上去，所以大家看到没有，所谓的垂直折叠啊，就是所谓的三 d 折叠，他既在第二层的这个电路的层面，也在第三层的整体大芯片的这个层面， 用到的技术他依然是什么叫 chiplet 新力技术啊，垂直折叠技术，先进封装技术，所以难度他在哪里啊？ 难度他在芯片设计领域，就是我到底要把什么东西给封装，什么东西给折叠上去，这就需要成熟的这个芯片设计，所以半导体 ip 是 非常重要的一个炒作题材， 还有那个统一总线，是吧？这是整个协议怎么打通啊？怎么设计啊？这都还没开始炒呢，现在炒的只是硬件部分，基建部分，软的部分，设计的部分还没开始炒呢，好吧，所以以上这是第三层，还有第四层， 好吧，我们先复习下上面三层啊，讲了什么？第一层，阶梯管层面，零一，零一怎么能更快啊？第二层，芯片内部的电路设计啊，怎么能做垂直折叠啊？整个芯片的这个效率层面更高啊。然后第三层就是协议的打通，对吧？光通信地态替代这个电通信，还有这个边缘折叠啊这些东西， 那第四层叫系统层面，系统层面就是指的是整体怎么节约时间的问题，这里面有存算一体的技术，就是如何降低这个计算和存储之间的系统时间响应的问题。 那还有如何降低跨芯片、跨服务器甚至于跨数据中心的时间消耗啊，把整个节约时间的格局拉到了服务器的范畴，机柜的范畴，这个数据中心的范畴，这里面又是什么？光纤啊，光纤啊，电源管理啊，热冷啊，是吧？因为你你得做热管理啊，你，你 温度降下来是不是速度会更快啊？对不对？还有跨协议、跨主体的协议啊啊，整个的设计和工程领域，所以华为涛定律四个层面一起联合优化总时间，这样的话即使我们在这个那个先进制程领域上比你少了几微秒， 但是我在系统层面一动就动了几毫秒甚至几秒啊，我们这格局就很大好吧。所以理解到这个层面，我们就知道华为涛定律至少在股市上面包含的题材含盖新变设计 啊， e d a 啊，这个那个半导体 ip 啊，先进封装啊，那个半导体整个的这个这个半导体的设备啊，光通信啊，电源管理、数据中心建设、云的建设，安全的建设，整个产业，整个产业，目前市场上炒作的题材题材啊，仅仅是 ai 硬件基础设施、先进封装、软的那些部分啊，芯片设计、 e d a， 语音安全这些都还没开始炒呢。所以我判断，我判断如果这一波把这个硬件的基础是炒到天之后，包括那个先进封装封测。炒到天之后，小作文应该就会往软的部分，往 ai 的 设计、芯片的设计啊这个层面去引导。那个时候你可别惊讶啊，这还是在滔天律的范畴内，还是在炒滔天律啊。至于什么像那个滔天呐啊，智能体啊，包括电力协同啊，是吧？这个滔天律整个都含盖在内， 它是整个 ai 和电子产业链啊，算电协同的产业链，不仅仅是先进工装。好吧，我们得从这个层面去认识滔天律，以及它对整个产业时间优化的格局。

今天华为提出的韬定律啊，突然又刷屏了，这很多人呢，把他吹成了超越摩尔定律的下一代芯片革命。 那么韬定律啊，到底是啥？他会不会呢？彻底改变半导体行业，又会立好咱们 a 股哪些方向？今 今天呢，一条视频啊，给大家讲透。先说结论，高定律呢，本质上不是把芯片做的更小，而是呢，不再死磕两纳米一纳米，转而呢，通过堆叠折叠协调啊，提升了整体算力。这在过去几十年啊，全球芯片行业呢，一直都是遵循的摩尔定律， 就是不断的缩小晶体管尺寸啊，从二十八纳米到十四纳米，然后呢，再到七纳米，三纳米，提升性能。 当问题来了啊，越往后的话，成本呢，会越恐怖，这两纳米以后量子效应，漏电散热功耗啊，都会急剧恶化，继续缩小晶体管啊，已经呢，越来越接近物理极限了。于是呢，全球啊，都在寻找厚摩尔时代的路线。 而华为提出的韬定律啊，核心逻辑呢，其实就一句话，单颗芯片性能不够啊，那就靠系统来凑，比如呢，三 d 对 叠先进封装。 说白了啊，以前呢，靠的是当兵作战，这以后呢，拼的就是集团军作战。这也是为什么现在英伟达最强的啊，不只是 gpu， 而是整个 ai 算力系统。 所以今天啊，半导体大涨，就是因为呢，韬定率。市场意识到呢，我们可能在试图绕开先进制程卡脖子这条路， 以前大家默认没有光刻机，等于呢，永远落后。但华为这篇论文呢，本质呢，是在告诉市场，不一定非得按目前的传统路线走，这呢才是它定律真正炸裂的地方。那它定律到底利好 a 股哪些方向啊？第一个就是先进之城， 这呢是它定律啊，最核心的方向，因为芯片呢，不再只是平面，而是呢，开始叠起来，折起来， 以前风测呢，只是最后打包。那么现在先进风装直接会决定芯片性能。核心的公司啊，像长电科技，通富微电啊，永磁电子。 第二啊，就是 e d a 工具，未来芯片从二维设计升级到三 d 立体设计的话，你没有 e d a 软件，那根本画不出这种芯片。这相当于呢，以前啊，是普通地图。这以后呢，就是立体导航系统。核心的公司呢，就有华大九天啊，盖伦电子，广益微啊这些。 然后第三个啊，成熟制成的金元代工。很多人以为未来呢，只能卷两纳米，但韬定律恰恰相反，他呢是在绕开关科机的限制，用十四纳米，二十八纳米啊，成熟工艺配合架构创新啊，也能实现高性能。 未来成熟制成的话，可能呢，会重新变成黄金资产。这核心的公司啊，像中兴国际了，华鸿公司，金河集成。 第四个啊，半导体设备因为三 d 堆叠啊，需要更多次的刻蚀存积和检测。虽然不一定啊，最依赖 e u v， 但设备需求呢，反而会更大，这国产替代呢，也会进一步的加速。核心的公司啊，像北方华创啊，中微公司，拓金科技。 然后第五个啊，芯片设计未来呢，不一定是谁的制程最先进，谁就能赢，而是谁的架构更强，谁的协调效率更高效啊，谁才能赢。 涛定律呢，让国产芯片公司啊，第一次啊，可能呢，有机会啊，靠架构创新来弯道超车。这核心的公司啊，就像含五 g 海光信息啊，仅加微这些。

我看了掏定律的论文和演讲之后，发现何婷波还是太低调了。什么掏定律，应该直接叫和解定律 和解，给咱们一个判断半导体技术是否靠谱的方法，就是看他能不能压缩时间长数。掏同时还接设了一个非常大的机会，就是我反复强调的光互联，我一步步把论文的逻辑链条拆开，让你吃透嚼碎。 其实所有的新理论都是站在巨人的肩膀上才能实现的。二零一八年，华人圈在 gtc 大 会上说摩尔定律已死，英伟达 gpu 在 五年内性能提升了二十五倍，是摩尔定律的二点五倍。 在摩尔定律的框架下，提升芯片性能主要靠把晶体管缩小，哎，这样就能在有限的面积放更多的晶体管。在这种情况下，更小的纳米来取代芯片的性能，所以在很长的时间内，人们只用多少多少纳米来指代芯片的性能。 但是黄人却用实践证明，依靠架构、软件、互联、封装等全站优化，能让同样制成节点的芯片性能提高数倍。纳米数已经不能直接只带芯片性能了，所以现在日内推出新产品的时候，再也没有人特别强调制成节点了。随后日内把这个叫做皇室定律。 但皇室定律本质上是一个工程哲学，而非数学定律，他没有公式。掏定律不同，他比皇室定律更进一步，总结出了数学公式。他给出了一个衡量性能的新标准，就是时间掏。他 说摩尔定律以前聚焦的是空间尺寸，也就是晶体管的大小，但缩小晶体管并不是你的最终目的，最终目的是把处理信息的时间缩短，那如果用低性原理来思考，我们只需要聚焦如何把处理时间缩短就行了。缩小晶体管只是手段 很多人把摩尔定律和掏定律放在一起做对比，但其实掏定律比摩尔定律更接近本质。摩尔定律是工具级，掏定律是目标级。 从这个角度来看，华为不用去死磕光刻机，死磕晶体管，他用别的手段去达到缩短掏的目的就行。英伟达就是用了不同的手段来达成缩短掏的目的。 那华为这篇论文里给的手段就是 logic folding 逻辑折叠。它的原理其实有点像虫洞。经常看科幻小说的老板都知道，光速是宇宙的速度上限，这就意味着，当你以光速运行的时候，如果你想花更少的时间从 a 点飞到 b 点，唯一的办法就是减少距离，因为你的速度不能再快了嘛。 为了更好理解，我们把 a 点和 b 点靠近一点，这样花的时间就少了。 逻辑折叠呢？就是我不动 a 和 b， 但我把整个平面折叠一下， a 到 b 的 距离同样能缩短。哎，他们本质上就是两种想要达到同样目的的不同方式。所以我们一定要分清主次，不要被那些爽玩带歪，觉得先进制程不重要了。 逻辑折叠和先进制程本质上都是手段，他们最终的目的是掏定律。所以即便全球都认可掏定律，也不代表所有人都要用逻辑折叠。 就比如说，大多数人都觉得钱很重要，但并不是所有人都要靠上班来赚钱，有些人靠炒股，有些人靠找富婆，手段都是因个人条件而异的，就像找富婆，你得有点色相才能找上。 华为为什么选择逻辑折叠呢？因为他无法使用最先进的光刻设备。国外为什么不搞逻辑折叠？因为他先进制程更成熟，没有必要搞逻辑折叠。或者说呢，还没有到需要逻辑折叠的时候，最终形态有可能是逻辑折叠加先进制程。 如果我们沿着这个方向，用第一性原理思考，逻辑折叠本身并不重要，因为它并非不可替代，真正重要的是那些你想要达到压缩时间的目的就必须要用到的技术。哎，光互联就是其中之一。 滔定律的论文里明确提到，高度集成化的光学引擎是逻辑折叠的三大层级之一。何洁也专门提到了华为开发的高密度光互联节点引擎 high one。 同时，黄仁勋在今年三月份的 gtc 上也强调了光互联的重要性， 在新的 ruby 架构以及之后的费曼架构都增加了光互联的比重，所以中美两边半导体的领头羊都把光互联作为自己下一代技术的核心。 想要了解光互联的老板，强烈建议看一下我之前的视频，深挖光互联供应链韬定律的论文原文，以及中外各大机构对韬定律的看法，我都放在会员资料库，感兴趣的老板可以支持一波。马道世界，帮你看清世界，我们下期再见！

