2026TGV玻璃基板影响

沃格光电核心业务进展达一先进封装载板业务进展先进封装玻璃机载板是公司五大核心产业方向之一，目前已与国内头部企业开展相关产品开发，当前量率为百分之五十到六十， 可根据客户需求实时调整后续官方数据。公司公告为准批量量产量率目标为百分之八十以上。实验室阶段已实现一百二十比一及以上水平， 量产端目前达到实验室水准的百分之七十左右，后续将持续优化工艺，推动量产参数逐步向实验 室水平靠拢。堆叠层数方面，八层工艺目前处于良率持续爬升阶段，正与 zirhouse 沟通推进十层工艺开发。 性能对标层面，玻璃基载板层数对标传统载板厚度标准，八层玻璃基载板性能接近传统材料载板二十层左右的水平。光模块载板业务进展光模块玻璃基载板业务进展顺利，目前所有 量产工序检验、检测及信赖性测试均已通过客户验证，产品已进入小批量送样阶段。根据终端客户反馈，预计二零二六年下半年进入量产阶段， 具体量产节奏主要取决于终端客户最终模组的释放进度。针对投资者询问的玻璃基载板在客户端成本中的占比、 对应适配的光模块率等信息，应涉及客户整体设计机密及公司商业保密要求，暂不对外透露，相关信息以客户官方公布内容为准。 沃格光电海外客户合作进展海外 ai 客户合作情况玻璃基材料性能优势突出，可得性优于陶瓷一体化成型特性，使其均匀性远优于玻纤布，减薄厚量率表 现更佳，是行业未来重点发展方向。可见半年内已有企业启动该领域量产。沃格光电在玻璃基领域已完成核心技术储备，当前产品量率达百分之五十到六十，后续将向百分之八十的量率目标推进。伸宽比指标实验室水平为一百二十比一， 当前量产端已达到约八十四比一，约为实验室水平的百分之七十，后续将逐步向一百二十比一的指标靠拢。公司已完成拨离机量产全流程体系搭建，覆盖、穿孔、检测、镀铜等核心工序。

现在的算力芯片都已经卷到物理极限了吗？为什么那块看起来普通的玻璃突然成了大厂门的救命稻草？大家都说二零二六到二零二七年是产业链爆发的关键点， 但到底谁才是能笑到最后的真赢家？咱们今天就拆解一下产业链，看看这份答案到底藏在哪里。其实说白了， 现在 ai 算力之所以能跑得这么快，背后全是靠堆芯片堆出来的。但是你堆得越多，散热和信号传输的问题就越头疼。以前咱们用的那种有机基板或者是硅中介层，现在已经快到天花板了。你会发现， 当芯片尺寸大到一定程度的时候，板子就开始翘曲，信号就开始损耗。这时候大家回头一看，发现玻璃这个东西简直是老天爷赏饭吃，它的电学性能特别好， 界电场数比硅低得多，这意味着信号在里面跑的时候损耗小，延迟也低。更关键的是，玻璃的热膨胀系数是可以调的，能跟硅芯片完美匹配。所以说 t g v 玻璃基板这个事儿， 它不是一个简单的材料替代，而是一场从零到一的产业革命。咱们在聊这个之前，得先搞清楚一个逻辑，就是 t g v 到底在做什么？简单说就是在玻璃上钻孔，然后填进导电材料。虽然听起来简单，但这里面的门道非常深。其实现在的市场趋势里，经常把几个事混在一起说， 咱们帮大家顺一遍，你会看到现在有三条完全不同的路。第一条路叫玻璃载板，其实就是个临时的承载工具，在射频芯片或者电源管理芯片里已经用上了，比如全创光电给 spacex 做的订单就是这种， 但这不算核心，因为它不替代主流材料。真正让大家兴奋的是第二条路就是玻璃中介层，这个东西是为了替代现在昂贵的硅中介层。 你想啊，硅原片是圆的，切成方块之后利用率只有百分之六十多，但玻璃可以直接做成大尺寸的方形面板，面积利用率一下子能提到百分之九十以上， 这意味着成本能降下来一大截。所以你看，像台机电正在推那个所谓的方案，还有博通的芯片，甚至苹果的服务器芯片，其实都在盯着这个方向。这个时间点很近，二零二六到二零二八年，应该就是它表现的时候。对于第三条路， 也就是大家口中那个终极方案，玻璃芯基板，那是直接要把现在的基板给换掉，这个难度最高，得往上堆十几层线路。目前看也只有英特尔这种巨头走在最前面，他们已经在二零二四年，也就是现在 开始给自家的服务器处理器出货了。但对于大部分公司来说，大规模量产可能要等到二零二七年，甚至二零三零年以后了。那回过头来看， 如果二零二六到二零二七年这个窗口期真的来了，谁才是确信度最高的赢家？咱们其实可以发现，不管下游怎么变，设备环节永远是第一个吃到肉的，因为你要做这个东西， 就得先买机器。最核心的活就是钻孔，现在的要求是在玻璃上打出那种高精度没有微裂纹的孔，这就得靠激光钻孔设备。在这个领域，国内目前跑得最快的是第二激光，它们不仅有设备出货，而且还是那种面板级的设备， 甚至已经拿到了海外的复购订单，这种能量产并得到客户认可的确定性，在当下是很稀缺的。当然，像大足激光和德隆激光也都在这个赛道里跑，这几个名字是绕不开的。打完孔之后，接下来最难的就是往孔里填铜，也就是金属化玻璃和铜的脾气不太一样， 怎么让他们牢牢站在一起是个大难题。这里面就牵扯到了真空沉机设备和电镀设备，像汇成真空做的设备，还有东威科技的电镀机，以及三福星科和天成科技提供的那些化学药水和填孔技术，其实都是在解决这个粘合力和填充质量的问题。 其实你会发现这些公司在产业链里的位置非常稳固，因为不管你最后用谁家的玻璃，这些工艺过程都是省不了的。再说图形化这个环节，要在那么大的玻璃面板上做出比头发丝还细很多的线路，普通的曝光机肯定不行。新奇微装的激光止血设备就显得很重要了， 它能在大尺寸上实现极细的线宽。这些设备公司其实是目前投资逻辑里确定性最高的一层，因为他们走在业绩兑现的最前面， 设备都到位了，接下来就是看材料和制造了。玻璃基材这一块，目前还是像肖特或者康宁这些海外巨头占了大头，不过国内厂商追的非常紧， 比如戈壁家已经在送样验证了，凯盛科技也在发力。还有一个很有意思的公司叫利诺药包，他们因为有成本优势，甚至拿到了台积电的送样机会。另外像彩虹股份和奇兵集团，他们更多是卡位在未来的六点零时代， 也就是六 g 通信的方向上。于最后谁把这些东西整合在一起做成基板，那就是制造端的事了。沃格光电算是国内这个领域的领头羊， 他们已经有了十万平米的量产线，还有像京东方、蓝思科技这些巨头，也都在利用自己在玻璃加工方面的积累往这个方向切。最后到了芯片封装那一环，就是长电科技这些封装厂的事情了。不过咱们作为老朋友聊天 不能只看好的一面，也得看看现实的约束。其实现在 t g v 离大规模爆发还有几个坎儿要过？首先就是量率和成本， 现在的量率其实并不算高，而且生产成本比传统的方案贵不少，这就得看二零二六年前后，这几大巨头的量产线能不能把规模效应跑出来，如果成本降不下来，那它可能永远只停留在高端芯片的小圈子里。再一个就是技术上的硬骨头，那个伸宽比要做得非常高， 还要保证每个孔里填铜都填的实，如果有一个孔断了，整块昂贵的芯片可能就废了。所以大家现在对设备和药水的要求近乎苛刻，你会看到像天成科技这些公司在研发上投了多少钱，就是在死磕这个工艺。其实你可以这么看，现在的 t g v 产业就像是天亮前的那个瞬间，逻辑是很清楚的，英特尔、 三星、台积电这些大佬都在往里砸钱，苹果、英伟达也在测试，大方向肯定错不了，因为 ai 算力对散热和信号的要求是刚性的，但具体到节奏上，咱们得有个清醒的认识。二零二六到二零二七年， 你大概率会看到这些设备公司的业绩开始好转，因为这时候大家都处于买设备搭线的阶段。到了二零二七年，往后就要看谁家的基板能真正通过客户的严苛认证，那时候才是材料和制造端真正分胜负的时候。所以，如果总结一下，短期内咱们盯着设备看，尤其是像第二激光、新奇微装、 东微科技这些已经有实物、有订单的公司，中期看材料和基板的国产替代，比如沃格光电和凯盛科技。至于长期的那个玻璃芯基板全面替代的宏大趋势，咱们可以先把它放在脑子里， 别急着现在就去为那个遥远的未来买单。这就是目前 t g v 产业链正在发生的结构性变化，不是一个拍脑袋想出来的概念，而是被 ai 算力的瓶颈硬生生逼出来的。咱们聊这些，不是为了给什么结论， 只是想帮你把这一团乱麻的技术名词和公司关系顺一遍，你会发现，一旦看清楚了谁在干活，谁在出机器，谁在试材料，这个局也就没那么复杂了。 剩下的就是盯着那几个关键的时间节点，看看这块玻璃到底能不能承载起人类对算力的无尽渴望。

