华维韬定律和兆驰股份有关吗

今日最重磅的消息就是华为在上海发布了套定律，这可是我国第一次在全球半导体领域提出产业指导新原则，这绝对是限阶段最大的科技趋势。如果说不看这个出去，可别说自己是玩科技的。今天的主题就是用最简单的话让你听懂套定律到底是什么，怎么回事，听明白了原理，你才能听懂我今天分享的这三只 e、 t、 f 含金量有多高。分享之前，还是希望大家能够动动发财的小手，多互动，点点小红心，多留言，这样我才能知道大家想看什么， 才能做出对朋友们帮助最大的视频内容。不啰嗦啊，先科普这个套定律，最后科普这个 etf。 目前老的这个摩尔定律快走不动了。摩尔定律是过去五十年芯片行业的金科玉律， 他追求的是把这个晶体管越做越小，然后塞进同样大小的芯片里。理论上这个芯片上的晶体管数量翻一倍，性能也可以翻倍，价格还可以减半。但发展到现在，遇到了两大麻烦，一就是物理这个极限已经做到了三纳米，二纳米，再往下就接近这个原子的效应全出来了，做不下去了。 二成本爆炸，越往小做这个研发啊，建厂费用就是天价，性价比越来越低。一句话，靠这个缩小尺寸这条路走到头了。现在华为这个定律就是换一条新的路，就打破这个原则，从缩尺寸，改缩时间。核心就一句话，不再死磕把晶体管越做越小， 而是改走时间缩微，想尽办法缩短信号在这个芯片里的跑的时间，用逻辑折叠技术，照样能把性能跟密度提上去。 打个比方啊，这个摩尔定律就是，原来房间不变，把人做的更小，塞的更多人。而这个套定律就是把人不变，但是把房间折叠道路拉直，让这个每个人干活更快，走路更胆，配合更紧。那如何实现这个逻辑折叠实现套定律呢？主要是三部分，一、先进封装。二、芯片设计。 三、半导体是个设备加材料。所以说我今天科普这三只 etf 啊，全部对应了这三步找的，而且都是市场中含金量最高的。一、科创半导体 etf， 华夏 先进封装逻辑折叠技术，这套定律最直接最艰难的受益环节，这，这 e t f 啊，先进封装含量高达百分之五十九，全市场同类第一，前十大重仓股均为科创板设备材料龙头，一句话，这是先进封装的最优选。二、科创新片设计 e t f 天虹芯片设计啊，是这个折叠逻辑的图纸规划， 这个逻辑折叠需要在芯片设计层面提前布局，做全新的电路架构规划。这是 etf 芯片设计占比超过百分之九十六，全市场最纯的芯片设计 etf， 前十大重仓全都是芯片设计龙头，一句话，这是芯片设计的最优选。三、半导体设备 etf 招商特定率芯片均在这个中芯国际流片，需要大量的这个半导体设备去支撑， 支撑这个先进封装进园制造逻辑折叠，而且它们都需要这个规通孔啊，混合建合、 c、 m p 等全新的配套设备支持。 etf 设备加材料合计占比约百分之六十三点八，设备含量为同类中最高的前十大中仓股，覆盖了设备、 材料、设计制造业全产业链，一句话，半导体设备加材料，这是最优选。最后啊，每日提醒我，科普 etf 绝对不是让大家去最高的， 而是希望借助这个视频科普，让更多的朋友了解科技的逻辑，让没有权限的朋友能够享受科技的红利。最后也感谢大家的关注啊，后续我会分享更多的行业逻辑科普以及精选的 etf， 让每个人都能享受到科技的红利。

没有最先进的光刻机，中国芯片就只能永远跟在别人后面吗？这两天华为提出的滔定律全网刷屏，很多人看完第一反应是感觉很牛，但没看懂。 我给大家翻译一下这件事真正重要的不是华为又提出了一个新名词，而是中国芯片开始回答一个最尖锐的问题，当别人把最先进的光刻机设备、材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片到底还有没有第二条路？先给你一个结论， 抛定律，现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。过去半个多世纪，全球半导体行业基本都沿着摩尔定律往前走，说白了就是把筋体管越做越小， 从几十纳米到七纳米、五纳米、三纳米，大家拼的是谁的制成更先进，谁的光刻机更厉害。