这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。

各位投资者大家早上好，我是开源证券通信首席分析师蒋颖。今天呢我们主要是来给大家呢去这个讲一下涛定律的这个他的这样的一个观点，以及他带来的这个产业机会。 最近啊华为提出的这个掏定律啊，引爆市场。我们先说我们的核心结论啊，掏定律的核心思想呢，它是这个时间微缩技术，路径呢，是压缩信号的传播实验，通过逻辑折叠等技术呢去提升它的等效密度。 那它性能提升的方式呢，就是压缩实验啊，并且呢不依赖 uv， 可以 在成熟的制成上去实现一个性能的突破。 那整体来讲啊，刚才有讲到我们提到了一个很关键的这个词，叫做压缩食盐，所以我们看到掏定律的核心其实就是他的技术手段，就是对食盐进行压缩。那总结来讲呢，我们觉得掏定律啊，对于三个方面， 第一光，第二叶冷，第三个国产 ai 链啊，都是一个非常大的一个利好啊，无论是从基本面还是从估值来讲啊，这几个板块都有望迎来一个带维斯的双击。 首先呢就是光，因为刚才提到压缩石岩嘛，压缩石岩我们觉得就是要靠光线，光呢基本上是唯一能继续去给他缩时间扩贷款的一个核心的方法，所以光互联呢，成为一个大势所趋。 第二个的话呢，就是液冷，因为刚刚提到嘛，他是通过逻辑折叠的方式提高等效密度，那么你逻辑折叠和三 d 堆叠会使得你功率密度暴涨啊，整个热点会变得更加集中，传统风冷肯定扛不住的，那么液冷呢，就会从一个加分项变成 b 选项。 第三个呢，就是国产 ai 链，因为刚才提到嘛，像这个涛定律呢，他不依赖 u v， 可以 在成熟之省上实现性能突破， 那么相当于你摆脱了对 euv 的 依赖，成熟之城呢，就变成了先进算力，那么国产算力企业呢，他不用再等先进之城，也就说你用现有的才能就能做高端 ai 芯片，那么他会带来两个影响，一方面 就是我们的这个国产算力芯片的量会变多。第二个的话呢，中兴和华鸿这些公司，他的现在的成熟的制成的，它的产量价值会得到一个重估啊， 国产 ai 算你的主力产呢，所以对于整个国产 ai 链，我们认为都是非常大的一个利好。 那么对于这三个板块啊，我们泰瑞通讯团队呢，一直的观点就是坚定的看好，我们觉得未来成长的空间是非常大的。首先就是光通信， 光通信呢，以光模块为核心，整个光模块的需求确定性非常强，近期市场呢，对于这个二零二七年的光模块的需求量呢，再次进行了上调， 无论是从 gpu 还是从 dsp 光芯片的角度，其实都能互相验证出整个确定性的产业大趋势，看好中智、创新盛为代表的光模块龙头的成长空间。 那当然，除了光模块啊，像光芯片和各种光器械，都是我们非常看好的产业方向，那么还有一些重要的技术啊，包括 cpu、 npu、 ocs 等等，我们觉得都是具备非常大的成长空间的。 另外呢，从编辑变化来讲啊，最近编辑变化最大的板块就是 c p o 板块，我们在上一个会议里面呢，也重点提到了 c p o 板块呢，最近有一个比较明显的这个产业加速，那这个里面的核心利好，我们的四重点， 四重点就是中医学创新，圣原机科技，天府同行四小龙呢，就是杰布特啊，伯特哥，聚光科技和这个智尚科技， 那么就是当然就是与此之外的话呢，像光纤光缆啊，包括一些啊，光芯片，光气垫等方向，都是我们非常看好的产业发展方向。 第二个呢叶冷，我们反复呢再给大家强调啊，今年是叶冷放量的元年，那么现在呢，已经开始进入到业绩兑现期了啊，所以说 q 三叶冷龙头因为克的业绩兑现，它是显得非常重要的， 那么他业绩的兑现呢，会带动整个页蓝板块迎来波澜壮阔的啊产业大机会。所以呢我们也是建议大家呢，到时候呢进行一个右侧的这样的一个布局。 第三个呢就是国产 ai 链啊，那么都我们看到这个豆包的 tokens 啊，非常的这个炸裂。那么字节最近呢，也是对二零二七年国产算力芯片的需求呢啊，也是有一个这个 比较大的这样的一个大幅的这样一个增长，二零二七年的订单呢，有一个大幅的增长，所以说我们觉得啊，在这个呃，整个大的 这个 ai 的 这种大的产业浪潮线啊，国产 ai 链的发展趋势呢，也是一个拐点向上加速的这样的一个状态。那么在国产链呢，我们是非常看好国产啊，芯片交换网络、 a i d c， 战略租赁啊等四大这样的一个核心板块的， 那么呃，当然关于相关的，这这个光啊、夜冷啊，国产 ai 链的所有的啊，这个优质标的等，我们都是啊，这个非常坚定的看好的。那么以上的话呢？就是啊，我们这边的一个核心的观点。

你心情的量会变多。第二个的话呢，中兴和华鸿这些公司，他的现在的成熟的制成的，他的产能价值会得到一个重估啊，可能呢，会成为国产 ai 的 主力产能，所以对于整个国产 ai 链，我们认为都是非常大的一个利好。 那么对于这三个板块啊，我们看见通讯团队呢，一提到关联点就是坚定的看好，我们觉得未来成长的空间是非常大的。 首先就是光通信，光通信呢，以光模块为核心，整个光模块的需求确定性非常强，近期市场呢，对于这个二零二七年的光模块的需求量呢，再次进行了上调， 无论是从 gpu 还是从 dsp、 光芯片的角度，其实都能互相验证出整个确定性的产业大趋势，我们坚定地看好中集市场，新盛为代表的光模块龙头的成长空间。 那当然，除了光模块啊，像光芯片和各种光器械，都是我们非常看好的产业方向，那么还有一些重要的技术啊，包括 cpu、 npu、 ocs 等等，我们觉得都是具备非常大的成长空间的。 另外呢，从编辑变化来讲啊，最近编辑变化最大的板块就是 c p o 板块，我们在上一个会议里面呢，也重点提到了 c p o 板块呢，最近有一个比较明显的这个产业加速，那这个里面的核心利好，我们的四重点，四小龙， 最重点就中医徐康啊，新医时代、远近科技、天府通信。四小龙呢，就是杰普特啊，伯特哥，聚光科技和这个智尚科技，那么就是当然就是与此之外的话呢，像光纤、光缆啊，包括一些啊，光芯片、光气垫等方向都是我们非常看好的产业发展方向。 第二个呢叶冷，我们反复呢再给大家强调啊，今年是叶冷放量的元年，那么现在呢，已经开始进入到业绩兑现期了啊，所以说 q 三叶冷龙头英维克的业绩兑现，他是显得非常重要的， 那么他业绩的兑现呢，会带动整个叶冷板块迎来波澜壮阔的啊产业大机会，所以呢我们也是建议大家呢，到时候呢进行一个右侧的这样一个布局。 第三个呢就是国产 ai 链啊，那么都我们看到这个豆豆包的 tokens 啊，非常的这个炸裂， 那么字节最近呢也是对二零二七年国产算力芯片的需求呢啊，也是有一个这个比较大的这样一个大幅的这样一个增长，而二零二七年的订单呢，有一个大幅的增长，所以说我们觉得啊，在这个呃，整个大的 这个 ai 的 这种大的产业浪潮向啊，国产 ai 链的发展趋势呢，也是一个拐点向上加速的这样的一个状态。那么在国产链呢，我们是非常看好国产啊，芯片交换网络， a i d c， 赛利租赁啊等四大这样的一个核心板块的， 那么当然关于相关的，这这个光啊，液冷啊，国产 ai 链的所有的啊，这个非常坚定的看好的。 那么以上的话呢，就是啊，我们这边的一个核心的观点，那下面的话呢，就有请我们组的杨兴东和杜志远呢给大家做一个啊，汇报 各位投资者，大家早上好，我是开源证券通信团队的分析师杨兴东，那么我们接下来呢，讲一下滔天语对光通信的催化。 其实我们可以看到啊掏通信它最重要的一点就是在于说它提升的是整体互联的品质，而不是金粒晶体管的密度带来的计算能力的提升。 那芯片它因为有百分之九十的性能损耗，都是在于互联方式的原因嘛，而并非来自于整体的晶体管本身，所以通过整体优化它的互联方式，从而达到一个更强大的 呃计算能力呃的输出。那其实这一点呢，也是它定律能够去决定算力释放的一个最关键的因素存在。 那光通信为什么说和它定律是深度契合的呢？或者说它在思想和逻辑层面为什么是有一个深度契合的模式存在的呢？其实它定律所追求的这种高效率的信号传播啊， 和光互联是如秋日一折的，那本质上就是解决三个问题嘛，带宽、延迟和功耗。它光通信其实在这三个维度上面，在传输上面是具备天然优势的。 而带宽呢，比如说呃光纤吧，它其实有远超铜缆的这样的一个带宽，那延迟呢，光线和传播速度又更快，它对于这种 ai 分 布式训练中所需要的毫毫毫毫秒级的这样一个同步呢，其实也是直观重要的。