嗯，因为玻璃基板这块可能也是一个相对比较前沿的技术，大家还在学习的阶段，要不相呃，请这个专家先给我们啊，简单介绍一下，玻璃封装基板用在这个硅中叶层跟用在 abf 层这两个技术路线目前大概是一个什么样的状态？ 然后用在这两个路线上面，他本质上的目的是怎么样的？又有哪些优劣势？就先就这个技术本身先给我们做一个整体的介绍啊。哦，好的， ok 啊。这个玻璃我们所说半导体封装里面的这一个 t g v 这个玻璃基板是指的就是两个方面，一个是这一个，呃，它的这个窄板，它的这个真正的一个基板和它的这个 interpose， 那 它的两个它是目前的这一个都是有产品所对应的，它是也就是现在的 t s v、 t g v 和 t s v 所对应的。 那么这一个市场上比较目前是流行的就是这一个 cos 技术， cos， 嗯， rsl 这十三个呢是目前整个先进风装，像是因为大博通卡的用的一个主流的一个技术，但是渐渐的它也出现了一些瓶颈， 那么这一个瓶颈主要是出现的就是说，呃，本身，一个是材料本身，一个是成本 材料本身和成本，那么成本呢？就是，嗯， ts 维呢？他发展了这么多年，他从这个最开始的正开始的中介层，到现在的这一个，呃，就是他把这个中介层不做，把这一个通孔嵌入在他的这个逻辑气垫内部。 那么整个过程呢， ts 维就是一个玻璃通孔，一个导通的一个作用，同时呢他又起着一个支撑， 这一个呢它的发展是非常迅猛的，目前的整个二点、五 d、 三 d 都是基于这个 t s v 技术来的，比如说 hpc 和 ai 算力芯片，还有一个 memory 的 这一个，那个 hbm 的 这一个，这一个芯片垂直叠带都是基于 t s v， 他的一个主要作用呢就是把这一个芯片，我们的芯片通常是在整个平面上进行扩展，在封装窄板上进行扩展，但是对芯片的要求越来越高，他没法在平面上扩展，他就把它垂直扩展，垂直扩展就是把这个芯片的 上下把它导通，那这个导通都是通过这一个 t s v 的 硅通孔来做，但是硅通孔随着现在的六 g、 五 g、 六 g 的 发展和这个 h p c ai 对 算力的这个要求，那么它的这个电学性能啊受到了限制。 为什么呢？因为硅它本身属于半导体，在传输这个信号传输的过程中，它由于受到硅的这个材料的电磁藕合的这个效应啊，它它会产生一些就是蜗牛的这些现象，那它是造成了它的信号完整性比较差， 那这就是一个比较大的一个弊端。尤其在高频信号，它产生的这个，它因为硅的这个接线常数和这一个它损耗因子相对而言是比较大的， 所以说使得它的这个损耗和寄生效应呢增大，所以它的传输信号就受到影响。这是这是材料的这个一个音箱 pro 的 这个材料的一个弊端。 那么另外一个呢就是成本，那么这一个目前是比较大的一个原因，就是说 b two 那 个 b 两百这个英伟达的这一个芯片，他大概的他的和他的这个尺寸已经是六十多乘以六十多毫米， 而他的这个 ruby 呢，这个尺寸呢大概是一百毫米乘以一百毫米，而 t s v 呢，它就是基于硅片来做的，而硅片最大的就是直径三百毫米的这个硅， 那么他就是面临的是方形的芯片，所以可想而知，一个圆形的 t s v 上面能放置的这一个芯片啊，放到这个芯片的数量是非常有限的，而他这个圆形的利率边缘利用不了，利率非常低，所以说这就导致了他的成本很高， 成本比较高，那也就是现在整个路由器这个芯片，它本身价格非常高，一个是把它分的这个芯片架子，另外一个就是靠卧室 l 的 这一个封装技术的这一个成本。 所以说从这两点呢，在这一个国际国内的这一个大厂的这一个，呃，就是说驱动之下，应用终端的驱动做他的音的 pro。 那么从这个性能上来讲呢，就是玻璃它本身是一个绝缘绝缘体，那么绝缘体它的介电常数比硅要小很多，损耗因子比硅低两到三个数量级，所以说它对高频特性那个高频信号非常友好， 这是其一。其二呢就是机械稳定性非常强，玻璃它耐高温，它的曲翘非常小。那么这一个方面呢，就是说在它整个的这个制成之中和应用过程之中可能性啊，制成过程中一次性这个方面可以做的非常好， 那么这是它本身的材料的特性。另外一个就是低成本，我们现在市场上用的 t v 玻璃机，呃，大部分用的都是五幺零乘以五幺五，它是方形的， 开机电动的三幺零乘以三幺零也是方形的，那方形的就是芯片本身也是方形的，所以说那么整个机板的这个利率就会高很多，这是其一。其二是玻璃他是采用绒绒拉严的这个压严的这个方式做出来的， 他做出来本身就很薄，所以说他的这一个成本，本身的这个成本就比这个 t s v 要低很多，那么所以说呢，这就是从材料的性能成本上面都是优势，那这是当前的一个情况，就是在这个 intopus， 那 么 intopus 目前面临的一个状况是什么呢？大家都在这上面去努力，但是 受到与整个 t g v 这个技术刚出现也就十来年的这个时间，他并不是很稳定一个方面，另外一个方面呢，他没有一个大的厂家在这一个应用的这一个案例，所以说耐久性怎么样，就是大家一直都在很 一直很担心的这个事情。国内的华为呀，德国英伟达呀，国外的英伟达呀，英特尔啊，尤其是英特尔在测试了很长时间，那么现在随着 rubin 安卓的这个推出， 那么这一个可能除了这个玻璃之外，其他的这个技术方案满足起来良率上面可能性方面都会受到一些瓶颈。 那么国内呢，更是刚需，就刚才我们讲到的这一个封装，它实际上就是一个 tippet 封装，就是把那个小芯片集成在英特普洱上面， 那么 tippet 封装它的，它的它本身是一个因为要对成本的这个要求，所以大家才把 soc 转化成 tippet 的 这个封装， 国内的更是由于这些大厂，比如说中兴、华为，他们没法像英伟达、英特尔他们拿到高质层的这个晶体管，这个芯，这个芯片。那么在这种情况下呢？希普利特对他们更是刚需。 那整个比如说华为它的这个深腾系列，全都是七倍的集成型的这个封装，那么这是 interpose， 那 么封装窄板这个方面，封装窄板那么它是受到了这一个目前的这一个 b t a b f 材料，以及这一个 m 八 m 九 这个材料供应上的这一个难题。有机材料它本身的这一个市场瓶颈，材料瓶颈，还有它这个供应这个方面，所以说大家把它转向了这一个玻璃。 但是当前的这个情况下，由于受到了这一个玻璃 t v 的 这一个技术，它本身的这一个技术上的一些痛点，还有整个产业链的这一个就是玩这个成熟性这个方面，在这一个玻璃窄板方面只有一些小部分的工厂在应用， 那么大部分的工厂对这一个玻璃机的这个窄板方面呢？他是就是说目前并没有引导那么 那么急迫，他这一个就是替代我们 ic 封装的他最底面的那一个封装窄板，这一个 t v 的 这个窄板， 那么 t v 窄板他在，嗯，半导体或者说新那个显示领域这个应用，他也是充当这个窄板与 micro led 的 这一个窄板， 这个值钱，这个目前已经大批量。还有一个方面是充当这一个射频器件的这一个窄板，因为它满足这个高频特性，它 是一种绝缘材料，满足信号的高频特性，那么它用的这个射频方面，那么其三呢，就是它用在这个什么 c p u 共光学封装这个方面，它把这个光波导和这一个气垫 e s a p s a 集成在一起，那么就是真正的做到一个共光学封装 c p u 共光学封装的这个特性，那么这个大概是现在的这一个目前的这一个态式。 那么具体的来讲就是我们所说的敲 post， 敲 post 替代敲卧室，替代敲卧室 rsl 这三种，或者说 从更深层次的讲，那么它是从这一个，呃，用这一个玻璃基去替代一个硅基的，或者说是有机的这一个中介层，那么大概是这样。 好的，谢谢大家非常专业非常详细的介绍。呃，我展开追问几个这个技术方面的小小的问题。啊，那也一个是这个，您说这个？嗯，首先用在这个硅中介层 interrupter 这上面是一个 copost 的 一个这个，呃技术的具体的一个方向，那其他的有没有其他类似的这个，呃材质啊？无机材质可能会跟玻璃基板是同台竞技的，这样子的关系， 也有可能去替代掉贵中介层，还是目前看就是只有玻璃，他可能是，呃，他可能会替代掉贵中介层，只有这种方案呢？呃，不是，呃，应该呢，是，应该是这么来讲，那个现在现有的这一个中介层，他本身就是一个两个材料， 他的两个材料呢？就是一个就是靠 whatsl 的 这一个， 还有一个就是他用的这个就是 cos 那 个 s 这一个有这个这个硅基的这一个材料，那么 cos l 就是 现在如比所用的这一个技术，它本身就是一个什么，它本身就是一个，就是一个那个什么，呃， 有机，有机的这一个材，这个材料，它是把这一个什么， 他把这个，嗯，硅胶，硅胶啊和有机窄板他能够放在一起来应用，他最大的一个差异是什么？就是有两个技术方案，就是我不知道大家对这个技术，可能就是这设计的比较深一点的一个技术啊，一个就是英特尔，一个就是太极垫， 他们两个受限于 ts 为就是全硅片的这个中介层的这个价格和他的这个尺寸的影响，他们都开发了一个技术叫做硅桥，就是说硅桥 加上这个有机中介层，就是用有机中介层这个中介层 abf 膜或者 pspm 膜做好了之后，他在里头挖一个孔，然后把这一个硅材料硅桥啊他给它嵌入了进去， 那么嵌入进去了之后呢？他再在上面做 rdl， 最后再把芯片贴上去，这就是现在的这个有机中介材。目前的 rubi 用的就是这个技术， 英特尔他用的就是他的 emib 这个技术，嵌入是硅桥的这个技术，但是他这个技术他有弊端， 他的弊端在于哪呢？嗯，这个我们就知道这个硅桥他需要在有机窄板上有机，这个英特尔上面精密加工属于硅桥的这个尺寸匹配的凹槽，然后把这个硅桥这个硅芯片，你就可以理解为硅芯片给他倒放放置在这个上面， 然后再把它打磨平，然后在这上面做 rdl。 我 一说起来，可能你们能感觉到他对这一个共链性和精确度的这个要求有多高？那么这就涉及到他的良率， 这是一。第二这些这个路由器，还有英特尔的这个 cpu， 它的功耗都是比较大的，那么这一个有机层的这个 cte 和这个硅的这个 cte 差差是几倍，这一个差异它们容易产生这一个这个剪切硬币， 那么这个剪切硬币呢？就会导致它本身的这个失效，就是硅胶本生产成的这个微裂这一些， 那么所以说这两就是加起来。你看了可能大家都没有听过这一个 emib， 如果不是那个很专业的人都不知道 emib 是 什么，肯定也不知道这个 callos l 是 什么， 就是因为他并没他的，他有他的核心价值，但是他也有他的那个弊端。所以说那个英伟达他强烈是要求台积电 导入这一个靠 pose 的 这一个弹屏线，然后把它的 ruby archer 转为这个玻璃机，这就是一个核心的重点。嗯，这个逻辑我是听懂了，明白了。对，那除了玻璃机以外，这上面还有可能其他类似的这种 材质可以用吗？那就现在一个有机载板 abf 和 pspm 膜，还有另外一个就是，对，现在这几万还有大家新的，嗯，往后新的，那目前在研究在用的就是小范围在用的就是陶瓷， 那陶瓷呢？它的加工特性，加工精度更更，那个更难控制， 他，他也没法用光刻，他只是在小部分的这一个特殊的场合，那么更前沿的，那现在还有碳化硅金刚石， 那这个可能就是十年之后的事情，十年或二十年之后的事情。您的观点是碳化硅可能相比这个玻璃基板这个方案他还会成熟度还更低一些，低很多很多。大家之所以替换 ts 为 一个方面， t s 为有它的这一点弊端，它另外一个很大的一个观点就是它的这个成本，你碳化硅它比这一个硅片更难找硅，它好歹它还能做十二英寸碳化硅，它还做不到呀，它的这个成本是比这个更高。 嗯嗯，好的，明白，这块非常清晰。对，然后，呃，再请教您，您刚提到的用在这个窄板层的，它可能是， 呃，我，我在这个这块可能有点模糊啊，用在窄板层的话，它比如说我们用 glasscore 这个封装封装的方式，它本质上是，呃， interproser 和这个窄板层一起替换掉还是只替换掉窄板层呢？ 目前靠 pose， 只替换掉的这一个是这个窄板层，靠 pose 就是 说他的这一个靠 pose 的 这一个概念呢，就是替普啊。嗯，反倒啊， sucre 的 那么基本 part， 这个 part 就是 指的就是面板及的这一个封装的这个玻璃，用面面及封装的这个玻璃替代这个硅中阶层 这一个概念就是这样的。但是他的砂布是脆的，砂布是脆的，可以用玻璃，也可以用有机窄板，那么现有的有机窄板技术成熟，那么，嗯，尤其整个产业链很成熟， 那么可能这个并没有那么快。但是在一些特殊的场合大家已经在用了，明白，明白，理解了。