但问题是，这条路现在越来越难走了。 一方面，筋铁管继续缩小已经逼近物理极限，漏电、散热量率都会变成大问题。 另一方面，先进制程成本越来越高，不是一般企业玩得起。更关键的是，对中国来说，别人还可以用设备、材料、软件、供应链来卡你。所以很多人说，没有最先进光刻机，中国芯片就只能永远跟在后面追。我觉得这个判断太简单了。 华为这次提出了掏定律，真正有意思的地方就在于他把问题换了一个问法，过去大家问的是基尼管还能不能做的更小，掏定律问的是芯片里的信号能不能跑的更快， 数据搬运能不能更短？计算等待能不能更少？这就是从几何缩微转向时间缩微。用户真的在乎基尼管到底是几纳米吗？ 其实不一定，用户在乎的是手机快不快、 ai 推理快不快、服务器响应快不快。所以小本身不是目的，快才是目的。我给大家打个比方，过去做芯片就像在一层平房里不断隔房间，为了提高效率，就把每个房间越隔越小， 把距离越缩越短。但如果这层平房已经快挤不下了怎么办？抛定律的思路，不是继续死磕把房间做的更小，而是把平房盖成楼房， 通过逻辑折叠、先进封装、互联架构和软硬件协同，把原来平铺的电路重新组织起来，让信号路径更短， 系统效率更高。说白了，过去拼的是谁能把零件做的更小，未来越来越要拼的是谁能把系统组织的更好。这件事真正重要的地方就在这里。 先进制程当然重要， euv 当然重要，这个不能回避，但同样要看到，先进制程不是唯一答案。如果别人把最窄、最贵、最难的一条路卡住了，中国半导体就必须从系统架构、封装、互联、软件材料里 重新找出一条路。这是为什么？过去很多被当成配角的环节，现在会越来越重要？先进封装、三维集成、 芯片互联、国产 eda、 系统软件协同，在韬定律这套逻辑里，开始站到舞台中央。比如华为提到，到二零三一年，高端芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成的同等水平。 这里最关键的是等效两个字，等效一点四纳米。不是说物理上真的把晶体管做到一点四纳米，而是说通过系统优化，让性能、密度和综合能力接近那个水平。 所以对韬听力最好的理解不是华为绕过了光刻机，而是不再把光刻机当成唯一解。华为说过去六年已经基于这套思路设计并量产了三百八十一款芯片， 这个数字说明什么？说明他不是一个 ppt 概念，而是在真实产品里反复验证过的工程方向。当然，我们也要清醒，掏定律不是魔法，不是今天提出，明天中国芯片就全面超越他，后面还有很多印章要打，工具链分装工艺、粮率、 散热都要跟上。所以这条路不是容易了，而是难度。换了过去，难在极限制成未来，难在全站协同。但恰恰是这个变化，给中国半导体打开了一扇新门。因为中国最擅长的就是复杂系统工程，我们有庞大的应用场景，有完整的产业链， 有工程化组织能力，也有在真实需求里反复迭代的机会。所以我觉得掏定律真正的意义，不是华为宣布替代摩尔定律，也不是国产芯片马上全面超车，它真正说明的是中国芯片开始从追节点走向拼体系， 从单点突破走向全站协同，从买不到设备就被动挨打，走向用系统能力寻找新解法。过去我们开始提出自己的问题， 组织自己的能力，探索自己的路径。最后总结一句，真正的科技突破不是别人划的一条路，我们只能在后面追，而是当老路越来越窄的时候，你有没有能力重新理解问题，重新组织资源，重新开出一条新路？中国芯片今天最需要的不是盲目乐观，也不是妄自菲薄， 而是清醒的干，持续的干，换个维度干。那么你觉得掏定律之后，中国半导体最先突破的环节会是先进封装、国产 eda 还是 ai 芯片？评论区聊聊。