再说功耗， 功耗，其实由于光相对于铜来说，它不产生这种焦耳热的效应嘛，所以长距离的传输下，能耗的优势要更加显著，功耗那只有电弧帘的可能几分之一十分之一这样的一个情况。那其实这也就解释了说，为什么在 ai 数值中心里 光进同退它绝对不是一个简单的成本驱动的这样一个替代，而是在我们所谓的这样的一个套定律的指引下，系统性能优化的一个非常必然的选择。 在黄仁勋他在 gtc 二零二六年大会上去强调的所谓这样的一个光同定性的策略，其实本质上也是在一定程度进行套定率，在短距离的场景去发挥铜栏的成本和成熟度的优势了，在中长 距离在场景里边去果断采用光通信去突破互联的贷款限制啊，工号限制啊这样的一些物理瓶颈。 英美达，英美达的这个 veroubin 架构呢，其实也是在这个 scale up 层同时去支持两种技术路径，也是在呃间接的印证 tapp 定律它是在持续生效的。那 tapp 定律它到底怎样去催化通信产业呢？ 或者说这个底层逻辑他确定了对我们投资会有哪些帮助呢？我们可以分三点来去进行回答。那第一点呢，就是说他一定是会带来这种整体光通信的催化和提升的，因为光通信相比于其他的 连接方式，它更有性价比嘛。那在高定律的整体的框架下呢，光互联它其实直接决定了整个季群它的呃算力上限，那这也就意味着云厂商以后对于通信的 呃投入是会越来越大的，它整体的投资意愿也是会大幅提升的。那第二点呢，就是在于说呃新技术或者说光互联技术的迭代速度呢，会大大的超于 原来的预期啊，当互联的效率成为这种系统级的瓶颈的时候啊，对于这种更高贷款啊，更低延迟的需求呢，其实会产生非常明显的这样的一个自我叠代的功效啊。其实我们也可以看到，从 四百 g 光膜快到八百 g 再到一点六 t， 每一代光膜快的寿命周期呢，都在缩短，这其实也就是所谓的一个套定律，它的一个非常明显的在从可插拔光膜快到 c p u 共分装，嗯，光学它的技术路径的，眼技术路径的，呃技术路线的这样的一个眼睛节奏呢，也在持续加快， 它本质上也是在对于这种整体的加速叫的效应去，嗯，有的自己的这样的一个独特的反应。那第三点呢，就是在于价值量在呃慢慢的去往产业链的上游去集中，因为 tiktok 它本身追求的就是金元级的解决互联问题， 那这个其实就是目前来说光互联的硅光子技术的，呃整体的一个操场，那硅光芯片本质上就是在金源上通过 cmos 工艺去制造的，天然也是非常适合于金源级的集成的。所以 抛定率从整体来讲呢，首先先给了我们一个明确的指引，就说互联很重要。其次呢，它给了我们一个长期判断的框架，从短期来看啊， 嗯，这个 ai 应用它带动了算力增长，算力增长又带动了光互联的需求，那从中长期来看，互联的效率，它其实是取代了这种单个的呃，一个单位呃，或者说单个晶体管的密度，或者单个的这样的一个呃东西的算力， 从而成为性能提升的一个主要的竞争平台，那光通信在这个平台里肯定是占据最重要的一个角色和呃最重要的地位的，那沿着这个逻辑啊， 其实从 cpu 到硅光芯片再到光系键，还有呃各种这种封装和测试设备，只要能够去解决晶体管之间或者心力之间信号传输效率 呃比较差的这样的一个核心痛点环节，或者说更大，从从更宏观维度呃去呃解决这种传输效率的环节，都有可能在套定律的催化下获得长期的或者说结构性的这样一个增长动力。 那基于以上我们的这些分享，也是建议大家关注以下标题。那光库脸呢，是推荐这个旭创新，盛源捷科技、捷福特、华工科技这样的一些公司 那，呃再包括这个呃罗布特科啊，是呀，光子啊，聚光科技啊，智商科技啊，常飞光鲜，嗯，等等吧，这些公司其实都是呃非常有望去深度受益于涛定律的一个迭代和发展的。 对，以上呢，是我这边的呃一个比较浅显的观点，下面呢，有请我们组的杜志远来发表他的观点，谢谢！ 各位领导早上好。呃，接下来呢，我将重点解读一下韬定率对国产算力产业链和对叶冷产业链的影响。 呃，首先呢，韬定率其实最大的意义在于它为国产算力提供了一条不依赖 u v 光刻机和先进制程就可以持续发展的路径， 这也意味着我们国产芯片的企业，你不需要去被动的去等待三纳米或者两纳米的这种尖端节点，用现有的成熟工艺产线就可以支撑高端 ai 芯片的制造。 华为呢，现在也是明确的表示即将推出的升腾九五零和随后推出的升腾九九零芯片，都将是基于成熟制成工艺，通过逻辑折叠和三 d 堆叠的技术去实现性能的提升， 这一点转变呢，其实非常的重要，这个转变也将彻底的重构国产算力基础设施的价值分配体系。其实在过去呢，算力建设的瓶颈，其高度的集中在先进制程的芯片供给上， 那么在韬定力提出之后呢，未来的价值很有可能会向网络连接、散热、基础设施、算力调度等多多个环节去扩散。国内成熟工艺产线的价值呢，也将重新全部去被重估，算力建设的速度和规模呢，也会迎来质的飞跃。 所以呢，掏定律其实不仅仅是利好国产芯片的厂商，其实更会带动整个国产的 ai 全产业链，特别是我们通信产业的爆发式增长。 随着国产算力芯片的突破呢，算力建设的瓶颈会从芯片转向到网络连接和散热技术设施，这个呢也是我们重点观察的国产算力和液冷这两条产业链的核心的优势。 首先呢，嗯，对于国产算力 aedc 环节，国产算力芯片的突破呢，也是会大幅降低智算中心的建设成本， 从而呢去推动国内 ai 数据中心建设进入加速器。在这个情况下呢， edc 和服务器厂商呢，也会非常充分的享受这一轮行业行业增长的红利。 同时呢，算力网络的建设呢，也会同步的去提升，实现算力的高效调度和全域共享。所以呢，对于国产算力这一块呢，是一个极大的利好。 对于夜冷这一块呢，其实正如我们之前所观察到的，随着这种逻辑折叠和三 d 堆叠这种架构创新的深入，芯片的功率密度呢，也是会超预期的提升， 热管理的这种问题呢，也是会入愈的去凸显散热效率呢，后面会成为致约系统性能释放的关键瓶颈，因为韬定律的核心技术路径呢，逻辑折叠和三 d 堆积恰恰是芯片热密度急剧上升的一种主要原因。 呃，逻辑折叠呢，其实本身是将原本铺开的这个电路折叠成立体的结构，在相同的面积下塞进了更多的晶体管。 三 d 堆叠呢，将多层芯片垂直堆叠在一起，中间层的热量呢散发就会引起热岛效应，再加上芯片内部信号传输速度的提升，也会进一步导致动态功率的进一步提升。 现在我们看呢，英伟达的 b 两百芯片的 t d p 大 概达到了一千瓦，后续的 b 三百，而两百的芯片功率也会跃升到一点四千瓦，二点三千瓦。谷歌新代的 t p u v 七单芯片的功率呢，也是飙升到了九百八十瓦，并且强制百分之百的去用液冷散热。 所以呢，我们可以看到，在单个机柜功率密度迈向五十千瓦甚至一百千瓦这个时候呢，传统风冷系统大概三十到四十千瓦，散热能力这种上限已经是被彻底的突破， 风冷呢，已经没有办法满足这种下一代的高密度的算力散热需求。在这种背景下呢，基于掏定律设计的这种芯片会从一开始就将液冷散热作为系统级设计的一部分，而不是去事后增添增强的方案， 这就意味着呢，未来新建的制算中心基本会实现百分之百的叶冷标配，叶冷技术呢，也会和这种芯片的架构架构深度融合， 出现更多针对这种特定芯片设计的定制化叶冷方案。所以呢，整个叶冷产业链很有可能在未来提前迎来量价齐升的局面。 不仅呢，这种市场规模会被快速的打开，产品的附加值呢，也会显著的提升。 呃，总体来看呢，从韬定力的提出来看，韬定力呢，不仅仅是为国产算力算是开辟了一条新的发展路径，让我们去绕过这种先进制程的封锁，实现弯道超车， 同时呢，也是推动了这种业冷快速转变为下一代这种算力的核心基础设施的进度。 所以呢，在未来的几年，将会是国产算力和叶冷产业发展的黄金时期，也非常建议各位领导，各位投资者重点去关注国产算力相关的企业和叶冷核心环节的龙头企。

哈喽，大家好，最近啊，全网刷屏的掏定律，估计啊不少人刷到了各种颠覆行业超越摩尔定律的说法满天飞。 但但是今天啊，我直白说一句，这根本算不上什么技术创新，本质就是炒概念造噱头，说法是营销包装出来的伪定律啊，一点不为过。 先简单捋一下他对外宣传的核心宣称啊，不再是死磕缩小经济管专靠时间 是吧？所谓逻辑折叠提升芯片性能，还被啊吹成摩尔时代的全新产业法则，可懂行的人啊，一眼就看出这套技术思路在半导体领域啊，早就存在了，所谓的逻辑折叠优化、信号延时 都是行业里沿用多年的常规工程优化手段，全球各大芯片厂商、设计公司一直在用，根本不是什么独家创新，更谈不上凭空创造一条 吗？行业定律，真正的科学定律啊，是经过数十年全球产业反复验证，形成统一标准，引领整个行业发展的规律。就像摩尔定律，实打实啊，影响了芯片发展六十年。 但反观涛定律，只是把成熟的技术路线换了个高大上的名字，强行巴克到定律的层面，他既没有颠覆性的底层技术突破，也没有全新的理论支撑， 更没有啊建立起让全行业认可落地推广的基础体系。目前来看啊，也只是单一企业的产品优化思路，距离成为啊行业通用法则差的十万八千里。现在舆论大势旋转，弯道超车，摆脱自成限制 更是啊，过度解读这套方案没法突破物理极限，也绕不开现有的芯片产业链，光刻机、 e d a 工具等核心环节，把常规的工艺优化包装成跨时代的重大突破，借助热度制造话题，带动情绪。这波操作啊， 营销味道远大于技术价值。总结一句话，技术是成熟的老思路，名头啊，是刻意包装的新概念，别被天花乱坠的宣传带偏，理性看待，噱头啊，远大于实际创新。