董事长们，今晚这个公告，可能直接把一批短线追进去的资金按在了跌停板上。京东方刚刚扔出了一份极其罕见的澄清公告，语气之严厉，措辞之绝对，在我们团队的研究记忆里都不多见。他直接捅破了近期市场强加给他的两个巨大泡沫，算力，封装和英伟达。 这到底发生了什么？我先把结论放在前面，这是一次对短线炒作情绪的精确爆破，但对真正懂京东方的人来说，反而是件好事。你现在打开任何一个财经软件去看京东方近期的讨论区，大概率是满屏的玻璃基板、英伟达供应商盖太矿新贵股价也是在这种声音里被推上去的。 但今晚公司亲自下场，用三个否定彻底浇灭了这把火。公告里公司明确说了跟康宁那个合作备忘录，除了保密条款，没有任何法律约束力。这意思是说，我们就是坐下来聊聊技术可能性离你们想象的见场拿单差了十万八千里。 这还没完，公告接着补了第二道，公司说玻璃机封装载板盖钛矿这些看着很炫的业务，还都在技术探讨阶段没量产，而且预计未来两到三年都不会对业绩产生什么重大影响。 注意，这个用词不会产生重大影响，这基本上就是告诉市场，你们按计算器算出来的利润，未来两三年都是空气最狠的。第三刀来了，直接点名英伟达公告说公司与英伟达暂未开展业务合作， 这可能是 a 股历史上为数不多的在公告里澄清和某一家具体公司没有合作的声明了，这一句话就把那些因为可能进入英伟达供应链的想象而冲进去的资金逻辑根基全砍掉了。那公司为什么要这么做，而且做得这么绝？ 我觉得这恰恰是京东方管理层非常清醒的表现，他们很清楚，现在面板主页的周期性波动，才是真正影响公司几百亿营收体量的核心。一个还在实验室阶段的技术被市场拿来当核心逻辑爆炒， 这其实非常危险。这种情绪溢价，一旦未来面板价格有个风吹草动，就会形成业绩和情绪的双杀。所以这份公告是一次主动的预期初侵，他主动刺破了这个短线概念泡沫。 但讲到这里，更有意思的部分来了，我们做研究，不光要看公司说了什么，更要看他没说什么，或者他暗示了什么。这份公告彻底否定了短期的业绩爆发，但他没有否定玻璃基板这个技术路线本身，甚至他在里面特意提了一句提醒，后续可能存在资本开支。你仔细品品这句话， 一个现在没有量产不产生收入的东西，为什么要提未来可能有资本开支？这说明在公司的技术路线图里，玻璃基板是一个确定要去攻克的战略方向，只是需要时间。这就是这份公告的价值，它帮我们把京东方身上的概念和实质一刀切开了。 短期来看，那些因为算力英伟达概念追进去的资金，明天大概率会蒸箱离场，情绪溢价会被挤得一干二净，股价会有压力， 但这反而让京东方的估值能重新回到它最核心的轨道上，也就是面板周期。对于一直在等京东方跌出机会的长线资金来说，这次因为概念破灭而砸出的坑，可能才是真正值得关注的时刻。未来评估京东方，我们还是得老老实实地去看柔性 oled 的 出货量、 tv 面板的涨价情况。 至于玻璃基板这个充满想象力的远期大彩票，它依然在公司的口袋里。只是对讲时间公告明确告诉了我们，不在今天，也不在未来两年。

玻璃基板， ai 算力革命的隐形地基十大核心龙头企业全解析，为什么玻璃基板呢？突然之间就成了 ai 的 刚需。 ai 芯片的瓶颈从算力转向连接 有机基板，布线密度已经达到了上限，无法支持更大尺寸的芯片封装，高频信号损耗大，影响数据的传输速度。玻璃基板呢，解决了 ai 封装瓶颈的终极答案，通过 t g v 技术，实现了电路层间的高密度垂直互联。 一、沃格光电 t g v 技术绝对龙头一点六、 t 光膜块玻璃基载板已实现小批量供货。二、京东方 a 全球面板龙头，转型 ai 材料巨头，二零二六年五月与康宁签署了三年的合作备忘录，联合开发适配 h b m ko boss 的 玻璃基装封载板。 三、凯盛科技，央企材料平台 utg 加 t g v 双能驱动八英寸 t g v 玻璃基板中四线已建成。四、彩虹股份， 国产高世代显示玻璃基板绝对龙头，计划二零二六年下半年建成半导体玻璃基板的总实现，二零二七年实现量产。五、长电科技，全球风车龙头，支持玻璃基板封装。 六、帝尔激光 t v 激光设备绝对龙头。七、金方科技，传感器晶圆级封装龙头。八、安彩高科上游石英砂与玻璃原片的龙头。九、光滑科技，玻璃基板金属化卡脖子材料龙头， 自主研发超高伸进笔 t g v 金属化填孔工艺，直接服务玻璃基板高可靠互联子公司东硕科技，高端杜铜业已打破海外垄断，用于 ai 芯片封装载板。十、山东玻纤 ai 玻璃基板上游电子玻纤砂龙头，你学会了吗？