华为偷定律，可能会长到让你头晕目眩。下一个五倍增长的主线，不是光模块，不是光芯片，也不是存储芯片。因为普通半导体炒了三年之后，市场已经开始变得审美疲劳了。 而华为掏定律，生态链才是未来三年 a 股的五位主线。为什么？因为华为刚刚扔出一颗技术核弹掏定律，他不再具此颗芯片的尺寸。掏定律是靠提速加堆叠。这是未来全球半导体发展的新出路， 是中国第一次提出了指导全球半导体产业发展的新规则。底层技术已经被打穿了，那生态链上的核心资产将迎来集体型的大爆发。涛定律的三大受益方向就是，芯片制造、先进封装、国产 e、 d、 a， 不 玩虚的。这七家深度绑定华为 业绩暴增的芯片企业，第一家，华鸿公司，第二家，中兴国际， 第三家，蓝企科技，第四家，通富微店。第五家，华天科技，第六家，国科微，第七家，华大酒天。

华为的掏定律到底是吹牛还是真牛？有人说他能绕开关科机，直接换道超车，还有人说他是中国人自己的摩尔定律。但要我说啊，这些都不重要，真正重要的是，这套玩法一旦跑通，谁会是最大的赢家呢？ 今天我就用大白话把它的底层逻辑给你说明白。首先，掏定律到底是用来干嘛的呢？这个呀，还得从半导体行业的铁律摩尔定律说起， 它的核心就是不断缩小晶体管的尺寸，就好比在有限的土地上不断的盖出更小的房子，房间越多，算力就越强。 可到了两纳米、一纳米这种尺寸，问题就来了，一方面逼进物理的极限，再缩小下去，电子就会发生穿透，产生漏电。另外一方面，成本也高的吓人，一条三纳米的产线，投资呀，动辄几千亿。 更要命的是，咱们还被光客机卡了脖子，直接被挡在了先进制程门外。这个时候，涛定律出现了，他不再死磕房间有多小，而是想办法把原有的房间往上叠。高楼 同样一块地，原来只能盖一层平房，现在我能盖十层，算力啊，照样能上去。而且房间之间上下堆叠的信息传递，不用再像平房那样绕来绕去，而像坐电梯一样直上直下，效率反而更高了。 这样一来，我们不用再死磕光刻机，也能摸到全球顶尖芯片的性能门槛。讲到这啊，有懂行的可能会说，这不就是简单的芯片堆叠吗？ 其实没有那么简单，普通的堆叠只是物理层面的叠起来。而华为的韬定力是全站重构，从器械、电路、芯片到系统全部重新设计， 比如连接上下芯片的电梯，华为实现了在原子的尺寸下，对芯片上下两层的精密焊接，间距做到了一点五微米，实现了近乎零延迟、零拥堵的高速互联。那么问题来了， 这么细的活谁来干呀？很多人觉得是华为自己做，其实华为主要还是做设计，真正把芯片盖成楼的，还得是靠封装。那封装是干啥的呢？ 简单说就是把制造好的芯片用塑料壳子包起来，装到电路板上。这搁在以前啊，属于是产业链里边的边角料，但如今随着掏定律一出，封装直接从包工头一跃成了总工程师，技术精度相当于在指甲盖大小上完成了一座微型城市的交通网络规划。 而且封装恰好是我们最擅长的，设备材料全自主，不用看任何人的行业，都离不开先进封装。 你看现在的 ai 芯片，无论是算力核心还是高带宽的存储，都要经过二点五 d、 三 d 堆叠技术封装在一起，才能把算力发挥到极致。所以以后不管是 ai 芯片还是超算，想要跑得快，都得走先进封装这条路。当然了，薅定律也不是万能的， 在追求极致的性能，超高算力的领域，依然需要先进的制程，这方面我们该追还是得追。但华为至少证明了一点，哪怕没有先进的制程，咱们也能杀出一条血路。这条路对咱们的整个产业链来说，分量已经够重。关注司机深入分析，收。

今天我们必须来聊一聊华为的掏定律，堪称为载入科技史的大事。依靠这套技术路线，到二零三一年，芯片直接做到一点四纳米，那换句话说，跟台积电差距三年，跟三星差距两年，跟 intel 差距一年，这路线比光刻机追的快。过去六年，基于掏定律，华为设计量产三百八十一款芯片，性能能效显著提升， 就是用逻辑折叠搭配三 d 堆叠技术，摆脱对极致制成的依赖，直接立好 a、 b、 f 载板。用这套技术方案，芯片层数要跳到八到十六层，高端 ai 芯片甚至二十层，层数越高， a、 b、 f 用量越大。二零二六年秋季麒麟升腾，全面上逻辑折叠， a、 b、 f 载板备货已启动， q 四起需求集中释放。接下来给大家梳理一下 a、 b、 f 载板的龙头企业。深南电路是国内 a、 b、 f 载板绝对龙头，全球第二梯队领头羊，是国内唯一实现二十到二十二层 a、 b、 f 载板稳定量产的企业。 