那我们看到今天华为也是发布了透定律，那该定律的一个核心呢，主要是以这个时间为说来替代传统的集合为说的这样的一个技术啊，不再盯着把电机管的尺寸缩小，而是通过这个逻辑折叠啊，然后采用这个这个这样的一个新技术啊，然后来持续压缩信号的传播的时延，提升这个系统的整体效率。 咱们目标呢是在这个二零三一年，嗯，高端芯片的经济规模达到一点四纳米制成同等的一个水平。那其实过去六年的话呢，华为已经按照这个超定率量产了三百八十一款芯片。那今年这个秋季发布的这个麒麟的最新芯片啊，会完整采用薄机折叠的这样的技术。 那我们觉得这个华为的这个超定位的战略新技术，对啊，精研制造，包括像先进分光设施，还有像半导体设备材料，像 e d a 啊，有积极的利好。那首先的话呢，可能对精研制造这一块会带来积极的利好，因为之前的话大家都比较清楚啊，就是这个我们中国大陆的精研制造这一块，缺少这个先进的 e u v 的 光刻设备， 在先进这个芯片制成这一块是受限的啊，目前来看的话呢，通过这个淘定力的新技术，可以通过成熟制成再加这个架构优化输出啊，这样的一些这个这个新技术啊，来来提升性能，然后也是利好这个承接国产大芯片流片的代工厂，像中信国际，还有像华丰半导体。 另外的话呢，我们看对先进封装测试这一块的话呢，也是有较大的一个利好啊，因为淘定力的话呢，就是依赖这个先进封装来压缩这个信号的时延，提升它的一个互联的密度。 那逻辑折叠的话呢，于二点五 d 包括三 d 封装，还有这个七匹赖的封装呢，也是做了一些深度的绑定啊，那这个先进封装包括测试产业链这一块啊，也是会积极的收益啊。另外像半导体设备这一块的话呢， 这个它定力的话呢，虽然不追求这个极致的这个限宽啊，但是呢对多层多层级的优化啊，然后对这个科时包括国摩层级，还有 cnt 还有量检测设备呢，也是提出了更高的一个要求啊，再加上这个 啊，国内的经销商的话呢，迟于破产，所以我们感觉大量的设备的话呢，会迎来积极的这个需求增长，大家更有提升的一个双重弹性。另外近期大家可能也比较清楚，像这个长兴啊很快就要上市，那这个这个对设备的带动也非常大了，因为成都芯片持续的这个涨价，而且后面需求的这个确定性是非常高的。 另外还有半导体材料这一块，半导体材料的话呢，因为砌建成的话呢，优化对材料的响应速度啊，所以说对研磨抛光，包括像电镀铜啊，还有像这个这个就是把材啊，这些的话呢，都是提出了新的要求啊，和这个量的一些需求， 所以说我们感觉也是量价齐雄的一个趋势啊。那我这边的话呢，先开个头，接下来的话呢，有请我们组的周焕博老师对先进封装测试，包括对半导体设备这一块作为一个深入的解读。 哎，好的，谢谢方老师。各位领导，大家晚上好，我是国际电子钟汉博，然后我给各位领导汇报一下今天华为发布的这样的一个 自己对于后面芯片的一些规划方案，然后对于整个华为的一些影响，一些利好的方向啊，主要是几个点吧？第一个方面的话呢，其实是来自于 啊，因为他的这个方案其实通过先进封装去解决了啊，这个整个工艺线宽的一些问题吗？因为大家都知道现在其实我们是拿不到 uv 光刻机的，然后你从这个现在这个方发这个目前的这个能源节点往后面去推的话，就是你现在做到三纳米 这个肯定是不现实的一个情况，但是的话呢，其实我们可以通过这样的一个新的方案来去做到等效三纳米的这样一个经济版的密度，所以其实这个是比较超预期的啊，所以其实这个对于先进封装整个产业链会是一个新的一个立好的一个催化 啊。因为啊，目前我们知道像这个 soc 之间的先进封装之前主要是以二点五 d 封装为主，但现在的话呢，其实啊，这个所谓的华为发布的这样一个新的方案，其实更多的是以三 d 封装去做到了一个超越摩尔定律的这样的一个方向， 并且呢这个解决了一些走线延迟的问题，然后通过他的这个逻辑 folding 的 这样一个方式去提升了整个的频率和整个的芯片的一个性能啊，所以其实这个是他真正的一个比较核心，超预期的一个一个一个逻辑啊。然后那其实这个方向上来讲的话呢，那其实主要就是看 先进风装这边产业链的一些增量。那针对这个方向来说呢，我觉得主要是几个方面会比较受益。第一个的话呢，就是因为他主要这个三 d 堆叠通过的是同出的这样一个方式去做，所以其实对于电镀啊， 电镀相关的电镀设备，电镀的材料以及这个啊剪薄相关的这样的一些设备，跟这个抛光电、抛光液这样的一些材料会比较受益 啊。反，第一个就是分色厂，第二个就是分装相关的这样的一些设备，所以这两个方面是比较核心的一些受益的方向。那当然了同处之间也是要通过混合电和的方式去进行的这样的一个连接，所以这个肯定也会是一个比较核心的一个收益方向。 然后这个其实是第一个这个华为的这个资本上的一个变化的一个思考。那第二个方向的话呢，其实在于 华为发布的这个方案，因为我们看到他除了对于二零二六年，就是我们下半年他会在手机和其他上面去啊做的这样的一个啊三 d 叠叠的一个芯片方案以外，他其实在后面规划到二零三一年他还有一个继续的一个晶体管的一个密度提升的这样的一个方向，这个其实恰恰是资本市场今天可能 反应并不是说特别充分的，那其实就是在于啊后续华为可能在啊光刻或者说是再继续的一个现成的工艺，现成的这样的一个，呃，一个工艺现款的一个啊，这个后面的一个眼界上面还是会有一个比较不错的灯亮，这个主要可能就会体现于华为在啊光刻这边的后续技术上的一些突破来支撑， 从二六年到三一年这样的单位面积内的净气管的密度的这样的一个提升，所以这个应该是两个比较核心的思考。然后从具体的这个标地方向上来看，我觉得其实核心啊，像华为的这样的一个三 d 风装翻主要立好几个逻辑。第一个的话呢，就是以风装厂为例，因为风装厂的话，其实我们也从年初推荐至今， 因为当时的话呢，反正也是看到了第一风装厂的资本开支比较超预期，对于风色设备的采购需求持续在上修， 所以那个时候的话呢，包括像风测设备啊，风装厂当时其实都是有啊这个比较坚定的一些底部的推荐啊，这里面的话呢，这条线上比较推好风装厂的话，像长电啊，通富永熙，然后以及精策，精策的，因为是因为他的子公司啊，这个湖北星辰他主要是在布局三 d i c 的 这样的一个风装，所以其实我们认为他的这个逻辑是比较 啊，这个，这个就是市场，市场目前认知的以外的一个逻辑，所以这个是一个就关于风测场这边的一个推荐排序。 然后对于封测设备这边的话呢，我觉得啊，首先肯定是对于三 d i c 里面一些新品类的一些设备，那其实核心就是像减薄、电镀以及啊电核这边的话呢，排序来看的话，主要推荐像拓金啊，快克， 然后以及这个华海和圣美啊这个标的的话呢，我觉得算是啊，对于三 d i c 这边灯亮比较拉动比较显著的一些标的，然后对于啊这个风色的材料啊这边比较看好，像这个上海新阳啊，然后鼎龙啊，以及这个这个这个电镀环节的这边的像啊天成这样的一些标的， 这几个我觉得是比较核心受益于这个啊封装这条线上的一个利好标的。然后其次的话呢，就是像这个赛博场和这个啊制程端的一个继续往后面去推的一个眼镜的一个利好。这方面的话呢，我觉得像中兴和华鸿他们其实是真正的参与到了 这个华为的新的一个公益路线的一个呃，一个一个重要的一个组成部分。因为其实像无论是从前到这边的制程的解决，还是说像中兴和华鸿现在一起也是在搞 啊，跟着客户这边一起来搞一些风装的一些啊，一些一些制成，他们其实也是会整个深度受益这样的一个逻辑的。所以其实像中兴跟华鸿这样的一些范吧，他们也是在做一个对标台阶的这样的一个 一个一个一个历程，他们从他的之前只做前道，现在逐渐的在往中道跟后道这边去演进，所以其实对于他们来讲的话，也算是一个参与更多，然后对于他们的用量需求提升的这样的一个比较大的利好。 然后啊，再往后的话呢，就是因为我刚才也提到嘛，就是从二六年到三一年质程的提升，后续还是要依靠整个的三 d 的 堆叠，再叠加了自身的一些啊，这个这个技术的才能技术的一些突破，所以其实我们认为光客这边后续也会有一些比较实质性的利好。这个方向的话呢，主要就是看好像啊波创光电汇成汇成人工和墨来光学这三家公司， 这三家的话呢，我觉得现在算是整体这个光刻我们从去年一直催到现在的一个核心标的啊，然后近期的话呢，像啊惠城跟啊茂来这边也都是有持续性的一些加单的一些利好催化啊。 对，学在这个位置的话，我觉得各位领导也可以去啊，在这个位置去重点关注啊，大概的整体的一些观点和受益的一些标的，大概是这样。