玻璃基板行业最近热的发烫，为何今年这个产业这么热？这里面有哪些机会和风险？今天用四个问题来搞懂玻璃基板大热背后的产业逻辑。先举个例子， 假设你要盖一栋一百层的摩天大楼，结果发现手里的地基图纸是按十层楼设计的。这就是 ai 芯片巨头们此刻面临的困境。二零二三年以来，以英伟达、 g b、 二零零为代表的新一代 ai 芯片横空出世，单芯片功耗突破一千瓦， 封装面积达到前所未有的八十乘八十毫米，内含数百亿颗晶体管，还要连接多颗 hbm 高带宽内存。 这一切都压在一块比巴掌还小的有机塑料板上。这块有机塑料板就是芯片封装用的 a、 b f 有 机基板，它原本是为普通芯片设计的，如今却要承载 ai 时代最复杂的算力巨兽。就像用盖平房的地基去撑摩天大楼，撬取变形信号衰减 问题接踵而至，怎么办？答案就是玻璃基板用一种全新的材料去做这块地基。那我们先回答第一个问题，为什么是玻璃基板？它不是普通的玻璃窗，而是一种经过特殊配方的高硼硅玻璃或无碱玻璃，具备绝佳的热稳定性、极高的平整度和优异的电绝缘性能。玻璃本身不导电， 要让电流穿过玻璃连接不同层的电路，需要一项核心技术， t g v， 也就是玻璃通孔技术。形象地说， t g v 就是 在超薄玻璃上用激光打出数万个微米级的隧道，再在隧道内壁镀上金属， 形成垂直导电通道。这项技术的难度在于孔径要小到三到五微米，比头发丝细五十倍，深径比要高达一百比，一到一百五十比，也就是隧道深度是直径的一百五十倍， 而且侧壁要光滑无裂纹，填充要均匀无缝。可以这么说，谁能掌握 tjv， 谁就拿到了玻璃基板时代的入场券。第二个问题，玻璃基板为什么今年突然爆发？首先就是摩尔定律死了，韬定律时代来了，过去五十年，芯片性能提升靠的是 把晶体管做小，这就是摩尔定律。但到了二纳米以下，物理极限，出现了量子碎穿、成本失控、性能收益递减，这些问题接踵而至。 于是华为带头提出了转向了韬定律。简而言之，就是不再死磕单个芯片的晶体管数量，而是把多个新利用先进封装拼在一起，实现系统级性能提升。 这时候，封装基板从配角变成了主角。其次就是 ai 芯片功耗爆炸，传统基板扛不住了，来看看一组触目惊心的数据，英伟达 g b 两百 n l 七十二机架，整机功耗高达一百二十千瓦，功耗超过一千瓦，封装面积达八十乘八十毫米。 未来 ai 芯片目标二零三零年实现单缝装一万亿晶体管。在这样的功率密度下，有机基板面临严峻挑战，高温导致壳区变形，焊点开裂风险激增，信号完整性恶化， 功耗飙升，散热成为瓶颈，性能无法完全释放。玻璃基板凭借近乎零翘曲和优异的热稳定性，成为 ai 芯片不得不的选择。最后就是全球巨头开始集中进行产能落地， 比如英特尔、三星等加速布局产线，中国大陆也没缺席，经东方二零二四年投资九点九三亿元建试验线，二零二六年五月与康宁签署三年合作备忘录，共同开发玻璃机风装载板， 因此，二零二六年被称为玻璃机板商业化元年。第三个问题，玻璃机板的市场空间有多大？权威机构统计，二零二四年全球有机风装机板市场规模约一百二十六亿美元。二零二六年，全球玻璃机板市场规模约一百八十六亿美元， 到二零三零年将达到三百二十亿美元，年复合增长百分之十四点五，玻璃基板将在未来五年实现弯道超车。第四个问题，中国能否抓住这次产业风口，对于普通人意味着什么？目前高端玻璃基板市场仍被海外垄断，中国整体上处于追赶态势，比如原片 康宁、旭霄子、电气霄子占全球百分之八十以上份额， e g v 工艺、英特尔、 skc 等海外巨头积累更深，但中国并非没有机会。一拖过去二十年，再显示玻璃产业积累的技术和潜能， 中国已形成独特的竞争优势。比如中国企业在 gtv 全智诚、 gtv 激光设备、显示玻璃基板、玻璃基封装以及上游的特种玻璃材料都已经实现突破，接下来就是从一到一百的追赶， 这方面可是中国的长相。对于我们普通人来说，玻璃基板这个产业是长坡厚雪的赛道、 tga 激光设备、特种玻璃材料等环节，存在中长期的投资机会。 另外，未来随着技术的迭代和潜能的扩大，我们普通人将使用 ai 算力和电子设备的成本也将大幅下降。好了，今天关于玻璃基板的产业逻辑就分享这么多，下期我们继续一起拆解产业逻辑。

今天盘后，据科创版日报报导，英特尔正式宣布改造美国新墨西哥州里奥兰桥工厂，打造全球首个玻璃基板量产基地。 没错，就是我们窗户上的那种玻璃，如今成了英特尔、台积电、三星、苹果、英伟达砸下数百亿美金集体压铸的超级赛道。 为什么全球科技巨头都如此看好玻璃基板？三分钟时间我给大家讲明白，二零二六年可以说是玻璃基板元年，全球玻璃战争打响，没有巨头敢缺席。英特尔最激进，直接把玻璃基板当成翻身底牌， 他是全球最早布局者，已积累超一千项专利，今年一月发布了全球首款搭载玻璃基板的 x u n 六加服务器处理器。今天宣布的里奥蓝桥工厂改造，标志着玻璃基板从实验室走向大规模量产。目前 a w s 和思科已成为客户， 苹果、谷歌、微软、英伟达、特斯拉全部在洽谈合作。台积电被 ai 订单逼得加速转型。 大家都知道，英伟达 a i 芯片全靠台积电 copos 封装，但这项技术已遭遇潜能和物理双重瓶颈。台积电正全力推进下一代 copos 技术，核心就是用玻璃基板替代昂贵的硅中介层。 其试点产线今年六月将全面建成，计划二零二七年小批量供货，二零二八年大规模量产，专门服务英伟达二零二九年的 fanmen 旗舰 a i 芯片。 三星走垂直整合路线，三星电机已在韩国建成试验线，实现关键工艺突破，今年四月正式向苹果和博通供应样品，苹果正在用这些样品测试代号为 beltrad 的 自研 ai 服务器芯片，若测试顺利，二零二七年就能用上。三星玻璃基板 材料厂商已跑在前面，韩国 skc 旗下 absolix 在 美国建成全球首座玻璃基板专用工厂，计划今年年底启动全球首个商业化量产样品正在接受 amd 和亚马逊 aws 测试。五天前，京东方与康宁签署三年合作备忘录，中国企业正式入局，终 端巨头更是全员排队等货， amd、 谷歌、微软、特斯拉无一例外都在测试。 现在谁能先拿到稳定的玻璃基板供应，谁就能在未来 ai 算力竞赛中占得先机。讲完巨头们的疯狂，你肯定会问， 不就是一块玻璃吗？至于这么大动干戈？我告诉你，这不是普通玻璃，这是 ai 芯片的超级底盘，没有它，未来的 ai 芯片根本造不出来。我们看到的 cpu、 gpu， 都不是直接焊在主板上的，而是先封装在一块基板上。 这块基板既是芯片的骨架，承载芯片重量，又是血管传输所有信号和电力。过去几十年，我们一直用有机基板，也就是特殊塑料板，但现在 ai 芯片发展太快，这块塑料板已经彻底扛不住了。 它有三大致命缺陷，第一是高温撬取。现在 ai 芯片功耗已突破三千瓦，温度超过一百度， 有机基板热膨胀系数是规的六倍多，一发热就严重变形，导致焊点断裂，超过百分之四十的封装失效都源于此。第二是信号跑不动，有机基板在高频下，信号损耗是玻璃的几百倍，就像用电话线跑千兆宽带， 再强的算力也卡成 ppt。 第三是布线密度见顶，有机基板表面粗糙，线宽、线距已做到物理极限，无法支撑更多芯片集成。更要命的是，现在连有机基板都买不到了。二零二六年以来，高端 a、 b、 f 载板供需缺口达百分之四十， 交货期拉长到十八个月，价格一年涨了百分之五十。高盛预测，这个缺口至少会持续到二零二九年。 就在这时，玻璃基板横空出世，完美解决了所有问题。热膨胀系数与硅几乎一致，翘曲度减少百分之七十以上，互联密度提升十倍，能支撑二零三零年单封装一万亿晶体管目标 信号损耗降低百分之五十以上，成本只有硅中介层的八分之一，产能还能翻几十倍。 一句话，玻璃基板是目前人类已知唯一能支撑下一代 ai 芯片发展的材料，这就是所有巨头疯狂压注的根本原因。 二零二六年是公认的玻璃基板量产原年。年底， s k c absolix 将启动全球首个商业化量产，英特尔里奥兰桥工厂也将完成改造，开始小批量生产。台积电 copos 试点产线六月建成并启动客户验证。二零二七到二零二八年将进入规模化爆发阶段。 三星电机二零二七年实现大尺寸玻璃基板量产。台机电二零二八年 copos 全面量产，并开始给英伟达供货。到二零二八年，玻璃基板预计将替代百分之二十的高端 a、 b、 f 市场份额，二零三零年将实现全面普及，全球市场规模将突破八十亿美元， 年复合增长率超过百分之三十三。 t g v 玻璃基板渗透率达到百分之五十，单封装一万亿晶体管的目标将成为现实。当然，玻璃基板也面临良率爬坡等挑战，但这些都是可以通过技术进步解决的工程问题。 最后我想说，玻璃基板不是虚无缥缈的概念炒作，而是一场已经打响的关乎 ai 算力的重要路径。 谁能率先掌握这项技术，谁就能在未来的 ai 竞争中占据制高点。这场玻璃革命才刚刚开始，让我们一起拭目以待。