目前二十四层在验证，二十六层在加速研发，二零二六到二零二七年，新增十到十五万平方米，每月冲刺全球百分之十实战率，现已通过华为逻辑折叠技术认证。二零二六年， q 四启动批量供货，单颗芯片 a、 b、 f 材料用量随之翻倍。星森科技是国内 a、 b、 f 量产先行者， 国内唯一同时量产 a、 b、 f 载板及 bt 载板的厂商，不管算力还是存储爆发都能受益。公司正大力扩产， 预计二零二七年 a、 b、 f 载板月产量将达十五到二十万片，对应年产值约一百二十亿元，渴望占据国产 a、 b、 f 载板总量百分之七十以上。目前，约百分之七十的 a、 b、 f 产量已锁定供应华为升腾与麒麟芯片深度绑定头部算力客户。 华正新材是类 a、 b、 f 国产绝对龙头，是国内唯一通过升腾九一零 c 九百五十认证并批量供货的厂商。单颗芯片 c、 b、 f 膜价值高达二十美元， 公司总产值高达六百万平方米，每年对应营收二十亿元，可填补国内百分之三十的 a、 b、 f 膜缺口。二零二五年该产品供货升腾芯片超十万片，创收一点五亿元。二零二六年伴随升腾芯片持续放量，相关订单将实现翻倍，该收入占公司 c、 b、 f 总营收同比也将攀升至百分之六十。生意科技是国内富铜板龙头， 二零二零年切入高端封装材料赛道，重点布局可用于 a、 b、 f 载板的类 a、 b、 f 基层膜。公司早在二零二五年年中就完成产品送样并启动客户验证，二零二六年一季度正式进入小批量试产阶段。目前该产品国产替代率约百分之五到百分之十。 随着产能与技术持续优化，二零二七年 a、 b、 f 基层膜的试战率将攀升至百分之二十，加速推进 a、 b、 f 载板龙头企业，在此领域做大做精的企业，无疑是最大的受益者。不过我得提醒一句， 以上内容都是基于公开信息整理，不构成任何投资建议。今天的分享就到这里了，要是觉得内容有参考价值，欢迎点赞、关注、评论，咱们下期再见！

五月二十五日，华为抛出了一个震撼整个半导体行业的新概念，韬定律。消息一出， a 股半导体板块全线飙红，朋友圈更是彻底刷屏。韬定律到底是什么意思？是炒概念？还是真实力？今天我就用最通俗的大白话，带你看懂这个可能改写人类芯片历史的中国方案。 要看懂韬定律，我们得先聊聊统治了科技界半个多世纪的摩尔定律。一九六五年，英特尔创始人之一戈登摩尔提出了一个规律， 大概每过十八到二十四个月，同样大小的芯片上能塞进的晶体管数量就会翻一倍。晶体管越多，芯片性能就越强，价格就越便宜。但是现在这个定律快要跑不动了。为什么呢？因为过去半个多世纪，行业拼命把晶体管尺寸越做越小，小到三纳米、二纳米， 这已经是人类技术的物理极限了，如果再小下去，量子碎穿效应就会出现，电子会像穿墙一样乱跑，导致漏电失控，发热压不住，而且成本高到离谱。台机电一座三纳米工厂投资就超过两百亿美元， 对行业公认。单靠缩小晶体管尺寸这条路已经走不下去了。那不往小了做，性能还能怎么提呢？还原答案是，不拼尺寸，拼速度。这个掏在物理学里代表时间长数，掏，掏等于电组成电容，掏越小， 信号延迟越低，芯片速度越快，功耗越低。掏定律的核心可以概括为一句话，用时间缩微替代几何缩微什么意思呢？芯片工作时，性能不止看晶体管有多少， 更看信号在晶体管互连线电路层和整个系统里跑的有多快？如果能想办法让信号跑得更快， 哪怕晶体管数量不变，芯片性能也能提升。现在华为就是要通过系统性的设计优化，把信号从一个点传到另一个点的延迟，从纳秒级压到皮秒级。 那怎么缩短时间呢？关键是逻辑折叠技术。你可以理解成两个人都在一层楼里平铺着办公，从东头走到西头要花很长时间。逻辑折叠技术就像是把一层楼直接改造成了盗梦空间里的折叠楼房， 让两个人通过三维空间的折叠直接面对面，这就是折叠的含义。在三维空间里重新组织电路的布局，把那些频繁对话的模块上下对叠挨着放， 让关键路径的物理距离大幅缩短。按华为的规划，到二零三一年，基于超定律的芯片，其集成密度将达到等效一点四纳米制成的水平。