哎，叶文姐，叶文姐，后面要不要不你这边啊？继续，哎，好，谢谢。好的好的，非常感谢。呃，张老师，我是国金证券电子股的王建文，然后我主要覆盖 eta 还有半岛集团的这个板块， 就是华为发布了这个超定律相关的论文。呃，对这个 eta 设计 变化，呃，那我们觉得就是如果是从这个一边设计和半导体材料这边去，呃去排序的话，那确实是就是从业绩的这个角度上来看，呃，材料这块相对来说会更加受益一些。然后从筹码的这个角度上面来看，哎， e d a 设计这块其实之前一直都没有怎么掌握，所以最近，呃这段时间可能筹码相对来说比较好，会有一个鼓掌的逻辑在。呃，那先汇报这个 e d a 设计吧。呃，这个逻辑堆叠这个地方呢？呃，和和传统的这个 e d a 相比的话，那可能在一些包括说像布局布线啊，政务立场、政务立场访官 等等的这样一些点工具方面，可能都会提出一些比较全新的方法。呃，那在国内的这个上市公司里面，和这两块比较相关的一个是华大九天，一个是盖伦电子。呃，那华大九天呢，它这边是提供了这个三 d i c 设计验证的全流程平台，呃，那最近呢，推出的这个物理验证平台也支持二点五 g 和三 d 的 奥迪， 它主要是通过投资这个红星微纳接入到了这个三 d i c 布局布线相关的这个领域里面来。嗯，那呃，由于考虑到就是最新的一些变化的话，我们可能会把该轮电子，嗯，略微放在华大九天的前面来进行推荐。然后在 半导体材料这个方面呢，因为，呃，其实之前樊老师和周老师也都提到过。像呃这个三 d 堆叠这边的这个工艺呢，其实主要是立好和呃先进封装相关的一些材料。因为三 d i c 他 这边的核心逻辑呢，其实是通过这个垂直堆叠还有 t s v 互联，也就是说这个硅通孔互联，他来替代这个传统的平面互联。 对于这个通孔这边呢，其实会提出一个更高的伸宽，比更小的线宽，还有更加严格的这个均匀性相关的要求。更具体的来说就是说像这个三 d 堆叠的工艺，它其实对整个的这个混合间隔的间距，还有附层的精度以及 t s v 的 制成规模会有一个更高的要求。 那这块呢，我们觉得是立好四类材料啊，一类呢是这个 c n t 抛光，一类是 t s v。 电镀，然后第四类呢是临时嵌合的材料， 那 c n t 抛光这边其实顾名思义，呃因为它要做这个堆叠嘛，所以它会对呃不光是这个硅片，还就是每一层其他的这个材料，它的这个平坦化会平坦化的工艺会提出一个呃更高的要求。那这块的话，其实国内呃其实呃 就是 a 股核心收益的标的，一个是 c n t 抛光液的龙头，这个安吉科技这两家公司也都有这个 t s v。 抛光液这边的相关的布局。 然后第二块就是在 t s v。 电镀这边，呃，因为 t s v 它其实有很多种这个金属填充的方案，然后最近就是呃最大规模使用的是这个呃铜电镀相关的方案，然后未来随着更加先进的眼镜的话，大家会呃对于硅这边的这个电镀的方案也会更加关注一些。 那铜电镀这边的方案的话，就是做机械的龙头，呃毫无疑问的就是上海金阳。然后艾森股份呢，它主要是在这个 t s v。 电镀这边的添加剂这边，呃是有一些这个市场份额的， 然后在大马士革的这个镀镍的这个方面的话，其实呃可能艾森股份它相对来说做的会呃更加前瞻一些，所以 tsv 电镀这个办法，我们觉得呃主要利好的就是上海新洋和艾森股份。然后第三块呢，是这个高深宽底的先进封装的光刻胶， 因为呃要做这个三 d 堆叠的 t s c 的 这个光刻胶的话，其实大家可以想象一下，就是我们把这个光刻胶填进去，其实这个光刻胶是非常容易在这个重力的作用下，顶部去呃去变形弯曲，然后以及可能对于这个呃侧壁的这个这个刻石相对来说不一定有那么的平滑的， 所以这块的这个光刻胶它的这个机械的原理，呃相对来说也还是比较难的。那这块的这个标的呢，其实就是涉及到高深宽比的新型工装光刻胶，做的相对来说比较好的。呃，就是这个爱森股份，它主要是在长兴这块有 tsb 的 光刻胶， 然后第四一它的话是这个临时的件和材料，呃，因为三 d 堆叠的话，大家会把这个金源剪薄到呃几十微米，甚至是更薄的这样的一个厚度，然后后面才能做这个 tsv 呃相关的一些相关的一些工艺，嗯，但是呢就是剪薄了金源之后，它的这个超薄的金源就非常容易破嘴，然后翘曲， 所以呢我们就需要在这个很薄的金元上面去涂一层这个临时嵌合胶，然后让它进行后续的这个剪薄研磨刻石，包括抛光等等的这样一些后续的这个工艺。然后这块相关的标的呢就是临时嵌合胶，这块相关的标的主要就是顶龙股份和菲卡材料， 但是呢就是因为临时嵌合胶这块，嗯，其实国产化率相对来说还是比较低的，所以可能这块顶龙也好，菲卡也好，用量相对来说就没有那么多，所以小节一下的话就是， 嗯，随着这个先进工艺的这样一个引进，那我们觉得 e d、 a 这边我们的推荐的顺序是盖伦和华大，然后在材料这块的话，呃就是比较立好的标的，主要就是涉及这个顶峰 上海新阳、艾森股份以及贝卡材料。那以上呢？就是我对这个 e、 d、 a 还有还有半导体材料这边的这个汇报，呃，那我们今天的汇报可能就到这里，也非常感谢各位领导的时间。呃，如果各位领导后续对于这个先进的工艺这块，呃的标的有更近一点， 然后以及我以上，非常感谢各位领导的时间。

明天还能追高涛定律概念股吗？首先你要知道，涛定律并不是今天才发明，只是今天才官宣。何炅波说六年三百八十一款全量产全商用，所以配套的 eda 封装测试流程其实早就跑通。 今天真正的亮点在于哪里，在于完整双层逻辑折叠，这个路线在二零三一年可以等效一点四纳米。本来中兴华鸿相对落后的芯片能瞬间变为黄金资产， 国内高端芯片需求也将全面释放，上下由国产替代，迎来黄金窗口期。但是这里要泼个冷水，双层逻辑折叠的实际效果要等秋季的新款手机来验证，在这之前都是立好真空期，实际落地还要面临良率、成本、散热、稳定性等等一系列的问题。 今天市场已经做出了选择，先买了再说，先信的卖给后信的。所以今晚会有铺天盖地的逻辑挖掘，上下有挖掘，最短的时间内就把二零三一年的预期都挖干草透。 所以明天好的票一定都是一字或者高开秒板，买不到，真的能买到的，反而要小心站岗。觉得有用的话可以关注我，我会把相关的概念整理到主页粉丝群，祝大家长虹！

首先来看一下这个超定律，它这个核心主张呢，是以这个时间微缩来代替几何微缩，通过呃逻辑折叠这样的技术构建器件、电路、芯片、系统四层级的协调优化体系。 那么首先超定律和大家熟知的这个摩尔定律啊，它的一个本质从这个技术上来讲，主要是这个眼睛泛视的根本转化，就比如像摩尔定律，它是大家都理解的这个尺寸的啊，这个驱动通过缩小心 肌管物理尺寸来实现性能这个提升，所以它的一个这个优化变量啊，是这个心肌管的三级长度，就是几何尺寸， 就缩短这个晶体管的弯曲长度，之后晶体管它的开关速度会提升，单位面积的密度会提升啊，进而这个功耗会下降，所以它是一个单变量驱动这个多收益的这样一个形式。 那么对于抛定力来讲，我们刚有提到它是实验驱动，它是通过这个系统级降低信号传播实验来实现这个性能的提升。 所以呃，从刚才这样解释的这个维度上来看呢，摩尔定律它更多的是这个单点突破的模式聚焦于晶体管，这是的它晶体管长的这个气垫的长度， 然后通过推动晶体管器件的三级长度，然后来来来这样的一个物理极限来驱动产的进步。而掏进去的话，它将这个，呃这个变量啊聚焦于这个时间长处，掏就是或者说也可以称为这个 ic 的 一个延齿，就是电阻和电容的这样一个承接 啊，这 ic 延迟呢，它是半导体物理的一个非常常见的一个现象，其实呃在大家之前此前知道的这个，包括像这个英特尔啊，台积电啊，三星的 先进风浪路线当中啊，同样在这个压缩，其实互联的这个 ic 延迟，所以这个替换的工程意义是影响超的变量远多于我们讲就单一的这个啊物晶体管三极长度的这个几何尺寸， 所以包括像这个啊，互联线的电阻呀，寄生电容呀，啊布线拓扑呀，包括这个甚至包括这个逻辑折叠的乘坐啊，包括这个系统互联协议，所以它从这个单一的油化维度扩展到我刚才讲的这样一个非常多维的这个啊，这个维度 啊，所以超定力它的原创性在代表着将这一个就是之前讲的这个物理物理晶体管三级长度这个物理目标系统转化为一套覆盖从这个器件啊到系统的四层级的这样的方法论， 并且呢是以定律的形式啊公开对外发表。所以呃目前来看，从实践经验上来讲，华为此前也提到啊，目前已经也有三百八十一款这个量产的芯片向未来的工程实践 这里面当中啊，如果从这个设备上来看，或者说它本质上的一个区别啊，就也华为重点强调了一点，就是在于降低了啊对 euv 光刻机的依赖度 啊，摩尔定律其实从这个七纳米起就是在产业界当中啊，理论上来讲，大家都会呃判断上来讲都是高度依赖 euv 光刻机的 啊，就是目前来讲是全球只有阿斯麦可以控制，可以可以做出来，并且本身啊 euv 光刻机从诞生之初开始就是受美国资本的控制，包括这个资本投入啊，且当前啊美国是这个出口管制是对 对我还是禁售的，所以超定律的这个时间微缩的这个路径大幅降低了呃对 e u v 的 这样个依赖， 所以就是逻辑折叠技术，它只要依靠这个成熟的呃，呃，不好意思，刚刚讲错了，就降低对于 e u v 的 依赖， 那么逻辑折叠技术主要依赖这个成熟的啊 duv 光刻工艺和先进的这样一个设计能力，在现有可获得的制成上能实现更先进的啊，智能的，呃先进的一个等效的性能。 