最近刷行业资讯，到处都在说 t g v 玻璃基板，说它是先进风装的超级风口。我一直很好奇，为什么这两年 t g v 突然就爆火了？目前整个行业的真实现状是什么样的？不止你疑惑，很多刚入行的朋友都搞不明白这点， 其实核心原因就是后莫尔时代遇到物理瓶颈了。现在靠缩小芯片制成来提升性能，不仅成本天价，性能上线也基本触顶。现在的 ai 大 算里，高速 chiplet 五 g、 六 g 射频芯片对信号、速度、稳定性要求极高， 传统的树脂基板硅基封装，信号损耗大，容易变形，散热还差，根本扛不住现在的高速芯片迭代。而 t g v 玻璃基板刚好补齐了这些短板，超低损耗，平整度高，稳定性强，所以二零二六年也被业内定为 t g v 商业化量产。原年 台积电、三星这些国际大厂都在重仓布局，国内产业链也在全力攻坚，绝对是未来几年先进风装最稳的黄金赛道。原来是这样，那你能不能用大白话讲讲， t g v 玻璃基板到底是什么？对比我们常用的传统基板，它的核心优势具体好在哪？ 没问题，我通俗给你捋清楚。 t g v 简单说就是玻璃通孔技术，就是在高纯度的特种玻璃上打出几百万个笔直均匀、没有裂纹的超细微孔，再通过金属化工艺把这些小孔编成一根根垂直的导电柱。你可以直接把传统 p c b 理解成塑料电路板。 而 t g v 就是 升级换代的高速玻璃电路板，优势特别贴合高端芯片需求，玻璃本身绝缘性极好，高频信号几乎没损耗，不串扰， 同时耐高温，不易变形，板面超平整，完美适配 ai、 gpu、 hbm 内存、高速 chiplet 这些高端芯片的严苛工况。 我之前看很多资料说 t v 工业最难的是激光打孔。另外我心里一直有个疑问，困扰我挺久了， p v d 建设本身就能在玻璃上镀铜，那我们为什么多此一举再做电镀填孔？直接用 p v d 替代电镀不行吗？ 你这个问题问到点子上了，也是百分之九十行业新人都会搞错的知识点。首先纠正一个误区， 激光打孔只是基础操作，算不上核心难点。真正决定 t g v 产品良率可信和核心性能 的是微孔的孔内金属化填孔工艺。目前行业里大部分产品失效良率上不去的问题基本都出在填孔这一步。关于你问的 p v d 能不能替代电镀，我直接给你行业标准答案， p v d 建设铜替代不了电镀铜，二者是搭档，是组合计， 缺一不可，根本没法互相替换。我从原理、工艺、量产三个维度给你讲透彻。首先是工艺原理的硬性限制，完全没法突破。 p v d 建设是视线式沉积，简单说就是直线喷涂，跟高压花洒喷水一样， 只能覆盖视线，能看到直线能打到的地方。而 t g v 的 微孔特别极致，孔径只有五到五十微米， 深度最高能到三百微米，深宽比最高达二十比一，属于典型的高深孔。这种结构下， p v d 只能度到孔口和孔壁上方， 孔底是完全度不到的。最后做出来就是一个空心的铜管壁，中间是空的，电阻巨大，甚至直接断路，完全没法导电使用。其次就是厚度和量产的现实问题， pvd 的 定位就是做超薄薄膜，它的极限厚度也就一微米左右，如果硬要靠 pvd 填满几十微米深的微孔，需要连续度十几个小时，能耗极低，成本直接爆炸，根本不适合工业化量产。 而且 p v d 镀层内硬力很大，玻璃又是脆性材料，镀层厚一点就容易拉扯出微裂纹，导致铜层脱落。而电镀石离子在溶液里自由扩散，能钻进微孔最深处，沉基速度快，成本低，适合大批量生产，是目前唯一能做出实心导电铜柱的成熟工艺。 原来是这样，终于搞懂为啥不能替代了！那量产过程中， p v d 和电镀具体是怎么分工的？完整的孔内金属化流程到底是怎样的？ 二者分工特别清晰，每一步都是刚需，少一步都不行。第一步是微孔深度清洗，激光打孔后，孔壁会残留玻璃粉末、碎屑和油污，我们通过超声清洗加等离子烘机，把孔壁彻底洗干净， 同时活化表面，避免后续金属层附着不牢脱落。第二步是孔壁绝缘处理，再孔壁镀一层纳米级的绝缘薄膜，把金属和玻璃基材隔开，防止受潮漏电，信号串扰，保障基板长期稳定工作。 第三步就是 p v d 的 专属作用，也是它不可替代的价值所在。我们会先后建设太层和同层，太层负责粘附绝缘层，表层的同层就是种子导电层。 这里重点记一下，玻璃本身是完全绝缘的，没有这层 p v d 种子层，电镀根本通不了电，后续填孔完全没法做。简单说， p v d 只负责打底铺路。 第四步就是最核心的脉冲电镀填孔我们会用专用的填孔电镀药水搭配脉冲电流，利用药水里面的加速剂、抑制剂，精准控制尘基速度，让孔底的铜长得快，孔口的铜长得慢，实现自下而上的生长填充， 完美避开普通电镀口先堵中监控的瓶口缺陷，填出来的铜柱致密、无空洞、无缝隙。 最后一步就是 c m p 化学机械抛光，把玻璃正反面多余的铜层全部磨平，只留下孔内的垂直导电铜柱，保证基板平整度，满足后续线路制作和封装要求。 听你这么拆解就特别清晰了。那结合咱们国内目前的量产情况，这套工艺现在最大的卡点最难攻克的地方是什么？ 你可以继续核心总结， p v d 负责解决附着力和导电基底问题，电镀负责解决实心填孔成型问题，二者各司其职，缺一不可。目前国产 t g v 产线最大的痛点，良率上不去的核心卡点 刚好就在这两个环节，高声宽比微孔的 p v d 种子层覆盖率不足，附着力差，容易出现局部漏度。坡层电镀填孔容易产生微小空洞，厚度不均，影响产品稳定性。这两个细节直接决定了 t g v 基板的量率和使用寿命。 而现在芯片高频化，集成度越来越高， t g v 替代传统基板已经是必然趋势，也是咱们国内先进封装产业必须拿下的核心赛道。 所以最后总结一下， p v d 和电镀从来不是替代关系，而是 t g v。 金属化工艺的黄金组合，也是每个先进封装从业者必须吃透的基础干货。后续我还会用这种问答形式更新 t g v 打孔工艺、 c n p 良率管控、国产设备替代等全套实战内容。 想系统学懂 t g v 先进封装，跟进行业前沿干货，记得点赞关注我们，持续深耕半导体硬核技术。