听到这，你可能会怀疑，不会又是炒概念吧？其实还真不是。何丁波在演讲里透露这个定律，华为已经暗中实践了六年。 从二零二零年围角升级开始，甚至更早的时候，华为就意识到了必须开辟新赛道。过去六年，基于韬定律的架构设计思路，华为已经成功量产了三百八十一款芯片，广泛装配在了通信、 智能汽车、 ai 计算等各行各业。今年秋季即将面世的新一代麒麟手机芯片，就将完整采用这项逻辑折叠技术。之前 deepseek 的 出现证明了大模型不一定要靠无脑堆算力。现在华为也在证明，芯片突围不一定要死磕西方的劳碌。 所以滔定律不是对摩尔定律的否定，而是重新开辟了一条新路，认为时间缩微的潜力还远远没有挖尽，华为也没有把它关起门来自己用。何炅波在演讲结尾时明确表示，在滔定律的路径下，我们期待与全球科学家、 工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体产业的持续发展。感谢你收看这一期 tech fm， 我是 seven， 关注我，我们下期再会。

这个关于华为掏定律啊，网上炒的很火，我，我来给你们讲讲我对这个事情的看法啊。那么我先简单给你们讲什么叫掏定律，就这是全球半导体领域首个由我们也主导的产业原则。 他的逻辑是呢，打破摩尔定律的平静，通过时间来提效摩尔定律，大家知道了，把那个晶体管越做越小，来提高半导体的性能，这就是摩尔定律，什么十四纳米、七纳米，三纳米、两纳米，但现在呢，摩尔定律已经到了极限， 那怎么办呢？而且他的非常的昂贵，成本也巨高，抛定率呢，就是不再死磕缩小晶体管的这个体积，而是通过时间微缩。原来跟你讲叫堆叠来提升芯片的性能， 简单来讲啊，就是干嘛呢？把平面电路像折纸一样立体堆叠，大幅压缩线路的长度，有效降低电阻、 电容带来的信号损耗，同时实现了电路芯片系统的全层级优化。传统芯片信号的传输需要跨越数百微米，高定律方案可以压缩至几微米。 不给你们讲太多了啊，我现在给你们讲讲我对这个事情的看法。第一，对摩尔定律到了物理极限了，每擅长干什么？零到一， 光伏新能源半导体 gpu， 对 吧？人工智能零到一都是美做的，别着急，我告诉你，后发先至，我们擅长做一到 n 光伏，我们后发先至，新能源我们后发先至，然后现在就轮到芯片半导体了。我告诉你，这跟两国文化有关， 你看，美的文化是鼓励你去创新，去梦想，改变世界，我们的文化你们知道是什么？给你标准答案，举一反三。所以说呢， gpu 芯片你看看，我们很快也会赶上，这是第一个啊，第二个，如果说我们要赶上，你们知道意味着什么？ 我跟你们说个数据啊，全球光伏百分之九十我们生产，全球风电百分之八十我们生产的全球新能源汽车百分之六十到七十是我们生产的。 如果说啊，我们模仿学习超越成功，全球芯片，半导体，你现在光模块，光通信，我们已经占全球百分之六七十的份额，未来有没有可能 gpu 占全球百分之一半，我跟你说这是有可能， 我这这个事问过于成东啊，问过很多于凯啊，他们这都是很厉害的人，他说科学我们都知道，剩下就是工艺，你们知道什么叫工艺吗？然后参数就时间，用时间就能解决这个问题，明白我说的意思吧。第三个，我再来给你们讲采用的是什么技术，我是不是跟我们同学讲过，你们要留意那个堆叠技术， 我告诉你掏定律，核心就是堆叠，什么概念呢？原来的摩尔定律所采取的这个对吧？把晶体管做的越来越小，我一个平的电路板可以放更多的晶体管，所以的预算效率更高，能力更强，对吧？这是原来的做法， 现在什么叫堆叠，就是，你们知道吗？我不做平的了，你知道吧？我做两层、三层、四层可以放更多的这个晶体管，是不是？而且你知道还有一个什么好处，他们里边纯算呀，包括通讯，还要结合 你一个电路板，他的路程很很远对不对？好了，我堆叠对吧？我把它折叠起来，他们的通信的线路会更近，也就是说呢，通过电路、芯片、系统原层级去净化，所以我跟你们说，我说你们要注意这个堆叠技术。