所以这掏定律对于国产版的战略意义是在于他将整体的这个竞争坐标系，就从刚才我们讲的这个筋骨山脊长度，这样一个谁的制成更接近全面，切换到谁的系统更优 啊，就是，而且这一切换是非常具有这个执行度的，主要在于两点。第一点就是呃六年三百八十一款量产的芯片，是一个已经在呃 应用当中被证明了的一个一个结果，它不是实验室的这样一个一个一个东西。而且呃已经在今年的这个后面会提到啊，就是在今年的手机当中会率先的进， 进一步的发生这个进一步的这个技术上的一个一个更新。那么其次罗伊折叠所一代的核心技术，包括像这个形体封装呀，包括像 e d a 呀，包括像 电路设计能力啊，这后面可能我的同学会提到啊，就是他有相当一部分是其实中国目前已经有了，或者说啊已经有，已有，已已经有了一部分自研的这样一个能力 啊，所以基于以上的这样一个重大的战略意义啊，我们认为就是呃国产半导体啊，将会迎来这样一个全方位发展的这样个机遇，像 fab， 像这个先进封装，像设备材料，像 eda， 包括向下游的国产双联都会迎来这个重大的发展机遇。 那么我们也是基于此啊，给各位领导梳理一下这个呃以下各个板块的发展机遇。那我这里可能首先汇报一下 啊， fab 和国产算力相关的这样一个情况，然后后面会有我的同事啊，网页汇报一下这个先进风装，包括一些 edi， 然后再由王海汇报一下这个设备材料这样一些情况。然后呃，首先我们先来看一下这个， 呃，就是对于这个 fab 获认可以及国产算力这两个环节啊，那对于 fab 刚才也也重点解释这个他的这样一个呃这样一个含义，那么 fab 的 话，他其实是对于 fab 端是重新定义了我们国产 fab 和海外 fab 的 这样一个竞争的这样一个赛道啊，将这个追赶问题转化为了另辟蹊径的这样一个这样一个方向， 就是在呃传统的摩尔定律或者摩尔定律，基于晶体管三极强度的这个定轴维度下，中国半导体产业的处境。是啊，长期的单维的落后啊，包括像，比如说我们以现在为例啊，就台积电啊，目前量产的是两纳米， 那么华为可获得的啊，或者说目前可使用的芯片啊，约为 国内的啊，这个七纳米工艺。这里面其实这个比如说差的代际上来讲，七到五、五到三，三到二啊，就完整的两个代际以上。 那么呃，包括像现在的这个金源代工的竞争格局中，台一链在先进制程的我们讲就是七纳米级以下，就是现在因为其实十四好多就已经把不把它定定义为这个非常纯粹的先进制程，我们参考这个七纳米级以下的领域，处于绝对垄断的这样个地位， 在二五年的一个市场份额当中基本上占到了百分之六十二啊，包括像你看到人家那个五纳米、三纳米的两粒，基本上都超过了百分之八，呃，五纳米已经超过百分之九十啊，三纳米 一百八十，包括，呃此前那个台一店在发布会当中明确提到就是这个两纳米 n 二已经于去年的 q 四，就二五年的 q 四进入了这个正式的量产，采用这个 gia 的 这个价格 啊，包括到今年年底的话啊，预计的话大概会有将近十四万片的这样一个产能啊，就是整体，然后报价之前英特尔啊，就是也在议会上也明确提到就十八 a 就 等效于一点八纳米的这个，呃，这个 工艺也是计划于今年啊，也是计划于这二五年年底量产。所以对于国内的代工厂，比如说我们去向中心向华东，包括可能后面即将布局先进制程机缘厂的 啊，这个大家都知道的这个像，比如说像金河燕中微啊，就是特地率一定会带来这个重大的发展机遇 啊，就包括像中兴目前已经是量产了最先进的节点啊，基本上是 n 加 n 加三这种啊，然后基于第一位这种曝光实现的，那么通过逻辑折叠的这种 啊，这个这种，这个技术可以在制程上帮助客户实现更下一代的，或者说更接近竞对的先进制程的这样一个性能啊。包括像信就是会率先在 今年的，也不是算设计就是更更进一步的，就是比如说在性能，性能上会有明显提升的，在今年秋季即将面试的这个麒麟二零二六就预计会搭载这个 mate 九零的手机上， 然后包括何总其实也明确提到了这个，这将是性能大增的一个啊，换代的版本是折叠技术的一个呃，算是 大规模的，首次的这样成功的实施。然后麒麟的二零二六就是基于这个自由逻辑设计理念，由单层扩展到双层，然后实现晶体管密度这样一个指标的大幅提升 啊，比如说单带从这个一五五五提升至二三八的百万晶体管每平方毫米啊，等效其实是超越了传统几何几何缩放要三年才能实现这样一个迭代的速度。 但他也提出了一个啊，非常呃，我觉得非常这个呃令人振奋的一个目标啊，就是到二零三一年，基于该定律，高单芯片的晶体管密度达到等效一点四纳米这样一个制成。那么根据公开信息我们能看到台积电其实就是 a 十四，就我们指一点四纳米工艺啊， 大概也是要等，等到呃，二七年年底启动风险量产，然后再通过小批量生产啊，验证稳定性啊、良率等问题，再到大规模生产，基本上也要等到 二八年，二二八年甚至说接近到二九年啊，就是这样一个维度，所以从从这个时间差角上来讲，能看到我们和海外的这个差距在明显缩小，所以对于国产的代工厂来讲，将会受到这个超定率的这样一个呃， 带来的战略价值的这样一个变化，然后及加速缩短和海外在先人上的一个差距，带来重大的发展机遇。我标的其实刚有提到像中兴啊，像华鸿，包括像彦东，包括像金河这样，后面可能也要布局的啊，但这是这个啊， fab 的 这样一个环节。那么其次是这个国产算力 在在 ai 系统上当中啊，硬件效率的提升，其实有时候比模型本身的创营更能决定这这样一个使用的边界。这一逻辑其实同样适用于芯片设计啊，就是当制成路径受阻时， 设计效率的提升可以弥补工艺代替的这样一个部分上的一个差距啊。超频率其实也是在这个轮下是成立的 啊。就是呃，就就刚有提到，就是抛定率他是一套，其实是一道贯穿芯片啊，贯穿器件到电路到芯片到系统，这里面有有强调系统这个全站 携种优化这样的体系，这套体系刚才有提到用在手机上，那么也体现在算力卡算 以及群算力网站的 ai 技术设施上啊，就是比如说除了这个麒麟二零二六以外，那么可能还会面试的，就包括像九五零 d t， 就 因为当前很多的这个啊，算力方面的这个这个这个需求还是能明显看到的，包括 那个之前我们跟那个华为这边这个有聊过，就是能明显感受到，就现在啊，全年九五零 pr 的 这个生产目标，或者说这个今年全年的升值出货 啊，仍然是存在着二三十万的缺口的。那这二三十万的缺口更反映的一个本身的问题就是供给端的间隔受限。 那么在刚才有提到这个算算力在就是这个抛抛定力在这个 five 端的这样一个变化，随着供给端的这个，呃，这个供给端限制的这个上限的这个解除，那么国产算力将会迎来这个受益于这个国产 ai 浪潮下的这样一个啊， 这一个国产片的这个大机会。那包括像这 a s m 片的话，就是像这个安慕希啊、海光，包括生能链啊等等等，包括一些二线的，像木兮啊，这个天硕这样的，都会说于这个供给端产路的限制。但这里面其实，呃也有就是武冈提提到这个 设计效率的提升啊这一块，就是比如说像国内在 ag 这个赛道上啊，就是可以弥补这个通过这个像鑫源这种公司的能力啊，来弥补你这个部分设计公司在前端设计效率不足的这个问题 啊，然后来进步的缩短工艺代差啊，就比如说像鑫源股份这样的公司。所以对于国产商来讲，我觉得这里面核心的一个是啊设计效率提升的这个重要性。 然后其次是这个供给端的这个潜能的问题解除之后，可以进一步解决这个现在的这个供给的一个受限的问题， 那么核心的标的就是 asac， 就是 星源。然后其次就是啊 asm 电端，就是刚才有讲到的像韩五 g 海光包括什么链，包括像这个二线的，听说呀，然后慕希表的等等这样的公司。 对，以上就是呃我们对于这个，呃超定律，对于这个 fab 和国产算力端这样的影响的这样一个具体的这样一个解读。 那么下面就有请我的这个同事啊王烨，然后分享一下关于这个先进工装啊，包括可能也也会讲到一些 eti 这个板块的这样一个发展机遇。哎，叶总在吗？ 啊，好的呃，各位投资者早上好。呃，我这边主要给大家汇报一下，呃，华为掏定律这里面讲到的一些先进封装相关的啊设计理念和方法论。那么华为的这个逻辑 folding 呢？它其实摒弃了平面化的设计理念， 呃，关键路径上面的晶体管是被分布在两个或者更多的垂直堆叠的这个层面当中，那这些层面的话呢，主要就是通过超细间距的混合连接的方式去互连接， 那么为了达到最好的性能呢，需要把这种混合间隔的间距和顶层金属间的这个比例保持在比较低的一个水平。 