五月二十日，京东方 a 与全球玻璃材料龙头康宁签署三年期合作备忘录，双方围绕玻璃机封装载板、光互联、钙钛矿、玻璃基板、可折叠玻璃四大方向展开深度绑定。 康宁提供半导体级玻璃原片等核心材料，京东方输出大尺寸面板级制造工艺能力。这条新闻的意义在于，它不是一篇 ppt 愿景，而是产业链上下游实质性结盟的标志。京东方同步透露的业务进度也值得叮嘱。玻璃机封装载板已送样测试计划二零二七年量产， 光互联芯片出样送测。钙钛矿建成中试线可折叠玻璃，以稳定量产。换言之，玻璃基板在国内正从实验室蓄势走向工程化验证。 博主在四月初曾经讲过 t g v 的 逻辑，没看过小伙伴可以去考下股。今天就聊聊玻璃基板吧。对了，本次提到的所有公司，都只是基于公开资料客观整理，均不做推荐。由于部分涨幅过大，请各位注意风险。除了京东方以外，放大到全球视角，动作更密集。 英特尔是最激进的推手，二零二三年砸超十亿美元在亚利桑纳建玻璃基板研发与量产设施。二零二六年光纤通信展上，其搭载供风装光学的玻璃芯基板原型以实物亮相。合作方安靠表态三年内可量产 业内把二零二九到二零三零年视作全面推向市场的窗口。 s k 海力士母公司 s k 集团宣布投入约一点一七兆韩元，其中约五千八百九十六亿韩元注入美国子公司 absolix， 专攻未来三年玻璃基板量产计划， 这被认为是全球玻璃基板领域迄今最大的单笔融资案。台积电正搭建 copos 试点产线，核心思路就是以方带圆，从圆形硅晶圆逻辑转向方形玻璃面板级逻辑， 外传目标指向二零二八年前后量产节点。苹果的自研 ai 服务器芯片 voltr 也被爆出启动了玻璃基板测试。因此，理解这块玻璃的真正价值，要先搞清它到底是什么行业语境里的半导体级玻璃基板，跟建筑玻璃甚至普通的显示玻璃完全是两码事。 它是为芯片封装量身定制的超高端电子材料，厚度可以薄到头发丝的几十分之一，表面平整度达到亚纳米级， cte 做到约百万分之三美摄氏度，与硅芯片的百万分之二点三美摄氏度几乎匹配。为什么 ai 芯片开始盯上它？ 过去几十年，芯片封装的地板是有机基板，成本低、产业链成熟。但 ai 算力爆炸式增长后，有机基板撞上了物理天花板， 热膨胀失配翘曲有机基板 c t e 高达十五到二十 p p m 度， c 跟硅差了近十倍。芯片工作时温度剧烈变化，会产生巨大热引力，导致基板翘曲，焊点开裂良率崩塌，表面太粗，布不了细线。 有机基板表面粗糙度在数十纳米级很难稳定做出五微米以下的精细布线，封装密度被锁死，高频损耗大，接线长束和损耗偏高。 ai 芯片 hbm 之间超高速互联时，信号衰减显著，撑不住。大尺寸、多芯力集成 chiplet 架构下，芯片越堆越多，越来越大。有机基板的刚性和强度不够，变形断裂风险陡增， 而玻璃基板几乎是对症下药。其中 t、 g、 v 是 把玻璃从一块好材料变成封装平台的核心工艺，要在超薄玻璃上打出微米级通孔并完成金属化，且不产生微裂纹，难度极高。配合 r、 d、 l 做横向互联，才能构成完整的垂直电梯加横向道路交通系统。 两类玻璃基板别搞混，产业里至少分两条线，玻璃中介层、玻璃载板面向二点五 d、 三 d 先进封装，如 copos 路线，目标是替代部分硅中介层功能，承载更大面积、更多新力。 玻璃芯基板用于高端封装载板，如 f、 c 杠、 bga 赛道，用玻璃芯材替换传统有机芯材，提升平坦度和线路精度。 英特尔主推的是第一条玻璃中介层加芯材一体化路线，而京东方、康宁、 upsloops 等更多瞄准载板面板级方向，它们互相交叉，但不是同一产品。那现在产业处在什么阶段？一句话，已从概念期进入验证期，但还没到全面放量期。 二零二六到二零二七看送样视点线工艺爬坡。二零二八到二零三零看渗透率加速 等。机构预测，玻璃基板远期市场规模有望冲击百亿美元级，而且单片价值量是 a、 b、 f 有 机基板的三到五倍甚至更高，意味着哪怕只吃掉高端市场百分之十的份额，也是几十亿美元量级的生意。玻璃基板链条看似新，实际上可以很清晰地拆成四个环节， 一、上游材料。全球高端玻璃材料的命门仍在康宁、 agc、 n、 e、 g 三家手里，他们垄断了半导体及玻璃的配方与溶质成型工艺。 京东方、成康宁合作的本质，就是把这个稀缺材料源在国内拉出一条可落地的供应通道。 在国内测之前的视频也讲过彩虹股份等。二、设备环节 t g v 是 最大增量激光是皇冠上的明珠。玻璃基板量产的四座大山， t g v 微孔加工、表面金属化、大尺寸撬取、控制、良率爬坡，每一座都需要专用设备打穿。 这块有例如大足激光、蒂尔激光、德龙激光、英诺激光等。三、制造载板面板及封装例如京东方 a 本次与康宁签约的主角，优势不在于玻璃配方，而在于大尺寸面板级精密制造工艺、规模化产线管控良率体系，这正是玻璃基板从实验室走向量产的最后一公里。 另外，沃格光电在 t g v 玻璃通孔工艺和玻璃基载板方向上布局较早，最后封测环节具备面板及封装能力、高密度 r d l 经验、大尺寸翘曲控制、 know how 的 o s a t i d m。 封测场会在玻璃基板放量时成为关键集成节点。 国内封测三巨头长电通、负华天均有先进封装布局，但具体到玻璃载板 t g v 中界层的工艺适配，仍处于跟材料设备厂联合调餐的阶段。 这里是验证进度比概念名分重要得多的环节。玻璃基板不是一个明天就爆发的故事，而是一条以 ai 算力密度为牵引，以先进封装面积爆炸为推手的长期主线。真正区分赢家的是五个硬指标， 微孔质量、大面积电镀、均匀性、撬取、裂纹控制头部客户认证量率呈成本曲线。谁能把这五官跑通，谁才配得上那百亿美元的市场预期？

玻璃基板真能成为下一个 cpu 吗？英伟达和台积电同时压住这材料，是要彻底颠覆半导体封装了吗？ 我今天看了一份关于玻璃基板能成为下一个 cpu 的 报告，跟大家分享一下。现在的台积电 cos 封装不是面临光照边界翘曲、散热跟不上的问题吗？直接导致大尺寸芯片的量率往下掉。再看高速光模块那边，传统的 f 四有机基板在高频下的损耗严重的要命， 布局密度已经快撞到物理天花板了，同互联技术根本走不动，包括三纳米或者二纳米的芯片封装。 硅通孔工艺的成本高不说，身径比还受限量率迟迟爬不上来。正是在这种背景下，玻璃基板直接被推成了破解瓶颈的最优解。这东西的电学性能太强了，借鉴常数只有硅材料的三分之一， 损耗因子比硅低了足足两三个数量级，高吞土量的数据传输稳得很，而且它机械稳定性极高，高温下几乎不怎么翘曲，正好能满足大芯片高功耗的散热需求。再加上原材料好拿，方形结构切割损耗也低，长期成本优势非常明显。 从应用方向来看，主要就是玻璃芯基板替代硅中介层的玻璃中介层，还有替代硅通孔的玻璃通孔核心工艺就在激光打孔、金属导电胶填孔和重布线这三大环节， 现在的线宽线距已经能做到两微米以下了。最近圈子里动静这么大，主要是因为上下游的催化事件全堆在二零二六年爆发了。先是二零二六年四月台积电在财报会里直接释放了玻璃基板的利好信号，紧接着英伟达也公开表态 说玻璃基板有望成为下一代供风装光学，也就是 c、 p o 场景的最优解。更劲爆的是，二零二六年四月，苹果被爆出要直接采购三星电机的玻璃基板中介层，国内这边更不用说，市场在传，绑定华为的国内供应链已经有订单落地了， 这说明商业化速度比大家想的都要快。这其实意味着，整个半导体基板大约十五年一次的材料换代周期已经到了。玻璃基板不仅要逐步替代 a、 b、 f 有 机载板，还要在二点五、 d 封装里去替代传统的硅中介层，彻底打破尺寸、产能和成本的限制。要是看产业化节奏， 二零二六年就是最关键的验证导入期。台积电一季度已经宣布在美国雅力桑纳建中试陷了。到了二零二七年，玻璃新基板在 cpu 领域有望取得突破，实现小批量商业化、真正规模化放量，要等到二零二八年以后。 那时候随着英伟达费曼架构落地，超大 ai 风装需求被引爆，整个市场规模会迎来爆发式增长。虽然英特尔、英伟达和三星电机这些海外巨头起步早，但国内企业追得非常凶。像京东方 a 作为国内首家从显示面板跨界过来的巨头，已经砸了十个亿，他们的产品已经给好几家 ai 封装客户送样测试了，反馈相当不错。 按照公司的规划，二零二八年要正式树立玻璃基半导体品牌，二零二九年就要实现封装尺寸一百二十乘一百二十毫米以上的规模化量产，再加上他们跟康宁深度合作，原片供应很稳，绝对是国内的核心平台。还有沃格光电，他们是全球少数掌握玻璃通孔全智程技术的企业 子公司通格威投建了年产一百万平米的封装载板项目，里面用在一点六 t 光模块的玻璃机在板已经小批量送样了。再就是凯盛科技，作为中国建材集团旗下的平台，他们的打孔量率、孔壁质量国内领先， 二零二六年正计划筹备中，试产线呢。原篇还是集团兄弟单位供应，产业链协调优势很大。如果咱们落脚到投资标的来看，设备端的激光设备绝对是核心增量，价值量占比能到百分之三十。因为从传统的硅通孔转向玻璃通孔， 激光打孔的变化最大，而且用激光诱导施法刻石，可以有效解决玻璃壳取和碎片问题。这里面最突出的就是第二激光，他们搞了四五年了，二零二六年第二季度已经实现了客户复购， 覆盖的客户都上百家了。大足激光和大足数控也卡位很准，直接覆盖了京东方和沃格光电，订单落地确定性很高。德隆激光和英诺激光则是靠着自制超快激光器在拓展，潜力也很大，材料端变化也很大。 玻璃本身不需要传统工艺里的绝缘层，多数也不用阻挡层，但高深宽比、通孔里种子层的层级工艺要从 p、 v、 d 变成 a、 l、 d， 材料就从把材变成了前躯体。光刻环节也需要高亢课时性的厚膜光刻胶。这里面天成科技是布局最早的，已经进了京东方的供应链。他们的 pcb 业务二零二六年预算收入有七到八个亿， 而玻璃基板的产品单位价值量是 pcb 的 几十倍，半导体电镀液今年预计能实现十倍以上的增长。艾森股份也是封装光刻胶和电镀液双轮驱动， 他们是长兴 hbm 的 供应商。大马士革工艺电镀业在华虹占了五成，现在正往中兴国际岛中期，主业利润能看六到七个亿。还有雅克科技，作为海力士、三星、美光的前驱体核心供应商，二零二三年就跟 oversea 大 客户配合开发玻璃基板前驱体了， 目前已经有产品通过了验证。至于中邮制造，现在主要有三条线，第一条是台积电供应链，大足激光、蒂尔激光、美迪凯这几家业绩有望率先在财报里体现。 第二条是绑定三星的国际线，第三条是绑定华为的国内线，深度受益国产替代。另外还有两个细分龙头，一个是利诺特玻，他们的高朋硅玻璃能完美适配基材需求，小尺寸送样已经过了，正在推进大尺寸送样。另一个是奇兵集团，二零二一年切入电子玻璃， 现在也和下游在联合开发，未来有望实现突破。说白了，玻璃基板这事，现在已经是箭在弦上，随着英伟达和台积电的技术路线明确， 未来的风装江湖可能真要从硅基慢慢往玻璃基去转了。这已经不是讲故事的阶段，而是谁能率先在量产线上跑出良率，谁就能在接下来的 ai 算力大战里分到最核心的一块蛋糕。