第四个，你们有没有发现最近 deepstack 全面适配 p u 就 很简单说美，你最先进的不给我对不对？而且我们自己下定决心干嘛？我们自己搞啊？那，那我为什么不像 dvd 这种大模型早点去试配我们国产的 gpu 呢？我再给你们说，什么叫试配啊？我简单给你们说，试配就是我大模型从一开始就是为你的这个国产 gpu 设计，为你去调整，去配置， 所以说也就是无论从国家的战略，然后也是从我们的全球领先的大模型公司全面转向。是什么国产芯片，国产 gpu， 你 想想吧，现在我们存储、光模块等等都在追赶，现在我们核心就卡了三个，一个是 gpu 的 先进制成， 一个是光刻机，一个呢是那个核心的材料，核心材料是樱花果，比较厉害。然后呢？ gpu 呢？是镁，比较厉害，现在我们都在全面追赶， 而且用韬定力，对吧？我们在不断的去优化，我们普通人的机会是什么？好了，我告诉你，机会就是六大确定性方向，在这样一个宏观的背景下，六大确定性方向就是什么？风口上的鹰越飞越高， 任老师，二十二年的老红官，老法师，然后呢，再加上极其勤奋的帮你们去看前沿科技，看一百多家企业，还给你找不到好的公司，好的赛道，然后我帮你把未来的趋势看明白了，方向看明白了，方向不对，努力白费啊，选择又要努力啊。

紧急集合，今天全网最炸裂的消息，没有之一！华为正式发布掏定律，直接掀翻了全球半导体六十一年的游戏规则。这是我们中国第一次在半导体这个卡脖子最狠的领域，拿出了自己的产业发展定律。昨天半导体板块单日暴涨百分之六点九，五 十五只个股二十 c m 涨停。今天虽然出现分化，但核心龙头依然逆势狂飙，长电科技、华天科技双双封死涨停， 赵毅、创新、新益盛、长电科技直接包揽了全市场成交额前三名。首先，什么是掏定律？说白了，以前的摩尔定律就是靠把晶体管越做越小，从十四纳米到七纳米再到三纳米，这条路现在不仅走到了物理极限，还被 euv 光刻机卡的死死的。 而华为的掏定律直接换了一条赛道，用时间缩微替代几何缩微，通过三 d 逻辑折叠技术，把芯片从一张平铺的纸折成一本厚厚的书， 同样的面积能塞进几十上百倍的晶体管。最关键的是，这些提升全部是在我们已经掌握的成熟制成上实现的， 这绝对不是画大饼。葛霆波当场亮出了硬核数据，过去六年，华为基于韬定率已经量产了三百八十一款芯片，覆盖手机 ai 基站、自动驾驶全场景。今年秋天要发的麒麟九零五零完整采用这个技术，晶体管密度单代提升百分之五十三点五，性能和能效直接干到百分之四十一。 华为还放话了，到二零三一年，我们的芯片能达到等效一点四纳米的水平。这意味着什么？意味着我们不用再死磕光刻机了。而整个产业链里，先进封装就是逻辑折叠技术唯一的物理实现主体，它的价值量会从原来的百分之十直接飙升到百分之五十， 这就是为什么先进封装能成为这波行情绝对主线的根本原因。好，现在进入大家最关心的环节，相关核心公司逐个拆解。第一个，绝对的封测一哥，长电科技， 它是麒麟芯片和升腾 ai 芯片的核心主力，风测商，也是韬定律技术落地的第一站，掌握 x d、 f、 o i 三 d 堆叠混合键合全套顶尖技术， h p、 m 三 e 和风量率已经做到了百分之九十八点五， 今天强势涨停，收盘价八十八点一九元，创历史新高，成交额两百八十七点八五亿，全市场第三，主力资金净流入四十六点三亿，机构抱团最紧的标的没有之一。第二个，通富微店，华为 ai 封装的核心主力，弹性最大的封测龙头，深度绑定华为海思、 升腾九一零 b 三一零 b 的 主要封测商。二点五 d， 三 d 易购集成技术行业领先，现在 ai 封装订单同比暴涨百分之三百以上，产能已经排到了今年年底， 昨天率先涨停，今天继续涨百分之六点六二，市值比常电小，爆发力更强。第三个，华天科技，今天最靓的仔，直接百万首封单，封死涨停。西安基地专门就近配套华为多层堆叠封装技术，完美适配逻辑折叠需求 最狠的是业绩，今年一季度净利润同比暴增百分之五百六十八点三九，业绩拐点彻底笃立，低价低位补涨需求最强烈，很有可能成为板块新的领涨龙头。