呃，通常来说的话呢，这个比例是越低越好的，那以目前顶层这个金属间的间距七百二十纳米的情况来看呢，混合间的间距呢，应该要小于两微米，那理想情况下这个最好接近于一， 呃，这样的话呢，在这个间和界面的这个处理成本呢就可以降到最低，那如果要实现这样的间距要求的话呢，同时还要保证这个所需要的建筑水平， 呃需要这个 t s v 技术的各项指标都达到一个非常好的水平，比如说这个呃开口尺寸小于一点五微米啊，间距小于六微米啊等等。 那么此外还要保证整体的一个良品率。呃华为的这个 logic folding 呢，通过智能领域设计，良品率可以达到百分之百左右。 那这一切呢，都需要供应商和这个合作伙伴多年的努力，共同努力才能实现。那么也就意味着呃华为在这个方面呢，其实对于这种呃上游的合作生态是持一个开放态度的。 那么在接下来十年十年里面，呃华为的这个逻辑折叠技术预计将从局部的关键路径折叠发展成这种大规模多层的折叠结构，然后每个封装当中呢，可能会包含三层、四层甚至是更多层的电路结构。 呃这个技术呢，得益于低温混合电和技术的应用，这种技术呢，可以降低各层电路之间的温度的需求，那同时呢，通过 t s b 的 连接方式，从顶层金属调整到呃底层，可以释放出超过百分之三十的这种高层的布线资源。 呃三 d 折叠技术呢，通过将一些这种啊边缘限制的组件转转移到表面上面来解决这种呃面积受限的问题。 那么它的这个电源供电系统呢，主要是通过背侧的这种啊背面供电的方式和集成电压调节剂来实现。呃呃处理器的话呢，也是 啊，通过这种混合封装的技术与逻辑电路去做一个互联。那像这种光学的传输接口的话呢，主要也是通过靠近芯片的一个叫啊 high one 的 这个接口来实现， 呃都是从边缘位置转移到了这种垂直的表面上面，那这样一来的话呢，这些组建的扩展能力就从原来的这种呃 n n 的 级别呈现出一种 n 的 平方的级别的增长趋势，从而与计算的这种二次方的匹配速度呢，呃发展速度相匹配。 呃这个时候的话呢，芯片封装呢，它就不再不再是由处理器和这个电路啊构成的一个外围结构，而是一个垂直集成的整体的结构，那么在这种结构下面，存储布线电源和逻辑电电路都能够实现同步的扩展。 那对于整个技术的应用的话呢，预期是到三零年左右，呃，升腾的九九零可能会首次将这个逻辑折叠的技术应用到人工智能的加速 卡当中，那到那个时候开始的话呢，像这个三 d 的 这些技术将成为推动啊整体发展的一个主要的手段，并且认为这个趋势呢会持续到二零三五年。 那总的来看的话呢，其实华为的这个套定律提出来的封装方案啊，可以简单概括为三 d 对 叠封装，那么三 d 对 叠封装其实最核心的环节就是包括了混合键合以及 t s v 混合键合方面，最核心的就是混合键合设备以及 c m p。 设备的材料。呃， t s p 上方面的话呢，主要就是呃它的核心环节呢，包括了刻石设备，还有像电镀液材料这样一些环节。 那么相关的标的呢，我们是建议关注圣和金威长电科技 s m p t 化学青稞。然后材料方面的话呢，包括电镀液的 ic 股份等等， 那么另外就是多层的三 d 对 叠其实会带来比较严重的散热的问题，因此如何去设计它整体的散热方案也是会哎，也会是一个非常重要的议题。那这个方向的话呢，也建议各位投资者关注， 关于先先进棚洞部分，我就先汇报这些，下面把时间交给我同事王海。 哎哎，好呀，哎，各位同志，大家早上好哦，我是那个电子组王海。那么前面的话我两位同事也汇报了， 就是华为涛定律的一个直接的一个价值增量的环环节啊，包括了像呃 faf 以及千里红装，然后以及那个直接属于那个涛定律的啊，包括包括接下来像呃国产三菱芯片这些，然后接下来的话我呃汇报下这次论文啊，就是核电波汇报那个论文的一个比较核心的一个议题， 呃就是在没有 ev， 呃就是相当于我们中国大陆在没有 ev 光刻机的一个前提下，我们是如何去实现呃这个这个套定率的。其实他 呃像和田波在论文的一个，呃，他其实反馈的一个比较直接啊，就是说过去大家都盯着像光刻机，然后盯着啊，台积电啊，三纳米两纳米的一个节点，那么他和田波想表达的就是这个时代啊，三纳米两两米的一个节点，那么他和田波想表达的一个竞争会落到啊，先进封装啊，包括存储的一个， 呃贷款的一个互联，以及整体的一个系统设计上啊，这个也是恰恰是国产的一个设备跟材料，目前在啊中国大陆在现有的一些 呃供给情况下啊，具有相对优势的一些地方，那华为的一个技术路线的话，也是呃正在为整个半导体的一个产业链啊，验证了一条新的路线。那我们是把这个整个的一个投资机构，我汇报这个投资机会分为三个部分，就是一个是设备，另外的话就是材料还有 eda 跟 ip 啊， 然后就是那个从那个，呃生理环节啊，这个是最直接的。那么抛定率的一个核心的一个技术路径就是三 d 的 一个对叠，然后再加上一个混合键，然后混合键合这道工艺的话啊，基本上有几道， 呃非常核心的一个工序啊，每道工序的话都有它自己的一个专用设备啊，你像第一道工序的话就是 c m p 的 一个抛光，呃在呃混合键合是要求晶圆表面的一个粗糙度，它是要控制在 啊零点五纳米以下的啊，这是什么概念啊？就相当于一根头发丝是接近六万纳米，那我要控制在啊零点五纳米啊，这个是相差了接近十万多倍。那海外的话，这部分的一个供应商的话就是 呃像啊应用材料跟人员。那么在国内的话啊，主要就是花艺情科啊，他也是国内的一个唯一的一个 c m p 的 一个龙头啊，这个国产化率的话，现目前来看提升空间啊，已经啊非常高了。另外一道工啊，第二道工序的话，就是在 c m p 之后我们要进行一个清洗啊， c m p 完了之后，我们把 呃啊残留的一些啊那个物质啊去彻底清洗干净，那么任何的污染都会找和间合的一个失败， 那么呃像这款的话，国内的供应商也做的非常好的，包括像呃国内的那个北方的新锐威啊，以及南方的那个深北上海啊，都是国内的一个清洗的一个主要玩家。 然后第三第四道像等离子的活化，以及非常重要的一个混合键合啊，这两块都是合金的合金，呃在键合之前需要用等离子体的一个活化设备去处理表面晶元啊，让氧化硅的一个薄膜层啊去有进行活化，我们去降低整个键合的一个温度啊，技术上不复杂， 但它需要必须要集成在完整的一个键合系统里啊，从活化腔包括到键合腔 啊，都是需要在超近的一个真空环境传输啊，所以谁能够做完整的一个电核系统啊，谁就控制了这个啊，就是整个的一个环境， 然后就是电核管体啊。那么华为是要求呃混合电核的一个间距是小小于两到二两微米的套合金，套合金的话是小于零点五微米。那么海外这块的一个供应商主要是两个联盟啊，一个就是那个 base 加 amt 的 一个联，那么另外的一个联盟就是那个 fmpt 加上 evg 的 联联盟。那国内的话，其实这款啊国产化率非常非常低，但是我们已经看到了有很有量产的一个初步迹象的，包括像啊，尤其是拓金科威啊科技这家公司从国产化率的一个情况是，呃绝对是低个位数的一个水平， 所以从啊这块去看，我们未来包括像华为掏定率所要求的一些混合电核啊，尤其是今年下跌 九十一月份啊，那个用那个量产的一个麒麟麒麟芯片，包括像啊两层后续的一个技术节点都会用到混合建核的一个相关技术。那么还有一点是非常重要的，就是混合建核这一块，呃，在从全球维度上去看啊，就是我们我们认为在全球维度上去看的话啊，从 对比两个维度啊，就是全球市场和中国大陆的一个市场，呃，从量产规模上去看，未来中国大陆的一个市场，呃，肯定是要在全球的一个市场规模当中啊，占据非常非常大的一个份额，因为我们在，我们是率先在呃两就是存储领域 啊，率先应用了这个混合建技术啊，同时我们也是率先在那个，呃先进农庄，就是逻辑对的这块应用了那个混合建和技术，这个是海外的一个，呃，他们所目前所不具备或者说所不量产的一个部分啊。所以我们去看未来三到五年中国大陆可能是率先起量的一块市场。 然后就是第五道就是那个检测量测啊，这块就是主要就是提升我们最后的一个啊，中产品，就是说我们的麒麟芯片，或者说未来的一个算力芯片，它的一个量率的一个呀，一款设备，呃，讨论当中的话就和听说它是 他们在那个开放的一个挑战环节，那个那个章节里面点明了这个议题啊，就是说多一层啊，多层的一个对叠之后啊，他的一个内部缺陷是非常非常难探测的啊，这块的话是，呃非常需要就是两检测设备公司去突破，或者说跟华为一起去 共同去公公关，或者说一起去布局这个方向的啊，这个国产化率的话也是非常非常非常低啊，也是目前来看就是呃呃国产化率最迫切啊，或者说大急需，大家去啊，一起加入，或者说一起去布局的一个方向， 然后就是可能我们再往后的话，就是可能要到那个就是材料跟 e d a 这块啊，就是材料的话就是一个啊，那么我刚刚讲的就是设备的话就是一次性的一个采购啊，材料的话就是一个持续的消耗，这是材材料投资的一个材料投资逻辑的一个本质的一个优势。 那么就是混合件活呢，它每生生产一批金元，它都需要消耗的啊，一定量的一个抛光液，然后那个 c m p 的 一个抛光垫，然后那个清洗液啊，以及活化气体。 