玻璃基板正在迎来它的超级行情，错过了存储，一定不要错过玻璃基板的行情啊！玻璃基板的概念股有很多，那最正宗的七家核心公司是谁呢？一条视频说清楚，点赞收藏！第一家，第二，激光 gg 激光设备龙头，覆盖金源与面板级。第二家，沃格光电，玻璃基板多层互联 技术持续验证落地。第三家，彩虹股份，自研玻璃基板新材料，国产替代的核心标配有用，记得加关注！玻璃基板二零二六来势汹汹，是下一代半导体的必争之地，台积电、苹果、英伟达疯狂压住二零二六年就要量产，故事与业绩带五次双击 接着讲！第四家，五方光电，深耕 t t v 技术，拓展半导体光学应用。第五家，新生科技，获取玻璃基板封装路径高端 ic 窄板龙头。第六家，天成科技，填孔技术全球领先卡位核心制造环节。第七家，海木星激光工艺突破切入玻璃基板设备赛道。主力投言，不做推荐，投资有风险，入市需谨慎。

明天，五月二十七日，半导体行业最重要的展会之一 c s p t。 二零二六中国半导体封装测试展暨玻璃基板生态展在无锡国际会议中心正式开幕。这是国内首次单独设立 t g v 玻璃基板生态专区的封测展。 长电科技、华天科技、北方华创等两百多家头部企业齐聚一万平米展区，覆盖先进封装全产业链。 今天提前给大家剧透这场展会到底有什么看点，哪些企业会带来黑科技，以及玻璃基板为什么会成为 ai 芯片的下一代核心材料？大家好，我是杨明， 先把最关键的信息说清楚，别跑错了时间论坛五月二十七到二十九日展览五月二十八到二十九日共三天地点，江苏无锡国际会议中心滨湖区清书道一百号规模展览面积，一万平米， 两百家海内外展商预计吸引两万名专业观众。五大展区， e d a 三 d i c。 设计、封装、测试服务 i c。 载板与先进材料封测设备 t g v。 玻璃基板生态专区简单说，这不是普通的行业展会，是国产先进封装和玻璃基板技术的集中检阅，所有你关心的 h p m chiplet c p o。 技术，在这里都能看到量产级的解决方案。 别瞎逛，这三个亮点一个都不能错过！亮点一，玻璃基板成绝对主角 t v 技术集中亮相这是本次展会最大的看点。玻璃基板凭借低介电损耗、高热稳定性、低翘曲等优势， 已经成为下一代 ai 芯片。 h b m 三 e c p u。 光电供风的核心载板，正在逐步替代传统有机基板。本次展会，沃格光电、云天半导体、波新城、佛智新等国内核心企业 将集中展示可量产的 t g v 玻璃通孔技术、多层堆叠玻璃载板、玻璃基 c p u 方案。其中通格 v 的 二十层玻璃载板已经进入头部客户验证阶段。 亮点二，国产封测龙头秀肌肉 h p m chiplet 技术大比拼长电科技、华天科技、通富微电三大风测龙头全部参展， 将展示最新的 h p m 三 e 封装技术、三 d i c 堆叠技术、 chiplet 易购集成方案。其中，长电科技的 co devils 封装潜能已经排到二零二七年，本次将首次公开其下一代 h p m 四封装技术路线。 亮点三，全产业链覆盖国产设备材料突破集中展示北方华创、圣美半导体、中科飞策等设备龙头 将展示先进封装专用的刻蚀沉淀检测设备，江丰电子、雅克科技等材料厂商将带来 hbm 封装专用的把材、电子特器等产品，国产替代进展一目了然。 随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装已经成为延续芯片性能提升的唯一路径，而玻璃基板则是先进封装的下一代核心材料。 本次展会不仅是一次技术交流和产品展示，更是中国半导体产业在后摩尔时代实现弯道超车的一次集中亮相。从封测代工到设备材料，从玻璃基板到 c p o。 光电融合，国产力量正在全面崛起。 明天去无锡的朋友建议重点关注 t g v 玻璃基板专区和 h b m。 封装技术展示，这两个赛道将是未来三到五年半导体行业最具增长潜力的方向。

今天玻璃基板大王沃克光电再次涨停了，在二零二六年五月十四日被立案掀起的这个血雨腥风以后，沃克光电的股价突破了前高，目前报一百零九点九九元，有很多投资者朋友在 近期低点六十一点三九元被收走了带去的筹码。今天我们计划分几个视频，分别讲一下虚假陈述的几个要领，包括虚假陈述的实施日、揭露日、精准日。如何认定虚假陈述内容是否具有重大性的问题，虚假陈述与投资者的投资行为是否具有因果关系的问题。 呃，投资损失与虚假陈述是否有一定关系的？今天我们借着这个沃克光电这个涨停的时间和说一下虚假陈述的重大性。如何认定呢？重大性是指违法行为对于投资决策可能的影响力。 人民法院对虚假陈述行为是否具有重大性的判断，应当从违法行为性质、对证券交易的价格和成交量的影响等等方面综合进行考虑。 啊，具体的这个法律依据是虚假陈述文书规定的第十条啊。第一项是，呃，虚假陈述内容属于证据法第八十条第二款、八十一条第二款规定的重大事件啊。第二个呢，是虚假陈述内容属于监管部门制定的规章和规范性文件当中要求，譬如的重大事件或者重要事项。 第三个是比较重要的虚假陈述实施、揭露或者更正，导致相关证券交易价格或者交易量产生明显的变化。所以根据这一规定，利用虚假陈述又空或者又多，均有可能构成虚假陈述的重大性的证据。 我们先假定 word 光电五幺四公告是虚假陈述的揭露日啊，可能不一定。对啊，在此事被揭露之后， 沃克光电的股价在短短的三个交易日内下跌了百分之三十，可见市场对暗设虚假审核内容有比较大的反应啊，足以认定其具有相应的重要性。