第四个，京方科技，全球 t s b 硅通孔技术的领导者，而 t s b 正是三 d 逻辑折叠的关键核心技术。 现在车载 cis 封装业务爆发，三 d 堆叠封装已经通过多家客户验证，马上就要量产。昨天涨停后，今天小幅起盘，市值小，技术壁垒高，一旦订单落地，弹性会非常大。 第五个存储龙头，照应创新，华为存储芯片的核心供应商，三 d n 和 d r n 已经全面进入华为供应链，全球存储价格持续上涨，公司一季度净利润同比暴增百分之一百二十。 norflash 实战率全球第三，今天成交额三百三十亿，全市场第一，融资资金疯狂加仓十二点三亿， 昨天涨停后，今天高位震荡消化获利盘，中长期目标依旧客观。第六个光模块龙头，新益盛八零零 g 一 点六 t 光模块已经批量供货，华为升腾制算中心一季度净利润同比增长百分之七十七。八百 g， 实战率全球第二，今天收盘价刚好七百元，成交额三百一十八亿，全市场第二， 近三个月已经翻倍，但 ai 算率需求没有天花板，长期逻辑依然很硬。第七个， ai pcb 龙头，盛宏科技， 华为 ai 服务器 pcb 的 核心供应商，深度参与华为正交背版项目研发， m 八级高速 pcb 已经量产，正在推进 m 九 m 十级认证，现在在手订单已经排到了二零二七年，今年固定资产投资一百八十亿，全力扩产，今天成交额两百七十一亿，全市场第五，是被严重低估的核心赛道龙头。 最后问大家一个问题，先进风装存储光模块和 aipcb 谁的爆发最强？你觉得谁会成为这波史诗级行情的总龙头？打在评论区，我们一起验证。本视频内容仅为个人观点分享，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。

接下来六十秒，直接关系到你未来十年的钱袋子。这条视频你必须看完，因为二零二六年五月二十五日之后，整个半导体行业的赚钱逻辑彻底变了。华为发布的韬定律，正在重写全球芯片规则，看不懂的人， 未来三年会被收割，看懂的人提前布局。二零一九年到二零二一年，是华为最黑暗的三年。为什么？因为过去五十年，全球半导体产业都被一条定律锁死了。摩尔定律， 所有人都在拼几纳米，但这条路走到今天，已经逼近物理极限，两纳米，一纳米，一个原子就是一个台阶，电子开始穿墙漏电，功耗散热成为噩梦。更致命的是，一座三纳米晶圆厂要投资两百亿 美元，全球玩得起的只剩台积电、三星、英特尔、三加。美国正是利用这套收费站体系，阿斯麦光刻机、 eda 软件先进代工，在二零一九年对华为精准打击。 eda 断供，台机电断供， arm 架构受限，所有的门都被焊死。 华为手机只能用库存芯片，卖一台少一台。全世界都在等华为倒下，但华为内部做了一个关键判断，既然正面所有的门都被焊死了，那唯一的活路就是砸穿墙壁，自己开一扇窗。 这扇窗就是今天你们看到的韬定律。那到底什么是韬定律？说白了就一句话，西方拼的是把路修窄，华为拼的是让车跑快。摩尔定律是二维思维，在一张纸上把晶体管画的更密， 但纸就那么大，画到原子级别就画不下去了。华为的逻辑折叠是三维思维，把这张纸折起来，左下角和右上角直接叠在一起，信号传播距离大幅缩短，再配合器件优化， 全站协调领取总线，四层齿轮咬合，在七纳米、十四纳米的成熟制成上做出等效一点四纳米的系统性能。这不是妥协，这是降维打击。 美国卡的是光刻机，但华为根本不用跟你比光刻机，你封锁的是一条路，我直接修了一座高架桥绕过去了。 但说到这，你一定想问，这靠谱吗？是不是 ppt 吹牛？我告诉你，这不是实验室里的概念，这是已经跑出来的实战数据。何庭波在会议上透露了一个关键数字， 过去六年，基于这条路线，华为已经成功量产了三百八十一款芯片，覆盖通信、基站、服务器、智能汽车、手机终端全场景。 六年时间，从设计到流片到量产，跑通了从理论到产品的完整闭环。今年秋天，新一代麒麟芯片将完整采用逻辑折叠技术完整落地。