那随着三 d 的 一个堆叠，他成为一个主流工艺之后，那么这些材料啊，从可选的一个耗材就变成了一个量产的一个必需品。那么我们也是重点关注啊，四大品类 啊，第一大品类呢，就是抄袭的一个同互联的一个材料，那像混合的一个啊，件合同啊，同合同的一个直接件，直接的一个原件盒，对铜的一个纯度以及氧化控制的要求都是非常高的， 呃，是真正的一个隐形的一个避雷。那么关注的一项啊，一些材料的话就相当于是呃呃 桶的电镀液，以及那个呃电镀铜的那个配套设计啊。然后就是刚讲的跟 c m p 抛光环节适配的一些材料，包括 c m p 的 一个抛光液以及 c m p 的 抛光垫啊，这里区也国内厂商也有，也有所布局，而且是 呃国产化率是非常高的一个环节，包括鼎龙跟安吉这两家公司也是直接受于混合建合的一个东西放量，然后就是氧化，氧化硅的一个鉴定材料，包括了 cad 的 一个层级的一个前，具体这个纯度要求也是非常高的。国内目前场上也包括像雅克科技、纳纳光电也都是在布局这块的一些材料 啊。再然后的话就是呃，就是 hbm 的 一些自研材料啊，这就是华为自研的一些提议，对应了一些国内的一些配套材料的一些供应链，供应链的一些机会 啊。再往下的话就是我们啊，首先讲的一个最后的一个方向就是 e、 d、 a 以及 ip 方向，这些的话就是可能就是关注一下，就是我们啊，论文当中所提到的就是说 我们对于三 d 过去的话，我们就在二 d 的 一些，就是芯片的一些设计，那么未来的话我们需要往三 d 堆叠方向去做一个啊，设计的在于这个 e、 d、 a 跟 ip 方向的话，处于其实我们国产化的包括全球维度上去看 啊，这块的一个进展都是相对缓慢的啊，这个这块是也就说这块的话，主要就是需要华为以及相关的一些产业公链公司共同在啊，我们基础非常薄的一些基础上一起去共同研发。 国内在 eda 一 家 ip 方向，我们主要去看一些龙头公司啊，包括像呃后来主天那么广利威啊，以及盖伦，盖伦电子啊，以及我们刚同事讲的一个鑫源威啊，鑫源股份啊，鑫源股份这家公司，那么以上的话就是我。

最近科技圈资本市场刷屏的掏定律，很多朋友都在问，到底是什么？今天用大白话一次性给大家讲透，包括他到底颠覆了什么，和摩尔定律有啥区别？还有哪些细分产业会直接受益？听完你就懂了。首先先搞懂一个核心问题，什么是掏定律？ 韬定律。这个韬其实是希腊字母套，代表时间长数，通俗说就是芯片信号传输的延迟时间。过去几十年，全球芯片靠的是摩尔定律。简单讲就是把晶体管越做越小，从九十纳米、二十八纳米一路卷到三纳米、两纳米， 靠缩小尺寸提升性能。但现在这条路明显走不通了，一方面芯片做到两纳米、一纳米已经快到五里极限， 漏电发热问题解决不了。另一方面，越先进的制程，光刻机建厂成本高到吓人，而且我们国内还被卡脖子，拿不到顶尖设备。那华为提出的韬定率，直接换了一条赛道，不再死磕把芯片做更小，而是死磕让信号跑得更快。一句话总结就是用时间缩微替代几何缩微， 通过压缩信号延迟实现芯片性能提升。打个比方大家就懂了，摩耶定律是疯狂盖小房子塞更多人掏定律是修高速立体通道，优化交通效率， 就算房子大小不变，整体速度直接翻倍。也就是说，以后不用非要卷三纳米、两纳米，用七纳米、十四纳米的成熟工艺，只要优化信号延迟，就能实现接近顶尖芯片性能。这对我们国产芯片来说，简直就是弯道超车的重大机会。超定律不是否定摩耶定律，而是补充升级， 核心靠四层技术落地，第一层，砌建成优化晶体管，底层物理，降低开关延迟。第二层，电路层，最关键的逻辑折叠技术，把平面芯片变成三维堆叠，缩短信号路径。第三层，芯片层软硬件协调设计。 第四层，系统层用先进封装多芯片互联光互联，整体降低延迟。接下来重点来了，韬定律火了之后，哪些细分产业会直接起飞？我给大家梳理。七个核心赛道，全是未来的风口。第一个，先进封装最大收益赛道， 以前封装只是芯片的后端配套，现在直接变成核心环节。三 d 堆叠、切薄利、新利、混合建合，全是韬定率落地的关键。未来封装的价值占比会从原来百分之十涨到百分之三十甚至百分之五十，国内的封测龙头成熟，自身潜能都会迎来价值重估， 不用高端功课机就能做出高性能芯片。第二个， e d a。 设计软件，传统 e d a 只做平面芯片设计，超低率需要三维立体架构的全新 e d a。 工具，支持逻辑折叠跨层电路设计， 国产 e d a。 迎来巨大的替代窗口期，这块空间非常大。第三个，高速光互联光模块芯片算力越来越强，信号传输跟不上，必须靠光互联，高速光引擎、高模块、高速连接器都会成为刚需，尤其 ai 算力领域直接爆发。第四个，存储芯片， 内存接口， hbm 高速内存，存内计算，进存计算是超定律的核心配套，国际芯片和内存深度融合存储 ip 厂商都会直接受益。第五个，半导体设备和特种材料，先进封装需要大量嵌合电镀清洗设备，还有 cmp 材料、 风速材料、散热材料，国产设备材料企业迎来国产替代红利。第六个， ai 算力芯片服务器，华为自己的鲲鹏升腾芯片，天然适配韬定力技术，未来国产 ai 服务器数据中心超算性能会大幅提升。国产算力板块逻辑直接强化。第七个，芯片 ip 核设计， 三维架构逻辑折叠需要大量定制化， ip ip 授权会成为芯片设计里的核心赚钱环节。最后我们总结一下，掏定律，真正的意义是全球半导体规则重新改写， 以前拼谁的制程更先进，纳米数更小，未来拼的是谁的系统颜值更低，能效更高，权衡优化更强。这直接绕开了国外在先进制程光刻机上的垄断，给中国半导体打开了全新发展空间。 所以不管是做投资还是关注科技行业，接下来先进封装、 e、 d a 光互联存储这类赛道一定要重点留意。

五月二十五日，华为抛出了一个震撼整个半导体行业的新概念，韬定律。消息一出， a 股半导体板块全线飙红，朋友圈更是彻底刷屏。韬定律到底是什么意思？是炒概念？还是真实力？今天我就用最通俗的大白话，带你看懂这个可能改写人类芯片历史的中国方案。 要看懂韬定律，我们得先聊聊统治了科技界半个多世纪的摩尔定律。一九六五年，英特尔创始人之一戈登摩尔提出了一个规律， 大概每过十八到二十四个月，同样大小的芯片上能塞进的晶体管数量就会翻一倍。晶体管越多，芯片性能就越强，价格就越便宜。但是现在这个定律快要跑不动了。为什么呢？因为过去半个多世纪，行业拼命把晶体管尺寸越做越小，小到三纳米、二纳米， 这已经是人类技术的物理极限了，如果再小下去，量子碎穿效应就会出现，电子会像穿墙一样乱跑，导致漏电失控，发热压不住，而且成本高到离谱。台机电一座三纳米工厂投资就超过两百亿美元， 对行业公认。单靠缩小晶体管尺寸这条路已经走不下去了。那不往小了做，性能还能怎么提呢？还原答案是，不拼尺寸，拼速度。这个掏在物理学里代表时间长数，掏，掏等于电组成电容，掏越小， 信号延迟越低，芯片速度越快，功耗越低。掏定律的核心可以概括为一句话，用时间缩微替代几何缩微什么意思呢？芯片工作时，性能不止看晶体管有多少， 更看信号在晶体管互连线电路层和整个系统里跑的有多快？如果能想办法让信号跑得更快， 哪怕晶体管数量不变，芯片性能也能提升。现在华为就是要通过系统性的设计优化，把信号从一个点传到另一个点的延迟，从纳秒级压到皮秒级。 那怎么缩短时间呢？关键是逻辑折叠技术。你可以理解成两个人都在一层楼里平铺着办公，从东头走到西头要花很长时间。逻辑折叠技术就像是把一层楼直接改造成了盗梦空间里的折叠楼房， 让两个人通过三维空间的折叠直接面对面，这就是折叠的含义。在三维空间里重新组织电路的布局，把那些频繁对话的模块上下对叠挨着放， 让关键路径的物理距离大幅缩短。按华为的规划，到二零三一年，基于超定律的芯片，其集成密度将达到等效一点四纳米制成的水平。听到这，你可能会怀疑，不会又是炒概念吧？其实还真不是。何丁波在演讲里透露这个定律，华为已经暗中实践了六年。 从二零二零年围角升级开始，甚至更早的时候，华为就意识到了必须开辟新赛道。过去六年，基于韬定律的架构设计思路，华为已经成功量产了三百八十一款芯片，广泛装配在了通信、 智能汽车、 ai 计算等各行各业。今年秋季即将面世的新一代麒麟手机芯片，就将完整采用这项逻辑折叠技术。之前 deepseek 的 出现证明了大模型不一定要靠无脑堆算力。现在华为也在证明，芯片突围不一定要死磕西方的劳碌。 所以滔定律不是对摩尔定律的否定，而是重新开辟了一条新路，认为时间缩微的潜力还远远没有挖尽，华为也没有把它关起门来自己用。何炅波在演讲结尾时明确表示，在滔定律的路径下，我们期待与全球科学家、 工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体产业的持续发展。感谢你收看这一期 tech fm， 我是 seven， 关注我，我们下期再会。