大家好，今天咱们深度拆解玻璃基板赛道，对比京东方 a、 华灿光电、凯盛科技三家核心公司，内容，仅做科普，不做投资建议。京东方 a 市值约一千七百到一千九百亿元，是面板巨无霸 玻璃基板新玩家，和康宁签三年备忘录入局玻璃机封装载板。华灿光电市值约两百亿元，是京东方迪系业绩反转黑马。 京东方入主叠加微缩发光二极管与光互联概念定增即将获批。凯盛科技市值约一百亿元， 有国资背景，是超薄玻璃龙头，通孔玻璃先行者，是 a 股唯一一家八英寸通孔玻璃基板以量产出货的企业。这三家其实不是对手，而是上下有关系。 顶层终端集成是京东方 a 布局，面板封装载板、光护帘、全链条天花板最高是规则制定者。中层砌件制造是华灿光电主营微缩发光二极管芯片制造。玻璃基板是核心在体， 底层材料供应是凯盛科技。像封装厂、面板厂卖通孔玻璃基板先发优势最明确， 京东方的动作都会立好华灿和凯盛。再看赛道天花板，京东方 a 有 一千五百亿美元基本盘， lcd 全球第一，是占超百分之三十。玻璃板带来数百亿美元增量，弹性最小，规模最大。华灿光电是百亿级新蓝海， 国内第二大 led 芯片厂。微缩发光二极管放量后市场达百亿级，弹性极高，变数最大。 凯盛科技是细分王者，聚焦显示与半导体材料。超薄玻璃和通孔玻璃国产替代需求强，空间专一，确定性强。三家赚钱模式完全不同。 京东方 a 是 重资产规模化工业品，靠规模等供求拐点赚钱，薄利多销。华灿光电资本开支较轻，目前营收靠贵金属回收， 主液、 led 芯片在修复等。微缩发光二极管爆发。凯盛科技是偏轻资产重研发的材料商，靠技术壁垒掌握定价权，单价高，客户稳定。玻璃基板业务真实进度， 京东方 a 进度百分之十，钢签备忘录，两到三年内无重大业绩影响，仅起步规划。华灿光电进度百分之四十，处于产业化前夜，设备已交付，但为量产贡献营收。凯盛科技进度百分之百八英寸通孔玻璃基板已量产， 年营收目标五亿元以上才能爬坡中。成长性方面，华灿光电二零二六年第一季度营收增百分之一百零九点七，是贵金属回收贡献。芯片主业缓慢修复。 凯盛科技二零二五年全年营收增百分之二十点一五，靠超薄玻璃、通孔玻璃放量，是真实产业化红利。 京东方 a 营收增百分之三点一三，基数超两千亿，利润增百分之十，盈利质量改善。盈利层面，三家都难赚厚利。京东方 a 重资产每年近百亿折旧和原材料成本吞蚀利润。 华灿光电刚扭亏，毛利不理想，处于修复期。凯盛科技研发和新产线折旧脱离账面净利核心壁垒，各有优势。 京东方 a 靠绝对规模和康宁生态产线，投资门槛高，深度绑定康宁。华灿光电靠京东方赋能，持股超百分之二十，构建微缩发光二极管完整产业链。 凯盛科技有国内第一超薄玻璃产量，八英寸通孔玻璃已量产，对手二零二七年才能量产，有两年黄金期和国资支持。 二零二六到二零二七年核心催化剂凯盛科技是通孔玻璃导入头部大厂超薄玻璃二期满产，通过苹果折叠屏验证。京东方 a 是 康宁合作落地， ai 设备带动欧莱的换机，面板周期回升。 华灿光电是九十九点八亿定增落地微缩发光二极管量产突破，贵金属回收，利润增长，潜在风险不能忽视。 京东方 a 面临面板周期下行，玻璃基板业务预期落空，重资产折旧压力。华灿光电有微缩发光二极管量产延期，贵金属利润不可持续，股东赋能有限的风险。 凯盛科技可能被大厂自建产能替代。超薄玻璃降价，竞争体量小，抗风险弱。最后一句话总结， 凯盛科技产业化最快，适合务实型投资者。华灿光电弹性最大，适合风投型投资者。京东方 a 基本面最稳，适合稳健型投资者。

咱们今天聊一个硬核的东西，玻璃基板。我知道你最近看牌面可能注意到了京东方 a， 这可不是那种蹭概念的腰股，这是市值一两千亿的大家伙，最近四个交易日搞出了三个涨停板，今天单日成交额干到了两百二十四个亿。 这是什么概念？这是大资金在拿真金白银投票，告诉你，这个方向可能不只是炒个概念那么简单。所以今天的视频咱们就深度拆解一下这背后到底是什么逻辑，以及整个产业链里哪些环节的公司才是真有东西。先说核心观点， 玻璃基板这一轮爆发，本质上是芯片封装技术的一次材料革命，它炒的不是京东方造屏幕那块玻璃，而是芯片里面那块承载芯片的地基，要从有机塑料换成玻璃了。 这背后是全球半导体行业公认的技术路线。由英特尔的黑科技带动，咱们国内企业正在加速追赶，试图打破日本在高端封装材料领域的垄断，这个变化正在打开一个全新的增量市场。好， 咱们稍微回顾一下盘面，今天领涨的核心是京东方 a， 四天三满，非常强势。除此之外，红星发展、沃格光电也是涨停板，雷曼光电涨超百分之十。整个产业链像华映科技、 tcl 科技都跟着在涨。 为什么京东方 a 涨得最猛？很简单，因为它逻辑最正。根据公司公告，它是国内家，也是目前佳能量产玻璃基板转接板 t、 g、 v 的 厂商，而且在合肥已经建了玻璃基的 m、 l、 e、 d 量产线， 这种既有技术储备，又有量产能力，盘子还够大，能容纳大资金进出的公司，自然是机构资金的首选。那么为什么这个技术这么重要？我跟你说一个点你就明白了。 现在 ai 芯片发展那么快，英伟达的 g b 两百运算能力爆炸，但是芯片之间数据传输会互相打架，造成拥堵 怎么办？需要一个更牛的基础底座，把各个芯片连起来，玻璃基板就是干这个的。相比现在主流的有机塑料基板，玻璃天生耐高温，不容易热胀冷缩，表面极其平整，能在指甲盖大小的地方时刻出头发丝儿百分之一粗细的线路。 这就好比把乡间小路换成了双向十六车道的高速公路。龙头公司如英特尔高调宣布要在二零三零年实现大规模商用， 三星也入局了，大家做的所有努力都是为了突破传统材料的物理极限，满足 ai 芯片对数据传输越来越变态的要求。所以说，这不是实验室里的幻想，是全球一线巨头真金白银压住的下一代技术。那么在这个产业改革里，钱会流向哪里？ 咱们得把这个产业链拆开来看。整个环节大致可以分为上游材料、中游制造以及核心工艺设备。目前确定性高、短期业绩弹性大的集中在上游材料。因为不管谁能做出来玻璃通孔，你得先有能用在芯片上的玻璃原片，以及能把坑坑洼洼填平的药水。 这其中核心的原材料就是 t g v 玻璃基板。有数据显示，在上游成本占比中，光是 t g v 玻璃基板这一项就占了总投资价值的百分之四十左右，未来五年市场需求大约是四十亿人民币。 你去看深交所互动易平台，有公司明确回复，已经获得了康宁在高折玻璃的授权，正在和客户联合测试，这种能直接对标国际一线标准的公司，就是第一梯队。另外，像电镀铜、电镀锡、银这类半导体及化工材料，门槛极高，过去完全被日本企业垄断。 据机构调研数据，国内材料的成本仅为进口的百分之六十，国产替代的空间巨大，预计这个缺口有十五亿左右。 再看中油制造，这才是真正的技术高地，本人都必须突破一个工艺，叫 t g v， 也就是玻璃通孔技术。这玩意儿的难点在于，你怎么在比头发丝儿还薄又脆的玻璃上打出几十万个完美的微孔，还不能让玻璃碎掉。 目前主流的 t g v 激光设备掌握在德国 l p k f 这样的公司手里，所以国内很多厂商第一波盯住的就是激光诱导刻蚀法，但设备贵，还得买。还有一批公司另辟蹊径，比如京东方和华印科技，他们用的是基于半导体光刻工艺的方法，做出身宽比更漂亮、侧壁更光滑的通孔， 哪个路线能跑出来，需要持续跟踪量产数据。有专家计算，当单颗芯片的成本，因为玻璃基板从有机基板的四十美元下降到十五美元时，这个技术就会被大规模采纳。现在大家就在拼这个降本的速度。 不过各位朋友，我必须要提示风险，这是一个远期的产业逻辑，不是短期的财报逻辑，技术还在实验室到小批量产的过渡期， t g v 工艺公认是全球难题。从研发成功到包揽订单，至少需要两到三年。你必须分清楚哪家公司是真在投研发、建产线，哪家只是发了个公告。

最近 a 股有个走的逻辑，硬的就是玻璃基板，英伟达的黄仁勋说过，玻璃基板大概率就是先进封装的，未来二零二六是玻璃基板的商业化，原年未来五年复合增速百分之三十，加国产替代空间巨大。 以前 ai 芯片用的是有机基板和硅中介层，高温桥区信号损耗大，成本死贵，已经顶不住 hbm chiplet cpu 的 需求了。而玻璃基板热膨胀系数和硅完美匹配，纳米级平整，高频损耗直接减半，还能做大尺寸，即使算力的新地机也是光模块 cpu 的 唯一解。 整个赛道现在就看 a 股这几家硬核心。第一，沃克， a 股唯一梯级位全制成，薄化通孔金属化全部搞定，产线已量产送样，英伟达，英特尔真正落地的龙头。 第二，凯盛，中建材亲儿子，玻璃原片自主可控，八英寸 tg 未中试，通过 utg 超薄玻璃加半导体玻璃双轮驱动。第三，彩虹，国内显示基板绝对龙头，六幺六配方打赢康宁专利站高时代产能是占百分之八十加，现在直接切半导体载板，业绩弹性最大。 第四，帝尔 t g v 激光打孔，国内唯一量产设备商，面板级金源级全覆盖绑定沃格、凯盛等公司，属于上游的卖产人。第五，通富，国内封测龙头， t g v 玻璃封装技术已验证通过，直接受益于未来玻璃基板的放量。一句话总结，玻璃基板不是炒概念， 是 ai 算力加先进封装加国产替代，三重共振，二零二六年订单落地，业绩兑现，上面这五家就是先受益的标点。