这意味着，华为已经证明，没有 euv 光刻机，没有台积电，三纳米 照样能做出顶级芯片。这不是概念，这是工业级信用。这件事的影响到底有多大？ 三个层面，层层到肉。第一，全球芯片产业正式分裂，西方继续玩两百亿美元一张门票的摩尔定律俱乐部，而韬定律生态将向所有新兴市场被封锁国家开放。你不需要天价，光刻机也能做出顶级芯片。 第二， a 股半导体逻辑彻底变了，过去炒的是国产替代情绪，现在有了硬核基本面， 三百八十一款芯片量产验证。今年秋天，新麒麟芯片完整落地，资金会从概念炒作流向价值重估。第三，跟每个人最相关。 今年秋天那款新麒麟，意味着国产高端手机第一次实现真正意义上的去美化闭环。你的下一部手机性能不输苹果，但产业链完全自主。 更重要的是，芯片架构师、系统工程师这些岗位，未来五年的薪资天花板会被彻底打破。孩子的专业选择，集成电路系统架构比传统金融更香。三十年市场经验告诉我，当一个国家开始输出规则而不是遵守规则时， 国运的齿轮才真正开始转动。华为用六年血战证明了一件事，被卡脖子不是终点，是自定义的起点。 今年秋天，等那款新麒麟芯片落地，你会亲眼见证一个时代的转折。关注我，带你穿透技术迷雾，看清定义权的转移。记住，中国定义正在改写世界。

同志兄弟们集合！今天发生了一件足以载入科技史的大事。就在今天上午，华为的半导体业务部总裁何廷波在一个国际性顶尖峰会上，提出了一个名叫韬定律的新定律。 你千万别觉得这只是个学术概念，这是我们在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。那么，这个套定律到底是什么？了解它之前，我们要先了解半导体领域的旧定律。摩尔定律一直是行业的准则，晶体管数量大约每两年翻一翻，不停地几何缩微， 做小、做小、再做小。但在这条路上，边际效应逐渐显现，摸到了看不到的墙。物理准则的限制让晶体管无法无限制缩小， 经济的规律让投入产出不成正比。而滔定律走了另一条路，他不再在物理大小上做文章，而是改变了折叠架构。回头再看何庭波的原话也就不难理解了， 滔定律提出以时间缩微替代几何缩微，以系统性降低时间长数。滔滔为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度。 这背后是一个贯穿的器见电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年， 他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。而对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。 有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。今天也不藏着掖着，相关核心整理如下标记，码住不迷路， 以先进封装 chiplet 最受益。逻辑折叠核心主体，长电科技全球第三封测， x boy 三 d 堆叠，麒麟核心封测供应商，通富微电三 d， 二点五 d 易购集成深度绑定，华为华天科技。 chiplet 三维封装，华为中高端封测服务， 永系电子，华为先进封装二工二点五 d 三 d 为主。二、芯片制造代工流片核心，中芯国际国内精元代工龙头，海思核心代工厂，华宏公司成熟制成主力与华为深度合作。 三、 ai 算力芯片适配套定律架构含五 g 四元五九零，华为生态始配，今日大涨，海光信息 cpu 加 d c u 国产算力核心四 e d a 工具逻辑折叠设计必须 华大九天国内全流程 e d a 龙头支撑，逻辑折叠设计，盖伦电子器件建模电路仿真领先。 五、设备材料国产替代加速。北方华创刻蚀沉机设备，华为产线导入，中微公司刻蚀及龙头先进制成突破圣美上海清洗设备今日创新高。 六、核心设计生态直接绑定华为润和软件，海思核心生态伙伴，麒麟设计与软件开发，常山北碚鲲鹏加鸿蒙双生态芯片软件配套。